CN104551430B - 一种智能导航焊台及其控制方法 - Google Patents

一种智能导航焊台及其控制方法 Download PDF

Info

Publication number
CN104551430B
CN104551430B CN201510058321.1A CN201510058321A CN104551430B CN 104551430 B CN104551430 B CN 104551430B CN 201510058321 A CN201510058321 A CN 201510058321A CN 104551430 B CN104551430 B CN 104551430B
Authority
CN
China
Prior art keywords
welding
components
parts
intelligent
welded
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201510058321.1A
Other languages
English (en)
Other versions
CN104551430A (zh
Inventor
柯建森
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
FUZHOU GUOHE ELECTRONIC TECHNOLOGY Co Ltd
Original Assignee
FUZHOU GUOHE ELECTRONIC TECHNOLOGY Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by FUZHOU GUOHE ELECTRONIC TECHNOLOGY Co Ltd filed Critical FUZHOU GUOHE ELECTRONIC TECHNOLOGY Co Ltd
Priority to CN201510058321.1A priority Critical patent/CN104551430B/zh
Publication of CN104551430A publication Critical patent/CN104551430A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN104551430B publication Critical patent/CN104551430B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K31/00—Processes relevant to this subclass, specially adapted for particular articles or purposes, but not covered by only one of the preceding main groups
    • B23K31/02—Processes relevant to this subclass, specially adapted for particular articles or purposes, but not covered by only one of the preceding main groups relating to soldering or welding
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/08—Auxiliary devices therefor
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/08—Auxiliary devices therefor
    • B23K3/087—Soldering or brazing jigs, fixtures or clamping means
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K37/00—Auxiliary devices or processes, not specially adapted to a procedure covered by only one of the preceding main groups
    • B23K37/04—Auxiliary devices or processes, not specially adapted to a procedure covered by only one of the preceding main groups for holding or positioning work
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/36—Electric or electronic devices
    • B23K2101/42—Printed circuits

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Numerical Control (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

本发明公开一种智能导航焊台及其控制方法，该焊台包括智能焊接工作台和智能元器件盒；所述智能元器件盒包括两个上物料格，每个物料格对应设置有一LED指示灯，智能元器件盒通过通讯线缆与智能焊接工作台的COM接口连接；所述智能焊接工作台设置有液晶显示屏幕、激光投影模组和焊接工作托盘；所述焊接工作托盘用于放置待焊接PCB；所述LED指示灯用于提示焊接时从哪个物料格抓取器件；所述液晶显示屏幕用于显示待焊接器件的焊接信息；所述激光投影模组用于在元器件位置投射出激光点，用于指示出当前待焊接元器件的位置。本发明能大大打提升电路板焊接的速度和准确性。

Description

一种智能导航焊台及其控制方法
技术领域
本发明涉及电路板加工领域，特别是涉及一种具有引导焊接功能的智能导航焊台及其控制方法。
背景技术
在电子及相关行业中，市场需求快速变化，科技进步日新月易。随着技术进步和科技发展，产品的研发周期和生命周期都在不断缩短，缩短研发周期尤为重要。几乎所有的家用电器、电子产品都离不开电子系统开发，而电子系统的开发核心都离不开PCB(PrintedCircuit Board,印刷电路板)设计与制作。目前先进的EDA(常用的PCB设计软件主要有Protel、PowerPCB、Mentor、OrCAD等)软件大大缩短了PCB(印刷电路板)设计周期，而SMT自动焊接流水线也缩短了产品的生产周期，但研发过程中仍无法避免小批量样机或样片的手工焊接。
在电子产品设计之初，产品所需要的PCB(印刷电路板)需要经过多次实验，不断修改才能开发出市场认可的产品并最终定型。从降低成本考虑，为避免小批量样机或样片委托SMT加工厂加工导致的效率低下和浪费资源的现象，手工焊接PCB(印刷电路板)就成为产品研究开发人员在设计、制作、调试样机和样片过程中无法避免的步骤。随着电子元器件封装的越来越小型化和设计电路的日益复杂，面对PCB(印刷电路板)上数百个贴片或插件封装的电子元器件，产品研究开发人员使用肉眼查找电子元器件及其焊接位置速度慢、效率低下、出错率较高，严重影响了样机或样片的制作速度和调试效率，影响整个产品的开发进度进而延长了产品的研发周期。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是：提供一种具有焊接指引功能的智能导航焊台及其控制方法，用于解决现有技术中电路板焊接速度慢、元器件易焊错的问题。
为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：
一种智能导航焊台，包括智能焊接工作台和智能元器件盒；
所述智能元器件盒包括两个上物料格，每个物料格对应设置有一LED指示灯，智能元器件盒通过通讯线缆与智能焊接工作台的COM接口连接；
所述智能焊接工作台设置有激光投影模组和焊接工作托盘；
所述焊接工作托盘用于放置待焊接PCB；
所述LED指示灯用于提示焊接时从哪个物料格抓取器件；
所述激光投影模组用于在元器件位置投射出激光点，用于指示出当前待焊接元器件的位置。
为解决上述技术问题，本发明提供的另一技术方案为：
所述智能导航焊台的控制方法，包括以下步骤：
S1、存储导入的元器件焊接文件，所述元器件焊接文件包括待焊接元器件的元器件焊接X位置、焊接Y位置和物料格序号；
S2、根据所述元器件焊接文件控制智能元器件盒点亮存放当前焊接的元器件物料格所对应的LED指示灯，提示用户在这个物料格里抓取器件，并控制激光投影模组在PCB上的对应元器件位置投射出激光点，指示出当前待焊接元器件的位置。
本发明的有益效果在于：区别于现有技术中，电路板焊接时需要使用肉眼查找电子元器件的及其焊接位置，焊接的速度慢，而错误率高，本发明通过LED指示灯提示当前焊接的元器件，并通过显示屏幕显示元器件的焊接信息，以及通过激光点指示当前元器件在PCB板上的焊接位置，从而提高元器件的焊接速度，同时也避免了元器件焊接错误。
附图说明
图1为PC端转换软件程序的结构图；
图2为PC端转换软件程序的流程图；
图3为智能元器件盒程序的流程图；
图4为智能焊接工作台程序的流程图；
图5为智能元器件盒的结构图；
图6为智能焊接工作台的结构图(背面)；
图7为智能焊接工作台的结构图(正面)；
图8为本发明智能导航焊台的控制方法的流程图；
图9为本发明一实施方式中触摸键盘的示意图；
图10为本发明智能导航焊台的一优选的操作流程图。
标号说明：
1、物料格； 2、LED指示灯； 3、凹槽； 4、托盘架；
5、控制板； 6、通讯线缆； 7、COM接口； 8、激光投影模组；
9、激光强度调整旋钮； 10、激光X轴调整旋钮；
11、激光Y轴调整旋钮； 12、USB接口； 13、工作台底座；
14、焊接工作托盘； 15、PCB(印刷电路板)夹具；
16、工作台外壳； 17、液晶显示屏幕； 18、操作设置按钮；
19、元器件焊接位置； 20、待焊接PCB(印刷电路板)。
具体实施方式
为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
本发明最关键的构思在于：通过物料格LED指示灯引导取焊接元器件，并通过在PCB板上投射激光点来引导操作者确定焊接位置，从而实现快速、准确的电路板焊接。
请参照图5至图7，一种智能导航焊台，包括智能焊接工作台和智能元器件盒；
所述智能元器件盒包括两个上物料格1，每个物料格1对应设置有一LED指示灯2，智能元器件盒通过通讯线缆6与智能焊接工作台的COM接口7连接；
所述智能焊接工作台设置有激光投影模组8和焊接工作托盘14；工作台外壳16的侧面设置有激光强度调整旋钮9、激光X轴调整旋钮10、激光Y轴调整旋钮11和USB接口12；
所述焊接工作托盘14用于放置待焊接PCB20；
所述LED指示灯2用于提示焊接时从哪个物料格1抓取器件；
所述激光投影模组8用于在元器件位置投射出激光点，用于指示出当前待焊接元器件的位置。
从上述描述可知，本发明的有益效果在于：本发明通过LED指示灯2提示焊接时从哪个物料格抓取器件，并通过激光投影模组在PCB板上投射激光点来指引元器件焊接的位置，从而提高电路板焊接的速度和准确度。
进一步的，所述智能焊接工作台设置有液晶显示屏幕17，所述液晶显示屏幕17用于显示待焊接器件的焊接信息。
进一步的，所述智能焊接工作台设置于工作台底座13上，所述焊接工作托盘14可在工作台底座上沿XY轴水平方向360°自由旋转，并且所述焊接工作托盘14上设置有PCB夹具15。
由上述描述可知，所述焊接工作托盘在工作台底座上可自由旋转，可调整焊接工作托盘的角度，实现舒适的焊接姿势。
进一步的，智能导航焊台还包括脚踏开关，所述脚踏开关通过线缆与智能焊接工作台连接。
由上述描述可知，当前元器件焊接完成后，通过所述脚踏开关可快向智能焊接工作台发送脉冲信号，智能焊接工作台可快速的引导下一待焊接元器件进行焊接。
进一步，所述智能焊接工作台设置有USB接口，用于导入元器件焊接文件；所述元器件焊接文件包含有待焊接元器件的元器件名称、规格、位号、封装、焊接X位置、焊接Y位置、焊接方向、物料格序号以及焊接数量。
进一步的，所述智能元器件盒包括托盘架4和所述物料格1，所述托盘架设置有两个以上与物料格相适配的凹槽3，所述物料格1放置于凹槽3中，所述LED指示灯2镶嵌在凹槽3的底部。
由上述描述可知，所述物料格1与元器件盒的凹槽3可拆分设置，因此方便调整各物料格在元器件盒中的位置与顺序。
本发明提供的另一技术方案为：
请参阅图8，一种智能导航焊台的控制方法，所述智能导航焊台为以上技术方案所述的智能导航焊台，该方法包括以下步骤：
S1、存储导入的元器件焊接文件，所述元器件焊接文件包括待焊接元器件的元器件焊接X位置、焊接Y位置和物料格序号；
S2、根据所述元器件焊接文件控制智能元器件盒点亮存放当前焊接的元器件物料格所对应的LED指示灯，提示用户在这个物料格里抓取器件，并控制激光投影模组在PCB上的对应元器件位置投射出激光点，指示出当前待焊接元器件的位置。
由上述描述可知，本发明的有益效果为：通过LED指示灯便于焊接者快速的、准确的抓取元器件，通过激光投影模组投射的激光灯可快速的找到元器件在PCB板上的焊接位置，并且通过液晶显示屏幕可以核对所取的元器件以及其焊接的位置是否正确。
进一步的，所述智能焊接工作台还设置有触摸键盘，所述智能导航焊台的控制方法还包括：获取触摸键盘的按压输入信号，并在接收到所述按压输入信号后，控制下一待焊接元器件所对应的物料格的LED指示灯点亮，同时控制液晶显示屏幕上显示所述下一待焊接元器件的焊接信息，并控制激光投影模组的激光点移动至所述下一待焊接元器件所对应的位置。
由上述描述可知，在当前元器件焊接完后，通过所述触摸键盘可使智能焊接工作台快速进入下一待焊接元器件的焊接指引。
进一步的，接收脚踏开关的输入信号，并在接收到脚踏开关输入信号后，控制下一待焊接元器件所对应的物料格的LED指示灯点亮，同时控制液晶显示屏幕上显示所述下一待焊接元器件的焊接信息，并控制激光投影模组的激光点移动至所述下一待焊接元器件所对应的位置。
由上述描述可知，通过接收脚踏开关的输入信号可使智能焊接工作台快速进入下一待焊接元器件的焊接指引，并且无需使用双手进行输入操作，从而有效保证了焊接的速度。
进一步的，在步骤S2之前还包括：建立待焊接PCB20的虚拟激光投射坐标体系。
由上述描述可知，在焊接之前建立待焊接PCB的虚拟激光投射坐标体系，激光投影模组以所述虚拟激光投射坐标体系为参照系，并根据元器件焊接文件中元器件的坐标投射激光点。
请参照图5至图7，本发明的实施例一为：一种智能导航焊台，包括智能焊接工作台、智能元器件盒和脚踏开关，所述智能元器件盒和脚踏开关通过通讯线缆与智能焊接工作台的COM接口连接；
所述智能元器件盒包括两个上物料格1，每个物料格1对应设置有一LED指示灯2，智能元器件盒所有的LED指示灯与控制板5电连接，控制板5通过通讯线缆6与智能焊接工作台的COM接口7连接；
所述智能焊接工作台设置于工作台底座13上，智能焊接工作台设置有液晶显示屏幕17、激光投影模组8和焊接工作托盘14；
所述焊接工作托盘14可转动的设置于工作台底座13上，焊接过程中，如果发现器件水平放置不好焊接，可以旋转托盘90°，180°，270°，光点会自动跟随过去，实现舒适的焊接姿势。
PCB板上的元器件有的水平放置，有的垂直放置。水平放置的器件比较好焊接，如果焊接的是垂直的器件，此时可以旋转PCB托盘，该托盘可以360度旋转，旋转后，光点会自动投射到新的器件位置。托盘旋转后，屏幕显示会有所变化，顶部会提示当前的旋转位置。右侧会增加一个“校准元件位置”F2的按钮。
焊接工作托盘14上配设有磁性夹具(PCB夹具)15，磁性夹分为薄、厚两种，焊接单面板时，使用薄的夹具固定；焊接双面板时，可以使用厚的夹具架空固定。
所述智能元器件盒包括托盘架4和所述物料格1，所述托盘架设置有两个以上与物料格1相适配的凹槽3，所述物料格放置于凹槽3中，所述LED指示灯镶嵌在凹槽3的底部。
所述液晶显示屏幕为3.2寸彩屏，在显示屏的侧边还设置有电容式键盘，在智能焊接工作台外壳旋钮和U盘接口，所述旋钮用于调节激光点亮度，以及校准mark点位置，所述U盘接口用于导入元器件焊接文件。
请参阅图9，所述电容式键盘(即触摸键盘)包括操作设置按钮18“F1”～“F4”、“取消”、“上一个”、“确认”和“下一个”按键。“F1”～“F4”为选择菜单功能键，“确认”键用于定位光点到下一元器件，当然也可以使用脚踏开关来定位下一个元器件。
在使用本智能导航焊台时，需要通过U盘将元器件焊接文件导入至导航焊台内。
元器件焊接文件是通过配套使用的PC软件将PCB的贴片坐标文件和物料清单合并而成，同时还生成了备料清单；通过备料清单将元器件按照备料清单的顺序，将物料一格格准备好。
其中，备料清单文件，里面罗列了焊接用到的所有器件，并自动归类分配给物料格，用户需要按照该清单进行备料准备。
在生成焊接文件时，先选择好板卡上的Mark点，如果没有Mark点，可以采用板卡对角线上的两个器件。焊台需要使用2个Mark点器件来定位PCB板的位置，从而计算出其余元器件的位置，从而把光点投射上去。
在焊接前需要将PCB板通过磁性夹具固定在焊台的托盘上，磁性夹具分为薄、厚两种，焊接单面板时，使用薄的夹具固定；焊接双面板时，可以使用厚的夹具架空固定。
PCB板可以随意放在托盘上，不要求保证平行位置(尽量水平放置，能够保证更好的定位精度)。
在PCB固定后还要进行PCB参数设置及Mark点定位，具体为：启动智能导航焊台，按照屏幕提示选择焊接方式，定位PCB的MARK点坐标。
屏幕的底部有提示当前定位的是哪个Mark点，使用焊台侧面的旋钮X/Y，将光点精确的移动到Mark点的中心位置。然后点击“下一点定位”按钮F3，设置对角线另外一端的Mark点。如果当前有焊接多片板，则屏幕顶部，还会提示当前是第几片。设置完成各个Mark点后，还需要继续点击“下一点定位”按钮F3，重新检查一下光点是否位于Mark点的中心位置。
如图10所示，为本智能导航焊台的操作流程：
从PCB软件中导出元器件的贴片坐标，以及整理PCB板的贴片焊接BOM单；
使用焊台配套的PC端软件生成备料清单和元器件焊接文件；
根据备料清单准备好需要焊接的元器件器，并按顺序分类放置于不同物料格中；
将PCB板各器件右侧的焊盘(也可以是左侧的)用烙铁塘上锡；
在焊台LED指示灯的引导下抓取元器件，并根据激光投影模组的激光点将元器件焊接至PCB对应的右侧焊盘上；
在焊台激光点的重新引导下，把各元器件左侧的引脚焊接上。
所述智能导航焊台的工作过程为：
智能焊接工作台检索元器件焊接文件，获取元器件位号的焊接信息；
智能焊接工作台发送串口命令，控制智能元器件盒点亮该位号物料格所对应的LED指示灯；
控制激光投影模组在PCB板的焊接位置投射激光点；
判断是否接收到当前元器件已焊接的输入信号，如通过脚踏板或触摸键盘输入的信号，是则，控制下一位号的物料格对应的LED指示点亮，并控制激光投影模组将激光点投射至下一位置；
重复上述步骤，直至所有的元器件都焊接完成。
本发明还提供了一种对元器件的焊接位置进行精确指示的方法和工作台，
所述对元器件的焊接位置进行精确指示的方法和工作台，焊接时，将待焊接PCB(印刷电路板)(20)通过PCB(印刷电路板)夹具(15)固定在焊接工作托盘(14)上，先对激光投影模组(8)投射的激光点进行校准以建立虚拟激光投射坐标体系，然后通过“焊接定位文件”定义的所有元器件XY轴坐标驱动X轴方向和Y轴方向的偏振电机移动激光投影模组(8)上的激光点实现对元器件的焊接位置的精确指示。
进一步的，所述对元器件的焊接位置进行精确指示的方法和工作台，通过PC端的转换软件、智能焊接工作台和智能元器件盒的联用，对智能元器件盒上的元器件进行逐个指示以及固定在智能焊接工作台上待焊接PCB(印刷电路板)(20)元器件的焊接位置逐个精确指示。
进一步的，所述对元器件的焊接位置进行精确指示的方法和工作台，使用元器件焊接文件和智能焊接工作台控制智能元器件盒按照设定的顺序点亮LED指示灯(2)，实现快速定位待焊接元器件的方法。
进一步的，所述对元器件的焊接位置进行精确指示的方法和工作台，其特征是：使用元器件焊接文件和智能焊接工作台控制智能焊接工作台上的偏振电机移动激光投影模组(8)上的激光点实现对元器件焊接位置19的精确指示。
以下结合附图对本发明作进一步说明。
实施例1：本实施例中使用SMT贴片文件和电子物料清单(英文缩写为BOM)输入PC端转换软件转换输出元器件焊接文件。
SMT贴片文件通常由PCB文件导出，用来指示表面组装技术(英文缩写为SMT)中PCB(印刷电路板)元器件焊接位置19，SMT贴片文件一般以Excel 格式表达，其中包含有各个元器件的位号、元器件封装、焊接XY位置以及焊接方向。
表1(Excel格式)为SMT贴片文件的主要内容(示例)：
A B C D E F
序号 元器件封装 焊接X位置 焊接Y位置 焊接方向 位号
1 RR0603 68.50 62.69 180 R54
2 RR0603 67.01 60.2 180 R30
3 CC0603 65.51 60.2 0 C5
4 SO8S2 72.96 58.32 270 U5
5 CC0603 75.13 53.72 0 C15
6 RR0603 76.81 53.75 0 L18
7 CC0603 82.98 51.89 0 C46
表1：SMT贴片文件
电子物料清单(英文缩写为BOM)通常是电子焊接的基准，BOM一般以Excel格式表达，其中包含有元器件名称、元器件规格、位号以及数量。
表2(Excel格式)为常用电子物料清单(英文缩写为BOM)的主要内容(示例)：
表2：电子物料清单(英文缩写为BOM)
元器件焊接文件是由SMT贴片文件和电子物料清单(英文缩写为BOM)输入PC端转换软件经过数据提取合并模块转换后输出的文件，元器件焊接文件一般以Excel格式表达。其中包含元器件名称、元器件规格、位号、封装、焊接XY位置、焊接方向、物料格序号以及数量。
表3(Excel格式)为元器件焊接文件的主要内容(示例)：
表3：元器件焊接文件
本实施例中，所述的PC端转换软件,其结构图见图1，流程图见图2。包括数据提取合并模块。依据PC端转换软件的进程，详述如下：
数据提取合并模块通过SMT贴片文件和电子物料清单(英文缩写为BOM)共同的“位号”字段关键字，将两个EXCEL表关联在一起。数据提取合并模块按顺序逐条读取电子物料清单(英文缩写为BOM)中的位号字段关键字，并以位号关键字为基准逐条检索SMT贴片文件中对应的焊接XY位置数据，获得指定位号的物料类型和焊接位置数据，填充到元器件焊接文件中。
当运行PC端转换软件时，程序启动数据提取合并模块，通过手动选择SMT贴片文件和电子物料清单(英文缩写为BOM)导入数据，经过数据提取合并模块处理后输出元器件焊接文件。
实施例2：本实施例中使用元器件焊接文件和智能焊接工作台控制智能元器件盒按照设定的顺序点亮LED指示灯2，实现快速定位待焊接元器件的方法。依据智能元器件盒程序的进程，详述如下：
本实施例中，智能元器件盒程序的流程图见图3。将智能元器件盒和智能焊接工作台通过通讯线缆6和智能焊接工作台上的COM接口7连接在一起，开启智能焊接工作台的电源，将元器件焊接文件通过USB接口12导入智能焊接工作台。焊接PCB(印刷电路板)时，通过在智能焊接工作台上按压触摸键盘(18)，由智能焊接工作台通过通讯线缆6发送带物料格序号的串口指令给智能元器件盒，当智能元器件盒控制板5接收到串口指令后驱动对应物料格1下的LED指示灯2点亮。其中，LED指示灯2镶嵌在凹槽3的底部，物料格1嵌入在凹槽3中。给焊接PCB(印刷电路板)样片的研究开发人员提供快速定位待焊接元器件的方法。
实施例3：本实施例中使用元器件焊接文件和智能焊接工作台控制智能焊接工作台上的偏振电机移动激光投影模组8上的激光点实现对元器件焊接位置19的精确指示。依据智能焊接工作台程序的进程，详述如下：
本实施例中，智能焊接工作台程序的流程图见图4。将待焊接PCB(印刷电路板)20通过PCB(印刷电路板)夹具15固定在焊接工作托盘14上。旋转激光X轴调整旋钮10可以水平方向左右移动激光投影模组8投射的激光点，旋转激光Y轴调整旋钮11可以水平方向上下移动激光投影模组8投射的激光点，激光强度可以通过旋转激光强度调整旋钮9来调节。
将元器件焊接文件通过USB接口(12)导入智能焊接工作台，嵌入在工作台外壳(16)上的液晶显示屏幕(17)会显示出待焊接PCB板(20)的焊接信息。智能焊接工作台通过液晶显示屏幕17提示用户校准待焊接PCB(印制电路板)20对角的两个基准点。旋转激光X轴调整旋钮10和激光Y轴调整旋钮11控制激光投影模组8将光点投射在这两个基准点上。智能焊接工作台以这两个对角的基准点，建立待焊接PCB(印刷电路板)20的虚拟激光投射坐标体系。焊接PCB(印刷电路板)时，通过在智能焊接工作台上按压触摸键盘18，选择一个待焊接的元器件，智能焊接工作台搜索元器件焊接文件，获得该元器件的焊接信息(器件名称，器件规格，焊接XY位置，存放在智能元器件盒中的位置)。智能焊台通过通讯线缆6发送命令控制智能元器件盒点亮存放该元器件的物料格1，提示用户在这个物料格里抓取器件。智能焊接工作台在液晶显示屏幕17上显示该元器件的焊接信息，同时控制激光投影模组8在PCB(印制电路板)20上的对应元器件19位置投射出激光点，指示出当前待焊接元器件的位置。再次按压触摸键盘18，则激光投影模组8上的激光点指示下一个焊接位置，依次类推，直到所有位号的元器件全部焊接完成。给焊接PCB(印刷电路板)样片的研究开发人员提供了精确指示元器件焊接位置19的方法和工作台。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (6)

1.一种智能导航焊台，其特征在于，包括智能焊接工作台、智能元器件盒、脚踏开关；
所述智能元器件盒包括托盘架和两个以上物料格，每个物料格对应设置有一LED指示灯，智能元器件盒通过通讯线缆与智能焊接工作台的COM接口连接，所述托盘架设置有两个以上与物料格相适配的凹槽，所述物料格放置于凹槽中，所述LED指示灯镶嵌在凹槽的底部；
所述智能焊接工作台设置有激光投影模组和焊接工作托盘，所述智能焊接工作台设置于工作台底座上，所述焊接工作托盘可在工作台底座上沿XY轴所在水平面360°自由旋转，并且所述焊接工作托盘上设置有PCB夹具，工作台外壳的侧面设置有激光强度调整旋钮、激光X轴调整旋钮、激光Y轴调整旋钮，所述智能焊接工作台设置有液晶显示屏幕，所述液晶显示屏幕用于显示待焊接器件的焊接信息；
所述焊接工作托盘用于放置待焊接PCB；
所述LED指示灯用于提示焊接时从哪个物料格抓取器件；
所述激光投影模组用于在元器件位置投射出激光点，用于指示出当前待焊接元器件的位置；
所述智能焊接工作台设置有USB接口，用于导入元器件焊接文件；所述元器件焊接文件包含有待焊接元器件的元器件名称、规格、位号、封装、焊接X位置、焊接Y位置、焊接方向、物料格序号以及焊接数量；
所述脚踏开关通过线缆与智能焊接工作台连接。
2.一种如权利要求1所述智能导航焊台的控制方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、存储导入的元器件焊接文件，所述元器件焊接文件包括待焊接元器件的元器件焊接X位置、焊接Y位置和物料格序号；
S2、根据所述元器件焊接文件控制智能元器件盒点亮存放当前焊接的元器件物料格所对应的LED指示灯，提示用户在这个物料格里抓取器件，并控制激光投影模组在PCB上的对应元器件位置投射出激光点，指示出当前待焊接元器件的位置，如果发现器件水平放置不好焊接，可以旋转焊接工作托盘90°，180°，270°，激光点会自动跟随过去。
3.根据权利要求2所述的智能导航焊台的控制方法，其特征在于，所述智能焊接工作台还设置有触摸键盘，所述智能导航焊台的控制方法还包括：获取触摸键盘的按压输入信号，并在接收到所述按压输入信号后，控制下一待焊接元器件所对应的物料格的LED指示灯点亮，同时控制液晶显示屏幕上显示所述下一待焊接元器件的焊接信息，并控制激光投影模组的激光点移动至所述下一待焊接元器件所对应的位置。
4.根据权利要求2所述的智能导航焊台的控制方法，其特征在于，还包括：接收脚踏开关的输入信号，并在接收到脚踏开关输入信号后，控制下一待焊接元器件所对应的物料格的LED指示灯点亮，同时控制液晶显示屏幕上显示所述下一待焊接元器件的焊接信息，并控制激光投影模组的激光点移动至所述下一待焊接元器件所对应的位置。
5.根据权利要求2至4任一所述的智能导航焊台的控制方法，其特征在于，在步骤S2之前还包括：建立待焊接PCB的虚拟激光投射坐标体系。
6.根据权利要求5所述的智能导航焊台的控制方法，其特征在于，所述元器件焊接文件是由SMT贴片文件和电子物料清单转换而得到的。
CN201510058321.1A 2014-08-25 2015-02-04 一种智能导航焊台及其控制方法 Active CN104551430B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510058321.1A CN104551430B (zh) 2014-08-25 2015-02-04 一种智能导航焊台及其控制方法

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410419985.1A CN104289832A (zh) 2014-08-25 2014-08-25 一种对元器件的焊接位置进行精确指示的方法和工作台
CN2014104199851 2014-08-25
CN201510058321.1A CN104551430B (zh) 2014-08-25 2015-02-04 一种智能导航焊台及其控制方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN104551430A CN104551430A (zh) 2015-04-29
CN104551430B true CN104551430B (zh) 2017-04-19

Family

ID=52309906

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201410419985.1A Withdrawn CN104289832A (zh) 2014-08-25 2014-08-25 一种对元器件的焊接位置进行精确指示的方法和工作台
CN201510058321.1A Active CN104551430B (zh) 2014-08-25 2015-02-04 一种智能导航焊台及其控制方法

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201410419985.1A Withdrawn CN104289832A (zh) 2014-08-25 2014-08-25 一种对元器件的焊接位置进行精确指示的方法和工作台

Country Status (1)

Country Link
CN (2) CN104289832A (zh)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105489525B (zh) * 2015-12-31 2018-12-28 广州兴森快捷电路科技有限公司 器件位置指示系统及器件位置指示方法
CN108890063A (zh) * 2018-07-12 2018-11-27 深圳市劲拓自动化设备股份有限公司 一种波峰焊机的控制方法、装置、波峰焊机及存储介质
CN110216470B (zh) * 2019-06-17 2020-07-10 杭州感探号科技有限公司 一种智能装配方法及系统
CN110480236B (zh) * 2019-08-26 2021-07-20 中车石家庄车辆有限公司 铁路平车焊接定位装置、生产线及焊接方法
CN113242651B (zh) * 2021-05-20 2022-04-01 上海望友信息科技有限公司 一种喷印生成方法、系统、电子设备及存储介质
CN114585253A (zh) * 2022-03-15 2022-06-03 杭州测质成科技有限公司 一种基于图像识别的pcb板元器件安装复核系统及方法
CN114952102A (zh) * 2022-06-10 2022-08-30 上海汽车集团股份有限公司 一种植钉焊接防错机构以及植钉焊接防错方法

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1219167A (en) * 1966-08-05 1971-01-13 Plessey Co Ltd Improvements relating to teaching machines
GB2089090A (en) * 1980-11-28 1982-06-16 Markris Electronics Ltd Indicating the required location of a component to be assembled on a workpiece
GB2218223B (en) * 1988-03-22 1992-07-15 Nortek Material Handling Position indicating work station
US5553376A (en) * 1995-02-15 1996-09-10 Motorola, Inc. Method of and apparatus for changing a production setup
CN101777055A (zh) * 2009-12-31 2010-07-14 广东九联科技股份有限公司 Pcb板焊接方法
CN102186310B (zh) * 2011-05-05 2013-04-10 深圳创维数字技术股份有限公司 一种定位方法及装置
CN102291977B (zh) * 2011-09-01 2014-10-22 东莞市新泽谷机械制造股份有限公司 转动盘工作台
CN103471570A (zh) * 2013-08-28 2013-12-25 深圳市海目星激光科技有限公司 一种震镜激光指示平台

Also Published As

Publication number Publication date
CN104289832A (zh) 2015-01-21
CN104551430A (zh) 2015-04-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104551430B (zh) 一种智能导航焊台及其控制方法
CN104071570B (zh) 匹配电测机设备的自动送料机
CN203688691U (zh) 一种电容式触屏柔性电路板的烧录与检验治具
CN106115027B (zh) 一种贴标签方法
CN206181584U (zh) 一种led贴片机
CN205648349U (zh) 集成匹配电测机设备的自动送料机
CN104564943A (zh) 接合装置
CN105228366A (zh) 自动贴片机
CN207676330U (zh) 一种新型ic芯片烧录机
CN115532651A (zh) 一种pcb板自动测试设备
CN103869153A (zh) 节能灯及led灯电子镇流器测试贴标机
CN206959802U (zh) 一种用于曲面鼠标底座的非接触式高精度光学量测设备
CN215469951U (zh) 智慧路灯组装测试生产线
CN108872832A (zh) 一种ict自动对位测试机
CN1784941A (zh) 支承装置的支承部定位方法及其装置
CN108512979A (zh) 自动上电装置及方法
CN110246786A (zh) 一种ic托盘自动供料带打点标记功能装置
CN206005027U (zh) 一种led贴片机贴片头
CN205374680U (zh) 一种顶灯控制开关pcb下线检测设备
CN110732783A (zh) 一种基于视觉技术的智能打标机器人
CN107670908A (zh) 一种便携式自动点胶机
JP2011055011A (ja) 対回路基板作業機用表示システム
CN203620879U (zh) 一种pcb自动点胶机
CN209643278U (zh) 一种柔性线路板贴金属按键开关设备
CN207099456U (zh) 一种背光用pcb和pin针的过盈装配治具

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant