CN104564943A - 接合装置 - Google Patents
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Abstract
一种接合装置，包括：支持单元，其包括具有从下方支承透光板的至少接合区域的支承表面的透光构件；压接单元，其推压通过光固化粘接剂而置于所述接合区域上的电子部件；以及光照射单元，其采用促进所述粘接剂硬化的光照射所述支承表面。在来自所述光照射单元的光通过所述支承表面入射到所述粘接剂上的状态下，通过推压安装在所述粘接剂的顶表面上的电子部件而将所述电子部件接合至所述板。所述接合装置还包括光分布测量单元，其测量在所述支承表面中的来自光照射部的光的分布。
Description
技术领域
本发明的一方面涉及一种接合装置，其通过光固化粘接剂将电子部件接合至透光板。
背景技术
迄今为止，已经知道了一种接合装置，其通过光固化粘接剂将电子部件比如集成电路(IC)和柔性印刷电路(FPC)接合至透光性玻璃基板(以下有时简称为“基板”)(例如，参见JP-A-H09-069543)。在这样的接合装置中，基板的边缘部分通过透光性透射构件的支承表面从下方得到支承。通过粘接剂而预先安装在该边缘部分上的电子部件通过压接工具被推压达预定的时间。推压时，光通过包括多个发光二极管(LED)的光照射单元而从下方被发射朝向粘接剂。所发射的光穿过透射构件和基板并到达粘接剂。因此，电子部件可以在低温下被压接至基板，同时粘接剂的固化得到促进。
发明内容
在其中安装板通过将电子部件接合至基板被制成而光通过透射构件入射到基板上的粘接剂上的配置下，在安装质量方面极为重要的是，从光照射单元朝向透射构件的支承表面均匀地发射光，从而使得亮度在支承表面上的被照射区域是恒定的。因此，有必要定期地通过测量被照射区域中每个位置的亮度来执行。然而，对于实施这样的检查，尚没有有效的手段。
本发明的一方面正是鉴于上述情况，其目的在于提供一种接合装置，其允许用户很容易地掌握透射构件的支承表面中被照射区域的照度分布，该透射构件从下方支承电子部件通过粘接剂而接合至的基板的接合区域。
本发明的一方面提供了一种接合装置，包括：支持单元，其包括具有从下方支承透光板的至少接合区域的支承表面的透光构件；压接单元，其朝向所述板推压通过光固化粘接剂而置于所述接合区域上的电子部件，使得所述电子部件被压接至所述板；以及光照射单元，其采用促进设置在所述板与所述电子部件之间的粘接剂硬化的光从下方照射所述支承表面，其中，在来自所述光照射单元的光通过所述支承表面入射到所述粘接剂上的状态下，通过推压安装在所述粘接剂的顶表面上的电子部件而将所述电子部件接合至所述板，并且其中，所述接合装置还包括光分布测量单元，其测量在所述支承表面中的来自光照射部的光的分布。
根据本发明的一方面，所述光分布测量单元测量在所述支承表面中的来自光照射部的光的分布。因此，用户可以很容易地掌握透射构件的支承表面中被照射区域的照度分布。
附图说明
图1是示出了根据本发明实施例的接合装置的透视图；
图2是根据本发明实施例的接合装置的侧视图；
图3是示出了根据本发明实施例的支持单元和光照射单元的局部透视图；
图4A和4B是示出了用于安装根据本发明实施例的光检测器的方法的透视图；
图5是示出了根据本发明实施例的接合装置的控制系统的框图；
图6A、6B和6C是示出了根据本发明实施例的压接电子部件的操作的说明图；
图7A和7B是示出了根据本发明实施例的测量照度的操作的说明图；以及
图8是示出了根据本发明实施例的显示在显示单元上的图像的视图。
具体实施方式
首先参照图1和2，下面对根据本发明实施例的接合装置的整体结构进行说明。接合装置1具有压接电子部件3(比如IC(集成电路)、FPC(柔性板)以及带式载体封装(TCP))至板2的功能，并且通过将板定位单元5、支持单元6、压接单元7以及光照射单元8设置在基体4上而构成。板2通过堆叠两个透明的玻璃基板而构成。板2被装载到接合装置1中，其中所述玻璃基板中的下层侧的一个从多个边缘部分2a和2b被暴露，多个电子部件3通过光固化粘接剂9而被暂时压接到这些边缘部分上(参照图6A至6C)。在接合装置1中，被暂时压接到板2的边缘部分2a上的电子部件3被接合至板2。
在图2中，板定位单元5具有的结构是其中板保持台11安装在通过堆叠X轴台10X、Y轴台10Y和Zθ轴台10Zθ而构成的板定位台10上。通过驱动X轴台10X，使Y轴台10Y在水平方向(X方向)上移动。通过驱动Y轴台10Y，使Zθ轴台10Zθ在水平面内在与X方向垂直的Y方向上移动。板保持台11在垂直于XY平面的轴线的方向上上下移动，并且通过驱动Zθ轴台10Zθ而绕着Z轴转动。用作工作对象的板2保持在板保持台11的顶表面上。X轴台10X和Y轴台10Y构成水平移动机构。
在图2和3中，支持单元6通过将在X方向延伸的块状的透射构件13设置在也在X方向延伸的支承基座12上而构成。切口形成在支承基座12中，以便从侧表面延伸至其顶表面。透射构件13的底表面的一部分从支承基座12突出且处于暴露状态。
透射构件13的顶表面用作支承表面，其从下方支承通过驱动板定位台10而定位在预定压接工作位置的板2的边缘部分2a。因此，包括电子部件3被压接到其上的区域的板2的边缘部分2a在电子部件3被压接到其上时由透射构件13支承。因此，支持单元6包括透光透射构件13，并且从下方支承电子部件3通过透射构件13的支承表面而接合到其上的透光板2的至少接合区域。板定位台10是板定位机构，用于移动板2并且用于将电子部件3接合到其上的接合区域定位在支承表面上。
在图1和2中，压接单元7通过将通过多个升降推压机构15单独上下移动并且沿X方向布置的多个压接工具16设置在竖立在基座4上的栅架14上而构成。透射构件13位于每个压接工具16的下方。加热器17内置在每个压接工具16中，并且在电子部件3被推压时加热电子部件3。
通过驱动升降推压机构，每个压接工具16通过透射构件13上方的杆15a而上下移动。因此，电子部件3可以通过被推压而压接至板2，同时电子部件3由加热器17加热。因此，通过推压通过透光粘接剂9而预先安装在接合区域上的电子部件3，压接单元7将电子部件3压接至板2。
在图1、2和3中，光照射单元8配置成包括多个(根据本实施例为四个)光照射器18A、18B、18C和18D。光照射器18A、18B、18C和18D中的每个设置在透射构件13下方的对应于每个压接工具16的位置。光照射器18A、18B、18C和18D采用促进粘接至处于暂时压接状态的电子部件3的粘接剂9的固化的光从下方照射透射构件13。
分别由LED构成的多个光源内置于每个光照射器18A、18B、18C和18D中。光在预定的范围内扩散。透射构件13的支承表面上的被照射区域E在采用由所有的光照射器18A至18D的光照射时包括要被接合至板2的边缘部分2a的电子部件3存在于其中的区域。因此，光照射单元8采用促进设置在板2与每个电子部件3之间的粘接剂9固化的光从下方照射支承表面。
接着，下面参照图4A、4B、7A和7B对光检测器19进行说明。光检测器19用于测量在照射区域E内从光照射器18A至18D所发射的光的亮度。在光检测器19中，形成有光入射到其上的光接收端口20(其直径为约1至3毫米(mm))。光检测器19由缆线21连接至将在下面进行说明的设置在接合装置1中的控制单元24(参见图5)。
光接收元件比如光电二极管内置于光检测器19中。来自于光照射器18A至18D的光(其由所述光接收元件接收)被转换成电信号。该电信号通过内置于光检测器19中的模拟至数字(A/D)转换电路等转换成亮度值。然后，该亮度值通过缆线21被输出至控制单元24。
当将光检测器19的位置调整至透射构件13的支承表面上方时，来自光照射器18A至18D的光(其通过透射构件13而被透射)通过光接收端口20入射到所述光接收元件上。因此，来自光照射器18A至18D的光(其入射到光接收端口20下方的被照射区域E中的预定位置上)被检测。因此，光检测器19检测来自光照射单元8的光，其入射到透射构件13的支承表面上的被照射区域E中的预定位置上。顺便说一下，光检测器19可以检测出光的范围在尺寸上大致等于光接收端口20。因此，可以精确地测量光接收端口所在的非常窄的范围内的光的强度。因此，为了知道光在整个被照射区域E上的分布，有必要在不同的位置检测光，同时通过在透射构件13上移动光检测器19来改变光接收端口20的位置。
接着，下面对光检测器19的安装结构进行说明。在图4A和4B中，光检测器19在光接收端口20暴露的情况下被固定在矩形板状构件22的端部。垂直穿过其中的多个安装孔22a形成在板状构件22中。此外，对应于安装孔22a的位置的多个螺钉孔11a形成在板保持台11中。
板状构件22与板保持台11彼此重叠，使得每个安装孔22a和对应的螺钉孔11a彼此垂直地重合。多个螺钉23中的每个被拧入对应的安装孔22a和对应的螺钉孔11a中。因此，光检测器19通过板状构件22被固定至板保持台11(参照图4B)。通过释放由螺钉23对光检测器19的固定，光检测器19同板状构件22一起从板保持台11脱离。因此，光检测器19可拆卸地连接至板定位台10。在光检测器19被固定至板定位台10的状态下，可以通过驱动X轴台10X和Y轴台10Y使光检测器19在透射构件13的上方在X-Y方向上水平地移动。
在上述结构中，X轴台10X是在一个水平方向上移动光检测器19的第一移动台。Y轴台10Y是在水平面内在垂直于一个水平方向的方向上移动光检测器19的第二移动台。板定位台10还用作光检测器移动单元，其使光检测器19在透射构件13的支承表面(包括被照射区域E)的上方移动。也就是说，所述光检测器移动单元还用作板定位机构。
接下来参照图5，下面对接合装置1的控制系统进行说明。设置在接合装置1中的控制单元24配置成包括存储单元25、机构控制单元26、亮度测量单元27、亮度分布数据产生单元28以及显示处理单元29。控制单元24连接至板定位台10、升降推压机构15、加热器17、光照射器18A至18D、操作/输入单元30以及显示单元31。控制单元24通过缆线21连接至光检测器19。顺便说一下，光检测器19仅在亮度被测量时连接至控制单元24。
存储单元25存储压接处理程序25a和亮度分布测量处理程序25b。压接处理程序25a是用于压接电子部件3的操作程序。压接程序25a通过参照表示在定位板2时所使用的坐标值的板定位数据和确定压接电子部件3的顺序及每个电子部件压接点的位置的压接位置数据(它们分别存储在存储单元25中)来执行用于压接的处理。亮度分布测量处理程序25b是用于通过测量被照射区域E中每个测量位置的亮度来产生亮度分布数据的操作程序。亮度分布测量处理程序25b通过参照对应于多个测量位置中的每个且分别存储在存储单元25中的坐标数据等来执行亮度的测量。
机构控制单元26用作基于来自压接处理程序25a及亮度分布测量处理程序25b的指令来激活板定位台10、升降推压机构15、加热器17以及光照射器18A至18D的控制单元。
通过使亮度值与测量位置相关联，亮度测量单元27以来自亮度分布测量处理程序25b的请求使存储单元25存储从光检测器19发出的亮度值。亮度分布数据产生单元28基于由亮度测量单元27测量的亮度的结果来产生包括表示被照射区域E的亮度分布的信息的亮度分布数据。该亮度分布数据包括表示亮度分布的图像，其中，被照射区域E中每个测量位置的亮度在视觉上根据数值而得以区分。因此，亮度分布数据产生单元28用作基于在被照射区域E中的多个测量位置的测量结果来产生亮度分布数据的亮度分布数据产生单元。所产生的亮度分布数据存储在存储单元25中。根据该实施例，光检测器19、板定位台10、亮度分布测量处理程序25b、亮度测量单元27和亮度分布数据产生单元28用作测量来自光照射单元的光在支承表面上的分布的光测量单元。
显示处理单元29在显示单元31上显示各种类型的数据，包括亮度分布数据。操作/输入单元30是比如触摸屏和鼠标的操作/输入单元，并且执行比如要在显示单元31上执行的指定操作的处理及各种类型的输入处理。因此，显示处理单元29和显示单元31是用于显示亮度分布的亮度分布显示单元。
根据本实施例的接合装置1具有上述结构。接下来参照图6A、6B和6C，下面对压接电子部件3的操作进行说明。在步骤ST1(板定位步骤)中，在将板2装入板保持台11之后，控制单元24控制板定位台10，以将板2定位在压接工作位置。即，如图6A所示，板定位台10使板2的边缘部分2a接触透射构件13，使得电子部件3位于压接工具16的下方，如由箭头a所指示。
接着，如图6B所示，在步骤ST2(推压步骤)中，控制单元24促使由加热器17加热的压接工具16向下移动(见箭头b)，并且推压电子部件3达预定的时间，同时电子部件3被加热。此时，在步骤ST3(光照射步骤)中，控制单元24使光照射器18A至18D发射光(见箭头c)。通过压接工具16的热量以及来自光照射器18A至18D的光，促进了粘接剂9的固化。最后，在电子部件3压靠着板2的状态下，电子部件3通过硬化的粘接剂9而被固定至板2。
当电子部件3被推压达预定的时间时，控制单元24停止从光照射器18A至18D发射光，如图6C所示。然后，在步骤ST4(压接工具提升步骤)中，压接工具16被提升(见箭头d)。通过上述步骤，电子部件3通过固化的粘接剂9而被压接至板2。因此，在来自光照射单元8的光通过支承表面入射到粘接剂9上的状态下，通过推压安装在粘接剂9顶表面上的电子部件3，接合装置1将电子部件3接合至板2。
接下来参照图7A、7B和8，下面对用于测量接合装置1中的亮度的方法进行说明，该方法测量从光照射单元8入射到透射构件13的支承表面上的光。在除了在生产该装置之前以及除了在与板类型变化相关联的加工变化作业时在电子部件3接合至板2以后在板2上所执行的离子中的特定的接合位置连续检测到电子部件3的接合不良的情况下，执行下面将要描述的操作。在测量亮度之前，作业者将光检测器19连接至板保持台11(参照图4B)。然后，作业者操作在显示单元31上所显示的测量开始开关(未示出)。因此，通过使用亮度分布测量处理程序25b，开始测量亮度。
首先，如图7A所示，在步骤ST11(光照射步骤)中，控制单元24使光照射器18A至18D发射光。然后，在步骤ST12(光检测器定位步骤)中，通过使用板定位台10，控制单元24使光检测器19在所述透射构件的支承表面上的被照射区域E的上方移动，以便将光检测器19的光接收端口20定位在设定于被照射区域E中的测量位置。
在本实施例中，图7B中所示的测量位置P1被设定为测量开始位置。首先，控制单元24移动光检测器19，以将光接收端口20定位在测量位置P1的上方。光检测器19检测来自光照射器18A至18D的光(其从光接收端口20入射)。
接着，在步骤ST3(亮度测量步骤)中，控制单元24根据所检测的光来测量被照射区域E中预定位置的亮度。也就是说，控制单元24读取表示由光检测器19在测量位置P1所检测到的光的亮度的亮度值。所测量的亮度值与测量位置P1相关联，并且存储在存储单元25中。
随后，控制单元24在由图7B中的箭头e所指示的方向移动光检测器19。然后，通过使用光检测器19，控制单元24连续地测量来自光照射器18A至18D的光(其入射在预先设定在被照射区域E中的多个测量位置P2、P3、P4、...、Pn上)。
因此，通过使用板定位台10，使光检测器19在透射构件13的上方移动，以便可以很容易地测量透射构件13的支承表面上的被照射区域E中的亮度。因为用于移动光检测器19的所述板的板定位台10被转用作用于移动光检测器19的装置，所以不需要单独提供专门用于移动光检测器19的机构。可以防止接合装置1变得复杂。另外，可以降低制造成本。
当完成在所有的测量位置Pn(n＝1、2、3...)测量亮度时，在步骤ST14(亮度分布数据产生步骤)中，基于在被照射区域E中每个测量位置的测量结果来产生亮度分布数据。即，控制单元24访问存储单元25，并且参照被照射区域E中每个测量位置Pn的亮度。因此，控制单元24产生的亮度分布测量数据包括表示映射在被照射区域E中的亮度分布的图像。产生的亮度分布数据存储在存储单元25中。
接着，在步骤ST15(亮度分布显示步骤)中，控制单元24通过显示处理单元29使显示单元31显示被照射区域E中的亮度分布。如图8所示，显示单元31的屏幕31a显示透射构件13的支承表面的一部分(其包括被照射区域E)，以及亮度分布的图像，其中，被照射区域E中每个测量位置Pn的亮度根据它们的数值在视觉上区分开来。根据图8，可以直观地确认，被照射区域E中的左上区域E1中的亮度小于预定的亮度，区域E3在亮度方面却不必要地很高，并且亮度分布在被照射区域E中的所有区域(包括满足预定亮度的区域E2)上是不均匀的。
通过直观检查在显示单元31上显示的亮度分布，作业者可以很容易地确定亮度在被照射区域E中的什么位置是低还是高，以及亮度在那里有多低或有多高。作业者可以基于该亮度分布适当地调整光照射器18A至18D中的每个的安装位置、姿势、以及输出。
当完成调整光照射器18A至18D的操作时，作业者执行亮度测量，使显示单元在屏幕31a上显示亮度分布，并且检查亮度分布是否得到了改善。因此，根据本发明实施例的接合装置1，可以客观地掌握被照射区域E中的亮度分布。因此，作业者可以有效精确地执行调整光照射器18A至18D的操作。
本发明并不限于到目前为止所描述的实施例。例如，可以使用用于在被照射区域中的每个位置测量亮度的各种装置，前提是只要其可以通过光检测器移动单元进行移动并且具有与光检测器的共同功能。可替代地，接合装置可适于使得控制单元具有亮度判断功能，并且如果被照射区域中预定位置的亮度低于(或者高于)预定的基准值，则作业者通过设置在接合装置中的通知单元比如信号塔和蜂鸣器而被通知这个事实。
可替代地，仅结合一个光源的光照射器和能够采用通过在透射构件的纵向方向上布置的多个光源的光同时照射多个接合区域的大尺寸光照射器可以用作光照射单元。亮度分布的显示模式是可选的。亮度分布图像可以三维显示。另外，虽然光检测器19通过本发明实施例中的板状构件22和板保持台11连接至板定位机构，但是用于将光检测器19连接至板定位机构的方法并不限于这一个，并且对于本领域技术人员来说可以在一定范围内适当地改变。例如，光检测器19所连接的构件可以被安装，取代从板定位机构中移除的板保持台11。
根据本发明的一方面，可以很容易地掌握透射构件的支承表面上的被照射区域中的亮度分布。本发明的一方面在电子部件安装领域是有用的，其中用于通过光固化粘接剂将电子部件压接到板上。
Claims (6)
1.一种接合装置，包括：
支持单元，其包括具有从下方支承透光板的至少接合区域的支承表面的透光构件；
压接单元，其朝向所述板推压通过光固化粘接剂而置于所述接合区域上的电子部件，使得所述电子部件被压接至所述板；以及
光照射单元，其采用促进设置在所述板与所述电子部件之间的粘接剂硬化的光从下方照射所述支承表面，
其中，在来自所述光照射单元的光通过所述支承表面入射到所述粘接剂上的状态下，通过推压安装在所述粘接剂的顶表面上的电子部件而将所述电子部件接合至所述板，并且
其中，所述接合装置还包括光分布测量单元，其测量在所述支承表面中的来自光照射部的光的分布。
2.根据权利要求1所述的接合装置，
其中，所述光分布测量单元包括：
光检测器，其检测来自所述光照射单元并且入射到所述支承表面的被照射区域中的给定位置上的光；以及
光检测器移动单元，其将所述光检测器移动至所述被照射区域中的多个测量位置。
3.根据权利要求2所述的接合装置，还包括：
亮度分布数据产生单元，其基于在所述被照射区域中的多个测量位置的测量结果产生表示亮度分布的亮度分布数据；以及
亮度分布显示单元，其显示所述亮度分布。
4.根据权利要求2或3所述的接合装置，
其中，所述光检测器移动单元包括水平移动机构，其包括：在第一水平方向上使所述光检测器移动的第一移动台；以及在垂直于所述第一水平方向的第二水平方向上使所述光检测器移动的第二移动台。
5.根据权利要求4所述的接合装置，
其中，所述光检测器移动单元还用作板定位机构，其使所述板移动以将所述接合区域定位在所述支承表面上。
6.根据权利要求5所述的接合装置，
其中，所述光检测器可拆卸地连接至所述板定位机构。
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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|---|---|---|---|---|
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| CN106594025B (zh) * | 2016-12-25 | 2018-08-28 | 山东赫峰石材高端装备研究院有限公司 | 石英石台面下挂粘接固化一体机 |
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| CN109926948B (zh) * | 2017-12-19 | 2020-10-16 | 宁波方太厨具有限公司 | 用于带有凹槽工件的粘接工装 |
| CN109340231B (zh) * | 2018-11-13 | 2020-05-22 | 创维集团智能装备有限公司 | 灯条装配装置 |
| CN110886751B (zh) * | 2019-12-04 | 2021-07-27 | 歌尔股份有限公司 | 一种fpc自动粘接机 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0918772A (ja) * | 1995-06-27 | 1997-01-17 | Olympus Optical Co Ltd | 顕微鏡画像解析装置 |
| JPH0969543A (ja) * | 1995-08-31 | 1997-03-11 | Shibuya Kogyo Co Ltd | ボンディング装置 |
| JP2000115456A (ja) * | 1998-05-22 | 2000-04-21 | Eastman Kodak Co | 精密調整された構成部品の紫外線硬化可能なリベット結合 |
| JP2003003146A (ja) * | 2001-06-25 | 2003-01-08 | Canon Inc | 光学部材の接着方法及び装置 |
| CN1688440A (zh) * | 2002-08-07 | 2005-10-26 | 宾夕法尼亚州研究基金会 | 用于将工件粘接在制造夹具上并且使之松解的系统和方法 |
| US20130027690A1 (en) * | 2011-07-25 | 2013-01-31 | Disco Corporation | Laser beam spot shape detecting method |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07113610B2 (ja) * | 1987-02-05 | 1995-12-06 | 株式会社日立製作所 | はんだ付部検査装置 |
| JPH0845989A (ja) * | 1995-08-28 | 1996-02-16 | Seiko Epson Corp | 回路の接続方法 |
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Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0918772A (ja) * | 1995-06-27 | 1997-01-17 | Olympus Optical Co Ltd | 顕微鏡画像解析装置 |
| JPH0969543A (ja) * | 1995-08-31 | 1997-03-11 | Shibuya Kogyo Co Ltd | ボンディング装置 |
| JP2000115456A (ja) * | 1998-05-22 | 2000-04-21 | Eastman Kodak Co | 精密調整された構成部品の紫外線硬化可能なリベット結合 |
| JP2003003146A (ja) * | 2001-06-25 | 2003-01-08 | Canon Inc | 光学部材の接着方法及び装置 |
| CN1688440A (zh) * | 2002-08-07 | 2005-10-26 | 宾夕法尼亚州研究基金会 | 用于将工件粘接在制造夹具上并且使之松解的系统和方法 |
| US20130027690A1 (en) * | 2011-07-25 | 2013-01-31 | Disco Corporation | Laser beam spot shape detecting method |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104879358A (zh) * | 2015-06-04 | 2015-09-02 | 上海交通大学 | 无氧环境下的金属件自动连接装置及方法 |
| CN104879358B (zh) * | 2015-06-04 | 2017-01-18 | 上海交通大学 | 无氧环境下的金属件自动连接装置及方法 |
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