CN104145332A - 热界面材料 - Google Patents

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Abstract

提供了一种热界面材料TIM、一种包括这样的TIM的热界面应用和用于提供该材料和该热界面的对应方法。TIM包括能被活化的收缩材料被分布在其中的TIM层,使得在收缩材料活化时TIM层的厚度被增加。在其中TIM(400)被布置在发热部件(20)与导热元件(30)之间的热界面应用中,TIM层厚度的增加被利用以增加在配合表面上的接触压力。在收缩材料活化之前TIM被夹设在发热部件与导热元件之间,并且发热部件与导热元件之间的距离(h)是受限的,因此在收缩材料活化时,发热部件与导热元件之间的受限的最大高度(h)结合TIM增加了TIM层的厚度,从而增加了在配合表面上的接触压力。

Description

热界面材料
技术领域
本发明涉及用于发热部件的热管理的热界面材料领域,并且更具体地涉及根据独立权利要求的前序部分的热界面材料。
背景技术
热界面材料(TIM)是通常被设计用于充当发热部件(例如电气部件)与导热元件(例如散热片或散热器)之间的热界面、并且用于填充可能存在于发热部件和导热元件的配合表面中的任何空隙或不平整的地方的导热材料。导热材料增加了发热部件与散热片之间的接触面积,由此有效降低了它们之间的热阻抗并且允许有效的传热。为了进行得有效,TIM优选具有非常低的体热阻率和足够低的粘度以允许它们远离接触点流向可能存在于配合表面之间的任何空隙。一旦TIM流动,其还必须留在原地,并且在温度改变期间保持柔性。如果粘度太低,TIM可能从配合表面之间流出,从而留下空隙并且导致较高的热阻抗。
有许多在市场上使用的、像热膏或者油脂、相变材料、热垫等那样的TIM。TIM的最重要的功能是保证两个界面(即发热部件和导热元件的配合表面)之间的最大化的物理接触。只有当该功能被实现时,TIM的体传导性开始起作用。在与两个界面皆没有适当物理接触的情况下,体传导性对热阻具有较小的影响。正是因为这个原因,热膏或油脂通常是最好的热执行者,尽管其(一般而言)相对低的体传导性:膏以其具有极其良好的润湿能力并且从而建立界面之间最大的物理接触的方式被构造。相变材料(PCM)被设计成示出相似的行为。同样在热垫材料的设计中,花费了许多心思以允许最大的物理接触。导热凝胶和填隙料的使用背后的主要驱动力还是基于与两个界面的最大物理接触。对于所有这些TIM,存在一定的界面的热性能对接触压力的依赖性(该依赖性一般对于热垫材料是最强的):压力越高,物理接触越好(总接触面积越大)。最后,在周围有克服上面提到的问题的热胶,但是还具有它们的特定缺点,如在下一部分中将描述的。
因为TIM一般要求最小的接触压力以确保物理接触并且从而确保最佳的热性能,就系统必须在寿命期间保证这样的最小压力的意义而言,这使系统设计复杂化。之前提到的针对最佳热性能的接触压力要求有许多缺点。首先,使用TIM的系统必须关于保持TIM的界面之间指定的或要求的最小接触压力来仔细设计。实现接触压力的特征件可以是螺钉、夹子等,这增加了系统的成本。另外,在TIM表面上用预定压力进行安装是困难的,特别是在利用塑料部件或者具有一定公差的部件时。外部施加的压力必须仔细被施加。施加的压力中太多的几何非均匀性可以造成界面改变形状(例如翘曲、卷曲等)。TIM与两个界面之间的物理接触被(部分)损失的相当的风险随之而来,并且由于如上面说明的建立物理接触是TIM的最重要的功能,从而这样的施加的接触压力抵消热性能。此外,接触压力本身可以通过开启和关闭设备(正常使用)造成TIM在在热循环下泵出。这一效应已经被观察到许多次,特别是在热膏和PCM的情况下,其中TIM随后污染系统的其它关键部分。此外,TIM厚度和硬度应当关于两个界面表面的诸如粗糙度和曲率之类的性质或特性来仔细选择。这意味着选择的TIM应当能够克服指定的表面性质。最后,热胶一般克服所有这些问题。然而,胶本身具有巨大缺点,那就是在热循环下由(常常固有的)热膨胀系数(CTE)失配诱导的开裂和脱层的风险,特别是对于较大的表面面积。而且,胶总是需要某种固化过程,这使装配过程复杂化并且大幅增加了生产成本。
发明内容
鉴于上述情况,发明的目的是提供另选和改善的TIM材料和TIM热界面应用,并且至少减轻上面讨论的问题。该目的通过如在权利要求1中限定的根据本发明的TIM来实现。
从而,依照本发明的方面,提供一种热界面材料TIM,包括:TIM层,该TIM层包括能被活化的收缩材料。收缩材料被分布在TIM层中,使得在收缩材料活化时TIM层的厚度被增加,这有利地提供了其中物理尺寸是至少部分可控的改善的TIM材料。因为TIM层具有比在z方向上大得多的在x和y方向上的延伸,由于在TIM应用的z方向尺寸方面相对小的尺寸,收缩材料(为例如随机分布在TIM层中的热收缩材料的纤维)的收缩行为在xy方向具有显性效应。在所有方向相等的收缩将给予在xy方向的最大尺寸最大的相对材料位移,由此使得从TIM基体沿着该方式拉动材料,从而导致TIM尺寸在z方向上的增加。优选地,TIM在xy方向上的收缩应当是在z方向上的5至10倍大因子,以提供TIM厚度的有效增加。
在收缩材料活化时高度的增加可以被有利地利用在热界面中。从而,根据本发明的TIM被应用在发热部件与导热元件(例如在电路板上的发光二极管LED和散热片或散热器)之间。TIM的收缩材料的活化(例如通过来自LED本身的热量或者通过外部热源)然后造成TIM高度的膨胀。另外,通过限制LED与散热片之间在z方向上的间隔,对于TIM在z方向上产生的有限空间、TIM在z方向上的膨胀增加了接触压力并且从而增大了与LED和散热片的两个界面的物理接触。由此随其消除了对如现有技术中以其他方式提供LED和散热片/散热器之间在寿命期间的最小外部提供的接触压力(例如借助于夹紧以保证寿命期间的最小接触压力)的需要。这强有力地减轻了关于接触压力的系统设计,并且由于现在两个界面皆仅仅必须被保持就位并且TIM本身将负责物理接触,可能提供关于“材料清单”BOM和系统组件的巨大成本节约。
此外,根据本发明的热界面进一步有利地针对配合界面的任何表面曲率和粗糙度性质进行校正,并且从而在使用中将比当今市场上的其它TIM稳健得多。如由本发明提供的TIM类型因此有潜力代替当今在任何系统、装置或产业中使用的非常大量的TIM。
根据TIM的实施例,收缩材料以预定的取向方向被提供在TIM内。取向方向可以被选择是单方向、多个方向、径向方向、网格等之一。收缩材料可以进一步包括在选择的平面等内的取向纤维或随机取向纤维。优选地,收缩材料的取向被选择为进一步促进TIM层的厚度的增加,并且促进在最需要散热的位置处改善的表面接触的效应。
根据TIM的实施例,取向方向被选择在TIM层的xy平面内,这对于进一步增加TIM层在xy方向上的收缩、由此增加TIM的整体厚度是有效的。
根据TIM的实施例,TIM层是包括交替的TIM子层和收缩材料层的多层TIM。多层TIM是有利的,例如因为它允许不同的TIM子层具有与收缩材料的至少一个层的直接粘合或摩擦,这有效地迫使TIM子层在收缩材料被活化时适应于收缩材料(即在xy维度使材料缩回)。多层TIM可以例如借助于层压不同层来制造,这提供了用于将两个不同的材料装配在一起以形成一块板材的简易并且低成本的方式。
根据TIM的实施例,收缩材料包括单体,并且收缩材料的活化造成单体聚合。因为在聚合期间单体粘合在一起,收缩材料的密度增加,这造成收缩材料的体积收缩。通过在聚合之前将单体与TIM材料混合并且选择形成聚合物交联系统的单体,这可以有利地给TIM材料提供足够的传输通道以引导热量通过TIM(与例如应用其可以由具有较差导热性质的封闭式或开放式表面造成热路径的阻碍的层压热收缩材料相反)。此外单体/聚合物网的使用使得除了热量之外的其它活化方法成为可能,例如UV辐射或其它化学反应。
根据TIM的实施例,收缩材料是膨胀的聚合物基体,并且收缩材料的活化造成膨胀的聚合物基体松弛回到未膨胀的状态。从而这里收缩材料的收缩是基于膨胀的。这是可应用的,例如因为在将收缩材料添加到TIM层之前的外部处理中或者在将收缩材料应用在TIM子层之间之前作为多层TIM的一部分,聚合物基体可以被预制,并且可选地被膨胀。此外这将允许热收缩材料以特定形状的切割/成形,以便影响相对于TIM材料在收缩方向收缩行为和强度。热收缩材料的切割/成形可以包括热收缩材料箔的以重复或取向图案进行的冲切和/或穿孔。
根据本发明的第三方面,提供了一种用于提供热界面材料TIM的方法,其包括:提供TIM层,在TIM层中提供可被活化的收缩材料,可选地使收缩材料在取向方向上取向,其中在收缩材料活化时TIM层的厚度被增加。
根据方法的实施例,收缩材料是基于单体的材料,其中收缩材料的活化造成单体聚合。
根据TIM、热界面和它们的对应方法的实施例,收缩材料优选被热活化。这上有利的,因为发热部件本身可以被利用用于提供收缩材料的活化。另外,存在有据可查的并且适于在TIM中使用的许多市场上可买到的热活化收缩材料。
根据方法的实施例,收缩材料是聚合物基体并且其中步骤或使收缩材料取向包括:(可选地加热聚合物基体,)在对应于TIM层xy平面的方向上机械拉伸聚合物基体,并且随后锁定(例如通过迅速冷却)拉伸的聚合物基体,由此提供膨胀的聚合物基体。
根据方法的实施例,提供TIM层和在TIM层中提供可被活化的收缩材料的步骤进一步包括借助于交替堆叠至少一个TIM子层和至少一个收缩材料层来提供多层TIM。
另外,如先前提到的并且根据本发明的第四方面,通过提供根据本发明的TIM并且进一步将TIM布置在发热部件与导热基板之间来提供热界面。发热部件与导热基板之间的距离是受限的。用于提供热界面的方法可以进一步包括例如通过使TIM暴露于热量或者其可应用于TIM中使用的特定收缩材料的一些其它活化作用来活化热收缩材料。
其它目的、特征和优点将从以下详细的公开内容中、从所附从属权利要求中以及从附图中呈现。
附图说明
参照附图(其中相同的引用数字被使用用于相似的元件),通过以下对本发明优选实施例的说明性和非限制性详细描述将更好地理解本发明的上述以及另外的目的、特征和优点,其中:
图1a)是根据本发明在活化之前的一块热界面材料TIM的示意立体侧视图,并且图1b)图示了在被活化时与在图1a)中示出的相同的TIM;
图2a)至图2g)是在根据本发明的实施例的TIM中的收缩材料的对齐的方向和图案的示意图;
图3a)至图3g)是根据本发明的实施例的不同多层TIM的示意图;以及
图4a)至图4c)是在被布置在发热部件与散热片或散热器之间时根据本发明的实施例的电组件中的热界面的示意剖面图。
具体实施方式
热界面材料TIM及其对应热界面应用、关于如何产生这种TIM和热界面的方法的示例性实施例现在在下文中将被描述。
方法的步骤被描述为连续次序,然而步骤中的一些步骤可以以另外的顺序来执行或者一些附加的处理步骤可以被交错。
现在参照图1a),其图示了根据本发明的TIM的实施例100,TIM100包括TIM层105,即具有上表面101和下表面102的大致平坦的材料结构,其具有与层的物理尺寸在xy平面中的范围相比小的在z方向上的厚度d1。收缩材料110被分布在TIM层105内。收缩材料110在该示例性实施例中是在TIM层105制造期间被添加到TIM层105材料的热敏聚合物收缩纤维。TIM层105可以在成型工艺中被形成。这里纤维被随机混合在TIM层材料100中。在另选实施例中,热收缩材料110的纤维以网格形状被预先布置并且被压到TIM层105的柔性物质中以由TIM100完全包围。图1b)图示了在收缩材料110的热敏聚合物收缩纤维活化之后的TIM100。在图1a)中的TIM100暴露于热量时,收缩纤维通过缩短对热量作出反应,从而将TIM层材料从TIM层105的边界向内拉。由于TIM的相对小的z方向尺寸,纤维的收缩行为在xy方向上具有显性效应。这一机制增加了活化的TIM100′的高度,使得针对热活化的TIM100′获得了新的高度d2
如下文中将描述的,收缩材料可以以收缩材料纤维、单体、聚合物组合物的形式或者甚至作为独立的层结构被添加到TIM层。
为了优化收缩材料在TIM层中的影响,并且为了促进TIM层高度的增加,在优选实施例中收缩材料以预定取向被布置在TIM层内。一般,排除TIM的厚度方向(z方向)的取向方向是优选的。
在图2a)至图2g)中,图示了收缩材料210a至210e′′在TIM的xy平面内的一些优选取向:图2a)示出了沿单方向n取向的收缩材料210a,图2b)示出了沿径向取向的收缩材料210b,图2c)示出了沿圆形取向的收缩材料210c,图2d)示出了呈交联网状结构的收缩材料210d,图2e)示出了包括随机取向的长和短纤维/聚合物的收缩材料210e,图2f)示出了具有网格结构的聚合物层结构中的收缩材料210f,以及图2g)图示了收缩材料如何被提供为膨胀的聚合物基体(这里通过使用其被拉伸以形成膨胀的收缩箔210e′′的切割的收缩箔210e′来形成)。膨胀的聚合物基体方法将在下文中单独讨论。
根据发明概念,可以利用不同机制来提供收缩材料。首先,例如如果收缩材料包括许多单体,那么在收缩材料被活化时单体聚合。因为单体变得粘在一起、因此占据较小的空间,这增加了材料的密度。据此,热收缩材料的体积收缩,从而导致TIM的高度增加。
收缩还可以是基于膨胀的。根据实施例(未示出),TIM材料本身被布置用于提供收缩材料。该过程涉及正常产生TIM,然后加热它以允许TIM的拉伸并且然后机械拉伸TIM。在该膨胀状态下,最后TIM被迅速冷却。随后,在被加热(即被活化)时,TIM内的聚合物松弛回到未膨胀的尺寸,然而通过膨胀效应作为结果TIM保持其原始体积。根据利用膨胀的聚合物基体的实施例,如下面说明的,膨胀的聚合物基体被制造为TIM内的层,该TIM随后被加热、拉伸和迅速冷却。可选地,膨胀的聚合物基体在被添加到TIM层之前被制造、加热、拉伸和迅速冷却。可选地热收缩材料在室温下被拉伸,并且例如通过将拉伸的热收缩材料层压到TIM层而被机械锁定,以保持其膨胀直到它应当被活化。
现在参照图3,如先前提到的,本发明概念公开了多层TIM。一般而言根据本发明的多层TIM指的是由至少一个收缩材料层和至少一个TIM子层(后者是例如热垫)的交替堆叠形成的TIM。图3a)至图3d)图示了包括连同一个302或两个TIM子层302、303被布置的一个收缩材料层301的TIM310和311。
在图3a)中,收缩材料301被层压在TIM子层302、303之间,从而允许它们两者皆具有与收缩层的直接(粘合)接触。在图3b)中多层TIM311包括收缩层301被布置到其上的一个TIM子层302。收缩层301可以被布置为网。例如两层TIM可应用于较简单的组件,并且在较薄的材料可应用于或者被期望用于作为热界面使用时两层TIM是可应用的。这从经济的角度来看是有利的。收缩材料层可以进一步以不同的TIM布置(但这里参照两层TIM来图示)被布置为如在图3c)和图3g)中图示的开放式结构,或者如在图3d)中图示的封闭式结构。对于开放式结构,如在图3g)中针对TIM313更详细图示的,收缩材料被布置成使得收缩结构314(其可以是网、取向纤维、膨胀的聚合物基体等)具有被布置在TIM313的xy平面中的开口315,以促进在z方向上通过TIM313的散热。对于封闭式结构,再次参照图3d),热收缩材料301′被大致均匀地分布在TIM311′的大致整个xy平面之上。这里热收缩材料301′是薄的拉伸的收缩箔,其中箔的厚度被优选选择为不在热路径中造成大的阻碍。
如在图3e)中图示的,TIM的实施例可以包括收缩材料的多个层。这里两个收缩材料层(305和307)被堆叠在三个TIM子层(309、306和308)之间。收缩材料在每个收缩材料层内被优选取向。如在图3f)中图示的,不同的取向可以被应用于不同的层。这里示意性地图示了收缩材料层305和收缩材料层306两者如何在xy平面中在两个不同方向上取向。可选地,取决于TIM的特定应用,不同的材料被选择用于不同的收缩层和/或不同的TIM层。
图4图示了采用根据本发明概念的TIM400的热界面应用。为了提供热界面,最初还没有活化的TIM400被布置在包括被布置在印刷电路板PCB22上的LED21的发热部件20与散热片或散热器30之间。固定装置25(这里螺钉或压配合销/弯头销)被用于限定发热部件20在散热片30上的位置,并且用于限定发热部件20与散热片30之间的最大间隔h。TIM400优选被放置成在PCB22与散热片30之间具有过大边界。在LED21的第一次使用的时候,TIM400暴露于通过PCB22的热量,并且TIM400中的收缩材料被活化。如先前描述的,收缩材料的活化造成TIM增加的厚度,由于发热部件20与导热元件(这里即散热片30)之间受限的距离h,TIM增加的厚度继而增加了TIM的第一和第二表面(101和102,参见图1)对发热部件20和散热片30的相应表面压力。收缩机制增加了热活性区域中的TIM体积,从而在保持用于有效散热的必需的TIM材料密度的同时导致膨胀的TIM(z方向)。增加的到热界面上的TIM表面压力由此改善了TIM性能。
根据热界面的实施例,如在图4b)中图示的,多个固定装置(这里两个螺钉25)被利用以提供发热部件20与散热片30之间受限的最大间隔h。此外,其它固定装置是可应用的,例如如在图4c)中图示的机械结构26。
在用于示出本发明概念的改善的热行为的实验装置(未示出)中,相似于如在图4a)中图示的热界面的热界面实施例通过利用相似于在图3a)中示出的TIM的TIM结构被提供为TIM400。使用的TIM包括是被切开、穿孔和层压在两个TIM层之间的为市场上可买到的收缩管材料的收缩材料的层,两个TIM层均是具有20Mill(这近似是0.5mm)的规定厚度的GapPad1450热垫(贝格斯(Bergquist))。热垫通过移除粉色衬里层而被改变。TIM被夹设在以固定高度差分离的两块铝板之间。热电偶被放置在TIM的两侧上。另外,功率电阻器被布置在其中一个铝板的顶部上。组件用热油脂被放置在固定温度的冷板(25℃)上。在实验中,测量在TIM的收缩材料活化(借助于外部热源120℃)之前和之后的温度差,导出在膨胀的TIM之上的热阻,并且在收缩活化之后:之前导出温度差的比率,见表1。
表1。
关于TIM材料、收缩材料、上金属板与下金属板之间的热连接等远没有被优化的相当粗糙的实验示出了,本发明概念提供了用于两个配合金属板表面之间的界面的充分改善的热接触。另外,在实验之后样品被拆开以检查TIM的状态,其示出了在xy平面中在单方向上的收缩(如预期的,因为收缩管被设计成具有单一的收缩方向)。此外,没有观察到TIM的脱层。
如上面涉及的,用于TIM层或子层的材料及其对应收缩材料通常基于其中TIM被利用的特定应用来选择。原则上,作为TIM层材料,任何适当的热垫材料是可应用的。现今,存在大量市场上可买到的热垫材料。这些材料通常是具有所谓的填充物的硅或丙烯酸载体的复合物。硅或丙烯酸载体促进配合表面的良好的润湿。填充物通常是被提供用于促进热垫材料的热传导性的陶瓷或金属颗粒。存在范围非常广泛的可用的热垫材料。
根据本发明概念,TIM层或子层的材料通常被选择以提供与收缩材料良好的机械连接,这对于在收缩材料的活化之后保持组件中TIM的结构完整性是重要的。例如在一定程度上是柔性的热垫材料可应用作为TIM基体或子层材料。这些热垫材料的示例是Gap Pad系列(Bergquist公司)、Sil Pad系列(Bergquist公司)、T-Flex系列(Laird科技)等。
在TIM的实施例中,优选地更软的热垫材料被选择作为TIM基体或子层,以允许TIM在收缩过程中更容易的变形(在x和y方向上)、同时沿垂直方向(z)膨胀。
可应用于本发明的TIM的热收缩材料可以包括比得上在收缩管中应用的聚合物的热敏聚合物收缩纤维,例如:聚四氟乙烯PTFE(氟聚合物)、像那样的氟橡胶、聚偏二氟乙烯PVDF、氟化乙烯丙烯FEP、弹性体、硅橡胶、聚烯烃管、PVC、PE热收缩膜、收缩织物和更多(收缩膜还可以由取向聚苯乙烯OPS、取向聚乙烯OPE、取向聚丙烯OPP和取向聚酯制成)。这些材料是市场上可买到的并且一般非常适于在热管理系统中使用。它们是柔性的和快速收缩的、并且被制造成范围广泛的颜色。
可选地,使用其可能在应用之后并且可选地在以优选取向被布置之后交联的热收缩聚合物材料。取决于材料,交联可以通过电子束、过氧化物或水分的使用来完成。例如在使用热收缩聚乙烯(交联低密度聚乙烯)时,交联可以借助于电子辐射来执行。交联有利地增加了TIM的机械完整性,即它有助于使得TIM既在收缩之前又在收缩之后保持其形状。
在本文中和整个说明书的示例性实施例中,术语收缩材料的使用通常指的是其是其中收缩借助于热量来活化的收缩聚合物材料的热收缩材料。聚合物材料中的收缩不仅随着使用聚合物而且随着已经与聚合物混合的各种添加剂和填充物变化。另外,应当注意的是,如由技术人员理解的,利用用于收缩材料的例如溶剂活化、时间活化、辐射活化和超声活化的一些其它活化机制的其它类型的收缩材料可应用于本发明概念,并且从而被认为成落在该申请的范围内。
本领域技术人员了解本发明决不限于上面描述的实施例。相反,在所附权利要求的范围内的许多修改和变化是可能的。

Claims (15)

1.一种热界面材料TIM(100),其包括:
TIM层(105),所述TIM层包括
能被活化的收缩材料(110);
其中所述收缩材料被分布在所述TIM层中,使得在所述收缩材料活化时所述TIM层的厚度被增加。
2.根据权利要求1所述的TIM,其中所述收缩材料在取向方向上被提供。
3.根据权利要求2所述的TIM,其中所述取向方向被选择在所述TIM层xy平面内。
4.根据任一前述权利要求所述的TIM,其中所述TIM层是包括交替的TIM子层和收缩材料层的多层TIM。
5.根据任一前述权利要求所述的TIM,其中所述收缩材料包括单体,并且其中所述收缩材料的所述活化造成所述单体聚合。
6.根据权利要求1至5中的任一项所述的TIM,其中所述收缩材料是膨胀的聚合物基体,并且其中所述收缩材料的所述活化造成所述膨胀的聚合物基体松弛回到未膨胀的状态。
7.根据任一前述权利要求所述的TIM,其中所述收缩材料被热活化。
8.一种热界面(400),所述热界面包括根据任一前述权利要求所述的TIM,其中所述TIM在所述收缩材料活化之前被夹设在发热部件(20)与导热元件(30)之间,其中所述发热部件与所述导热元件之间的距离(h)是受限的。
9.一种用于提供热界面材料TIM的方法,其包括:
提供TIM层;
在所述TIM层中提供能被活化的收缩材料,所述收缩材料布置成在所述收缩材料活化时所述TIM层的厚度被增加。
10.根据权利要求9所述的方法,进一步包括:
在取向方向上布置所述收缩材料。
11.根据权利要求9或10所述的方法,其中所述收缩材料是基于单体的材料,其中所述收缩材料的所述活化造成所述单体聚合。
12.根据权利要求9或10所述的方法,其中所述收缩材料是聚合物基体并且其中所述步骤或使所述收缩材料取向包括:
在对应于所述TIM层xy平面的方向上机械拉伸所述聚合物基体;并且随后
锁定所述拉伸的聚合物基体,由此提供膨胀的聚合物基体。
13.根据权利要求12所述的方法,进一步包括通过至少一个TIM子层和至少一个收缩材料层的交替堆叠来提供多层TIM。
14.一种用于提供热界面的方法,包括:
根据权利要求8至13中的任一项提供TIM;并且
将所述TIM布置在发热部件与导热基板之间,其中所述发热部件与所述导热基板之间的距离是受限的。
15.一种发光设备,其包括被布置在印刷电路板(22)和散热片(30)上的光源,尤其是发光二极管(LED)(21),其特征在于,所述发光设备进一步包括如权利要求1至7中任一项所述的TIM,其中所述TIM在所述收缩材料的活化之前被夹设在所述印刷电路板(22)与所述散热片(30)之间并且其中所述印刷电路板(22)与所述散热片之间的距离(h)是受限的。
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