JPH0247889A - 膜回路基板の接続構造 - Google Patents
膜回路基板の接続構造Info
- Publication number
- JPH0247889A JPH0247889A JP19922188A JP19922188A JPH0247889A JP H0247889 A JPH0247889 A JP H0247889A JP 19922188 A JP19922188 A JP 19922188A JP 19922188 A JP19922188 A JP 19922188A JP H0247889 A JPH0247889 A JP H0247889A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor
- subcarriers
- piece
- boards
- trench
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 58
- 239000012528 membrane Substances 0.000 claims description 11
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 3
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 239000010974 bronze Substances 0.000 abstract description 2
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 2
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 abstract 2
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 abstract 2
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 abstract 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/142—Arrangements of planar printed circuit boards in the same plane, e.g. auxiliary printed circuit insert mounted in a main printed circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はマイクロ波回路に使用される膜回路基板の接続
構造に関する。
構造に関する。
従来、マイクロ波回路で使用されるマイクロストリンプ
回路の基板間接続には、第４図に示す構造が採用されて
いる。第４図（ａ）はその接続部の斜視図、第４図（ｂ
）はそのＡ−Ａ線に沿う断面図である。
回路の基板間接続には、第４図に示す構造が採用されて
いる。第４図（ａ）はその接続部の斜視図、第４図（ｂ
）はそのＡ−Ａ線に沿う断面図である。
ここでは、夫々回路パターン１を形成した２枚の誘電体
基板２を直列状態に接続する状態を示しており、各誘電
体基板２はその裏面に形成した導体膜を、導電体材料か
らなる板状のサブキャリア（導体板）３に夫々半田付は
等により取着している。そして、このサブキャリア３を
接地導体４上に並べて接地導体４にねじ６で固定し、か
つ回路パターン１を導体リボン５により相互に接続して
いる。
基板２を直列状態に接続する状態を示しており、各誘電
体基板２はその裏面に形成した導体膜を、導電体材料か
らなる板状のサブキャリア（導体板）３に夫々半田付は
等により取着している。そして、このサブキャリア３を
接地導体４上に並べて接地導体４にねじ６で固定し、か
つ回路パターン１を導体リボン５により相互に接続して
いる。
〔発明が解決しようとする課題］
上述した従来の接続構造は、隣接するザブキャリア３は
夫々接地導体４を介して相互に電気接続されることにな
るが、サブキャリア３と接地導体４との電気的接触を十
分にとることが難しく、回路基板間の接続部のインピー
ダンスが不安定となり、構成される回路全体の電気的性
ｔ［か不安定になるという問題がある。
夫々接地導体４を介して相互に電気接続されることにな
るが、サブキャリア３と接地導体４との電気的接触を十
分にとることが難しく、回路基板間の接続部のインピー
ダンスが不安定となり、構成される回路全体の電気的性
ｔ［か不安定になるという問題がある。
ここで、サブキャリア３と接地導体４との電気的な接触
が十分にとれない理由として、次のことが考えられる。
が十分にとれない理由として、次のことが考えられる。
（１）サブキャリア３と接地導体４の接触面の平面度が
悪く、したがって接続部のインピーダンスに最も敏感に
影響する導体リボン５の下側近傍における両者の接触が
保証されない。（２）サブキャリア３と接地導体４との
材質は通常では異なることが多いため、両者の熱膨張係
数の差によって両者の接触状態が温度変化によって不安
定になる。
悪く、したがって接続部のインピーダンスに最も敏感に
影響する導体リボン５の下側近傍における両者の接触が
保証されない。（２）サブキャリア３と接地導体４との
材質は通常では異なることが多いため、両者の熱膨張係
数の差によって両者の接触状態が温度変化によって不安
定になる。
本発明はサブキャリアと接地導体との接触を安定化し、
接続部のインピーダンスの安定化及び特性の安定化を可
能とする膜回路基板の接続構造を提供することを目的と
している。
接続部のインピーダンスの安定化及び特性の安定化を可
能とする膜回路基板の接続構造を提供することを目的と
している。
本発明の膜回路基板の接続構造は、相互に電気接続され
る２枚の膜回路基板を載置した接地導体に各基板の境界
に沿って溝を形成し、この溝内には各基板の導体板の裏
面に弾性力を持って同時に接触される導体片を内装して
いる。
る２枚の膜回路基板を載置した接地導体に各基板の境界
に沿って溝を形成し、この溝内には各基板の導体板の裏
面に弾性力を持って同時に接触される導体片を内装して
いる。
導体片は弾性体とともに溝内に内装し、或いは導体片自
身に弾性力を付与している。
身に弾性力を付与している。
上述した構成では、導体片が各膜回路基板の導体板に同
時に接触することにより、この導体片を介して各膜回路
基板を電気接続し、導体板と接地導体との間の接触不安
定による各膜回路基板間の接続を改善する。
時に接触することにより、この導体片を介して各膜回路
基板を電気接続し、導体板と接地導体との間の接触不安
定による各膜回路基板間の接続を改善する。
次に、本発明を図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例を示しており、第・１図（ａ
）に示したように２つの回路基板を直列に接続する際の
接続部の縦断面図である。
）に示したように２つの回路基板を直列に接続する際の
接続部の縦断面図である。
第１図において、夫々回路パターン１を形成した２枚の
誘電体基板２は、その裏面に形成した導体膜を金属製の
サブキャリア３に半田付は等によって搭載している。そ
して、このサブキャリア３は接地導体４ヒに載置され、
第４図（ａ）に示したようなねじ６によってサブキャリ
ア３に固定される。また、各誘電体基板２の回路パター
ン１は導体リボン５によって相互に電気接続れる。
誘電体基板２は、その裏面に形成した導体膜を金属製の
サブキャリア３に半田付は等によって搭載している。そ
して、このサブキャリア３は接地導体４ヒに載置され、
第４図（ａ）に示したようなねじ６によってサブキャリ
ア３に固定される。また、各誘電体基板２の回路パター
ン１は導体リボン５によって相互に電気接続れる。
こごで、各サブキャリア３が隣接する境界部の接地導体
４には、境界に沿って溝７を形成しており、この溝７内
にサブキャリア３を相互に電気接続する導体片８と、こ
の導体片８を各サブキャリア３の下面に押圧する弾性体
９を内装している。
４には、境界に沿って溝７を形成しており、この溝７内
にサブキャリア３を相互に電気接続する導体片８と、こ
の導体片８を各サブキャリア３の下面に押圧する弾性体
９を内装している。
前記導体片８は断面形状が三角形の金属片で構成し、そ
の斜面を各サブキャリア３の下縁乃至下面に電気的に接
触させている。また、弾性体９はゴムや樹脂、或いは波
板状をした燐青銅等が利用できる。
の斜面を各サブキャリア３の下縁乃至下面に電気的に接
触させている。また、弾性体９はゴムや樹脂、或いは波
板状をした燐青銅等が利用できる。
この構成によれば、隣接するサブキャリア３は、弾性体
９によって下縁乃至下面に押圧される導体片８を介して
相互に電気接続される。このため、サブキャリア３や接
地導体４の平面度が悪い場合でも、また両者間の熱膨張
係数が相違する場合でも、各サブキャリア３間で常に良
好な電気的接続状態を保持することができる。これによ
り、基板間接続部におけるインピーダンスを安定なもの
とし、かつ電気的特性の安定化を可能とする。
９によって下縁乃至下面に押圧される導体片８を介して
相互に電気接続される。このため、サブキャリア３や接
地導体４の平面度が悪い場合でも、また両者間の熱膨張
係数が相違する場合でも、各サブキャリア３間で常に良
好な電気的接続状態を保持することができる。これによ
り、基板間接続部におけるインピーダンスを安定なもの
とし、かつ電気的特性の安定化を可能とする。
なお、弾性体９に導電性ゴムを用いた場合には、溝７を
この導電性ゴムで埋めることになるため、溝７が原因と
される不要な電気的共振の発止が防止できる。
この導電性ゴムで埋めることになるため、溝７が原因と
される不要な電気的共振の発止が防止できる。
ここで、第２図に示すように、極力薄い導電板で導体片
８Ａを構成してもよい。この構成では、サブキャリア３
の下面に多少のうねりがあっても導体片８Ａを密着させ
ることができ、良好な接続を保持できる。
８Ａを構成してもよい。この構成では、サブキャリア３
の下面に多少のうねりがあっても導体片８Ａを密着させ
ることができ、良好な接続を保持できる。
また、第３図に示すように、導体片８Ｂをばね性のある
導電材料で構成し、これを「へ」の字型に加工して満７
内に内装してもよい。この導体片８Ｂは自身の弾性力に
よってサブキャリア３に接触し、電気的に接続を行うこ
とになる。この構成では弾性体を省略でき、構成を簡略
化できる。
導電材料で構成し、これを「へ」の字型に加工して満７
内に内装してもよい。この導体片８Ｂは自身の弾性力に
よってサブキャリア３に接触し、電気的に接続を行うこ
とになる。この構成では弾性体を省略でき、構成を簡略
化できる。
以上説明したように本発明は、接地導体に溝を形成し、
この溝内に接続される２枚の膜回路基板の導体板の裏面
に弾性力を持って同時に接触される導体片を内装してい
るので、導体片が各膜回路基板の導体板に同時に接触し
て各膜回路基板を電気接続し、導体板と接地導体との間
の接触が不安定な場合でも、基板間接続部におけるイン
ピーダンスを安定なものとし、かつ電気的特性の安定化
を実現できる効果がある。
この溝内に接続される２枚の膜回路基板の導体板の裏面
に弾性力を持って同時に接触される導体片を内装してい
るので、導体片が各膜回路基板の導体板に同時に接触し
て各膜回路基板を電気接続し、導体板と接地導体との間
の接触が不安定な場合でも、基板間接続部におけるイン
ピーダンスを安定なものとし、かつ電気的特性の安定化
を実現できる効果がある。
第１図は本発明の一実施例の縦断面図、第２図は本発明
の変形例のｉｆ断面図 第３図は本発明の他の変形例の
縦断面図、第４図は従来構造を示し、第４図（ａ）は斜
視図、第４図（ｂ）はそのＡＡ線に沿う縦断面図である
。 １・・・回路パターン、２・・・誘電体基板、３・・・
サブキャリア（導体板）、４・・・接地Ｗ体、５・・・
導体リボン、６・・・ねじ、７・・・溝、８．８Ａ、８
Ｂ・・・導体片、９・・・弾性体。 、１１（ 第２
の変形例のｉｆ断面図 第３図は本発明の他の変形例の
縦断面図、第４図は従来構造を示し、第４図（ａ）は斜
視図、第４図（ｂ）はそのＡＡ線に沿う縦断面図である
。 １・・・回路パターン、２・・・誘電体基板、３・・・
サブキャリア（導体板）、４・・・接地Ｗ体、５・・・
導体リボン、６・・・ねじ、７・・・溝、８．８Ａ、８
Ｂ・・・導体片、９・・・弾性体。 、１１（ 第２
Claims (1)
- １．表面に回路パターンを有しかつ裏面側に導体板を一
体的に設けた複数枚の誘電体基板を接地導体上に並べて
配置し、前記回路パターン及び導体板を相互に電気接続
する接続構造において、前記接地導体の接続部には接続
される２枚の基板の境界に沿って溝を形成し、この溝内
には前記各基板の導体板の裏面に弾性力を持って同時に
接触される導体片を内装したことを特徴とする膜回路基
板の接続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19922188A JPH0247889A (ja) | 1988-08-10 | 1988-08-10 | 膜回路基板の接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19922188A JPH0247889A (ja) | 1988-08-10 | 1988-08-10 | 膜回路基板の接続構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0247889A true JPH0247889A (ja) | 1990-02-16 |
Family
ID=16404158
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19922188A Pending JPH0247889A (ja) | 1988-08-10 | 1988-08-10 | 膜回路基板の接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0247889A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102415223A (zh) * | 2009-06-02 | 2012-04-11 | 胡贝尔和茹纳股份公司 | 印刷电路板安排 |
-
1988
- 1988-08-10 JP JP19922188A patent/JPH0247889A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102415223A (zh) * | 2009-06-02 | 2012-04-11 | 胡贝尔和茹纳股份公司 | 印刷电路板安排 |
| JP2012529166A (ja) * | 2009-06-02 | 2012-11-15 | フーバー ＋ スーナー アーゲー | プリント回路板構造 |
| US9060454B2 (en) | 2009-06-02 | 2015-06-16 | Huber+Suhner Ag | Printed board arrangement |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2623435B2 (ja) | 等長ライトアングルコネクタ | |
| US5455742A (en) | Direct circuit board connection | |
| US5334029A (en) | High density connector for stacked circuit boards | |
| US4902236A (en) | Flex circuit and cable assembly | |
| JP3252605B2 (ja) | 電子部品及びその製造方法 | |
| US4255004A (en) | Electrical junction box | |
| US4816789A (en) | Solderless, pushdown connectors for RF and DC | |
| WO2001001524A3 (en) | Shielded connector assembly and contact element for use in such a connector assembly | |
| JPH0329274A (ja) | 基体に固定するための手段を具備するコネクタ | |
| US6042398A (en) | Electrical connector having improved grounding arrangement | |
| US6232560B1 (en) | Arrangement of printed circuit traces | |
| KR960027045A (ko) | 유전체 공진기 장치 | |
| CA2172888A1 (en) | Planar dielectric line and integrated circuit using same | |
| US5827076A (en) | Termination plate for connector | |
| JPH1126102A (ja) | 電気コネクタ | |
| US6019609A (en) | Elastomeric shielded connector | |
| JPH0247889A (ja) | 膜回路基板の接続構造 | |
| US6235995B1 (en) | Flexible printed cable with ground plane and required impedance | |
| JP2002134861A (ja) | フレキシブル配線基板 | |
| US4052714A (en) | Electrographic recording head having an integral recording electrode cleaning means | |
| KR900002889B1 (ko) | 전기적 접속기용 평면 전자 필터 | |
| JPH09307208A (ja) | フレキシブルプリント基板の接続端部構造 | |
| JP2785753B2 (ja) | 高周波シールド構造及び高周波シールド構造に用いるプリント板の製造方法 | |
| JP2631641B2 (ja) | 印刷配線基板 | |
| JPH01290283A (ja) | 混成集積回路用厚膜印刷基板 |