CN104076969A - 触控面板及该触控面板制作方法 - Google Patents

触控面板及该触控面板制作方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种触控面板及该触控面板制作方法,该制作方法的步骤包含在基材的上方形成具有第一图样群的第一导电层。在该第一导电层界定第一区域与第二区域。该第一区域包含一部分的该第一图样群,以及该第二区域包含另一部分的该第一图样群。在该第二区域的该第一图样群的上方形成该介电层。在该介电层的上方形成具有第二图样群的第二导电层。在该第一区域的该第一图样群形成金属层,以制作第一电极,以及在一部分的该第二图样群形成该金属层,以制作第二电极。借由本发明可简化该触控面板的制作流程,以提高良率与降低成本。

Description

触控面板及该触控面板制作方法
技术领域
本发明关于一种触控面板制作的技术领域,特别是一种可简化制程及降低制造成本的触控面板及该触控面板制作方法。
背景技术
随着触控面板的应用日益成熟,该触控面板大致上包含电阻式触控面板、电容式触控面板、红外线式触控面板与声波式触控面板等类型。
传统的触控面板的制作借由反复地曝光制程、显影制程、蚀刻制程与溅镀制程等繁复的步骤,才能在基材的上方,依序地堆栈第一透明导电膜、第一电极、第二透明导电薄膜与第二电极,以让该第一电极连接该第一透明导电薄膜,以及该第二电极连接该第二透明导电薄膜。然而,本领域技术人员可以了解到,在该曝光制程、该显影制程、该蚀刻制程与该溅镀制程的步骤中,若发生一个制程的错误,将会导致该触控面板的损坏,使得降低该触控面板的制作良率。
另外,由于该第一电极与该第二电极各形成在不同的薄膜层。若该第一电极与该第二电极要连接一驱动装置时,则必须借由双面软性电路板才能各连接该第一电极与该第二电极,例如在该双面软性电路板的上方连接该第二电极,以及在该双面软性电路板的下方连接该第一电极。
因此,本发明提出一种可以解决现有技术的缺点的触控面板及该触控面板制作方法。
发明内容
本发明的第一目的是提供一种触控面板,借由在第一导电层的一部分的上方堆栈介电层,可简化在后续制程中形成多个电极的步骤。
本发明的第二目的是根据上述的触控面板,借由具有可挠特性的基材,让该触控面板可被贴附在非平面的物体,以让该触控面板可在该物体进行触控的操作。
本发明的第三目的是根据上述的触控面板,可让多个薄膜层的多个电极各可借由导线被延伸地设置在同一基材的上方,以借由单侧软性电路板连接这些电极。
本发明的第四目的是提供一种触控面板制作方法,可同时地在第一导电层的第一感测图样的上方与在第二导电层的第二感测图样的上方溅镀金属,以在单一制程中,可借由同时在该第一感测图样与该第二感测图样形成金属层,以达到简化多个电极制作流程的目的。
本发明的第五目的是提供一种触控面板制作方法,在第一导电层的上方与第二导电层的上方同时地溅镀金属,并借由蚀刻该金属,以让该金属能被蚀刻成为第一感测图样与第二感测图样,以在单一制程中,可借由同时地形成多个电极,而达到简化多个电极制作流程的目的。
为达到上述目的及其它目的,本发明提供一种触控面板。该触控面板包含基材、第一导电层、介电层、第二导电层与金属层。该第一导电层堆栈于该基材的上方。该第一导电层具有第一感测单元、第三感测单元与第一连接单元。在该第一感测单元与该第三感测单元之间设置该第一连接单元。该第一导电层界定第一区域与第二区域。该第一区域包含一部分的该第一感测单元,以及在该第二区域包含该第三感测单元、另一部分的该第一感测单元、以及该第一连接单元。该介电层堆栈在该第二区域的该第三感测单元的上方、另一部分的该第一感测单元的上方与该第一感测单元的上方。该第二导电层堆栈于该介电层的上方。该第二导电层具有第二感测单元、第四感测单元与第二连接单元。在该第二感测单元与该第四感测单元之间设置该第二连接单元。该金属层堆栈在该第一区域的该第一感测单元,以在该第一感测单元形成第一电极。该金属层堆栈在一部分的该第二感测单元,以在该第二感测单元的该部分形成第二电极。
为达到上述目的及其它目的,本发明提供一种触控面板制作方法,该制作方法包含步骤a,设置一基材。步骤b,在该基材的上方形成具有第一图样群的第一导电层,该第一图样群包含第一感测图样、第三感测图样与第一连接图样,而该第一连接图样连接该第一感测图样与该第三感测图样,其中该第一感测图样、该第三感测图样与该第一连接图样以第一轴方向进行排列。步骤c,在该第一导电层界定第一区域与第二区域,该第一区域包含一部分的该第一感测图样,以及该第二区域包含该第三感测图样、另一部分的该第一感测图样、以及该第一连接图样。步骤d,在该第二区域的该第三感测图样的上方、另一部分的该第一感测图样的上方与该第一连接图样的上方形成介电层。步骤e,在该介电层的上方形成具有第二图样群的第二导电层,该第二图样群具有第二感测图样、第四感测图样与第二连接图样,而该第二连接图样连接该第二感测图样与该第四感测图样,其中该第二感测图样、该第四感测图样与该第二连接图样以第二轴方向进行排列,其中该第二轴方向与该第一轴方向之间具有90°的夹角。步骤f,在该第一区域的该第一感测图样形成金属层,以在该第一感测图样制作第一电极,以及在一部分的该第二感测图样形成该金属层,以在该第二感测图样的该部分制作第二电极。
与现有技术相较,本发明的触控面板及该触控面板制作方法,借由不在该第一导电层的部分区域堆积该介电层,以轻易地解决现有技术中需要经过复杂的制程技术,才能在该第一导电层制作第一电极以及在该第二导电层制作第二电极的缺陷。
本发明除简化该制程技术之外,可利用具有可挠特性的基材,使得该触控面板可贴附于非平面的物体。
附图说明
图1示为本发明第一实施例的触控面板的俯视图。
图2示为本发明第二实施例的触控面板的俯视图。
图3a示为说明本发明图2的触控面板的A-A’剖面图。
图3b示为说明本发明图2的触控面板的B-B’剖面图。
图4示为本发明第三实施例的触控面板的立体图。
图5示为本发明第三实施例的触控面板的俯视图。
图6a示为说明本发明图5的触控面板的C-C’剖面图。
图6b示为说明本发明图5的触控面板的D-D’剖面图。
图7示为本发明第一实施例的触控面板制作方法的流程示意图。
图8示为本发明第二实施例的触控面板制作方法的流程示意图。
主要部件附图标记:
2                              驱动单元
4                              单面软性电路板
10、10’、10’’               触控面板
12                             基材
14                             第一导电层
142、142’                     第一感测单元
144、144’                     第三感测单元
146、146’                     第五感测单元
148、148’                     第一连接单元
16                             介电层
18                             第二导电层
182、182’                     第二感测单元
184、184’                     第四感测单元
186、186’                     第六感测单元
188、188’                     第二连接单元
20                             金属层
26                             第一导线
28                             第二导线
30                             第三导线
32                             第四导线
34                             黏着层
36                             保护层
38                             装饰层
CH1                            第一通道
CH2                            第二通道
CH3                            第三通道
CH4                            第四通道
FR                             第一区域
SR                             第二区域
具体实施方式
为充分了解本发明的目的、特征及技术效果,兹由下述具体实施例,并结合附图,对本发明做详细说明,说明如下:
参考图1,其为本发明第一实施例的触控面板的俯视图。在图1中,该触控面板10包含基材12、第一导电层14、介电层16、第二导电层18与金属层20。
该基材12可选用可挠性材料或非可挠性材料,例如该基材12的材料可为二氧化硅(silicon dioxide)、聚乙烯(polyethylene)、聚丙烯(polypropylene)、聚氯乙烯(polyvinyl chloride)、聚碳酸酯(polycarbonate)与聚甲基丙烯酸酯(polymethacrylate)、聚对苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate)与聚碳酸酯类的至少其中之一。
该第一导电层14堆栈于该基材12的上方,而该第一导电层14的材料为一种透明导电材料,例如该透明导电材料可为氧化铟锡(indium tin oxide)、氧化铟锌(indium zinc oxide)、氧化镉锡(cadmium tin oxide)、氧化铝锌(aluminum zinc oxide)、氧化铟锌锡(indium zinc tin oxide)、氧化锌(zincoxide)、氧化镉(cadmium oxide)、氧化铪(hafnium oxide)、氧化铟镓锌(indium gallium zinc oxide)、氧化铟镓锌镁(indium gallium zinc magnesiumoxide)、氧化铟镓(indium gallium oxide)、氧化铟镓铝(indium gallium aluminumoxide)、奈米银线(silver nanowire)、石墨烯(graphene)与金属网格(metalmesh)的至少其中之一。
该第一导电层14包含第一通道CH1与第二通道CH2。该第一通道CH1由第一感测单元142、第三感测单元144、第五感测单元146与第一连接单元148所组成。在该第一感测单元142与该第三感测单元144之间设置该第一连接单元148,以及该第三感测单元142与该第五感测单元146之间设置该第一连接单元148。该第二通道CH2由另一第一感测单元142’、另一第三感测单元144’、另一第五感测单元146’与另一第一连接单元148’所组成。该第二通道CH2的这些感测单元与该连接单元的连接方式与该第一通道CH1中这些感测单元与该连接单元相同。
该第一通道CH1的这些感测单元的形状可为菱形、三角形、矩形与圆形的至少其中之一。该第二通道CH2的这些感测单元的形状可为菱形、三角形、矩形与圆形的至少其中之一。在本实施例中,这些感测单元以菱形为例说明。值得注意是,这些感测单元的数量可为一个、二个或多个。在本实施例中,这些感测单元的数量以六个为例说明。
由于该第二信道CH2的组成与配置与该第一信道CH1的组成与配置相同。因此,可借由在以下内容中对该第一通道CH1的描述,而可一并了解该第二通道CH2的组成与配置。
该第一感测单元142、该第三感测单元144、该第五感测单元146与该第一连接单元148以第一轴方向进行排列。在本实施例中,该第一轴方向为X轴方向。
在该第一导电层14界定第一区域FR与第二区域SR。该第一区域FR包含该第一感测单元142的一半。该第二区域SR包含该第一感测单元142的另一半、该第三感测单元144、该第五感测单元146、与该第一连接单元148。
该介电层16堆栈在该第一导电层14的该第二区域SR的该第一感测单元142的上方、该第三感测单元144的上方、该第五感测单元146的上方与该第一连接单元148的上方。该介电层16电性隔离该第一导电层14与该第二导电层18。
该第二导电层18堆栈于该介电层16的上方,该第二导电层18的材质为一种透明导电材料,该材料可为在该第一导电层14中所提及的材料。
该第二导电层18包含第三通道CH3与第四通道CH4。该第三通道CH3包含第二感测单元182、第四感测单元184、第六感测单元186与第二连接单元188。在该第二感测单元182与该第四感测单元184之间设置该第二连接单元188,以及在第四感测单元182与该第六感测单元184之间设置该第二连接单元188。该第四通道CH4由另一第二感测单元182’、另一第四感测单元184’、另一第六感测单元186’与另一第二连接单元188’所组成。该第四通道CH4的这些感测单元与该连接单元的连接方式与该第三通道CH3中这些感测单元与该连接单元相同。
该第三通道CH3的这些感测单元的形状各可为菱形、三角形、矩形与圆形的至少其中之一。该第四通道CH4的这些感测单元的形状可为菱形、三角形、矩形与圆形的至少其中之一。在本实施例中,这些感测单元以菱形为例说明。值得注意是,这些感测单元的数量可为一个、二个或多个。在本实施例中,这些感测单元的数量以六个为例说明。
由于该第四信道CH4的组成与配置与该第三信道CH3的组成与配置相同。因此,可借由在以下内容中对该第三通道CH3的描述,而可一并了解该第四通道CH4的组成与配置。
该第二感测单元182、该第四感测单元184、该第六感测单元186与该第二连接单元188以第二轴方向进行排列。在本实施例中,该第二轴方向为Y轴方向。
由于该第一轴方向为X轴方向,以及该第二轴方向为Y轴方向。因此,在本实施例中,该第一轴方向与该第二轴方向之间具有90°的夹角。
该金属层20各堆栈在该第一区域FR的这些第一感测单元142、142’,以在这些第一感测单元142、142’各形成一第一电极。该金属层20各堆栈在一半部分的这些第二感测单元182、182’,以在这些第二感测单元182、182’的一半部分各形成一第二电极。
在其它实施例中,该第一电极的面积可小于或等于这些第一感测单元142、142’的其中之一的面积,以及这些第二电极的面积可各小于或等于这些第二感测单元182、182’的其中之一的面积。
参考图2,其为本发明第二实施例的触控面板的俯视图。在图2中,该触控面板10’除包含第一实施例的各层之外,还包含第一导线26、第二导线28、第三导线30与第四导线32。
该第一导线26的第一端262连接该第一通道CH1的该第一电极,以借由该第一导线26延伸该第一电极,依此类堆,其它电极与这些导线的连接具有相同的效果。
该第一导线26、该第二导线28、该第三导线30与该第四导线32的制作方法至少有下列三种方式:
借由单纯的网版印刷,在该基材12之上制作该第一导线26、该第二导线28、该第三导线30与该第四导线32。
借由在该基材12的上方进行金属溅镀制程、曝光制程、显影制程与蚀刻制程,以在该基材12之上制作该第一导线26、该第二导线28、该第三导线30与该第四导线32。
借由对金属层进行网版印刷制程、曝光制程与显影制程,在该基材12之上制作该第一导线26、该第二导线28、该第三导线30与该第四导线32。
该第一电极22可借由该第一导线26接收或传送控制信号(图未示)。依此类堆,其它电极可借由导线接收或传送该控制信号。值得注意的是,若这些第一电极22、22’被设定为接收该控制信号时,则这些第二电极24、24’被设定为传送该控制信号;反之则反。
一并可参考图3a说明本发明图2的触控面板的A-A’剖面图,以及参考图3b说明本发明图2的触控面板的B-B’剖面图。
参考图4,其为本发明第三实施例的触控面板的立体图。在图4中,该触控面板10’’包含基材12、第一导电层14、介电层16、第二导电层18、金属层20、第一导线26、第二导线28、第三导线30、第四导线32、黏着层34、保护层36与装饰层38。除该黏着层34、该保护层36与该装饰层38之外,其余的部分可参照该第一实施例与该第二实施例的说明。
由于该第一导线26、该第二导线28、该第三导线30与该第四导线32设置于该基材12之上。因此,这些导线可借由单面软性电路板4连接驱动单元2,以接收该驱动单元2传送的该控制信号或将该控制信号传送至该驱动单元2。
在本实施例中,Tx1表示借由该第一导线26将该第一通道CH1的该控制信号传送至该单面软性电路板4,以及Tx2表示借由该第三导线30将该第二通道CH2的该控制信号传送至该单面软性电路板4。Rx1表示借由该第二导线28接收来自该单面软性电路板4的该控制信号,并将该控制信号传送至该第三通道CH3,以及Rx2表示借由该第四导线32接收来自该单面软性电路板4的该控制信号,并将该控制信号传送至该第四通道CH4。
该黏着层34堆栈在该介电层16的上方、该第二导电层18的上方、该金属层20的上方、该第一导线26的上方、该第二导线28的上方、该第三导线30的上方与该第四导线32的上方,例如该黏着层34为具有高透光率的光学胶。
该保护层36堆栈在该黏着层34的上方,例如该保护层36为透明材料所形成。该保护层36让使用者可直接地触碰,而不至于破坏例如该第一导电层14与该第二导电层18。该保护层36借由该黏着层34黏合该第二导电层18。该保护层36的硬度高于该二导电层18的硬度。该保护层36为可挠性材料或非可挠性材料,例如该保护层36的材料可为二氧化硅(silicon dioxide)、聚乙烯(polyethylene)、聚丙烯(polypropylene)、聚氯乙烯(polyvinyl chloride)、聚碳酸酯(polycarbonate)与聚甲基丙烯酸酯(polymethacrylate)、聚对苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate)与聚碳酸酯类的至少其中之一。
值得注意的是,当该基材12与该保护层36都使用可挠性材料之后,该触控面板10’’可应用于例如具有弧形表面或圆形表面等非平面的物体。
该装饰层38设置在该黏着层34与该保护层36之间。该装饰层38由不透明材料所组成,例如油墨等。由于在该基材12的上方具有该第一导线26、该第二导线28、该第三导线30与该第四导线32。当使得使用者从该保护层36朝向该基材12方向观看之后,会因为这些导线32而影响整体触控面板的美观。因此,可借由该装饰层38遮蔽这些导线,使得该用户可避免观看到这些导线。一并可参考图5所示,其为该触控面板10’’的俯视图。在图5中,可了解到该使用者确实无法从该保护层36观看到这些导线。
一并可参考图6a说明本发明图5的触控面板的C-C’剖面图,以及参考图6b说明本发明图5的触控面板的D-D’剖面图。
参考图7,其为本发明第一实施例的触控面板制作方法的流程示意图。在图7中,该制作方法起始于步骤S71,设置一基材。
在步骤S72中,在该基材的上方形成具有第一图样群的第一导电层。该第一图样群包含第一感测图样、第三感测图样与第一连接图样,而该第一连接图样连接该第一感测图样与该第三感测图样。该第一感测图样、该第三感测图样与该第一连接图样以第一轴方向进行排列。在本步骤中,可例如借由金属溅镀制程、曝光制程、显影制程与蚀刻制程制作该第一感测图样、该第三感测图样与该第一连接图样,或者在该基材的上方黏贴透明导电薄膜,并对该透明导电薄膜进行曝光制程、显影制程与蚀刻制程,以制作该第一感测图样、该第三感测图样与该第一连接图样。
在步骤S73中,在该第一导电层界定第一区域与第二区域。该第一区域包含一部分的该第一感测图样,以及在该第二区域包含该第三感测图样、另一部分的该第一感测图样与该第一连接图样。
在步骤S74中,在该第二区域的该第三感测图样的上方、另一部分的该第一感测图样的上方与该第一连接图样的上方形成介电层。
在步骤S75中,在该介电层的上方形成具有第二图样群的第二导电层。该第二图样群具有第二感测图样、第四感测图样与第二连接图样,而该第二连接图样连接该第二感测图样与该第四感测图样。该第三感测图样、该第四感测图样与该第二连接图样以第二轴方向进行排列,例如该第二轴方向与该第一轴方向之间具有90°的夹角。在本步骤中,可借由金属溅镀制程、曝光制程、显影制程与蚀刻制程制作该第二感测图样、该第四感测图样与该第二连接图样,或者在该基材的上方黏贴透明导电薄膜,并对该透明导电薄膜进行曝光制程、显影制程与蚀刻制程,以制作该第二感测图样、该第四感测图样与该第二连接图样。
在步骤S76中,在该第一区域的该第一感测图样形成金属层,以在该第一感测图样制作第一电极,以及在一部分的该第二感测图样形成该金属层,以在该第二感测图样的该部分制作第二电极。
参考图8,其为本发明第二实施例的触控面板制作方法的流程示意图。在图8中,该制作方法除了步骤S71至步骤S76之外,还包含步骤S81与步骤S82。
该步骤S81在步骤S76之后。该步骤S81,在该基材形成第一导线与第二导线,以使该第一导线的第一端连接该第一电极,以及该第二导线的第一端连接该第二电极。该第一导线与该第二导线各自形成方法可参照如上所述该第一导线26、该第二导线28、该第三导线30与该第四导线32的制作方法。
值得注意的是,在另一实施例中,该步骤S81可合并在步骤S76中。换言之,在步骤S76中,当一部分的该第一感测图样形成该金属层的过程之后,该金属层可在该基材同时地形成该第一导线;依此类推,该金属层可在该基材同时地形成该第二导线。
该步骤S82在步骤S81之后。该步骤S82,借由单面软性电路板连接该第一导线的第二端与该第二导线的第二端。
本发明在上文中已以较佳实施例揭露,然而本领域技术人员应理解的是,该实施例仅用于描绘本发明,而不应解读为限制本发明的范围。应注意的是,凡是与该实施例等效的变化与置换,均应视为涵盖于本发明的范畴内。因此,本发明的保护范围当以权利要求书所限定的内容为准。

Claims (18)

1.一种触控面板,其特征在于,包含:
基材;
第一导电层,堆栈于该基材的上方,该第一导电层具有第一感测单元、第三感测单元与第一连接单元,在该第一感测单元与该第三感测单元之间设置该第一连接单元,其中该第一导电层界定第一区域与第二区域,该第一区域包含一部分的该第一感测单元,以及在该第二区域包含该第三感测单元、另一部分的该第一感测单元、以及该第一连接单元;
介电层,堆栈在该第二区域该第三感测单元的上方、另一部分的该第一感测单元的上方与该第一连接单元的上方;
第二导电层,堆栈于该介电层的上方,该第二导电层具有第二感测单元、第四感测单元与第二连接单元,在该第二感测单元与该第四感测单元之间设置该第二连接单元;以及
金属层,堆栈在该第一区域的该第一感测单元,以在该第一感测单元形成第一电极,以及该金属层堆栈在一部分的该第二感测单元,以在该第二感测单元的该部分形成第二电极。
2.如权利要求1所述的触控面板,其特征在于,该第一电极的面积不大于该第一感测单元的面积,以及该第二电极的面积不大于该第二感测单元的面积。
3.如权利要求1所述的触控面板,其特征在于,该第一感测单元、该第三感测单元与该第一连接单元以第一轴方向排列,以及该第二感测单元、该第四感测单元与该第二连接单元以第二轴方向排列。
4.如权利要求3所述的触控面板,其特征在于,该第一轴方向与该第二轴方向之间具有90°的夹角。
5.如权利要求1所述的触控面板,其特征在于,还包含第一导线与第二导线,该第一导线的第一端连接该第一电极以及该第二导线的第一端连接该第二电极,而该第一导线的第二端与该第二导线的第二端供连接单面软性电路板。
6.如权利要求5所述的触控面板,其特征在于,还包含黏着层,堆栈在该第一区域的该第一感测单元的上方、该第一导线的上方、该第二导线的上方、该介电层的上方、该第二导电层的上方与该金属层的上方,该黏着层为透明的光学胶。
7.如权利要求6所述的触控面板,其特征在于,还包含保护层,堆栈在该黏着层的上方,该保护层由透明材料所形成。
8.如权利要求7所述的触控面板,其特征在于,还包含装饰层,设置在该黏着层与该保护层之间,该装饰层由不透明材料所形成。
9.如权利要求1所述的触控面板,其特征在于,该第一感测单元的形状、该第三感测单元的形状、该第二感测单元的形状与该第四感测单元的形状各为菱形、三角形、矩形与圆形的至少其中之一。
10.如权利要求1所述的触控面板,其特征在于,该第一导电层与该第二导电层各由透明导电材料所组成,该透明导电材料为氧化铟锡、氧化铟锌、氧化镉锡、氧化铝锌、氧化铟锌锡、氧化锌、氧化镉、氧化铪、氧化铟镓锌、氧化铟镓锌镁、氧化铟镓、氧化铟镓铝、奈米银线、石墨烯与金属网格的至少其中之一。
11.如权利要求1所述的触控面板,其特征在于,该基材的材料为二氧化硅、聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯、聚碳酸酯与聚甲基丙烯酸酯、聚对苯二甲酸乙二酯与聚碳酸酯类的至少其中之一。
12.如权利要求1所述的触控面板,其特征在于,该基材由可挠性材料所组成。
13.一种触控面板制作方法,其特征在于,包含:
a.设置一基材;
b.在该基材的上方形成具有第一图样群的第一导电层,该第一图样群包含第一感测图样、第三感测图样与第一连接图样,该第一连接图样连接该第一感测图样与该第三感测图样,其中该第一感测图样、该第三感测图样与该第一连接图样以第一轴方向进行排列;
c.在该第一导电层界定第一区域与第二区域,该第一区域包含一部分的该第一感测图样,以及该第二区域包含该第三感测图样、另一部分的该第一感测图样与该第一连接图样;
d.在该第二区域的该第三感测图样的上方、另一部分的该第一感测图样的上方与该第一连接图样的上方形成介电层;
e.在该介电层的上方形成具有第二图样群的第二导电层,该第二图样群具有第二感测图样、第四感测图样与第二连接图样,该第二连接图样连接该第二感测图样与该第四感测图样,其中该第二感测图样、该第四感测图样与该第二连接图样以第二轴方向进行排列,其中该第二轴方向与该第一轴方向之间具有90°的夹角;以及
f.在该第一区域的该第一感测图样形成金属层,以在该第一感测图样制作第一电极,以及在一部分的该第二感测图样形成该金属层,以该第二感测图样的该部分制作第二电极。
14.如权利要求13所述的触控面板制作方法,其特征在于,在步骤b中,借由金属溅镀制程、曝光制程、显影制程与蚀刻制程制作该第一感测图样、该第三感测图样与该第一连接图样,或者在该基材的上方黏贴透明导电薄膜,并对该透明导电薄膜进行曝光制程、显影制程与蚀刻制程,以制作该第一感测图样、该第三感测图样与该第一连接图样。
15.如权利要求13所述的触控面板制作方法,其特征在于,在步骤e中,借由金属溅镀制程、曝光制程、显影制程与蚀刻制程制作该第二感测图样、该第四感测图样与该第二连接图样,或者在该基材的上方黏贴透明导电薄膜,并对该透明导电薄膜进行曝光制程、显影制程与蚀刻制程,以制作该第二感测图样、该第四感测图样与该第二连接图样。
16.如权利要求13所述的触控面板制作方法,其特征在于,在步骤f中,借由该金属层堆栈第一导线与第二导线,以让该第一导线的第一端连接该第一电极,以及该第二导线的第一端连接该第二电极。
17.如权利要求13所述的触控面板制作方法,其特征在于,在步骤f之后,还包含步骤g,在该基材形成第一导线与第二导线,以让该第一导线的第一端连接该第一电极,以及该第二导线的第一端连接该第二电极。
18.如权利要求17所述的触控面板制作方法,其特征在于,在步骤g之后,还包含步骤h,借由单面软性电路板连接该第一导线的第二端与该第二导线的第二端。
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