JPS6374909A - 大直径多結晶シリコン棒の製造方法 - Google Patents

大直径多結晶シリコン棒の製造方法

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JPS6374909A
JPS6374909A JP22149386A JP22149386A JPS6374909A JP S6374909 A JPS6374909 A JP S6374909A JP 22149386 A JP22149386 A JP 22149386A JP 22149386 A JP22149386 A JP 22149386A JP S6374909 A JPS6374909 A JP S6374909A
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polycrystalline silicon
silicon
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山口 久福
Hiroshi Watanabe
博 渡辺
Takashi Tanaka
敬 田中
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、電子工業上の基礎素材である半導体多結晶シ
リコン棒、特に大直径シリコン捧の製造方法に関するも
のである。
(従来の技術とその問題点) 従来高純度の半導体多結晶シリコン捧を製造するには、
たとえばガス状トリクロルシランと水素の混合ガス雰囲
気中に立てたシリコン芯棒に、直流または交流電流を直
接通電して1000℃以上に昇温し、雰囲気ガスを熱分
解してシリコン芯棒上に多結晶シリコンを析出させる方
法が用いられている。
(発明が解決しようとする問題点) ところが近年要求が増してきた、大直径の多結晶シリコ
ン捧の場合は、棒内部にクラックが発生し、加工、エツ
チング等のつぎの工程において、クラック内に不純物が
入りこんで半導体シリコンの純度を低下させるほか、こ
のクラックに起因して棒が折損し、つぎの工程で使用す
ることすらできないことがしばしばあった。
多結晶シリコン捧の直径が5インチを越えると。
クラックの発生率がいちじるしく高くなり、クラックの
ない棒を製造することはきわめて困難である。
このようなりラック発生率増加の原因は明らかではない
が、つぎのとおりであると考えられる。
従来多結晶シリコン捧の製造は、前記したように、シリ
コン芯棒に直流または50〜60七の商用周波数の交流
を直接通電加熱して行っていた。このような加熱電流は
、シリコン芯棒およびこの上に析出した多結晶シリコン
棒内に一様に分布して流れ、捧全体を均一に加熱するが
、棒表面は熱放散により中心より低温となる。この状態
を第2図(a)により説明すると、始めシリコン芯棒1
に電流を流し1表面の点A0を熱分解最適温度T、に保
つと、多結晶シリコンが芯捧表面に析出し多結晶シリコ
ン捧が成長する。成長中は常に加熱電流を調節して表面
温度をToに保つ。棒直径がD工になったとき、表面の
点A工の温度はToであるが、棒内部は曲線B8に示す
ような中央が高い温度分布となる。析出工程が進み直径
がD2になると、表面の点A2の温度はToでも内部温
度分布は曲線B2に示すようになり、さらに捧直径が所
望値り。
に達すると、表面の点A、の温度はT、で温度分布は曲
線B、に示すようになる。この時前記の点A0、Aユ、
A2の温度はそれぞれT0+ΔT0、T、+ΔTi、 
T、+ΔT2となり、T、より上昇しているため、棒内
部に熱歪を生じている。ここで加熱電流を切って冷却工
程に入ると、まず表面温度が波線に示すように降下する
ため、棒内の前記熱歪はさらに大きくなって、棒内部に
クラックを発生するのである。
(問題点を解決するための手段) 本発明者らは、かかるクラック発生を防止する手段につ
いて種々検討した結果、従来誘導加熱の場合にしか使用
されなかった高周波電流を、シリコン芯棒に直接通電加
熱することにより、熱歪を緩和してクラックの発生を防
ぎ得ることを発見し、本発明を達成したもので、これは
シリコン化合物ガス雰囲気中のシリコン芯棒に高周波電
流を直接通電加熱し、該化合物ガスを熱分解して多結晶
シリコンを該芯棒上に析出させることを特徴とする大直
径多結晶シリコン捧の製造方法である。
(作用) 前記高周波加熱電流は、表皮効果のため、次式に示すよ
うに、棒表面より内部にゆくにしたがって指数関数的に
減少する。
一五 d。
エエ=I、ε ただし 工。・・・表面電流の大きさ、I工・・・表面
よりXだけ内部に 入った位置の電流の大 きさ。
ρ ・・・多結晶シリコンの体積 固有抵抗、 μ ・・・多結晶シリコンの導磁 率、 f ・・・電流の周波数。
したがって、表面電流の大きさIoおよび周波数fを調
節して、常に多結晶シリコン棒の表面と内部との間に温
度差を生じないようにして析出工程を続けると、第2図
(b)に示すように、直径がDlになったときでも、表
面も内部も温度がすべてToにきわめて近くなって熱歪
はない。
ここで加熱電流を切って冷却工程に入ると、表面温度は
波線に示すように降下するが、棒内の熱歪は第2図(a
)に示す場合よりも小さいので、クラックの発生は抑制
される。
冷却工程中も加熱電流を流し続け、その大きさと周波数
を調節して、多結晶シリコン棒内の温度勾配を小さく保
って冷却すれば、クラックのない多結晶シリコン捧の収
率をさらに高めることもできる。
また前記高周波電流に従来の直流または商用周波数電流
を重畳して加熱することにより、装置を簡易化し電力効
率を上げることができる。
以下本発明を、これを実施する装置を示す第1図に基い
て説明する。
反応容器2内にシリコン芯棒1を立て、電極3を介して
高周波電源4より通電し、電流の大きさおよび周波数を
調節してシリコン芯棒1の温度を1000℃以上(反応
ガスの熱分解温度)に保持しながらノズル5より反応ガ
スを供給すると、反応ガスは熱分解し、シリコン芯棒1
のまbりに多結晶シリコンが析出し、多結晶シリコン棒
が成長肥大する。成長中は加熱電流の大きさを調節して
多結晶シリコン棒表面を常に前記熱分解温度に保つ。
この捧6の直径が5インチ以上の所望の値となったとき
、加熱電流と反応ガスの供給を止めて冷却すると、棒の
表面と中心間の温度差したがって熱歪が小さいので、ク
ラック発生のない多結晶シリコン捧を収率よく製造する
ことができる。 棒の直径が大きくなるにつれ周波数を
調節すれば、棒の表面と内部間の温度差を小さくし、熱
歪を減少してクラックの発生防止に有効である。 50
0&以下の高周波の表皮効果では棒内部の均熱効果が不
充分であり、10000Hz以上では表皮効果が過度と
なり、弊害を生じ易い。
前記高周波電流の大きさおよび周波数を計測したシリコ
ン棒の直径の増大に合わせてコンピュータ制御すれば、
一層容易かつ収率よく多結晶シリコン捧を製造すること
ができる。
(実施例1) 直径5インチの超大直径の多結晶シリコン捧を、本発明
法および従来法によって製造したときの収率を、第1表
に比較して示す。
第1表 この実施例では、加熱電流の周波数を終始一定(200
0)tz)にして行なったが、第1表に示すように、従
来法に比して本発明法の場合の収率は約25%向上し、
はとんど100%に近くすることができた。
(実施例2) 直径6インチ(150m)の超大直径多結晶シリコン棒
を、本発明法および従来法によって製造し、収率を第2
表に比較して示す。
第2表 この実施例でも、加熱電流の周波数を終始一定(500
0Hz)にしたが、6インチの超大直径多結晶シリコン
捧の製造を収率よく行うことが可能であるのに対し、従
来法では直径が140nmまで成長した時点で、多結晶
棒内部の温度が上昇し過ぎてシリコンの一部が溶解し、
これ以上析出反応を進めることが不可能となり、結局6
インチ(150mm)の棒を製造することはできなかっ
た。
(発明の効果) 上記したように、加熱電流を高周波とし、その大きさお
よび周波数を調節する本発明の方法により、クラックの
ない多結晶シリコン捧を収率よくしかも短時間に製造す
ることができ、本発明の生産性向上への寄与はきわめて
大きい。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明を実施するための多結晶シリコン捧製造
用反応容器の説明図を、第2図(a)は従来法による多
結晶シリコン棒内の温度分布図を、第2図(b)は本発
明法による多結晶シリコン棒内の温度分布図を示す。 1・・・シリコン芯棒、 2・・・反応容器、 3・・・電極、 4・・・高周波電源、 5・・・ノズル、 6・・・多結晶シリコン捧。 特許出願人   イa越半導体株式会社第2図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. シリコン化合物ガス雰囲気中のシリコン芯棒に高周波電
    流を直接通電加熱し、該化合物ガスを熱分解して多結晶
    シリコンを該芯棒上に析出させることを特徴とする大直
    径多結晶シリコン棒の製造方法。
JP22149386A 1986-09-19 1986-09-19 大直径多結晶シリコン棒の製造方法 Granted JPS6374909A (ja)

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