CN101958496B - 插座、电路板组件以及具有插座和电路板组件的设备 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种插座、电路板组件以及具有插座和电路板组件的设备。设备具有用于不同用途的多种类型插头和多个电路板组件。所述多个电路板组件的每一个包括具有形成在其上的多个配线部分的电路板、安装在所述电路板上的电/电子部件以及连接到所述电路板并且经由所述多个配线部分连接到所述电/电子部件的多个插座。包括在所有所述多个电路板组件中的所述插座具有相同的形状并且配置成接收所述多种类型插头中任一种。

Description

插座、电路板组件以及具有插座和电路板组件的设备
技术领域
本发明涉及一种电路板组件，其中用于多种类型的插头的插座连接到电路板。此外，本发明还涉及一种具有多个彼此连接的电路板组件的设备。
背景技术
通常，插座或连接器具体地设计用于有限类型的将要连接的对象。例如，在JP-A 2007-200697公开的连接器设计成保持LED装置并且提供电源给LED装置。
发明内容
本发明旨在提供一种插座，其适于用在组合多个电路板组件的设备中，所述电路板组件每一个具有安装在电路板上的例如LED装置的电子装置。
本发明的另一目标在于提供一种电路板组件，其具有上述的插座。
本发明的又一目标在于提供一种设备，其具有上述的电路板组件。
本发明的第一方面提供一种设备，其具有用于不同用途的多种类型的插头和多个电路板组件。所述多个电路板组件的每一个包括具有形成在其上的多个配线部分的电路板、安装在所述电路板上的电/电子部件以及连接到所述电路板并且经由所述多个配线部分连接到所述电/电子部件的多个插座。包括在所有所述多个电路板组件中的所述插座具有相同的形状并且配置成接收所述多种类型插头中任一种。
本发明的第二方面提供一种电路板组件，其包括具有相同形状的多个插座和具有安装其上的所述多个插座的电路板。所述多个插座的每一个配置成接收多种类型的插头。
本发明的第三方面提供一种插座，其配置成接收多种类型的插头。
本发明的目标的效果和其结构的更完整的理解将通过下面优选实施例的描述并参照附图进行理解。
附图说明
图1是根据本发明第一实施例的设备的简要形式的分解透视图；
图2是示出包括在图1示出的设备中的电路板组件的透视图；
图3是示出包括在图2的电路板组件中的插座的透视图；
图4是示出图3中的插座的平面图；
图5是示出电路板端部和包括在图2中的电路板组件中的插座的分解透视图；
图6是示出馈电插头和图2中的电路板组件的分解透视图；
图7是示出馈电插头和图6中的电路板组件的透视图；
图8是示出包括在图6中的馈电插头的电线接头的透视图；
图9是示出包括在图6中的馈电插头的馈电帽从其下侧看的透视图；
图10是示出馈电帽配合在图3中的插座的情况下图9的馈电帽从其下侧看的透视图；
图11是示出连接插头和图2中的电路板组件的分解透视图；
图12是示出连接插头和图11中的电路板组件的分解透视图；
图13是示出图11中的连接插头从其下侧看的透视图；
图14是示出短路插头和图2中电路板组件的分解透视图；
图15是示出短路插头和图14中电路板组件的透视图；
图16是示出短路插头从其下侧看的透视图；
图17示出电路板组件、连接插头、馈电插头以及短路插头彼此组合之前的等效电路；
图18示出图17中的电路板组件、连接插头、馈电插头以及短路插头已经彼此结合的情况下的等效电路图；
图19是示出馈电插头的变形中的馈电帽从其下侧看的透视图；
图20是示出使用图19的馈电帽的馈电插头从其下侧看的透视图；
图21是示出图20的馈电插头从其上侧看的透视图。电线接头的连线已经从视图中省略了。
图22是示出图3中的插座的变形的透视图；
图23是示出图22中的插座的平面图.
图24是示出根据本发明第二实施例的设备的简要图的分解透视图。不同类型的插头已经从视图中省略。
图25是示出包括在图24中的设备中的电路板组件的示例的透视图。
图26是示出图25中的电路板组件的角部的透视图。
图27是示出图26中的电路板组件和图6中的馈电插头的分解透视图。
图28是示出包括在图24中的设备中的两个电路板组件的角部的透视图。电路板组件沿纵向方向彼此邻接。
图29是示出图28中的电路板组件和图11中的连接插头的透视图。
图30是示出包括在图24中的设备中的两个电路板组件的角部的透视图。电路板组件沿横向方向彼此邻接。
图31是示出图30中的电路板组件和图11中的连接插头的透视图。
图32示出电路板组件、连接插头以及馈电插头彼此组合之前的等效电路。
图33是示出图32的电路板组件、连接插头以及馈电插头已经彼此组合的情况下的等效电路。
本发明容许不同的修改和替换形式，其具体的实施方式以附图中的示例的方式示出并且下面将详细地描述。然而，应该理解附图和具体的描述并不是为了将本发明限制于特定的公开形式，相反，本发明覆盖所有的落入本发明权利要求限定的精神和范围的修改、等同形式以及替换形式。
具体实施方式
(第一实施例)
如图1所示，根据本发明第一实施例的设备100包括多个电路板组件200和多个插头(包括馈电插头500、连接插头600以及短路(short-circuit)插头700)。如图1所示的设备，馈电插头500、连接插头600以及短路插头700具有不同的形状和不同的用途。
如图2所示，本实施例的电路板组件200具有相同的结构。电路板组件200的每一个具有两个沿预定方向延伸的长边缘和两个沿与所述预定方向垂直地方向延伸的短边缘。换句话说，预定方向是每个电路板组件200的纵向方向。每个电路板组件200包括具有多个形成其上的配线部分310和310’的电路板300、安装在所述电路板300上的LED装置(电的和电子装置)320以及连接到电路板300上的两个插座400。如图5所示，根据本实施例的电路板300具有延伸穿过电路板300的连接孔302。连接孔302用于插座400的连接。连接孔302位于电路板300的预定方向上的各个短边缘附近。
如图2所示，插座400具有相同的形状和结构。每个插座400经由配线部分310和310’连接到LED装置320。正如后面详细介绍的，每个插座400具有以便于接受或容纳馈电插头500、连接插头600以及短路插头700中任一个的形状(见图1)。
具体地，如图3和4所示，每个插座400包括基部410，其由绝缘体和四个导电端子422、424、426和428形成。基部410具有上表面410a、具有下表面410b的连接部412、从上表面410a延伸穿过基部410到下表面410b的接收孔414以及在上表面410a内向下凹进的两个凹部416和418。连接部412安装到电路板300的连接孔302中。接收孔414形成在插座400的中心并且配置成容纳馈电插头500的部分，如下面详细描述的。本实施例的接收孔414不是圆形。如图4所示，本实施例的接收孔414的形状是沿纵向方向(及图4中的垂直方向)延伸的大致的矩形。凹部416和418设置成使得接收孔414在垂直于接收孔414的纵向方向的方向(及图4中的水平方向)上插在凹部416和418之间。
如图3和4所示，端子422、424、426以及428中的每一个沿垂直于接收孔414的纵向方向的方向延伸。具体地，端子422和端子426沿水平方向从接收孔414朝向图4的左边延伸，而端子424和端子428沿水平方向从接收孔414朝向图4的右边延伸。换句话说，端子422和端子426从接收孔414延伸的方向与端子424和端子428从接收孔414延伸的方向相反。在本实施例中，端子422和端子424是成对的，端子426和端子428是成对的。由图4明显看到，端子422和端子424的对相对于插座400的中心对称地布置。类似地，端子426和428的对相对于插座400的中心对称地布置。在本实施例中，端子422和端子426被保持在基部410上，使得它们的部分位于凹部416内。类似地，端子424和端子428保持在基部410上，使得它们的部分位于凹部418内。在本实施例中，凹部416位于沿接收孔414的纵向方向上与凹部418的位置不同的偏离位置。因此，端子422和426位于沿接收孔414的纵向方向上与端子424和428的位置不同的位置。此外，正如图5所示，端子422和端子426连接到共有的配线部分310，端子424和端子428连接到共有的配线部分310’。端子422和端子426可以连接到共有的配线部分310’，而端子424和端子428连接到共有的配线部分310。此时，接收孔414的纵向方向垂直于电路板300的预定方向。正如下文所述，电路板300(电路板组件200)沿电路板300(电路板组件200)预定方向彼此连接。因此，接收孔414的纵向方向垂直于电路板300(电路板组件200)彼此连接的方向。
正如图1、6以及7所示，馈电插头500用于提供电源至电路板组件200。馈电插头500包括用于电源供给的电线接头510和用以安装到插座400的馈电帽530。
正如图8所示，本实施例的电线接头510包括用于电源供给的馈电导线512和514、分别连接到馈电导线512和514的插头接触件516和518以及配置用以保持馈电导线512、514和插头接触件516、518的绝缘插件520。插件520具有在其中形成的孔522和524。这些孔522和524分别延伸抵达插头接触件516和518。本实施例的插件520具有与形成在插座400的基部410内的接收孔414的形状对应的形状。因此，插件520可以插入到接收孔414中。
正如图9所示，本实施例的馈电帽530包括绝缘的馈电覆盖部分540和两个导电馈电接触件552、554。馈电覆盖部分540用于覆盖插座400的基部410的上表面410a。馈电覆盖部分540具有形成在其主表面(下表面)542上的两个突起546和548。突起546和548分别具有能够配合到形成在插座400的基部410中的凹部416和418中的形状。馈电接触件552和554保持在馈电覆盖部分540上以便分别在突起546和548上延伸。馈电接触件552和554分别具有插销部分556和558。当馈电接触件552和554保持在馈电覆盖部分540上时，插销部分556和558沿垂直于馈电覆盖部分540的主表面542的方向延伸。如图10所示，插销部分556和558的位置对应于接收孔414。具体地，当馈电帽530连接到插座400的上表面时，插销部分556和558通过接收孔414并且从插座400的基部410中的下表面410b向下突出。因此，如图6和7所示，电线接头510从电路板组件200的后侧(下侧)插入到插座400的接收孔414。馈电接触件552和554的插销部分556和558分别插入到插件520的孔522和524，以由此分别在插销部分556和558和插头接触件516和518之间建立连接。因此，馈电插头500可以连接到插座400。
如图1，11和12所示，连接插头600用于连接包含在不同电路板组件200中的两个插座400。下文中，不同的电路板组件200也称为第一电路板组件200和第二电路板组件200，并且两个插座400也称为第一插座400和第二插座400。换句话说，第一电路板组件200包括第一插座400，第二电路板组件包括第二插座400，并且连接插头600用于桥接第一插座400和第二插座400。在实施例中，当第一电路板组件200的电路板300的短边缘在预定方向上面对第二电路板组件200的电路板300的短边缘时，连接插头600桥接第一插座400和第二插座400。
正如图3和13所示，连接插头600包括绝缘连接覆盖件610和导电连接接触件632和634。连接覆盖件610用于覆盖桥接方式的两个插座400(即第一插座和第二插座)。连接覆盖件610具有形成于其主表面(下表面)612上的突起622、624、626以及628。突起622和624对应第一插座400的凹部416和418，突起626和628对应第二插座400的凹部416和418。连接接触件632和634的每一个保持在连接覆盖件610上。连接接触件632和634彼此平行延伸。所示出的连接接触件632和634具有相同的长度。更具体地，连接接触件632从对应第一插座400的突起622上延伸到对应第二插座400的突起626上。类似地，连接接触件634从对应第一插座400的突起624延伸到对应第二插座400的突起628。换句话说，连接接触件632和634的每一个覆盖第一插座400的突起622、624中的一个(第一突起)和第二插座400的突起626、628中的一个(第二突起)，并且在覆盖的突起622(624)和覆盖的第二突起626(628)之间延伸。因此，当连接插头600连接跨过两个插座400，连接接触件632将第一插座400的端子422(426)和第二插座400的端子422(426)连接在一起。此时，连接接触件634将第一插座400的端子424(428)和第二插座400的端子424(428)连接在一起。在本实施例中，连接接触件632的长度与连接接触件634的长度相同，如上所述。具体地，由连接接触件632连接的端子422(426)之间的距离与由连接接触件634连接的端子424(428)之间的距离相等。因此，连接插头600可以设计成关于其中心对称。因为连接插头600具有关于其中心对称地结构，即使旋转180度，其也可以将两个插座400(第一插座和第二插座)连接在一起。
如图1、14和15所示，短路插头700用于在一个电路板组件200上的两个配线部分(电路)310和310’之间形成短路。具体地，本实施例的短路插头700与一个插座400对应。短路插头700配置成在短路插头700配合到插座400的状态下在两个配线部分310和310′之间形成短路。
如图3和16所示，短路插头700包括绝缘短路覆盖件710和导电的短路接触件722和724。短路覆盖件710用于覆盖插座400的上表面。短路覆盖件710具有形成于其主表面712(下表面)上的突起716和718。突起716和718分别对应插座400的凹部416和418。两个短路接触件722和724彼此平行地布置。短路接触件722和724的每一个从突起716上延伸到突起718上面。因此，当短路插头700连接到插座400时，位于插座400的凹部416内部的端子422和426可以分别连接到位于插座400的凹部418内的端子428和424。在本实施例中，端子422和426共同连接到配线部分310，而另外的端子424和428共同连接到配线部分310′。因此，两个接触件可以被跨过并被本实施例的短路接触件722和724代替。替换地，宽的接触可以用本实施例的短路接触件722和724替代。
在如图17所示彼此组合之前，上述的电路板组件200、馈电插头500、连接插头600以及短路插头700中的每一个不用作电的和电子回路(设备)。当电路板组件200、馈电插头500、连接插头600以及短路插头700彼此组合时，形成如图18所示的电的和电子回路(设备)。
在本实施例中，插座400配置成应付三种类型的插头。因此，部件或构件类型的数量可以减少。因此，实现成本减少。
通过回流工艺(reflow process)实现插座400到电路板300的连接。在回流工艺期间，可以不必完成馈电插头500、连接插头600以及短路插头700到插座400的连接并且可以在回流工艺之后完成所述连接。因此，在选择馈电插头500的馈电覆盖部分540(尤其是馈电帽530)、连接插头600的连接覆盖件610以及短路插头700的短路覆盖件710的材料时不需要考虑回流工艺期间的热量。换句话说，根据本实施例，用于包括不同类型插头的最顶部表面的馈电覆盖部分540、连接覆盖件610以及短路覆盖件710的材料可以根据所需用途进行选择而不需要考虑热阻。因此，对散射的光反射具有大的抑制效果的材料或具有大的光反射效果的材料可以用于馈电覆盖部分540、连接覆盖件610以及短路覆盖件710。此外，上面提到的可以包含通用的材料作为主要成分，并且可以将对散射的光反射具有大的抑制效果的板或具有大的光反射效果的板连接到覆盖件的表面。而且，覆盖件的形状可以根据所需用途来确定。例如，在本实施例中，覆盖件的一种类型在许多部分处是圆形的，使得在容易施加光的区域处不形成角部。
此外，如上面参照图5所述，在本实施例中，在电路板300中形成连接孔302用于连接插座400的基部410。因此，插座400离开电路板300的表面的高度可以被降低。因此，包括馈电插头500、连接插头600以及短路插头700的不同类型的插头的上表面可以位于低于LED装置320的上表面的位置。由此，防止不同类型的插头使LED装置320的发射特性恶化。如果在电路板300中设置包括不穿透电路板300的孔，而不是穿透孔，与没有连接部的情形相比，不同类型的插头的上表面可以设置在较低位置。插头的上表面的较低位置对LED装置320的发射特性也是有效的。如果插座400的高度可以降低，在没有任何特殊的连接部的情况下，不同类型的插头的上表面的位置可以降低。插头的上表面的较低位置对LED装置320的发射特性也是有效的。
不过，如果在电路板300中没有形成连接孔302或类似设置，电线接头510不能从电路板300的后侧插入到插座400的接收孔414。在这种情况下，可以用如图19到21所示的馈电插头500′代替上述的馈电插头500。
参照图19到21，与参照图6到10所述的馈电插头500对比，馈电插头500’在馈电帽560中具有特征。馈电插头500’具有与馈电插头500中相同结构的电线接头510。
如图3和19所示，馈电帽560不具有类似馈电帽530的圆形形状。馈电帽560具有将圆形形状和矩形形状结合在一起的特定的形状。具体地，馈电帽560包括具有特定形状的馈电覆盖部分570和馈电接触件582、584。馈电覆盖部分570具有形成于其主表面(下表面)572上的两个突起576和578。馈电覆盖部分570还具有类似突起576和578突出的邻接部574。突起576和578分别对应插座400的凹部416和418。如后面描述的，邻接部574用于相对于馈电帽560定位电线接头510。馈电接触件582延伸跨过突起576，馈电接触件584延伸跨过突起578。因此，当馈电插头500′连接到插座400，凹部416内的端子422和426可以连接到馈电接触件582，凹部418内的端子424和428可以连接到馈电接触件584。此外，馈电接触件582具有插销部分586，插销部分586平行于馈电覆盖部分570的主表面572延伸到邻接部574的前面。馈电接触件584具有插销部分588，插销部分588平行于馈电覆盖部分570的主表面572延伸远离邻接部574。插销部分586和588分别插入到电线接头510的插件520中的孔522和524，并且分别连接到插头接触件516和518。因此，如图20和21所示，电线接头510可以沿水平方向连接到馈电帽560。此时，邻接部574邻接紧靠沿水平方向连接的电线接头510的插件520。因此，邻接部574用于定位插件520。
在上面的实施例中，在插座400上设置四个端子422、424、426以及428(见图3和4)。然而，如图22和23所示，插座可以仅具有两个端子。图22和23示出的插座400’包括仅具有两个端子426和428的基部410’。容纳端子426和428的凹部416’和418’的尺寸可以减小。在这种情况下，端子426和428还可以相对于插座400的中心对称地布置。为了将上述的馈电插头500和连接插头600与插座400’配合，馈电插头500和连接插头600的突起546、548、622、624、626以及628的形状可以改变以便与凹部416’和418’对应。此外，为了使上述的短路插头700与插座400’配合，突起716和718的形状可以改变以便与凹部416’和418’对应。短路接触件722和724是统一标准的，统一的短路接触件布置成以便延伸跨过两个突起(716和718)。本发明不限于这些示例。插座可以具有多个端子。
(第二实施例)
在根据上述第一实施例的设备中，电路板组件200沿一个方向(一维地)布置。如图24和25所示，在根据本发明第二实施例的设备100’中，电路板组件200’沿两个方向布置(两维地)，即沿纵向方向和横向方向布置。与第一实施例中相同的部件在图24和25中以相同的附图标记表示，并且在此处省略其介绍。
虽然根据本实施例的电路板组件在部件的布置或类似的依赖于电路板组件彼此连接的方向上稍微不同，但是它们与图25示出的结构本质上具有相同的结构。具体地，参照图25，电路板组件200’具有电路，其中LED装置320的四条线路在电路板300’上平行地连接。插座400设置在电路板300’的角部附近。在示出的示例中，LED装置的一条线路包括5个LED装置320。插座400的每一个具有与第一实施例中的相同的结构。因此，第一实施例中的馈电插头500、连接插头600以及短路插头700以相同方式应用。例如，对馈电插头500而言，可以从电路板组件200’的下侧(从设备的后侧)连接电线接头510，电线接头510并与连接到插座400的馈电帽530结合，如图26和27所示。在本实施例中，使用第一实施例的相同的连接插头600将电路板组件彼此连接。然而，与第一实施例不同，不仅在纵向方向上彼此连接电路板组件，而且沿横向方向连接电路板组件。在这种情况下，如果插座400不同地布置并且电路板上的配线部分的布局由此改变一个小的角度，不需要贮备不同类型的插座400或连接插头600。图28和29涉及沿纵向方向的连接，而图30和31涉及沿横向方向的连接。通过对比这些连接可以看到，插座400的布置在沿纵向方向的连接和沿横向方向的连接之间是不同的。具体地，在纵向方向的连接的情形中，插座400内的接收孔414的长度方向指向横向方向。在横向方向连接中，插座400内的接收孔414的长度方向指向纵向方向。也就是说，连接插头600也被布置成使得突起(622、624、626以及628)对应插座的凹部(416和418)。因此，具有相同形状的连接插头600可以用于任一方向。对于这种连接，可以准备其中配线部分310具有不同形状的电路板300”。配线部分310可以设计成以便在插座400附近具有L形状，使得即使插座400旋转90度，插座400可以连接到相同的配线部分310和310’，如图26和30所示。因此，对每个连接方向不需要改变配线部分310和310’的形状。因而，可以避免增大电路板类型的数量。
由此建立的设备100’的部分将根据参照图32和33的等效电路进行描述。当如图32所示，电路板组件200’和200”用馈电插头500和连接插头600彼此连接时，设备具有如图33所示的等效的电路。具体地，根据本实施例，通过将例如多个电路板组件的部件组合可以容易地设计具有不同尺寸的不同设备。附加地，通过部件的公用减少用于形成所述设备的部件的类型。由此，可以降低部件的成本。因此，降低设备的生产成本。
根据本发明，插座的形状和结构对多种类型的插头是普遍适用的。因此，可以一般化插座，并且插座的公用性可以提高。例如，根据本发明，当将多个电路板组件(其中每一个电路板组件具有安装其上的LED装置)组合以形成例如背光设备的设备时，用于设备的部件的类型的数量被减少。因此，设备的总的成本降低。
本申请是基于2009年7月16日递交日本专利局的日本专利申请JP2009-167598，本文通过参考并入该申请。
虽然这里已经描述了本发明的优选实施例，但是本领域技术人员将会认识到，在不脱离本发明的精神的情况下可以进行其他的或进一步的修改，并且所有实施例都落入本发明权利要求保护的范围。

Claims (16)

1.一种电子设备，其包括用于不同用途的多种类型插头和多个电路板组件，
其中，所述多个电路板组件的每一个包括电路板、电/电子装置以及多个插座，
其中，所述电路板具有形成在其上的多个配线部分，
其中，所述电/电子装置安装在所述电路板上，
其中，所述插座连接到所述电路板并且经由所述多个配线部分连接到所述电/电子装置，
其中，包括在所有所述多个电路板组件中的所述插座具有设计成接收所述多种类型插头中任一种的共同的形状和结构；
所述插座的每一个包括绝缘基部和至少两个主端子，所述绝缘基部具有形成于其上表面的至少两个凹部，所述至少两个主端子保持在所述基部上使得所述主端子的部分位于所述凹部内，所述至少两个凹部被定位成使得所述插座的中心设置于其之间，所述至少两个主端子连接到所述插座所连接的所述电路板的所述配线部分，所述多种类型插头的每一个具有配合到所述凹部中的突起。
2.根据权利要求1所述的电子设备，其中，在所述插座的每一个的所述至少两个主端子相对于所述插座的中心对称地布置并且分别连接到所述配线部分的不同的一个。
3.根据权利要求2所述的电子设备，其中：
所述至少两个主端子包括第一主端子和第二主端子；
所述配线部分包括第一配线部分和第二配线部分；
所述插座的每一个还包括相对于所述插座的中心对称地布置的第一辅助端子和第二辅助端子；
所述第一主端子和所述第一辅助端子共同地连接到所述第一配线部分；并且
所述第二主端子和所述第二辅助端子共同地连接到所述第二配线部分。
4.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述多种类型插头包括用于供电的馈电插头、用于两个电路板组件之间的连接的连接插头以及用于在一个电路板组件上的两个电路之间形成短路的短路插头。
5.根据权利要求4所述的电子设备，其中：
所述馈电插头包括用于供电的馈电导线、插头接触件、插件以及馈电帽；
所述插头接触件连接到所述馈电导线；
所述插件配置成保持所述馈电导线和所述插头接触件；
所述馈电帽配合到所述插座；
所述馈电帽包括馈电覆盖部分和多个馈电接触件；
所述馈电覆盖部分设计成覆盖所述插座的上表面；
所述馈电覆盖部分具有形成在其上的所述突起；
所述馈电接触件保持在所述馈电覆盖部分上并且连接到各个所述插头接触件；和
所述多个馈电接触件的每一个延伸跨过所述突起或在所述突起上延伸，使得当所述馈电帽连接到所述插座时所述馈电接触件连接到位于所述凹部内的所述主端子。
6.根据权利要求5所述的电子设备，其中：
所述多个馈电接触件的每一个包括沿垂直于所述馈电覆盖部分的主表面的方向延伸的插销部分；
所述电路板具有延伸穿过所述电路板的连接孔；
所述插座的每一个连接到所述电路板，使得所述插座的所述基部配合在所述连接孔中；
所述插座的每一个具有延伸穿过所述基部的接收孔；和
所述馈电帽连接到所述插座，使得当所述插件插入到所述接收孔时所述馈电接触件的所述插销部分连接到所述插头接触件。
7.根据权利要求5所述的电子设备，其中：
所述多个馈电接触件的每一个包括沿平行于所述馈电覆盖部分的主表面的方向延伸的插销部分；
所述插件连接到所述馈电帽，使得所述馈电接触件的所述插销部分连接到保持在所述插件上的所述插头接触件；和
所述馈电帽连接到所述插座的上表面上。
8.根据权利要求4所述的电子设备，其中：
所述插座包括第一插座和第二插座；
所述电路板组件包括第一电路板组件和第二电路板组件；
所述第一插座连接到所述第一电路板组件；
所述第二插座连接到所述第二电路板组件；
所述连接插头配置成桥接所述第一插座和所述第二插座；
所述连接插头包括连接覆盖件和多个连接接触件；
所述连接覆盖件配置成覆盖所述第一插座和所述第二插座并且具有用于所述第一插座的第一突起和用于所述第二插座的第二突起；和
所述连接接触件的每一个覆盖所述第一突起的一个和所述第二突起的一个并且在被覆盖的第一突起和被覆盖的第二突起之间延伸，使得当所述连接插头连接到所述第一插座和所述第二插座时，所述连接接触件的每一个使所述第一插座的所述主端子的一个和所述第二插座的所述主端子的一个相互连接。
9.根据权利要求4所述的电子设备，其中，所述短路插头包括：
短路覆盖件，设计成覆盖所述插座的上表面，所述短路覆盖件具有第一突起和第二突起；和
短路接触件，保持在所述短路覆盖件上，所述短路接触件从所述第一突起延伸到所述第二突起以便当所述短路插头连接到所述插座时在所述插座的所述主端子之间形成短路。
10.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述多种类型插头的每一个具有位于低于所述电/电子装置的位置的位置的上表面。
11.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述多个电路板组件具有共同的形状和结构。
12.根据权利要求1所述的电子设备，其中，包括在所述电路板组件中的所述电路板被分成至少两种类型。
13.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述电/电子装置包括LED装置。
14.根据权利要求13所述的电子设备，其中，所述插头的至少一个具有由对散射光反射具有大的抑制效果的材料形成的顶部。
15.根据权利要求13所述的电子设备，其中，所述插头的至少一个具有由具有大的光反射效果的材料形成的顶部。
16.一种电路板组件，其包括电路板、电/电子装置和多个插座，
其中，所述电路板具有形成在其上的多个配线部分；
其中，所述电/电子装置安装在所述电路板上，
其中，所述插座连接到所述电路板并且经由所述多个配线部分连接到所述电/电子装置，和
其中，所述插座具有设计成接收多种类型插头中任一种的共同的形状和结构；
所述插座的每一个包括绝缘基部和至少两个主端子，所述绝缘基部具有形成于其上表面的至少两个凹部，所述至少两个主端子保持在所述基部上使得所述主端子的部分位于所述凹部内，所述至少两个凹部被定位成使得所述插座的中心设置于其之间，所述至少两个主端子连接到所述插座所连接的所述电路板的所述配线部分，所述多种类型插头的每一个具有配合到所述凹部中的突起。
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Families Citing this family (55)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
USD712850S1 (en) 2010-11-18 2014-09-09 Cree, Inc. Light emitter device
USD721339S1 (en) 2010-12-03 2015-01-20 Cree, Inc. Light emitter device
US8564000B2 (en) 2010-11-22 2013-10-22 Cree, Inc. Light emitting devices for light emitting diodes (LEDs)
US9490235B2 (en) 2010-11-22 2016-11-08 Cree, Inc. Light emitting devices, systems, and methods
US9000470B2 (en) 2010-11-22 2015-04-07 Cree, Inc. Light emitter devices
US8575639B2 (en) 2011-02-16 2013-11-05 Cree, Inc. Light emitting devices for light emitting diodes (LEDs)
US8624271B2 (en) 2010-11-22 2014-01-07 Cree, Inc. Light emitting devices
US9300062B2 (en) * 2010-11-22 2016-03-29 Cree, Inc. Attachment devices and methods for light emitting devices
US10309627B2 (en) 2012-11-08 2019-06-04 Cree, Inc. Light fixture retrofit kit with integrated light bar
US9822951B2 (en) 2010-12-06 2017-11-21 Cree, Inc. LED retrofit lens for fluorescent tube
JP5774861B2 (ja) * 2011-02-07 2015-09-09 三菱電機株式会社 発光装置
US8455908B2 (en) 2011-02-16 2013-06-04 Cree, Inc. Light emitting devices
USD702653S1 (en) 2011-10-26 2014-04-15 Cree, Inc. Light emitting device component
JP5726616B2 (ja) * 2011-04-25 2015-06-03 日本圧着端子製造株式会社 Ｌｅｄ照明用電気的接続装置及びハーネス
JP5801116B2 (ja) * 2011-06-29 2015-10-28 日本航空電子工業株式会社 コネクタ及びコネクタを備えるモジュール
TWI443281B (zh) * 2011-10-21 2014-07-01 Lextar Electronics Corp 燈條結構
WO2013070696A1 (en) 2011-11-07 2013-05-16 Cree, Inc. High voltage array light emitting diode (led) devices, fixtures and methods
US10134961B2 (en) 2012-03-30 2018-11-20 Cree, Inc. Submount based surface mount device (SMD) light emitter components and methods
US9735198B2 (en) 2012-03-30 2017-08-15 Cree, Inc. Substrate based light emitter devices, components, and related methods
US9188290B2 (en) 2012-04-10 2015-11-17 Cree, Inc. Indirect linear fixture
FR2995721B1 (fr) * 2012-09-17 2014-11-21 Commissariat Energie Atomique Capot pour dispositif a rainure et a puce, dispositif equipe du capot, assemblage du dispositif avec un element filaire et procede de fabrication
US9482396B2 (en) 2012-11-08 2016-11-01 Cree, Inc. Integrated linear light engine
US9494304B2 (en) 2012-11-08 2016-11-15 Cree, Inc. Recessed light fixture retrofit kit
US9441818B2 (en) 2012-11-08 2016-09-13 Cree, Inc. Uplight with suspended fixture
US10788176B2 (en) 2013-02-08 2020-09-29 Ideal Industries Lighting Llc Modular LED lighting system
USD738026S1 (en) 2013-03-14 2015-09-01 Cree, Inc. Linear wrap light fixture
US10584860B2 (en) 2013-03-14 2020-03-10 Ideal Industries, Llc Linear light fixture with interchangeable light engine unit
US9874333B2 (en) 2013-03-14 2018-01-23 Cree, Inc. Surface ambient wrap light fixture
USD733952S1 (en) 2013-03-15 2015-07-07 Cree, Inc. Indirect linear fixture
US9215792B2 (en) 2013-03-15 2015-12-15 Cree, Inc. Connector devices, systems, and related methods for light emitter components
US9897267B2 (en) 2013-03-15 2018-02-20 Cree, Inc. Light emitter components, systems, and related methods
USD740453S1 (en) 2013-06-27 2015-10-06 Cree, Inc. Light emitter unit
USD739565S1 (en) 2013-06-27 2015-09-22 Cree, Inc. Light emitter unit
US9461024B2 (en) 2013-08-01 2016-10-04 Cree, Inc. Light emitter devices and methods for light emitting diode (LED) chips
US10900653B2 (en) 2013-11-01 2021-01-26 Cree Hong Kong Limited LED mini-linear light engine
US10100988B2 (en) 2013-12-16 2018-10-16 Cree, Inc. Linear shelf light fixture with reflectors
US10612747B2 (en) 2013-12-16 2020-04-07 Ideal Industries Lighting Llc Linear shelf light fixture with gap filler elements
USD750308S1 (en) 2013-12-16 2016-02-23 Cree, Inc. Linear shelf light fixture
AT14381U1 (de) * 2014-03-06 2015-10-15 Tridonic Gmbh & Co Kg Anschluss- oder Verbindungsklemme sowie Leiterplatte und Leuchtsystem
DE202014101012U1 (de) * 2014-03-07 2015-06-11 Zumtobel Lighting Gmbh Elektrische Verbindungsmittel zum Anschließen eines elektrischen Verbrauchers an eine elektrische Leiterbahn, sowie System mit elektrischen Einheiten
US9453497B2 (en) * 2014-03-18 2016-09-27 General Electric Company Method for operating a wind farm
USD757324S1 (en) 2014-04-14 2016-05-24 Cree, Inc. Linear shelf light fixture with reflectors
CN104315374A (zh) * 2014-10-10 2015-01-28 广东祥新光电科技有限公司 一种led灯用模块
KR102458620B1 (ko) 2015-07-02 2022-10-25 루미리즈 홀딩 비.브이. Led 조명 디바이스
KR102476138B1 (ko) * 2015-08-19 2022-12-14 삼성전자주식회사 커넥터, 광원모듈 및 이를 이용한 광원모듈 어레이
JP2017107697A (ja) * 2015-12-08 2017-06-15 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 光源ユニットおよび照明器具
CN205304892U (zh) * 2015-12-09 2016-06-08 乐视移动智能信息技术（北京）有限公司 一种断电装置以及手机
DE102015121638B4 (de) * 2015-12-11 2017-10-05 Wago Verwaltungsgesellschaft Mbh Leiteranschlussklemme und Set aus Leiteranschlussklemme und Betätigungswerkzeug
JP2018022766A (ja) * 2016-08-03 2018-02-08 ウシオ電機株式会社 発光ユニット
USD823492S1 (en) 2016-10-04 2018-07-17 Cree, Inc. Light emitting device
US10057989B1 (en) 2017-04-10 2018-08-21 Tactotek Oy Multilayer structure and related method of manufacture for electronics
JP6964024B2 (ja) * 2018-03-19 2021-11-10 川崎重工業株式会社 短絡装置及びそれを備えるロボットシステム
TW202113535A (zh) * 2019-09-25 2021-04-01 和碩聯合科技股份有限公司 發光外殼
EP4055316A1 (en) * 2019-11-04 2022-09-14 Signify Holding B.V. Connection system for a luminaire, and a lighting system using the connection system
USD971853S1 (en) * 2021-03-23 2022-12-06 Hearthero, Inc. Cardiac pad wire connector

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2916368Y (zh) * 2006-03-10 2007-06-27 宁波安迪光电科技有限公司 一种发光装置及与之配合使用的连接装置
CN101180777A (zh) * 2005-05-25 2008-05-14 松下电工株式会社 电子元件插座
CN101368711A (zh) * 2007-08-13 2009-02-18 富士迈半导体精密工业（上海）有限公司 电路板单元、电路板及照明装置

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0522914A1 (fr) 1991-06-27 1993-01-13 Synthelabo Dérivés de 2-pipéridinylpyrimidine-4-carboxamide, leur préparation et leur application en thérapeutique
JP3150774B2 (ja) 1992-08-12 2001-03-26 東芝機械株式会社 金型搬送装置
US5310355A (en) * 1993-03-09 1994-05-10 Irmgard Dannatt Strip lighting assembly
US6162089A (en) * 1997-12-30 2000-12-19 The Whitaker Corporation Stacked LAN connector
DE10012734C1 (de) * 2000-03-16 2001-09-27 Bjb Gmbh & Co Kg Illuminationsbausatz für Beleuchtungs-, Anzeige- oder Hinweiszwecke sowie Steckverbinder für einen solchen Illuminationsbausatz
US7553051B2 (en) * 2004-03-18 2009-06-30 Brasscorp Limited LED work light
JP2005294036A (ja) * 2004-03-31 2005-10-20 Matsushita Electric Works Ltd コネクタ及びその製造方法
JP2007200697A (ja) 2006-01-26 2007-08-09 Koito Mfg Co Ltd 車輌用灯具
KR101283406B1 (ko) 2006-06-30 2013-07-08 삼성전자주식회사 기지국과의 거리 팩터를 이용하여 셀 셀렉션/리셀렉션을수행하는 이동통신단말기 및 그 방법
KR20080002125U (ko) * 2006-12-21 2008-06-25 윤은석 조명용 엘이디 모듈
DE102007035065A1 (de) 2007-07-26 2009-01-29 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung Beleuchtungsvorrichtung
TWM357050U (en) * 2008-10-08 2009-05-11 Taiwin Electronics Co Ltd Two-in-one connector
TWM357778U (en) * 2009-01-15 2009-05-21 fu-xiang Huang Extension cable structure
JP5164886B2 (ja) * 2009-02-26 2013-03-21 ケル株式会社 ジョイント用コネクタ、及びそれを有する電気コネクタ
TWM359635U (en) * 2009-03-02 2009-06-21 Alliance Optotek Corp Switch module for cascading LED (light emitting diode) strip lamp and LED lamp thereof

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101180777A (zh) * 2005-05-25 2008-05-14 松下电工株式会社 电子元件插座
CN2916368Y (zh) * 2006-03-10 2007-06-27 宁波安迪光电科技有限公司 一种发光装置及与之配合使用的连接装置
CN101368711A (zh) * 2007-08-13 2009-02-18 富士迈半导体精密工业（上海）有限公司 电路板单元、电路板及照明装置

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