CN104231546B - 树脂组合物 - Google Patents

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Abstract

本发明提供树脂组合物，其即使在使用薄的芯基板的情况下也可形成不产生翘曲的问题的绝缘层。树脂组合物，其含有：(A)在25℃为固态的环氧树脂、(B)无机填充剂、(C)选自在25℃为液状的含有官能团的饱和丁二烯树脂、在25℃为液状的含有官能团的不饱和丁二烯树脂、以及玻璃化转变温度为25℃以下的含有官能团的丙烯酸系树脂中的1种以上的树脂，其中，将树脂组合物中的非挥发成分设为100质量%时，(B)成分为40质量%以上，将树脂成分设为100质量%时，(C)成分为10～40质量%。

Description

树脂组合物
技术领域
本发明涉及新的树脂组合物。更详细地，本发明涉及适合在多层印刷线路板的绝缘层中使用的树脂组合物。
背景技术
作为多层印刷线路板的制造技术，已知利用了在芯基板(core substrate)上交替重叠绝缘层和导体层的堆叠(ビルドアップ)方式的制造方法。在利用了堆叠方式的制造方法中，一般地，绝缘层使树脂组合物固化而形成。已知作为所述树脂组合物，使用了环氧树脂组合物(专利文献1)。
近年来，在制造多层印刷线路板时，为了防止由绝缘层与导体层的热膨胀差引起的裂纹、电路变形，有在树脂组合物中高配合二氧化硅粒子等无机填充剂的倾向(专利文献2)。
[现有技术文献]
[专利文献]
[专利文献1]日本国特开2007-254709号公报
[专利文献2]日本国特开2010-202865号公报。
发明内容
在期望多层印刷线路板的进一步薄型化的过程中，芯基板的厚度有逐渐变薄的倾向。但是，如果使用薄的芯基板，则起因于芯基板的刚性不足，在将树脂组合物层仅叠层于芯基板的一面上并使其固化时，有时产生叠层基板整体翘曲的问题(以下也称为“翘曲的问题”)。
对于上述翘曲的问题，通过使绝缘层的热膨胀系数降低的同时、将弹性模量抑制为较低，可以期待缓和上述问题。即，通过抑制绝缘层的热膨胀本身、同时缓和由热膨胀产生的应力，可以期待翘曲的问题得到减轻。其中，根据使用无机填充剂含量高的树脂组合物的近年来的倾向，所得的绝缘层的热膨胀系数总体上低，但弹性模量非常高，因此翘曲的问题没有任何减轻，期待采取应对措施。为了降低绝缘层的弹性模量，也考虑了将柔软的成分添加到树脂组合物中，但在该情况下，绝缘层的热膨胀系数升高，推测仍然无法减轻翘曲的问题。
本发明的课题是提供即使在使用薄的芯基板的情况下，也不产生翘曲的问题的树脂组合物。
本发明人等通过使用下述特定的树脂组合物，可以解决上述课题，从而完成了本发明。
即，本发明含有以下的内容。
[1]树脂组合物，其含有
(A)在25℃为固态的环氧树脂、
(B)无机填充剂、
(C)选自在25℃为液状的含有官能团的饱和丁二烯树脂、在25℃为液状的含有官能团的不饱和丁二烯树脂、以及玻璃化转变温度为25℃以下的含有官能团的丙烯酸系树脂中的1种以上的树脂，
其中，将树脂组合物中的非挥发成分设为100质量%时，(B)成分为40质量%以上，
将树脂成分设为100质量%时，(C)成分为10～40质量%；
[2]根据上述[1]所述的树脂组合物，其中，(C)成分具有选自酸酐基、酚羟基、环氧基、异氰酸酯基(isocyanate group)和氨基甲酸酯基(urethane group)中的1种以上的官能团；
[3]根据上述[1]或[2]所述的树脂组合物，其中，(A)成分为2官能以上的萘骨架环氧树脂；
[4]根据上述[1]～[3]中任一项所述的树脂组合物，其中，进一步含有固化剂；
[5]根据上述[1]～[4]中任一项所述的树脂组合物，其为部件封装用(部品埋め込み用)树脂组合物；
[6]根据上述[1]～[5]中任一项所述的树脂组合物，其中，无机填充剂的平均粒径为10μm以下，且通过分级而除去20μm以上的粒子；
[7]固化体，其是使上述[1]～[6]中任一项所述的树脂组合物固化而成的固化体；
[8]根据上述[7]所述的固化体，其玻璃化转变温度为170℃以上；
[9]根据上述[7]或[8]所述的固化体，其线性热膨胀系数(α)与弹性模量(E：GPa)的积α×E为150以下；
[10]根据上述[7]或[8]所述的固化体，其线性热膨胀系数(α)为25ppm以下，且线性热膨胀系数(α)与弹性模量(E：GPa)的积α×E为150以下；
[11]部件内装(内蔵)基板，其使用上述[7]～[10]中任一项所述的固化体而成。
根据本发明，即使在使用薄的芯基板时，也可以提供不产生翘曲的问题的树脂组合物。
具体实施方式
以下用本发明的合适的实施方式详细地说明本发明。
［树脂组合物］
本发明的树脂组合物的特征在于，含有(A)在25℃为固态的环氧树脂、(B)无机填充剂、(C)选自在25℃为液状的含有官能团的饱和丁二烯树脂、在25℃为液状的含有官能团的不饱和丁二烯树脂、玻璃化转变温度为25℃以下的含有官能团的丙烯酸系树脂中的1种以上的树脂，将树脂组合物中的非挥发成分设为100质量%时，(B)成分为40质量%以上，将树脂成分设为100质量%时，(C)成分为10～40质量%。
本发明人等通过在多层印刷线路板的绝缘层中使用以上述特定的量的比例含有上述特定的(A)至(C)成分的树脂组合物，发现可以解决翘曲的问题。
其中，作为2层叠层而成的复合材料的翘曲的指标，可以列举利用下述Turner式求得的复合材料整体的热膨胀系数(αcom)。该αcom的值越低，复合材料的翘曲越可被抑制。应予说明，关于Turner式，例如也记载于日本国专利第3260340号说明书、日本国特开2008-186905号公报中。
[数学式1]
α1：第1层的热膨胀系数［ppm］
α2：第2层的热膨胀系数［ppm］
E1：第1层的弹性模量［GPa］
E2：第2层的弹性模量［GPa］
t1：第1层的膜厚［μm］
t2：第2层的膜厚［μm］。
例如假设第1层为绝缘层，第2层为芯基板。该情况下，α2、E2是多层印刷线路板的制造中使用的芯基板所固有的值。因此，如果绝缘层和芯基板的膜厚被确定，则上述αcom实质上可作为α1和E1的函数来对待。另外，与绝缘层的弹性模量相比，芯基板的弹性模量一般足够高(E2＞＞E1)，因此上述αcom视作α1和E1的函数时的分母的贡献是有限的，上述αcom仅仅被α1E1的积所左右。
对于本发明的树脂组合物而言，其固化物(绝缘层)的热膨胀系数(α1)和弹性模量(E1)同时低，α1E1的积极其低，详细如后述。根据以往的技术常识，添加(C)成分这样的柔软的成分时，热膨胀系数升高，应该不能实现所期望的效果，本发明人等发现的上述见解由以往的技术常识无法预测。
以下对于本发明的树脂组合物中所含的、(A)至(C)成分进行说明。
＜(A)成分＞
(A)成分为在25℃为固态的环氧树脂(以下也称为“固态的环氧树脂”)。
作为固态的环氧树脂，并非限定于下述树脂，可以列举萘型环氧树脂、甲酚甲醛型(cresol novolac-type)环氧树脂、二环戊二烯型环氧树脂、三苯酚(trisphenol)环氧树脂、萘酚酚醛环氧树脂(naphthol novolac expoxy resin)、联苯型环氧树脂、亚萘基醚型环氧树脂，优选为萘型环氧树脂、联苯型环氧树脂、或亚萘基醚型环氧树脂，更优选为萘型环氧树脂，进而优选为2官能以上的萘骨架环氧树脂。作为固态的环氧树脂的具体例子，可以列举DIC(株)制的“HP-4700”、 “HP-4710”、“EXA-7311G4S”(萘型环氧树脂)、“N-690”(甲酚甲醛型环氧树脂)、“N-695”(甲酚甲醛型环氧树脂)、“HP-7200”(二环戊二烯型环氧树脂)、“EXA7311”、 “EXA7311-G3”、 “HP6000”(亚萘基醚型环氧树脂)、日本化药(株)制的“EPPN-502H”(三苯酚环氧树脂)、“NC7000L”(萘酚酚醛环氧树脂)、“NC3000H”、 “NC3000”、“NC3000L”、 “NC3100”(联苯型环氧树脂)、新日铁化学(株)制的“ESN475”(萘酚酚醛型环氧树脂)、“ESN485”(萘酚酚醛型环氧树脂)、三菱化学(株)制的“YX4000H”、 “YL6121”(联苯型环氧树脂)、“YX4000HK”(联二甲酚型(bixylenol-type)环氧树脂)等。这些物质可以单独使用，或者也可以将2种以上组合使用。其中，优选将2种以上的2官能以上的萘型环氧树脂组合使用。
(A)成分的环氧当量优选为50～3000，更优选为80～2000，进而优选为110～1000。通过为该范围，固化物的交联密度变得充分。应予说明，环氧当量可以按照JIS　K7236来测定，其为含有1当量的环氧基的树脂的质量。
(A)成分的在25℃为固态的环氧树脂的数均分子量(Mn)优选为100～5000，更优选为250～3000，进而优选为400～2000。其中，树脂的数均分子量(Mn)是使用GPC(凝胶渗透色谱)测定的聚苯乙烯换算的数均分子量。
树脂组合物中的(A)成分的含量优选为5质量%～50质量%，更优选为10质量%～40质量%，进而优选为15质量%～30质量%。
＜(B)成分＞
(B)成分为无机填充剂。
无机填充剂可以列举例如二氧化硅、氧化铝、硫酸钡、滑石、粘土、云母粉、氢氧化铝、氢氧化镁、碳酸钙、碳酸镁、氧化镁、氮化硼、硼酸铝、钛酸钡、钛酸锶、钛酸钙、钛酸镁、钛酸铋、氧化钛、锆酸钡、和锆酸钙等。其中，优选是无定形二氧化硅、熔融二氧化硅、结晶二氧化硅、合成二氧化硅、中空二氧化硅、球形二氧化硅等二氧化硅，特别优选是球形二氧化硅。无机填充剂可以单独使用1种，也可以将2种以上组合使用。作为优选的球形二氧化硅，可以列举(株)アドマテックス制“SO-C2”、电气化学工业(株)制“FB-5SDC”。
从流动性和电路封入性(circuit embedding property)的角度考虑，无机填充剂的平均粒径优选为10μm以下，更优选为9μm以下，进而优选为8μm以下，进而更优选为7μm以下，特别优选为6μm以下或5μm以下。无机填充剂的平均粒径的下限没有特别限定，优选为0.05μm以上，更优选为0.1μm以上。另外，对于无机填充剂，优选利用分级而除去20μm以上的粒子，更优选除去15μm以上的粒子。由此，制造部件内装电路板来作为多层印刷线路板时，芯基板的空腔填充性和部件的封入性变得良好。在合适的实施方式中，无机填充剂的平均粒子径为10μm以下，且利用分级而除去20μm以上的粒子。无机填充剂的平均粒径可以利用基于米氏(Mie)散射理论的激光衍射-散射法来测定。具体地，利用激光衍射散射式粒度分布测定装置，以体积基准制成无机填充剂的粒度分布，将其中值直径设为平均粒径，由此可以测定。测定样品可以优选使用利用超声波使无机填充剂分散在水中的物质。作为激光衍射散射式粒度分布测定装置，可以使用株式会社堀场制作所制LA-500等。
无机填充剂从提高耐湿性和分散性的角度考虑，优选用氨基硅烷系偶联剂、环氧硅烷系偶联剂、巯基硅烷系偶联剂、硅烷系偶联剂、有机硅氮烷化合物、钛酸酯系偶联剂等1种以上的表面处理剂处理。作为表面处理剂的市售品，可以列举例如信越化学工业(株)制“KBM403”(3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷)、信越化学工业(株)制“KBM803”(3-巯基丙基三甲氧基硅烷)、信越化学工业(株)制“KBE903”(3-氨基丙基三乙氧基硅烷)、信越化学工业(株)制“KBM573”(N-苯基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷)、信越化学工业(株)制“SZ-31”(六甲基二硅氮烷)等。
无机填充剂的每单位表面积的碳量从无机填充剂的分散性提高的角度考虑，优选为0.02mg/m2以上，更优选为0.1mg/m2以上，进而优选为0.2mg/m2以上。另一方面，从防止热固化性树脂组合物层的熔融粘度的升高的角度考虑，优选为1mg/m2以下，更优选为0.8mg/m2以下，进而优选为0.5mg/m2以下。
用表面处理剂进行了表面处理的无机填充剂可以利用溶剂(例如甲基乙基酮(MEK))进行洗涤处理后，测定无机填充剂的每单位表面积的碳量。具体地，将作为溶剂的足够量的MEK加入到用表面处理剂进行了表面处理的无机填充剂中，在25℃进行5分钟的超声波洗涤。除去上清液，使固态成分干燥后，使用碳分析计可以测定无机填充剂的每单位表面积的碳量。作为碳分析计，可以使用堀场制作所制“EMIA-320V”等。
从使所得的固化物(绝缘层)的热膨胀系数充分降低的角度考虑，本发明的树脂组合物中的(B)成分的含量，在将树脂组合物中的非挥发成分设为100质量%时，为40质量%以上，优选为45质量%以上，更优选为50质量%以上。在本发明中，可以抑制翘曲的问题，同时能够进而提高(B)成分的含量。例如，树脂组合物中的(B)成分的含量可以提高至55质量%以上、60质量%以上、65质量%以上、70质量%以上、或75质量%以上。
从所得的固化物(绝缘层)的机械强度的角度考虑，树脂组合物中的(B)成分的含量的上限，在将树脂组合物中的非挥发成分设为100质量%时，优选为95质量%以下，更优选为90质量%以下，进而优选为85质量%以下。
＜(C)成分＞
(C)成分是选自在25℃为液状的含有官能团的饱和和/或不饱和丁二烯树脂、玻璃化转变温度为25℃以下的含有官能团的丙烯酸系树脂中的1种以上的树脂。
(C)成分的玻璃化转变温度(Tg)为25℃以下。难以测定含有官能团的饱和和/或不饱和丁二烯树脂的Tg，但由在25℃为液状可以充分理解，如果在25℃为液状，则含有官能团的饱和和/或不饱和丁二烯树脂的Tg也当然为25℃以下。对于所述玻璃化转变温度低的树脂，在用于多层印刷线路板的绝缘层时，起因于(C)成分的低的弹性模量，有使绝缘层的弹性模量降低的倾向。另一方面，已知所述玻璃化转变温度低的树脂通常使绝缘层的热膨胀系数升高。本发明人等发现，Tg为25℃以下或在25℃为液状、且具有官能团的特定的树脂在保持使绝缘层的弹性模量降低的效果下，可起到不仅不使绝缘层的热膨胀系数升高，反而使绝缘层的热膨胀系数降低的效果，从而完成了本发明。
作为(C)成分的树脂所具有的官能团，优选是可与(A)成分反应的官能团。在优选的一个实施方式中，(C)成分的树脂所具有的官能团是选自酸酐基、酚羟基、环氧基、异氰酸酯基和氨基甲酸酯基中的1种以上的官能团。其中，作为该官能团，优选是环氧基、酚羟基，更优选是环氧基。
(C)成分的玻璃化转变温度(Tg)从得到弹性模量低的绝缘层的角度考虑，为25℃以下，优选为20℃以下，更优选为15℃以下。(C)成分的玻璃化转变温度的下限没有特别限定，但通常可为-15℃以上。
(在25℃为液状的含有官能团的饱和和/或不饱和丁二烯树脂)
作为在25℃为液状的含有官能团的饱和和/或不饱和丁二烯树脂，优选是选自在25℃为液状的含有酸酐基的饱和和/或不饱和丁二烯树脂、在25℃为液状的含有酚羟基的饱和和/或不饱和丁二烯树脂、在25℃为液状的含有环氧基的饱和和/或不饱和丁二烯树脂、在25℃为液状的含有异氰酸酯基的饱和和/或不饱和丁二烯树脂、和在25℃为液状的含有氨基甲酸酯基的饱和和/或不饱和丁二烯树脂中的1种以上的树脂。其中，“饱和和/或不饱和丁二烯树脂”是指包含饱和丁二烯骨架和/或不饱和丁二烯骨架的树脂，在这些树脂中，饱和丁二烯骨架和/或不饱和丁二烯骨架可含在主链中，也可以含在侧链中。
在25℃为液状的含有官能团的饱和和/或不饱和丁二烯树脂的数均分子量(Mn)优选为500～50000，更优选为1000～10000，进而优选为2000～10000，进而更优选为2300～10000。其中，树脂的数均分子量(Mn)是使用GPC(凝胶渗透色谱)测定的聚苯乙烯换算的数均分子量。
在25℃为液状的含有官能团的饱和和/或不饱和丁二烯树脂的官能团当量优选为100～10000，更优选为150～5000，进而优选为190～3000，进而更优选为200～2000。应予说明，官能团当量是指含有1当量的官能团的树脂的质量。例如，树脂的环氧当量可以根据日本工业规格JIS K7236来测定。
其中，从使绝缘层的热膨胀系数和弹性模量更为降低、使翘曲的问题越发缓和的角度考虑，优选(C)成分是在25℃为液状的含有环氧基的饱和和/或不饱和丁二烯树脂。
在25℃为液状的含有环氧基的饱和和/或不饱和丁二烯树脂优选是在25℃为液状的含有饱和和/或不饱和丁二烯骨架的环氧树脂，更优选是在25℃为液状的含有聚丁二烯骨架的环氧树脂、在25℃为液状的含有氢化聚丁二烯骨架的环氧树脂。其中，“含有氢化聚丁二烯骨架的环氧树脂”是指聚丁二烯骨架的至少一部分被氢化了的环氧树脂，未必需要是聚丁二烯骨架完全被氢化了的环氧树脂。作为在25℃为液状的含有聚丁二烯骨架的树脂和在25℃为液状的含有氢化聚丁二烯骨架的树脂的具体例，可以列举ダイセル化学(株)制的PB3600(聚丁二烯骨架环氧树脂)、ナガセケムテックス(株)制的FCA-061L(氢化聚丁二烯骨架环氧树脂)等。
作为在25℃为液状的含有酸酐基的饱和和/或不饱和丁二烯树脂，优选是在25℃为液状的含有饱和和/或不饱和丁二烯骨架的酸酐树脂。
作为在25℃为液状的含有酚羟基的饱和和/或不饱和丁二烯树脂，优选是在25℃为液状的含有饱和和/或不饱和丁二烯骨架的酚醛树脂。
作为在25℃为液状的含有异氰酸酯基的饱和和/或不饱和丁二烯树脂，优选是在25℃为液状的含有饱和和/或不饱和丁二烯骨架的异氰酸酯树脂。
作为在25℃为液状的含有氨基甲酸酯基的饱和和/或不饱和丁二烯树脂，优选是在25℃为液状的含有饱和和/或不饱和丁二烯骨架的聚氨酯树脂(urethane resin)。
(Tg为25℃以下的含有官能团的丙烯酸系树脂)
作为Tg为25℃以下的含有官能团的丙烯酸系树脂，优选是选自Tg为25℃以下的含有酸酐基的丙烯酸系树脂、Tg为25℃以下的含有酚羟基的丙烯酸系树脂、Tg为25℃以下的含有异氰酸酯基的丙烯酸系树脂、Tg为25℃以下的含有氨基甲酸酯基的丙烯酸系树脂、和Tg为25℃以下的含有环氧基的丙烯酸系树脂中的1种以上的树脂。
Tg为25℃以下的含有官能团的丙烯酸系树脂的数均分子量(Mn)优选为10000～1000000，更优选为30000～900000，进而优选为300000～900000。
Tg为25℃以下的含有官能团的丙烯酸系树脂的官能团当量优选为1000～50000，更优选为2500～30000。
其中，从使绝缘层的热膨胀系数和弹性模量更为降低、使翘曲的问题越发缓和的角度考虑，优选Tg为25℃以下的含有环氧基的丙烯酸系树脂。
作为Tg为25℃以下的含有环氧基的丙烯酸系树脂，优选是Tg为25℃以下的含有环氧基的丙烯酸酯共聚物树脂，作为其具体例，可以列举ナガセケムテックス(株)制的“SG-80H”(含有环氧基的丙烯酸酯共聚物树脂(数均分子量Mn：350000g/mol、环氧值0.07eq/kg、Tg11℃))、ナガセケムテックス(株)制的“SG-P3”(含有环氧基的丙烯酸酯共聚物树脂(数均分子量Mn：850000g/mol、环氧值0.21eq/kg、Tg12℃))。
作为Tg为25℃以下的含有酸酐基的丙烯酸系树脂，优选是Tg为25℃以下的含有酸酐基的丙烯酸酯共聚物树脂。
作为Tg为25℃以下的含有酚羟基的丙烯酸系树脂，优选是Tg为25℃以下的含有酚羟基的丙烯酸酯共聚物树脂，作为其具体例，可以列举ナガセケムテックス(株)制的“SG-790”(含有环氧基的丙烯酸酯共聚物树脂(数均分子量Mn：500000g/mol、羟值40mgKOH/kg、Tg-32℃))。
其中，作为(C)成分，优选是选自在25℃为液状的聚丁二烯骨架环氧树脂、在25℃为液状的氢化聚丁二烯骨架环氧树脂、Tg为25℃以下的含有环氧基的丙烯酸酯共聚物中的1种以上。
从使绝缘层的热膨胀系数和弹性模量降低、使翘曲的问题缓和的角度考虑，本发明的树脂组合物中的(C)成分的含量，在将树脂成分设为100质量%时，为10～40质量%，优选为12质量%～35质量%，更优选为15质量%～32质量%。其中，“树脂成分”是指从树脂组合物中除去了(B)无机填充剂后的成分。即，除了(A)成分、(C)成分以外，还包括作为下述固化剂等含有的树脂。
特别地，将(A)成分的质量设为100质量%时，树脂组合物中的(C)成分的含量优选为15质量%～80质量%，更优选为20质量%～70质量%。
本发明的树脂组合物中的(C)成分的含量只要满足上述与树脂成分的相对比例，就没有特别限定，下限优选为3质量%以上、5质量%以上，上限优选为20质量%以下。
从使绝缘层的热膨胀系数和弹性模量降低、缓解翘曲的问题的角度考虑，本发明的树脂组合物中的、(B)成分与(C)成分的质量比((B)成分/(C)成分)优选为2以上、更优选为3以上。另外，从缓解翘曲的问题的角度考虑，(B)成分/(C)成分的质量比的上限优选为25以下，更优选为20以下，进而优选为15以下。
本发明的树脂组合物除了上述(A)至(C)成分，而且还可以含有固化剂。
作为固化剂，只要具有将本发明中使用的树脂固化的功能，就没有特别限定，可以列举例如苯酚系固化剂(phenol-based curing agent)、萘酚系固化剂、活性酯系固化剂、苯并噁嗪系固化剂、和氰酸酯系固化剂。固化剂可以单独使用1种，或将2种以上并用。其中，在本发明中，优选使用选自苯酚系固化剂、萘酚系固化剂、和活性酯系固化剂中的1种以上的固化剂，更优选将2种以上的选自苯酚系固化剂、萘酚系固化剂、和活性酯系固化剂中的固化剂并用。
作为苯酚系固化剂和萘酚系固化剂，从耐热性和耐水性的角度考虑，优选是具有线型酚醛结构(novolac structure)的苯酚系固化剂、或具有线型酚醛结构的萘酚系固化剂。另外，从与导体层(电路配线)的密合性的角度考虑，优选是含氮苯酚系固化剂，更优选是含有三嗪骨架的苯酚系固化剂。其中，从高度满足耐热性、耐水性、和与导体层的密合性(剥离强度)的角度考虑，优选将含有三嗪骨架的线型酚醛树脂用作固化剂。
作为苯酚系固化剂和萘酚系固化剂的具体例，可以列举例如明和化成(株)制的“MEH-7700”、“MEH-7810”、“MEH-7851”、日本化药(株)制的“NHN”、“CBN”、“GPH”、东都化成(株)制的“SN170”、“SN180”、“SN190”、“SN475”、“SN485”、“SN495”、“SN375”、“SN395”、DIC(株)制的“LA7052”、“LA7054”、“LA3018”、“HPC-9500”等。
活性酯系固化剂没有特别限制，通常优选使用酚酯类(phenol esters)、苯硫酚酯(thiophenol esters)类、N-羟基胺酯类、杂环羟基化合物的酯类等1个分子中具有2个以上反应活性高的酯基的化合物。该活性酯类固化剂优选通过羧酸化合物和/或硫代羧酸化合物与羟基化合物和/或硫醇化合物的缩合反应而得到。特别地，从提高耐热性的观点考虑，优选由羧酸化合物与羟基化合物得到的活性酯系固化剂，更优选由羧酸化合物与苯酚化合物(phenol compound)和/或萘酚化合物得到的活性酯类固化剂。作为羧酸化合物，例如可列举：苯甲酸、乙酸、琥珀酸、马来酸、衣康酸、邻苯二甲酸、间苯二甲酸、对苯二甲酸、均苯四甲酸等。作为苯酚化合物或萘酚化合物，可列举：氢醌、间苯二酚、双酚A、双酚F、双酚S、酚酞啉、甲基化双酚A、甲基化双酚F、甲基化双酚S、苯酚、邻甲酚、间甲酚、对甲酚、儿茶酚、α-萘酚、β-萘酚、1,5-二羟基萘、1,6-二羟基萘、2,6-二羟基萘、二羟基二苯甲酮、三羟基二苯甲酮、四羟基二苯甲酮、间苯三酚、苯三醇、二环戊二烯型的二苯酚化合物(聚环戊二烯型的二苯酚化合物)、线型酚醛(phenol novolac)等。
具体地，优选是含有二环戊二烯型二苯酚稠合结构的活性酯化合物、含有萘结构的活性酯化合物、含有线型酚醛的乙酰化物的活性酯化合物、含有线型酚醛的苯甲酰化物的活性酯化合物，其中，更优选是含有萘结构的活性酯化合物、含有二环戊二烯型二苯酚稠合结构的活性酯化合物。
作为活性酯系固化剂的市售品，含有二环戊二烯型二苯酚稠合结构的活性酯化合物可以列举“EXB9451”、“EXB9460”、“EXB9460S”、“HPC-8000-65T”(DIC(株)制)，含有萘结构的活性酯化合物可以列举“EXB9416-70BK”(DIC(株)制)，含有线型酚醛的乙酰化物的活性酯化合物可以列举“DC808”(三菱化学(株)制)，含有线型酚醛的苯甲酰化物的活性酯化合物可以列举“YLH1026”(三菱化学(株)制)等。
作为苯并噁嗪系固化剂的具体例，可以列举昭和高分子(株)制的“HFB2006M”、四国化成工业(株)制的“P-d”、“F-a”。
作为氰酸酯系固化剂，可以列举例如双酚A二氰酸酯、多酚氰酸酯(低聚(3-亚甲基-1,5-亚苯基氰酸酯))、4,4’-亚甲基双(2,6-二甲基苯基氰酸酯)、4,4’-亚乙基二苯基二氰酸酯、六氟双酚A二氰酸酯、2,2-双(4-氰酸酯)苯基丙烷、1,1-双(4-氰酸酯苯基甲烷)、双(4-氰酸酯-3,5-二甲基苯基)甲烷、1,3-双(4-氰酸酯苯基-1-(甲基亚乙基))苯、双(4-氰酸酯苯基)硫醚、和双(4-氰酸酯苯基)醚等2官能氰酸酯树脂、由线型酚醛和甲酚甲醛等衍生的多官能氰酸酯树脂、这些氰酸酯树脂的一部分被三嗪化的预聚物等。作为氰酸酯系固化剂的具体例，可以列举ロンザジャパン(株)制的“PT30”和“PT60”(均为线型酚醛型多官能氰酸酯树脂)、“BA230”(双酚A二氰酸酯的一部分或全部被三嗪化而成为三聚体的预聚物)等。
可以调整本发明的树脂组合物中的固化剂的含量，以使［(A)成分的环氧基的总数］：［固化剂的反应基的总数］的比率优选为1：0.2～1：2的范围、更优选为1：0.3～1：1.5的范围、进而优选为1：0.4～1：1的范围。其中，固化剂的反应基为活性羟基、活性酯基等，根据固化剂的种类而不同。另外，(A)成分的环氧基的总数是指，对于所有的环氧树脂，将用作(A)成分的各环氧树脂的固态成分质量除以环氧当量而得的值进行合计的值，固化剂的反应基的总数是指。对于所有的固化剂，将各固化剂的固态成分质量除以反应基当量而得的值进行合计的值。
本发明的树脂组合物根据需要也可以进而含有固化促进剂、热塑性树脂、阻燃剂等添加剂。
固化促进剂可以列举例如有机膦化合物、咪唑化合物、胺加成化合物、和叔胺化合物等。固化促进剂的含量，优选在将树脂组合物中的环氧树脂和固化剂的非挥发成分的合计设为100质量%时，以0.05质量%～3质量%的范围使用。固化促进剂可以单独使用1种，或将2种以上并用。
阻燃剂可以列举例如有机磷系阻燃剂、有机系含氮的磷化合物、氮化合物、有机硅系阻燃剂、金属氢氧化物等。阻燃剂可以单独使用1种，或将2种以上并用。树脂组合物中的阻燃剂的含量没有特别限定，优选为0.5质量%～10质量%，更优选为1质量%～9质量%，进而优选为1质量%～8质量%。
热塑性树脂可以列举例如苯氧基树脂、聚乙烯醇缩醛树脂、聚酰亚胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、聚醚砜树脂、和聚砜树脂等。热塑性树脂可以单独使用1种或将2种以上组合使用。
热塑性树脂的聚苯乙烯换算的重均分子量优选为8000～70000的范围，更优选为10000～60000的范围，进而优选为20000～60000的范围。热塑性树脂的聚苯乙烯换算的重均分子量利用凝胶渗透色谱(GPC)法测定。具体地，热塑性树脂的聚苯乙烯换算的重均分子量可以使用(株)岛津制作所制LC-9A/RID-6A作为测定装置、使用昭和电工(株)制ShodexK-800P/K-804L/K-804L作为柱子、使用氯仿作为流动相，在40℃的柱温下测定，使用标准聚苯乙烯的标准曲线算出。
苯氧基树脂可以列举例如具有选自双酚A骨架、双酚F骨架、双酚S骨架、双酚乙酰苯骨架、线型酚醛骨架、联苯骨架、芴骨架、二环戊二烯骨架、降冰片烯骨架、萘骨架、蒽骨架、金刚烷骨架、萜烯骨架、和三甲基环己烷骨架中的1种以上的骨架的苯氧基树脂。苯氧基树脂的末端可以是酚羟基、环氧基等的任意官能团。苯氧基树脂可以单独使用1种或将2种以上组合使用。作为苯氧基树脂的具体例，可以列举三菱化学(株)制的“1256”和“4250”(均为含有双酚A骨架的苯氧基树脂)、“YX8100”(含有双酚S骨架的苯氧基树脂)、和“YX6954”(含有双酚乙酰苯骨架的苯氧基树脂)，其它还可以列举东都化成(株)制的“FX280”和“FX293”、三菱化学(株)制的“YL7553”、“YL6794”、“YL7213”、“YL7290”和“YL7482”等。
作为聚乙烯醇缩醛树脂的具体例，可以列举电气化学工业(株)制的電化ブチラール4000-2、5000-A、6000-C、6000-EP、積水化学工业(株)制的エスレックBH系列、BX系列、KS系列、BL系列、BM系列等。
作为聚酰亚胺树脂的具体例，可以列举新日本理化(株)制的“リカコートSN20”和“リカコートPN20”。作为聚酰亚胺树脂的具体例，另外可以列举2官能性羟基末端聚丁二烯、使二异氰酸酯化合物和四元酸酐反应而得的线状聚酰亚胺(日本国特开2006-37083号公报记载的物质)、含有聚硅氧烷骨架的聚酰亚胺(日本国特开2002-12667号公报和日本国特开2000-319386号公报等中记载的物质)等的改性聚酰亚胺。
作为聚酰胺酰亚胺树脂的具体例，可以列举东洋纺织(株)制的“バイロマックスHR11NN”和“バイロマックスHR16NN”。作为聚酰胺酰亚胺树脂的具体例，另外可以列举日立化成工业(株)制的含有聚硅氧烷骨架的聚酰胺酰亚胺“KS9100”、“KS9300”等改性聚酰胺酰亚胺。
作为聚醚砜树脂的具体例，可以列举住友化学(株)制的“PES5003P”等。
作为聚砜树脂的具体例，可以列举ソルベイアドバンストポリマーズ(株)制的聚砜“P1700”、“P3500”等。
树脂组合物中的热塑性树脂的含量优选为0.1质量%～10质量%。
本发明的树脂组合物根据需要可以含有其它的添加剂。作为所述的其它添加剂，可以列举例如有机铜化合物、有机锌化合物和有机钴化合物等有机金属化合物、以及有机填料、增稠剂、消泡剂、流平剂、密合性赋予剂、着色剂等。
本发明的树脂组合物可以浸渗在片状纤维基材中而成为预浸料。预浸料是使本发明的树脂组合物浸渗在片状纤维基材中而成的物质。
预浸料中使用的片状纤维基材没有特别限定，可以使用作为玻璃布、芳族聚酰胺无纺布、液晶聚合物无纺布等预浸料用基材常用的物质。在用于形成多层印刷线路板的绝缘层时，可以适合使用厚度为50μm以下的薄型的片状纤维基材，特别地，优选厚度为10μm～40μm的片状纤维基材，更优选厚度为10μm～30μm的片状纤维基材，进而优选厚度为10～20μm的片状纤维基材。作为用作片状纤维基材的玻璃布基材的具体例，可以列举旭シュエーベル(株)制的“スタイル1027MS”(经纱密度75根/25mm、纬纱密度75根/25mm、布重量20g/m2、厚度19μm)、旭シュエーベル(株)制的“スタイル1037MS”(经纱密度70根/25mm、纬纱密度73根/25mm、布重量24g/m2、厚度28μm)、(株)有沢制作所制的“1078”(经纱密度54根/25mm、纬纱密度54根/25mm、布重量48g/m2、厚度43μm)、(株)有沢制作所制的“1037NS”(经纱密度72根/25mm、纬纱密度69根/25mm、布重量23g/m2、厚度21μm)、(株)有沢制作所制的“1027NS”(经纱密度75根/25mm、纬纱密度75根/25mm、布重量19.5g/m2、厚度16μm)、(株)有沢制作所制的“1015NS”(经纱密度95根/25mm、纬纱密度95根/25mm、布重量17.5g/m2、厚度15μm)、(株)有沢制作所制的“1000NS”(经纱密度85根/25mm、纬纱密度85根/25mm、布重量11g/m2、厚度10μm)等。另外作为液晶聚合物无纺布的具体例，可以列举(株)クラレ制的、芳香族聚酯无纺布的利用了熔喷法的“ベクルス”(单位面积重量6～15g/m2)、“ベクトラン”等。
预浸料可以利用热熔法、溶剂法等公知的方法制造。
本发明的树脂组合物可以适合作为用于形成多层印刷线路板的绝缘层的树脂组合物(多层印刷线路板的绝缘层用树脂组合物)来使用。通过使用本发明的树脂组合物来形成多层印刷线路板的绝缘层，可以实现热膨胀系数和弹性模量均低的绝缘层，能够显著改善翘曲的问题。其中，在利用了堆叠方式的多层印刷线路板的制造中，可以适合作为用于形成绝缘层的树脂组合物(多层印刷线路板的堆叠绝缘层用树脂组合物)来使用，可以进而适合作为用于形成绝缘层的树脂组合物(利用镀敷形成导体层的多层印刷线路板的堆叠绝缘层用树脂组合物)来使用，所述绝缘层是在其上利用镀敷形成导体层的层。另外，本发明的树脂组合物由于流动性和部件封入性优异，因此在多层印刷线路板为部件内装电路板的情况下也可以优选使用。即，本发明的树脂组合物可以优选作为用于封装部件内装电路板的部件的树脂组合物(部件封装用树脂组合物)使用。对于在部件内装电路板的制造中使用的芯基板，具有用于内装部件的空腔，且由于部件内装电路板自身的小型化的要求，而有该空腔密度变高的倾向，起因于芯基板的刚性不足的翘曲的问题有变得更为严重的倾向，但通过使用本发明的树脂组合物作为部件封装用树脂组合物，即使使用空腔密度高且薄的芯基板时，也可以显著缓解翘曲的问题。
［粘接薄膜］
可以使用本发明的树脂组合物形成粘接薄膜。
在一实施方式中，本发明的粘接薄膜含有支撑体、和与該支撑体接合的树脂组合物层，树脂组合物层包含本发明的树脂组合物。
粘接薄膜例如可以如下来形成：制备在有机溶剂中溶解了本发明的树脂组合物的树脂清漆，使用模头涂布机等将该树脂清漆涂布在支撑体上，使树脂清漆干燥来形成。
有机溶剂可以列举例如丙酮、甲基乙基酮(以下也称为“MEK”)和环己酮等酮类、乙酸乙酯、乙酸丁酯、溶纤剂乙酸酯、丙二醇单甲基醚乙酸酯和卡必醇乙酸酯等乙酸酯类、溶纤剂和丁基卡必醇等卡必醇类、甲苯和二甲苯等芳香族烃类、二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺和N-甲基吡咯烷酮等酰胺系溶剂等。有机溶剂可以单独使用1种，或将2种以上并用。
树脂清漆的干燥可以利用加热、吹热风等公知的干燥方法来实施。根据树脂清漆中的有机溶剂的沸点而有所不同，例如使用含有30质量%～60质量%的有机溶剂的树脂清漆时，通过在50℃～150℃干燥3分钟～10分钟，可以形成粘接薄膜。
作为在粘接薄膜的形成中使用的支撑体，可以列举由塑料材料形成的膜、金属箔(铜箔、铝箔等)、脱模纸，适合使用由塑料材料形成的膜。作为塑料材料，可以列举例如聚对苯二甲酸乙二酯(以下有时简称为“PET”)、聚萘二甲酸乙二酯(以下有时简称为“PEN”)等聚酯、聚碳酸酯(以下有时简称为“PC”)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)等丙烯酸系、环状聚烯烃、三乙酰基纤维素(TAC)、聚醚硫化物(PES)、聚醚酮、聚酰亚胺等。其中，优选聚对苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯，特别优选价格便宜的聚对苯二甲酸乙二酯。在合适的一个实施方式中，支撑体为聚对苯二甲酸乙二酯膜。
可以对支撑体的与树脂组合物层接合的面实施消光处理、电晕处理。
另外，作为支撑体，可以使用在与树脂组合物层接合的面上具有脱模层的带有脱模层的支撑体。作为在带有脱模层的支撑体的脱模层中使用的脱模剂，可以列举例如选自醇酸树脂、聚烯烃树脂、聚氨酯树脂、和有机硅树脂中的1种以上的脱模剂。
在本发明中，带有脱模层的支撑体可以使用市售品。作为市售品，可以列举例如具有以醇酸树脂系脱模剂为主成分的脱模层的PET膜、即リンテック(株)制的“SK-1”、“AL-5”、“AL-7”等。
支撑体的厚度没有特别限定，优选为5μm～75μm，更优选为10μm～60μm。应予说明，支撑体为带有脱模层的支撑体时，优选带有脱模层的支撑体整体的厚度为上述范围。
在本发明的粘接薄膜中，树脂组合物层的厚度没有特别限定，从多层印刷线路板的薄型化的角度考虑，优选为100μm以下，更优选为80μm以下，进而优选为60μm以下，进而更优选为50μm以下。树脂组合物层的厚度的下限通常为15μm以上。
在本发明的粘接薄膜中，在树脂组合物层的不与支撑体接合的面(即，与支撑体相反侧的面)上，可以进而层叠与支撑体相符的保护膜。保护膜的厚度没有特别限定，例如为1μm～40μm。通过层叠保护膜，可以防止灰尘等向树脂组合物层的表面的附着或防止伤痕。粘接薄膜可以卷成卷状来保存，在多层印刷线路板的制造中形成绝缘层时，通过剥离保护膜而可以使用。
［固化体］
本发明的树脂组合物可以利用热固化而形成固化体。
热固化的条件没有特别限定，可以使用在多层印刷线路板的制造中形成绝缘层时通常采用的条件。
例如，热固化条件根据树脂组合物的组成等而不同，固化温度可以为120℃～240℃的范围(优选150℃～210℃的范围，更优选170℃～190℃的范围)，固化时间可以为5分钟～90分钟的范围(优选为10分钟～75分钟，更优选为15分钟～60分钟)。
在热固化前，可以在比固化温度低的温度下将树脂组合物预加热。例如在热固化之前，可在50℃以上且小于120℃(优选60℃以上且110℃以下，更优选70℃以上且100℃以下)的温度下，将树脂组合物预加热5分钟以上(优选5分钟～150分钟，更优选15分钟～120分钟)。
热固化优选在大气压下(常压下)进行。
本发明的固化体的玻璃化转变温度(Tg)优选为170℃以上，更优选为180℃以上，进而优选为190℃以上，进而更优选为200℃以上，特别优选为210℃以上或220℃以上。
本发明的固化体的线性热膨胀系数(α)优选为25ppm以下，更优选为20ppm以下，进而优选为15ppm以下，进而更优选为10ppm以下。线性热膨胀系数(α)的下限没有特别限定，通常为1ppm以上。在本发明中，固化体的线性热膨胀系数(α)是在热机械分析(TMA)中的拉伸模式下测定的平面方向的25～150℃的线性热膨胀系数(α)。作为可在固化体的线性热膨胀系数(α)的测定中使用的热机械分析装置，可以列举例如(株)リガク制“Thermo PlusTMA8310”。
本发明的固化体的弹性模量(E)优选为14GPa以下，更优选为12GPa以下，进而优选为9GPa以下，进而更优选为5GPa以下，特别优选为4GPa以下。弹性模量(E)的下限没有特别限定，通常为1GPa以上。在本发明中，固化体的弹性模量(E)是使用オリエンテック制万能试验机在室温(20～30℃)下测定的弹性模量(E)。
本发明的固化体的线性热膨胀系数(α)与弹性模量(E：GPa)的积α×E的值优选为150以下，更优选为125以下，进而优选为100以下，进而更优选为95以下，特别优选为90以下、85以下、80以下、75以下、70以下、65以下、60以下或55以下。另外，该积的下限没有特别限定，通常为10以上。
在优选的实施方式中，本发明的固化体的线性热膨胀系数(α)为25ppm以下，且线性热膨胀系数(α)与弹性模量(E：GPa)的积α×E为150以下。
如上所述，使以特定量的比例含有上述特定的(A)至(C)成分的树脂组合物热固化，由此得到的本发明的固化体的热膨胀系数(α)和弹性模量(E)均低，其积α×E的值极低。由此，本发明的固化体在用作多层印刷线路板或部件内装基板的绝缘层时，可以有利地缓和翘曲的问题。
[实施例]
以下，使用实施例和比较例更为详细地说明本发明，但这些例子不以任何方式限制本发明。应予说明，在以下的记载中，“份”是指“质量份”。
＜测定方法、评价方法＞
首先对于各种测定方法、评价方法进行说明。
＜翘曲的评价＞
(1)粘接薄膜的层压
将实施例和比较例中制作的粘接薄膜切割出9.5cm见方的大小，使用间歇式真空加压层压机((株)名机制作所制“MVLP-500”)层压在切成10cm见方的三井金属矿业(株)制铜箔(3EC-III、厚度35μm)的粗糙化面上。
层压是在进行30秒的减压而使气压为13hPa以下后，在120℃下用0.74MPa的压力压合30秒，由此制成带有树脂组合物层的金属箔，然后将PET膜剥离。
(2)树脂组合物层的固化
将上述(1)中得到的带有树脂组合物层的金属箔的四边，以树脂组合物层为上面的方式用聚酰亚胺胶带贴附在厚度1mm的SUS板上，在180℃、30分钟的固化条件下使树脂组合物层固化。
(3)翘曲的测定
在上述(2)得到的带有树脂组合物层的金属箔的四边中，将三边的聚酰亚胺胶带剥离，求得从SUS板算起最高点的高度，由此求得翘曲的值。将翘曲的大小不足1cm的情况设为“〇”，将翘曲的大小为1cm以上且小于3cm的情况设为“△”，将翘曲的大小为3cm以上的情况设为“×”。
＜线性热膨胀系数的测定和评价＞
使用间歇式真空加压层压机((株)名机制作所制“MVLP-500”)将实施例和比较例中制作的粘接薄膜层压在聚酰亚胺膜(宇部兴产(株)制、ユーピレックスS)上。层压是在减压30秒而使气压为13hPa以下后，于120℃利用0.74MPa的压力压合30秒。然后，将PET膜剥离，在190℃、90分钟的固化条件下使树脂组合物固化，剥离聚酰亚胺膜，由此得到固化物。
将所得的固化物样品切割成宽度5mm、长度15mm的试验片，使用热机械分析装置((株)リガク制“Thermo Plus TMA8310”)，用拉伸载荷法进行热机械分析。将样品装配在上述装置上后，在负荷1g、升温速度5℃/分钟的测定条件下连续测定2次。算出第2次测定中的从25℃至150℃的平均的线性热膨胀系数(ppm)。线性热膨胀系数的值小于20ppm时评价为“○”，线性热膨胀系数的值为20ppm以上且小于25ppm时评价为“△”，线性热膨胀系数的值为25ppm以上时评价为“×”。
＜弹性模量的测定＞
使上述粘接薄膜在180℃热固化90分钟，得到片状的固化物。接着，将PET膜剥离，按照日本工业规格(JIS K7127)，利用Tensilon万能试验机((株)エー・アンド・デイ制)进行固化物的拉伸试验，测定弹性模量。
＜玻璃化转变温度的测定＞
将上述固化物样品切割成宽5mm、长15mm的试验片，使用动态粘弹性测定装置(SIIナノテクノロジー(株)制“EXSTAR6000”)，用拉伸载荷法进行热机械分析。将样品装配在前述装置中后，在负荷200mN、升温速度2℃/分钟的测定条件下连续测定2次。由第2次测定中的尺寸变化信号的斜率变化的点算出玻璃化转变温度。
(实施例1)
＜树脂清漆的制备＞
一边搅拌一边使萘型4官能环氧树脂(数均分子量Mn：700g/mol、环氧当量163、DIC(株)制“HP-4710”)25份、萘型环氧树脂(数均分子量Mn：490g/mol、环氧当量186、DIC(株)制“EXA7311-G4S”)25份、含有聚丁二烯骨架的环氧树脂(数均分子量Mn：5900g/mol、环氧当量190、ダイセル化学(株)制“PB3600”)加热溶解在甲基乙基酮(MEK)15份、环己酮15份中。向其中混合含有三嗪的线型酚醛树脂(羟基当量125、DIC(株)制“LA7054”、含氮量约12重量%)的固态成分为60重量%的MEK溶液15份、萘酚系固化剂(羟基当量153、DIC(株)制“HPC-9500”)的固态成分为60重量%的MEK溶液25份、球形二氧化硅(平均粒径4.0μm、比表面积2.4m2/g、电气化学工业(株)制“FB-5SDC”)160份，利用高速旋转混合器均匀地分散，制作树脂清漆。
＜粘接薄膜的制作＞
在将上述树脂清漆用醇酸树脂系脱模剂处理过的PET膜(厚度38μm)的脱模处理面上，利用模头涂布机均匀地进行涂布，以使干燥后的树脂组合物层的厚度为40μm，在80～120℃(平均100℃)使其干燥6分钟，得到粘接薄膜。
(实施例2)
除了将含有聚丁二烯骨架的环氧树脂置换为含有氢化聚丁二烯骨架的环氧树脂(数均分子量Mn：2650g/mol、环氧当量1500、ナガセケムテックス(株)制“FCA-061L”)以外，其它与实施例1同样地制作粘接薄膜。
(实施例3)
除了将含有聚丁二烯骨架的环氧树脂25份置换为含有环氧基的丙烯酸酯共聚物(数均分子量Mn：850000g/mol、环氧值0.21eq/kg、Tg12℃、ナガセケムテックス(株)制“SG-P3”)24.9份以外，其它与实施例1同样地制作粘接薄膜。
(实施例4)
除了将球形二氧化硅的含量改变为70份以外，其它与实施例1同样地制作粘接薄膜。
(实施例5)
除了将球形二氧化硅的含量改变为350份以外，其它与实施例1同样地制作粘接薄膜。
(实施例6)
除了将含有聚丁二烯骨架的环氧树脂的含量改变为10份以外，其它与实施例1同样地制作粘接薄膜。
(实施例7)
除了将含有聚丁二烯骨架的环氧树脂的含量改变为35份以外，其它与实施例1同样地制作粘接薄膜。
(实施例8)
除了使用球形二氧化硅(平均粒径0.5μm、比表面积6.8m2/g、(株)アドマテックス制“SO-C2”、经氨基硅烷系偶联剂处理)350份作为球形二氧化硅以外，其它与实施例1同样地制作粘接薄膜。
(实施例9)
除了如下述这样进行树脂清漆的制备以外，其它与实施例1同样地制成粘接薄膜。
＜树脂清漆的制备＞
使萘型4官能环氧树脂(环氧当量163、DIC(株)制“HP-4710”)50份、含有聚丁二烯骨架的环氧树脂(数均分子量Mn：5900g/mol、环氧当量190、ダイセル化学(株)制“PB3600”)80重量%的MEK溶液24份一边搅拌一边加热溶解在甲基乙基酮(MEK)15份、环己酮15份中。向其中混合含有三嗪的线型酚醛树脂(羟基当量151、DIC(株)制“LA3018”、含氮量约18重量%)的固态成分为60重量%的MEK溶液18份、活性酯系固化剂(官能团当量223、DIC(株)制“HPC-8000-65T”)的固态成分为65重量%的MEK溶液20份、球形二氧化硅(平均粒径4.0μm、比表面积2.4m2/g、电气化学工业(株)制“FB-5SDC”)140份，用高速旋转混合机均一地分散，制作树脂清漆。
(比较例1)
除了不使用含有聚丁二烯骨架的环氧树脂以及将球形二氧化硅的含量改变为120份以外，其它与实施例1同样地制作粘接薄膜。
(比较例2)
除了将含有聚丁二烯骨架的环氧树脂的含量改变为5.5份以外，其它与实施例1同样地制作粘接薄膜。
(比较例3)
除了将球形二氧化硅的填充量改变为40份以外，其它与实施例1同样地制作粘接薄膜。
(比较例4)
除了不使用含有聚丁二烯骨架的环氧树脂，以及将球形二氧化硅的含量改变为300份以外，其它与实施例1同样地制作粘接薄膜。
结果示于下表，
。
如上所述，利用本发明的树脂组合物，可以充分地抑制翘曲。

Claims (11)

1.树脂组合物，其含有：
(A)在25℃为固态的环氧树脂、
(B)无机填充剂、
(C)选自在25℃为液状的含有官能团的饱和丁二烯树脂、在25℃为液状的含有官能团的不饱和丁二烯树脂、以及玻璃化转变温度为25℃以下的含有官能团的丙烯酸系树脂中的1种以上的树脂，
其中，将树脂组合物中的非挥发成分设为100质量%时，(B)成分为40质量%以上，
将树脂成分设为100质量%时，(C)成分为10～40质量%，
(C)成分具有选自酚羟基、环氧基及异氰酸酯基中的1种以上的官能团，
使其固化后的固化体的线性热膨胀系数(α：ppm/℃)为25ppm/℃以下。
2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(C)成分具有环氧基。
3.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(A)成分为2官能以上的萘骨架环氧树脂。
4.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，进一步含有固化剂。
5.根据权利要求1所述的树脂组合物，其为部件封装用树脂组合物。
6.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，无机填充剂的平均粒径为10μm以下，且通过分级而除去20μm以上的粒子。
7.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的非挥发成分设为100质量%时，(B)成分为55质量%以上。
8.固化体，其是使权利要求1所述的树脂组合物固化而成的固化体。
9.根据权利要求8所述的固化体，其玻璃化转变温度为170℃以上。
10.根据权利要求8所述的固化体，其线性热膨胀系数(α：ppm/℃)与弹性模量(E：GPa)的积α×E为150以下。
11.部件内装基板，其使用权利要求8所述的固化体而成。
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