CN104425909B - 跨接模块搭载电路基板和电路基板组装体 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种跨接模块搭载电路基板和电路基板组装体，其能够削减器件成本。跨接模块搭载电路基板(1)具有电路基板(40)和跨接模块(10)，跨接模块在绝缘主体部(30)上设置有导电性的电气连接部(20)，电气连接部通过将两端的各触点部(21)与在电路基板上分离地形成的连接图案(51)连接而将连接图案间能导通地连接，跨接模块搭载电路基板以使触点部与分离的连接图案(51)连接的方式将跨接模块搭载在电路基板上，其中，电路基板具有将与多个布线规格相应的连接图案汇集在跨接模块的搭载位置(P)而形成的连接图案汇集部(50)，跨接模块的触点部(21)根据布线规格，与连接图案汇集部的连接图案选择性地连接。

Description

跨接模块搭载电路基板和电路基板组装体
技术领域
本发明涉及将跨接模块搭载在电路基板上的跨接模块搭载电路基板和电路基板组装体。
背景技术
以往，在将电路基板上分离地形成的通孔等连接图案能导通地连接的情况下，使用跨接模块搭载电路基板。
该跨接模块搭载电路基板具有电路基板和跨接模块，并以触点部与分离的连接图案连接的方式将跨接模块搭载在电路基板上，其中，该跨接模块在绝缘主体部上设置有导电性的电气连接部，电气连接部通过将两端的各触点部与在电路基板上分离地形成的连接图案连接，从而将连接图案间能导通地连接。
例如，专利文献1记载了如下跨接模块搭载电路基板：其在电路基板上搭载有跨接模块，该跨接模块在绝缘树脂材料上固定有多个门形的跨接线(电气连接部)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2012-69313号公报
发明内容
本发明欲解决的问题
然而，专利文献1所记载的跨接模块搭载电路基板具有的问题是：即使在变更布线规格的一部分的情况下，也必须使用与规格相应的不同的电路基板，花费器件成本。
本发明是鉴于上述情况而完成的，目的在于提供一种跨接模块搭载电路基板和电路基板组装体，其能够削减器件成本。
用于解决问题的方案
为了解决上述问题、达到目的，本发明的技术方案1涉及一种跨接模块搭载电路基板，具有电路基板和跨接模块，所述跨接模块在绝缘主体部上设置有导电性的电气连接部，该电气连接部通过将两端的各触点部与在该电路基板上分离地形成的连接图案连接而将所述连接图案间能导通地连接，所述跨接模块搭载电路基板以使所述触点部与所述分离的连接图案连接的方式将所述跨接模块搭载在所述电路基板上，所述跨接模块搭载电路基板的特征在于，所述电路基板具有连接图案汇集部，所述连接图案汇集部是将与多个布线规格相应的所述连接图案汇集在所述跨接模块的搭载位置而形成的，所述跨接模块的所述触点部根据布线规格，与所述连接图案汇集部的所述连接图案选择性地连接。
另外，本发明的技术方案2所涉及的跨接模块搭载电路基板基于上述发明，其特征在于，所述连接图案汇集部具有：第一连接图案列，其是通过将与所述电气连接部的一端侧的所述触点部连接的多个所述连接图案以等间隔整列配置而形成的；以及第二连接图案列，其是通过将与另一端侧的所述触点部连接的多个所述连接图案以与所述第一连接图案列并列的方式整列配置而形成的，所述跨接模块的所述绝缘主体部与布线规格无关地构成同一形状，所述跨接模块根据所述第一连接图案列的配置，将所述一端侧的触点部整列配置，并且，根据所述第二连接图案列的配置，将所述另一端侧的触点部整列配置。
另外，本发明的技术方案3所涉及的跨接模块搭载电路基板基于上述发明，其特征在于，所述绝缘主体部具有搭载方向记号用突起部，所述搭载方向记号用突起部是成为所述跨接模块向所述电路基板的正规的安装方向的记号的突起。
为了解决上述问题、达到目的，本发明的技术方案4所涉及的电路基板组装体的特征在于，具有：跨接模块搭载电路基板；以及与所述电路基板不同的其他电路基板，所述跨接模块具有至少1个所述电气连接部，所述至少1个电气连接部将一端侧的所述触点部与所述连接图案连接，并将另一端侧的所述触点部与在所述其他电路基板上形成的其他连接图案连接。
另外，本发明的技术方案5所涉及的电路基板组装体基于上述发明，其特征在于，所述其他电路基板具有其他连接图案汇集部，所述其他连接图案汇集部是将与多个布线规格相应的所述其他连接图案汇集而形成的，所述跨接模块的所述触点部与所述连接图案汇集部的所述连接图案、以及所述其他连接图案汇集部的所述其他连接图案这两者选择性地连接。
另外，本发明的技术方案6所涉及的电路基板组装体基于上述发明，其特征在于，所述其他电路基板搭载有与至少1个所述其他连接图案连接的其他跨接模块。
发明的效果
本发明的技术方案1所涉及的跨接模块搭载电路基板能够通过使搭载在所述电路基板的所述跨接模块改变来对应多个布线规格，因此能够将所述电路基板作为共通器件使用，从而削减器件成本。
本发明的技术方案2所涉及的跨接模块搭载电路基板的所述跨接模块使所述绝缘主体部与布线规格无关地为同一形状，且根据所述第一连接图案列和所述第二连接图案列的配置，将所述触点部整列配置，因此，能够与布线规格无关地以同样的步骤将所述跨接模块定位在搭载位置，结果，能够容易将互相连接的所述触点部与所述连接图案定位。
本发明的技术方案3所涉及的跨接模块搭载电路基板将所述搭载方向记号用突起部作为记号来确认所述跨接模块的搭载方向，从而能够防止弄错所述跨接模块的搭载方向地搭载在所述电路基板上。
本发明的技术方案4所涉及的电路基板组装体能够通过使搭载在所述电路基板的所述跨接模块改变来对应多个布线规格，因此，能够将所述电路基板作为共通器件使用，从而削减器件成本，而且，能够将所述跨接模块作为连接两片所述电路基板的电气连接器件使用。
本发明的技术方案5所涉及的电路基板组装体能够通过使与两片所述电路基板这两者连接的所述跨接模块改变来对应两片所述电路基板的多个布线规格，因此，能够将两片所述电路基板作为共通器件使用，从而削减器件成本。
本发明的技术方案6所涉及的电路基板组装体取得与上述电路基板组装体同样的效果，并且使用所述其他跨接模块，从而对于更多的布线规格，能够将2个所述电路基板作为共通器件使用。
附图说明
图1(a)是装入有本发明的实施例1所涉及的跨接模块搭载电路基板的电气接线箱的立体图，(b)是放大(a)的跨接模块周边的图。
图2是跨接模块搭载电路基板的立体图。
图3是在电路基板上安装跨接模块之前的跨接模块搭载电路基板的立体图。
图4(a)是跨接模块的侧视图，(b)是跨接模块的仰视图，(c)是跨接模块的俯视图，(d)是跨接模块的主视图。
图5(a)和(b)是从分别不同的方向观察的跨接模块的立体图。
图6是示出与布线规格相应的多个跨接模块的一个例子的图。
图7(a)是放大图2所示的跨接模块搭载电路基板的跨接模块周边的图，(b)是概要地示出跨接模块搭载电路基板的跨接模块周边的电路构成的电路图。
图8(a)是放大与图2不同的布线规格的跨接模块搭载电路基板的跨接模块周边的图，(b)是概要地示出跨接模块搭载电路基板的跨接模块周边的电路构成的电路图。
图9是用于说明从与布线规格相应的多个跨接模块中选择1个布线规格的跨接模块并搭载在电路基板上的图。
图10是放大变形例1的跨接模块搭载电路基板的跨接模块周边的图。
图11是放大变形例2的跨接模块搭载电路基板的跨接模块周边的图。
图12(a)是装入有本发明的实施例2所涉及的跨接模块搭载电路基板的电气接线箱的立体图，(b)是放大(a)的跨接模块周边的图。
图13(a)是跨接模块的后视图，(b)是跨接模块的侧视图，(c)是跨接模块的仰视图。
图14是跨接模块的立体图。
图15是跨接模块的剖视图。
图16是示出与布线规格相应的多个跨接模块的一个例子的图。
图17是变形例的跨接模块的立体图。
图18(a)是变形例1的电路基板组装体的立体图，(b)是放大(a)的跨接模块周边的图。
图19是示出图18所示的跨接模块的触点部与其他电路基板的不同的连接图案连接的例子的图。
图20(a)是变形例2的电路基板组装体的立体图，(b)是放大(a)的跨接模块周边的图。
图21(a)是变形例3的电路基板组装体的立体图，(b)是放大(a)的跨接模块周边的图。
附图标记说明
1、2、3、4、5、6、7 跨接模块搭载电路基板
10、60、80、300 跨接模块
700、1000、1300、1500 跨接模块
101、102、103、104、105、106 跨接模块
300A、300B、300C、300D 跨接模块
20、70、90、310、310a 电气连接部
320、320a、710、1010、1310 电气连接部
21、71、91 触点部
311、321、711、1011、1311 触点部
30 绝缘主体部
30a 一侧面
31 基部
32 搭载方向记号突起部
33 间隔物突起部
40、400、800、1100、1400 电路基板
50、450、850、1150、1450 连接图案汇集部
50a 第一连接图案列
50b 第二连接图案列
51、451、851、1151、1451 连接图案
200、600 电气接线箱
500、900、1200、1600 电路基板组装体
610 箱主体
P 搭载位置
具体实施方式
下面，参照附图，详细说明本发明所涉及的跨接模块搭载电路基板和电路基板组装体的优选实施例。
实施例1
图1(a)是装入有本发明的实施例1所涉及的跨接模块搭载电路基板1的电气接线箱200的立体图，(b)是放大(a)的跨接模块10周边的图。图2是跨接模块搭载电路基板1的立体图。图3是在电路基板40上安装跨接模块10之前的跨接模块搭载电路基板1的立体图。图4(a)是跨接模块10的侧视图，(b)是跨接模块10的仰视图，(c)是跨接模块10的俯视图，(d)是跨接模块10的主视图。图5(a)和(b)是从分别不同的方向观察的跨接模块10的立体图。图6是示出与布线规格相应的多个跨接模块10的一个例子的图。图7(a)是放大图2所示的跨接模块搭载电路基板1的跨接模块101周边的图，(b)是概要地示出跨接模块搭载电路基板1的跨接模块周边的电路构成的电路图。图8(a)是放大与图2不同的布线规格的跨接模块搭载电路基板1的跨接模块102周边的图，(b)是概要地示出跨接模块搭载电路基板1的跨接模块102周边的电路构成的电路图。图9是用于说明从与布线规格相应的多个跨接模块10中选择1个布线规格的跨接模块10并搭载在电路基板40上的图。
此外，在图2、3、9中，除了跨接模块10以外省略了搭载在电路基板40上的器件来进行图示。
本发明的实施例1所涉及的跨接模块搭载电路基板1如图1所示，例如装入于用于向搭载在汽车中的多个电气元件分配电力或者信号的电气接线箱200。
该跨接模块搭载电路基板1具有电路基板40和跨接模块10，并以触点部21与分离的连接图案51连接的方式将跨接模块10搭载在电路基板40，其中，该跨接模块10在绝缘主体部30上设置有导电性的电气连接部20，该电气连接部20通过将两端的各触点部21与在电路基板40上分离地形成的连接图案51连接，从而将连接图案51间能导通地连接。
首先，说明跨接模块10。
跨接模块10的触点部21与布线规格相应地，与电路基板40的后述的连接图案汇集部50的连接图案51选择性地连接。即，跨接模块10将与布线规格相应的电气连接部20设置在绝缘主体部30上。
此外，以具有5个电气连接部20的跨接模块10(以下附图标记为101)为代表来进行说明。
电气连接部20如图4和图5所示，将棒状的金属部件弯曲为门状而形成，两端部为触点部21、21。各电气连接部20与绝缘主体部30一体成形。即，绝缘主体部30将各电气连接部20保持固定。
绝缘主体部30由合成树脂等绝缘材料构成，具有：长方体形状的基部31；成为跨接模块101向电路基板40的正规的安装方向的记号的突起、即搭载方向记号用突起部32；用于在绝缘主体部30与电路基板40之间确保预定的间隔的作为间隔物发挥功能的多个间隔物突起部33。
搭载方向记号用突起部32突出设置在电气连接部20不突出侧的一侧面30a。作业者能够以设置有搭载方向记号用突起部32的一侧面30a为基准，确认跨接模块101的正规的安装方向。
间隔物突起部33是从绝缘主体部30的下表面呈半球状突起的部分，设置在4个部位。更具体而言，各间隔物突起部33在绝缘主体部30的4个角部周边、且在绝缘主体部30的长边方向上相互偏离位置地配置。由于这样的间隔物突起部33的1个间隔物突起部33设置在搭载方向记号用突起部32上，因此能够将跨接模块101以正规的姿势安装在电路基板40上。
另外，通过使间隔物突起部33的下表面为半球状，从而能够相对于电路基板40点接触。由此，减小间隔物突起部33与电路基板40接触的面积，提高电路基板40的图案排布的自由度。
并且另外，由于将各间隔物突起部33在绝缘主体部30的长边方向上相互偏离位置地配置，因此在绝缘主体部30的短边方向上移动未图示的上金属模具与下金属模具、并在短边方向的中央位置将上下金属模具组合而对绝缘主体部30进行金属模具成形的情况下，能够容易对各间隔物突起部33进行金属模具成形。
此外，作为与连接图案汇集部50的连接图案51选择性地连接的跨接模块10，如图6所示，能够例举多个跨接模块101、102、103、104、105、106。在图6中，对于(a)的跨接模块101以外的跨接模块，标注102、103、104、105、106的附图标记。另外，在图6中，对于不需要的电气连接部20，为了明确与其他规格的电气连接部20的位置关系，也以虚线示出，并且，在与延伸到后述负载A、B、C、D、E的布线连接的各电气连接部20的附近，标注对应的负载的记号A、B、C、D、E。
此外，跨接模块10不限于图6所例举的种类。
各跨接模块101、102、103、104、105、106的绝缘主体部30与布线规格无关地构成同一形状，将一端侧的触点部21与后述第一连接图案列50a的配置相应地整列配置，并且将另一端侧的触点部21与第二连接图案列50b的配置相应地整列配置。
接下来，说明电路基板40。
电路基板40具有连接图案汇集部50，该连接图案汇集部50是将与多个布线规格相应的连接图案51汇集在跨接模块10的搭载位置P而形成的。
因此，在将多个跨接模块101、102、103、104、105、106的任意1个跨接模块10搭载在电路基板40上的情况下，跨接模块10的触点部21与连接图案汇集部50的对应的连接图案51连接。
连接图案汇集部50如图7所示，具有：第一连接图案列50a，其是通过将与电气连接部20的一端侧的触点部21连接的5个连接图案51以等间隔整列配置而形成的；以及第二连接图案列50b，其是通过将与另一端侧的触点部21连接的5个连接图案51以与第一连接图案列50a并列的方式整列配置而形成的。
各连接图案51是形成于电路基板40的通孔，第一连接图案列50a的各连接图案51例如与延伸至电源的布线连接。另一方面，第二连接图案列50b的各连接图案51与延伸至各负载A、B、C、D、E的布线连接。
在这样的电路基板40上搭载有跨接模块101的情况下，如图7所示，5个电气连接部20的各触点部21与连接图案汇集部50的对应的连接图案51连接，从而负载A、B、C、D、E与延伸至电源的布线之间能导通地连接。
另一方面，在将图6(b)所示的跨接模块102搭载在电路基板40上的情况下，如图8所示，3个电气连接部20的各触点部21与连接图案汇集部50的对应的连接图案51连接，从而负载B、C、E与延伸至电源的布线之间能导通地连接。
即，通过根据布线规格来使搭载在共通的电路基板40上的跨接模块10变更，从而能够制作与布线规格相应的跨接模块搭载电路基板1。
接下来，使用图9，说明在电路基板40上搭载跨接模块10的步骤。
图9是用于说明在电路基板40搭载跨接模块10的步骤的图。
此外，说明了该步骤由作业者实施，但也可以使用自动机来实施。
另外，在该作业中，事先制造与布线规格相应的跨接模块10。此外，在该作业中，从上述的跨接模块101、102、103、104、105、106中制造跨接模块101(参照图9(a))。
此外，在将与布线规格相应的跨接模块10固定为上述的6种跨接模块101、102、103、104、105、106的情况下，能够预先制造6种跨接模块101、102、103、104、105、106。
首先，作业者将搭载方向记号用突起部32作为记号，使跨接模块101的朝向与向电路基板40的正规的安装方向一致(参照图9(b))。
之后，作业者在电路基板40上的搭载位置搭载跨接模块101，完成该作业。在该作业中，各触点部21插通于各连接图案51的通孔内，直到跨接模块101的各间隔物突起部33的前端部抵碰的位置。
由此，跨接模块101的各触点部21根据布线规格，与连接图案汇集部50的连接图案51选择性地连接。
此外，由于跨接模块101与布线规格无关地使绝缘主体部30为同一形状，且将触点部21与第一连接图案列50a及第二连接图案列50b的配置相应地整列配置，因此能够以与其他跨接模块102、103、104、105、106同样的步骤，定位在搭载位置。
此外，在该作业之后，对互相连接的各触点部21和各连接图案51实施软钎焊处理。
另外，对于布线规格不同的跨接模块搭载电路基板1，也仅是在共通的电路基板40上搭载不同的跨接模块102、103、104、105、106的任意1个，因此实施与所述步骤同样的步骤。
由于本发明的实施例1所涉及的跨接模块搭载电路基板1能够通过改变搭载在电路基板40上的跨接模块10来对应多个布线规格，因此能够通过将电路基板40作为共通器件使用，从而削减器件成本。
另外，由于本发明的实施例1所涉及的跨接模块搭载电路基板1的跨接模块10与布线规格无关地使绝缘主体部30为同一形状，且将触点部21与第一连接图案列50a及第二连接图案列50b的配置相应地整列配置，因此能够与布线规格无关地以同样的步骤将跨接模块10定位在搭载位置，结果，能够容易地将互相连接的触点部21与连接图案51定位。
另外，本发明的实施例1所涉及的跨接模块搭载电路基板1将搭载方向记号用突起部32作为记号来确认跨接模块10的搭载方向，从而能够防止弄错跨接模块10的搭载方向地搭载在电路基板40上。
(变形例1)
接下来，使用图10，说明本发明的实施例1所涉及的跨接模块搭载电路基板1的变形例1。图10是放大变形例1的跨接模块搭载电路基板2的跨接模块60周边的图。
此外，在图10中，以虚线示出仅1个电气连接部70隐藏在绝缘主体部30内的部分。
该变形例1的跨接模块搭载电路基板2使用不是门状的形状的电气连接部70，这点与实施例1的跨接模块搭载电路基板1不同。
此外，其他构成与实施例1同样，对于与实施例1同一构成部分标注相同的附图标记。
电气连接部70的第一连接图案列50a及第二连接图案列50b的互相导通连接的2个连接图案51不以相邻的连接图案51彼此进行连接。
因此，电气连接部70与实施例1相比，成为复杂地弯曲的形状。
该变形例1的跨接模块搭载电路基板2能够取得与实施例1的跨接模块搭载电路基板1同样的效果。
(变形例2)
接下来，使用图11，说明本发明的实施例1所涉及的跨接模块搭载电路基板1的变形例2。图11是放大变形例2的跨接模块搭载电路基板3的跨接模块80周边的图。
该变形例2的跨接模块搭载电路基板3没有将连接图案51及触点部21、91整列配置，这点与实施例1的跨接模块搭载电路基板1不同。
此外，其他构成与实施例1同样，对于与实施例1同一构成部分标注相同的附图标记。
该变形例2的跨接模块搭载电路基板3将各连接图案51汇集在跨接模块80的搭载位置，从而形成连接图案汇集部50。
该变形例2的跨接模块搭载电路基板3与实施例1的跨接模块搭载电路基板1同样，由于能够通过改变搭载在电路基板40上的跨接模块80来对应多个布线规格，因此能够通过将电路基板40作为共通器件使用，从而削减器件成本。
另外，该变形例2的跨接模块搭载电路基板3与实施例1的跨接模块搭载电路基板1同样，将搭载方向记号用突起部32作为记号来确认跨接模块80的搭载方向，从而能够防止弄错跨接模块80的搭载方向地搭载在电路基板40上。
实施例2
接下来，使用图12-图16，说明本发明的实施例2。该实施例2对包含跨接模块搭载电路基板4的电路基板组装体500进行说明。
图12(a)是装入有本发明的实施例2所涉及的电路基板组装体500的电气接线箱600的立体图，(b)是放大(a)的跨接模块300周边的图。图13(a)是跨接模块300的后视图，(b)是跨接模块300的侧视图，(c)是跨接模块300的仰视图。图14是跨接模块300的立体图。图15是跨接模块300的剖视图。图16是示出与布线规格相应的多个跨接模块300的一个例子的图。
此外，对于与实施例1同一构成部分标注相同的附图标记。
电气接线箱600利用箱主体610，将电路基板40与其他电路基板400以对置配置的方式保持。
本发明的实施例2所涉及的电路基板组装体500具有：跨接模块搭载电路基板4；以及与电路基板40对置配置的其他电路基板400。另外，跨接模块300具有至少1个电气连接部310，该电气连接部310将一端侧的触点部311与连接图案51连接，并将另一端侧的触点部311与其他电路基板400连接。
首先，说明跨接模块300。
跨接模块300将与布线规格相应的电气连接部310设置在绝缘主体部30。
此外，以具有5个电气连接部310的跨接模块(以下附图标记为300A)为代表来进行说明。
电气连接部310如图13-图15所示，将棒状的金属部件弯曲为门状、或者曲柄状而形成，两端部为触点部311。各电气连接部310与绝缘主体部30一体成形。即，绝缘主体部30将各电气连接部310保持固定。
该跨接模块300A的5个电气连接部310中的1个电气连接部310(以下附图标记为310a)弯曲为曲柄状，将一端的触点部311与电路基板40的连接图案51连接，将另一端的触点部311与其他电路基板400的其他连接图案451连接。即，电气连接部310a跨两片电路基板40、400进行连接。
此外，其余的4个门状的电气连接部310与实施例1的电气连接部20同样，两端的触点部311与电路基板40的连接图案51连接。
另外，作为与对置配置的两片电路基板40、400的各连接图案汇集部50、450的连接图案51、451选择性地连接的跨接模块300，除了跨接模块300A以外，如图16所示，也能够例举多个跨接模块300B、300C。
跨接模块300B的绝缘主体部30在最后端侧保持固定有1个曲柄状的电气连接部310a(参照图16(a))。
跨接模块300C的绝缘主体部30保持固定有3个曲柄状的电气连接部310a(参照图16(b))。
此外，跨接模块300不限于在该实施例2例举的种类。即，只要具有将一端侧的触点部311与连接图案51连接、并将另一端侧的触点部311与形成于其他电路基板400的其他连接图案451连接的至少1个电气连接部310即可。
接下来，说明其他电路基板400。
其他电路基板400具有其他连接图案汇集部450，该连接图案汇集部450是将与多个布线规格相应的其他连接图案451汇集在跨接模块300的搭载位置P而形成的。
因此，在将多个跨接模块300A、300B、300C的任意1个搭载在电路基板40上，并且与其他电路基板400连接的情况下，搭载的跨接模块300A、300B、300C的触点部311与各连接图案汇集部50、450的对应的连接图案51、451连接。
即，通过变更跨两片电路基板40、400连接的跨接模块300，从而能够构成与两片电路基板40、400的布线规格相应的电路基板组装体500。
本发明的实施例2所涉及的电路基板组装体500与实施例1同样，能够通过改变搭载在电路基板40上的跨接模块300来对应多个布线规格，因此能够将电路基板40作为共通器件使用，从而削减器件成本，而且，能够将跨接模块300作为连接两片电路基板40、400的电气连接器件使用。
另外，本发明的实施例2所涉及的电路基板组装体500能够通过改变与对置配置的两片电路基板40、400这两者连接的跨接模块300来对应两片电路基板40、400的多个布线规格，因此能够将两片电路基板40、400作为共通器件使用，从而削减器件成本。
(变形例)
接下来，使用图17，说明本发明的实施例2所涉及的电路基板组装体500的跨接模块300的变形例。图17是变形例的跨接模块300D的立体图。
该变形例的跨接模块300D的5个电气连接部320中的跨两片电路基板40、400进行连接的电气连接部320a弯曲为与实施例2的电气连接部310不同的曲柄状，这点与实施例2的跨接模块300不同。
此外，其他构成与实施例2同样，对于与实施例2同一构成部分标注相同的附图标记。
该变形例的跨接模块300D与实施例2的跨接模块300同样，能够跨两片电路基板40、400进行连接。
(变形例1)
接下来，使用图18和图19，说明本发明的实施例2所涉及的电路基板组装体500的变形例1。图18(a)是变形例1的电路基板组装体900的立体图，(b)是放大(a)的跨接模块5周边的图。图19是示出图18所示的跨接模块5的触点部711与其他电路基板800不同的连接图案851连接的例子的图。
该变形例1的电路基板组装体900的跨接模块700所连接的两片电路基板40、800在同一平面上并列，这点与跨接模块300所连接的两片电路基板40、400对置配置的实施例2的电路基板组装体500不同。
此外，其他构成与实施例2同样，对于与实施例2同一构成部分标注相同的附图标记。
电路基板组装体900具有：跨接模块搭载电路基板5；以及与电路基板40在同一平面上并列配置的其他电路基板800。
该电路基板组装体900与实施例2的电路基板组装体500同样，其他电路基板800具有汇集与多个布线规格相应的其他连接图案而形成的其他连接图案汇集部850，跨接模块700具有将一端侧的触点部711与连接图案51连接、并将另一端侧的触点部711与其他电路基板800连接的至少1个电气连接部710。
因此，跨接模块如图18和图19所示，触点部711能够与连接图案汇集部50的连接图案51、以及其他连接图案汇集部850的其他连接图案851这两者选择性地连接。
该变形例1的电路基板组装体900能够取得与实施例2的电路基板组装体500同样的效果。
(变形例2)
接下来，使用图20，说明本发明的实施例2所涉及的电路基板组装体500的变形例2。图20(a)是变形例2的电路基板组装体1200的立体图，(b)是放大(a)的跨接模块1000周边的图。
该变形例2的电路基板组装体1200的跨接模块1000所连接的两片电路基板40、1100垂直配置，这点与跨接模块300所连接的两片电路基板40、400对置配置的实施例2的电路基板组装体500不同。
此外，其他构成与实施例2同样，对于与实施例2同一构成部分标注相同的附图标记。
电路基板组装体1200具有：跨接模块搭载电路基板6；以及与电路基板40垂直配置的其他电路基板1100。
该电路基板组装体1200与实施例2的电路基板组装体500同样，其他电路基板1100具有汇集与多个布线规格相应的其他连接图案而形成的其他连接图案汇集部1150，跨接模块1000具有将一端侧的触点部1011与连接图案51连接、并将另一端侧的触点部1011与其他电路基板1100连接的至少1个电气连接部1010。
因此，跨接模块1000的触点部1011能够与连接图案汇集部1150的连接图案51、以及其他连接图案汇集部1150的其他连接图案1151这两者选择性地连接。
该变形例2的电路基板组装体1200能够取得与实施例2的电路基板组装体500同样的效果。
(变形例3)
接下来，使用图21，说明本发明的实施例2所涉及的电路基板组装体500的变形例3。图21(a)是变形例3的电路基板组装体1600的立体图，(b)是放大(a)的跨接模块1300周边的图。
该变形例3的电路基板组装体1600与实施例2的电路基板组装体500不同的点在于：跨接模块1300所连接的两片电路基板40、1400垂直配置；以及将与至少1个其他连接图案1451连接的其他跨接模块1500搭载在其他电路基板1400上。
此外，其他构成与实施例2同样，对于与实施例2同一构成部分标注相同的附图标记。
电路基板组装体1600具有跨接模块搭载电路基板7和其他电路基板1400，该其他电路基板1400搭载有与其他连接图案1451连接的其他跨接模块1500，并与电路基板40垂直配置。
该电路基板组装体1600与实施例2的电路基板组装体500同样，其他电路基板1400具有汇集与多个布线规格相应的其他连接图案1451而形成的其他连接图案汇集部1450，跨接模块1300具有将一端侧的触点部1311与连接图案51连接、并将另一端侧的触点部1311与其他电路基板1400连接的至少1个电气连接部1310。
其他跨接模块1500与至少1个其他连接图案1451连接。
该变形例3的电路基板组装体1600能够取得与实施例2的电路基板组装体500同样的效果，并且，通过使用其他跨接模块1500，从而能够对于更多的布线规格，将2个电路基板40、1400作为共通器件使用。
此外，例举了实施例2的跨接模块300、700、1000、1300的电气连接部310、320、710、1011、1311是曲柄形状的结构，但不限于此，只要电气连接部跨两片电路基板40、400、800、1100、1400进行连接即可，也可以是其他形状。
另外，例举了该实施例2所示的电路基板组装体500、900、1200、1600在其他电路基板400、800、1100、1400上形成有其他连接图案汇集部450、850、1150、1450，但不限于此，在其他电路基板400、800、1100、1400上形成至少1个与电气连接部310、320、710、1010、1310的一端连接的其他连接图案451、851、1151、1451即可。
另外，本发明的实施例1所涉及的跨接模块搭载电路基板1、2、3也可以使用小型的印制电路布线板作为跨接模块。此外，作为跨接模块的小型的印制电路布线板利用印制电路布线构成电气连接部，且利用绝缘树脂片材的层叠板构成绝缘主体部。
另外，本发明的实施例1、2所涉及的跨接模块搭载电路基板1、2、3、4、5、6、7也可以用所谓的压入配合针脚来构成电气连接部20、70、90、310、320、710、1010、1310的各触点部21、71、91、311、321、711、1011、1311。这样的电气连接部利用压入到连接图案51、451、851、1151、1451的通孔中的压入配合针脚的弹性变形所产生的压力，不使用焊料，就能够维持与连接图案51、451、851、1151、1451的连接状态。
另外，本发明的实施例1、2所涉及的跨接模块搭载电路基板1、2、3、4、5、6、7也可以通过将能够在筒内压入触点部21、71、91、311、321、711、1011、1311的导电性的筒状部件、即所谓的针脚插口设置在电路基板40、400、800、1100、1400上，来构成连接图案51、451、851、1151、1451。这样的连接图案51、451、851、1151、1451不使用焊料，就能够维持与触点部21、71、91、311、321、711、1011、1311的连接状态。
另外，本发明的实施例1、2所涉及的跨接模块搭载电路基板1、2、3、4、5、6、7例举了将1个跨接模块10、60、80、300、700、1000、1300搭载在1个电路基板40上，但不限于此，也可以将多个跨接模块10、60、80、300、700、1000、1300搭载在1个电路基板40上。
另外，本发明的实施例1、2所涉及的跨接模块搭载电路基板1、2、3、4、5、6、7和电路基板组装体500、900、1200、1600例举了跨接模块10、60、80、300、700、1000、1300、1500将绝缘主体部30与电气连接部20、70、90、310、320、710、1010、1310一体成形，但不限于此，也可以是电气连接部20、70、90、310、320、710、1010、1310能够自由装拆地安装在绝缘主体部30的构造。
另外，本发明的实施例1所涉及的跨接模块搭载电路基板1例举了使用与布线规格相应的多个跨接模块101、102、103、104、105、106，但不限于此，也可以仅准备具有使第一连接图案列50a与第二连接图案列50b都能导通的5个电气连接部20的跨接模块101，并切断不需要的触点部21，从而制作与布线规格相应的跨接模块10。
另外，对于本发明的实施例1、2所涉及的跨接模块搭载电路基板1、2、3、4、5、6、7和电路基板组装体500、900、1200、1600，例举为装入到电气接线箱200、600，但不限于此，也可以装入到其他装置等。
以上，基于上述的发明的实施例，具体说明了本发明的发明人做出的发明，但本发明不限于上述的发明的实施例，在不脱离其要点的范围内能够进行各种变更。

Claims (6)

1.一种跨接模块搭载电路基板，
具有电路基板和多个跨接模块，所述跨接模块在绝缘主体部上设置有导电性的电气连接部，该电气连接部通过将两端的各触点部与在该电路基板上分离地形成的连接图案连接而将所述连接图案间能导通地连接，所述跨接模块搭载电路基板以使所述触点部与分离的所述连接图案连接的方式将所述跨接模块搭载在所述电路基板上，
所述跨接模块搭载电路基板的特征在于，
所述电路基板具有连接图案汇集部，所述连接图案汇集部是将与多个布线规格相应的所述连接图案汇集在所述跨接模块的搭载位置而形成的，
使用多种所述多个跨接模块，以便将多种所述多个跨接模块的所述触点部根据多个布线规格，与所述连接图案汇集部的所述连接图案选择性地连接，并且，搭载在所述电路基板上的跨接模块根据所述布线规格而变更。
2.如权利要求1所述的跨接模块搭载电路基板，其特征在于，
所述连接图案汇集部具有：
第一连接图案列，其是通过将与所述电气连接部的一端侧的所述触点部连接的多个所述连接图案以等间隔整列配置而形成的；以及
第二连接图案列，其是通过将与所述电气连接部的另一端侧的所述触点部连接的多个所述连接图案以与所述第一连接图案列并列的方式整列配置而形成的，
所述跨接模块的所述绝缘主体部与布线规格无关地构成同一形状，
所述跨接模块根据所述第一连接图案列的配置，将所述一端侧的触点部整列配置，并且，根据所述第二连接图案列的配置，将所述另一端侧的触点部整列配置。
3.如权利要求1或2所述的跨接模块搭载电路基板，其特征在于，所述绝缘主体部具有搭载方向记号用突起部，所述搭载方向记号用突起部是成为所述跨接模块向所述电路基板的正规的安装方向的记号的突起。
4.一种电路基板组装体，其特征在于，具有：
权利要求1～3的任一项所述的跨接模块搭载电路基板；以及
与所述电路基板不同的其他电路基板，
所述跨接模块具有至少1个所述电气连接部，至少1个所述电气连接部将一端侧的所述触点部与所述连接图案连接，并将另一端侧的所述触点部与在所述其他电路基板上形成的其他连接图案连接。
5.如权利要求4所述的电路基板组装体，其特征在于，
所述其他电路基板具有其他连接图案汇集部，所述其他连接图案汇集部是将与多个布线规格相应的所述其他连接图案汇集而形成的，
所述跨接模块的所述触点部与所述连接图案汇集部的所述连接图案以及所述其他连接图案汇集部的所述其他连接图案这两者选择性地连接。
6.如权利要求5所述的电路基板组装体，其特征在于，
所述其他电路基板搭载有与至少1个所述其他连接图案连接的、来自所述多个跨接模块的其他跨接模块。
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