CN104244675A - 电子设备 - Google Patents

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Abstract

在此公开的是一种电子设备,其包括设置在电子设备内部的部件、关于设置在电子部件内部的部件在第一方向上定位并且朝着电子设备的外部敞开的通风孔、设置在通风孔中并且当沿着第一方向观察通风孔时在垂直于第一方向的第二方向上排列的多个第一放气孔,和定位在设置在电子设备内部的部件与多个第一放气孔之间并且当沿着第一方向观察通风孔时在第二方向上排列的多个第二放气孔。在邻近的两个第一放气孔之间通过并且沿着第一方向的直线与多个第二放气孔的任何一个相交。

Description

电子设备
背景技术
本公开涉及电子设备的通风孔结构。
作为相关技术,通过驱动冷却风扇吸入外部空气并由吸入的空气冷却诸如集成电路和电源电路的发热部件电子设备已被使用。在这类电子设备中,制造了用于排出所吸入空气的排气口。在美国专利8243445号中,对排气口提供了竖直方向上排列的多个放气孔。通过放气孔,设置在电子设备内部的部件(在本专利文件中,电源电路)能够防止被从外部可见。
发明内容
为了防止设置在电子设备内部的部件的暴露,两个邻近的放气孔之间的间距需要被设置为短的。然而,减小放气孔之间的间距会导致通风效率降低的问题。
存在使本公开提供允许通风效率提高且抑制设置在电子设备内部的部件曝光的电子设备的需求。根据本公开的实施例,提供有包括设置在电子设备内部的部件、构造为关于设置在电子设备内部的部件在第一方向上定位并且朝着电子设备的外部敞开的通风孔、构造为设置在通风孔中并且当沿着第一方向观察通风孔时在垂直于第一方向的第二方向上排列的多个第一放气孔、以及构造为定位在设置在电子设备内部的部件与多个第一放气孔之间并且当沿着第一方向观察通风孔时在第二方向上排列的多个第二放气孔。在邻近的两个第一放气孔之间通过并且沿着第一方向的直线与多个第二放气孔的任何一个相交。根据此结构,第一放气孔之间的间隔能够被增大,并且由此通风效率能够被提高。此外,设置在电子设备内部的部件通过通风孔的暴露能够被第二放气孔抑制。
附图说明
图1是根据本公开的一个实施例的电子设备的透视图;
图2是示出了电子设备的后侧的分解透视图;
图3是电子设备的后视图;
图4是电子设备的外壳被移除的状态的仰视图;
图5是沿图3中的线V-V截取的剖面图;以及
图6是适于说明第一放气孔和第二放气孔的放置的图示。
具体实施方式
本公开的一个实施例将在下文中以参考附图的方式进行描述。图1是根据本公开的一个实施例的电子设备1的透视图。图2是电子设备1的分解透视图并且示出了形成电子设备1的部件的后侧。图3是电子设备1的后视图。图4是包括框架50、冷却风扇21和电源单元30的电子设备1的主体的仰视图。图5是沿着图3中的线V-V截取的剖面图。在以下描述中,图1中示出的方向X1和X2被分别限定为左方向和右方向。此外,方向Y1和Y2被分别限定为前方向和后方向。方向Z1和Z2分别被限定为向上方向和向下方向。
电子设备1是用作例如游戏装置和声像设备的娱乐装置。电子设备1向诸如电视机的显示装置输出由执行游戏程序所产生的运动图像数据、从诸如光碟的记录媒介获取的视频-音频数据和/或经由网络获取的视频-音频数据。如图1所示,在电子设备1的前表面上设置有插入光碟的插槽7和用于连接诸如控制器的装置的连接器8。此外,电源按钮9b和光碟的推出按钮9a设置在电子设备1的前表面上。电子设备1并不限制于诸如游戏装置的娱乐装置,并且可以是个人计算机。
如图2所示,电子设备1具有框架50。电路板2附接至框架50的上侧。在电路板2中安装有用于电子设备1的总体控制的诸如CPU(中央处理单元)的集成电路和存储器。热连接至安装在电路板2上的集成电路的热沉22附接至电路板2的下表面。此外,冷却风扇21设置在热沉22的前面。冷却风扇21这样设置,使得其旋转中心线沿着电路板2的厚度方向(在这里,竖直方向)取向。容纳热沉22和冷却风扇21的凹部形成在框架50中。换句话说,框架50具有遮盖热沉22的下侧、右侧和左侧的壳体壁59和遮盖冷却风扇21的下侧和外周边的壳体壁58。壳体壁58连结至壳体壁59。
如图2所示,电子设备1具有电源单元30。电源单元30具有电源单元的基底31(见图5)和容纳基底31的壳件32。框架50具有形成电子设备1的后表面的后壁53和形成电子设备1的侧表面的左和右侧壁52。电源单元30设置在热沉22与后壁53之间(见图4)。壳件32基本上是矩形平行六面体。壳件32在左-右方向上的宽度对应于框架50的左和右侧壁52之间的间隔。壳件32通过诸如螺钉或螺栓的紧固零件附接至框架50。
开口形成在壳件32的前侧上。如图2所示,容纳热沉22的壳体壁59朝向后侧敞开。壳件32的开口连接至壳体壁59的开口。在框架50的后壁53和壳件32中,分别形成通风孔P2和P1,下文将对其进行详述。在此所述的示例的通风孔P2和P1是适于将电子设备1内部的空气排出到外部的排气口。与外部隔开的空气流路在冷却风扇21与通风孔P1之间形成。具体地,通过冷却风扇21的驱动而排出到冷却风扇21的外周边的空气F3在冷却风扇21的周边方向上在由壳体壁58与电路板2限定的流路中流动。此后,如图4中的F4所示,空气在由壳体壁59和电路板2限定的流路中向后流动并且穿过热沉22。接着,空气从形成在壳件32的前侧的开口流入壳件32。如图4中的F5所示,空气在由壳件32限定的流路中向后流动并且穿过通风孔P2和P1以被排出到电子设备1的后侧。
如图2所示,电子设备1具有上盖3和下盖4。上盖3遮盖电子设备1的主体的上侧(框架50和附接到框架50的上述部件(电路板2、电源单元30等)),并且下盖4遮盖电子设备1的主体的下侧。
如图1所示,电子设备1在其侧表面具有多个进气孔h。在此描述的示例中,沟槽形成在电子设备1的侧表面中并且在前-后方向上排列的多个进气孔h形成在沟槽的内表面中。通过进气孔h吸入的空气在电子设备1的主体与下盖4之间以及电子设备1的主体与上盖3之间通过以流入冷却风扇21。在此,电子设备1的主体指的是设置在两个盖3和4之间的部分,包括框架50、附接到框架50的电路板2、电源单元30、冷却风扇21等。框架50的壳体壁58在对应于冷却风扇21的位置处具有开口58a(见图2)。在电子设备1的主体与下盖4之间流动的空气穿过开口58a以流入冷却风扇21。电路板2在对应于冷却风扇21的位置处也具有孔(未示出)。在电子设备1的主体与上盖3之间流动的空气穿过电路板2的孔以流入冷却风扇21。
电子设备1在其后表面中具有朝向外部敞开的通风孔。如图5所示,在此描述的示例的电子设备1具有适于将电子设备1中的空气排出到外部的通风孔P1。通风孔P1形成在框架50的后壁53中。在通风孔P1中设置有多个设置为彼此间隔的第一放气孔53a。后壁53由多个第一放气孔53a形成。当从后侧观察通风孔P1时,多个第一放气孔53a在竖直方向上排列。在图5的示例中,后壁53关于垂直于电子设备的底表面的方向(即,竖直方向)倾斜,并且多个第一放气孔53a在偏斜于竖直方向的方向上排列。具体地,后壁53偏斜地设置,使得其上边缘定位在其下边缘之后,并且多个第一放气孔53a在向上-向后方向上偏斜地排列以与后壁53的倾斜匹配。多个第一放气孔53a基本上彼此平行。
如图5所示,在通风孔P1中形成有沿着竖直方向延伸的支撑部分53e。第一放气孔53a由支撑部分53e支撑。在左-右方向上间隔地排列的多个支撑部分53e设置在通风孔P1中(见图3)。
每个第一放气孔53a具有沿着左-右方向延伸的板形状。此外,每个第一放气孔53a关于前-后方向倾斜。具体地,第一放气孔53a具有定位在在前后方向上彼此相对的侧上的前边缘和后边缘并且倾斜为使得后边缘的位置低于前边缘的位置。因此,空气通过通风孔P1朝向后下侧偏斜地排出。
如图2所示,在框架50的后壁53中形成有用于向后暴露附接至电路板2的后边缘的连接器2a至2d的开口。连接器2a至2d设置在后壁53的上部处。在上述的空气流路中流动的空气在穿过热沉22和电源电路的过程中被加热。因为通风孔P1朝向下后侧偏斜地排出空气,所以可以抑制从通风孔P1排出的空气对连接至连接器2a至2d的电缆上的冲击。
作为冷却目标的部件设置在通风孔P1的前侧上。如图5所示,在此所述的示例中,电源电路的基底31被设置为通风孔P1的前侧上的冷却目标。基底31具有多个形成电源电路的电子部件31a。多个第二放气孔33a设置在基底31与通风孔P1之间。
在此所述的示例中,第二放气孔33a形成在壳件32a中以容纳基底31。具体地,通风孔P2在壳件32的后壁33中形成,并且多个第二放气孔33a设置在通风孔P2中。后壁33由多个第二放气孔33a形成。每个第二放气孔33a形成为沿着左-右方向延伸。当从后侧观察通风孔P1时,多个第二放气孔33a在竖直方向上排列。在此描述的示例中,壳件32的后壁33基本上垂直于前-后方向设置,这不同于框架50的后壁53。也就是说,后壁33垂直于电子设备1的底表面形成(即,沿着竖直方向形成)。因此,多个第二放气孔33a在竖直方向上排列以与后壁33的放置匹配。在壳件32中向后地流动的空气穿过两个通风孔P2和P1以被排出至电子设备1的后侧。
沿竖直方向延伸的支撑部分33e设置在通风孔P2中。第二放气孔33a由支撑部分33e支撑。排列在左-右方向上的多个支撑部分33e设置在通风孔P2中。优选地,支撑部分33e在左-右方向上的位置对应通风孔P1的支撑部分53e的位置。这能够降低支撑部分33e对通风效率的影响。
如图5所示,沿着前-后方向并在竖直方向上邻近的两个第一放气孔53a之间通过的直线(例如,图5中的L1至L6)与第二放气孔33a相交。换句话说,沿着前-后方向在邻近的两个第一放气孔53a之间通过的直线(不与第一放气孔53a相交的直线)无疑地与第二放气孔33a相交。因此,当从后侧观察通风孔P1时,在邻近的两个第一放气孔53a之间通过的视线被第二放气孔33a阻挡。结果,基底31通过通风孔P1向后侧的暴露能够被抑制。
图6是用于说明第一放气孔53a和第二放气孔33a的放置的图示。在该图示中,示出了代表多个第一放气孔53a的两个第一放气孔53a-1和53a-2和代表多个第二放气孔33a的第二放气孔33a-1和33a-2。在参考该图示的描述中,当提及位于两个第一放气孔53a中的上侧上的第一放气孔53a时,使用标记53a-1,当提及位于两个第一放气孔53a中的下侧上的第一放气孔53a时,使用标记53a-2。此外,当提及位于两个第二放气孔33a中的上侧上的第二放气孔33a时,使用标记33a-1,当提及位于两个第二放气孔33a中的下侧上的第二放气孔33a时,使用标记33a-2。
如图6所示,位于上侧上的第一放气孔53a-1的下端部53g定位为穿过位于下侧上的第一放气孔53a-2的上端部53h的直线G1的上方。也就是说,沿着前-后方向穿过第一放气孔53a的下端部或上端部的直线不和与其邻近的另一个第一放气孔53a相交。因此,两个邻近的第一放气孔53a之间的间隔较大并且能够确保通风孔P1的通风效率。
沿着前-后方向在第一放气孔53a的上端部53h和下端部53g之间通过的直线与第二放气孔33a相交。参见图6,穿过位于上侧上的第一放气孔53a-1的下端部53g的直线G3和穿过位于下侧上的第一放气孔53a-2的上端部53h的直线G1都与第二放气孔33a-2相交。因此,基底31通过两个第一放气孔53a之间的空隙的可见性被第二放气孔33a抑制。
位于上侧上的第二放气孔33a-1的下端部33g定位为沿着前-后方向穿过位于下侧上的第二放气孔33a-2的上端部33h的直线G3的上方。也就是说,沿着前-后方向穿过第二放气孔33a的上端部或下端部的直线不和与其邻近的另一个第二放气孔33a相交。因此,当沿着前-后方向观察时,邻近的两个第二放气孔33a不具有重叠的部分。因而,两个第二放气孔33a之间的间隔较大并且能够确保通风孔P2的通风效率。
沿着前-后方向在第二放气孔33a的上端部33h和下端部33g之间通过的直线与第一放气孔53a相交。参见图6,穿过位于上侧上的第二放气孔33a-1的下端部33g的直线G4和穿过位于下侧上的第二放气孔33a-2的上端部33h的直线G3都与第一放气孔53a-1相交。因此,基底31通过两个第二放气孔33a之间的空隙的可见性被第一放气孔53a抑制。
在图6的示例中,共同的直线G3穿过上第一放气孔53a-1的下端部53g和下第二放气孔33a-2的上端部33h。此外,共同的直线G4穿过上第一放气孔53a-1的上端部53h和下第二放气孔33a-1的下端部33g。因此,当沿着前-后方向观察第一放气孔53a和第二放气孔33a时,它们的重叠部分很小。结果,能够容易地确保通风效率。
在图5的示例中,设置在通风孔P1的上部的两个第一放气孔53a-3和53a-4之间的间隔小于其他间隔。此外,上第一放气孔53a-3的下端部定位在低于下第一放气孔53a-4的上端部的位置。也就是说,在第一放气孔53a-3和53a-4之间,在它们之间沿着前-后方向穿过的直线不存在。
第一放气孔53a关于前-后方向的角度θ1和第二放气孔33a关于前-后方向的角度θ2彼此不同。在图6的示例中,角度θ1大于角度θ2。通过设置第一放气孔53a的角度不同于第二放气孔33a的角度,阻碍了异物通过通风孔P1和P2从电子设备1的外部的进入。在本描述中,第一放气孔53a的角度θ1是穿过第一放气孔53a的厚度中心方向的直线与前-后方向之间的角度。此外,第二放气孔33a的角度θ2是穿过第二放气孔33a的厚度中心方向的直线与前-后方向之间的角度。在图6的示例中,第二放气孔33a的上表面关于前-后方向的角度和第二放气孔33a的下表面关于前-后方向的角度彼此不同。具体地,第二放气孔33a的上表面相比于下表面关于前-后方向倾斜的程度更大。此外,第一放气孔53a的上表面相比于下表面关于前-后方向倾斜的程度更大。通过以这样的方式设置上表面的角度不同于下表面的角度,有助于通过使用模具进行第一放气孔53a和第二放气孔33a的成形。
在多个第一放气孔53a和多个第二放气孔33a之间设置有空间。这使得空气容易从通风孔P2流动至通风孔P1。在此描述的示例中,框架50的后壁53关于壳件32的后壁33倾斜。因此,多个第一放气孔53a排列的方向关于多个第二放气孔33a排列的方向倾斜。具体地,第一放气孔53a在向上-向后方向上偏斜地排列。另一方面,第二放气孔33a在竖直方向上排列。因此,如图5所示,在多个第一放气孔53a与多个第二放气孔33a之间,形成有在区段(这里的区段是通过垂直于左-右方向的切割平面获得的平面)中具有三角形形状的空间。多个第一放气孔53a与多个第二放气孔33a之间的距离在向上方向上逐渐增大。因此,空气在壳件32的上部相比于在壳件32的下部流动更容易。在图5所示的示例中,基底31设置在壳件32的下部。这能够抑制在穿过热沉22之后穿过壳件32的上部的空气的流动被基底31上的电子部件31a的阻挡。
如图5所示,框架50的后壁53的厚度和壳件32的后壁33的厚度彼此不同。具体地,壳件32的后壁33的厚度比框架50的后壁53的厚度小。这允许增大壳件32的容量。
框架50的后壁53的厚度随着其位置接近下端部时而变小。壳件32的后壁33接近后壁53的下端部。因为后壁53的厚度随着其位置接近下端部而时变小,所以位于最下面部分的第一放气孔53a-5的宽度(在前-后方向上的宽度)小于其他第一放气孔53a的宽度。因此,位于第一放气孔53a-5(最下面的第二放气孔33a-3)的前面的第二放气孔33a具有比其他的第二放气孔33a更大的竖直宽度。
如上所述,壳件32在左-右方向上的宽度对应于框架50的左和右侧壁52之间的间隔。此外,如图5所示,框架50具有从通风孔P1的上边缘向前延伸的上壁57。上壁57的前端部达到通风孔P2的上边缘(壳件32的后壁33的上边缘)。通风孔P2的下边缘(壳件32的后壁33的下边缘)接近通风孔P1的下边缘(框架50的后壁53的下边缘)。因此,被壁部52和57环绕且与外部隔开的空气流路在通风孔P2和通风孔P1之间形成。这允许空气从通风孔P2平稳地流向通风孔P1。
如上所述,电子设备1的主体(框架50、附接至框架50的电路板2、电源单元30、冷却风扇21等)被上盖3和下盖4遮盖。如图2所示,下盖4具有遮盖框架50的后壁53的后侧的后壁4a。如图3所示,适于暴露通风孔P1的多个开口4b形成在后壁4a中。如图3所示,多个开口4b在左-右方向上排列。通过制造这样的开口4b形成在下盖4中的后壁4a,能够确保下盖4的刚性和对降低通风孔P1的通风效率的抑制。
电源连接器34设置在电源单元30的壳件32中。适于向后地暴露连接器34的凹部53i(见图2)形成在框架50的后壁53的下边缘处。此外,适于暴露连接器34的开口4e形成在下盖4中。
如图5所示,框架50具有多个肋部53j,该肋部平行于通风孔P1的上侧上的第一放气孔53a设置。提供这样的肋部53j能够增加后壁53的强度。上盖3具有遮盖框架50的后壁53的后侧的后壁3a。适于向后暴露连接器2a至2d的开口3b形成在后壁3a中。此外,上盖3的后壁3a具有用于其中设置有框架50的肋部53j的部分的多个开口3c。如图3所示,后壁3a的下边缘3f和后壁4a的上边缘4f彼此分隔地定位。通风孔P1在下边缘3f和上边缘4f之间部分地暴露。
如上所述,多个第二放气孔33a设置在基底31与通风孔P1之间。沿着前-后方向在邻近的两个第一放气孔53a之间通过的直线L1至L6与多个第二放气孔33a的任何一个相交。根据此结构,第一放气孔53a之间的间隔能够增加,并由此能够提高通风效率。此外,基底31通过通风孔P1的暴露能够被第二放气孔33a抑制。
本公开并不限于上述的电子设备,并且可以产生不同的变化。
例如,不同于电源电路的基底31的部件的暴露可被两个放气孔53a和33a防止。
其中形成有第一放气孔53a的框架50的后壁53不必须关于竖直方向倾斜。
电子设备1不必须包括框架50。在这个情况中,第一放气孔53a可形成在盒子形状的壳体的后壁中以容纳电路板2、冷却风扇21等。此外,电源单元30可设置在壳体内部。
不必须在第一放气孔53a与第二放气孔33a之间设置空间。
本公开包括涉及于2013年6月7日在日本专利局申请的日本在先专利申请JP2013-121343中公开的主题,该文件的全部内容通过引用而结合于此。
本领域技术人员应理解的是,可在落入所附的权利要求或其等同技术方案的范围中的情况下,可基于设计要求和其他因素而做出各种改型、组合、子组合以及变型。

Claims (6)

1.一种电子设备,包括:
部件,其设置在所述电子设备内部;
通风孔,其构造为关于设置在所述电子设备内部的部件在第一方向上定位且朝向所述电子设备的外部敞开;
多个第一放气孔,其构造为设置在所述通风孔中,并且当从所述第一方向观察所述通风孔时,排列在垂直于所述第一方向的第二方向上;和
多个第二放气孔,其构造为定位在设置于所述电子设备内部的部件与所述多个第一放气孔之间,并且当从所述第一方向观察所述通风孔时,在第二方向上排列,
其中沿着所述第一方向在邻近的两个第一放气孔之间通过的直线与所有所述多个第二放气孔的任何一个相交。
2.如权利要求1所述的电子设备,其中
当沿着所述第一方向观察所述通风孔时,邻近的两个第一放气孔不具有重叠部分,并且
当沿着所述第一方向观察所述通风孔时,邻近的两个第二放气孔也不具有重叠部分。
3.如权利要求1或2所述的电子设备,其中
在邻近的两个第二放气孔之间通过并且沿着所述第一方向的直线与所述多个第一放气孔的任何一个相交。
4.如权利要求1所述的电子设备,其中
所述多个第一放气孔和所述多个第二放气孔在关于所述第一方向的角度上彼此不同。
5.如权利要求1所述的电子设备,其中
在所述多个第一放气孔与所述多个第二放气孔之间设置有空间。
6.如权利要求5所述的电子设备,其中
所述多个第一放气孔排列的方向关于所述多个第二放气孔排列的方向倾斜。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114375433A (zh) * 2019-08-22 2022-04-19 惠普发展公司,有限责任合伙企业 用于计算机机箱通风的百叶窗组装件

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5622761B2 (ja) * 2012-02-22 2014-11-12 京セラドキュメントソリューションズ株式会社 電子機器の吸気機構及びそれを備えた画像形成装置
JP6055090B2 (ja) 2013-05-17 2016-12-27 株式会社ソニー・インタラクティブエンタテインメント 電子機器
US9629274B2 (en) 2013-05-17 2017-04-18 Sony Corporation Electronic apparatus and fabrication method therefor
US9380730B2 (en) * 2013-10-31 2016-06-28 Brocade Communications Systems, Inc. Slant angle vent plate pattern and method
JP6627438B2 (ja) 2015-11-10 2020-01-08 富士通株式会社 冷却装置及び情報処理装置
WO2017169169A1 (ja) * 2016-03-31 2017-10-05 株式会社ソニー・インタラクティブエンタテインメント 電子機器
JP6739999B2 (ja) * 2016-05-23 2020-08-12 キヤノン株式会社 画像形成装置
US20170354060A1 (en) * 2016-06-03 2017-12-07 Crestron Electronics, Inc. Apparatus for cooling electronic circuitry
US11711904B2 (en) * 2016-06-03 2023-07-25 Crestron Electronics, Inc. Apparatus for cooling electronic circuitry
US11076501B2 (en) * 2017-05-23 2021-07-27 Crestron Electronics, Inc. Apparatus for cooling electronic circuitry
JP6502900B2 (ja) 2016-08-02 2019-04-17 株式会社ソニー・インタラクティブエンタテインメント 電子機器
WO2019182014A1 (ja) * 2018-03-20 2019-09-26 株式会社ソニー・インタラクティブエンタテインメント 電子機器
JP7062048B2 (ja) * 2018-03-22 2022-05-02 株式会社ソニー・インタラクティブエンタテインメント 電子機器
US11334125B1 (en) * 2020-10-27 2022-05-17 Dell Products L.P. Information handling system visually dynamic bezel

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09200665A (ja) * 1996-01-19 1997-07-31 Fujitsu General Ltd 液晶プロジェクタ装置
JP2005274730A (ja) * 2004-03-23 2005-10-06 Sanyo Electric Co Ltd 投写型映像表示装置
JP2005301088A (ja) * 2004-04-15 2005-10-27 Funai Electric Co Ltd 画像表示プロジェクタ
US7079388B2 (en) * 2001-06-29 2006-07-18 Intel Corporation Baffles for high capacity air-cooling systems for electronics apparatus
CN201563338U (zh) * 2009-12-07 2010-08-25 普天信息技术研究院有限公司 风机散热型室外机柜及包括该机柜的通信设备
US7957133B2 (en) * 2006-10-19 2011-06-07 Cisco Technology, Inc. Method and apparatus for providing thermal management in an electronic device

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5510954A (en) * 1994-05-20 1996-04-23 Silent Systems, Inc. Silent disk drive assembly
US5559673A (en) * 1994-09-01 1996-09-24 Gagnon; Kevin M. Dual filtered airflow systems for cooling computer components, with optimally placed air vents and switchboard control panel
JP3357377B2 (ja) * 1997-09-03 2002-12-16 キョードー‐アライド・インダストリーズ・プライベート・リミテッド フアンフイルータユニットからのノイズを最小にするための方法並びに装置
US6011689A (en) * 1998-04-27 2000-01-04 Sun Microsystems, Inc. Computer component cooling fan closure device and method thereof
US6592448B1 (en) * 2000-03-07 2003-07-15 Contrapposto, Inc. Computers with power exhaust systems
JP4389335B2 (ja) 2000-03-27 2009-12-24 パナソニック株式会社 ヒートシンク装置
US6692349B1 (en) * 2001-06-11 2004-02-17 Fusion Design, Inc. Computer controlled air vent
US6914779B2 (en) * 2002-02-15 2005-07-05 Microsoft Corporation Controlling thermal, acoustic, and/or electromagnetic properties of a computing device
TWI229790B (en) * 2003-07-09 2005-03-21 Delta Electronics Inc Power supply for desknote
TWM244718U (en) * 2003-08-22 2004-09-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Heat dissipating device employing air duct
US8720532B2 (en) * 2004-04-29 2014-05-13 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Controllable flow resistance in a cooling apparatus
JP4662549B2 (ja) * 2005-10-07 2011-03-30 株式会社日立製作所 記憶制御装置
TW200732889A (en) * 2006-02-22 2007-09-01 Aopen Inc Structure of saving space for a desk-top computer
JP4917147B2 (ja) * 2006-03-20 2012-04-18 フレクストロニクス エイピー エルエルシー 空気入口または空気出口のサイズを拡大する電子機器外枠
EP2046591A4 (en) * 2006-07-27 2010-04-21 Collins & Aikman Prod Co DIFFUSIONSLUFTAUSLASS
US20080113603A1 (en) * 2006-10-19 2008-05-15 Atallah Jean G Computer system cooling system
CN101377705B (zh) * 2007-08-30 2012-08-29 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 电脑
JP5314481B2 (ja) 2009-04-02 2013-10-16 株式会社ソニー・コンピュータエンタテインメント 電子機器
JP5378863B2 (ja) 2009-04-02 2013-12-25 株式会社ソニー・コンピュータエンタテインメント 電子機器
CN201562214U (zh) * 2009-10-14 2010-08-25 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 电子装置壳体
CN201628914U (zh) * 2009-10-21 2010-11-10 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 电脑机箱散热系统
FR2960829B1 (fr) * 2010-06-04 2012-07-13 Faurecia Interieur Ind Dispositif de sortie d'air pour vehicule automobile comprenant un deflecteur
US8737067B1 (en) * 2011-04-01 2014-05-27 Juniper Networks, Inc. Connectivity scheme and cooling scheme for a large rack system

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09200665A (ja) * 1996-01-19 1997-07-31 Fujitsu General Ltd 液晶プロジェクタ装置
US7079388B2 (en) * 2001-06-29 2006-07-18 Intel Corporation Baffles for high capacity air-cooling systems for electronics apparatus
JP2005274730A (ja) * 2004-03-23 2005-10-06 Sanyo Electric Co Ltd 投写型映像表示装置
JP2005301088A (ja) * 2004-04-15 2005-10-27 Funai Electric Co Ltd 画像表示プロジェクタ
US7957133B2 (en) * 2006-10-19 2011-06-07 Cisco Technology, Inc. Method and apparatus for providing thermal management in an electronic device
CN201563338U (zh) * 2009-12-07 2010-08-25 普天信息技术研究院有限公司 风机散热型室外机柜及包括该机柜的通信设备

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114375433A (zh) * 2019-08-22 2022-04-19 惠普发展公司,有限责任合伙企业 用于计算机机箱通风的百叶窗组装件

Also Published As

Publication number Publication date
JP5805141B2 (ja) 2015-11-04
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