CN104185668B - 基于有机氧基硅烷封端聚合物的可交联组合物 - Google Patents

基于有机氧基硅烷封端聚合物的可交联组合物 Download PDF

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Abstract

本发明涉及硅烷交联预聚物的可交联组合物，包含：(A)100重量份的以下式(I)的硅烷交联聚合物：Y-[(CR1 2)b-SiRa(OR2)3-a]x，其中基团和指数各自如在权利要求1中限定的，(B)5至100重量份的气相二氧化硅，包含(B1)气相亲水性二氧化硅和(B2)气相疏水性二氧化硅，条件是以10:1至1:10的质量比使用(B1)和(B2)，涉及用于生产其的方法以及涉及其作为粘合剂和密封剂的应用，尤其是用于粘结基板。

Description

基于有机氧基硅烷封端聚合物的可交联组合物
技术领域
本发明涉及硅烷交联预聚物的可交联组合物，涉及制备该组合物的方法以及涉及其作为粘结剂和密封剂的应用，尤其是用于粘结基板。
背景技术
早就已知具有反应性的烷氧基甲硅烷基的聚合物体系。在接触水或空气湿度时，这些烷氧基硅烷封端的聚合物甚至能在室温下通过消除烷氧基彼此缩聚。这类材料的最重要的应用之一是生产粘合剂，特别是弹性粘结剂体系。
因此，由于它们可既有耐撕裂性又有高弹性，因而基于固化状态下烷氧基硅烷交联聚合物的粘合剂不仅表现出对一些基板良好的粘合性，而且表现出非常好的机械性能。硅烷交联剂体系优于许多其他粘合剂和密封剂技术(例如优于异氰酸酯交联体系)的进一步的关键优势是预聚物的毒理学安全性。
在许多应用中，优选接触空气湿度时固化的单组分体系(1K体系)。特别地，由于此处不需要使用者混合多种粘合剂组分，从而单组分体系的关键优势是它的非常容易的适用性。除节约时间/人力和一些避免任何剂量的错误之外，在单组分体系的情况下也不需要在通常非常窄的时间窗口内处理粘合剂/密封剂，用于完成两种组分的混合的多组分体系就是这种需要处理的情况。
根据现有技术，这些体系的劣势特别是相应的MS或SPUR聚合物对湿度的低反应性，其需要积极的(强烈的，aggressive)催化作用。因此，相应混合物通常含有相当大量的毒理学不安全锡催化剂。
本文使用称为α-硅烷封端的预聚物是有利的，该α-硅烷封端的预聚物具有通过亚甲基间隔(间隔子，spacer)键合到相邻的尿烷(氨基甲酸酯，urethane)单元的反应性烷氧基甲硅烷基。这类化合物是高反应性的且既不需要锡催化剂也不需要强酸或强碱以达到和空气接触时的高固化速率。商业可获得的α-硅烷封端的预聚物是Wacker-ChemieAG的STP-E10或–E30。
基于硅烷交联聚醚的许多粘合剂和密封剂体系的进一步的问题是它们通常不具有希望的流变学效应的事实。因此，一方面该材料必须具有良好的适用性，意味着它们必须在剪切力的作用下充分地自由流动。另一方面，至少在大多数使用中，粘合剂或密封剂在应用之后应具有最大牢固性(牢固度，firmness)。因此，它当然应能够不再从希望其的应用位置流走，甚至当这是垂直的接缝或焊缝时。此外，其也应保持它的形状。特别地，连接没有覆盖的应用或相对厚的焊缝是真实的，例如，通过涂层(饰面，facing)。此处，使用者通常在应用之后直接将粘合剂或密封剂的表面制成希望的形状并同时进行平滑。此后，然而，该表面必须保持它的形状。
为了得到这个希望的性质，粘合剂或密封剂必须不仅从根本上具有触变性，而且在剪切力作用已经结束之后触变性相关的粘度构建(buildup)也必须另外相对快地发生。
正是在这方面，特别是透明的硅烷交联粘合剂和密封剂体系至今具有显著的缺点。同样可以通过标准方法(特别地通过添加气相二氧化硅(硅石，silica))用透明的硅烷交联体系得到触变性。然而，通常这些性质不充分显著，或在相对高的材料剪切下这些性质消失。例如，相应的材料即使在剪切力作用之前具有充分良好的牢固性，而在剪切之后也不再具有该性质。如果该相应的材料暴露在强的剪切力下，例如在点胶至或排出其各自的容器的过程中，或者甚至早在其生产过程中，它们由此经常表现出不希望的流动特征。
不透明的填充体系在这方面不是很重要，因为它们通常具有相当高的填料含量，但是当然本文往往需要性质的进一步改进。
发明内容
本发明提供了组合物(M)，包含：
(A)100重量份的以下式的硅烷交联聚合物：
Y-[(CR1 2)b-SiRa(OR2)3-a]x(I)
其中，
Y是包含至少一个聚醚单元或至少一个聚酯单元的x价氮-、氧-、硫-或碳-键连的聚合物基团。
R可以相同或不同且是单价、可选取代的烃基基团，
R1可以相同或不同且是氢原子或单价、可选取代的烃基基团，该烃基基团可以通过氮、磷、氧、硫或羰基连接到碳原子上，
R2可以相同或不同且是氢原子或单价、可选取代的烃基基团，
x是从1至10的整数，优选1、2或3，更优选2或3，最优选2，
a可以相同或不同且是0、1或2，优选0或1，以及
b可以相同或不同且是从1至10的整数，优选1、3或4，更优选1或3，特别是1，以及
(B)5至100重量份的气相二氧化硅，包含：
(B1)气相亲水性二氧化硅，和
(B2)气相疏水性二氧化硅，
条件是以10:1至1:10的质量比使用(B1)和(B2)。
R基的实例是烷基基团，如甲基、乙基、正丙基、异丙基、1-正丁基、2-正丁基、异丁基、叔丁基、正戊基、异戊基、新戊基、叔戊基基团；己基基团，如正己基基团；庚基基团，如正庚基基团；辛基基团，如正辛基基团、异辛基基团、和2,2,4-三甲基戊基基团；壬基基团，如正壬基基团；癸基基团，如正癸基基团；十二烷基基团，如正十二烷基基团；十八烷基基团，如正十八烷基基团；环烷基基团，如环戊基、环己基、环庚基基团和甲基环己基基团；烯基基团，如乙烯基、1-丙烯基基团、和2-丙烯基基团；芳基基团，如苯基、萘基、蒽基和菲基基团；烷芳基基团，如邻、间、对-甲苯基基团；二甲苯基基团和乙基苯基基团；和芳烷基基团，如苄基基团，及α-和β-苯乙基基团。
取代的R基的实例是如3,3,3-三氟-正丙基基团、2,2,2,2’,2’,2’-六氟异丙基基团和七氟异丙基基团的卤代烷基基团和如邻-、间-和对-氯苯基基团的卤代芳基基团。
优选地，R基是单价的可选被卤素原子取代的且具有1至6个碳原子的烃基基团，更优选地，R基是具有1或2个碳原子的烷基基团，特别是甲基基团。
R1基团的实例是氢原子，对R指定的基团，以及通过氮、磷、氧、硫、碳键连到碳原子的可选取代的烃基基团或羰基基团。
优选地，R1基团是氢原子或具有1至20个碳原子的烃基基团，特别是氢原子。
R2基团的实例是氢原子或R基团所引用的实例。
优选地，R2基团是氢原子或被卤素原子可选取代的且具有1-10个碳原子的烷基基团，更优选地，R2基团是具有1-4个碳原子的烷基基团，特别是甲基基团和乙基基团。
聚合物基团Y的实例是聚酯、聚醚或具有至少一个聚醚或至少一个聚酯单元的聚氨酯基团。
聚合物基团Y优选地包括以下那些，其包含作为聚合物链的聚氧化烯，如聚氧乙烯、聚氧丙烯、聚氧丁烯、聚氧四亚甲基、聚氧乙烯-聚氧丙烯共聚物和聚氧丙烯-聚氧丁烯共聚物；聚酯或基于聚醚或聚酯的聚氨酯，以及优选地通过–O-C(＝O)-NH-、-NH-C(＝O)O-、-NH-C(＝O)-NH-、-NR’-C(＝O)-NH-、NH-C(＝O)-NR’-、-NH-C(＝O)-、-C(＝O)-NH-、-C(＝O)-O-、-O-C(＝O)-、-O-C(＝O)-O-、-S-C(＝O)-NH-、-NH-C(＝O)-S-、-C(＝O)-S-、-S-C(＝O)-、-S-C(＝O)-S-、-C(＝O)-、-S-、-O-、-NR’-键连至-[(CR1 2)b-SiRa(OR2)3-a]基团的那些，其中，R’相同或不同且具有给定R的定义或是-CH(COOR”)-CH2-COOR”基团，其中R”可以相同或不同且具有给定R的定义。
R’基团优选的为-CH(COOR”)-CH2-COOR”基团或可选取代的具有1-20个碳原子的烃基，更优选的为直链、支链或环状的具有1-20个碳原子的烷基或被卤素原子可选取代的且具有6-20个碳原子的芳基。
R’基的实例是环己基，环戊基，正和异丙基，正、异和叔丁基，戊基基团、己基基团或庚基基团、和苯基基团的各种立体异构体。
R”基团优选为具有1-10个碳原子的烷基，更优选的为甲基、乙基或异丙基基团。
组分(A)可具有-[(CR1 2)b-SiRa(OR2)3-a]基团，该基团以描述的方式连接在聚合物中任何希望点上，例如在链中和/或端位。
可通过已知的工艺制备聚合物(A)，如加成反应，例如氢化硅烷化、迈克尔加成(Michaeladdition)、狄尔斯-阿尔德加成(Diels-Alderaddition)或异氰酸酯官能化的化合物与具有异氰酸酯反应性基团的化合物之间的反应，优选后者。
更优选地，式(I)中的Y基是x价氮-、氧-、硫-或碳键连的含聚醚基团的聚氨酯基基团和聚氧化烯基团，特别是聚氧化烯基团。
如果Y是聚氨酯基团，优选那些链端通过-NH-C(＝O)O-、-NH-C(＝O)-NH-、NR’-C(＝O)-NH-或-NH-C(＝O)-NR’-，尤其通过–O-C(＝O)-NH-或-NH-C(＝O)-NR’-键连至-[(CR1 2)b-SiRa(OR2)3-a]基的基团，其中所有的基团和指数(标号，index)具有以上给定的定义之一。这些聚氨酯基团Y优选由直链或支链的聚氧化烯制备，尤其由聚丙二醇，和二或多异氰酸酯制备。优选地，这些Y基具有10000至30000g/mol，优选11000至20000g/mol的平均摩尔质量Mn。特别是在EP1093482B1(段落[0014]-[0023]、[0039]-[0055]以及实施例1和比较例1)或EP1641854B1(段落[0014]-[0035]、实施例4和6和比较例1和2)中描述了用于制备相应的组分(A)和组分(A)自身的实例的合适的方法，应将其视为形成本申请的部分公开内容。
如果Y是聚氧化烯基团，优选直链或支链的聚氧化烯基团，尤其优选聚氧丙烯基团，其中链端优选通过-O-C(＝O)-NH-键连至-[(CR1 2)b-SiRa(OR2)3-a]基。优选地，聚氧化烯基团Y基具有10000至30000g/mol，优选11000至20000g/mol的平均摩尔质量Mn。特别在EP1535940B1(段落[0005]-[0025]以及实施例1-3和比较例1-4)或EP1896523B1(段落[0008]-[0047])中描述了用于制备相应的组分(A)和组分(A)自身的实例的合适的方法，应将其视为形成本申请的部分公开内容。
可通过尺寸排阻色谱法(SEC)确定数均摩尔质量Mn，其是针对聚苯乙烯标准品，在THF中，在60℃，以流速1.2ml/min，以100μl注射体积，使用WatersCorp.USA设置的StyragelHR3-HR4-HR5-HR5柱，用RI测定的(折射率检测仪)。
根据本发明使用的化合物(A)中的端基优选地为以下式的那些：
-NH-C(＝O)-NR’-(CR1 2)b-SiRa(OR2)3-a(II)
和
-O-C(＝O)-NH-(CR1 2)b-SiRa(OR2)3-a(III)
其中，每个基团和指数具有以上给出的定义之一。
更优选地，根据本发明使用的化合物(A)中的端基为式(III)的那些。
优选地，组分(A)包括硅烷封端的聚氧化烯，更优选地具有式(III)的端基的硅烷封端的聚氧丙烯，其中R1是氢原子，R是甲基基团，R2是甲基或乙基基团，b是1或3以及a是0或1。这些硅烷封端的聚氧化烯，除了端基(III)，优选地仅具有聚醚单元。优选地，本发明的聚合物(A)每个分子具有2或3，更优选地2个式(III)的端基。
具有式(III)的端基的硅烷封端的聚氧化烯相对于具有其他端基的硅烷封端的聚氧化烯的较大优势为通过羟基封端的聚氧化烯与以下式的硅烷的标准反应的易于制备性(preparability)：
OCN-(CR1 2)b-SiRa(OR2)3-a(IV)
其中，所有基团和指数具有以上给出的定义之一。关键是，该反应实现了存在的链端的基本上完全的终止，其意味着这个方法和其他方法(例如，α,ω-不饱和聚合物与SiH官能化的硅烷的氢化硅烷化)显著不同。
与其中已经用另外的方式如通过氢化硅烷化制备端基的聚合物相比，该基本上完全的终止出人意料地使包含聚合物(A)的组合物(M)产生好得多的性质，尤其产生好得多的断裂强度。
该硅烷封端的聚合物(A)优选那些聚合物，其中用式(III)的端基已经将链端封端至少至85％的程度，更优选地至少至90％的程度，特别地至少至95％的程度。更特别地，优选的组分(A)是直链聚氧丙烯，其中用式(III)的端基将链封端至少至85％的程度，更优选地至少至90％的程度，特别地至少至95％的程度。
化合物(A)的平均分子量Mn优选地为至少10000g/mol，更优选地至少11000g/mol，以及优选地至多30000g/mol，更优选地至多24000g/mol，特别地至多22000g/mol。
在每种情况下在20℃下测定的化合物(A)的粘度优选地为至少0.2Pas，优选地至少1Pas，更优选地至少5Pas，以及优选地至多700Pas，更优选地至多100Pas。
根据本发明使用的组分(A)可以仅包含一种式(I)的化合物，或不同种的式(I)的化合物的混合物。该组分(A)可以仅包含式(I)的化合物，在式(I)中，键连至Y基的多于90％，优选地多于95％以及更优选地多于98％的所有甲硅烷基是相同的。在该情况下，可替代地可以使用至少部分地包含式(I)的化合物的组分(A)，在式(I)中不同的甲硅烷基键连至Y基。最后，也可以使用多种式(I)的化合物的混合物作为组分(A)，在式(I)中存在键连至Y基的总共至少2种不同种类的甲硅烷基，尽管所有键连至每个Y基的甲硅烷基是相同的。
如果组分(A)包含不同种的式(I)的化合物，优选包含具有式(II)或(III)(其中b＝1且R1＝H且a＝0或1)的端基的化合物(A1)和具有式(II)或(III)(其中b＝3且R1＝H且a＝0)的端基的化合物(A2)两者的混合物，以及特别优选其中(A1)比(A2)的重量比为0.1至10，优选地0.2至5的那些。
在本发明的优选的实施方式中，使用的组分(A)是包含具有式(III)(其中b＝1，R1＝H，a＝1且R2＝CH3)的端基的至少一种化合物(A1)和具有化学式(III)(其中b＝3，R1＝H，a＝0且R2＝CH3)的端基的至少一种化合物(A2)的混合物，(A1)比(A2)的重量比优选0.1至10，更优选0.2至5。
根据本发明使用的化合物(A)是商业可获得的产品或可通过标准的化学工艺制备。商业可获得的化合物(A)的实例是WackerChemieAG的产品STP-E10、STP-E15、STP-E30或STP-E35。
优选地，本发明的组合物(M)包含每种情况下基于组合物(M)的总重量的按重量计至多75％，更优选地按重量计65％，以及优选地按重量计至少10％，更优选地按重量计至少15％的浓度的化合物(A)。
根据本发明在组分(B)中使用的气相二氧化硅可以是任何希望的迄今已知的气相二氧化硅类型。
根据本发明在组分(B)中使用的气相二氧化硅是商用产品或可通过标准的化学方法制备。例如，可通过在氢/氧气体火焰中挥发性氯硅烷的水解或氧化制备气相二氧化硅。可选地，使得到的产品经受一个或多个后处理步骤，例如机械压制或研磨操作，例如，该研磨操作可通过销棒粉碎机(pinmill)或筛粉粉碎机(siftermill)。
根据本发明使用的亲水性气相二氧化硅(B1)具有优选地低于30，更优选地低于15，特别为0的甲醇数(methanolnumber)。
根据本发明使用的疏水性气相二氧化硅(B2)具有优选地至少30，更优选地高于40，特别地高于50的甲醇数。
术语“甲醇数”应理解为是指甲醇在水/甲醇混合物中的百分比(按重量％计)，在水/甲醇混合物中一半的二氧化硅已经被润湿且在25℃和1013hPa下浸入该液体。
因此，疏水性二氧化硅仅部分(如果有的话)被水润湿；这致使甚至在振荡之后疏水性二氧化硅漂浮在处于下方的水的上面。与纯水相比，向水中添加甲醇降低混合物的表面张力。如果水/甲醇混合物的表面张力(mN/m)和二氧化硅的表面能(mJ/m2)的量级(数量，大小，magnitude)相同，该二氧化硅被润湿且浸入到水/甲醇混合物中。低极性的二氧化硅，较高的甲醇含量，即，甲醇数，使其发生。
可如下进行甲醇数测定：在25℃和1013hPa下，在每种情况下用相同体积的二氧化硅覆盖待测试的水/甲醇混合物。随后通过激烈振荡为期5分钟以加强混合。在随后10分钟的静置阶段之后，测定浸入的二氧化硅的量。如果结果非常明显，通过肉眼的直观测定是足够的；在不确定的情况下，需要将浸入的和漂浮的二氧化硅部分彼此分离，干燥并称重。如果多于一半重量的二氧化硅已经浸入，则甲醇数小于或等于测试值。用不同的水/甲醇重量比重复测试直到以合适的希望准确度确定甲醇数，该甲醇数始终在没有润湿的情况下测得的最高甲醇含量和在有润湿的情况下测得的最低甲醇含量之间。
根据本发明使用的亲水性二氧化硅(B1)优选是在氢/氧气体火焰中生产它们之后通过疏水剂的后处理亲水性没有降低的二氧化硅。优选地，在氢/氧气体火焰中生产它们之后其不经受任何化学后处理。
根据本发明使用的亲水性二氧化硅(B1)具有优选地不多于按重量计0.3％，更优选地不多于按重量计0.1％的含碳量。更特别地，优选其中检测不到任何碳的二氧化硅(B1)。
根据本发明使用疏水性二氧化硅(B2)优选在氢/氧气体火焰中生产它们之后通过疏水剂的后处理亲水性已降低的二氧化硅。
由于用于制备疏水性二氧化硅(B2)的疏水剂包含碳，从而疏水性二氧化硅(B2)具有优选地按重量计多于0.3％的含碳量，更优选地按重量计0.5至15％的含碳量，特别地按重量计0.5至10％。
在WO2006/072407(第8页第22行至第12页第20行)描述了合适的用于制备疏水性二氧化硅(B2)的疏水剂。合适的用于制备疏水性二氧化硅(B2)的疏水剂在WO2006/072407(第12页第22行至第15页第20行)中描述。应将从WO2006/072407引用的文本段落视为形成本申请的部分公开内容。
优选地，根据本发明使用的亲水性气相二氧化硅(B1)由高纯度的非晶态(无定形，amorphous)二氧化硅组成。
在本发明的组合物(M)中使用的组分(B)为至少一种亲水性气相二氧化硅(B1)和至少一种疏水性气相二氧化硅(B2)，其中(B1)和(B2)以优选地5:1至1:5，更优选地3:1至1:3，特别地2:1至1:2的质量比存在。
除了(B1)和(B2)，优选地没有另外的成分作为组分(B)使用。
根据本发明使用的亲水性二氧化硅(B1)的BET比表面积(根据DIN66131和66132测定)优选地为10至500m2/g，更优选地30至400m2/g，特别地50至400m2/g。
根据本发明使用的疏水性二氧化硅(B2)的BET比表面积(根据DIN66131和66132测定)优选地为10至500m2/g，更优选地30至400m2/g，特别地30至300m2/g。
根据本发明使用的二氧化硅(B)以硬的烧结团聚体(aggregate)的形式存在，其进而形成聚集体(agglomerate)。
根据本发明使用的二氧化硅(B)的聚集体的平均粒径优选地在1至40μm之间，更优选地在5至25μm之间，在每种情况下通过对其在合适的溶剂如优选的异丙醇中的分布测定的激光衍射测得。
根据本发明中使用的二氧化硅(B)的烧结团聚体的平均粒径优选地在1至1000nm之间，更优选地在100至500nm之间，以及特别优选地在100至300nm之间，在每种情况中通过光子相关谱测得。
根据本发明中使用的组分(B1)的实例是亲水性气相二氧化硅，可由WackerChemieAG,Munich,Germany的商品名为D05、C10、S13、V15、V15P、N20、N20P、T30或T40得到。
根据本发明中使用的组分(B2)的实例是疏水性气相二氧化硅，可由WackerChemieAG,Munich,Germany的商品名H15、H20、H30、H18、H20RH或H2000得到。
根据本发明中使用的二氧化硅(B1)和(B2)单独地具有优选地按重量计低于1％，更优选地按重量计低于0.5％的含水量。
在本发明的优选的实施方式中，每种情况下基于100重量份的组分(A)，本发明的组合物(M)包含10至80重量份，更优选地15至50重量份的量的组分(B)。
除了聚合物(A)和组分(B)，本发明的组合物也可包含另外的成分，例如惰性(非反应性，unreactive)增塑剂(C)、碱性含氮有机硅化合物(D)、另外的填料(E)、硅酮树脂(F)、催化剂(G)、增粘剂(粘合促进剂，adhesionpromoter)(H)、水清除剂(水净化剂，waterscavenger)(I)、添加剂(J)和混合物(K)。
根据本发明中使用的增塑剂(C)的实例是邻苯二甲酸酯，例如邻苯二甲酸二辛基酯、邻苯二甲酸二异辛基酯和邻苯二甲酸双十一烷酯(diundecylphthalate)；全氢化邻苯二甲酸酯，例如二异壬基1,2-环己烷二羧酸酯和二辛基1,2-环己烷二羧酸酯；己二酸酯(adipicester)，例如己二酸二辛基酯；偏苯三甲酸酯，例如偏苯三甲酸三辛基酯或三(2-乙基己基)偏苯三甲酸酯、苯甲酸酯；乙二醇酯；饱和烷二醇的酯，例如2,2,4-三甲基-1,3-戊二醇单异丁酸酯和2,2,4-三甲基-1,3-戊二醇二异丁酸酯；磷酸酯；磺酸酯；聚酯；聚醚，例如聚乙二醇、聚THF和具有优选地200至22000g/mol的摩尔质量的聚丙二醇；聚苯乙烯；聚丁二烯；聚异丁烯；石蜡烃和高分子量的支链烃。
优选地，可选使用的组分(C)包含邻苯二甲酸酯、己二酸酯、苯甲酸酯、二醇酯、饱和烷二醇的酯、磷酸酯、磺酸酯、聚酯、聚醚、聚苯乙烯、聚丁二烯、聚异丁烯、石蜡烃和高分子量的支链烃。
优选使用具有大于200g/mol，更优选地大于500g/mol，尤其是大于900g/mol的摩尔质量或在聚合增塑剂的情况下平均摩尔质量Mn的增塑剂(C)。增塑剂优选地具有不超过20000g/mol，更优选地不超过10000g/mol，特别地不超过8000g/mol的摩尔质量或平均摩尔质量Mn。
如果本发明的组合物(M)包含增塑剂(C)，每种情况下基于100重量份的组分(A)，增塑剂(C)的量优选为至少5重量份，更优选地至少10重量份，尤其是至少20重量份。优选地，每种情况下基于100重量份的组分(A)，本发明的组合物(M)包含不多于200重量份的量的，更优选地不多于150重量份的量的，尤其是不多于100重量份的增塑剂(C)。本发明的组合物(M)优选地包含组分(C)。
优选地，可选使用的组分(D)包含含有以下式的单元的有机硅化合物：
DcSi(OR3)dR4 eO(4-c-d-e)/2(V)
其中，
R3可以相同或不同且是氢原子或可选取代的烃基基团，
D可以相同或不同且是单价、具有碱性氮的SiC键连的基团。
R4可以相同或不同且是单价、无碱性氮的可选取代的SiC键连的有机基团。
c为0、1、2、3或4，优选1，
d为0、1、2或3，优选1、2或3，更优选2或3，以及
e为0、1、2或3，优选1或0，
条件是：c+d+e的总和小于或等于4，并且每个分子存在至少一个D基团。
根据本发明使用的有机硅化合物(D)可以是硅烷，即，c+d+e＝4的式(V)的化合物，或者硅氧烷，即，c+d+e<3的式(V)的单元的化合物，优选硅烷。
可选取代的烃基R3的实例是给定基团R的实例。
优选地，R3基团是氢原子和被卤素原子可选取代的且具有1至18个碳原子的烃基基团，更优选地氢原子和具有1至10个碳原子的烃基基团，特别地甲基和乙基基团。
基团R4的实例是给定R的实例。
优选地，R4基团优选是可选被卤素原子取代的且具有1至18个碳原子的烃基基团，更优选地具有1至5个碳原子的烃基基团，特别地甲基基团。
D基团的实例是以下式的基团：H2N(CH2)3-、H2N(CH2)2NH(CH2)3-、H2N(CH2)2NH(CH2)2NH(CH2)3-、H3CNH(CH2)3-、C2H5NH(CH2)3-、C3H7NH(CH2)3-、C4H9NH(CH2)3-、C5H11NH(CH2)3-、C6H13NH(CH2)3-、C7H15NH(CH2)3-、H2N(CH2)4-、H2N-CH2-CH(CH3)-CH2-、H2N(CH2)5-、环-C5H9NH(CH2)3-、环-C6H11NH(CH2)3-、苯基-NH(CH2)3-、(CH3)2N(CH2)3-、(C2H5)2N(CH2)3-、(C3H7)2NH(CH2)3-、(C4H9)2NH(CH2)3-、(C5H11)2NH(CH2)3-、(C6H13)2NH(CH2)3-、(C7H15)2NH(CH2)3-、H2N(CH2)-、H2N(CH2)2NH(CH2)-、H2N(CH2)2NH(CH2)2NH(CH2)-、H3CNH(CH2)-、C2H5NH(CH2)-、C3H7NH(CH2)-、C4H9NH(CH2)-、C5H11NH(CH2)-、C6H13NH(CH2)-、C7H15NH(CH2)-、环-C5H9NH(CH2)-、环-C6H11NH(CH2)-、苯基-NH(CH2)-、(CH3)2N(CH2)-、(C2H5)2N(CH2)-、(C3H7)2NH(CH2)-、(C4H9)2NH(CH2)-、(C5H11)2NH(CH2)-、(C6H13)2NH(CH2)-、(C7H15)2NH(CH2)-、(CH3O)3Si(CH2)3NH(CH2)3-、(C2H5O)3Si(CH2)3NH(CH2)3-、(CH3O)2(CH3)Si(CH2)3NH(CH2)3-和(C2H5O)2(CH3)Si(CH2)3NH(CH2)3-、和上述伯氨基与包含对伯氨基反应的环氧基或碳-碳双键的化合物的反应产物。
优选地，D基团是H2N(CH2)3-、H2N(CH2)2NH(CH2)3-或环-C6H11NH(CH2)3-基团。
根据本发明使用的式(V)的硅烷的实例是H2N(CH2)3-Si(OCH3)3、
H2N(CH2)3-Si(OC2H5)3、H2N(CH2)3-Si(OCH3)2CH3、
H2N(CH2)3-Si(OC2H5)2CH3、H2N(CH2)2NH(CH2)3-Si(OCH3)3、
H2N(CH2)2NH(CH2)3-Si(OC2H5)3、H2N(CH2)2NH(CH2)3-Si(OCH3)2CH3、
H2N(CH2)2NH(CH2)3-Si(OC2H5)2CH3、H2N(CH2)2NH(CH2)3-Si(OH)3、
H2N(CH2)2NH(CH2)3-Si(OH)2CH3、H2N(CH2)2NH(CH2)2NH(CH2)3-Si(OCH3)3、
H2N(CH2)2NH(CH2)2NH(CH2)3-Si(OC2H5)3、环-C6H11NH(CH2)3-Si(OCH3)3、
环-C6H11NH(CH2)3-Si(OC2H5)3、环-C6H11NH(CH2)3-Si(OCH3)2CH3、
环-C6H11NH(CH2)3-Si(OC2H5)2CH3、环-C6H11NH(CH2)3-Si(OH)3、
环-C6H11NH(CH2)3-Si(OH)2CH3、苯基-NH(CH2)3-Si(OCH3)3、苯基-NH(CH2)3-Si(OC2H5)3、苯基-NH(CH2)3-Si(OCH3)2CH3、
苯基-NH(CH2)3-Si(OC2H5)2CH3、苯基-NH(CH2)3-Si(OH)3、苯基-NH(CH2)3-Si(OH)2CH3、HN((CH2)3-Si(OCH3)3)2、
HN((CH2)3-Si(OC2H5)3)2HN((CH2)3-Si(OCH3)2CH3)2、
HN((CH2)3-Si(OC2H5)2CH3)2、环-C6H11NH(CH2)-Si(OCH3)3、环-C6H11NH(CH2)-Si(OC2H5)3、环-C6H11NH(CH2)-Si(OCH3)2CH3、环-C6H11NH(CH2)-Si(OC2H5)2CH3、环-C6H11NH(CH2)-Si(OH)3、环-C6H11NH(CH2)-Si(OH)2CH3、苯基-NH(CH2)-Si(OCH3)3、
苯基-NH(CH2)-Si(OC2H5)3、苯基-NH(CH2)-Si(OCH3)2CH3、苯基-NH(CH2)-Si(OC2H5)2CH3、苯基-NH(CH2)-Si(OH)3和
苯基-NH(CH2)-Si(OH)2CH3和它们的部分水解产物，优选H2N(CH2)2NH(CH2)3-Si(OCH3)3、H2N(CH2)2NH(CH2)3-Si(OC2H5)3、H2N(CH2)2NH(CH2)3-Si(OCH3)2CH3、环-C6H11NH(CH2)3-Si(OCH3)3，环-C6H11NH(CH2)3-Si(OC2H5)3和环-C6H11NH(CH2)3-Si(OCH3)2CH3和每个的部分水解产物，以及特别优选H2N(CH2)2NH(CH2)3-Si(OCH3)3、H2N(CH2)2NH(CH2)3-Si(OCH3)2CH3、环-C6H11NH(CH2)3-Si(OCH3)3、环-C6H11NH(CH2)3-Si(OCH3)2CH3和每个的部分水解产物。
根据本发明可选使用的有机硅化合物(D)也可发挥在本发明的组合物(M)中的固化催化剂或催化剂的功能。
此外，可将根据本发明可选使用的有机硅化合物(D)用作增粘剂和/或水清除剂。
根据本发明可选使用的有机硅化合物(D)是商用产品或可通过标准的化学工艺制备。
如果本发明的组合物(M)包含组分(D)，每种情况下基于100重量份的组分(A)，组分(D)的量为优选为0.01至25重量份，更优选地0.1至10重量份，尤其是0.5至5重量份。本发明的组合物(M)优选地包含组分(D)。
根据本发明在组合物(M)中可选使用的填料(E)可以是任何迄今已知的不同于组分(B)或(B1)和(B2)的填料。
填料(E)的实例是非增强型填料，即，具有优选地至多达50m2/g的BET表面积的填料，如石英、硅藻土、硅酸钙、硅酸锆、滑石、高岭土、沸石，如铝氧化物、钛氧化物、铁氧化物或锌氧化物、或它们的混合氧化物的金属氧化物粉末、硫酸钡、碳酸钙、石膏、氮化硅、碳化硅、氮化硼、玻璃和聚合物粉末，如聚丙烯腈粉末；增强型填料，即，具有大于50m2/g的BET表面积的填料，如沉淀的白垩、如炉黑(furnaceblack)和乙炔黑的炭黑、以及混合的高BET表面积的硅-铝氧化物；氢氧化铝，以空心球的形式的填料，如陶瓷微珠，例如从德国诺伊斯(Neuss)的3MDeutschlandGmbH可获得的的商品名为ZeeospheresTM的那些，弹性聚合物珠粒，例如从瑞典松兹瓦尔(Sundsvall)的AKZONOBEL,Expancel可获得的商品名为的那些，或玻璃珠；纤维填料，如石棉和聚合物纤维。可将提到的填料疏水化，例如通过用有机硅烷或硅氧烷或用硬脂酸处理，或通过羟基向烷氧基的醚化。
如果本发明的组合物(M)包含填料(E)，这些填料优选碳酸钙、滑石、氢氧化铝。
任何使用的填料(E)具有按优选地重量计低于1％，更优选地按重量计低于0.5％的含水量。
如果本发明的组合物(M)包含填料(E)，每种情况下基于100重量份的组分(A)，填料(E)的量为优选地10至1000重量份，更优选地50至500重量份，尤其是70至200重量份。本发明的组合物(M)优选地不包含任何填料(E)。
优选地，本发明的组合物(M)是基本上透明的。
在本发明的组合物(M)中使用的任何硅酮树脂(F)优选地为有机聚硅氧烷树脂，该有机聚硅氧烷树脂必要地，优选地仅由化学式PhSiO3/2、PhSi(OR6)O2/2和PhSi(OR6)2O1/2的T单元构成，其中Ph为苯基以及R6可以相同或不同且为氢原子或被卤素原子可选取代的并具有1至10个碳原子的烷基基团，更优选地为氢原子或具有1至4个碳原子的烷基基团。
根据本发明使用的硅酮树脂(F)具有优选地至少400g/mol且更优选地至少600g/mol的平均摩尔质量(数均)Mn。平均摩尔质量Mn优选地为至少400000g/mol，更优选地为至多100000g/mol，特别地为至多50000g/mol。在23℃和1000hPa下，硅酮树脂可以是固体或是液体，优选液体硅酮树脂(F)。
可作为组分(F)使用的硅酮树脂是商用产品，例如，WackerChemieAG的多种产品，如IC368、IC678或SY231，或组分(F)是通过标准化学工艺可制备的。
如果本发明的组合物(M)包含硅酮树脂(F)，每种情况下基于100重量份的组分(A)，硅酮树脂(F)的量为优选地0.1至100重量份，更优选地0.2至50重量份，尤其是0.5至20重量份。本发明的组合物(M)优选地不包含任何硅酮树脂(F)。
在本发明的组合物(M)中使用的任何催化剂(G)可以是任何希望的迄今已知的用于通过硅烷缩合固化的组合物的催化剂，该催化剂不同于组分(D)。
含金属固化催化剂(G)的实例是有机钛和锡化合物，例如钛酸酯，如钛酸四丁酯、钛酸四丙酯、钛酸四异丙酯和四乙酰丙酮钛；锡化合物，如二月桂酸二丁基锡、马来酸二丁基锡、二乙酸二丁基锡、二辛酸二丁基锡、乙酰丙酮二丁基锡、二丁基锡氧化物，和相应的二辛基锡化合物。
非金属固化催化剂(G)的实例是碱性化合物，如三乙胺、三丁胺、1,4-二氮杂二环[2.2.2]辛烷、1,5-二氮杂二环[4.3.0]壬-5-烯、1,8-二氮杂二环[5.4.0]十一碳-7-烯、N,N-二(N,N-二甲基-2-氨乙基)甲胺、N,N-二甲基环-己胺、N,N-二甲基苯胺和N-乙基吗啉。
同样可以使用酸性化合物作为催化剂(G)，如磷酸和它的酯、甲苯磺酸、硫酸、硝酸，或其他有机羧酸，例如乙酸和苯甲酸。
在本发明的一个实施方式中，使用的任何催化剂(G)是含金属固化催化剂，优选地含锡催化剂。特别地当组分(A)由全部或至少部分地，即，按重量计至少90％的程度，优选地按重量计至少95％的程度的式(I)化合物(其中b不是1)组成时，优选本发明的实施方式。
如果本发明的组合物(M)包含催化剂(G)，每种情况下基于100重量份的组分(A)，催化剂(G)的量为优选地0.01至20重量份，更优选地0.05至5重量份。
在本发明的组合物(M)中使用的增粘剂(H)可以是任何希望的迄今描述的用于通过硅烷缩合固化的体系的增粘剂。
优选地，增粘剂(H)是烷氧基硅烷，其具有至少一个SiC键连的，反应性的有机官能团，例如缩水甘油氧基烷基-、氨基甲酸烷酯基-(carbamatoalkyl)和甲基丙烯酰基氧基烷基-烷氧基硅烷，和它们的部分水解产物，且增粘剂(H)不同于组分(D)。
增粘剂(H)的实例是环氧硅烷，如缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷、缩水甘油氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、缩水甘油氧基丙基三乙氧基硅烷或缩水甘油氧基丙基-甲基二乙氧基硅烷、2-(3-三乙氧基甲硅烷基丙基)马来酸酐、N-(3-三甲氧基甲硅烷基丙基)脲、N-(3-三乙氧基甲硅烷基丙基)脲、N-(三甲氧基甲硅烷基甲基)脲、N-(甲基二甲氧基甲硅烷基甲基)脲、N-(3-三甲氧基甲硅烷基甲基)脲、N-(3-甲基二乙氧基甲硅烷基甲基)脲、O-(甲基氨基甲酸甲酯基)-甲基二甲氧基硅烷、O-(甲基氨基甲酸甲酯基)三甲氧基硅烷、O-(乙基氨基甲酸甲酯基)甲基二乙氧基硅烷、O-(乙基氨基甲酸甲酯基)三乙氧基硅烷、3-甲基丙烯酰基氧基丙基三甲氧基硅烷、甲基丙烯酰基氧基甲基三甲氧基硅烷、甲基丙烯酰基氧基甲基甲基二甲氧基硅烷、甲基丙烯酰基氧基甲基三乙氧基硅烷、甲基丙烯酰氧基甲基甲基二乙氧基硅烷、3-丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、丙烯酰基氧基甲基三甲氧基硅烷、丙烯酰基氧基甲基甲基二甲氧基硅烷、丙烯酰氧基甲基三乙氧基硅烷和丙烯酰基氧基甲基甲基二乙氧基硅烷，和它们的部分水解产物。
如果本发明的组合物(M)包含增粘剂(H)，每种情况下基于100重量份的组分(A)，增粘剂(H)的量为优选地0.5至30重量份，更优选地1至10重量份。
在本发明的组合物(M)中使用的任何水清除剂可以是任何希望的描述的用于通过硅烷缩合固化的体系的水清除剂。
优选地，水清除剂(I)是不同于组分(D)和(H)的烷氧基硅烷和它们的部分水解产物。
水清除剂(I)的实例是硅烷，如乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基甲基二甲氧基硅烷、O-(甲基氨基甲酸甲酯基)甲基二甲氧基硅烷、O-(甲基氨基甲酸甲酯基)三甲氧基硅烷、O-(乙基氨基甲酸甲酯基)甲基二乙氧基硅烷、O-(乙基氨基甲酸甲酯基)-三乙氧基硅烷和/或其部分缩合物、以及原酯(orthoester)如1,1,1-三甲氧基乙烷、1,1,1-三乙氧基乙烷、三甲氧基甲烷和三乙氧基甲烷。
如果本发明的组合物(M)包含水清除剂(I)，每种情况下基于100重量份的组分(A)，水清除剂(I)的量为优选地0.5至30重量份，更优选地1至20重量份。本发明的组合物优选地包含组分(I)。
在本发明的组合物(M)中使用的任何添加剂(J)可以是任何希望的迄今已知的用于硅烷交联体系的常用添加剂。
根据本发明使用的任何添加剂(J)优选地为抗氧化剂、UV稳定剂(例如被称作HALS化合物的UV稳定剂)、杀菌剂和颜料。
如果本发明的组合物(M)包含添加剂(J)，每种情况下基于100重量份的组分(A)，添加剂(J)的量为优选地0.01至30重量份，更优选地0.1至10重量份。
根据本发明使用的任何混合物(K)优选地为四烷氧基硅烷(例如四乙氧基硅烷，和/或它的部分缩合产物)、反应性增塑剂、流变学添加剂、阻燃剂和有机溶剂。
优选的反应性增塑剂(K)是包含具有6至40个碳原子且具有和化合物(A)反应的基团的烷基链的化合物。实例是异辛基三甲氧基硅烷、异辛基三乙氧基硅烷、N-辛基三甲氧基硅烷、N-辛基三乙氧基硅烷、癸基三甲氧基硅烷、癸基三乙氧基硅烷、十二烷基三甲氧基硅烷、十二烷基三乙氧基硅烷、十四烷基三甲氧基硅烷、十四烷基三乙氧基硅烷、十六烷基三甲氧基硅烷和十六烷基三乙氧基硅烷。
流变学添加剂(K)优选地为聚酰胺蜡、氢化蓖麻油或硬脂酸盐/酯。
有机溶剂(K)的实例是低分子量的醚、酯、酮、芳族和脂族和可选卤代的烃与醇，优选后者。
优选地，没有添加有机溶剂到本发明的组合物(M)中。
如果本发明的组合物(M)包含一种或多种组分(K)，每种情况下基于100重量份的组分(A)，每种组分(K)的量为优选地0.5至200重量份，更优选地1至100重量份，特别地2至70重量份。
组合物(M)的所有成分的和总是至多达按重量计100％。
优选地，本发明的组合物(M)是包含以下的那些：
(A)100重量份的式(I)的化合物，
(B)5至100重量份的气相二氧化硅，包含：
(B1)亲水性气相二氧化硅，和
(B2)疏水性气相二氧化硅，
条件是以10:1至1:10的质量比使用(B1)和(B2)，
可选地，
(C)惰性增塑剂，
(D)碱性含氮化合物，
可选地，
(E)填料，
可选地，
(F)催化剂，
可选地，
(H)增粘剂，
可选地，
(I)水清除剂，
可选地，
(J)添加剂，和
可选地，
(K)混合物。
除了组分(A)至(K)之外，本发明的组合物(M)优选地不包含任何另外的组分。
更优选地，本发明的组合物是由以下组成的那些：
(A)100重量份的式(I)的化合物，
(B)5至100重量份的气相二氧化硅，包含
(B1)亲水性气相二氧化硅，和
(B2)疏水性气相二氧化硅，
条件是以10:1至1:10的质量比使用(B1)和(B2)，
可选地，
(C)惰性增塑剂，
(D)碱性含氮化合物，
可选地，
(F)催化剂，
可选地，
(H)增粘剂，
可选地，
(I)水清除剂，
可选地，
(J)添加剂，和
可选地，
(K)混合物。
本发明的组合物特别优选地是由以下组成的那些：
(A)100重量份的具有式(III)的端基的硅烷封端的聚氧化烯，其中R1是氢原子，R2是甲基或乙基基团，b是1或3以及a是0或1，
(B)5至100重量份的气相二氧化硅，包含
(B1)亲水性气相二氧化硅，和
(B2)疏水性气相二氧化硅，
条件是以10:1至1:10的质量比使用(B1)和(B2)，
可选地，
(C)惰性增塑剂，
(D)包含式(V)的单元的碱性含氮化合物，
可选地，
(F)催化剂，
可选地，
(H)增粘剂，
可选地，
(I)水清除剂，
可选地，
(J)添加剂，和
可选地，
(K)混合物。
根据本发明使用的每种组分可以是一种这样的组分或至少两种特定组分的混合物。
优选地，本发明的组合物(M)是粘合剂或密封剂。
在每种情况下在25℃，本发明的组合物(M)具有优选地500至1000000mPas，更优选地1000至500000mPas的粘度。
可以用任何本身已知的方式制备本发明的组合物(M)，例如通过用于制备湿固化(moisture-curing)组合物的标准方法和混合工艺。
本发明进一步提供了一种通过以任何希望的顺序混合各个组分制备本发明的组合物(M)的方法。可单独或作为混合物添加组分(B1)和(B2)。优选地，可顺次单独地或同时地，优选顺次地添加组分(B1)和(B2)。
可在室温和周围环境压力，即，约900至1100hPa下进行混合操作。如果希望，替代性地可在较高的温度下，例如在30至130℃范围内的温度下进行该混合。此外，可在减压如30至500hPa的绝对压力下间断地或连续地混合，以除去挥发性化合物和/或空气。
本发明的混合操作优选地在排除水分的情况下进行。
可连续地或分批地操作本发明的方法。
本发明的组合物(M)优选地为单组分组合物，其可在排除水分的情况下存储且在室温下引入(ingress)水时可交联。可替代地，本发明的组合物(M)可以是部分的双组分可交联体系，其中，将诸如水的含-OH的化合物添加至第二组分。
空气的通常含水量足以用于本发明的组合物(M)的交联。优选地，在室温下交联本发明的组合物(M)。如果希望，也可在高于或低于室温的温度下，例如在-5至15℃下或在30至50℃下，交联它们。理论上含水量可以低于空气中常规的含水量，但由于固化将需要更长时间其不是优选的。
优选地在100至1100hPa的压力，特别地在周围环境压力，即，约900至1100hPa下进行交联。
本发明进一步提供了通过交联本发明的组合物(M)制备的成型体(shapedbody)。
本发明的成型体可以是任何希望的成型体，例如密封件、压制品、挤出型材、涂料、浸渍件(impregnations)、包装、透镜、棱镜、多边形结构，层压层或粘合层。
本发明进一步提供了用于粘结基板的方法，其中将本发明的组合物施加于至少一个基板的表面，之后该表面和待粘合的第二基板接触，然后进行交联。
本发明进一步提供了密封基板或密封在两个基板之间的接缝和缝隙的方法，其中将本发明的组合物施加于至少一个基板或引入到两个基板之间的接缝，然后进行交联。
根据本发明可以被粘结和密封的基板的实例是包含PVC的聚合物、混凝土、矿质基板(mineralsubstrate)、金属、玻璃、陶瓷、木材和喷涂表面。对于相同或者不同的材料可彼此粘结或密封。
本发明的组合物(M)具有可由易得的商业可获得的且廉价的材料制备，特别是可由商业可获得的硅烷交联聚合物，例如由多种WackerChemieAG的STP-E产品制备的优势。
本发明的可交联组合物(M)具有非常高的存储稳定性和高的交联速率的特征的优势。
此外，本发明的可交联组合物(M)具有优异的粘合分布(adhesionprofile)的优势。
此外，本发明的组合物(M)具有可易于处理和具有可易于平滑表面的优势。
此外，本发明的组合物(M)具有由其制备的粘合剂和密封剂具有良好的触变性和牢固性的优势。即使在高剪切之后，例如可发生在当从存储容器中将粘结剂或密封剂排出时，该牢固性仍然保持。
在以下描述的实施例中，所有的粘性数据都涉及25℃的温度。除非另有说明，否则在周围环境压力下，即，在约1000hPa下，以及在室温下，即，在约23℃下，或在没有另外加热或冷却的室温下反应物组合后建立的温度下，以及在约50％的相对湿度下进行接下来的实施例。此外，除非另有说明，否则所有份数和百分比的数字都基于重量。
具体实施方式
实施例1
透明的粘合剂配制品的制备
将98.5g的在两端具有硅烷端部的且具有18000g/mol的平均摩尔质量(Mn)且具有式-O-C(＝O)-NH-(CH2)-Si(CH3)(OCH3)2的端基的直链聚丙二醇(由WackerChemieAG商业可获得的名为STP-E30)和4.0g的乙烯基三甲氧基硅烷、67.1g的二异壬基环己烷-1,2-二羧酸酯(由BASFAG,Ludwigshafen,Germany商业可获得的名为“HexamollDINCH”)、1.6g的UV稳定剂(由ClariantProdukteGmbH,Frankfurta.M.,Germany商业可获得的名为3206liq.；CAS号：82493-14-9)和0.6g的HALS稳定剂(由BASFAG,Ludwigshafen,Germany商业可获得名为123；CAS号：129757-67-1)在25℃下，200rpm下在PC-Laborsystem的实验室行星式混合器(planetarymixer)中搅匀2分钟，该混合器配有双杆混合器(twobeammixers)。此后，将12.15g的具有约200m2/g的BET表面积的亲水性气相二氧化硅(由WackerChemieAG,Munich,Germany商业可获得的N20)和12.15g的具有约200m2/g的BET表面积的疏水性气相二氧化硅(由WackerChemieAG,Munich,Germany商业可获得的H18)在搅拌的同时在600rpm下混合1分钟。最后，将4.0g的3-氨基丙基三甲氧基硅烷在200rpm下混合1分钟。最后，在100mbar的压力下将混合物在600rpm下搅匀2分钟以及在200rpm下搅匀1分钟，且搅拌至排除气泡。
将由此得到的组合物分配至310mlPE管(筒，cartridge)中并在20℃下存储24小时以分析。
比较例(C1)
透明的粘合剂配制品的制备
将98.3g的在两端具有硅烷端部的且具有18000g/mol的平均摩尔质量(Mn)且具有式-O-C(＝O)-NH-(CH2)-Si(CH3)(OCH3)2的端基的直链聚丙二醇(由WackerChemieAG商业可获得的名为STP-E30)和4.0g的乙烯基三甲氧基硅烷、67.1g的二异壬基环己烷-1,2-二羧酸酯(由BASFAG,Ludwigshafen,Germany商业可获得的名为“HexamollDINCH”)、1.6g的UV稳定剂(由BASFAG,Ludwigshafen,Germany商业可获得的名为400；CAS号：153519-44-9)和0.6g的HALS稳定剂(由BASFAG,Ludwigshafen,Germany商业可获得名为292；CAS号：41556-26-7和82919-37-7)在25℃下，200rpm下在PC-Laborsystem的实验室行星式混合器中搅匀2分钟，该混合器配有双杆混合器。此后，将具有约200m2/g的BET表面积、70-80的甲醇数和按重量计4-4.5％的含碳量的24.3g的疏水性气相二氧化硅(由WackerChemieAG,Munich,Germany商业可获得的H18)混入，在600rpm下搅拌1分钟。最后，将4.0g的3-氨基丙基三甲氧基硅烷在200rpm下混合1分钟。最后，在100mbar的压力下将混合物在600rpm下搅匀2分钟以及在200rpm下搅匀1分钟，且搅拌至排除气泡。
将由此得到的组合物分配至310mlPE管中并在20℃下存储24小时以分析。
实施例2
透明的粘合剂配制品的制备
将101g的在两端具有硅烷端部的且具有18000g/mol的平均摩尔质量(Mn)且具有式-O-C(＝O)-NH-(CH2)-Si(CH3)(OCH3)2的端基的直链聚丙二醇(由WackerChemieAG商业可获得的名为STP-E30)和4.0g的乙烯基三甲氧基硅烷、69.8g的二异壬基环己烷-1,2-二羧酸酯(由BASFAG,Ludwigshafen,Germany商业可获得的名为“HexamollDINCH”)、1.6g的UV稳定剂(由BASFAG,Ludwigshafen,Germany商业可获得的名为400；CAS号：153519-44-9)和0.6g的HALS稳定剂(由BASFAG,Ludwigshafen,Germany商业可获得名为123；CAS号：129757-67-1)在25℃下，200rpm下在PC-Laborsystem的实验室行星式混合器中搅匀2分钟，该混合器配有双杆混合器。此后，将9.5g的具有约200m2/g的BET表面积，0的甲醇数和按重量计0％的含碳量的亲水性气相二氧化硅(由WackerChemieAG,Munich,Germany商业可获得的N20)和9.5g的具有约200m2/g的BET表面积、70-80的甲醇数和按重量计4-4.5％的含碳量的疏水性气相二氧化硅(由WackerChemieAG,Munich,Germany商业可获得的H18)混入，在600rpm下搅拌1分钟。最后，将4.0g的3-氨基丙基三甲氧基硅烷在200rpm下混合1分钟。最后，在100mbar的压力下将混合物在600rpm下搅匀2分钟以及在200rpm下搅匀1分钟，且搅拌至排除气泡。
将由此得到的组合物分配至310mlPE管中并在20℃下存储24小时以分析。
实施例3
透明的粘合剂配制品的制备
将50.5g的在两端具有硅烷端部的且具有18000g/mol的平均摩尔质量(Mn)且具有式-O-C(＝O)-NH-(CH2)-Si(CH3)(OCH3)2的端基的直链聚丙二醇(由WackerChemieAG商业可获得的名为STP-E30)和50.5g的在两端具有硅烷端部的且具有18000g/mol的平均摩尔质量(Mn)且具有式-O-C(＝O)-NH-(CH2)3-Si(OCH3)3的端基的直链聚丙二醇(由WackerChemieAG商业可获得的名为STP-E35)和4.0g的乙烯基三甲氧基硅烷、69.8g的二异壬基环己烷-1,2-二羧酸酯(由BASFAG,Ludwigshafen,Germany商业可获得的名为“HexamollDINCH”)、1.6g的UV稳定剂(由BASFAG,Ludwigshafen,Germany商业可获得的名为400；CAS号：153519-44-9)和0.6g的HALS稳定剂(由BASFAG,Ludwigshafen,Germany商业可获得名为123；CAS号：129757-67-1)在25℃下，200rpm下在PC-Laborsystem的实验室行星式混合器中搅匀2分钟，该混合器配有双杆混合器。此后，将9.5g的具有约200m2/g的BET表面积、0的甲醇数和按重量计0％的含碳量的亲水性气相二氧化硅(由WackerChemieAG,Munich,Germany商业可获得的N20)和9.5g的具有约200m2/g的BET表面积、70-80的甲醇数和按重量计4-4.5％的含碳量的疏水性气相二氧化硅(由WackerChemieAG,Munich,Germany商业可获得的H18)混入，在600rpm下搅拌1分钟。最后，将4.0g的3-氨基丙基三甲氧基硅烷在200rpm下混合1分钟。最后，在100mbar的压力下将混合物在600rpm下搅匀2分钟以及在200rpm下搅匀1分钟，且搅拌至排除气泡。
将由此得到的组合物分配至310mlPE管中并在20℃下存储24小时以分析。
实施例4
粘合剂配制品的制备
将50.5g的在两端具有硅烷终端的且具有12000g/mol的平均摩尔质量(Mn)且具有式-O-C(＝O)-NH-(CH2)-Si(CH3)(OCH3)2的端基的直链聚丙二醇(由WackerChemieAG商业可获得的名为STP-E10)和50.5g的在两端具有硅烷端部的且具有18000g/mol的平均摩尔质量(Mn)且具有式-O-C(＝O)-NH-(CH2)3-Si(OCH3)3的端基的直链聚丙二醇(由WackerChemieAG商业可获得的名为STP-E35)和4.0g的乙烯基三甲氧基硅烷、69.8g的二异壬基环己烷-1,2-二羧酸酯(由BASFAG,Ludwigshafen,Germany商业可获得的名为“HexamollDINCH”)、1.6g的UV稳定剂(由BASFAG,Ludwigshafen,Germany商业可获得的名为400；CAS号：153519-44-9)和0.6g的HALS稳定剂(由BASFAG,Ludwigshafen,Germany商业可获得名为123；CAS号：129757-67-1)在25℃下，200rpm下在PC-Laborsystem的实验室行星式混合器中搅匀2分钟，该混合器配有双杆混合器。此后，将9.5g的具有约200m2/g的BET表面积、0的甲醇数和按重量计0％的含碳量的亲水性气相二氧化硅(由WackerChemieAG,Munich,Germany商业可获得的N20)和9.5g的具有约200m2/g的BET表面积、70-80的甲醇数和按重量计4-4.5％的含碳量的疏水性气相二氧化硅(由WackerChemieAG,Munich,Germany商业可获得的H18)混入，在600rpm下搅拌1分钟。最后，将4.0g的3-氨基丙基三甲氧基硅烷在200rpm下混合1分钟。最后，在100mbar的压力下将混合物在600rpm下搅匀2分钟以及在200rpm下搅匀1分钟，且搅拌至排除气泡。
将由此得到的组合物分配至310mlPE管中并在20℃下存储24小时以分析。
实施例5
检测在实施例1、C1、2、3和4中得到的组合物的固化前流变性质、表层(skin)形成时间、和固化后机械性能。
流变性质
为了确定流变性质，根据DIN54458，确定屈服点(yieldpoint)τf。该值为储能模量G’和损耗模量G”的曲线的交点处剪切应力，储能模量G’描述可逆地吸收的能量(即通过弹性形变)以及损耗模量G”描述不可逆地消耗的能量(即通过塑性形变)。
因此，所谓的屈服点τf是引起物质流动的剪切应力的近似值。屈服点τf越大，相应的组合物越牢固。
用实施例1、C1、2、3和4中得到的组合物的未处理的样本一次确定屈服点τf。在第二测量系列中，首先使相应的样本在Hauschild的Speedmixer(D-59065Hamm)中以2500转/min在约25℃下经受剪切应力60s。接着在60min内确定屈服点τf。
结果如表1中所示。
表层形成时间(SFT)
为了确定表层形成时间，将在实施例中得到的可交联组合物以2mm厚度的珠粒施加于纸板上并在标准的气候条件(23℃和50％的相对空气湿度)下存储。在固化期间，以规则的时间间隔测试表层的形成。为了这个目的，将尖锐的铅笔(硬度HB)小心地施加到样品的表面上并向上拉。如果样品仍停留在铅笔上，那么还没有表层形成。如果不再有样品仍停留在铅笔上，则表层已经形成并且注意时间。
结果如表1中所示。
机械性能
将该组合物各涂布到的深度2mm的研磨出的特氟隆片上并在23℃和50％的相对空气湿度下固化2周。随后，确定以下各项：
断裂强度DIN53504-S1，
断裂伸长率DIN53504-S1和
肖式A硬度DIN53505。
结果如表1中所示。
表1

Claims (10)

1.一种组合物(M)，包含：
(A)100重量份的以下式的硅烷交联聚合物：
Y-[(CR1 2)b-SiRa(OR2)3-a]x(I)
其中，
Y是包含至少一个聚醚单元或至少一个聚酯单元的x价氮-、氧-、硫-或碳-键连的聚合物基团，
R能够相同或不同且是单价、可选取代的烃基基团，
R1能够相同或不同且是氢原子或单价、可选取代的烃基基团，所述烃基基团能够通过氮、磷、氧、硫或羰基基团连接到碳原子上，
R2能够相同或不同且是氢原子或单价、可选取代的烃基基团，
x为1至10的整数，
a能够相同或不同且是0、1或2，并且
b能够相同或不同且是1至10的整数，以及
(B)5至100重量份的气相二氧化硅，包含：
(B1)亲水性气相二氧化硅，和
(B2)疏水性气相二氧化硅，
条件是以10:1至1:10的质量比使用(B1)和(B2)。
2.根据权利要求1所述的组合物，其特征在于，式(I)中的Y基团包含x价氮-、氧-、硫-或碳-键连的含聚醚基团的聚氨酯基团和聚氧化烯基团。
3.根据权利要求1或2所述的组合物，其特征在于，组分(B1)和(B2)以5:1至1:5的质量比存在。
4.根据权利要求1或2所述的组合物，其特征在于，在每种情况下基于100重量份的组分(A)，所述组合物包含15至50重量份的量的组分(B)。
5.根据权利要求1或2所述的组合物，其特征在于，所述组合物包含：
(A)100重量份的式(I)的化合物，
(B)5至100重量份的气相二氧化硅，包含：
(B1)亲水性气相二氧化硅，和
(B2)疏水性气相二氧化硅，
条件是以10:1至1:10的质量比使用(B1)和(B2)，
可选地，
(C)惰性增塑剂，
(D)碱性含氮化合物，
可选地，
(E)填料，
可选地，
(F)催化剂，
可选地，
(H)增粘剂，
可选地，
(I)水清除剂，
可选地，
(J)添加剂，以及
可选地，
(K)混合物。
6.根据权利要求1或2所述的组合物，其特征在于，所述组合物由以下各项组成：
(A)100重量份的具有以下式的端基的硅烷封端的聚氧化烯，其中，R1是氢原子，R2是甲基或乙基基团，b是1或3以及a是0或1
-O-C(＝O)-NH-(CR1 2)b-SiRa(OR2)3-a(III)
(B)5至100重量份的气相二氧化硅，包含：
(B1)亲水性气相二氧化硅，和
(B2)疏水性气相二氧化硅，
条件是以10:1至1:10的质量比使用(B1)和(B2)，
可选地，
(C)惰性增塑剂，
(D)包含以下式(V)的单元的碱性含氮化合物：
DcSi(OR3)dR4 eO(4-c-d-e)/2(V)
其中，
R3相同或不同且是氢原子或可选取代的烃基基团，
D相同或不同且是单价、具有碱性氮的SiC键连的基团，
R4相同或不同且是单价、无碱性氮的可选取代的SiC键连的有机基团，
c为0、1、2、3或4，
d为0、1、2或3，
e为0、1、2或3，
条件是c+d+e的总和小于或等于4，并且每个分子存在至少一个D基团，
可选地，
(F)催化剂，
可选地，
(H)增粘剂，
可选地，
(I)水清除剂，
可选地，
(J)添加剂，以及
可选地，
(K)混合物。
7.一种通过以任何顺序混合单独的组分制备权利要求1至6中任一项所述的组合物的方法。
8.一种成型体，通过交联权利要求1至6中任一项所述的组合物制备或根据权利要求7制备。
9.一种粘结基板的方法，其中，将权利要求1至6中任一项所述的组合物或根据权利要求7制备的所述组合物施加到至少一个基板的表面，然后使该表面与待粘结的第二基板接触，然后进行交联。
10.一种密封基板或密封两个基板之间的接缝和间隙的方法，其中，将权利要求1至6中任一项所述的组合物或根据权利要求7制备的所述组合物施加到至少一个基板的表面或者引入至两个基板之间的所述接缝，然后进行交联。
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WO (1) WO2013143905A1 (zh)

Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102014207508A1 (de) 2014-04-17 2015-10-22 Wacker Chemie Ag Vernetzbare Massen auf Basis von organyloxysilanterminierten Polymeren
EP2952533A1 (de) * 2014-06-04 2015-12-09 Sika Technology AG Zinn- und Phthalat-freier Dichtstoff auf Basis von silanterminierten Polymeren
DE102015201099A1 (de) * 2015-01-22 2016-07-28 Wacker Chemie Ag Vernetzbare Beschichtungsmassen auf Basis von organyloxysilanterminierten Polymeren
MX2017009494A (es) 2015-01-28 2017-11-01 Dow Corning Composiciones elastomericas y sus aplicaciones.
CN107614637B (zh) * 2015-05-14 2020-02-18 三菱电机株式会社 涂覆组合物、涂覆组合物的制造方法、涂覆膜、换气扇及空气调节机
JP6658295B2 (ja) * 2016-05-19 2020-03-04 株式会社オートネットワーク技術研究所 止水用シリコーンゴム組成物、止水用シリコーンゴム成形体およびワイヤーハーネス
GB201613412D0 (en) 2016-08-03 2016-09-14 Dow Corning Elastomeric compositions and their applications
GB201613397D0 (en) 2016-08-03 2016-09-14 Dow Corning Cosmetic composition comprising silicone materials
GB201613399D0 (en) 2016-08-03 2016-09-14 Dow Corning Cosmetic composition comprising silicone materials
GB201613414D0 (en) 2016-08-03 2016-09-14 Dow Corning Elastomeric compositions and their applications
CN109689791B (zh) 2016-08-08 2022-09-16 道康宁东丽株式会社 固化性粒状硅组合物、由其构成的半导体用构件及其成型方法
CN109844029A (zh) * 2016-08-08 2019-06-04 道康宁东丽株式会社 固化性粒状有机硅组合物、由其构成的光反射材料、以及其制造方法
CN110062790B (zh) * 2016-10-14 2021-09-24 巴斯夫欧洲公司 稳定剂组合物
CA3038887A1 (en) 2016-10-28 2018-05-03 Wacker Chemie Ag Condensation-curable polyethersilicone tile adhesives
WO2018113786A1 (zh) 2016-12-22 2018-06-28 广州华睿光电材料有限公司 基于狄尔斯–阿尔德反应的可交联聚合物及其在有机电子器件中的应用
GB201707439D0 (en) 2017-05-09 2017-06-21 Dow Corning Lamination Process
GB201707437D0 (en) 2017-05-09 2017-06-21 Dow Corning Lamination adhesive compositions and their applications
JP7100636B2 (ja) 2017-06-19 2022-07-13 ダウ・東レ株式会社 硬化性粒状シリコーン組成物、それからなる半導体用部材、およびその成型方法
CN108641667A (zh) * 2018-05-16 2018-10-12 广州锋凌新材料科技有限公司 一种单组分瓷砖美缝行业用硅烷改性聚醚胶粘剂
US11408177B2 (en) 2018-09-24 2022-08-09 Bmic Llc Roofing membranes with improved adhesive bonding strength
CN109652007B (zh) * 2018-12-06 2021-05-18 成都硅宝科技股份有限公司 一种抗渗油双组分硅酮密封胶及其制备方法
JP6919010B1 (ja) 2020-03-18 2021-08-11 旭化成ワッカーシリコーン株式会社 湿気硬化型組成物、および該湿気硬化型組成物の製造方法
DE102020111278A1 (de) * 2020-04-24 2021-10-28 Klebchemie M.G. Becker Gmbh & Co. Kg Reaktive Heißschmelzklebstoffzusammensetzungen basierend auf alpha-Silan-terminierten organischen Polymeren
CN112898948B (zh) * 2021-01-20 2022-07-15 广州机械科学研究院有限公司 一种单组分透明有机硅密封胶及其制备方法和用途
WO2023058602A1 (ja) * 2021-10-04 2023-04-13 積水化学工業株式会社 硬化性樹脂組成物、及び硬化体

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6451437B1 (en) * 1999-10-13 2002-09-17 Chugoku Marine Paints, Ltd. Curable composition, coating composition, paint, antifouling paint, cured product thereof and method of rendering base material antifouling
EP2172523A1 (en) * 2008-09-12 2010-04-07 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Process for Producing Room Temperature Vulcanizable Organoploysiloxane Composition and Base Material Coated with Composition Obtained by the Production Process
CN101712802A (zh) * 2008-10-06 2010-05-26 瓦克化学股份公司 基于有机硅化合物的可交联组合物
DE102009027357A1 (de) * 2009-06-30 2011-01-05 Wacker Chemie Ag Alkoxysilanterminierte Polymere enthaltende Kleb- oder Dichtstoffmassen
CN102272233A (zh) * 2008-12-11 2011-12-07 瓦克化学股份公司 包含烷氧基硅烷封端的聚合物的聚合物共混物

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19908562A1 (de) 1998-03-25 1999-10-07 Henkel Kgaa Polyurethan und polyurethanhaltige Zubereitung
DE10236146A1 (de) * 2002-07-31 2004-02-19 Basf Coatings Ag Beschichtungsstoff, Verfahren zu seiner Herstellung und seine Verwendung
JP3912594B2 (ja) * 2002-12-18 2007-05-09 株式会社リコー 静電潜像現像用キャリア
DE10330288A1 (de) 2003-07-04 2005-02-03 Consortium für elektrochemische Industrie GmbH Alkoxysilanterminierte Prepolymere
DE10355318A1 (de) 2003-11-27 2005-06-23 Wacker-Chemie Gmbh Verfahren zur Herstellung von organyloxysilylterminierten Polymeren
DE102004063762A1 (de) 2004-12-29 2006-07-13 Wacker Chemie Ag Reaktive Kieselsäuresuspensionen
AU2006234186B2 (en) * 2005-04-05 2009-10-01 Chugoku Marine Paints, Ltd. Tie coat for organopolysiloxane-based antifouling coating film, composite coating film, and ship and underwater structure coated with the coating film
US7414086B2 (en) * 2005-05-13 2008-08-19 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Room temperature-curable organopolysiloxane compositions
DE102005029169A1 (de) 2005-06-23 2006-12-28 Wacker Chemie Ag Kontinuierliche polymeranaloge Umsetzung von reaktiven Silanmonomeren mit funktionalisierten Polymeren
DE102006022095A1 (de) 2006-05-11 2007-11-15 Wacker Chemie Ag Alkoxysilanterminierte Polymere enthaltende transparente Polymerabmischungen
JP5203592B2 (ja) * 2006-11-02 2013-06-05 ノガワケミカル株式会社 透明樹脂組成物
WO2009047580A1 (en) 2007-10-11 2009-04-16 Amber Chemical Company Ltd. Thixotropic/non-slump room temperature curable organopolysiloxane compositions
JP5172554B2 (ja) * 2008-09-08 2013-03-27 株式会社カネカ 硬化性組成物
JP5405784B2 (ja) * 2008-09-19 2014-02-05 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 室温硬化性ケイ素基含有ポリマー組成物およびその製造方法
JP5260332B2 (ja) * 2009-01-16 2013-08-14 株式会社カネカ 透明な硬化性組成物および、その硬化物
DE102010030096A1 (de) 2010-06-15 2011-12-15 Wacker Chemie Ag Silanvernetzende Zusammensetzungen
ES2385549B1 (es) * 2011-01-14 2013-05-10 Ceys, S. A. Composición adhesiva/sellante y despegable.

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6451437B1 (en) * 1999-10-13 2002-09-17 Chugoku Marine Paints, Ltd. Curable composition, coating composition, paint, antifouling paint, cured product thereof and method of rendering base material antifouling
EP2172523A1 (en) * 2008-09-12 2010-04-07 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Process for Producing Room Temperature Vulcanizable Organoploysiloxane Composition and Base Material Coated with Composition Obtained by the Production Process
CN101712802A (zh) * 2008-10-06 2010-05-26 瓦克化学股份公司 基于有机硅化合物的可交联组合物
CN102272233A (zh) * 2008-12-11 2011-12-07 瓦克化学股份公司 包含烷氧基硅烷封端的聚合物的聚合物共混物
DE102009027357A1 (de) * 2009-06-30 2011-01-05 Wacker Chemie Ag Alkoxysilanterminierte Polymere enthaltende Kleb- oder Dichtstoffmassen

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Publication number Publication date
JP2015518500A (ja) 2015-07-02
US9493689B2 (en) 2016-11-15
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