CN104040247A - 固态照明设备 - Google Patents

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尼古拉斯·W·梅登多尔普
迈克尔·詹姆斯·哈里斯
詹姆斯·迈克尔·莱
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Abstract

公开了一种照明设备(300)，该照明设备包括多个光发射器和热耦接至多个光发射器的散热板(290)，其中，多个固态发射器提供基于施加的操作电流及电压的热载荷，散热板(290)基本上将热载荷的全部消散至周围空气环境。

Description

固态照明设备
背景技术
本公开涉及照明设备，具体地涉及具有多个光发射器和散热板元件的低成本照明设备。
每年在美国产生的电力的一大部分(一些人估计高达百分之二十五)用于照明。众所周知，白炽灯泡是非常低能效的光源，其消耗的电力的大约百分之九十被作为热量释放而不是发光。荧光灯泡比白炽灯泡更高效(因数大约为10)但不及诸如发光二极管(LED)的固态光发射器高效。
尽管发光二极管的发展已经以许多方式彻底变革了照明工业，但发光二极管的一些特性已经存在挑战，一些特性还没有被完全满足。不断致力于发展照明设备，这些照明设备例如在能效、显色指数(CRI Ra)、对比度、效能(Im/W)，和/或使用年限方面得以提高。此外，不断发展包括用固态光发射器替代其他形式的光发射器的照明设备。理想地，这种照明设备的成本应该能够与传统白炽照明有可比性以促进其被接受和利用。
许多现代照明应用均利用大功率固态发射器以提供期望等级的亮度，该亮度引起大电流，因此产生大量的热量，必须消散这些热量以维持固态发射器的输出。许多固态照明系统利用与产生热的固态光源热连通的散热片，然而散热片尺寸相当大和/或经受暴露于周围环境，通常使用通过铸造、挤压、和/或加工技术而形成各种形状的铝。基于引线框架的固态发射器封装也利用芯片级散热片，通过包括用这种芯片级散热片来冲压的技术来制造这种芯片级散热片和/或引线框架，该芯片级散热片典型地沿着单个非发射(例如，下部)封装表面布置以提升封装安装于其上的表面的热传导。这种芯片级散热片通常作为中间散热器使用以将热量传导至其他设备级散热结构，比如铸造的散热片或机加工的散热片。
发明内容
在第一实施方式中，提供了一种固态照明设备。该照明设备包括多个固态发射器；由导热材料制成的散热板，该散热板具有与多个固态发射器热连通的基座以及从基座伸出的至少一个侧壁。多个固态发射器提供基于施加的操作电流及电压的热载荷，散热板将热载荷的至少一部分消散至周围空气环境。
在第二实施方式中，提供了一种固态照明设备。该照明设备包括多个固态发射器，多个固态发射器以大约110流明每瓦至大约170流明每瓦而提供大约700流明至大约800流明的总光度(luminosity)，提供大约2500K至大约2900K的相关色温，并且提供大于或等于90的显色指数，并且产生不大于大约5瓦的热载荷；由导热材料制成的散热板，该散热板具有与多个固态发射器热连通的基座以及从非平行于基座的纵向轴线的方向上伸出的至少一个侧壁。多个固态发射器基于施加的操作电流及电压产生少于大约5瓦的总热载荷，散热板将热载荷的至少一部分消散至周围空气环境。
在第三实施方式中，提供了一种固态照明设备。该照明设备包括多个芯片级固态发射器；多个芯片级固态发射器以大约110流明每瓦至大约170流明每瓦而提供大约700流明至800流明的总光度，并且产生不大于大约5瓦的热载荷；设备级散热板，与至少一个芯片级固态发射器热连通，设备级散热板具有基座以及基本非平行于基座的纵向轴线伸出的至少一个侧壁部分，散热板将热载荷的至少一部分消散至周围空气环境，设备级散热板具有至少10W/m-K的导热性。
在第四实施方式中，提供了灯或灯固定装置，包括第一实施方式、第二实施方式和/或第三实施方式的任一个所述的照明设备。
附图说明
图1A、图1B和图1C分别是此处公开且描述的散热板实施方式的立体图、底部立体图和侧立体图；
图2是此处公开且描述的替代性实施方式散热板的立体图；
图3是此处公开且描述的替代性实施方式散热板的立体图；
图4是此处公开且描述的替代性实施方式散热板的顶部立体图；
图5是此处公开且描述的替代性实施方式散热板的顶部立体图；
图6是此处公开且描述的具有类似于图3的散热板实施方式的照明设备固定装置的截面图；
图7是此处公开且描述的具有散热板实施方式的照明设备固定装置的截面图；
图8是此处公开且描述的具有类似于图2的散热板实施方式的照明设备固定装置的截面图；
图9是此处公开且描述的具有类似于图1的散热板实施方式的照明设备固定装置的截面图；
图10是此处公开且描述的具有散热板实施方式的示例性低成本照明设备的分解立体图；
图11是此处公开且描述的具有散热板实施方式的示例性低成本照明设备的立体图；
图12是此处公开且描述的具有散热板实施方式以及非金属装饰的部分装配的示例性低成本照明设备的立体图；以及
图13是此处公开且描述的具有散热板实施方式以及非金属装饰的示例性低成本照明设备的立体图。
实施本发明的最佳模式
本公开涉及使用更多LED来减少成本的反直觉途径，在一些方面使用比传统用于类似冷光能力及CRI的设备多2至3倍的LED。例如，不是利用8至9个中心亮度容器(bin)零件，而是使用18、21或更多顶部亮度容器零件以生成能够以大约140流明每瓦提供大约750流明的LED组件，该LED组件具有大约2700K相关色温以及大约90或更多的显色指数。如下文进一步讨论的，具有以上LPW能力的许多LED，实际上引起较小电流并产生较少瓦数的热量，这些为装饰/散热板的修改做准备以使照明设备上的材料、重量以及封装限制最小化。这种构造允许使用下面讨论的散热片，其中照明设备的大部分(bulk)由较轻的非金属部件构成。
固态照明(SSL)系统，特别是定位在住宅用市场部分或光商用市场部分的固态照明系统主要由于最初成本而在其市场渗透(marketpenetration)中受限。现行的技术(特别是白炽灯)购买便宜，虽然为了发散一定量的光要消耗大量的能量(例如，对于大约600流明为65至75W)。当前，如果家用购买者比较现行方案(射灯筒、装饰和灯泡)与SSL方案(花费是现行方案的2至3倍)，这些购买者中的相当少数会选择基于SSL的方案。总体上认为，若基于SSL的射灯降低货架价格(shelveprice，售价)50％，则可增加4倍至5倍或更多的销售量。然而，降低基于SSL的射灯成本的努力已经导致收益递减。例如，4年前生产的SSL射灯需要相当于18个功率LED以提供650流明的有效光，然而用当前技术生产的8至9个LED可有效地产生等量的光。但即使LED的数量又减少了50％，增加的节约额(假设LED的成本继续下跌)相对于总成本仍然很小。此外，由于LED以较大电流运行从而增加流明效能，所以减少LED的数量传统地产生更多热量而不是更少热量，所以在这个元件上减少成本存在问题。
电力供给也是显著影响SSL产品总成本的因素。此外，减少LED通常增加了实现相似亮度所需的功率，这种减少具有与期望相反的作用，即增加了电力供给成本。因为LED的减少基本上不能改变产品的重量，所以不能显著地减少机械固定装置。一些传统固态照明射灯利用装饰和/或反射器作为散热装置，增加了设备的材料成本。在没有应用本公开解决方案的情况下，整合的散热板/装饰部件构造基本上固定了封装成本并且成本保持大体相同。
因此，通过使用大量固态光发射器，申请人已经发现并实施了显著的成本减少、重量减少以及封装减少，其中当这些大量固态光发射器组合时，结合与光发射器热连通的设备级散热板，这些大量固态光发射器以大约100至大约140流明每瓦提供大约750总光度或更多的亮度，所述多个发射器产生大约5瓦或更少的热量。这个构造为使散热板材料最小化做准备。在这个构造中，能够用塑料替换更多金属部件并且能够更经济地制造、封装和/或运输照明设备。
这里所使用的术语仅用于描述特定实施方式的目的而不旨在限制发明主题。此处使用的，除非上下文明确地表示是相反的，否则单数形式“一个(a)”、“一个(an)”和“该(the)”旨在也包括复数形式。还可以理解的是，当术语“含有”和/或者“包括”用于本说明书中时，表明存在所述的特征、整体、步骤、操作、元件、和/或部件，但并不排除存在或附加有一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元件、部件、和/或它们构成的组。
当这里指出诸如层、区域或基底的一个元件位于另一元件“上”或延伸至另一元件“上”时，它可以直接位于另一元件上或直接地延伸至另一元件上，或者可以存在中间元件。相反，当这里指出一个元件“直接”位于另一元件“上”或“直接地”延伸至另一元件“上”时，就不存在中间元件。另外，当这里指出一个元件被“连接”或“耦接”至另一元件时，其可以直接地连接或耦接至另一元件，或者可以存在中间元件。相反，当在这指出一个元件被“直接地连接”或“直接地耦接”至另一元件时，就不存在中间元件。此外，第一元件位于第二元件“上”的表述与第二元件位于第一元件“上”的表述是同义的。
尽管这里可以使用术语“第一”、“第二”等等来描述多个元件、部件、区域、层、部分和/或参数，这些元件、部件、区域、层、部分和/或参数不应该被这些术语限制。这些术语仅用于将一个元件、部件、区域、层或部分与另一个区域、层或部分区分开。因此，在不背离本公开的教导的前提下，下面所讨论的第一元件、第一部件、第一区域、第一层或第一部分也可以称作第二元件、第二部件、第二区域、第二层或第二部分。这里可以使用相对关系的术语，例如“下”、“底部”、“在…下方”、“上”、“顶部”、“在…上方”，以描述附图中所示的一个元件对于另一个(或多个)元件的关系。这些相对关系的术语旨在除附图中示出的方位外，还包括设备的不同方位。例如，如果将附图中的设备翻转，那么描述为在其他元件“下”侧的元件将被定方位成在其他元件的“上”侧。因此，示例性术语“下”取决于附图的具体定方位，可以包括“上”和“下“两个方位。类似地，如果将在一个附图中的设备翻转，那么描述为在其他元件或特征“下方”或“下面”的元件，其将被定方位成在其他元件的“上方”。因此，示例术语“在…下方”或“在…下面”可以包括上方和下方两个方位。
这里使用的短语“照明设备”并非限制性的，仅是指出该设备能够发射光。也就是说，照明设备可为照明一个区域或空间的设备，所述区域或空间例如为建筑物、游泳池或温泉、房间、储藏室、指示器、道路、停车场、车辆、标牌(比如路标、广告牌)、船舶、玩具、镜子、船、电气设备、小船、航空器、体育场、计算机、远程音频设备、远程视频设备、手机、树木、窗、LCD显示屏、洞穴、隧道、庭院、路灯杆，或者用于照明封闭空间的一个设备或一组设备、或者用于边缘照明或后方照明的设备(例如，背光海报、标牌、LCD显示器)、灯泡替代物(例如，用于替代交流电白炽灯、低电压灯、荧光灯等等)、用于户外照明的灯、用于安全照明的灯、用于住宅外照明的灯(壁挂式安装、柱/圆柱式安装)、天花板灯具/壁挂式壁灯、橱柜下照明、灯具(地板和/或桌子和/或书桌灯具)，景观照明、轨道照明、工作照明、专用照明、吊扇照明、档案/艺术展示照明、高振动/冲击照明、工作灯等等，镜面/化妆照明，或任何其他发光设备。
这里使用的短语“热耦接”的意思是，在两个(或多个)被热耦接的物体之间(或多者之间)发生热传递。这种热传递包括热传递的任意类型和全部类型，与热量在物体之间如何传递无关。也就是说，在物体之间(或多者之间)的热传递可以通过传导、对流、辐射或它们的任意组合进行，并且可以直接从一个物体传递至另一物体或者间接地经过任意形状、任意尺寸和任意成分的一个或多个中间元件或空间传递。该表达“热耦接”包括彼此“邻近”(如此处限定的)的结构。在一些构造中，从光源传递的大部分热量通过传导传递；在其他情况或构造中，从光源传递的大部分热量通过对流传递；以及在一些情况或构造中，从光源传递的大部分热量由传导与对流的组合传递。
这里使用的术语“邻近”指的是第一结构与第二结构之间的空间关系，意思是，第一结构与第二结构彼此靠近(例如这种情况，两个元件彼此邻近，在它们之间没有设置其他元件)。
这里使用的短语“芯片级固态发射器”指的是来自(a)裸露的固态发射器芯片，(b)固态发射器芯片与密封剂的组合；或(c)基于引线框架的固态发射器芯片封装中选择的元件，其中的发射器元件(一个或多个)具有的最大主尺度(例如，高度、宽度、直径)大约为2.5厘米或更少，更优选地为大约1.25厘米或更少。
这里使用的短语“设备级散热板”指的是适于将所有稳态热载荷从至少一个芯片级固态发射器基本上消散至周围环境的散热片。除非有另外表述，贯穿本公开提及的术语“散热板”应当指的是设备级散热板。
这里使用的短语“芯片级散热片”指的是比设备级散热片小和/或具有比设备级散热片小的热消散能力的散热片。
这里使用的短语“基本上非金属”指的是在其构造中主要是非金属的结构和/或部件。例如，基本上非金属装饰元件和/或基本非金属反射器应该是在质量(mass)上非金属大于90％、在质量上非金属大于95％、在质量上非金属大于99％。以实例的方式，“基本上非金属”包括已经用反射金属薄膜喷溅镀覆(sputter coat)或电镀的塑料装饰和/或塑料反射器部件。短语“基本上非金属”包括完全不含金属的部件。
除非另外限定，这里使用的全部术语(包括技术术语和科学术语)均具有由本发明主题所属领域的普通技术人员通常理解的意思。将进一步理解的是，诸如限定在常用字典中的这些术语应该被解释为具有与它们在相关领域背景及本公开背景中的意思一致的意思，并且除非这里清楚地限定，这些术语不应该被解释为理想化的或过度正式的意思。
针对固态光发射器，具体地判定了充分移除由光源产生的热量的需要。例如，与只有数月或者一两年使用寿命的许多白炽灯泡不同，发光二极管具有数十年使用寿命，但如果发光二极管在升高的温度下操作则发光二极管的使用寿命通常被显著缩短。此外，从一些固态光发射器发射的光的强度基于周围环境温度而改变。周围环境温度可以局部化在封装/引线框架上。例如，红色发光二极管通常具有非常强的温度依赖性(例如，AlInGap发光二极管当受热超过大约40摄氏度时会减少大约20％的光学输出，也就是说，每摄氏度减少大约0.5％；蓝色InGaN+YAG：Ce发光二极管每摄氏度会减少大约0.15％)。
在某些方面，本公开包括照明设备，该照明设备包括作为光源的固态光发射器，该光源发射不同颜色的光，当不同颜色的光混合时，不同颜色的光被认为是输出光的期望颜色(例如，白色或接近白色)。如上文所注释，当供应给定的电流时，由许多固态光发射器发射的光的强度可由于温度变化而改变。由本公开照明设备构造提供了期望的维持相对稳定的光输出颜色，同时提供足够的热传递管理。
对于包括发光二极管的照明设备，从发光二极管至环境的热阻性越低，在未超过最优最大结温的前提下，能够从照明设备产生的光越强(或，在较低发光二极管结温下能够产生相近的光量，但可能能够延长发光二极管寿命)。短语“结温”在上下文中指的是设置在固态发射器芯片上的电学结合，诸如丝焊(wirebond，打金线)或其他接触。
在相关设备中，直接接触发光二极管或直接接触电路板(发光二极管安装在其上)的热管理结构(heat management structure)需要具有足够的横截面面积以将热量有效地传导至散热板。例如，电路板中的热管理结构可包括1.5毫米厚的鳍状结构，以将热量从热管理结构传导至环境中。可能需要5毫米厚、6毫米厚甚至更厚的金属基座以便将热量从发光二极管传导至鳍状结构。该结构可要求额外空间，使得照明设备更大、更重和/或组装/安装更复杂。
在许多情况下，传统的热管理结构或散热片要求大量空间，几乎独占发光二极管电路板的平面的上方。在一些情况下，电路板被安装至平的表面以提供有效地传导，并且散热片消耗该空间的大部分，所以在许多这种设备中，电路板附接至散热片反面，其中散热片的部分从电路板在向上的方向上延伸。由于期望将灯具的总高度(例如，灯具伸入天花板的深度)最小化，在许多情况下用于照明灯具的位于天花板平面上方的开放空间已经被减少。
典型的被动热解决方案，比如挤压散热片或铸造散热片是简单且有效的，但为了从照明设备传导要求的量的热量要使用大量材料。本公开的照明设备构造在用在设备中的散热片材料数量方面提供了显著减少。在一方面，通过使用比传统设备产生更少热量的大量LED提供了构成散热板材料数量的减少，并因此需要相对较少的用于热传递的材料。
本公开的各种实施方式考虑了大量的光发射器。在这些实施方式中，光发射器可以是任意期望的光发射器(或任意期望的光发射器的组合)。光发射器可包括单色光或可包括多个光源，该多个光源可为相同类型部件和/或不同类型光发射器的任意组合，并且可为发射相同或相似波长(多个波长)(或波长范围)的光和/或不同波长(多个波长)(或波长范围)的光发射器的任意组合。
照明设备发射器可包括固态光发射器和冷光材料，例如，发光二极管芯片、用于覆盖发光二极管芯片的子弹形透明壳体，将供应电流引导至发光二极管芯片的引线，以及可选地用于沿一致的方向反射发光二极管芯片发射的光的杯状反射器，发光二极管芯片封闭在该杯状反射器中。冷光材料或磷光体可分散在LED芯片上或间隔很远地分散以被已经从发光二极管芯片发射的光激发。
在一个实施方式中，本公开的照明设备包括热耦接至散热板的多个光发射器。在一方面，该光发射器是芯片级固态发射器。多个发射器可超过5个、10个、12个、14个、16个、18个、20个或更多。在一个实施方式中，全部数量的发射器(例如，芯片级固态发射器)使得照明设备在大约700至800流明时提供大约110至大约170流明每瓦。在一方面，照明设备在大约750流明时提供大约140流明每瓦。多个芯片级固态发射器结合的设备可以构造有大约2500至2900开尔文的相关色温。该设备可构造成显色指数为至少90。在另一方面，照明设备在大约750流明时提供大约140流明每瓦，提供大约2700开尔文的相关色温以及至少90的显色指数。
在一个实施方式中，照明设备构造为具有多个光发射器，例如多个芯片级固态发射器，该照明设备在系统级别具有大约100LPW。在这个构造中，电源仅需要处理6至7瓦的功率。在主控制器IC上或在主控制器中，更低的功率(以及相应地更低的电流)提供给更小的部件、更便宜的磁体，以及更整体化的次级部件(例如，FET，等等)。所有这些改进提供了阶梯函数的成本减少。通过实例，在100LPW时，由整个照明设备消散的热量从大约10W(总共约12W，包括接近大约2W的辐射能[例如，光]，以及大约10W的热量)降至大约4至5W，提供待管理热量大约50％的减少。在一方面，本照明设备构造消除了用于冷却电源部件的昂贵导热间隙垫(thermal gap pad，导热片)的要求，并且提供了用在照明设备中的金属(例如，铝)量的减少。因此，本照明设备构造允许使用更多塑料(或较少金属、或具有微量金属的塑料)并且消除或减少了昂贵石墨散热器和导热间隙垫。此外，机械保持装置可以不再那么过度，并因此是低成本的。
散热板元件
在本公开一个方面中或多方面的组合中，散热板可由任意合适的期望材料制成，并可为任意合适的形状。通常，散热板具有高导热特性，例如，其具有至少1W/m-K的导热性。在一些方面，散热板可以是或可以包含热管(或起到热管的作用)。在其他方面，散热板可被设置成高导热材料，诸如金属片或条、石墨片/条、或石墨泡沫。
散热板和/或侧壁部分可独立地由任意合适的期望材料制成，并可为任意合适的形状和/或构造。在一方面，散热板具有高导热特性，例如，散热板具有至少5W/m-K的导热性、至少10W/m-K的导热性，以及至少100W/m-K的导热性。在其他方面，散热板具有至少200W/m-K的导热性。适于制造散热板的代表性材料实例除包括各种各样的其他材料外还包括铝或铝合金、铜、铜合金、锡、锡合金、黄铜、青铜、钨、钨合金、钢、钒、钒合金、金、金合金、铂、铂合金、钯、钯合金、银、银合金、其他金属合金、液晶聚合物、填充工程聚合物(filled engineering polymer)(例如，聚苯硫醚(PPS))、热固性块模制化合物或其他复合材料以及它们的组合。散热板的每个部分均可由任意合适的导热材料构成，即，整个散热板可由单个材料、材料的组合构成，或者散热板的不同部分(例如，基座或伸出侧壁部分和/或这些部分的任意段)可由不同材料或材料的不同组合构成，并且散热板可以以任意合适的方式或多种方式制成。例如，基座可包括由任意合适材料制成的散热板，伸出侧壁部分可通过任意合适的方法制成，例如，通过成形/冲压制成。例如由于合理的成本以及抗腐蚀性，铝和铝合金是尤其可期望用来制造基座和伸出侧壁部。
在某些方面，散热板与伸出侧壁是整体结构，其中至少一个弯曲形成伸出侧壁。散热板的侧壁部分可被弯曲成多个段，该多个段的横截面是成角度的或曲线的。可以使用机械撞锤和/或液压撞锤或压力机或者其他传统弯曲装置而形成弯曲，可选择地通过使用轮廓(form)或挡块(stop)的辅助来促进期望形状的达成。可使用渐进的冲模成形或其他合适的方法形成这种弯曲。一个或多个孔可被限定在基座或侧壁中，并且侧壁部分可包括多个空间分隔的伸出部(例如鳍状部)以促进空气循环和/或提供增加的表面积，因此帮助热量消散。这种鳍状部可以规则地或无规则地间隔布置并且可以为相同长度或不同长度。
在一些实施方式(包括具有或不具有如上文所述任何特征的一些实施方式)中，散热板的基座包括外区域，该外区域限定周缘的至少一部分。在一些这种实施方式中，基座的周缘为基本上圆形或环形、圆环形、基本上方形环、基本上多边形环、或可为基本上超环面(toroidal)形(例如可通过围绕与曲线位于相同平面但不与曲线交叉的线旋转平面闭合曲线而产生的形状)、救生圈(doughhut，炸面圈)形、还有通过绕位于相同平面的线旋转正方形、三角形、不规则(抽象的)形状等而产生的形状。基座的边缘可为基本上超环面形，例如，能够包括一个或多个间隙的结构。
基座的顶表面和/或底表面和/或侧壁部分可为光滑的和/或有纹理的。该纹理可包括预定长度和/或宽度和/或高度的任意合理尺寸或形状的伸出部。例如，该纹理可以构造成为了热传递而将接触周围环境的表面最大化。
本公开某些实施方式的另一方面涉及侧壁伸出元件的间隔。侧壁伸出元件的间隔可以是这样的，使得侧壁伸出元件的长度的全部、基本上全部、或大部分能够在散热方面是有效的。侧壁伸出元件之间的间隔可以被选择为以减少或消除邻近的侧壁伸出部之间的相互作用。此外，由于热量沿着侧壁伸出元件的长度向内消散，在不引起在相邻的侧壁伸出元件的效率显著损失的前提下可以减少侧壁伸出元件之间的间隔。侧壁伸出元件之间的间隔应该足够以允许空气在其之间流动，并且距离可以这样选择使得邻近的侧壁伸出元件基本上不减少由彼此消散的热量的量。
如上文所讨论的，散热板构造成用于与多个固态发射器以及对应的照明设备固定装置一起使用，从而将多个固态发射器的稳态热载荷消散至周围环境(例如，周围空气环境)。这种散热板的尺寸及形状可被设计成用于将大量稳态热载荷消散至周围环境，而不引起过多的固态发射器结温，该结温将有害地缩短这种发射器(一个或多个)的使用寿命。
在某些方面，散热板消散高达大约4瓦、高达大约5瓦、高达大约6瓦的显著固态热载荷。本公开的一方面提供了产生大约5瓦热量或更少热量的多个光发射器，因此减少了构成散热板的材料的数量和/或尺寸。减少由与散热板结合的光发射器产生的总热量可提供更长使用寿命的设备。例如，固态发射器在85摄氏度的结温下的操作可提供50000小时或更多的平均固态发射器寿命，而大约95摄氏度、大约105摄氏度、115摄氏度、以及125摄氏度的温度可分别导致25000小时、12000小时、6000小时以及3000小时的平均服务寿命期限。在一个实施方式中，设备级散热板在大约35摄氏度的周围空气环境中消散至少大约2瓦、至少大约3瓦、至少大约4瓦以及至少大约5瓦的稳态热载荷，同时将固态发射器的结温保持在大约95摄氏度或更低。
在一个方面，这里公开的固态照明设备包括多个固态发射器，该多个固态发射器以大约140流明每瓦提供大约750流明的总光度，提供了大约2700K的相关色温以及大约等于90的显色指数。
在另一方面，包括具有或不具有如上文所述的任意特征的一些方面，固态照明设备具有不大于大约5瓦的热载荷，该热载荷由多个固态光发射器产生。
在另一方面，包括具有或不具有如上文所述的任意特征的一些方面，多个固态发射器的数量为至少18个的LED。在其他方面，多个固态发射器的数量为至少20个的LED。在示例性实施方式中，LED可为放射地耦接至YAG基或TAG基黄色磷光体的AlGaN和AlGaInN紫外LED芯片，和/或Ⅲ族氮基蓝色LED芯片，比如GaN基蓝色LED芯片与放射地耦接的YAG基或TAG基黄色磷光体一起使用。如另一个实例，可使用具有红色、绿色和橙色磷光体组合或混合的Ⅲ族氮基蓝色LED芯片LED和/或Ⅲ族氮基蓝色紫外LED芯片的LED。LED与磷光体的其他组合可以用于实践本公开。
照明设备的一些实施方式可包括电源线，该电源线能够连接至电源(诸如分支电路、电池、光电收集器等)并能够将电力供应至电连接器(或直接供应至照明设备)。电线可以是能够携带电能并能够将电能供应至在固定元件上的电连接器和/或供应至照明设备的任意结构。
在一些方面，照明设备可进一步包括一个或多个电路部件，例如，用于供应并控制穿过照明设备中的至少一个固态光发射器的电流的驱动电子部件。例如，这种电路可包括至少一个触点、至少一个引线框架、至少一个电流调节器、至少一个功率控制器、至少一个电压控制器、至少一个升压器、至少一个电容器、至少一个温度补偿电路、和/或至少一个桥式整流器，这些部件容易被设计，以满足无论任何期望的电流特性。
照明设备可进一步包括任意期望的电连接器，多种多样的电连接器均是可利用的，例如，爱迪生(Edison)连接器(用于插入在爱迪生插座内)、GU-24连接器等等，或者照明设备可被线接至电气分支电路。在一方面，照明设备是自镇流设备。例如，在一些实施方式中，照明设备可直接连接至交流电流(例如，通过插入壁插座、通过拧入爱迪生插座、通过硬线接至分支电路、等等)。在其他方面，供应至多个光发射器的能量的一些或全部由一个或多个电池和/或一个或多个光电能收集设备(即，包括一个或多个光电电池的设备，该光电电池将来自太阳的能量转换成电能)供应。
在一个实施方式中，这里公开的照明设备可与金属片一起使用从而提供电连接至与多个固态光发射器关联的合适定位的电能可操作元件，该金属片包括沉积在其两侧上或上方的导电迹线。在一个实施方式中，附接了形成的散热板的金属(或其他导电材料)片是电灵敏的，使得至电操作部件的一个或多个电连接包括金属片。
反射器/装饰
本公开的照明设备可进一步包括一个与上面的散热板分离或整体形成的固定元件并且包括多个固态光发射器。固定元件可包括壳体、安装结构和/或闭合结构。可使用由任意材料制成和具有任意形状的固定元件、壳体、安装结构和/或闭合结构。如本公开的照明设备可包括附加部件，诸如反射器、装饰、和/或射灯筒或射灯组件。此外，照明设备可包括用于安装装饰/射灯部分的附接装置。
在一方面，为了减少照明设备的总成本和/或减少重量和/或封装限制，可用塑料或导热塑料构造反射器和/或装饰，该反射器和/或装饰可为整体结构(例如，“单件”)。在其他方面，反射器和/或装饰可以是构造为在安装前组装的分离部件。可使用合适的组装构造，诸如卡扣或卡扣组合(snap-together，组合式)，以及类似构造。在一个优选方面，用塑料或塑料合金构造固定元件的基本全部。由此，在一方面，散热板与装饰元件和/或反射器的导热比在大约10:1至大约1000:1之间。例如，散热板可为具有大于10W/m-K导热性的金属，并且塑料的装饰和/或反射器具有小于1W/m-K的导热性。
在一方面，可用导热塑料构造聚合物装饰/反射器元件的一部分，从而帮助散热。例如，导热的聚合物装饰的部分构成少于50％的总材料量。在一方面，装饰/元件的一部分是用导热聚合物共同模制的(co-molded)、整体模制的(over-molded)、机械附接的(例如，通过卡扣、粘合剂或紧固件)。导热聚合物部分(或其中的部分)可通常暴露于周围环境。在一个实例中，提供了以导热聚合物的一部分的方式设置在散热板与周围环境空气之间的热路径，其中的长度、宽度和厚度满足适于用在绝缘天花板中的射灯的任意必要要求，而与热载荷无关，例如，甚至在2至4瓦热载荷下。
在一方面，本照明设备包括延伸越过反射器横向伸展的散热板，该散热板被集成在传统引线框架基发射器封装内。这种散热板优选地包括基座以及一个或多个向外延伸的侧壁部分，其中的侧壁部分(一个或多个)在不平行于基座的纵向轴线(或直径)的方向上延伸。在一方面，基座部和侧壁部分(一个或多个)构成一个或多个L状形状布置。基座部可选择地适于接收或支撑反射器的至少一部分和/或电气部件和/或连接器、导线、迹线、和/或支架或其他附接/安装元件，其中反射器被布置成用于反射由一个或多个固态发射器发射的光。这个构造允许减少需要的散热片材料的量以及减少顶部余隙(overhead clearance)。
可使用其他侧壁形状，例如，通过弯曲侧壁形成的形状。这种弯曲可引起散热板的侧壁部分在与散热板的基座部非共面(即，不平行于通过散热板基座部能够限定的平面)的方向(例如，向上)上延伸以形成适于接收反射器的至少一部分的杯形内壁部，然后改变方向(例如，向下)以形成部分地或全部地包围固定装置/反射器的外壁部。可在伸出侧壁的内壁与固定装置/反射器之间保持间隙以允许它们之间的空气循环。
在一个实施方式中，散热板的伸出部(一个或多个)或侧壁部分(一个或多个)被布置成用于接触反射器和/或包围反射器和/或在反射器与散热板之间形成壳体或腔。该腔可被构造成用于容纳电气部件，比如镇流器、电源、IC板、爱迪生插座、接线等。该腔可包括壳体。这种布置可通过将散热板作为结构支撑部件的使用将结构支撑赋予整个照明设备、反射器和/或透镜，并且简化照明设备的设计和组装。
在一些实施方式中，一个或多个结构可被附接至接合固定元件的结构的照明设备以将照明设备相对于固定元件保持在位。在一些实施方式中，可抵靠固定元件偏置照明设备，例如，使得装饰元件的凸缘部保持接触(并迫使抵靠)固定元件的底部区域(例如，照明筒壳体的圆形末端)。例如，一些实施方式包括一个或多个弹簧保持器夹(有时称为“鸡爪”)，该弹簧保持器夹包括至少第一弹簧加载臂和第二弹簧加载臂(附接至装饰元件)以及至少一个接合元件(附接至固定元件)，被弹簧偏压而彼此远离(或朝向彼此)的第一弹簧加载臂和第二弹簧加载臂与接合元件的相对的侧面接触，从而产生将装饰元件相对于固定元件保持在位的摩擦力，同时允许装饰元件相对于固定元件移动至不同位置。弹簧加载臂可被弹簧偏压而彼此远离(例如，与总体上C形的接合元件的相对的侧面接触)，或者弹簧加载臂可被弹簧偏压而朝向彼此(例如，与块状接合元件的相对的侧面接触)。在一些实施方式中，弹簧加载臂可在远端位置处具有挂钩，该挂钩可防止照明设备移动远离固定元件时超过期望的极限位置(例如，保护照明设备不会从固定元件上脱落)。
部分中的至少一个可被构造成用于结构地支撑照明设备的一个或多个部件，诸如透镜和/或反射器，如下文进一步讨论的。在一方面，至少一个侧壁部分基本上平行于照明设备的主轴线伸出(如由等分透镜/反射器/装饰的线所限定)。这种部分(一个或多个)可直接接触透镜和/或反射器的外侧表面，或者可用一个或多个中间材料支撑透镜和/或反射器。
在另一方面，本公开的照明设备构造用于消除整体金属装饰，使得该装饰能够用塑料制造。在这种构造中，装饰能够从射灯主体移除。然后能够用允许射灯主体与装饰嵌套在一起的方式制成封装，减少三分之一或更多的封装高度，并因此减少封装成本。此外，通过用塑料制造产品的大部分，可使用(或集成有)激进的(aggressive)“一次卡扣”组装特征，从而允许螺纹件和紧固件的显著减少、总设备成本的相应减少，以及组装时间的减少。
在一些实施方式中，固定元件进一步包括与照明设备上的电连接器接合的电连接器，例如，连接至固定元件的电连接器与连接至照明设备的电连接器互补(例如，固定元件可包括爱迪生插座，照明设备上的爱迪生插头能够被容纳在该爱迪生插座中，固定元件可包括GU24插座，照明设备上的GU24销能够被容纳在该GU24插座中等)。
在一些实施方式(包括具有或不具有如上文所讨论的任意特征的实施方式)中，散热板的大部分或基本上全部与固定装置间隔开，即，散热板不与固定装置或固定装置的部件接触。将散热板设置有与固定装置间隔开的侧壁伸出部能够允许空气穿过和/或绕着侧壁伸出部流动。其他散热元件可被附接至与固定装置间隔开的侧壁伸出部的外区域/边缘或顶/底表面，以用于将较大表面积上方的热量传递至包围在固定装置中的侧壁部的周围环境。
固定装置可用任意合适的方式机械地附接至散热板，例如，使用螺纹件或任意其他附接装置。在一些实施方式中，例如，固定装置(反射器/透镜)和多个光发射器均被安装在散热板基座的第一侧(例如，底侧)上。由此，在一些实施方式(包括具有或不具有如上文所讨论的任意特征的实施方式)中，散热板具有顶侧和底侧、布置在基座的底侧上的多个光发射器，以及从基座的底侧延伸的光混合室。根据本公开的任意照明设备可包括一个或多个透镜/反射器。在包括反射器和/或透镜(或多个透镜)的实施方式中可使用任意材料和形状。透镜可具有针对入射光的任意期望影响(或无影响)，诸如聚焦、漫射等等。在根据本公开的包括透镜(或多个透镜)的实施方式中，透镜(或多个透镜)可定位在任意合适的位置和方位。
在一个实施方式中，散热板(单独或与反射器/透镜组合)可被构造成用于被射灯筒接收。由此，本公开的照明设备提供将散热板暴露至射灯筒内侧的空气的能力。当在这个构造中将产生来自对流的微量热传递(由于在射灯筒中停滞空气的可能性)时，提供了一些对流。依赖于散热板的发射率，散热板还提供了用于辐射冷却的机会。包括暴露的散热板的照明设备将提供较低的总设备高度以安装在中空筒中和/或合并在倾斜的天花板固定装置中。本公开照明设备的任意或全部上述特征提供了在LED热源与电源中电源自身产生的热量之间的热分隔。本公开的照明设备的任意或全部上述特征提供了来自对流和辐射的附加冷却能力。
参考附图和发明主题的以下详细描述，能够更充分地理解本发明主题。
图1至图6示出了根据本公开的多种散热板构造以及构造有散热板的照明设备。图1A、图1B和图1C分别是散热板20的立体图、底部立体图和侧视立体图。参考图1A、图1B和图1C，散热板20包括具有顶表面20a以及底表面20b的基座以及具有第一表面20d以及第二表面20c的单个侧壁部20e，其中该第一表面邻近基座的顶表面20a，该第二表面邻近基座的底表面20b。从基座至伸出侧壁的过渡(如所示)是总体上边缘状的过渡，形成L形的构造。可使用其他结构和弯曲。基座的厚度(从顶表面20a和底表面20b所测量的)可与伸出侧壁的厚度(从第一表面20d和第二表面20c所测量)相同或不同。在一方面，侧壁的横截面厚度比基座厚度薄和/或具有从基座逐渐变细的厚度。
现参考图1B和1C，散热板具有布置了绝缘层29的迹线和/或焊接垫，并且该迹线和/或焊接垫构造成用于接合与电接线25a关联的LED12，这些焊接垫可以设置在基座底表面20b上。通过在底表面20b中的可选孔26穿过基座的顶侧20a可设置连接至合适的电源或其他电路的电连接，开口的大小被设计成用于容纳至少一个电导体(例如，导线)25a。替代性地，可围绕基座确定接线线路。在一些实施方式中，发光二极管可安装在第一电路板(“发光二极管电路板”)上，而能够将交流线电压转换成直流电压的电子电路可安装在第二电路板(“驱动电路板”)上，该直流电压适于供应至发光二极管。线电压被供应至电连接器并被传递至驱动电路板，转换成直流电压的线电压适于供应至驱动电路板中的发光二极管，并且直流电压被传递至发光二极管电路板，在发光二极管电路板中直流电压进而供应至发光二极管。在一些实施方式中，第一电路板是金属基电路板(MCPCB)。在一个实施方式中，可通过一个或多个主动或被动的中间元件或设备选择性地促进多个固态发射器与散热板之间的热连通。虽然在图中没有示出，但导热膏、导热垫、石墨片热管、热电冷却器、芯片级散热板或本领域内技术人员已知的其他技术可被用于增加在光发生器和/或封装与散热板之间的热耦接和/或在这些元件的部分或部件之间的热耦接。在其他方面，照明设备构造成不使用导热膏、导热片、石墨片以减少设备的总体成本。
图2和图3分别是替代性实施方式的散热板21和22的立体图，该散热板分别具有基座，基座具有顶表面21a和底表面21b、220b，替代性实施方式的散热板分别具有多个伸出侧壁21c、22c，伸出侧壁具有第一表面和第二表面，第一表面和第二表面分别邻近基座的顶表面和基座的底表面。可例如通过渐进的冲模成形、冲压一个或多个材料片(或者不同尺寸或延伸的分段)以构成坯料并将坯料成形(例如，弯曲)以达成期望形状的方式来形成散热板20、21和22。侧壁部分(一个或多个)可包括基本连续的单个侧壁或多个连接的侧壁，例如，多个空间分隔的侧壁分段或多个分段。在一方面，多个空间分隔的伸出侧壁从散热板的中央基座部向外延伸并且延伸越过固定装置的反射器元件的周向边缘。可使用散热板的任意合适数量的侧壁部或分段。在一个实施方式中，设置在散热板中的侧壁部或分段的数量包括至少一个(“L形”)，但可被构造成具有2个、3个、4个、5个、6个或更多。可设置奇数个或偶数个侧壁部或分段。伸出侧壁可为相等的或不等的尺寸，并且可取决于所产生固态照明设备的设计及操作标准可以对称地布置或非对称地布置。
图4和图5分别是替代性实施方式的散热板210和220，这些散热板分别具有总体上环形的基座，基座分别具有顶表面210a、220a和底表面210b、220b，散热板分别具有伸出侧壁部210c、220c，伸出侧壁部具有第一表面和第二表面，第一表面和第二表面分别邻近基座顶表面和基座底表面。侧壁部分210c、220c可独立地是任意长度，优选地是适于照明设备的长度。可用角度弯曲或弧形弯曲成形侧壁部。侧壁部可关于基座对称地布置或非对称地布置。从基座任何一个表面至侧壁部的过渡可以是边缘状的或倒圆的。可例如通过依次的冲模成形、或冲压一个或多个金属片(或者不同尺寸或延伸的分段)以形成坯料并将坯料成形(例如，弯曲)以达成期望形状的方式而形成散热板210和220。
图6是参照驱动子组件/反射器170以及装饰160布置的具有图3的散热板22的照明设备固定装置30的截面图。
图7是参照驱动子组件/反射器170以及装饰160布置的具有与图2类似的散热板23的照明设备固定装置40的截面图，该散热板具有为电子器件(例如，接线盒)构造的至少一个壳体23g。
图8是参照驱动子组件/反射器170以及装饰160布置的具有与图1类似的散热板24的照明设备固定装置50的截面图，该散热板具有单个壳体24g。可例如通过依次的冲模成形、冲压一个或多个金属片(或者不同尺寸或延伸的分段)以形成坯料并将坯料成形(例如，弯曲)以达成期望形状的方式而形成散热板22、23和24。可以是金属结构或非金属结构的壳体23g和24g可被焊接至或粘接至散热板。
图9是具有成形的散热板250的照明设备固定装置60的截面图，该散热板具有顶表面250a和底表面250b，其中板250关于驱动子组件/反射器170以及装饰160非对称地布置。板27的形状可符合照明设备驱动子组件/反射器170的外周边和/或照明设备的装饰160部件的外周边。
图10是实例低成本照明设备200的分解立体图，该照明设备具有与多个LED结合的如本公开的散热板实施方式。照明设备200包括沿着主轴线对齐的驱动子组件201、非金属装饰子组件202以及混合室子组件203。示出的照明设备200具有散热板290，该散热板具有单个侧壁伸出部290a(该伸出部可独立地具有任意合适的外区域或多个区域)以及布置在驱动子组件201与装饰子组件202之间或布置在任意其他合适位置处的一个或多个间隔元件(每个间隔元件均具有任意合适的形状和尺寸)。散热板290可被用在图1A、图2、图3、图4、图5、图6、图7、图8和/或图9中描述的任意散热板替换。
示出的图10的照明设备200具有示例性弹簧保持器夹，每个弹簧保持器夹均包括第一和第二弹簧加载臂222，该弹簧加载臂能够接合在安装在固定装置上的对应接合元件中，照明设备200定位在该固定装置中。每对第一和第二弹簧加载臂222均可被弹簧偏压彼此远离而接触对应接合元件的相对的侧面，产生将照明设备200保持在相对于固定装置的位置中的摩擦力，同时允许照明设备200被移动至相对于固定装置的不同位置。可替代地，第一和第二弹簧加载臂222可被弹簧偏压朝向彼此而接触对应接合元件的相对的侧面，因此类似地产生将照明设备200保持在相对于固定装置的位置中的摩擦力，同时允许照明设备200被移动至相对于固定装置的不同位置。除弹簧保持器夹外，照明设备可包括任意其他合适的可调整保持结构。
组装照明设备200的过程可包括：将混合室子组件203放置在组装夹具中，将装饰子组件202放置在组装夹具中，将发光二极管板导线214焊接至驱动电路板205，将任意散热板和/或间隔元件放置在装饰子组件202上或装饰子组件中(和/或将间隔元件附接至驱动子组件201)，将驱动子组件201放置在组装夹具中，经过设置在驱动子组件201中的开口、经过设置在散热板290中的对应开口、经过设置在装饰子组件202中的对应开口将螺纹件226插入设置混合室子组件203中的对应孔内，并且拧紧螺纹件226。如所示，散热板附接至装饰子组件202的上表面，和/或附接至驱动子组件201的下表面。必要时，螺纹孔覆盖件224可被插入驱动子组件201中的开口内以覆盖螺纹件且在驱动子组件201上提供光滑表面。除螺纹件外，可使用任何其他的连接元件，例如，螺母和螺栓组合、弹簧夹、铆钉、粘合剂等等。
图11是具有与多个LED结合的散热板290的替代性示例性低成本照明设备300的立体图。照明设备300包括沿着主轴线A对齐的驱动子组件111、非金属装饰子组件302，以及三个间隔元件113(三个间隔元件113仅有两个在图11中可见)。在一方面，装饰子组件302的至少50％(重量/重量或体积/体积)是塑料、或至少约60％是塑料、或至少约70％是塑料、或至少约80％是塑料，或至少大约90％是塑料。在一方面，装饰子组件302是基本上100％是塑料。散热板290具有与纵向轴线B总体上在同一平面内的基座和从轴线B总体上垂直伸出的伸出侧壁290b。如果使用多个侧壁伸出部，两个或多个伸出部可相对于基座的纵向轴线以相反的方向伸出。散热板290可在长度上延伸以与装饰子组件302的部分热耦接，例如暴露于周围环境的部分。散热板290可被用在图1A、图2、图3、图4、图5、图6、图7、图8和/或图9中描述的任意散热板替换。
图12是具有散热板410(类似于在图4中所示的散热板)的替代性示例性低成本照明设备400的立体图，该散热板具有总体上环形的基座和伸出的侧壁伸出部410c，该基座具有顶表面410a(基座)，该伸出的侧壁具有第一表面和第二表面，该第一表面和第二表面分别邻近基座顶表面和基座底表面。侧壁伸出部410c可独立地是任意长度，优选地是适于照明设备的长度，和/或是到达装饰的装饰子组件402的环形装饰490的长度。可用与装饰形状相应的环形弯曲或弧形弯曲成形侧壁部。侧壁部可关于基座对称地布置或非对称地布置。从基座任意表面至侧壁部的过渡可为边缘形或圆的。可例如通过依次的冲模成形、冲压一个或多个金属片(或者不同尺寸或延伸的分段)以形成坯料并将坯料定成形(例如，弯曲)以达成期望形状的方式形成散热板410a以及伸出部410c。塑料模制工艺可被用于构造具有盘410和侧壁伸出部410c的装饰子组件402，例如，通过共同模制或整体模制。还可将装饰子组件402组装至散热板410和/或伸出部410c。可经过散热板410的顶侧通过在底表面中的孔26接近多个LED(未示出)。在一方面，装饰子组件402至少50％(重量/重量或体积/体积)是塑料、或至少60％是塑料、或至少约70％是塑料、或至少约80％是塑料、或至少大约90％是塑料。在一方面，装饰子组件402基本上100％是塑料。
在图12示出的构造中，侧壁伸出部410c起从装饰子组件402至周围环境的导热路径的作用。可使用侧壁伸出部410c的其他布置，诸如线、条、带、连接的点/岛、“蜘蛛网”布置等。侧壁伸出部410c的尺寸(包括厚度)、宽度、长度、形状、材料以及构造可从示出在图12中的尺寸(包括厚度)、宽度、长度、形状、材料以及构造产生变化。侧壁伸出部410c可与附加导热元件构造在一起，每个附加导热元件或可布置在装饰子组件402的任意表面上，或可与子组件共同模制或整体模制。在一方面，侧壁伸出部410c至少一部分为金属、导电塑料或它们的组合。侧壁伸出部410c(或其他导热元件)可替代性地被机械附接和/或粘附结合至装饰子组件402。侧壁伸出部410c(或其他导热元件)可为金属或导热塑料，或者为金属电镀、金属喷溅或金属嵌入的塑料，该侧壁伸出部可以任意样式形成在装饰子组件402上。在一方面，侧壁伸出部410c(或其他导热元件)被构造成用于在热传递基板410与外侧(或周围)环境空气之间提供热路径，例如通过与装饰子组件402的环形边缘490耦接(如在492处所示，整体地或通过组装)，使得低成本照明设备满足射灯的某些要求，例如，用在绝缘天花板中的射灯。装饰子组件402的环形边缘490可为金属、导电塑料、金属电镀塑料、金属喷溅塑料、金属箔镀层或金属嵌入塑料。装饰子组件402可被图1A、图2、图3、图4、图5、图6、图7、图8和/或图9中描述的任意散热板替代。
图13是包括图12的散热板410的示例性低成本照明设备500的立体图，示出了进一步组装的状态，该照明设备包括沿着主轴线A对齐的驱动子组件201、装饰子组件402、并且包括安装硬件，例如，第一和第二弹簧加载臂222以及用于固定至设备的相关附接元件。在一方面，装饰子组件402至少50％(重量/重量或体积/体积)是塑料、或至少60％是塑料、或至少约70％是塑料、或至少约80％是塑料、或至少大约90％是塑料。在一方面，装饰子组件402基本上100％是塑料。如上文所述，侧壁伸出部410c(或其他导热元件)围绕装饰子组件402构造。在设备500中也可使用间隔元件113(如在图11中所示及所描述的)。
可以任意其他合适的方式组装照明设备200、300和500，以及其中的部件。在一个实施方式中，如上所讨论，装饰子组件由塑料或塑料合金构成。在一方面，装饰子组件完全地由塑料或塑料合金构成。塑料或塑料装饰的一部分可为导热塑料，例如，具有大约0.2W/mK至大约10W/mK的导热性或更大导热性的导热塑料。
可集成这里描述的照明设备的任意两个或多个结构部分。这里描述的照明设备的任意结构部分可设置在两个或多个部分中(部分可以以任意已知的方式保持在一起，例如，通过粘合剂、螺纹件、螺栓、铆钉、卡钉、卡扣、等等)。
可以理解的是，在本发明保护范围内的散热板的尺寸(包括厚度)、形状和构造可不同于这里描述的设计。在一个实施方式中，通过冲压一个或多个金属片(或者不同尺寸或延伸的分段)以形成坯料并将坯料成形(例如，弯曲)以达成期望形状的方式可构成至少三个同轴的侧壁部，该侧壁部优选地包括孔以促进空气循环。
本公开可应用于能够合并所述热传递结构的任意尺寸或形状的照明设备，该照明设备包括泛光灯、聚光灯和全部其他一般住宅或商业照明产品。散热板元件、非金属的装饰/反射器组件和本公开披露的低成本照明设备总体上能够应用于各种存在的照明封装，例如，由Cree公司制造的CR6、LR4和LR6射灯，XLamp灯具产品XM-L、ML-B、ML-E、MP-L EesyWhite、MX-3、MX-6、XP-G、XP-E、XP-C、MC-E、XR-E、XR-C和XR LED封装。
此外，虽然已参考元件的具体组合示出了本公开的某些实施方式，但在不背离本公开的教导的前提下还能够提供各种其他组合。因此，本公开不应该被解释为限制于这里描述的并且在附图中示出的具体示例性实施方式，而应被解释为还可包含多种示出实施方式的元件的组合以及多种示出实施方式的方面的组合。

Claims (39)

1.一种固态照明设备，包括：
多个固态发射器；以及
由导热材料制成的散热板，所述散热板具有与所述多个固态发射器热连通的基座以及从所述基座伸出的至少一个侧壁；
其中，所述多个固态发射器提供基于施加的操作电流与电压的热载荷，所述散热板将所述热载荷的一部分消散至周围空气环境。
2.根据权利要求1所述的固态照明设备，其中，所述多个固态发射器以大约110流明每瓦至大约170流明每瓦提供大约700流明至大约800流明的总光度，提供大约2500K至2900K的相关色温以及大于或等于90的显色指数。
3.根据权利要求1所述的固态照明设备，其中，所述多个固态发射器以大约140流明每瓦提供大约750流明的总光度，提供大约2700K的相关色温以及大于或等于90的显色指数。
4.根据权利要求1所述的固态照明设备，其中，由所述多个固态照明发射器提供的所述热载荷不大于5瓦。
5.根据权利要求1所述的固态照明设备，其中，所述散热板基本上将所述热载荷的全部消散至周围空气环境。
6.根据权利要求1所述的固态照明设备，进一步包括基本非金属的装饰元件和基本上非金属的反射器中的至少一个。
7.根据权利要求6所述的固态照明设备，其中，所述装饰元件和所述反射器的导热性小于1W/m-K。
8.根据权利要求6所述的固态照明设备，其中，所述装饰元件和所述反射器的导热性小于1W/m-K，并且所述散热板的导热性大于10W/m-K。
9.根据权利要求6所述的固态照明设备，其中，所述装饰元件和/或所述反射器的至少一部分是导热塑料的。
10.根据权利要求6所述的固态照明设备，进一步包括热路径，所述热路径位于所述散热板、所述装饰元件和/或所述反射器与周围环境之间，所述热路径包括与所述散热板热连通的金属和/或导热塑料。
11.根据权利要求6所述的固态照明设备，其中，所述散热板与所述至少一个装饰元件和/或所述反射器的导热性比率在大约10:1至大约1000:1之间。
12.根据权利要求1所述的固态照明设备，其中，所述照明设备没有石墨散热器和/或导热间隙垫。
13.根据权利要求1所述的固态照明设备，其中，所述散热板能够在大约35摄氏度的周围空气环境中消散至少大约2瓦，同时将所述固态发射器的结温保持在大约95摄氏度或以下。
14.根据权利要求1所述的固态照明设备，其中，所述散热板的尺寸被设计成用于安装在射灯筒组件内。
15.根据权利要求1所述的固态照明设备，其中，所述至少一个侧壁从所述基座的纵向轴线基本上非平行地伸出。
16.根据权利要求1所述的固态照明设备，其中，所述至少一个侧壁基本上平行于所述照明设备的主轴线伸出。
17.根据权利要求1所述的固态照明设备，其中，所述基座部分与至少一个部分形成L形形状。
18.根据权利要求1所述的固态照明设备，其中，所述多个固态发射器是数量为至少5个的芯片级固态发射器。
19.根据权利要求1所述的固态照明设备，其中，所述多个固态发射器是数量为至少20个的芯片级固态发射器。
20.一种固态照明设备，包括：
多个固态发射器，所述多个固态发射器以大约110流明每瓦至大约170流明每瓦提供大约700流明至大约800流明的总光度，提供大约2500K至大约2900K的相关色温以及大于或等于90的显色指数，并且产生不大于大约5瓦的热载荷；
由导热材料制成的散热板，所述散热板具有与所述多个固态发射器热连通的基座以及沿非平行于所述基座的纵向轴线的方向上伸出的至少一个侧壁；并且
其中，所述多个固态发射器基于施加的操作电流与电压产生小于大约5瓦的总热载荷，所述散热板将所述热载荷的一部分消散至周围空气环境。
21.根据权利要求20所述的固态照明设备，其中，所述多个固态发射器以大约140流明每瓦提供大约750流明的总光度，提供大约2700K的相关色温以及大于或等于90的显色指数。
22.根据权利要求20所述的固态照明设备，进一步包括装饰元件和反射器中的至少一个，所述装饰元件和/或所述反射器具有比所述散热板小的导热性。
23.根据权利要求20所述的固态照明设备，其中，所述基座部分与所述至少一个侧壁部分形成适于接收所述反射器的至少一部分的L形形状。
24.根据权利要求20所述的固态照明设备，其中，所述至少一个侧壁部分包括多个空间分隔的侧壁部分。
25.根据权利要求20所述的固态照明设备，其中，所述基座部分包括至少一个孔，所述至少一个孔被构造成用于接收至少一个电导体，所述至少一个电导体能够操作地连接至所述至少一个固态发射器。
26.根据权利要求20所述的固态照明设备，所述散热板基本上将所述热载荷的全部消散至周围空气环境。
27.根据权利要求22所述的固态照明设备，其中，装饰元件和反射器中的至少一个是基本塑料结构的。
28.根据权利要求22所述的固态照明设备，其中，所述装饰元件和所述反射器构造成彼此卡扣组合在一起的组件。
29.根据权利要求22所述的固态照明设备，其中，所述装饰元件和/或所述反射器的至少一部分为导热塑料的。
30.根据权利要求29所述的固态照明设备，进一步包括热路径，所述热路径位于所述散热板和/或所述装饰元件和/或所述反射器与周围环境之间，所述热路径包括与所述散热板热连通的金属和/或导热塑料。
31.一种固态照明设备，包括：
多个芯片级固态发射器；所述多个芯片级固态发射器以大约110流明每瓦至大约170流明每瓦提供大约700流明至大约800流明的总光度，并且产生不大于约5瓦的热载荷；以及
设备级散热板，所述设备级散热板与所述多个芯片级固态发射器热连通，所述设备级散热板具有基座以及基本上非平行于所述基座的纵向轴线伸出的至少一个侧壁部分，所述散热板将所述热载荷的至少一部分消散至周围空气环境，所述设备级散热板具有至少10W/m-K的导热性。
32.根据权利要求31所述的固态照明设备，其中，所述多个芯片级固态发射器以大约140流明每瓦提供大约750流明的总光度。
33.根据权利要求31所述的固态照明设备，其中，所述多个芯片级固态发射器提供大约2500K至大约2900K的相关色温以及大于或等于90的显色指数。
34.根据权利要求31所述的固态照明设备，进一步包括装饰元件和反射器中的至少一个，所述装饰元件和/或反射器具有小于1W/m-K的导热性。
35.根据权利要求31所述的固态照明设备，其中，向外伸出的侧壁部分中的至少一个在与所述基座的纵向轴线非平行的方向上。
36.根据权利要求31所述的固态照明设备，进一步包括沉积在金属板上的介电层和至少一个电迹线，以将完整电路提供给所述散热板。
37.根据权利要求31所述的固态照明设备，其中，所述散热板的至少一部分结构地支撑与固态照明设备关联的透镜和/或反射器和/或固定装置。
38.根据权利要求31所述的固态照明设备，进一步包括耦接至所述散热板的至少一部分的壳体，所述壳体被构造成用于容纳以下中的至少一个：镇流器、电路驱动器、PCB板、螺纹基座连接器、电气插头连接器以及至少一个接线柱，所述至少一个接线柱适于压缩地保持电导体或电流源元件。
39.根据权利要求31所述的固态照明设备，其中，所述散热板基本上将所述热载荷的全部消散至周围空气环境。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110431350A (zh) * 2017-03-14 2019-11-08 昕诺飞控股有限公司 光模块

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN202048394U (zh) 2009-09-24 2011-11-23 莫列斯公司 发光模块系统
JP5437497B2 (ja) * 2009-10-12 2014-03-12 モレックス インコーポレイテド 光モジュール
US20150167919A1 (en) * 2013-12-17 2015-06-18 Ford Global Technologies, Llc Vehicle Lamp Assembly
US10047944B2 (en) * 2014-01-10 2018-08-14 Cordelia Lighting, Inc. Recessed LED light fixture without secondary heat sink
TWI648869B (zh) * 2014-03-05 2019-01-21 晶元光電股份有限公司 發光裝置
CN110440149B (zh) * 2014-03-05 2021-03-19 晶元光电股份有限公司 发光装置
CN104033813A (zh) * 2014-06-30 2014-09-10 昆山博文照明科技有限公司 停车场专用灯
CN104061486A (zh) * 2014-07-09 2014-09-24 高满珍 多功能台灯
US9746164B1 (en) * 2016-02-09 2017-08-29 olighto, Inc. Suction lighting system
US10161607B2 (en) * 2016-02-09 2018-12-25 Olighto Inc. Suction lighting system and method
US10132477B1 (en) * 2016-06-24 2018-11-20 Cooper Technologies Company Mounting assembly of a light fixture
US10247399B1 (en) 2016-09-12 2019-04-02 Eaton Intelligent Power Limited Self-contained junction box
CN106838736B (zh) * 2017-03-10 2020-06-30 漳州立达信光电子科技有限公司 Led灯
US10969095B2 (en) * 2017-04-10 2021-04-06 Masterspas, Llc Lighting system and method

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101180498A (zh) * 2005-02-17 2008-05-14 费德罗-莫格尔公司 Led照明模块组件
CN201310854Y (zh) * 2008-10-21 2009-09-16 上海宝康电子控制工程有限公司 灯具的散热装置
US20100110699A1 (en) * 2007-09-27 2010-05-06 Enertron, Inc. Method and Apparatus for Thermally Effective Removable Trim for Light Fixture
US20110051418A1 (en) * 2009-08-25 2011-03-03 Heathco, Llc Method and Apparatus Pertaining to Heat Sinking a Light Fixture Light-Emitting Diode
US20110074265A1 (en) * 2009-09-25 2011-03-31 Cree Led Lighting Solutions, Inc. Lighting device with one or more removable heat sink elements
US20110110095A1 (en) * 2009-10-09 2011-05-12 Intematix Corporation Solid-state lamps with passive cooling
EP2336631A1 (en) * 2008-11-28 2011-06-22 Toshiba Lighting&Technology Corporation Lighting device

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102937275B (zh) 2006-10-23 2015-07-29 科锐公司 照明装置和照明装置中光引擎壳体的安装方法
US8500305B2 (en) 2008-10-03 2013-08-06 Cree, Inc. Active thermal management systems for enclosed lighting and modular lighting systems incorporating the same
US10197240B2 (en) 2009-01-09 2019-02-05 Cree, Inc. Lighting device
US9605844B2 (en) 2009-09-01 2017-03-28 Cree, Inc. Lighting device with heat dissipation elements
US9217542B2 (en) 2009-10-20 2015-12-22 Cree, Inc. Heat sinks and lamp incorporating same

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101180498A (zh) * 2005-02-17 2008-05-14 费德罗-莫格尔公司 Led照明模块组件
US20100110699A1 (en) * 2007-09-27 2010-05-06 Enertron, Inc. Method and Apparatus for Thermally Effective Removable Trim for Light Fixture
CN201310854Y (zh) * 2008-10-21 2009-09-16 上海宝康电子控制工程有限公司 灯具的散热装置
EP2336631A1 (en) * 2008-11-28 2011-06-22 Toshiba Lighting&Technology Corporation Lighting device
US20110051418A1 (en) * 2009-08-25 2011-03-03 Heathco, Llc Method and Apparatus Pertaining to Heat Sinking a Light Fixture Light-Emitting Diode
US20110074265A1 (en) * 2009-09-25 2011-03-31 Cree Led Lighting Solutions, Inc. Lighting device with one or more removable heat sink elements
US20110110095A1 (en) * 2009-10-09 2011-05-12 Intematix Corporation Solid-state lamps with passive cooling

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
张靖等: "硅基热沉大功率LED封装阵列散热分析", 《半导体光电》, vol. 32, no. 4, 31 August 2011 (2011-08-31) *

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110431350A (zh) * 2017-03-14 2019-11-08 昕诺飞控股有限公司 光模块

Also Published As

Publication number Publication date
US20130100658A1 (en) 2013-04-25
US20140153233A1 (en) 2014-06-05
WO2013059086A1 (en) 2013-04-25
US8678613B2 (en) 2014-03-25
US9383088B2 (en) 2016-07-05

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