CN104221285A - 梯型弹性表面波滤波器 - Google Patents

梯型弹性表面波滤波器 Download PDF

Info

Publication number
CN104221285A
CN104221285A CN201380019155.3A CN201380019155A CN104221285A CN 104221285 A CN104221285 A CN 104221285A CN 201380019155 A CN201380019155 A CN 201380019155A CN 104221285 A CN104221285 A CN 104221285A
Authority
CN
China
Prior art keywords
wave filter
inductor
ladder type
surface wave
type acoustic
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201380019155.3A
Other languages
English (en)
Other versions
CN104221285B (zh
Inventor
渡边一嗣
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
Publication of CN104221285A publication Critical patent/CN104221285A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN104221285B publication Critical patent/CN104221285B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/46Filters
    • H03H9/64Filters using surface acoustic waves
    • H03H9/6423Means for obtaining a particular transfer characteristic
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/46Filters
    • H03H9/64Filters using surface acoustic waves
    • H03H9/6423Means for obtaining a particular transfer characteristic
    • H03H9/6433Coupled resonator filters
    • H03H9/6483Ladder SAW filters
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/0004Impedance-matching networks
    • H03H9/0009Impedance-matching networks using surface acoustic wave devices
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/02Details
    • H03H9/05Holders; Supports
    • H03H9/0538Constructional combinations of supports or holders with electromechanical or other electronic elements
    • H03H9/0547Constructional combinations of supports or holders with electromechanical or other electronic elements consisting of a vertical arrangement
    • H03H9/0557Constructional combinations of supports or holders with electromechanical or other electronic elements consisting of a vertical arrangement the other elements being buried in the substrate
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/46Filters
    • H03H9/64Filters using surface acoustic waves
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/161Disposition
    • H01L2224/16151Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/16221Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/16225Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H1/00Constructional details of impedance networks whose electrical mode of operation is not specified or applicable to more than one type of network
    • H03H2001/0021Constructional details
    • H03H2001/0085Multilayer, e.g. LTCC, HTCC, green sheets
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/02Details
    • H03H9/05Holders; Supports
    • H03H9/0504Holders; Supports for bulk acoustic wave devices
    • H03H9/0514Holders; Supports for bulk acoustic wave devices consisting of mounting pads or bumps
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/02Details
    • H03H9/05Holders; Supports
    • H03H9/058Holders; Supports for surface acoustic wave devices
    • H03H9/059Holders; Supports for surface acoustic wave devices consisting of mounting pads or bumps

Abstract

提供一种具备期望的通过特性的能实现小型化的梯型弹性表面波滤波器。梯型弹性表面波滤波器(100)具有:连结输入端子(IN)和输出端子(OUT)的串联臂(SA)、连结串联臂(SA)和接地端子的至少一个并联臂(PA1~PA3)、被插入串联臂(SA)的至少一个串联臂谐振器(S1~S4)、和被插入并联臂(PA1~PA3)的至少一个中的、相互串联连接的至少两个的并联臂谐振器(P11、P12),使相互串联连接的至少两个并联谐振器(P11和P12)之间的连接点经由电感器(L1)而接地。

Description

梯型弹性表面波滤波器
技术领域
本发明涉及梯型弹性表面波滤波器,更为详细而言涉及具备期望的通过特性的能小型化的梯型弹性表面波滤波器。
背景技术
以往,弹性表面波滤波器作为移动通信设备的滤波器、电视接收机的IF段的滤波器而被广泛使用。
此外,作为低损耗、通频带宽、且选择特性优异的弹性表面波滤波器,已知在输入端子与输出端子之间交替地配置串联臂谐振器和并联臂谐振器而构成了梯型滤波器电路的梯型弹性表面波滤波器。
在这种的梯型弹性表面波滤波器中,为了获得期望的通过特性(频率衰减量特性),在电路方面下了工夫。例如,在专利文献1(JP特开2004-173245号公报)所公开的梯型弹性表面波滤波器中,通过在并联臂谐振器与地线之间插入电感器,由此使得并联臂谐振器的谐振点向低频域侧偏移,并且较之反谐振点而在高频域侧形成第2谐振点(副谐振点),使得梯型弹性表面波滤波器的通频带变宽,并且较之通频带而在高频域侧的阻带内形成衰减极,从而获得期望的通过特性。
在先技术文献
专利文献
专利文献1:JP特开2004-173245号公报
发明内容
发明要解决的课题
但是,在上述现有的梯型弹性表面波滤波器中,在并联臂谐振器与地线之间所插入的电感器的电感值较大的情况下,由于该电感器,因此存在梯型弹性表面波滤波器变得大型化的这一问题。特别地,在想要将并联臂谐振器的副谐振点形成在更低频侧的情况下,有时必需增大在并联臂谐振器与地线之间所插入的电感器的电感值,通过增大了该电感器的电感值,从而存在梯型弹性表面波滤波器变得大型化的情况。
例如,在安装基板或安装封装件制作出并联臂谐振器与地线之间所插入的电感器的情况下,安装基板或安装封装件变得大型化,其结果存在梯型弹性表面波滤波器变得大型化这一问题。更为具体而言,例如在由层叠多个陶瓷层的构造所构成的安装基板制作出电感器的情况下,在陶瓷层与陶瓷层之间配置由导电性材料构成的电感器电极,但在作为并联臂谐振器与地线之间所插入的电感器而需要较大的电感值的情况下,必需将电感器电极延长,为了确保其配置场所,必须在平面上增大安装基板。
此外,即便在将并联臂谐振器与地线之间所插入的电感器作为其他部件即电感器部件来准备,与形成了串联臂谐振器以及并联臂谐振器的压电基板一起安装在安装基板或安装封装件的情况下,当作为在并联臂谐振器与地线之间所插入的电感器而需要较大的电感值之际,也必需使用较大的电感器部件,此外在安装基板或安装封装件也必需要确保用于安装该大的电感器部件的空间,其结果存在梯型弹性表面波滤波器变得大型化的这一问题。
本发明是为了消除上述现有的梯型弹性表面波滤波器所具有的问题而提出的,其目的在于提供一种具备期望的通过特性、且能实现小型化的梯型弹性表面波滤波器。
用于解决课题的手段
本发明的梯型弹性表面波滤波器,具有:连结输入端子和输出端子的串联臂;连结串联臂和接地端子的至少一个并联臂;被插入串联臂中的至少一个串联臂谐振器;和被插入并联臂的至少一个中的、相互串联连接的至少两个并联臂谐振器,使相互串联连接的至少两个并联谐振器之间的连接点的至少一个经由电感器之后而被接地。
发明效果
本发明的梯型弹性表面波滤波器由于形成为上述的构造,因此能够在具备例如期望的通过特性的状态下实现小型化。
即,本发明的梯型弹性表面波滤波器即便使在插入并联臂的相互串联连接的并联臂谐振器间的连接点与地线之间所插入的电感器的电感值小于现有的梯型弹性表面波滤波器中在并联臂谐振器与地线之间所插入的电感器的电感值,也能够获得与现有的梯型弹性表面波滤波器同等的通过特性。因此,本发明中由于能够使得制作出电感器的安装基板或安装封装件小型化,或者由于能够使得作为其他部件而准备的电感器部件小型化,所以其结果能够谋求梯型弹性表面波滤波器的小型化。
附图说明
图1是表示第1实施方式涉及的梯型弹性表面波滤波器100的电路构成图。
图2是表示第1实施方式涉及的梯型弹性表面波滤波器100的剖视图。
图3是表示第1实施方式涉及的梯型弹性表面波滤波器100中使用的安装基板2的分解图。
图4(A)是表示本发明的梯型弹性表面波滤波器的特征性的并联臂的构成的电路构成图。图4(B)是图4(A)的等效电路图。
图5(A)是表示现有的梯型弹性表面波滤波器的特征性的并联臂的构成的电路构成图。图5(B)是图5(A)的等效电路图。
图6是表示现有的梯型弹性表面波滤波器400的电路构成图。
图7是表示现有的梯型弹性表面波滤波器400的剖视图。
图8是表示现有的梯型弹性表面波滤波器400中使用的安装基板102的分解图。
图9是表示第1实施方式涉及的梯型弹性表面波滤波器100、和现有的梯型弹性表面波滤波器400的宽频带的通过特性的图表。
图10是表示第1实施方式涉及的梯型弹性表面波滤波器100、和现有的梯型弹性表面波滤波器400的通频带附近的通过特性的图表。
图11是表示第2实施方式涉及的梯型弹性表面波滤波器200的电路构成图。
图12是表示第3实施方式涉及的梯型弹性表面波滤波器300的电路构成图。
具体实施方式
以下,与附图一起来说明用于实施本发明的方式。
[第1实施方式]
图1示出本发明的第1实施方式涉及的梯型弹性表面波滤波器100的电路构成图,图2示出梯型弹性表面波滤波器100的剖视图,图3示出梯型弹性表面波滤波器100中使用的安装基板2的分解图。
如图1所示,梯型弹性表面波滤波器100在输入端子IN与输出端子OUT之间的串联臂SA中,插入了相互串联连接的4个串联臂谐振器S1、S2、S3、S4。
并且,在串联臂谐振器S1和串联臂谐振器S2的连接点、与地线之间的并联臂PA1中,插入了相互串联连接的并联臂谐振器P11和并联臂谐振器P12。此外,在串联臂谐振器S2和串联臂谐振器S3的连接点、与地线之间的并联臂PA2中,插入了相互串联连接的并联臂谐振器P21和并联臂谐振器P22。此外,在串联臂谐振器S3和串联臂谐振器S4的连接点、与地线之间的并联臂PA3中,插入了相互串联连接的并联臂谐振器P31和并联臂谐振器P32。
进而,在并联臂谐振器P11和并联臂谐振器P12的连接点、与地线之间插入了电感器L1。此外,在并联臂谐振器P21和并联臂谐振器P22的连接点、与地线之间插入了电感器L2。此外,在并联臂谐振器P31和并联臂谐振器P32的连接点、与地线之间插入了电感器L3。
电感器L1、L2、L3在本发明中是特征性的结构,分别具有如下功能。首先,电感器L1在并联臂谐振器P11以及并联臂谐振器P12所进行的谐振中使得谐振点向低频域侧偏移,并且与反谐振点相比在高频域侧形成副谐振点。此外,电感器L2在并联臂谐振器P21以及并联臂谐振器P22所进行的谐振中使得谐振点向低频域侧偏移,并且与反谐振点相比在高频域侧形成副谐振点。此外,电感器L3在并联臂谐振器P31以及并联臂谐振器P32所进行的谐振中使得谐振点向低频域侧偏移,并且与反谐振点相比在高频域侧形成副谐振点。其结果,在梯型弹性表面波滤波器100的通过特性中,通频带展宽,并且与通频带相比在高频域侧的阻带内形成衰减极。
第1实施方式涉及的梯型弹性表面波滤波器100即便使电感器L1、L2、L3的各电感值小于现有的梯型弹性表面波滤波器中在并联臂谐振器与地线之间所插入的电感器的电感值,也能够获得与现有的梯型弹性表面波滤波器同等的通过特性。以下,参照附图来说明其理由。
图4(A)示出上述第1实施方式涉及的梯型弹性表面波滤波器100所代表的本发明的梯型弹性表面波滤波器的并联臂PAX的电路构成图,图4(B)示出图4(A)的等效电路图。
此外,作为要对比的结构,图5(A)示出现有的梯型弹性表面波滤波器的并联臂PAY的电路构成图,图5(B)示出图5(A)的等效电路图。
要与本发明进行对比的现有的梯型弹性表面波滤波器的并联臂PAY如图5(A)所示那样,由在并联臂谐振器P3与地线之间插入了电感器L4的结构来构成。电感器L4用于使并联臂谐振器P3进行谐振的谐振点向低频域侧偏移,并且与反谐振点相比在高频域侧形成第2谐振点(副谐振点)。
如图5(B)中作为等效电路而示出的那样,由谐振器P3的等效电感器L5、等效电容器C51、所插入的电感器L4所形成的谐振点的频率f0能够大致由如下的数学式来表征。
(数学式1) f 0 = 1 / { 2 π ( ( L 4 + L 5 ) × C 51 ) }
因此,谐振点向低频域侧偏移了基于所插入的电感器L4的电感值的增加量。此外,如图5(B)所示,由谐振器P3的等效电容器C51和所插入的电感器L4形成的第2谐振点(副谐振点)较之反谐振点而位于高频域侧。进而,由谐振器P3的等效电容器C51、等效电感器L5、等效电容器C52形成的反谐振点不会因插入的电感器L4而变动。
也就是说,如图5(B)所示,并联臂谐振器P3能够表征为电容器C51与相互串联连接的电感器L5以及电容器C52被并联连接的电路。
在现有的梯型弹性表面波滤波器的并联臂PAY中,通过插入电感器L4而形成的副谐振点的频率f1能够大致由如下的数学式表征。
(数学式2) f 1 = 1 / { 2 π ( L 4 × C 51 ) }
另一方面,如图4(A)所示,本发明的梯型弹性表面波滤波器的并联臂PAX由在相互串联连接的并联臂谐振器P1和P2间的连接点、与地线之间插入了电感器L1的结构来构成。电感器L1用于使并联臂谐振器P1以及P2进行谐振的谐振点向低频域侧偏移,并且与反谐振点相比在高频域侧形成第2谐振点(副谐振点)。再者,并联臂谐振器P1以及P2所进行的谐振的基本特性由并联臂谐振器P1以及P2的常数来决定。
如图4(B)所示,并联臂谐振器P1能够表征为电容器C21与相互串联连接的电感器L2以及电容器C22被并联连接的电路。此外,并联臂谐振器P2能够表征为电容器C31以及相互串联连接的电感器L3以及电容器C32被并联连接的电路。
在本发明的梯型弹性表面波滤波器的并联臂PAX中,通过插入电感器L1而形成的副谐振点的频率f2能够大致由如下的数学式表征。
(数学式3) f 2 = 1 / { 2 π ( L 1 × C 21 ) }
在本发明的梯型弹性表面波滤波器的并联臂谐振器P1以及P2所进行的谐振中,想要保持使副谐振点的频率f2与现有的梯型弹性表面波滤波器的并联臂谐振器P3所进行的谐振的副谐振点的频率f1相等的状态而减小L1的电感值的情况下,根据
f 2 = f 1 , 1 / { 2 π ( L 1 × C 21 ) } = 1 / { 2 π ( L 4 × C 51 ) }
可知,只要增大C21的电容值即可。
但是,仅仅增大了C21的电容值,并联臂谐振器P1以及P2进行谐振的基本特性甚至也会变化。为此,在本实施方式的梯型弹性表面波滤波器中,通过调整并联臂谐振器P1以及P2的常数,从而在保持获得与现有的梯型弹性表面波滤波器中的并联臂谐振器P3同样的谐振特性的状态下,增大C21的电容值,减小L1的电感值。
例如,在图5(B)所示的现有例中,在C51=10F、L4=6nH的情况下,在图4(B)所示的本发明中,在将L1的电感值设为L4的电感值的一半即L1=3nH的情况下,要将C21的电容值设为C51的电容值的2倍即C21=20F,但仅仅如此的话,由于并联臂谐振器P1以及P2进行谐振的基本特性甚至也会变化,因此通过将C31的电容值设为20F,从而使得C21和C31的总的电容值CX与C51的电容值即10F相等,以达到谐振的基本特性不会变化。
即,设为:CX=(C21×C31)/(C21+C31)=(20×20)/(20+20)=10=C51。
再者,在上述方法中,需要调整并联臂谐振器P1、P2的电容值、例如C21、C31的电容值,但这只要变更在压电基板上形成的谐振器的IDT电极的构造即可,例如为了增加电容值,只要增加IDT电极的对数、或者增加IDT电极的交叉宽度、或者减少IDT电极间的距离等即可。其中,在减少IDT电极间的距离的情况下,由于其他特性也发生变化,因此期望使IDT电极的对数增加、或使IDT电极的交叉宽度增加、或者进行它们的双方。
这样,本发明的梯型弹性表面波滤波器尽管使在插入并联臂的相互串联连接的并联臂谐振器间的连接点与地线之间所插入的电感器的电感值小于现有的梯型弹性表面波滤波器中在并联臂谐振器与地线之间所插入的电感器的电感值,但是各并联臂中的谐振特性也能维持在与现有技术同等。其结果,本发明的梯型弹性表面波滤波器尽管减小了上述电感器的电感值,但也能够获得与现有的梯型弹性表面波滤波器同等的通过特性。
如图2所示,本实施方式涉及的梯型弹性表面波滤波器100由在安装基板2上对压电基板1进行倒装芯片安装的结构来构成。即,由使得在压电基板1的下表面所形成的焊盘电极3通过突块5而与在安装基板2的上表面所形成的上表面电极4进行了连接的构造来构成。
尽管在图2中未图示,但在压电基板1的下表面分别形成有上述的串联臂谐振器S1、S2、S3、S4以及并联臂谐振器P11、P12、P21、P22、P31、P32,按照上述的关系进行相互连接,进而将规定的位置连接至规定的焊盘电极3。
安装基板2如图2以及图3所示那样,由从上至下依次层叠了3个陶瓷层6、7、8的构造来构成。再者,在图3中,图3(A)表示陶瓷层6的上表面,图3(B)表示陶瓷层7的上表面,图3(C)表示陶瓷层8的上表面,图3(D)表示陶瓷层8的下表面。
在陶瓷层6的上表面,形成有多个上表面电极4。此外,在陶瓷层6,贯通表面与背面之间而形成了多个导电过孔9。
在陶瓷层7的上表面,形成有电感器电极E11、E21、E31、和多个内部电极11。电感器电极E11、E21、E31分别构成电感器L1、L2、L3的一部分。此外,在陶瓷层7,贯通表面与背面之间而形成了多个导电过孔9。
在陶瓷层8的上表面,形成有电感器电极E12、E22、E32、和多个内部电极11。电感器电极E12、E22、E32构成电感器L1、L2、L3的一部分。此外,在陶瓷层8,贯通表面与背面之间而形成了多个导电过孔9。
在陶瓷层8的下表面,形成有多个下表面电极12。
在安装基板2中,由电感器电极E11和E12构成电感器L1,由电感器电极E21和E22构成电感器L2,由电感器电极E31和E32构成电感器L3。
由于梯型弹性表面波滤波器100减小了电感器L1、L2、L3的各电感值,因此电感器电极E11、E12、E21、E22、E31、E32的长度变短。其结果,梯型弹性表面波滤波器100能减小陶瓷层7、8的平面尺寸,故安装基板2的平面尺寸变小。
本实施方式涉及的梯型弹性表面波滤波器100将形成了谐振器的面作为下侧而使用由Au等构成的突块将压电基板1倒装芯片安装于安装基板2。其结果,梯型弹性表面波滤波器100构成图1所示的梯型滤波器电路。
由以上构造所构成的本实施方式涉及的梯型弹性表面波滤波器100例如能够通过如下的方法来制造。
首先,制作压电基板1和安装基板2。
在压电基板1的制作中,首先准备由LiTaO3(钽酸锂)或LiNbO3(铌酸锂)等构成的晶片(未图示)。
接下来,在晶片,利用薄膜技术一并制作多个压电基板1。即,制作出用于多个压电基板1的、串联谐振器S1~S4、并联臂谐振器P11~P31、所需的布线、焊盘电极3等。串联谐振器S1~S4、并联臂谐振器P11~P31、布线、焊盘电极3中使用Au等金属。
接下来,在各压电基板1的焊盘电极3上形成由Au等金属构成的突块5。
接着,分割晶片而得到各个压电基板1。
在安装基板2的制作中,首先准备由高温烧成陶瓷中使用的氧化铝系、或者低温烧成陶瓷中使用的玻璃陶瓷系等的材料构成的多个陶瓷的生片(未图示)。按照能够一次制作出多个安装基板2的方式,作为大的母生片来准备生片。
接着,在各母生片的规定的位置,使用激光等来形成用于形成导电过孔9的孔。接下来,在这些孔中填充导电膏剂。导电性膏剂中使用以例如Cu为主成分的膏剂。
接着,在各母生片的表面的规定位置,通过丝网印刷等方法涂敷导电性膏剂来形成用于形成上表面电极4、内部电极11、下表面电极12的电极图案。其结果,完成陶瓷层6用的母生片、陶瓷层7用的母生片、和陶瓷层8用的母生片。
接着,在陶瓷层8用的母生片上层叠陶瓷层7用的母生片,在陶瓷层7用的母生片上层叠陶瓷层6用的母生片,进行加压从而得到未烧成的母安装基板。
接着,将未烧成的母安装基板以规定的轮廓进行烧成,从而得到已烧成的母安装基板。
接下来,将已烧成的母安装基板进行分割,从而得到各个安装基板2。
最后,使在压电基板1的焊盘电极3上形成的突块5抵接于安装基板2的上表面电极4之后,使压电基板1针对安装基板2进行加压,根据需要而施加超声波,并根据需要进行加热,使突块5与安装基板2的上表面电极4接合。其结果,在安装基板2安装了压电基板1,从而本实施方式涉及的梯型弹性表面波滤波器100完成。
以上,对本发明的第1实施方式涉及的梯型弹性表面波滤波器100的构造、及其制造方法的一例进行了说明。但是,本发明并不限定于上述的内容,根据发明主旨可进行各种变更。
例如,在梯型弹性表面波滤波器100中,在串联臂SA中插入了4个串联臂谐振器S1~S4,但串联臂谐振器的个数并不限于此,也可以比它多,还可以比它少。
此外,在梯型弹性表面波滤波器100中,在全部的并联臂PA1~PA3中,在并联臂谐振器P11(P21、P31)和并联臂谐振器P12(P22、P32)的连接点、与地线之间插入了电感器L1(L2、L3),但根据后述的第2实施方式也可知的那样,相应的构造只要在至少一个并联臂中构成即可。
此外,在梯型弹性表面波滤波器100中,在安装基板2制作了电感器L1~L3,但也可以不在安装基板2制作电感器L1~L3,而是将电感器L1~L3作为其他部件即电感器部件而准备,将它们安装在安装基板2的表面。
此外,在梯型弹性表面波滤波器100中,在安装基板2制作了电感器L1~L3,但也可以不是安装基板2,而是使用具备盖的安装封装件,在该安装封装件中制作了电感器L1~L3。
再者,安装基板并不限定于陶瓷多层基板,也可以使用例如玻璃环氧基板等的树脂系的多层基板。
[第1实施方式涉及的梯型弹性表面波滤波器与比较例涉及的梯型弹性表面波滤波器的对比]
通过以下的方法而确认了上述的本发明的第1实施方式涉及的梯型弹性表面波滤波器100与基于现有的电路构成的梯型弹性表面波滤波器具有同等的通过特性。
首先,制作成为比较例的、由现有的电路构成所形成的梯型弹性表面波滤波器400。
图6、图7、图8示出梯型弹性表面波滤波器400。其中,图6是梯型弹性表面波滤波器400的电路构成图,图7是剖视图,图8是梯型弹性表面波滤波器400中使用的安装基板102的分解图。
如图6所示,梯型弹性表面波滤波器400在输入端子IN与输出端子OUT之间的串联臂SA中,插入了相互串联连接的4个串联臂谐振器S101、S102、S103、S104。
并且,在串联臂谐振器S101和串联臂谐振器S102的连接点、与地线之间的并联臂PA101中,插入了相互串联连接的并联臂谐振器P101和电感器L101。此外,在串联臂谐振器S102和串联臂谐振器S103的连接点、与地线之间的并联臂PA102中,插入了相互串联连接的并联臂谐振器P102和电感器L102。此外,在串联臂谐振器S103和串联臂谐振器S104的连接点、与地线之间的并联臂PA103中,插入了相互串联连接的并联臂谐振器P103和电感器L103。
电感器L101、L102、L103分别用于在并联臂谐振器P101、P102、P103的各谐振特性中使谐振点向低频域侧偏移,并且与反谐振点相比在高频域侧形成副谐振点,使梯型弹性表面波滤波器400的通频带展宽,并且与通频带相比在高频域侧的阻带内形成衰减极。
如图7所示,梯型弹性表面波滤波器400由将压电基板101倒装芯片安装在安装基板102的构造来构成。即,由使得在压电基板101的下表面所形成的焊盘电极103通过突块105而连接于在安装基板102的上表面所形成的上表面电极104的构造来构成。
在图7中虽然没有图示,但在压电基板101的下表面分别形成有上述的串联臂谐振器S101、S102、S103、S104以及并联臂谐振器P101、P102、P103,按照上述的关系进行相互连接,进而将规定的部位连接至规定的焊盘电极103。
如图7以及图8所示,安装基板102由从上至下依次层叠了3个陶瓷层106、107、108的构造来构成。再者,在图8中,图8(A)表示陶瓷层106的上表面,图8(B)表示陶瓷层107的上表面,图8(C)表示陶瓷层108的上表面,图8(D)表示陶瓷层108的下表面。
在陶瓷层106的上表面,形成有多个上表面电极104。此外,在陶瓷层106,贯通表面与背面之间而形成了多个导电过孔109。
在陶瓷层107的上表面,形成有电感器电极E41、E51、E61、和多个内部电极111。电感器电极E41、E51、E61分别构成电感器L101、L102、L103的一部分。此外,在陶瓷层107,贯通表面与背面之间而形成了多个导电过孔109。
在陶瓷层108的上表面,形成有电感器电极E42、E52、E62、和多个内部电极111。电感器电极E42、E52、E62构成电感器L101、L102、L103的一部分。此外,在陶瓷层108,贯通表面与背面之间而形成了多个导电过孔109。
在陶瓷层108的下表面,形成有多个下表面电极112。
在安装基板102中,由电感器电极E41和E42构成电感器L101,由电感器电极E51和E52构成电感器L102,由电感器电极E61和E62构成电感器L103。梯型弹性表面波滤波器400通过在由上述构造所构成的安装基板102上安装压电基板101,由此构成了图6所示的电路构成图。
接着,对本发明的第1实施方式涉及的梯型弹性表面波滤波器100和比较例涉及的梯型弹性表面波滤波器400进行对比。
在梯型弹性表面波滤波器100的压电基板1,形成了4个串联臂谐振器S1、S2、S3、S4、和6个并联臂谐振器P11、P12、P21、P22、P31、P32。另一方面,在梯型弹性表面波滤波器400的压电基板101,形成了4个串联臂谐振器S101、S102、S103、S104、和3个并联臂谐振器P101、P102、P103。即,在压电基板1和压电基板101所形成的谐振器的个数、电路配置不同。
但是,压电基板1的平面尺寸与压电基板101的平面尺寸相等,都是0.8mm×1.4mm。由于压电基板1如上述那样在形成谐振器的空间上有富裕,因此即便增加谐振器的个数,也能够维持在与压电基板101相同的平面尺寸。
与此相对,梯型弹性表面波滤波器100的安装基板2的平面尺寸为1.6mm×1.2mm,而梯型弹性表面波滤波器400的安装基板102的平面尺寸为2.0mm×1.2mm,安装基板2比安装基板102小。安装基板2的平面面积是安装基板102的平面面积的约80%。
在梯型弹性表面波滤波器100中,之所以能够使安装基板2的平面尺寸小于安装基板102的平面尺寸,是由于如下理由。即,首先能够使梯型弹性表面波滤波器100的电感器L1的电感值小于梯型弹性表面波滤波器400的电感器L101的电感值,从而能够使安装基板2中构成电感器L1的电感器电极E11、E12的长度短于安装基板102中构成电感器L101的电感器电极E41、E42的长度。此外,能够使电感器L2的电感值小于电感器L102的电感值,从而能够使安装基板2中构成电感器L2的电感器电极E21、E22的长度短于安装基板102中构成电感器L102的电感器电极E51、E52的长度。再有,能够使电感器L3的电感值小于电感器L103的电感值,从而能够使安装基板2中构成电感器L3的电感器电极E31、E32的长度短于安装基板102中构成电感器L103的电感器电极E61、E62的长度。
即,在梯型弹性表面波滤波器400中,如图8(B)、(C)所示那样,对于电感器电极E41、E42、E51、E52、E61、E62而分别需要一定以上的长度,无法减小陶瓷层107、108,但是在梯型弹性表面波滤波器100中,与梯型弹性表面波滤波器400的情况相比,如图3(B)、(C)所示那样,能够缩短电感器电极E11、E12、E21、E22、E31、E32的长度,能够减小陶瓷层7、8,因此能够减小安装基板2。
再者,在使制作出了电感器的安装基板或安装封装件小型化的情况下,由于能够减小在安装基板或安装封装件的上表面所形成的上表面电极(用于安装形成了谐振器的压电基板的电极)本身、或者减小上表面电极彼此的间隔,因此也有可能使得在此安装的形成了谐振器的压电基板能够小型化。
再者,在第1实施方式中,由于在并联臂中插入了相互串联连接的至少两个并联臂谐振器,因此与现有的方法相比,所需的并联臂谐振器的个数变多。
但是,在梯型弹性表面波滤波器中,一般在单一的压电基板形成多个谐振器,并且多数情况下压电基板的形成了谐振器的空间存在富裕,因此一般即便增加谐振器的个数也不会成为导致压电基板大型化的原因。
即,根据本发明的第1实施方式,不会使压电基板大型化,能够使得安装基板、安装封装件小型化,或者使得所安装的电感器部件小型化,能够谋求梯型弹性表面波滤波器的小型化。
接下来,对本发明的第1实施方式涉及的梯型弹性表面波滤波器100的通过特性和比较例涉及的梯型弹性表面波滤波器400的通过特性进行对比。
图9示出梯型弹性表面波滤波器100以及梯型弹性表面波滤波器400的宽频带的通过特性。此外,图10示出梯型弹性表面波滤波器100以及梯型弹性表面波滤波器400的通频带附近的通过特性。
如根据图9、图10可知的那样,梯型弹性表面波滤波器100以及梯型弹性表面波滤波器400的通过特性大致同等。此外,如根据图9可知的那样,梯型弹性表面波滤波器100以及梯型弹性表面波滤波器400任一者的通过特性都是较之通频带而在高频域侧的阻带内形成了衰减极,两者的频率几乎相同。
再者,在第1实施方式的梯型弹性表面波滤波器中,如果制作出电感器的安装基板、安装封装件的大小不改变,而使得电感器小型化,则在安装基板或安装封装件内,也能够增大电感器与电感器之间的距离,以提高两者的隔离性。该情况下,第1实施方式的梯型弹性表面波滤波器与现有的梯型弹性表面波滤波器的通过特性相比,能够获得更优异的通过特性。
再有,在第1实施方式的梯型弹性表面波滤波器中,不改变电感器的电感值,不改变电感器的大小,此外也不改变制作出电感器的安装基板或安装封装件的大小,也能使并联臂谐振器的副谐振点进一步向低频侧移动。即,根据第1实施方式,能够应用于使梯型弹性表面波滤波器的通过特性变为期望特性的情形。
根据以上可知,本发明的第1实施方式涉及的梯型弹性表面波滤波器100在保持具备期望的通过特性的状态下被小型化、或者能够不改变梯型弹性表面波滤波器100的大小而使得通过特性变为期望特性的情形。
[第2实施方式]
图11示出本发明的第2实施方式涉及的梯型弹性表面波滤波器200。其中,图11是梯型弹性表面波滤波器200的电路构成图。
在梯型弹性表面波滤波器200中,仅对于并联臂PA1,插入相互串联连接的并联臂谐振器P11和并联臂谐振器P12,进而在并联臂谐振器P11和并联臂谐振器P12的连接点、与地线之间插入电感器L1。并且,对于并联臂PA2以及PA3,设为现有的构成。即,例如如果是并联臂PA2,则插入1个并联臂谐振器P2,在并联臂谐振器P2与地线之间插入电感器L102。
这样,在本发明中,只要至少一个并联臂是本发明的特征性构成即可。再者,在该情况下,由于电感器的电感值较大,因此优选将电感器电极的长度较长、且妨碍安装基板或安装封装件等的小型化的并联臂形成为本发明的特征性构成。
[第3实施方式]
图12示出本发明的第3实施方式涉及的梯型弹性表面波滤波器300。其中,图12是梯型弹性表面波滤波器300的电路构成图。
在梯型弹性表面波滤波器300中,各并联臂PA1~PA3中分别插入相互串联连接的3个串联臂谐振器,在靠近串联臂SA一侧的2个串联臂谐振器的连接点与地线之间插入电感器。例如,如果是并联臂PA1,则插入相互串联连接的3个并联臂谐振器P11、P12、P13,在并联臂谐振器P11和并联臂谐振器P12的连接点、与地线之间插入电感器L1。
这样,只要作为本发明的特征性构成的并联臂中所插入的、相互串联连接的并联臂谐振器的个数是2个以上即可,可以如梯型弹性表面波滤波器300那样是3个,或者比它还多。此外,在该情况下,在哪个并联臂谐振器和并联臂谐振器的连接点、与地线之间插入电感器是任意的。例如,如果是并联臂PA1,也可以不在并联臂谐振器P11和并联臂谐振器P12的连接点、与地线之间插入电感器L1,而是在并联臂谐振器P12和并联臂谐振器P13的连接点、与地线之间插入电感器L1。
符号说明
SA:串联臂
PA1、PA2、PA3:并联臂
S1、S2、S3、S4:串联臂谐振器
P11、P12、P21、P22、P31、P32:并联臂谐振器
L1、L2、L3:电感器
1:压电基板
2:安装基板
3:焊盘电极
4:上表面电极
5:突块
6、7、8:陶瓷层
9:导电过孔
E11、E12、E21、E22、E31、E32:电感器电极

Claims (2)

1.一种梯型弹性表面波滤波器,具有:
连结输入端子和输出端子的串联臂;
连结所述串联臂和接地端子的至少一个并联臂;
被插入所述串联臂中的至少一个串联臂谐振器;和
被插入所述并联臂的至少一个中的、相互串联连接的至少两个并联臂谐振器,
所述相互串联连接的至少两个并联谐振器之间的连接点的至少一个经由电感器之后而被接地。
2.根据权利要求1所述的梯型弹性表面波滤波器,其中,
所述串联臂谐振器以及所述并联臂谐振器形成于单一的压电基板,
所述电感器形成于安装基板或者安装封装件,
在所述安装基板或者安装封装件安装有所述压电基板。
CN201380019155.3A 2012-04-10 2013-04-09 梯型弹性表面波滤波器 Active CN104221285B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012-089378 2012-04-10
JP2012089378 2012-04-10
PCT/JP2013/060754 WO2013154113A1 (ja) 2012-04-10 2013-04-09 ラダー型弾性表面波フィルタ

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN104221285A true CN104221285A (zh) 2014-12-17
CN104221285B CN104221285B (zh) 2016-12-21

Family

ID=49327675

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201380019155.3A Active CN104221285B (zh) 2012-04-10 2013-04-09 梯型弹性表面波滤波器

Country Status (4)

Country Link
US (1) US9543924B2 (zh)
JP (1) JP5907254B2 (zh)
CN (1) CN104221285B (zh)
WO (1) WO2013154113A1 (zh)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106301282A (zh) * 2015-06-26 2017-01-04 太阳诱电株式会社 梯型滤波器、双工器和模块
CN109787581A (zh) * 2018-11-28 2019-05-21 天津大学 具有带通和高通双重功能的基于体声波谐振器的滤波器
CN111342811A (zh) * 2018-12-18 2020-06-26 天津大学 多通道滤波器及其组件、电子设备
WO2021143516A1 (zh) * 2020-01-15 2021-07-22 诺思(天津)微系统有限责任公司 体声波滤波器和信号处理设备

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104716926A (zh) * 2013-12-17 2015-06-17 贵州中科汉天下电子有限公司 压电滤波器
JP6415419B2 (ja) * 2015-12-02 2018-10-31 太陽誘電株式会社 弾性波フィルタ、デュプレクサ、及びモジュール
WO2018012274A1 (ja) * 2016-07-15 2018-01-18 株式会社村田製作所 ラダー型周波数可変フィルタ、マルチプレクサ、高周波フロントエンド回路、および、通信端末
DE102019210495A1 (de) 2018-07-18 2020-01-23 Skyworks Solutions, Inc. Paralleles akustisches hybridpassivfilter
KR20220066462A (ko) * 2020-11-16 2022-05-24 삼성전기주식회사 음향 공진기 필터

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20080129418A1 (en) * 2006-10-25 2008-06-05 Michio Miura Acoustic wave device and filter using the same
JP2008294780A (ja) * 2007-05-25 2008-12-04 Toshiba Corp 分波器
CN101421921A (zh) * 2006-04-24 2009-04-29 株式会社村田制作所 弹性表面波装置

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3643106B2 (ja) 1991-10-28 2005-04-27 富士通株式会社 弾性表面波フィルタ
JP3887037B2 (ja) * 1996-05-27 2007-02-28 株式会社東芝 弾性表面波フィルタ装置
JP2001044792A (ja) * 1999-07-30 2001-02-16 Kyocera Corp 弾性表面波装置及びその帯域周波数調整方法
JP4170865B2 (ja) * 2002-09-18 2008-10-22 日本電波工業株式会社 Sawフィルタ
DE10342991A1 (de) 2002-09-18 2004-04-22 Nrs Technologies Inc. SAW-Filter
JP2004173245A (ja) 2002-10-30 2004-06-17 Murata Mfg Co Ltd ラダー型フィルタ、分波器、および通信機
EP1533897A3 (en) 2003-11-20 2010-06-30 Panasonic Corporation Filter using piezoelectric resonator
US7479847B2 (en) 2003-11-20 2009-01-20 Panasonic Corporation Filter using piezoelectric resonator
JP4390682B2 (ja) * 2003-11-20 2009-12-24 パナソニック株式会社 圧電共振器を用いたフィルタ
JP2008054046A (ja) * 2006-08-24 2008-03-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd 圧電フィルタ及びそれを用いた共用器、通信機器
US20060139125A1 (en) 2003-12-01 2006-06-29 Shiga-Ken Shigeyuki Filter device
JP2005260833A (ja) * 2004-03-15 2005-09-22 Murata Mfg Co Ltd 弾性表面波共振子及び弾性表面波フィルタ
JP4820609B2 (ja) * 2004-09-10 2011-11-24 パナソニック株式会社 圧電共振器を用いたフィルタモジュール、共用器及び通信機器並びにその製造方法
US7554422B2 (en) * 2004-09-10 2009-06-30 Panasonic Corporation Filter module using piezoelectric resonators, duplexer, communication device, and method for fabricating filter module
JP4416616B2 (ja) 2004-09-29 2010-02-17 株式会社リコー 電子部品実装体及び電子機器
JP4979897B2 (ja) * 2005-05-25 2012-07-18 太陽誘電株式会社 弾性波フィルタおよび弾性波分波器
JP5042663B2 (ja) * 2007-02-21 2012-10-03 日本碍子株式会社 ラダー型圧電フィルタ
JP5141766B2 (ja) * 2008-07-10 2013-02-13 株式会社村田製作所 弾性波装置及びラダー型フィルタ装置
JP5237138B2 (ja) * 2009-01-27 2013-07-17 太陽誘電株式会社 フィルタ、デュープレクサ、通信モジュール
JP5212648B2 (ja) * 2009-02-16 2013-06-19 宇部興産株式会社 分波器
JP5901101B2 (ja) * 2010-02-25 2016-04-06 太陽誘電株式会社 フィルタ、デュープレクサ、通信モジュール、通信装置
JP2012049758A (ja) * 2010-08-26 2012-03-08 Taiyo Yuden Co Ltd フィルタ及びデュープレクサ
CN103181078B (zh) 2010-10-26 2015-09-02 株式会社村田制作所 弹性波分波器

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101421921A (zh) * 2006-04-24 2009-04-29 株式会社村田制作所 弹性表面波装置
US20080129418A1 (en) * 2006-10-25 2008-06-05 Michio Miura Acoustic wave device and filter using the same
JP2008294780A (ja) * 2007-05-25 2008-12-04 Toshiba Corp 分波器

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106301282A (zh) * 2015-06-26 2017-01-04 太阳诱电株式会社 梯型滤波器、双工器和模块
CN106301282B (zh) * 2015-06-26 2019-05-14 太阳诱电株式会社 梯型滤波器、双工器和用于通信的模块
CN109787581A (zh) * 2018-11-28 2019-05-21 天津大学 具有带通和高通双重功能的基于体声波谐振器的滤波器
CN111342811A (zh) * 2018-12-18 2020-06-26 天津大学 多通道滤波器及其组件、电子设备
CN111342811B (zh) * 2018-12-18 2023-12-15 天津大学 多通道滤波器及其组件、电子设备
WO2021143516A1 (zh) * 2020-01-15 2021-07-22 诺思(天津)微系统有限责任公司 体声波滤波器和信号处理设备

Also Published As

Publication number Publication date
US20150022283A1 (en) 2015-01-22
WO2013154113A1 (ja) 2013-10-17
JPWO2013154113A1 (ja) 2015-12-17
CN104221285B (zh) 2016-12-21
US9543924B2 (en) 2017-01-10
JP5907254B2 (ja) 2016-04-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104221285A (zh) 梯型弹性表面波滤波器
US10340887B2 (en) Band pass filter and filter module
US6924715B2 (en) Band reject filters
US6710677B2 (en) Band reject filters
US8125298B2 (en) Acoustic wave filter, duplexer using the acoustic wave filter, and communication apparatus using the duplexer
CN106253877B (zh) 梯型弹性波滤波器和天线共用器
JP6766874B2 (ja) 弾性波フィルタ装置、マルチプレクサ、高周波フロントエンド回路及び通信装置
US11876506B2 (en) Acoustic wave filter device
EP2974013B1 (en) Reactance filter comprising acoustic waves resonators
EP1944867B1 (en) Elastic wave filter apparatus
US7211925B2 (en) Surface acoustic wave device and branching filter
JP2002300003A (ja) 弾性波フィルタ
US7868716B2 (en) Acoustic wave filter apparatus
US10958241B2 (en) Extractor
JP2011146768A (ja) ラダー型弾性波フィルタと、これを用いたアンテナ共用器
CN111226393A (zh) Rf滤波器和设计rf滤波器的方法
WO2007066608A1 (ja) 複合フィルタ
JPWO2006040927A1 (ja) 分波器
JP4463262B2 (ja) フィルタデバイス
JPWO2006040923A1 (ja) 分波器
JPH1065489A (ja) 弾性表面波素子を用いたフィルタおよび該フィルタを用いたアンテナ分波器
JP3310132B2 (ja) 弾性表面波装置及びそれを用いたアンテナ分波器
JP2021190908A (ja) 帯域阻止フィルタ、複合フィルタ及び通信装置
US7535319B2 (en) Band pass filter and duplexer having the same
Inoue et al. Ultra-steep cut-off double mode SAW filter and its application to a PCS duplexer

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant