TW202113535A - 發光外殼 - Google Patents

發光外殼 Download PDF

Info

Publication number
TW202113535A
TW202113535A TW108134556A TW108134556A TW202113535A TW 202113535 A TW202113535 A TW 202113535A TW 108134556 A TW108134556 A TW 108134556A TW 108134556 A TW108134556 A TW 108134556A TW 202113535 A TW202113535 A TW 202113535A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
light
housing
emitting
conductive structure
emitting element
Prior art date
Application number
TW108134556A
Other languages
English (en)
Inventor
邱榆皓
楊字民
Original Assignee
和碩聯合科技股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 和碩聯合科技股份有限公司 filed Critical 和碩聯合科技股份有限公司
Priority to TW108134556A priority Critical patent/TW202113535A/zh
Priority to CN202010635653.2A priority patent/CN112566399A/zh
Priority to US16/994,421 priority patent/US11631793B2/en
Publication of TW202113535A publication Critical patent/TW202113535A/zh

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/02—Details
    • H05K5/0217—Mechanical details of casings
    • H05K5/0243—Mechanical details of casings for decorative purposes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V33/00—Structural combinations of lighting devices with other articles, not otherwise provided for
    • F21V33/0004—Personal or domestic articles
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/0279—Improving the user comfort or ergonomics
    • H04M1/0283—Improving the user comfort or ergonomics for providing a decorative aspect, e.g. customization of casings, exchangeable faceplate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/02—Details
    • H05K5/0247—Electrical details of casings, e.g. terminals, passages for cables or wiring
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V3/00—Globes; Bowls; Cover glasses
    • F21V3/04—Globes; Bowls; Cover glasses characterised by materials, surface treatments or coatings
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/20—Electroluminescent [EL] light sources

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
  • Illuminated Signs And Luminous Advertising (AREA)

Abstract

一種發光外殼，包括一殼體、一導電結構以及一發光元件。殼體具有一外表面及一內表面。導電結構嵌設於殼體且貫穿外表面與內表面。裝飾膜貼合於殼體的外表面。發光元件配置在殼體的外表面。發光元件具有兩導線，兩導線耦接於導電結構。導電結構適於傳輸一電流至兩導線，以使發光元件發光。

Description

發光外殼
本發明是有關於一種外殼，且特別是有關於一種具備裝飾與發光功能的發光外殼。
現有技術的發光外殼主要透過鑽孔方式在產品外殼上形成對應發光區域的孔洞以供內部光源射出，當電子產品運作時，內部光源的光線可從產品外殼的孔洞傳遞至人眼中以提供視覺效果。此外，鑽孔也會降低產品外殼的強度，故需採用一定厚度尺寸的外殼，此不利於達成產品的輕薄需求。
本發明提供一種發光外殼，當電流通過時可產生光線而具備裝飾功效及視覺效果，且可避免大範圍的鑽孔步驟以降低製作難度。
本發明的發光外殼，包括一殼體、一導電結構以及一發光元件。殼體具有一外表面及一內表面。導電結構嵌設於殼體且貫穿外表面與內表面。裝飾膜貼合於殼體的外表面。發光元件配置在殼體的外表面。發光元件具有兩導線，兩導線耦接於導電結構。導電結構適於傳輸一電流至兩導線，以使發光元件發光。
在本發明的一實施例中，上述的導電結構包括兩金屬柱體，殼體具有兩穿孔，各穿孔貫穿內表面與外表面，兩金屬柱體分別穿設於兩穿孔。
在本發明的一實施例中，上述的各金屬柱體具有一第一耦接面與一第二耦接面，第一耦接面齊平於殼體的外表面且耦接相應的各導線，第二耦接面的寬度大於各穿孔的內徑且突出於內表面。
在本發明的一實施例中，還包括一電源，配置在殼體的內表面並用以供應電流，電源具有兩電線，朝向導電結構延伸且兩電線分別耦接兩金屬柱體的兩第二耦接面。
在本發明的一實施例中，上述的殼體是金屬材質且具有一穿孔，穿孔貫穿內表面與外表面，導電結構包括一絕緣墊圈與兩金屬柱體，絕緣墊圈穿設於穿孔，兩金屬柱體穿設於絕緣墊圈內以與該殼體隔離。
在本發明的一實施例中，上述的各金屬柱體具有一第一耦接面與一第二耦接面，絕緣墊圈的一第一表面與各第一耦接面齊平於殼體的外表面，絕緣墊圈的一第二表面與各第二耦接面突出於內表面。
在本發明的一實施例中，上述的絕緣墊圈具有相互間隔的兩階梯孔，兩金屬柱體分別嵌設於兩階梯孔。
在本發明的一實施例中，上述的各階梯孔具有一第一內徑與一第二內徑，朝向外表面的第一內徑小於朝向內表面的第二內徑。
在本發明的一實施例中，還包括一裝飾膜，貼附在該殼體的該外表面，該發光元件以油墨印刷方式形成在該裝飾膜上且該發光元件位於該裝飾膜與該外表面之間。
在本發明的一實施例中，上述的發光元件的兩導線形成在裝飾膜上，且兩導線的末端耦接於導電結構。
基於上述，本發明的發光外殼，具有貫穿殼體的外表面與內表面的導電結構，當發光元件配置在殼體的外表面時，使發光元件的兩導線接觸於導電結構，以作為導電用途。此外，位在內表面的電源與導電結構以焊接方式導通，即可達成電源與發光元件相互電性導通的目的。
進一步而言，本發明的發光外殼透過發光元件而具備視覺效果，相較於現有技術透過鑽孔方式供光源射出的發光外殼，本發明的發光元件直接配置在殼體外，避免進行大範圍的鑽孔步驟，不會降低產品外殼的強度也可降低發光外殼製作難度。
圖1A是依照本發明一實施例的發光外殼的部分元件立體分解示意圖。圖1B為圖1A的發光元件貼合於殼體的俯視平面示意圖。圖1C為圖1A的發光外殼於另一方向的立體示意圖。圖2A為圖1A的導電結構與殼體的分離狀態平面示意圖。圖2B為圖2A的導電結構與殼體的嵌合狀態平面示意圖。
請參考圖1A至圖1C，本發明的發光外殼100例如應用於筆記型電腦、平板電腦、手機、家用电器、投影機或是其它類似電子裝置的外殼結構，且發光外殼100具備發光元件，當一電流通過時，發光元件產生光線而具備裝飾與視覺功效。
本發明的發光外殼100，包括一殼體110、一導電結構120、一發光元件140以及一裝飾膜130。
殼體110例如是塑膠或其它絕緣材質所製成，殼體110具有一外表面OS及一內表面IS。導電結構120嵌設於殼體110且貫穿外表面OS與內表面IS。
請配合參考圖2A及圖2B，詳細而言，導電結構120包括兩金屬柱體121，且殼體110具有兩穿孔OP，各穿孔OP貫穿內表面IS與外表面OS。兩金屬柱體121分別穿設於兩穿孔OP。各金屬柱體121具有一第一耦接面C1與一第二耦接面C2。各第一耦接面C1齊平於殼體110的外表面OS，第二耦接面C2的寬度W大於各穿孔OP的內徑D且突出於殼體110的內表面IS。
在其它實施例中，各第二耦接面C2的寬度W等於各穿孔OP的內徑D且齊平於殼體110的內表面IS，此視殼體的結構與接線空間需求而定，本發明並不以此為限。
發光元件140配置在殼體110的外表面OS。發光元件140具有兩導線141，分別耦接於導電結構120的兩金屬柱體121。參考圖1A及圖1C，發光元件140的兩導線141形成在裝飾膜130上，且兩導線141的末端分別耦接於導電結構120的兩金屬柱體121的兩第一耦接面C1，以達到相互導通。簡言之，本發明的發光元件140將兩導線141位於相應的金屬柱體121的第一耦接面C1上，以相互接觸並導通。
裝飾膜130貼附在殼體110的外表面OS，發光元件140以油墨印刷方式形成在裝飾膜130上，且發光元件140位於裝飾膜130與殼體110的外表面OS之間。其中裝飾膜130可採用具有表面髮絲紋、立體觸感、金屬質感或其它特殊外觀的材質，用以提升殼體110的美觀程度。於本實施例中，裝飾膜130以加熱及真空成型方式貼合於殼體110的外表面OS。
詳細而言，發光元件140例如是採用冷光板，包括透明電極、發光層、介電層、背面電極以及絕緣層，透過印刷方式形成在裝飾膜130上。其中透明電極首先印刷在裝飾膜130上，而發光層、介電層、背面電極以及絕緣層等依序印刷其上。其中，絕緣層用以隔絕殼體110的外表面OS與背面電極，避免產生電性干擾。發光層在通電後可發出光線。介電層作為背面電極與發光層之間的可極化絕緣體。透明電極與背面電極可對比為發光元件140的兩導線141，用以耦接電源並形成迴路。
冷光板是透過施加在兩電極的交流電壓，以產生電場並激發冷光板中的螢光物質發光。冷光板可結合不同的種物質以產生不同顏色的光線。冷光板不同于現有採用的發光二極體的點光源或線光源特性，冷光板是一種均勻的面光源且結構厚度小，可改善發光二極體光線分佈不均的缺點且不佔據空間。此外，發光元件140的發光區域可視需求而設計為標誌、圖像或是文字或其它特定的圖形，且發光元件140可由多種顏色的發光區域所組成，可同時顯示多種色彩的光線。
參考圖1C，於本實施例中，電源200配置在殼體110的內表面IS上。在其它實施例中，電源200也可配置在殼體110外或是另一殼體上，本發明並未加以限制電源200的位置。電源200例如是電路板、積體電路或是其它可供應交流電的裝置。電源200耦接於導電結構120，且電源200的電流(例如是交流電)適於自導電結構120傳輸至發光元件140的兩導線141，以使發光元件140激發螢光物質而發光。詳細而言，電源200具有兩電線210，配置在殼體110的內表面IS上且分別耦接兩金屬柱體121的兩第二耦接面C2。如此，可讓電源200透過兩金屬柱體121與發光元件140導通，以利於供應電流至發光元件140。
補充而言，發光元件140、導電結構120與電源200的電性耦接步驟可依外觀表面處理的製程調整，可以先將相應的金屬柱體121與電纜210焊接後，再將金屬柱體121固設於殼體110。接著再將裝飾膜130與發光元件140對位貼附在殼體110的外表面OS。上述步驟可視情況調整順序。
圖3A是依照本發明另一實施例的發光外殼採用絕緣墊圈的立體放大示意圖。圖3B為圖3A的發光外殼於另一方向的立體放大示意圖。圖4A為圖3A的絕緣墊圈、導電結構與殼體的分離狀態平面示意圖。圖4B為圖4B的絕緣墊圈、導電結構與殼體的嵌合狀態平面示意圖。
參考圖3A及圖3B，本實施例的發光外殼100A近似於圖1A所示的發光外殼100。差別在於，發光外殼100A的殼體110a是金屬材質且具有一穿孔OP，貫穿殼體110a的內表面IS與外表面OS。導電結構120a包括一絕緣墊圈122a與兩金屬柱體121a。絕緣墊圈122a穿設於殼體110a的穿孔OP，兩金屬柱體121a穿設於絕緣墊圈122a內以與殼體110a隔離。此處，絕緣墊圈122a用以隔絕金屬柱體121a與殼體110a的接觸，避免通電時產生短路或是讓殼體110a充滿電荷而造成使用者觸電之情形。
請參考圖4A及圖4B，絕緣墊圈122a的一第一表面S1與各金屬柱體121a的各第一耦接面C1齊平於殼體110a的外表面OS，且發光元件的兩導線141a分別耦接兩第一耦接面C1。絕緣墊圈122a的一第二表面S2與各金屬柱體121a的各第二耦接面C2突出於殼體110a的內表面IS，且電源的兩電線210分別耦接兩第二耦接面C2。
絕緣墊圈122a具有相互間隔的兩階梯孔SH，兩金屬柱體121a分別嵌合於兩階梯孔SH。進一步而言，各階梯孔SH具有第一內徑D1與第二內徑D2，朝向殼體110a外表面OS的第一內徑D1小於朝向殼體110a內表面IS的第二內徑D2，以容納金屬柱體121a的第一耦接面C1與第二耦接面C2。
綜上所述，本發明的發光外殼，具有貫穿殼體的外表面與內表面的導電結構，當發光元件配置在殼體的外表面時，使發光元件的兩導線接觸於導電結構，以作為導電用途。此外，位在內表面的電源與導電結構以焊接方式導通，即可達成電源與發光元件相互電性導通的目的。
進一步而言，本發明的發光外殼透過發光元件而具備視覺效果，相較於現有技術透過鑽孔方式供光源射出的發光外殼，本發明的發光元件直接配置在殼體外，避免進行大範圍的鑽孔步驟，不會降低產品外殼的強度也可降低發光外殼製作難度。
進一步而言，本發明的發光外殼採用導電結構的兩金屬柱體，可減少發光元件的導線油墨材料為自殼體外表面延伸至殼體內表面與電源耦接的材料成本。
雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本新型創作，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本新型創作的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本新型創作的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。
100、100A:發光外殼 110、110a:殼體 120、120a:導電結構 121、121a:金屬柱體 122a:絕緣墊圈 130:裝飾膜 140:發光元件 141、141a:導線 200:電源 210:電線 D:內徑 W:寬度 C1:第一耦接面 C2:第二耦接面 D1:第一內徑 D2:第二內徑 IS:內表面 OS:外表面 OP:穿孔 S1:第一表面 S2:第二表面 SH:階梯孔
圖1A是依照本發明一實施例的發光外殼的部分元件立體分解示意圖。 圖1B為圖1A的發光元件貼合於殼體的俯視平面示意圖。 圖1C為圖1A的發光外殼於另一方向的立體示意圖。 圖2A為圖1A的導電結構與殼體的分離狀態平面示意圖。 圖2B為圖2A的導電結構與殼體的嵌設狀態平面示意圖。 圖3A是依照本發明另一實施例的發光外殼採用絕緣墊圈的立體放大示意圖。 圖3B為圖3A的發光外殼於另一方向的立體放大示意圖。 圖4A為圖3A的絕緣墊圈、導電結構與殼體的分離狀態平面示意圖。 圖4B為圖4B的絕緣墊圈、導電結構與殼體的嵌合狀態平面示意圖。
100:發光外殼
110:殼體
120:導電結構
121:金屬柱體
130:裝飾膜
140:發光元件
141:導線
C1:第一耦接面
OS:外表面

Claims (10)

  1. 一種發光外殼，包括： 一殼體，具有一外表面及一內表面； 一導電結構，嵌設於該殼體且貫穿該外表面與該內表面；以及 一發光元件，配置在該殼體的該外表面，該發光元件具有兩導線，該兩導線耦接於該導電結構，該導電結構適於傳輸一電流至該兩導線，以使該發光元件發光。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的發光外殼，其中該導電結構包括兩金屬柱體，該殼體具有兩穿孔，各該穿孔貫穿該內表面與該外表面，該兩金屬柱體分別穿設於該兩穿孔。
  3. 如申請專利範圍第2項所述的發光外殼，其中各該金屬柱體具有一第一耦接面與一第二耦接面，該第一耦接面齊平於該殼體的該外表面且耦接相應的各該導線，該第二耦接面的寬度大於各該穿孔的內徑且突出於該內表面。
  4. 如申請專利範圍第3項所述的發光外殼，其中還包括一電源，配置在該殼體的該內表面並用以供應該電流，該電源具有兩電線，朝向該導電結構延伸且該兩電線分別耦接該兩金屬柱體的該兩第二耦接面。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的發光外殼，其中該殼體是金屬材質且具有一穿孔，該穿孔貫穿該內表面與該外表面，該導電結構包括一絕緣墊圈與兩金屬柱體，該絕緣墊圈穿設於該穿孔，該兩金屬柱體穿設於該絕緣墊圈內以與該殼體隔離。
  6. 如申請專利範圍第5項所述的發光外殼，其中各該金屬柱體具有一第一耦接面與一第二耦接面，該絕緣墊圈的一第一表面與各該第一耦接面齊平於該殼體的該外表面，該絕緣墊圈的一第二表面與各該第二耦接面突出於該內表面。
  7. 如申請專利範圍第5項所述的發光外殼，其中該絕緣墊圈具有相互間隔的兩階梯孔，該兩金屬柱體分別嵌設於該兩階梯孔。
  8. 如申請專利範圍第7項所述的發光外殼，其中各該階梯孔具有一第一內徑與一第二內徑，朝向該外表面的該第一內徑小於朝向該內表面的該第二內徑。
  9. 如申請專利範圍第1項所述的發光外殼，其中還包括一裝飾膜，貼附在該殼體的該外表面，該發光元件以油墨印刷方式形成在該裝飾膜上且該發光元件位於該裝飾膜與該外表面之間。
  10. 如申請專利範圍第9項所述的發光外殼，其中該發光元件的該兩導線形成在該裝飾膜上，且該兩導線的末端耦接於該導電結構。
TW108134556A 2019-09-25 2019-09-25 發光外殼 TW202113535A (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW108134556A TW202113535A (zh) 2019-09-25 2019-09-25 發光外殼
CN202010635653.2A CN112566399A (zh) 2019-09-25 2020-07-03 发光外壳
US16/994,421 US11631793B2 (en) 2019-09-25 2020-08-14 Light-emitting housing

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW108134556A TW202113535A (zh) 2019-09-25 2019-09-25 發光外殼

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW202113535A true TW202113535A (zh) 2021-04-01

Family

ID=74882116

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW108134556A TW202113535A (zh) 2019-09-25 2019-09-25 發光外殼

Country Status (3)

Country Link
US (1) US11631793B2 (zh)
CN (1) CN112566399A (zh)
TW (1) TW202113535A (zh)

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW381766U (en) 1999-06-10 2000-02-01 Jau Wu Jian Improved structure for the luminescent sheet
CA2288288A1 (en) * 1999-07-26 2001-01-26 Veris Industries, Inc. Combination current sensor and relay
US6547417B2 (en) * 2001-05-25 2003-04-15 Han-Ming Lee Convenient replacement composite power-saving environmental electric club
TWI268013B (en) 2004-08-13 2006-12-01 King House Technology Co Ltd Contact type illuminable card and storage cassette thereof
TWI361529B (en) 2007-11-09 2012-04-01 Delta Electronics Inc Electrical connector structure and terminal module thereof
JP5240853B2 (ja) * 2009-02-09 2013-07-17 Ｎｅｃカシオモバイルコミュニケーションズ株式会社 防水端子構造、及び電子機器
JP5366688B2 (ja) * 2009-07-16 2013-12-11 日本航空電子工業株式会社 ソケット、基板組立体及びそれを備える装置
CN101666446A (zh) * 2009-09-28 2010-03-10 朱启铭 笔记型计算机表面光源的制造方法
CN102186272A (zh) * 2011-03-11 2011-09-14 于学富 激光全息场致发光幻彩冷光板
CN201976366U (zh) 2011-03-18 2011-09-14 昆山金利表面材料应用科技股份有限公司 一种电致发光电子装置壳体
CN102159046B (zh) * 2011-03-18 2014-07-02 昆山金利表面材料应用科技股份有限公司 一种电致发光电子装置壳体
CN204993505U (zh) * 2015-09-09 2016-01-20 上海锐鸿通信技术有限公司 移动终端
TWI553453B (zh) * 2015-11-05 2016-10-11 冠晶光電股份有限公司 穿戴式發光裝置及其應用方法
CN209435272U (zh) * 2019-04-23 2019-09-24 艾庚银 一种侧壁式发光的手机壳

Also Published As

Publication number Publication date
CN112566399A (zh) 2021-03-26
US11631793B2 (en) 2023-04-18
US20210091284A1 (en) 2021-03-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101078195B1 (ko) 접촉힘 세기 또는 압력 세기를 감지하는 촉각센서가 구비된 조도 조절 가능한 발광다이오드 조명장치, 이를 포함하는 평판표시장치, 이를 포함하는 휴대기기 키패드 장치, 이를 포함하는 로봇 눈, 로봇 코 장치 및 이의 작동 방법
JP3149160U (ja) Ｌｅｄプラグアンドプレー組立構造
WO2018218948A1 (zh) 按键结构及电子设备
CN205845770U (zh) 按键装置、键盘及薄膜电路板
TW202113535A (zh) 發光外殼
JP2006228457A (ja) Ｅｌ光源体およびｅｌ光源装置
CN106535526B (zh) 一种移动终端
TWM463900U (zh) 背光鍵盤
CN204534195U (zh) 发光装置
TWM566803U (zh) Drinking machine control panel
CN106659017A (zh) 一种移动终端
CN205195686U (zh) 一种隐藏式显示触摸按键结构及家用电器
TWM587720U (zh) 電致發光殼體
KR200426125Y1 (ko) 고휘도 발광다이오드를 사용한 램프장치
CN209199984U (zh) 一种微发光二极管阵列基板、显示面板及电子装置
CN106793610B (zh) 一种移动终端
CN205693971U (zh) 一种高压柔性线路板及多层柔性线路板
CN217114432U (zh) 一种五色led灯的电路结构
CN210725443U (zh) 一种用于3d打印浮雕照片灯的灯板电路
CN106647939A (zh) 一种移动终端
CN206559672U (zh) 一种新型场致石墨烯双面发光柔性冷光板
CN214376216U (zh) 发光的水冷套管
CN205566697U (zh) 用于电子设备的发光触摸板、电子设备
CN214959645U (zh) 一种图文发光手机后盖
WO2015155924A1 (ja) 有機ｅｌ素子及び照明装置