CN104282589B - 检查装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种检查装置,能够准确地检查金属掩模片,所述检查装置具有:至少一个张力部(13),对向金属掩模框安装之前的金属掩模片(4)施加预先设定的规定的检查用张力;以及在所述张力部对所述金属掩模片施加了张力的状态下测定所述金属掩模片的尺寸的尺寸测定部、测定所述金属掩模片的挠曲的挠曲测定部及检查所述金属掩模片的外观缺陷的外观检查部中的至少一个。
Description
技术领域
本发明涉及一种检查金属掩模片的检查装置。
背景技术
以往,已知有进行在有机EL元件的制造工序中进行真空蒸镀时使用的金属掩模的外观检查等的金属掩模检查装置(例如参照专利文献1)。
专利文献1:日本特开2004-037134号公报
发明内容
发明所要解决的课题
然而,金属掩模通过在金属掩模框上贴附金属掩模片而制得,但在贴附于金属掩模框之前需要进行金属掩模片单体的检查。一般而言,在以单体形式检查金属掩模片的情况下,在将金属掩模片载置于检查台上的状态下进行检查。
但是,由于金属掩模片是极薄而容易变形的部件,所以有时在载置于检查台上时会发生变形而无法准确地进行检查。
本发明的目的在于提供一种能够准确地检查金属掩模片的检查装置。
用于解决课题的方法
本发明的检查装置的特征在于,具有:至少一个张力部,对向金属掩模框安装之前的金属掩模片施加预先设定的规定的检查用张力;以及在所述张力部对所述金属掩模片施加了张力的状态下测定所述金属掩模片的尺寸的尺寸测定部、测定所述金属掩模片的挠曲的挠曲测定部及检查所述金属掩模片的外观缺陷的外观检查部中的至少一个。
另外,本发明的检查装置的特征在于,具备判定部,该判定部基于检查结果,判定所述金属掩模片是否适合作为用于制造金属掩模的部件、或者对所述金属掩模片进行分等级。
另外,本发明的检查装置的特征在于,具备:调节部,使所述张力部施加给所述金属掩模片的张力变化;控制部,执行以下控制的至少一方:由所述调节部使张力变化并使所述尺寸测定部测定所述金属掩模片的尺寸、及由所述调节部使张力变化并使所述挠曲测定部测定所述金属掩模片的挠曲;以及计算部,基于使用所述控制部所得的测定结果,算出施加给所述金属掩模片的张力与所述金属掩模片的伸长量之间的关系和施加给所述金属掩模片的张力与所述金属掩模片的挠曲量之间的关系的至少一方。
发明效果
根据本发明的检查装置,能够准确地检查金属掩模片。
附图说明
图1是表示实施方式的检查装置的立体图。
图2是表示由实施方式的检查装置检查的金属掩模片的图。
图3是表示使用由实施方式的检查装置检查的金属掩模片制造的金属掩模的图。
图4是从正面观察实施方式的检查装置的检查部的图。
图5是表示实施方式的检查装置所具备的张力装置的图。
图6是表示其他实施方式的检查装置的立体图。
具体实施方式
以下,参照附图,关于本发明的实施方式的检查装置,以检查在有机EL元件的制造工序中进行真空蒸镀时使用的金属掩模片的检查装置为例进行说明。图1是表示检查装置的立体图。检查装置2具有:载置一方向较长的带状的金属掩模片4的矩形形状的平板即工作台部6;检查部8,用于检查载置于工作台部6的金属掩模片4;框架10,将检查部8支撑为能够在金属掩模片4的长度方向上滑动;一对导轨12,将框架10支撑为能够在与金属掩模片4的长度方向正交的方向上滑动;张力装置13,向金属掩模片4的长度方向施加张力;以及基台14。另外,张力装置13被当作一对成套设备,以彼此相向的方式配置于金属掩模片4的两侧部。
在此,金属掩模片4由金属薄片构成,如图2所示,沿长度方向具有多个矩形形状的开口部4a,其中该开口部4a具备多个狭缝。另外,沿开口部4a的短边方向的缘部具有多个构成进行金属掩模片4的坐标测定时的指标的管理点4b。另外,在金属掩模的制造工序中,如图3所示,通过将金属掩模片4贴附于金属掩模框18上而制得金属掩模20。金属掩模20在有机EL元件的制造工序中进行有机材料的真空蒸镀时使用。
图4是从正面观察检查部8的图。如图4所示,检查部8具备:尺寸测定用显微镜22,测定金属掩模片4的尺寸;外观检查用显微镜24,进行金属掩模片4的伤损、蚀刻不良等的外观检查;以及激光位移仪26,使用激光来测定金属掩模片4的挠曲量。
在此,尺寸测定用显微镜22在镜筒22a的下侧的端部具备以规定的倍率观察金属掩模片4的物镜22b,在镜筒22a的上侧的端部具备拍摄由物镜22b观察的金属掩模片4的图像的相机22c。另外,外观检查用显微镜24在镜筒24a的下侧的端部具备以规定的倍率观察金属掩模片4的物镜24b,在镜筒24a的上侧的端部具备拍摄由物镜24b观察的金属掩模片4的图像的相机24c。
图5是表示实施方式的检查装置中所具备的张力装置13的图。如图5所示,张力装置13具备马达13a、滚珠丝杠13b以及可动部13c。在此,若驱动马达13a而使滚珠丝杠13b旋转,则螺母13d向图的右侧移动,可动部13c整体沿线性导轨13e向图的右侧移动。
另外,可动部13c经由线性导块13f而能够滑动地被支撑于线性导轨13e。另外,线性导轨13e在金属掩模片4的长度方向(参照图1)上延伸,并设置在检查装置2的规定的位置上。
当可动部13c向图的右侧移动时,对由夹持部13g夹持的金属掩模片4施加张力,并由测定部13h测定所施加的张力。
接着,参照附图,说明实施方式的检查装置2对金属掩模片4进行的检查处理。首先,当金属掩模片4被移载到工作台部6的规定的检查位置时,检查装置2的未图示的控制部如图1所示,由夹持部13g(参照图5)夹持金属掩模片4的两端部。接着,张力装置13通过驱动马达13a而使可动部13c移动,从而对金属掩模片4施加规定的检查用的张力,使金属掩模片4处于没有变形、松弛而平坦展开的状态。
在此,作为规定的检查用的张力,使用通过模拟等预先算出的张力。例如,使用成为与金属掩模片4的设计值在理论上相同的尺寸的张力。作为具体例,在金属掩模片4为长度800mm、宽度60mm、厚度40μm的尺寸的情况下,施加20N的张力作为规定的检查用张力。
当对金属掩模片4施加规定的检查用的张力时,控制部开始金属掩模片4的尺寸检查。在此,作为尺寸检查而存在三种检查。即,存在测定金属掩模片4的管理点4b的坐标的长尺寸测定、测定开口部4a的尺寸的短尺寸测定以及测定金属掩模片4有无挠曲的挠曲测定这三种检查。另外,在此,以按照长尺寸测定、短尺寸测定、挠曲测定的顺序进行尺寸检查后进行外观检查的情况为例进行说明。
首先,当长尺寸测定开始时,控制部使尺寸测定用显微镜22的位置与位于金属掩模片4的下侧的最左端的管理点4b(参照图2)的正上方对齐,通过相机22c拍摄由物镜22b观察的管理点4b的图像。同样地,控制部使尺寸测定用显微镜22的位置移动并通过相机22c拍摄所有管理点4b的图像。
接着,控制部通过对所拍摄的图像的图像数据实施规定的图像处理,从而算出图像内的管理点4b的位置坐标。接着,基于图像内的管理点4b的位置坐标和工作台部6上的拍摄时的相机22c的位置坐标来确定工作台部6上的管理点4b的位置坐标。
接着,控制部读出存储于未图示的信息存储部中的金属掩模片4的设计图的数据,确定将设计图上的金属掩模片载置于规定的检查位置的情况下的、设计图上的金属掩模片的管理点(以下称作设计管理点)在工作台部6上的位置坐标。
接着,控制部判定金属掩模片4的管理点4b的位置坐标和设计图上的金属掩模片的设计管理点的位置坐标之间的偏差是否收敛于规定误差的范围内。在偏差收敛于规定误差的范围内的情况下,控制部判定该金属掩模片4为合格品。并且,使用该金属掩模片4来制造金属掩模20(参照图3)。另一方面,在偏差未收敛于规定误差的范围内的情况下,控制部判定尺寸检查的结果为不合格。在不合格的情况下,中断检查或开始接下来的短尺寸检查。
当短尺寸测定开始时,控制部使尺寸测定用显微镜22的位置与位于金属掩模片4的最左端的开口部4a(参照图2)的正上方对齐,通过相机22c拍摄由物镜22b观察的开口部4a的图像。同样地,控制部通过相机22c拍摄所有开口部4a的图像。
接着,控制部基于所拍摄的开口部4a的图像,将各开口部4a的尺寸与设计图上的金属掩模片的各开口部的尺寸进行比较,判定金属掩模片4的各开口部4a的尺寸与设计图上的金属掩模片的各开口部的尺寸的尺寸差是否收敛于规定误差的范围内。
在尺寸差收敛于规定误差的范围内的情况下,控制部判定该金属掩模片4为合格品。并且,使用该金属掩模片4来制造金属掩模20。另一方面,在尺寸差未收敛于规定误差的范围内的情况下,控制部判定尺寸检查的结果为不合格。在不合格的情况下,中断检查或开始接下来的挠曲检查。
当挠曲测定开始时,控制部使激光位移仪26移动,并使其对位于金属掩模片4的未图示的规定的测定位置的正上方。接着,从激光位移仪26对金属掩模片4照射激光,接收金属掩模片4的表面所反射的反射光,从而测定规定的测定位置的挠曲。另外,在规定的测定位置存在多个的情况下,控制部同样地测定所有规定的测定位置的挠曲。
接着,控制部判定所有规定的测定位置的挠曲量是否处于规定的挠曲量的范围内。在所有规定的测定位置的挠曲量处于规定的挠曲量以下的情况下,控制部判定该金属掩模片4为合格品。并且,使用该金属掩模片4来制造金属掩模20。另一方面,在所有规定的测定位置的挠曲量不处于规定的挠曲量的范围内的情况下,控制部判定尺寸检查的结果为不合格。在不合格的情况下,中断检查或开始接下来的外观检查。
当外观检查开始时,控制部使外观检查用显微镜24依次移动并通过相机24c拍摄由物镜24b观察的金属掩模片4的图像。对由相机24c所拍摄的图像数据进行图像处理,从而进行缺陷的检测。例如进行金属掩模片4的表面的损伤、蚀刻不良、开口部4a的狭缝的破损等的缺陷检测。
所检测出的缺陷使用尺寸测定用显微镜22或未图示的检验用显微镜通过目测来确认。
确认的结果是,若判定为金属掩模片4存在不良部分,则该金属掩模片4被认为不合格,若判定为没有不良部分,则使用该金属掩模片4来制造金属掩模20(参照图3)。
根据该实施方式的检查装置2,对贴附于金属掩模框18之前的金属掩模片4施加规定的检查用的张力并进行检查,所以能够准确地检查金属掩模片4而不使其变形。
接着,参照附图说明实施方式的检查装置2对金属掩模片4进行的变形量测定处理。首先,如图1所示,作为样品被选定的金属掩模片4被移载到工作台部6的规定的检查位置上,金属掩模片4的两端部4c由夹持部13g(参照图5)夹持。
接着,控制部通过驱动马达13a而使可动部13c移动,在金属掩模片4的长度方向上施加张力,使所施加的张力逐渐增加并由测定部13h进行张力的测定。并且,每使张力增加规定量,都由相机22c(参照图4)拍摄管理点4b(参照图2)的图像,由激光位移仪26测定规定的测定位置的挠曲。
接着,控制部基于测定部13h对张力的测定结果以及所拍摄的管理点的图像,算出使张力每增加规定量的情况下的金属掩模片4的伸长量。另外,基于测定部13h对张力的测定结果以及激光位移仪26的测定结果,算出使张力每增加规定量的情况下的金属掩模片4的挠曲量。接着,基于该测定结果以及计算结果,生成表示使张力每增加规定量的情况下的张力与金属掩模片4的伸长量、挠曲量之间的关系的关系数据,并存储于未图示的信息存储部。
在此,存储于信息存储部的关系数据在确定将金属掩模片4贴附于金属掩模框18上时的张力时使用。例如,控制部参照关系数据,将金属掩模片4的伸长量为规定的伸长量且金属掩模片4的挠曲量为规定的挠曲量的张力确定为贴附时的张力。另外,控制部在贴附时参照关系数据,考虑金属掩模片4的伸长量、挠曲量并进行金属掩模片4相对于金属掩模框18的对位。
如此,实际中使用样品对金属掩模片4施加张力,使张力每增加规定量并生成表示张力与金属掩模片4的伸长量、挠曲量之间的关系的关系数据,所以在将金属掩模片4贴附于金属掩模框18时,能够参照关系数据并以最佳的张力将金属掩模片4贴附于准确的位置。
另外,在上述的实施方式中,如图1所示,以将金属掩模片4的长度方向设为与框架10平行的方向而对金属掩模片4施加与框架10平行的方向的张力的情况为例进行了说明,但是也可以如图6所示,将金属掩模片4的长度方向设为与框架10正交的方向而对金属掩模片4施加与框架10正交的方向的张力。
另外,如图1、6所示,张力装置13可以安装于金属掩模片4的两侧,但在无需使金属掩模片4的位置移动的情况下,张力装置13也可以仅安装于金属掩模片4的单侧。另外,也可以根据金属掩模片4的宽度来增加张力装置13的数量。
另外,在上述的实施方式中,在尺寸检查之后进行外观检查,但也可以在外观检查之后进行尺寸检查。另外,尺寸检查和外观检查也可以各自进行。另外,尺寸检查的测定顺序不限于长尺寸测定、短尺寸测定、挠曲测定的顺序。另外,作为尺寸测定,不仅仅是长尺寸测定、短尺寸测定,通过检查装置2的运算处理,也能够容易地追加片边缘的直线度测定、图案的形状测定等功能。
另外,上述实施方式的规定的检查用的张力可以基于关系数据求得。
另外,上述实施方式的外观检查中,以使用检验机进行不良部分的确认等的情况为例进行了说明,但是也可以不进行检验用显微镜的确认作业,而是控制部根据金属掩模片4的图像数据检测有无缺陷,并基于缺陷检测结果来进行外观检查的合格与否判定。
另外,在上述的实施方式的外观检查中,通过区域相机(外观检查用显微镜24所具有的相机24c)进行金属掩模片4的拍摄,但是拍摄方式也可以是通过线性相机扫描带状的区域的方式。由此,能够实现外观检查的高速化。
另外,在上述的实施方式中,在进行长尺寸测定的情况下,未必需要测定管理点4b(参照图2)的位置坐标。例如,使用在开口部4a具有点状排列的多个孔的点图案的金属掩模片4的情况下,也可以通过测定点状排列的孔的位置坐标来进行长尺寸测定。
另外,上述的检查装置2具有向外部进行结果输出的功能,所以金属掩模片制造厂使用检查装置2的情况下,也可以在金属掩模片4出厂时向金属掩模片4添加关系数据等作为出厂检查数据。
另外,在上述的实施方式中,以基于金属掩模片4有无偏移量、挠曲量以及缺陷来进行合格与否判定的情况为例进行了说明,但是也可以根据偏移量、挠曲量以及缺陷的尺寸、数量而将金属掩模片4进行等级分类。
在此,金属掩模制造厂使用检查装置2的情况下,也可以将等级分类结果直接传送给片贴附装置等的下一个工序,或者经由金属掩模制造厂的主机而将等级分类结果传送给下一个工序。被传送的下一个工序的装置可以利用等级分类结果而将所制造的金属掩模20的等级进行划分。例如,使用相同等级的金属掩模片4来制造金属掩模20。
另外,在上述的实施方式中使用了激光位移仪26,但是也可以使用激光以外的其他方式的位移仪。
另外,在上述的实施方式中,以金属掩模20(参照图3)用于有机EL元件的制造工序中的情况为例进行了说明,但是金属掩模20也可以用于半导体元件、印刷基板、液晶显示元件等制造工序中。
附图标记说明
2检查装置
4金属掩模片
4a开口部
4b管理点
8检查部
13张力装置
13c可动部
13g夹持部
13h测定部
22尺寸测定用显微镜
24外观检查用显微镜
26激光位移仪
Claims (2)
1.一种检查装置,具有:
至少一个张力部,对金属掩模片施加张力;
检查部,具有在通过所述张力部对向金属掩模框贴附之前的所述金属掩模片施加了预先设定的规定的检查用张力的状态下测定所述金属掩模片的尺寸的尺寸测定部、测定所述金属掩模片的挠曲的挠曲测定部及检查所述金属掩模片的外观缺陷的外观检查部;
调节部,使所述张力部施加给所述金属掩模片的张力变化;
控制部,执行以下控制:由所述调节部使张力变化并使所述尺寸测定部测定所述金属掩模片的尺寸以及由所述调节部使张力变化并使所述挠曲测定部测定所述金属掩模片的挠曲;
计算部,基于使用所述控制部所得的测定结果,算出施加给所述金属掩模片的张力与所述金属掩模片的伸长量及所述金属掩模片的挠曲量之间的关系;以及
贴附张力确定部,基于由所述计算部算出的结果来确定将所述金属掩模片贴附于所述金属掩模框时的张力。
2.根据权利要求1所述的检查装置,其特征在于,
具备判定部,该判定部基于所述检查部的检查结果,判定所述金属掩模片是否适合作为用于制造金属掩模的部件、或者对所述金属掩模片进行分等级。
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Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102411538B1 (ko) * | 2017-09-04 | 2022-06-22 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치의 제조장치 및 표시 장치의 제조방법 |
JP6986916B2 (ja) * | 2017-10-04 | 2021-12-22 | 新東エスプレシジョン株式会社 | 検査装置及び検査方法 |
JP7162503B2 (ja) * | 2018-11-14 | 2022-10-28 | 株式会社ダイフク | 物品情報取得システム |
KR102304697B1 (ko) * | 2020-05-27 | 2021-09-24 | (주)엠시스 | 메탈 마스크 검사 장치 |
KR102649699B1 (ko) * | 2021-11-09 | 2024-03-20 | (주)샘테크 | 메탈 마스크 검사기 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4293822B2 (ja) * | 2003-04-10 | 2009-07-08 | 大日本印刷株式会社 | 金属薄板の枠貼り方法及び装置 |
CN102023162A (zh) * | 2009-09-11 | 2011-04-20 | 三星移动显示器株式会社 | 掩膜缺陷检测装置 |
CN102717187A (zh) * | 2011-03-31 | 2012-10-10 | 昆山允升吉光电科技有限公司 | 金属掩模板组装机 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3571519B2 (ja) * | 1997-02-06 | 2004-09-29 | 松下電器産業株式会社 | レーザ加工装置およびレーザ加工方法 |
JP2001062996A (ja) * | 1999-08-26 | 2001-03-13 | Toshiba Corp | メタルマスクのテンション測定方法及びその装置並びにテンション履歴管理方法及びその装置 |
JP4784145B2 (ja) * | 2005-04-28 | 2011-10-05 | 大日本印刷株式会社 | 金属テープの取り付け方法、マスクユニットの製造方法及びテンション付加用治具 |
JP5310982B2 (ja) * | 2007-11-26 | 2013-10-09 | 凸版印刷株式会社 | メタルマスク用保持具 |
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4293822B2 (ja) * | 2003-04-10 | 2009-07-08 | 大日本印刷株式会社 | 金属薄板の枠貼り方法及び装置 |
CN102023162A (zh) * | 2009-09-11 | 2011-04-20 | 三星移动显示器株式会社 | 掩膜缺陷检测装置 |
CN102717187A (zh) * | 2011-03-31 | 2012-10-10 | 昆山允升吉光电科技有限公司 | 金属掩模板组装机 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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