CN102415223B - 印刷电路板安排 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种印刷电路板安排(20)，该安排具有至少两个印刷电路板(11；12′)，这些印刷电路板被彼此并列定位在一个共同的导电基板(13′)上、具有两个彼此相对的边缘从而形成一个中间空间(14)、并且被彼此连接从而通过多个电气连接(21)桥接该中间空间(14)以便传输极高的频率。在像这样的印刷电路板安排的情况下，当这些印刷电路板被安装到基板上并且没有任何进一步的必需的额外任务或重新工作时在这些电路板之间以一种简单的且节省空间的方式形成了多个RF兼容的电气连接，其中这些电气连接各自通过至少一个形成接触的元件(21)形成，这些印刷电路板在安装于基板(13′)上时通过该至少一个形成接触的元件彼此形成可拆卸的电气接触。

Description

印刷电路板安排

技术领域

本发明涉及在工作频率高达几个GHz范围内的极高频率区域中的电子电路的领域。它具体地涉及根据权利要求1的前序部分的一种印刷电路板安排。

背景技术

在现代通信技术中以及在使用极高频率工作的其他领域中，电子电路是形成在印刷电路板(PCB)上，这些印刷电路板具有在电气绝缘支持板上的一个或多个导体层，这些导体层被构建在至少一些位置中并且形成多个导体轨道或表面，这些导体轨道或表面将多个电子部件(这些电子部件被安装和/或焊接到该支持板上)彼此连接和/或连接到外界。

在相对大的器具单元(如用于移动无线电技术的基站)的情况下，多个分离的印刷电路板被容纳在一个器具之中并且在该器具中安装之后或安装过程中必须将它们彼此电气连接。许多所要求的连接在这种情况下必须是RF兼容的，以便允许信号以GHz范围内的高工作频率从一个印刷电路板可靠地传递到另一个上。原则上，此类事后连接能够被焊接，但是这涉及相当大量的劳力，特别是当必须完成大量的此类连接时。还有可能由带有插头连接器的短线来形成连接，尽管这同样是与相当大量的劳力相关联的，并且此外占据一个并非无足轻重的空间。

如果有待连接的印刷电路板是彼此上下安排或至少局部地重叠，那么能够使用压力接触，优选同轴的RF连接，例如像文献US-B1-6,231,352、US-B2-7,416,418、US-B2-7,210,941、EP-A2-1289076、或WO-A1-2007/009549中所披露的。

然而，对于如图1或图2所示的印刷电路板安排产生了一种不同的情况。在图1所示的印刷电路板安排10的情况下，两个印刷电路板11和12被安排为彼此并列在一个共同的相对厚的基板13上，该基板具体地用于散热，并且例如它可以是由铝构成的。这两个印刷电路板11和12是以彼此平行的两个相对的边缘对齐并且是分开的，因此在它们之间形成一个中间空间14，该空间必须被由图1中的双头箭头示意性表示的多个RF兼容的电气连接15来桥接。中间空间14不是绝对必要的，并且相反地，印刷电路板11、12的这些边缘也能够直接地彼此抵靠。

在图2所示的印刷电路板安排20中，情况是类似的，其中的区别是这些印刷电路板中的一个(确切地讲是印刷电路板12′)被专门设计为用于高功率电路并因此额外地在下表面上配备了一个扩散板16，该扩散板是旨在对于在这些部件中产生的热量在它随后被传递到基板13′上之前直接进行吸收并将其分散(所谓的“热散播板”)。通过举例的方式，扩散板16可以由烧结的铝构成。这使得印刷电路板12′比印刷电路板11更厚。提供了一个对应厚度的台阶用于在基板13′中的补偿。

在US-B1-6,612,851中，已经提出通过压力来工作的连接装置用于彼此并列安排的多个印刷电路板的电气连接，但是它们作用在这些印刷电路板的上面和下面、并且因此不适用于安排在一个基板上的多个印刷电路板。

此外，US-B1-6,464,510已经披露了微波连接器，这些连接器通过压力接触连接在上面的两个印刷电路板。然而，这些连接器必须被事后安装并且必须被螺纹紧固到一个或两个印刷电路板，这是令人厌烦的并且容易出错。

最后，US-A-3,591,834披露了一种类型插头连接器系统，其中两个印刷电路板的相对的侧边缘必须从侧面引入到为此目的提供的一个装置中，从而形成接触。这种连接技术同样不适合于放值在一个基板上的多个印刷电路板。

发明内容

因此，本发明的目的是提供开始时提到的类型的一种印刷电路板安排，其中，当这些印刷电路板安装在基板上时并且没有对于进一步额外的任务或重新工作的任何需要，以一种简单并且节省空间的方式在这些印刷电路板之间形成多个RF兼容的电气连接，并且这些电气连接适于用作高达几个GHz的极高的频率范围的信号线。

该目的是通过权利要求1的这些特征的全体而实现的。对于根据本发明的解决方案的一个主要因素是这些电气连接是各自通过至少一个形成接触的元件完成的，通过这些元件这些印刷电路板在安装到基板上时彼此形成可拆卸的电气接触。

根据本发明的装置的一种改进的特征在于，在这两个印刷电路板之间的这些电气连接是通过在这两个电路板之间施加相互的压力和/或通过在这两个印刷电路板与基板之间的压力而形成并且维持的。在这种情况下，因此该接触不是以一种夹紧的方式而是通过由这些印刷电路板施加的压力来形成的。

因此，该压力能够以直角作用在这些印刷电路板的平面上。在这些印刷电路板压迫在安排与它们下面的一个接触元件上时就是这种情况。

然而，该压力也可以平行于印刷电路板的相对的边缘起作用。在这些印刷电路板具有在中间空间中重叠的多个接触装置时就是这种情况。

根据本发明的另一个改进，提供了至少一个形成接触的元件以便形成这些电气连接、它被安排在这两个印刷电路板下面的基板中的一个凹陷中、并且可拆卸地与这两个印刷电路板从下面进行接触并且将它们彼此连接。

本发明的这个改进的一个发展的显著之处在于，形成接触的元件具有与一个中央件安排在一起并且保持在一个绝缘支持体中的一个接触摇动件，并且该形成接触的元件通过一个向上弯曲的接触舌在每个端部处从该支持体中向上突出，并且显著之处在于该支持体与该接触摇动件一起坐入该基板的相关联的凹陷之中，这样使得这些接触舌同时从下面压迫在位于该基板上的印刷电路板上，从而形成接触。

该支持体可以由极为不同的多种绝缘材料构成。然而，该支持体优选是由一种弹性体构成并且是以一种夹紧的方式被保持在该凹陷中，其中使该接触摇动件以一种夹紧的方式保持在该支持体的上面上的一个凹窝之中。

在这种背景下，已经证实使该凹陷处于一种狭长孔的形式、并且该支持体的边缘轮廓是与该凹陷的边缘轮廓匹配的。

本发明的另一个改进的特征在于，一个接触表面在各自的情况下被提供在两个印刷电路板的下面上用于由该接触摇动件的接触舌形成接触，该接触表面通过一个电镀通孔(plated-through hole)被连接到印刷电路板的上面上的一个导体轨道上。

根据另一个改进，提供了部件以便在接触舌的区域之中使这些印刷电路板的至少一个对抗接触摇动件的压力向下保持在该基板上。

根据本发明的装置的另一个改进的显著之处在于，一个中间空间在这两个印刷电路板之间保持自由、该接触摇动件在中间空间的区域中的基板的上面的平面下延伸、并且一个导电壳体部件的垂直的分隔壁在中间空间的区域中被放置在该基板上从而与其形成接触，这样使得在这两个印刷电路板之上的空间被细分为与这两个印刷电路板相关联的两个分开的、受屏蔽的空间。

然而，可行的是使该形成接触的元件具有另一个印刷电路板，在该另外的印刷电路板上多个接触柱被安排在这些印刷电路板的区域中并且通过该另一个印刷电路板被导电地彼此连接，并且其中该另外的印刷电路板与这些接触柱一起坐入该基板中的相关联的凹陷之中，这样使得这些接触柱从下面同时压迫在被放置在基板上的这些印刷电路板上并与它们形成接触。例如，为此目的可以使用的接触柱是如从US-B1-6,231,352中已知的那些。

不要求在基板上的任何作用的一种改进的特征在于，一个中间空间在这两个印刷电路板之间保持自由，其中两个形成接触的元件在各自的情况下被提供以便形成多个电气连接并且被安排在这两个印刷电路板的上面上这样使它们从两侧突出而进入该中间空间之中、形成可拆卸的接触、并且将这两个印刷电路板彼此连接。

这两个形成接触的元件优选地是相同的，其中每个形成接触的元件是处于能够被焊接的一种冲压和弯曲的部件的形式、并且具有一个U形的本体，一个弹性接触臂从其上在侧边处突出、并且在其自由端处配备有一个接触部分，并且其中这两个形成接触的元件的接触部分在该中间空间中重叠并且以一种弹力的形式彼此相压迫。

具体而言，像它们这样的形成接触的元件的特征在于，它们各自具有在该本体上整体形成的多个焊接脚，一个倾斜地向外弯曲的倾斜元件在各自的情况下被整体地形成在这些接触部分的顶部处，一个以直角向外弯曲的导体元件在各自的情况下被整体地形成在这些接触部分的底部处，并且这些接触部分从上方进入该中间空间。

根据本发明的印刷电路板安排的另一个改进的特征在于，该形成接触的元件具有一个接触本体，该接触本体与一个基体一起被安排并且保持在一个绝缘支持体中并且该接触本体在每个端部处具有一个向上弯折回的接触舌、并且向上突出至该支持体之外，并且该支持体与该接触本体一起坐入该基板中的相关联的凹陷之中，这样使得这些接触舌从下面同时压迫在置于该基板上的这些印刷电路板上并与它们形成接触。

具体而言，该支持体是由一种弹性体构成的并且以一种夹紧的方式被保持在该凹陷中。

该凹陷优选地是处于一种狭长孔的形式，并且该支持体的边缘轮廓是与该凹陷的边缘轮廓相匹配的。

有利的是，一个接触表面在各自的情况下被提供在这两个印刷电路板的下面上以便通过该接触本体的这些接触舌形成接触，并且通过一个电镀通孔而连接到该印刷电路板的上面上的一个导体轨道上。

附图说明

在下文中将参照多个示例性实施方案并结合附图对本发明进行更详细的解释，在附图中：

图1示出了在基于本发明的第一结构中两个印刷电路板的RF连接的一个示意图，这两个印刷电路板放置在一个共同的基板上；

图2示出了在基于本发明的第二结构中两个印刷电路板的RF连接的一个示意图，这两个印刷电路板放置在一个共同的基板上；

图3示出了根据本发明的第一示例性实施例的具有两个印刷电路板的一个印刷电路板安排的截面图，这两个印刷电路板是通过插入基板中的一个形成接触的元件进行RF连接的；

图4示出了形成接触的元件的一个透视图，该形成接触的元件能够被插入基板中，如图3所示；

图5示出了图4的形成接触的元件在基板上的一个分解图，该基板配备有一个对应的凹陷；

图6示出了图3所示的安排中的电气连接路径从上方的一个透视图，其中出于可见度的缘故，省略了用于印刷电路板的支持材料；

图7示出了用于根据本发明第二示例性实施例的印刷电路板安排的一个印刷电路板，它带有一个焊接上的形成接触的元件；

图8示出了根据本发明的第二示例性实施例具有两个印刷电路板的印刷电路板安排的一个截面图(与图3可比)，这两个印刷电路板通过图7所示的形成接触的元件进行RF连接；

图9示出了如图8所示的印刷电路板安排的从上方的一个透视图；

图10示出了本发明的一个第三示例性实施例(与图3可比)，其中使用了本身已知的多个接触柱；

图11示出了作为一个屏蔽的RF组件的一部分的如图3所示的印刷电路板安排；

图12使用多个子图12(a)、12(b)和12(c)示出本发明的另一个示例性实施例的不同的视图(透视侧视图、从上方的平面视图、纵截面图)。

图13示出了图12所示的印刷电路板安排的一个分解图示(13(a))和一个放大的细节图(13(b))。

图14示出了图12所示的印刷电路板安排之一的自斜上方的一个透视图；以及

图15示出了图14所示的印刷电路板的自斜下方的一个透视图。

具体实施方式

图3示出了根据本发明的一个第一示例性实施例的具有两个印刷电路板的一个印刷电路板安排的截面图，这两个印刷电路板是通过插入基板中的一个形成接触的元件进行RF连接的。基于图2所示的原理印刷电路板安排20具有阶梯厚度的一个基板13′，该印刷电路板安排包括两个不同厚度的印刷电路板11和12′，其中较厚的印刷电路板12′被设计为通过在下面上的一个散热板16(如已经在开始时提到的)用于较高的热负荷。这两个印刷电路板11和12′通过在它们之间的一个间隔放置在安排在下面的基板13′上，这样使得一个中间空间14保持自由，该中间空间被用于每个信号线的一个形成接触的元件21桥接，用于这两个印刷电路板11、12′的电气连接。

在图3所示的示例性实施例中的形成接触的元件21被安排在这两个印刷电路板11、12′之下并且被整合在基板13′中。为此目的，一个凹陷25在中间空间13的下面穿过并且是处于一种带有多个垂直侧壁的狭长孔的形式，该凹陷被提供在基板13′中，例如，该狭长孔是机械加工的或通过在基板13′中铸造而被结合(同样参见图5)。凹陷25容纳了形成接触的元件21并且已一种夹紧的方式稳固地保持它。在该上面上，形成接触的元件21包含具有一个水平中央件31的一个导电的弹性接触摇动件22(图5)，该中央件在相对侧上并入向上弯曲的接触舌23、24中。

形成接触的元件21被设计为与凹陷25相匹配，这样在插入的状态下它以接触摇动件22的接触舌23、24向上突出到远至从凹陷25中出来以致接触舌23压迫在印刷电路板11的下面上，从而形成接触，并且接触舌24在散热板16已经被去除或省略(图3)的一个区域中压迫在印刷电路板12′的下面上，从而形成接触。接触摇动件22被安装在电气绝缘支持体26上面上的一个凹窝27中。支持体26是由一种电气绝缘材料构成的，优选的是一种弹性体，并且在由接触摇动件22产生的信号线(内导体)与由基板13′形成的地平面(外导体)之间形成一个介电质。

支持体26轻微地成圆锥形地向下逐渐变细以便允许它更容易地从上方插入凹陷25中(例如通过一个放置机械手)。支持体26由于其弹性特性以一种夹紧的方式被保持在凹陷25中。在这种情况下，在支持体26的下面上在纵向方向上延伸的两个类似凹槽的切口29和30具有一种支持的作用。接触摇动件22是一种冲压和弯曲的部件、优选地是由多个弹簧青铜件制成的、并且具有表面最终处理，例如银的涂层。

在支持体26的上面上的凹窝27在边缘轮廓上是与接触摇动件22匹配的。在接触摇动件22的加宽的中央件31的区域中的凹窝27被设计为使得被推入到凹窝27中的接触摇动件22与中央件31的这些侧边缘一起在侧边处被压迫到支持体26中、并且因此被紧固地保持在支持体26中。在中央件31与支持体26之间的这种互锁得到支持体26的多个加宽的区域28的协助，当插入凹陷25中时这些加宽的区域在侧面装配并且产生向内的额外的压力。

多个接触表面18(接触垫)被安排在印刷电路板11和12′的下面上以便与接触摇动件22形成接触，并且通过多个电镀通孔17(穿孔)被电气连接到印刷电路板11、12′的上面上的多个导体轨道19上(同样参见图6)。这些导体轨道19、电镀通孔17、接触表面18以及接触摇动件22因此形成一条RF兼容的信号线的内导体，通过该内导体这两个印刷电路板11、12′在它们安装之后被彼此连接。

在印刷电路板11、12′长期来看不能经受由接触摇动件22从下面施加的压力并且变得形变的情况下，在对应的印刷电路板11或12′的上面上可以提供在该形成接触的区域上横向地延伸的一个机械上坚固的保持板39，如图6所示，并且通过穿透到远至基板13′的多个附接孔40将其螺纹紧固到基板13′上。特别是对于印刷电路板12′这可能是必要的，因为在形成接触的元件21的区域中缺乏稳定的扩散板16意味着其余的层结构是不够坚固的。

如图11所示，被整合到印刷电路板11、12′下面的基板13′中的形成接触的元件21，有可能方便地将一个导电的壳体部件41的垂直的分隔壁42直接放在中间空间14并在基板13全部区域之上，因此将印刷电路板安排20上的空间细分为两个屏蔽的空间43和44，这样使得在印刷电路板11上的电路与印刷电路板12′上的电路是RF隔离的，并且它们仅被这些形成接触的元件21彼此连接。

为了该接触摇动件(即使没有壳体部件41)的完全的电磁屏蔽，基板13可以在凹陷25的上边缘处包括另一个凹窝，该凹窝容纳一个屏蔽体48。这个屏蔽体48，优选的是屏蔽板，被设计为使得它在印刷电路板11、12的对应的前边缘下面突出，并且因此产生到达这些印刷电路板上的金属化部分的一个连贯的导电连接。为此目的，基板13的结构以及印刷电路板11、12的安排可以优选地被选择以产生一个水平面，以便避免在该屏蔽体48中的一个台阶(屏蔽体48与它的层一起通过举例的方式由图1中的虚线示出)。图3到图6和图11所示的印刷电路板安排的显著之处在于以下的特有的特征和优点：

-在这些印刷电路板之间的连接具有非常良好的RF特性。

-作为与该基板直接接触的结果，它允许单独印刷电路板的最佳屏蔽(图11)。

-没有接触臂在边侧处从这些密集安装的印刷电路板中突出。

-这种连接是非常位置宽容的：接触力独立于在该板面(x-y平面)上的印刷电路板的移动；该接触摇动件和支持体由于它们的弹性特性对建立这些接触力做出贡献。

-该接触摇动件和该支持体在一定程度上能够对这些印刷电路板的高度容差进行补偿。

-能够应用标准规则而没有对这些印刷电路板的电路的设计的任何限制，并且特别是RF特性能够被优化。

-通过形成接触的元件21传输直流电的能力能够通过使用在每一侧上的多个穿孔而得到增强。

-能够由这些螺纹紧固上的保持板39增强PTEE印刷电路板的机械坚固性。

-能够实现这些连接的不同长度。

-通过这些连接传输直流电的能力能够几乎无限制地进行选择。

-这些连接代表在没有RF带宽限制的情况下高达共轴频率极限(例如4GHz)的一个几乎理想的50欧姆的环境。

-这些连接对于在安装过程中的印刷电路板的位置的任何改变是不敏感的，并且因此不需要任何引导销；通过这些接触衬底18的适当设计能够容易地应对多种公差。

-该安排是机械上坚固的。

-该接触摇动件是一个简单的冲压和弯曲的部件。

-由于自夹紧作用，形成接触的部件21在基板中的安装是简单的。

-在安装之前，这些形成接触的元件21能够以一种简单的方式用一个封盖帽来保护。

-这些印刷电路板能够特别容易地进行处理和安装：放置到位并拧紧。

-在构建这些印刷电路板的过程中对具体的放置顺序没有要求。

-这些模块能够被容易地快速地进行修理和替换。

-在基板中以及扩散板中提供这些必要的凹陷所要求的努力是较小的。

-由于在基板13或13′上方的地线，不要求屏蔽封盖来测试该连接(图11中的壳体部件41)。

然而，如在图10中通过举例的方式所表明的，一个形成接触的元件21′同样能够被整合到基板13(或13′)中而不是配备有接触摇动件22的形成接触的元件21中，该形成接触的元件21′使用多个形成接触的柱45、46，例如如在开始时引用的文献US-B1-6,231,352中所说明的，并且如可商购的。这两个形成接触的元件柱45、46通过焊接面被焊接到处于一种条状的形式的另一个印刷电路板47上，并且因此彼此被电气连接。包括印刷电路板47和这些形成接触的柱45、46的单元被插入凹陷25中，这样使得当它们被放置到基板13上时这些形成接触的柱45、46的这些压力接触从下面被推到印刷电路板11和12上，从而形成接触。

在图7至图9中展示了根据本发明的印刷电路板安排的另一个实施方案：在这种情况下，使用了两个相同的形成接触的元件32或32a和32b，它们在各自的情况下旋转了180°，被焊接到印刷电路板11和12′的上面上的一个对应的导体轨道上，并且通过在该板平面上有弹力的一个对应的接触臂35或35a和35b彼此重叠地突出而进入中间空间14中(图8、图9)。优选地处于冲压和弯曲的部件形式的并且是由弹簧青铜制成的这些形成接触的元件32具有一种U形的本体33或33a、33b，在它们的分肢上整体地形成了多个焊接脚38。从本体33开始，接触臂35首先向后延伸、形成一个180°的弯折、并且向前通过本体33的内部而穿出，以便对于该臂允许一个适当的长度。在接触臂35的自由端处形成了一个接触部分34，该接触臂包括一个大致正方形的接触表面，在该接触表面上在顶部处连接了向外倾斜地弯曲(30°-45°)的一个倾斜的元件36，并且在底部处连接了以直角向外弯曲的一个导体元件37。

一个连接中的两个形成接触的元件32a、32b的接触臂35a、35b重叠并且通过压力(该压力是平行于板的边缘施加的)在中间空间14中通过正方形接触表面彼此形成接触，该接触表面通过它的扩张允许对于印刷电路板11、12′的位置误差的公容。这些倾斜的元件36使之在安装印刷电路板11、12′的过程中更易于将这两个形成接触的元件32a、32b插入彼此之中。这些导体元件37与在基板13′上穿过的外导体一起改进了连接的电学特性。在这些接触臂35a、35b中的中间空间的区域中的这个凹陷也被用于相同的目的。以与其他部件相同的方式，这些形成接触的元件32a、32b能够使用常规的表面安装装置的焊接技术安装在印刷电路板11、12′上，并且能够被提供在用于适当的自动化装置的皮带上。它们能够被用于传输达到4GHz频率的信号。可以提供多个保持销以便增加该安排的机械强度，并且将它们插塞到印刷电路板上的多个对应的孔中。这些保持螺栓既可被直接整合到该冲压和弯曲的本体中，或者被整合到一个围绕的绝缘体中，以便改进RF特性。这种绝缘体可以优选地设计为使用塑料的注入浇铸插入技术。

本实施方案的特有特征和优点如下：

-这些形成接触的元件是非常小的并且没有占据很多空间。

-这些形成接触的元件是对称的并且对于这两个印刷电路板是相同的。

-这些形成接触的元件是简单的冲压和弯曲的部件。

-它们可以局部地进行电镀。

-它们不要求对基板或扩散板的任何改变。

-由于提供在对应的基板13或13′上方的地线，不要求屏蔽封盖来测试该连接(类似于图11中的壳体部件41)。

在图12至图15中展示了本发明的另一个示例性实施方案。在本示例性实施方案中的印刷电路板安排50是基于一个矩形的基板53，两个印刷电路板51、52被可拆卸地安装(螺纹紧固)在它的上面上。这两个印刷电路板51、52被设计为具有同样的类型，但是以彼此相对镜像的形式安装在基板53上。在它们彼此邻接从而形成一个中间空间54的这些侧边上，这两个印刷电路板51、52为了RF的目的通过一个形成接触的元件60而彼此连接，该形成接触的元件被安排为凹入基板53之中。这两个印刷电路板51、52各自被设计为如图14和图15中所示。一个外部可接近的连接插座57、58被安排在印刷电路板51、52的对应的外部窄面上，并且一条相应的线路能够被连接到这些连接插座57、58上。在纵向方向上延伸的一个中央导体轨道55、56从印刷电路板51、52的上面上的连接插座57、58引至该印刷电路板的另一个窄面，在这个窄面上它通过一个电镀通孔(图14、图15中的56a)被导电性地连接到在印刷电路板的下面上提供的一个接触表面(垫)56b上。安排在印刷电路板51、52之下的形成接触的元件60与这两个印刷电路板51、52的这些接触表面56b形成接触，从而在这两个印刷电路板51、52之间产生了一种导电性连接。

形成接触的元件60被设计为如图13(b)所示。在形成接触的元件60内提供了一个接触本体67，用于与印刷电路板51、52上的这两个垫(56b)进行接触并且与其形成导电性连接，该接触本体67是处于一种冲压和弯曲的部件的形式并且具有一个基体67a，从该基体上两个向上折回的接触舌67b、67c以镜像的形式在相对侧上延伸。接触本体67以一种电气隔离的形式被安装并且固定(不摇动)在一个支持体66中，该支持体是处于一种沟槽的形式并且它本身被插入基板53中的一个对应的凹陷65中。

这两个印刷电路板51、52各自配备有多个孔63，这些孔以一种分布的方式进行安排并且它们对应于基板53中的多个螺纹孔64。这些印刷电路板51、52通过多个螺钉59被安装在基板53上，这些螺钉穿过这些印刷电路板51、52中的这些孔63并且被拧入这些螺纹孔64中。在基板53上提供了多个适当的凹陷61、62以便产生用于连接插座57、58的空间，该连接插座向下突出到这些印刷电路板51、52之外。

安排50的几何结构被选择为使得定位在印刷电路板51、52(它们被安装在基板53上)的下面上的这些接触表面56b以一种弹力的方式向下压迫在形成接触的元件60的这些接触舌67b、67c上，并且因此通过该接触本体67在这两个印刷电路板51、52(准确地说是在两个导体轨道55、56)之间产生一个牢固的并且永久性的电气接触。

参考符号清单

10、20印刷电路板安排

11、12、12′印刷电路板

13、13′基板

14中间空间

15电气连接(RF兼容的)

16扩散板(热)

17电镀通孔(穿孔)

18接触表面(垫)

19导体轨道

21、21′形成接触的元件

22接触摇动件

23、24接触舌

25凹陷

26支持体(介电的)

27凹窝

28加宽的区域

29、30切口(以一种凹槽的形式)

31中央件

32、32a、32b形成接触的元件

33、33a、33b本体(u形的)

34接触部分

35、35a、35b接触臂

36倾斜的元件

37导体元件

38焊接脚

39保持板

40附接孔

41壳体部件

42分隔壁

43、44屏蔽空间

45、46接触柱

47印刷电路板

48屏蔽体(屏蔽板)

50印刷电路板安排

51、52印刷电路板

53基板

54中间空间

55、56导体轨道

56a电镀通孔

56b接触表面

57、58连接插座

59螺钉

60形成接触的元件

61、62凹陷

63孔

64螺纹孔

65凹陷

66支持体

67接触本体

67a基体

67b、67c接触舌

Claims (11)

1.包括至少两个印刷电路板（11；12，12'，51，52）的印刷电路板装置（10，20，50），该至少两个印刷电路板彼此并列定位在一个共同的、导电的基板（13，13'；53）上，所述至少两个印刷电路板具有两个彼此相对的边缘并且通过多个电气连接（21；21'，60）彼此连接用于传输高达几个GHz范围的工作频率，其中这些电气连接各自是通过至少一个形成接触的元件（21；21'，60）而形成的，这些印刷电路板在安装到该基板（13，13'；53）上时通过该至少一个形成接触的元件彼此形成可拆卸的电气接触，其中，在这两个印刷电路板（11；12，12'；51，52）之间的电气连接是通过在这些印刷电路板（11；12，12'）之间至少一个施加相互的压力和通过在这些印刷电路板（11；12，12'；51，52）与该基板（13，13'；53）之间的压力而形成并且被保持的，其中，该压力以直角作用在这些印刷电路板（11；12，12'；51，52）的平面上，其中，至少一个形成接触的元件（21；21'；60）被安排在这两个印刷电路板（11；12，12'；51，52）之下的该基板（13，13'；53）中的一个凹陷（25；65）中、并且可拆卸地与这两个印刷电路板（11；12，12'；51，52）进行接触并且从下面将它们彼此连接，其特征在于：形成接触的元件（21；21'；60）被保持在一个绝缘支持体（26，66）中。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板装置，其中，该形成接触的元件（21）包括一个接触摇动件（22），该接触摇动件与一个中央件（31）一起被安排并且保持在所述绝缘支持体（26）中，并且通过向上弯曲的一个接触舌（23，24）在每个端部处从该支持体（26）向上突出，其中，该支持体（26）与该接触摇动件（22）一起坐入在该基板（13，13'）中的相关联的凹陷（25）之中，这样使得这些接触舌（23,24）同时从下面压迫在位于该基板（13，13'）上的这些印刷电路板（11；12，12'）上从而形成接触。

3.根据权利要求2所述的印刷电路板装置，其中，该支持体（26）包括一弹性体，其中，该支持体（26）以一种夹紧的方式被保持在该凹陷（25）中，并且该接触摇动件（22）以一种夹紧的方式被保持在该支持体（26）的上面上的一个凹窝（27）中。

4.根据权利要求3所述的印刷电路板装置，其中，该凹陷（25）是处于一种狭长孔的形式，并且该支持体（26）的边缘轮廓是与一凹陷（25）的边缘轮廓相匹配的。

5.根据权利要求2所述的印刷电路板装置，其中，一个接触表面（18）在各自的情况下被提供在这两个印刷电路板（11；12，12'）的下面上，以便通过该接触摇动件（22）的这些接触舌（23，24）来形成接触，该接触表面（18）通过一个电镀通孔（17）被连接到该印刷电路板（11；12，12'）上面上的一个导体轨道（19）上。

6.根据权利要求2所述的印刷电路板装置，其中，提供了装置（39，40）以便在这些接触舌（23，24）的区域中使这些印刷电路板（11；12，12'）中的至少一个对抗该接触摇动件（22）的压力而向下保持在该基板（13，13'）上。

7.根据权利要求2所述的印刷电路板装置，其中，一个中间空间（14）在这两个印刷电路板（11；12，12'）之间保持自由，该接触摇动件（22）在该中间空间（14）的区域中该基板（13，13'）的上面的平面之下延伸，并且一个导电壳体部件（41）的垂直的分隔壁（42）在该中间空间（14）的区域中被放置在基板（13，13'）上从而与其形成接触，这样使得在这两个印刷电路板（11；12，12'）之上的空间被细分为与这两个印刷电路板（11；12，12'）相关联的两个分开的、屏蔽的空间（43，44）。

8.根据权利要求1所述的印刷电路板装置，其中，该形成接触的元件（60）包括一个接触本体（67），该接触本体与一个基体（67a）一起被安排并且保持在一个绝缘支持体（66）中，并且该接触本体在每个端部处具有一个向上折回的接触舌（67b，67c）、并且向上突出到该支持体（66）之外，并且该支持体（66）与该接触本体（67）一起坐入该基板（53）中的相关联的凹陷（65）之中，这样使得这些接触舌（67b，67c）从下面同时压迫在置于该基板（53）上的这些印刷电路板（51，52）上，从而形成接触。

9.根据权利要求8所述的印刷电路板装置，其中，该支持体（66）包括一种弹性体，并且该支持体（66）以一种夹紧的方式被保持在该凹陷（65）中。

10.根据权利要求9所述的印刷电路板装置，其中，该凹陷（65）包括一狭长孔，并且该支持体（66）的边缘轮廓是与该凹陷（65）的边缘轮廓相匹配的。

11.根据权利要求8所述的印刷电路板装置，其中，一个接触表面（56b）在各自的情况下被提供在这两个印刷电路板（51，52）的下面上，以便通过该接触本体（67）的这些接触舌（67b，67c）形成接触，并且通过一个电镀通孔（56a）被连接到在该印刷电路板（51，52）的上面上的一个导体轨道（55，56）上。

Images