CN104357807B - 在化学气相沉积反应器中用于配气的系统和方法 - Google Patents

在化学气相沉积反应器中用于配气的系统和方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供在反应器中通过化学气相沉积制造多晶硅或另一材料的系统和方法,其中利用硅竖管来分配气体。硅竖管可经由喷嘴耦合器接附到反应器系统,使得先质气体(precursor gases)可注射到反应室的不同部份。结果,可改良在整个反应室内的气体流动,这能够增加多晶硅的产率、改善多晶硅的质量和降低能量消耗。

Description

在化学气相沉积反应器中用于配气的系统和方法
本申请为分案申请,其母案申请的申请号为200980116944.2,申请日为2009年03月26日,发明名称为“在化学气相沉积反应器中用于配气的系统和方法”。
相关申请的交互对照
本申请主张在2008年3月26日提交的共同申请中的美国临时申请案序号61/039,758的权益,该临时申请案揭示的全文以引用方式特意地并于本文。
技术领域
本发明是针对在反应器中通过化学气相沉积制造诸如多晶硅(polysilicon)的材料的系统和方法。更具体而言,本发明涉及使用硅竖管(silicon standpipe)配气以改良在化学气相沉积反应器中的流动型式的系统和方法。
背景技术
化学气相沉积(CVD)指的是通常在涉及从气相沉积固体材料的反应室中所发生的反应。CVD可以用来制造高纯度、高性能的固体材料,诸如多晶硅、二氧化硅、和氮化硅等。在半导体和光电(photovoltaic)工业中,常使用CVD来制造薄膜和基体(bulk)半导体材料。例如,可将受热表面曝露于一种或多种气体。随着气体被输送到反应室内,所述气体可与该受热表面接触。一旦此情况发生,随即发生气体的反应或分解而形成固相,该固相即沉积在基板表面上而产生期望的材料。对于此制程而言,其关键点为气体流动型式,这会影响这些反应发生的速率和产物的质量。
例如,在多晶硅化学气相沉积制程中,可从硅烷(SiH4)、二氯硅烷(SiH2Cl2)、三氯硅烷(SiHCl3)、和四氯硅烷(SiCl4)根据各自的反应而沉积出多结晶硅。这些反应通常是在真空或加压CVD反应器内,使用纯的含硅原料或含硅原料与其它气体的混合物来实施。这些反应所需的温度范围从摄氏数百度到超过一千度。若在CVD室中添加诸如膦(phosphine)、胂(arsine)或二硼烷(diborane)等气体,也可以利用掺杂而直接生长多晶硅。
所以,气体流动型式不仅对多晶硅和其它材料的生长具有关键性,而且也会影响整体CVD反应器系统的生产速率、产物质量、和能量消耗。
发明内容
本发明涉及在化学气相沉积反应器中配气(尤其是)用以改良在CVD反应器中的气体流动的系统和方法。因此,本发明可用来增加CVD反应室内的反应效率、增加固体沉积物的输出、改良产物质量、及降低整体操作成本。本发明还涵盖,在CVD反应器内、沉积在硅竖管上的硅可以用作附加的多晶硅产物。
在根据本发明的反应器系统和方法中,尤其是,在CVD反应器系统和方法中,利用的是竖管。该竖管可用来将各种反应物注射到反应室内。该竖管优选用硅或其它材料制造。这些材料包括,但不限于:金属、石墨、碳化硅、和其它适当的材料。根据应用,该竖管的长度范围为从约1至2厘米到约数米。根据气体流速,该竖管的直径范围为从约1至2毫米到长达数十厘米。管壁的厚度优选为约0.1至约5.0毫米。
本发明的反应器系统包括反应室,其至少具有固定在反应室内的底板,和可操作地连接到该底板的包壳。在该反应室内有一条或多条丝接附到该底板,在这些丝上,可在化学气相沉积循环期间,沉积各种反应物气体。这些丝可以是硅丝或将要制造的其它所需固体。有至少一个气体入口和至少一个气体出口连接到该反应室以让气体流经该反应室。此外也装设一个用以观看该室的内部部份所用的窗部或观察口。电流源优选通过该底板内的电导引(electrical feedthrough)连接到这些丝的末端,用以供应电流以在CVD反应循环期间直接加热这些丝。也可以采用具有至少一个流体入口和至少一个流体出口的冷却系统来降低该化学气相沉积系统的温度。
根据本发明的竖管优选可操作地连接到至少一个将气体流注射到反应室所用的气体入口。该竖管优选包括个喷嘴耦合器和管体。该管体的长度和直径可以根据至少一项期望的气体流速而选择。该喷嘴耦合器可进一步包括诸如垫圈的密封装置,用以将该管体密封到至少一个气体入口。该竖管优选具有至少一个在该室内的注射管用以配送制程气体流。该至少一个注射管的尺寸是以期望的流速为基础。注射管材料可用硅或其它材料制成。
本发明的这些和其它特点和优点可从下面结合附图的优选实施例的说明更轻易地得以了解。
附图说明
为了使本发明所属领域中的普通技术人员不需过度的实验即可轻易地了解如何制作和使用本发明的方法和装置,下文将参照某些附图详细地说明本发明的优选实施例,其中:
图1为本发明反应室系统的立体图;
图2为图1中的反应室的内部立体图;
图3A为根据本发明的竖管的剖视图;
图3B为附接到图3A的竖管的管体的喷嘴耦合器的放大图;
图3C为图3B中所示的喷嘴耦合器的垫圈的放大图;及
图4为包括多个竖管的本发明反应室系统的局部横断面图。
具体实施方式
下文将参照附图说明本发明的优选实施例,其中相同的附图标记表示相同或类似的组件。
本发明涉及在反应器中分配气体(尤其是)用以改良在化学气相沉积(CVD)反应器中的气体流动所用的系统和方法。具体而言,本发明涉及使用竖管在CVD反应器中分配气体所用的系统和方法。本发明的效益和优点包括,但不限于,增加固体沉积物(如多晶硅)的生产速率、减低能量消耗和降低整体操作成本。虽然本发明的揭示内容是针对示例性的多晶硅CVD反应器系统,不过本发明的系统和方法可以应用到需要气体分配增加与气体流动型式改良的任何CVD反应器系统,或任何一般的反应器系统。
在示例性的应用中,是使用三氯硅烷在反应室内的棒或硅管丝上反应以在细棒或丝上形成多晶硅沉积物。本发明并不局限于使用涉及三氯硅烷反应的多晶硅沉积的CVD反应器,而且可用于涉及硅烷、二氯硅烷、四氯化硅或其它衍生物或气体组合的反应,例如可以根据本发明使用具有大表面面积几何尺寸(large surface area geometries)和相似的电阻性质的细棒或丝。可以利用具有各种形状和构造的丝,例如,在美国专利申请公开US2007/0251455中所揭示的,该公开以引用方式并入本文。
参照图1和图2,其显示的是化学气相沉积(CVD)反应器,其中,根据本发明使多晶硅沉积在细棒或丝上。反应器系统10包括具有底板30的反应室12、气体入口喷嘴24或制程凸缘(process flange)、气体出口喷嘴22或排气凸缘(exhaust flange)、以及用以提供电流来直接加热在反应室12内的一条或多条丝28的电导引或导体20,如图2中所示。流体入口喷嘴18和流体出口喷嘴14连接到冷却系统用以提供流体到反应室10。此外,优选有观察口16或窥镜(sight glass)用以目视检查反应室12的内部,且可视需要用以取得反应室12内部的温度测量。
根据如图1和图2中所示的本发明的优选实施例,反应器系统10构造成用于多晶硅的基体制造。该系统包括:底板30,其可为例如单一板或多块相对的板,优选地构造有丝支撑体;及包壳,其可接附到底板30以形成沉积室。如本文中所使用的,术语“包壳”指的是可发生CVD制程的反应室12的内部。
一条或多条硅丝28优选地配置在反应室12内、在丝支撑体(未图示)上,且电流源可通过在底板30中的电导引20连接到丝28的两端,用于供应电流以直接加热该丝。在底板30中进一步装设有至少一个气体入口喷嘴24,其可连通到例如含硅气体源,且在底板30中可装设有气体出口喷嘴22,由此可将气体从反应室12释放出。
参照图2,显示的是示例性的竖管42的结构,其中管体44优选可操作地连接到至少一个气体入口喷嘴24,用以配合在反应室12内发生的CVD反应而将各种气体注射到反应室12之内(也请参阅图3A)。虽然在图2中示出的是单一注射管42,不过在反应室内可包括一支或多支竖管。例如,参照图4,单一竖管可被多个竖管42所取代。根据期望的气体流动设计,每一竖管或注射管42的尺寸在长度上的变化为约1至2厘米到数米,在直径上的变化为约1至2毫米变到数十厘米。
根据期望的流动型式,一支或多支竖管42优选地用来注射一种或多种气体到反应室的不同部份。所述(多个)竖管42可用任何已知的安装机构接附到反应器,例如将管体44螺接到反应室12的入口喷嘴耦合器25(请参阅图3A至图3C,如本文中所述)。因为气体流动型式对于多晶硅的生长、生产速率、产物质量、和能量消耗至关重要,故本发明可应用于多晶硅制造过程和涉及硅或硅化合物沉积的任何其它制程。具体而言,本发明也可以应用于可能在管或其它形状的组件上发生腐蚀、污染、和沉积等情况的制程。
请再参照图3A至图3C,竖管42的各组件优选由硅管制成。硅是用作非硅材料(诸如可能在管体44内引起腐蚀、污染、熔化和不想要的硅沉积物的不锈钢或其它金属)的替代物。在管体44的一端,用来制造管体44的材料与能够进行机加工(machined)的材料熔接。这些材料包括金属、石墨、碳化硅和任何其它适当材料。在另一端上,如图3A至图3C中所示,管体44优选接附到具有适当直径的喷嘴耦合器25。该喷嘴耦合器25优选形成有垫圈26,用以提供在气体入口喷嘴24与竖管气体供应源之间的气密性密封。根据应用,管体44的长度范围为约数厘米到约数米。根据气体流速,管体44的直径范围为约数毫米到约数十厘米。管体44的壁厚优选在约数毫米或更小。管体44优选用硅制成。
在反应器内沉积材料的方法可包括下列步骤:提供反应室,该室包括固定在该反应室内的底板与可操作地连接到该底板的包壳;将至少一条丝接附到该底板;将电流源连接到该反应室以供应电流到该丝;将气体源连通到该反应室以让气体流经该反应室;连接竖管到该气体源用以在该反应室内分配气体流;及操作该反应器以在该反应室内的至少一条丝上沉积材料。
本发明的竖管的其它益处在于所述竖管可被再使用或回收。在气体注射制程期间,硅沉积在管体44之上。一旦硅逐渐积聚,就可以从管底取走硅并将其用作硅产物。
虽然已经参照优选实施例对本发明进行了描述,不过本技术领域中的普通技术人员可以轻易地理解,可以在背离所附权利要求所限定的本发明的精神或范围的情况下,对实施例进行修改或变型。
参考文献并入
本文中引用的所有专利、公开的专利申请和其它参考文献的全部内容在此特以引用方式整体并入本文。

Claims (15)

1.一种硅反应器系统,包括:
反应室,该反应室至少包括固定在该反应室内的底板和可操作地连接到该底板的包壳;
至少一条丝,该至少一条丝接附到该底板;
电流源,该电流源连接到该至少一条丝的两端用以供应电流到该至少一条丝;
气体源,该气体源可操作地连通到该反应室,以使含硅气体流经该反应室;以及
多支竖管,该多支竖管中的每支竖管包括管体,其中该管体具有可操作地连接到该气体源的入口端及深入且暴露于该反应室内的出口端,用以将该气体流注入该反应室,该出口端作为该管体的终端而不用添加额外结构到该管体,该出口端位于连接到该电流源的该至少一条丝的末端之上的高度,并且由所述竖管的所述出口端分配的气体沿竖直方向平行于所述丝;并且所述多支竖管将所述气体源注射到所述反应室的不同部分;并且其中
该多支竖管中的每支竖管的该入口端结束在螺式喷嘴耦合器中,该螺式喷嘴耦合器构造成用于与该气体源连接。
2.如权利要求1所述的反应器系统,其中,该电流通过该底板内的电导引直接供应到该至少一条丝。
3.如权利要求1所述的反应器系统,其中,该反应室还包括观察口,用以观看该反应室的内部部份。
4.如权利要求1所述的反应器系统,其中,该管体的直径是根据至少期望的气体流速而选择。
5.如权利要求1所述的反应器系统,其中,该喷嘴耦合器还包括垫圈,该垫圈用以将该竖管密封到该气体源。
6.如权利要求1所述的反应器系统,其中,该反应器系统是化学气相沉积反应器系统。
7.如权利要求1所述的反应器系统,还包括冷却系统,该冷却系统至少具有可操作地连接到该反应器系统的流体入口和流体出口。
8.一种在硅反应器内沉积硅材料的方法,包括下列步骤:
设置反应室,该反应室至少包括固定在该反应室内的底板和可操作地连接到该底板的包壳;
将至少一条硅丝接附到该底板;
将电流源连接到该至少一条硅丝的末端,用以供应电流到该至少一条硅丝;
将气体源连通到该反应室,以使含硅气体流经该反应室;
将多支竖管连接到该气体源,用以在该反应室内分配气体流,其中,该多支竖管中的每支包括管体,该管体具有可操作地连接到该气体源的入口端及深入且暴露于该反应室内的出口端,用以将该气体流直接注入该反应室,该出口端作为该管体的终端而不用添加额外结构到该管体,该出口端位于连接到该电流源的该至少一条硅丝的末端之上的高度,并且由所述竖管的所述出口端分配的气体沿竖直方向平行于所述丝;并且所述多支竖管将所述气体源注射到所述反应室的不同部分;以及
操作该硅反应器,以在该反应室内的该至少一条硅丝上沉积该硅材料;并且其中,
该多支竖管中的每支竖管的该入口端结束在螺式喷嘴耦合器中,该螺式喷嘴耦合器构造成用于与该气体源连接。
9.如权利要求8所述的方法,其中,该硅反应器是化学气相沉积反应器。
10.如权利要求8所述的方法,还包括下列步骤:
通过在该底板内的电导引将该电流直接供应到该至少一条硅丝。
11.如权利要求8所述的方法,其中,该反应室还包括观察口,用以观看该反应室的内部部份。
12.一种硅反应器系统,包括:
反应室,该反应室至少包括固定在该反应室内的底板和可操作地连接到该底板的包壳;
至少一条硅丝,该至少一条丝接附到该底板;
电流源,该电流源连接到该至少一条硅丝的末端用以供应电流到该至少一条硅丝;
气体源,该气体源可操作地连通到该反应室,以使含硅气体流经该反应室,使得硅能够在该至少一条硅丝上沉积;以及
多支竖管,该多支竖管中的每支竖管可操作地接附到该气体源,用以在该反应室内分配气体流,该竖管包括管体,该管体具有入口端及出口端,用以将该气体流直接注入该反应室,该入口端透过有助于从该反应器移除该竖管的机构而可操作地连接到该气体源及该底板,该出口端深入且暴露于该反应室内,并且由所述竖管的所述出口端分配的气体沿竖直方向平行于所述丝;并且所述多支竖管将所述气体源注射到所述反应室的不同部分;并且其中,
该多支竖管的中的每支竖管该入口端结束在螺式喷嘴耦合器中,该螺式喷嘴耦合器构造成用于与该气体源连接。
13.如权利要求12所述的硅反应器系统,其中,该电流通过在该底板内的电导引直接供应到该丝。
14.如权利要求12所述的硅反应器系统,还至少包括可操作地连接到该反应室的气体入口和气体出口,以使气体流经该反应室。
15.如权利要求12所述的硅反应器系统,还包括观察口,用以观看该反应室的内部部份。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2499081C2 (ru) * 2008-03-26 2013-11-20 ДжиТиЭйТи Корпорейшн Системы и способы распределения газа в реакторе для химического осаждения из паровой фазы
US9023425B2 (en) 2009-11-18 2015-05-05 Rec Silicon Inc Fluid bed reactor
US8993056B2 (en) * 2009-12-17 2015-03-31 Savi Research, Inc. Method of gas distribution and nozzle design in the improved chemical vapor deposition of polysilicon reactor
US9315895B2 (en) * 2010-05-10 2016-04-19 Mitsubishi Materials Corporation Apparatus for producing polycrystalline silicon
KR101146864B1 (ko) 2011-10-27 2012-05-16 웅진폴리실리콘주식회사 폴리실리콘 제조용 반응기
DE102013206236A1 (de) * 2013-04-09 2014-10-09 Wacker Chemie Ag Gasverteiler für Siemens-Reaktor
RU2582077C2 (ru) * 2014-09-04 2016-04-20 Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Институт теплофизики им. С.С. Кутателадзе Сибирского отделения Российской академии наук (ИТ СО РАН) Устройство для нанесения функциональных слоёв тонкоплёночных солнечных элементов на подложку путём осаждения в плазме низкочастотного индукционного разряда трансформаторного типа низкого давления
KR101895526B1 (ko) * 2015-08-28 2018-09-05 한화케미칼 주식회사 폴리실리콘 제조 장치
FR3044024B1 (fr) * 2015-11-19 2017-12-22 Herakles Dispositif pour le revetement d'un ou plusieurs fils par un procede de depot en phase vapeur
FR3044023B1 (fr) * 2015-11-19 2017-12-22 Herakles Dispositif pour le revetement d'un ou plusieurs fils par un procede de depot en phase vapeur
AT518081B1 (de) * 2015-12-22 2017-07-15 Sico Tech Gmbh Injektor aus Silizium für die Halbleiterindustrie
CN112342529B (zh) * 2020-09-24 2022-12-06 杭州盾源聚芯半导体科技有限公司 一种具有连接头的喷射管

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3058812A (en) * 1958-05-29 1962-10-16 Westinghouse Electric Corp Process and apparatus for producing silicon
US6221155B1 (en) * 1997-12-15 2001-04-24 Advanced Silicon Materials, Llc Chemical vapor deposition system for polycrystalline silicon rod production
EP1162652A2 (en) * 2000-06-09 2001-12-12 Asm Japan K.K. Semiconductor-manufacturing device
CN101321890A (zh) * 2005-02-23 2008-12-10 统合材料股份有限公司 硅气体注射器及其制造方法

Family Cites Families (69)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1123300B (de) * 1960-06-03 1962-02-08 Siemens Ag Verfahren zur Herstellung von Silicium oder Germanium
US3293950A (en) * 1965-01-15 1966-12-27 Dow Corning Wire drawing die
DE2050076C3 (de) * 1970-10-12 1980-06-26 Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen Vorrichtung zum Herstellen von Rohren aus Halbleitermaterial
BE806098A (fr) * 1973-03-28 1974-02-01 Siemens Ag Procede de fabrication de silicium ou autre matiere semi-conductrice tres pure
DE2324365C3 (de) * 1973-05-14 1978-05-11 Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen Reaktionsgefäß zum Abscheiden von Halbleitermaterial auf erhitzte Trägerkörper
DE2508802A1 (de) * 1975-02-28 1976-09-09 Siemens Ag Verfahren zum abscheiden von elementarem silicium
DE2518853C3 (de) * 1975-04-28 1979-03-22 Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen Vorrichtung zum Abscheiden von elementarem Silicium aus einem Reaktionsgas
DE2541215C3 (de) * 1975-09-16 1978-08-03 Wacker-Chemitronic Gesellschaft Fuer Elektronik-Grundstoffe Mbh, 8263 Burghausen Verfahren zur Herstellung von Siliciumhohlkörpern
US4148931A (en) * 1976-03-08 1979-04-10 Siemens Aktiengesellschaft Process for depositing elemental silicon semiconductor material from a gas phase
DE2609564A1 (de) * 1976-03-08 1977-09-15 Siemens Ag Verfahren zum abscheiden von elementarem silicium aus der gasphase
JPS53106626A (en) * 1977-03-02 1978-09-16 Komatsu Mfg Co Ltd Method of making high purity rod silicon and appratus therefor
JPS53108029A (en) * 1977-03-03 1978-09-20 Komatsu Mfg Co Ltd Method of making high purity silicon having uniform shape
US4173944A (en) * 1977-05-20 1979-11-13 Wacker-Chemitronic Gesellschaft Fur Elektronik-Grundstoffe Mbh Silverplated vapor deposition chamber
US4179530A (en) * 1977-05-20 1979-12-18 Wacker-Chemitronic Gesellschaft Fur Elektronik-Grundstoffe Mbh Process for the deposition of pure semiconductor material
DE2831819A1 (de) * 1978-07-19 1980-01-31 Siemens Ag Verfahren zum abscheiden von silicium in feinkristalliner form
DE2831816A1 (de) * 1978-07-19 1980-01-31 Siemens Ag Verfahren zum abscheiden von silicium in feinkristalliner form
DE2912661C2 (de) * 1979-03-30 1982-06-24 Wacker-Chemitronic Gesellschaft Fuer Elektronik-Grundstoffe Mbh, 8263 Burghausen Verfahren zur Abscheidung von reinem Halbleitermaterial und Düse zur Durchführung des Verfahrens
JPS56105622A (en) * 1980-01-25 1981-08-22 Koujiyundo Silicon Kk Manufacture of silicon stick for semiconductor
US4681652A (en) * 1980-06-05 1987-07-21 Rogers Leo C Manufacture of polycrystalline silicon
US4374110A (en) * 1981-06-15 1983-02-15 Motorola, Inc. Purification of silicon source materials
US4481232A (en) * 1983-05-27 1984-11-06 The United States Of America As Represented By The Department Of Energy Method and apparatus for producing high purity silicon
JPS61101410A (ja) * 1984-10-24 1986-05-20 Hiroshi Ishizuka 多結晶珪素の製造法及びそのための装置
JPS6374909A (ja) * 1986-09-19 1988-04-05 Shin Etsu Handotai Co Ltd 大直径多結晶シリコン棒の製造方法
US4805556A (en) * 1988-01-15 1989-02-21 Union Carbide Corporation Reactor system and method for forming uniformly large-diameter polycrystalline rods by the pyrolysis of silane
US5064367A (en) 1989-06-28 1991-11-12 Digital Equipment Corporation Conical gas inlet for thermal processing furnace
JPH0729874B2 (ja) * 1989-11-04 1995-04-05 コマツ電子金属株式会社 多結晶シリコン製造装置の芯線間接続用ブリッジ
RU2023050C1 (ru) 1991-09-17 1994-11-15 Валентин Михайлович Шитов Смотровое окно для вакуумной камеры
DE4133885C2 (de) * 1991-10-12 1996-03-21 Bosch Gmbh Robert Dreidimensionale Silizium-Struktur
JP2867306B2 (ja) * 1991-11-15 1999-03-08 三菱マテリアルポリシリコン株式会社 半導体級多結晶シリコンの製造方法とその装置
US5478396A (en) * 1992-09-28 1995-12-26 Advanced Silicon Materials, Inc. Production of high-purity polycrystalline silicon rod for semiconductor applications
US5382419A (en) * 1992-09-28 1995-01-17 Advanced Silicon Materials, Inc. Production of high-purity polycrystalline silicon rod for semiconductor applications
US5382412A (en) * 1992-10-16 1995-01-17 Korea Research Institute Of Chemical Technology Fluidized bed reactor heated by microwaves
GB2271518B (en) * 1992-10-16 1996-09-25 Korea Res Inst Chem Tech Heating of fluidized bed reactor by microwave
CN1037702C (zh) 1993-04-16 1998-03-11 利比-欧文斯-福特公司 涂敷-玻璃基片的方法和设备
US6418318B1 (en) * 1995-12-12 2002-07-09 At&T Wireless Services, Inc. Method for selecting a preferable wireless communications service provider in a multi-service provider environment
US5885358A (en) 1996-07-09 1999-03-23 Applied Materials, Inc. Gas injection slit nozzle for a plasma process reactor
DE19735378A1 (de) * 1997-08-14 1999-02-18 Wacker Chemie Gmbh Verfahren zur Herstellung von hochreinem Siliciumgranulat
US6544333B2 (en) * 1997-12-15 2003-04-08 Advanced Silicon Materials Llc Chemical vapor deposition system for polycrystalline silicon rod production
US6073577A (en) * 1998-06-30 2000-06-13 Lam Research Corporation Electrode for plasma processes and method for manufacture and use thereof
US6365225B1 (en) * 1999-02-19 2002-04-02 G.T. Equipment Technologies, Inc. Cold wall reactor and method for chemical vapor deposition of bulk polysilicon
AU3375000A (en) * 1999-02-19 2000-09-04 Gt Equipment Technologies Inc. Method and apparatus for chemical vapor deposition of polysilicon
US6123775A (en) * 1999-06-30 2000-09-26 Lam Research Corporation Reaction chamber component having improved temperature uniformity
AU2001247685A1 (en) 2000-03-30 2001-10-15 Tokyo Electron Limited Method of and apparatus for tunable gas injection in a plasma processing system
US6797639B2 (en) 2000-11-01 2004-09-28 Applied Materials Inc. Dielectric etch chamber with expanded process window
DE10101040A1 (de) * 2001-01-11 2002-07-25 Wacker Chemie Gmbh Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung eines polykristallinen Siliciumstabes
US6902622B2 (en) 2001-04-12 2005-06-07 Mattson Technology, Inc. Systems and methods for epitaxially depositing films on a semiconductor substrate
US6623801B2 (en) * 2001-07-30 2003-09-23 Komatsu Ltd. Method of producing high-purity polycrystalline silicon
US6864480B2 (en) * 2001-12-19 2005-03-08 Sau Lan Tang Staats Interface members and holders for microfluidic array devices
US7217336B2 (en) 2002-06-20 2007-05-15 Tokyo Electron Limited Directed gas injection apparatus for semiconductor processing
US7645341B2 (en) * 2003-12-23 2010-01-12 Lam Research Corporation Showerhead electrode assembly for plasma processing apparatuses
US7480974B2 (en) * 2005-02-15 2009-01-27 Lam Research Corporation Methods of making gas distribution members for plasma processing apparatuses
US7722719B2 (en) 2005-03-07 2010-05-25 Applied Materials, Inc. Gas baffle and distributor for semiconductor processing chamber
US7323047B2 (en) 2005-03-25 2008-01-29 Kyocera Corporation Method for manufacturing granular silicon crystal
WO2006110481A2 (en) * 2005-04-10 2006-10-19 Rec Silicon Inc Production of polycrystalline silicon
US20070187363A1 (en) 2006-02-13 2007-08-16 Tokyo Electron Limited Substrate processing apparatus and substrate processing method
US9683286B2 (en) * 2006-04-28 2017-06-20 Gtat Corporation Increased polysilicon deposition in a CVD reactor
KR100768147B1 (ko) * 2006-05-11 2007-10-18 한국화학연구원 혼합된 코어수단을 이용한 다결정 실리콘 봉의 제조방법과그 제조장치
KR100768148B1 (ko) * 2006-05-22 2007-10-17 한국화학연구원 금속 코어수단을 이용한 다결정 실리콘 봉의 제조방법
JP4464949B2 (ja) * 2006-11-10 2010-05-19 株式会社日立国際電気 基板処理装置及び選択エピタキシャル膜成長方法
JP5119856B2 (ja) * 2006-11-29 2013-01-16 三菱マテリアル株式会社 トリクロロシラン製造装置
KR101811872B1 (ko) * 2007-09-20 2017-12-22 미츠비시 마테리알 가부시키가이샤 다결정 실리콘 반응로 및 다결정 실리콘의 제조 방법
US8043470B2 (en) * 2007-11-21 2011-10-25 Lam Research Corporation Electrode/probe assemblies and plasma processing chambers incorporating the same
US20090191336A1 (en) * 2008-01-30 2009-07-30 Mohan Chandra Method and apparatus for simpified startup of chemical vapor deposition of polysilicon
RU2499081C2 (ru) * 2008-03-26 2013-11-20 ДжиТиЭйТи Корпорейшн Системы и способы распределения газа в реакторе для химического осаждения из паровой фазы
KR20100139092A (ko) * 2008-03-26 2010-12-31 지티 솔라 인코퍼레이티드 금-코팅된 폴리실리콘 반응기 시스템 및 방법
RU2011139137A (ru) * 2009-02-27 2013-04-10 Токуяма Корпорейшн Стержень поликристаллического кремния и устройство для его получения
US8931431B2 (en) * 2009-03-25 2015-01-13 The Regents Of The University Of Michigan Nozzle geometry for organic vapor jet printing
JP2013522472A (ja) * 2010-03-19 2013-06-13 ジーティーエイティー・コーポレーション 多結晶シリコン堆積のためのシステム及び方法
US9416444B2 (en) * 2011-01-21 2016-08-16 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Apparatus for producing polycrystalline silicon and method for producing polycrystalline silicon

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3058812A (en) * 1958-05-29 1962-10-16 Westinghouse Electric Corp Process and apparatus for producing silicon
US6221155B1 (en) * 1997-12-15 2001-04-24 Advanced Silicon Materials, Llc Chemical vapor deposition system for polycrystalline silicon rod production
EP1162652A2 (en) * 2000-06-09 2001-12-12 Asm Japan K.K. Semiconductor-manufacturing device
CN101321890A (zh) * 2005-02-23 2008-12-10 统合材料股份有限公司 硅气体注射器及其制造方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20110129621A1 (en) 2011-06-02
KR101623458B1 (ko) 2016-05-23
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TWI494458B (zh) 2015-08-01
KR20100126569A (ko) 2010-12-01
RU2010143559A (ru) 2012-05-10
RU2499081C2 (ru) 2013-11-20
US8961689B2 (en) 2015-02-24
MY156940A (en) 2016-04-15
CN104357807A (zh) 2015-02-18
TW201002853A (en) 2010-01-16
WO2009120862A2 (en) 2009-10-01
JP2011515590A (ja) 2011-05-19
CN102027156A (zh) 2011-04-20

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