CN104431266A - 芝麻软糖及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种芝麻软糖及其制作方法,该芝麻软糖由条状的糖体以二维螺旋线的旋绕形式盘卷成饼状,糖体由糖浆层和芝麻层组成,盘卷时糖浆层位于芝麻层外并将芝麻层包裹住;其生产方法包括熬制糖浆、调制淀粉糊、混合、摊饼、成卷和分切等步骤。该芝麻软糖具有口感柔软、香味怡人、回味久远、唇齿留香的特点,不同于以酥脆口感为主的现有芝麻糖,给消费者提供了更多选择。
Description
技术领域
本发明涉及食品技术领域。
背景技术
芝麻糖是中国的传统食品,传统芝麻糖以饴糖为原料,并加入烘干后的芝麻,经过成型和切片而制成。芝麻糖有长圆筒形、条形或平板形等形状,其颜色为乳白色,体亮晶明,香甜酥脆,味道可口,营养丰富,并有和胃顺气、止咳和医治便秘等作用,因此深受人民群众的喜爱。
申请号为201210403960.3的中国专利公开了一种“花生芝麻糖及其制备方法”,其在传统芝麻糖中加入了花生,得到了味道更好、营养更佳的花生芝麻糖。
申请号为99112757.9的中国专利公开了一种“酥芯芝麻软糖卷及其生产方法”,该专利产品的外皮虽为软糖,但夹心依然为酥芯,因此口感上还是以酥脆为主。
可以看出,以上专利提到的都是口感酥脆的酥糖,也就是说现有技术中的芝麻糖在口感上较为单一,缺少多样性。
发明内容
本发明要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足,提供一种芝麻软糖及其制作方法,该芝麻软糖以糖皮包裹芝麻,并卷曲成饼状,具有口感柔软、香味怡人、回味久远、唇齿留香的特点,解决了现有芝麻糖以酥脆为主,口感单一的问题。
为解决上述技术问题,本发明所采取的技术方案是:一种芝麻软糖,它由条状的糖体以二维螺旋线的旋绕形式盘卷成饼状,所述糖体由糖浆层和芝麻层组成,盘卷时糖浆层位于芝麻层外并将芝麻层包裹住,其中糖浆层由重量比为24~26:31的糖浆和淀粉糊组成,因此糖体口感柔软,不同于以往酥脆的感觉。
上述芝麻软糖的制作方法,它包括以下步骤:
1)将白砂糖与麦芽糖的混合物在140℃~150℃的温度下熬制成糖浆,白砂糖与麦芽糖的重量比为7~8:5;
2)将淀粉与水调制成糊状,淀粉与水的重量比为3~4:28,并将该淀粉糊在20~25℃的温度下搅拌10~12分钟;
3)将步骤1)中所述糖浆缓慢倒入步骤2)中所述的淀粉糊中,糖浆与淀粉糊的重量比为24~26:31,翻炒40~50分钟;
4)将步骤3)中的混合物倒在事先铺好的芝麻上,并将该混合物制成饼状;
5)将步骤4)中所述的一面沾有芝麻的糖饼卷成条状,成卷时糖饼在外芝麻在内,糖饼将芝麻包裹住;将成卷的糖饼切片,即得本发明的芝麻软糖。
作为优选,步骤4)中将混合物制成饼状的方式为拍打或擀压。
采用上述技术方案所产生的有益效果在于:本发明提供了一种芝麻软糖及其制作方法,该芝麻软糖以糖皮包裹芝麻,并通过卷曲形成饼状,其口感柔软,香味怡人,回味久远,唇齿留香,不同于以酥脆口感为主的现有芝麻糖,给消费者提供了更多选择。
附图说明
图1是本发明芝麻软糖的结构示意图。
图中:1、糖浆层;2、芝麻层。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。
实施例1:
如图1所示,一种芝麻软糖,它由条状的糖体以二维螺旋线的旋绕形式盘卷成饼状,所述糖体由糖浆层1和芝麻层2组成,盘卷时糖浆层1位于芝麻层2外并将芝麻层2包裹住。
上述芝麻软糖的制作方法,它包括以下步骤:
1)取白砂糖7.5斤和麦芽糖5斤,混合,在140℃~150℃温度下熬制成糖浆;
2)将1.5斤淀粉加入14斤水中调制成糊状,并在20~25℃的温度下搅拌10~12分钟;
3)将步骤1)中的糖浆缓慢倒入步骤2)中的淀粉糊中,并翻炒40~50分钟;
4)将步骤3)中的混合物倒在事先铺好的芝麻上,芝麻量可酌情拟定,通过拍打或擀压将糖浆淀粉混合物制成饼状;
5)将步骤4)中所述的一面沾有芝麻的糖饼卷成条状,并将其切片,即得芝麻软糖。
实施例2:
与实施例1类似,只是步骤1)中白砂糖为7斤,步骤2)中的淀粉为2斤。
实施例3:
与实施例1类似,只是步骤1)中白砂糖为8斤。
该芝麻软糖以糖皮包裹芝麻,并通过卷曲形成饼状,结构独特,其口感柔软,香味怡人,回味久远,唇齿留香,不同于以酥脆口感为主的现有芝麻糖,给消费者提供了更多选择。
Claims (3)
1.一种芝麻软糖,其特征在于:由条状的糖体以二维螺旋线的旋绕形式盘卷成饼状,所述糖体由糖浆层(1)和芝麻层(2)组成,盘卷时糖浆层(1)位于芝麻层(2)外并将芝麻层(2)包裹住;所述糖浆层(1)由重量比为24~26:31的糖浆和淀粉糊组成。
2.如权利要求1所述的芝麻软糖的制作方法,其特征在于:包括以下步骤:
1)将白砂糖与麦芽糖的混合物在140℃~150℃的温度下熬制成糖浆,白砂糖与麦芽糖的重量比为7~8:5;
2)将淀粉与水调制成糊状,淀粉与水的重量比为3~4:28,并将该淀粉糊在20~25℃的温度下搅拌10~12分钟;
3)将步骤1)中所述糖浆缓慢倒入步骤2)中所述的淀粉糊中,糖浆与淀粉糊的重量比为24~26:31,翻炒40~50分钟;
4)将步骤3)中的混合物倒在事先铺好的芝麻上,并将该混合物制成饼状;
5)将步骤4)中所述的一面沾有芝麻的糖饼卷成条状,成卷时糖饼在外芝麻在内,糖饼将芝麻包裹住;将成卷的糖饼切片,即得如权利要求1所述的芝麻软糖。
3.根据权利要求2所述的芝麻软糖的制作方法,其特征在于所述步骤4)中将混合物制成饼状的方式为拍打或擀压。
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