JP2014191824A - タッチパネル及びそのタッチパネルの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】タッチパネルの製造工程を簡素化することができ、不良率及びコストを低減する。
【解決手段】基材の上方に第一パターン群を有する第一導電層を形成する工程（Ｓ７２）、前記第一導電層に第一領域と第二領域を区切る工程（Ｓ７３）を含む。前記第一領域は前記第一パターン群の一部を含んでおり、前記第二領域は前記第一パターン群のその他の一部を含む。前記第二領域の前記第一パターン群の上方に前記誘電体層を形成し（Ｓ７４）、前記誘電体層の上方に第二パターン群を有する第二導電層を形成する（Ｓ７５）。前記第一領域の前記第一パターン群に金属層を形成することにより、第一電極を製造すると共に、前記第二パターン群の一部に前記金属層を形成することにより、第二電極を製造する（Ｓ７６）。
【選択図】図７

Description

発明の詳細な説明

〔技術分野〕
本発明はタッチパネル製造技術に関し、特に、工程の簡素化及び製造コストの低減が可能なタッチパネル及びそのタッチパネルの製造方法に関する。

〔背景技術〕
近年、タッチパネルの応用技術は益々発達している。そして、タッチパネルの種類は様々であるが、大体、抵抗式タッチパネルと、静電容量式タッチパネル、赤外線式タッチパネル、及び音波式タッチパネルなどに分類される。

〔発明の概要〕
〔発明が解決しようとする課題〕
従来のタッチパネルの製造は、露光工程と、現像工程と、エッチング工程と金属スパッタリング工程など複雑な工程を繰り返すことにより、基材の上方に順次に第一透明導電膜と、第一電極と、第二透明導電薄膜及び第二電極を、前記第一電極と前記第一透明導電薄膜を連結し、かつ前記第二電極と前記第二透明導電薄膜を連結するように配置する。しかし、この技術領域における当業者にとっては、前記露光工程と、前記現像工程と、前記エッチング工程及び前記金属スパッタリング工程などにおいて、一つの錯誤がさえあれば、タッチパネルの損傷を招来してタッチパネルの作製良率を下げることになってしまうことがよく知られている。

また、前記第一電極と前記第二電極はそれぞれ異なる薄膜層に形成されている。前記第一電極と前記第二電極は駆動装置に連結する場合には、前記第一電極と前記第二電極とを連結するために、両面フレキシブル回路基板を使用することが必要である。例えば、前記両面フレキシブル回路基板の上方には、前記第二電極と連結しており、前記両面フレキシブル回路基板の下方には、前記第一電極と連結している。

そのため、本発明は従来技術の欠点を解決できる、タッチパネル及びそのタッチパネルの製造方法を提供している。

〔発明内容〕
本発明の第一目的は第一導電層の一部の上方に誘電体層を配置されることで、その後の工程に複数の電極を形成する工程を簡素化することができるタッチパネルを提供している。

本発明の第二目的は、フレキシブル性を有する基材で前記タッチパネルを非平面の物体に貼り付けることにより、前記物体にタッチパネルでタッチ入力操作を行うことを実現させる上記のタッチパネルを提供している。

本発明の第三目的は、複数の薄膜層の複数の電極を、導線に通じて同じ基材の上方に伸ばせることにより、柔軟性片面回路基板で前記電極と連結することができる上記のタッチパネルを提供している。

本発明の第四目的は第一導電層の第一センシングパターンの上方と、第二導電層の第二センシングパターンの上方に金属を同時にスパッタリングする単一工程により、同時に前記第一センシングパターンと前記第二センシングパターンに金属層を形成することができるタッチパネルの製造方法を提供している。これにより、複数電極の製造工程を簡素化する目的を達している。

本発明の第五目的は第一導電層の上方と第二導電層の上方に同時に金属をスパッタリングし、金属をエッチングすることで前記金属を第一センシングパターンと第二センシングパターンに形成させる単一工程により、同時に複数の電極を形成することができるタッチパネルの製造方法を提供している。これにより、複数の電極の製造工程を簡素化する目的を達している。

前記及び他の目的を達成するために、本発明はタッチパネルを提供している。前記タッチパネルは基材と、導電層と、誘電体層と、第二導電層及び金属層を含む。前記第一導電層は前記基材の上方に配置されている。前記第一導電層は第一センシングユニットと、第三センシングユニットと及び第一リンクユニットを含む。前記第一センシングユニットと前記第三センシングユニットとの間に前記第一リンクユニットが設置される。前記第一導電層で第一領域と第二領域を区切り、前記第一領域は、前記第一センシングユニットの一部を有し、前記第二領域は前記第三センシングユニットと、第一センシングユニットのその他の一部と、前記第一リンクユニットを含む。前記誘電体層は前記第二領域の前記第三センシングユニットの上方と、前記第一センシングユニットのその他の一部の上方と、前記第一センシングユニットの上方に配置されている。前記第二導電層は前記誘電層の上方に配置されている。前記第二導電層は第二センシングユニットと、第四センシングユニット及び第二リンクユニットを含む。前記第二センシングユニットと前記第四センシングユニットとの間に第二リンクユニットが配置される。前記金属層は前記第一領域の前記第一センシングユニットに配置されており、前記第一センシングユニットに第一電極を形成している。前記金属層は前記第二センシングユニットの一部に配置されて前記第二センシングユニットの一部に第二電極を形成している。

上記及び他の目的を達成するために、本発明はタッチパネルの製造方法を提供している。前記製造方法は下記の工程を含む。工程(a)は、基材を設置する。工程(b)は、前記基材の上方に第一パターン群を有する第一導電層を形成し、前記第一パターン群は第一センシングパターンと、第三センシングパターンと及び第一リンクパターンを有し、前記第一リンクパターンが前記第一センシングパターンと前記第三センシングパターンと連結し、前記第一センシングパターン、前記第三センシングパターンと前記第一リンクパターンは第一軸方向で配列されている。工程(c)は、前記第一導電層で第一領域と第二領域を区切り、前記第一領域が第一センシングパターンの一部を有し、前記第二領域は第三センシングパターンと、前記第一センシングパターンのその他の一部及び前記第一リンクパターンを含む。工程(d)は、前記第二領域の前記第三センシングパターンの上方、前記第一センシングパターンのその他の一部の上方及び前記第一連結パターンの上方に誘電層を形成する。工程(e)は、前記誘電層の上方に第二パターン群を有する第二導電層を形成し、前記第二パターン群は第二センシングパターンと、第四センシングパターン及び第一リンクパターンを有し、前記第二リンクパターンは前記第二センシングパターンと前記第四センシングパターンと連結し、その中に前記第二センシングパターン、前記第四センシングパターン及び第二リンクパターンは第二軸方向で配列され、前記第二軸方向及び前記第一軸方向とは90°の挟角をなす。工程(f)は、前記第一領域の前記第一センシングパターンに金属層を形成し、前記第一センシングパターンに第一電極を製造し、前記第二センシングパターンに金属層の一部を形成して前記第二センシングパターンの一部に第二電極を製造する。

従来技術と比較すれば、本発明はタッチパネル及びそれの製造方法では、前記第一導電層の一部領域に誘電体層を設けていないため、前記第一導電層での第一電極及び第二導電層での第二電極の作製に複雑な工程が必要であるという従来技術における問題を解決した。

本発明は前記工程技術を簡素化することができる以外に、フレキシブル性を持つ基材を用いることにより、前記タッチパネルを非平面の物体に貼り付けることも可能である。

〔図面の簡単な説明〕
図１は本発明第一実施例のタッチパネルの俯瞰図である。

図２は本発明の第二実施例のタッチパネルの俯瞰図である。

図３ａは本発明図２のタッチパネルのA-A’断面図である。

図３ｂは本発明図２のタッチパネルのB-B’断面図である。

図４は本発明の第三実施例のタッチパネルの立体図である。

図５は本発明の第三実施例のタッチパネルの俯瞰図である。

図６ａは本発明図５のタッチパネルのC-C’断面図である。

図６ｂは本発明図５のタッチパネルのD-D’断面図である。

図７は本発明第一実施例のタッチパネルの製造方法のフローチャートである。

図８は本発明第二実施例のタッチパネルの製造方法のフローチャートである。

〔実施例〕
本発明の目的と、特徴及び効果を明らかにするために、下記の具体実施例及び図示で本発明を下記通り詳しく説明する。

図１を参照する。図１は本発明の第一実施例のタッチパネルの俯瞰図である。図１に示すように、タッチパネル１０は基材１２と、第一導電層１４と、誘電体層１６と、第二導電層１８及び金属層２０を有している。

前記基材１２はフレキシブル材料または非フレキシブル材料からなるものであってもよい。前記基材１２の材料として、二酸化ケイ素(silicon dioxide)、ポリエチレン(polyethylene)、ポリプロピレン(polypropylene)、ポリ塩化ビニル(polyvinyl chloride)、ポリカーボネート(polycarbonate)、ポリメタクリレート(polymethacrylate)、ポリエチレンテレフタラート(polyethylene terephthalate)とポリカーボネート系樹脂からなる群から選択した少なくとも１つの材料である。

前記導電層１４は、前記基材１２に上方に配置され、前記第一導電層１４の材料は例としてITO(indium tin oxide)、IZO(indium zinc oxide)、CTO(cadmium tin oxide)、AZO(aluminum zinc oxide)、IZTO(indium zinc tin oxide)、酸化亜鉛(zinc oxide)、酸化カドミウム(cadmium oxide)、酸化ハフニウム(hafnium oxide)、IGZO（登録商標）(indium gallium zinc oxide)、IGZMO(indium gallium zinc magnesium oxide)、IGO(indium gallium oxide)、IGAO(indium gallium aluminum oxide)、銀ナノワイヤ(silver nanowire)、グラフェン(graphene)及び金属メッシュ(metal mesh)からなる群から選択した少なくとも１つからなる透明導電性材料である。

前記第一導線層１４は第一チャンネルＣＨ１及び第二チャンネルＣＨ２を含む。前記第一ＣＨ１は第一センシングユニット１４２と、第三センシングユニット１４４、第五センシングユニット１４６及び第一リンクユニット１４８から構成される。前記第一センシングユニット１４２と前記第三センシングユニット１４４との間に第一リンクユニット１４８を設置し、前記第三センシングユニット１４２と前記第五センシングユニット１４６との間に前記第一リンクユニット１４８を設置する。前記第二チャンネルＣＨ２は別の第一センシングユニット１４２’、別の第三センシングユニット１４４’、別の第五センシングユニット１４６’及び別の第一リンクユニット１４８’によって構成される。前記第二チャンネルＣＨ２の前記センシングユニットと前記リンクユニットとの連結方式は、前記第一チャンネルＣＨ１の中に前記センシングユニットと前記リンクユニットとの連結方式とは同様である。

前記第一チャンネルＣＨ１の前記センシングユニットの形状は菱形、三角形、四角形と円形の少なくともいずれかであってもよい。前記第二チャンネルＣＨ２の前記センシングユニットの形状は菱形、三角形、四角形と円形の少なくともいずれかであってもよい。本実施例では、前記センシングユニットを菱形の例で説明する。注意すべきことは、前記センシングユニットの数は、一つ、二つまたはその以上の複数個であってもよい。本実施例では、数は六個である前記センシングユニットを例として説明する。

前記第二チャンネルＣＨ２の構成と配置は、前記第一チャンネルＣＨ１の構成と配置とは同じである。よって、下記に示す前記第一チャンネルＣＨ１に係わる記載内容に基づく、前記第二チャンネルＣＨ２の構成と配置を理解することができる。

前記第一センシングユニット１４２、前記第三センシングユニット１４４、前記第五センシングユニット１４６及び前記第一リンクユニット１４８は第一軸方向に配列されている。本実施例では、前記第一軸方向はＸ軸方向である。

前記第一導電層１４は、第一領域ＦＲと第二領域ＳＲを区切る。前記第一領域ＦＲは、前記第一センシングユニット１４２の半分を含む。前記第二領域ＳＲは、前記第一センシングユニット１４２の他の半分と、前記第三センシングユニット１４４と、前記第五センシングユニット１４６及び前記第一リンクユニット１４８を含む。

前記誘電体層１６は、前記第一導電層１４の前記第二領域ＳＲの前記第一センシングユニット１４２の上方と、前記第三センシングユニット１４４の上方と、前記第五センシングユニット１４６の上方及び前記第一リンクユニット１４８の上方に配置されている。前記誘電体層１６は、前記第一導電層１４と前記導電層１８を電気的に隔離している。

前記第二導電層１８は前記誘電体層１６の上方に配置されており、前記第二導電層１８の材料は透明導電性材料であって、該材料は前記第一導電層１４に記載する材料であってもよい。

前記第二導線層１８は第三チャンネルＣＨ３及び第四チャンネルＣＨ４を有する。前記第三チャンネルＣＨ３は、第二センシングユニット１８２、第四センシングユニット１８４、第六センシングユニット１８６及び第二リンクユニット１８８を含む。前記第二センシングユニット１８２と前記第四センシングユニット１８４との間に前記第二リンクユニット１８８を設置する。前記第四チャンネルＣＨ４は別の第二センシングユニット１８２’、 別の第四センシングユニット１８４’、別の第六センシングユニット１８６’及び別の第二リンクユニット１８８’から構成される。前記第四チャンネルＣＨ４の前記センシングユニットと前記リンクユニットとの連結方式は、前記第三チャンネルＣＨ３の中に前記センシングユニットと前記リンクユニットとの連結方式とは同様である。

前記第三チャンネルＣＨ３の前記センシングユニットの形状はそれぞれ菱形、三角形、四角形と円形の少なくともいずれかとなる。前記第四チャンネルＣＨ４の前記センシングユニットは菱形、三角形、四角形と円形の少なくともいずれかとなる。本実施例では、前記センシングユニットを菱形の例で説明する。注意すべきことは、前記センシングユニットの数は一つ、二つまたはその以上の複数個であってもよい。本実施例では、数は六個である前記センシングユニットを例として説明する。

前記第四チャンネルＣＨ４の構成と配置は、前記第三チャンネルＣＨ３の構成と配置は同様である。よって、下記に示す前記第三チャンネルＣＨ３に係わる記載内容に基く、前記第四チャンネルＣＨ４の構成と配置をさらに理解することができる。

前記第二センシングユニット１８２、前記第四センシングユニット１８４、前記第六センシングユニット１８６及び前記第二リンクユニット１８８は第二軸方向に配列される。本実施例では、前記第二軸方向はY軸方向である。

前記第一軸方向はX軸方向であり、前記第二軸方向はY軸方向である。よって、本実施例において、前記第一軸方向と前記第二軸方向は９０°の挟角を成している。

前記金属層２０はそれぞれ前記第一領域ＦＲの前記第一センシングユニット１４２、１４２’に配置され、かつ前記第一センシングユニット１４２、１４２’にそれぞれ第一電極を形成している。前記金属層２０はそれぞれ前記第二センシングユニット１８２、１８２’の半分に配置されて前記第二センシングユニット１８２、１８２’の半分にそれぞれ第二電極を形成する。

他の実施例では、前記第一電極の面積は、前記第一センシングユニット１４２、１４２’のいずれより小さくなるか、または同じとなる。また、第二電極の面積は前記第二センシングユニット１８２、１８２’のいずれより小さくなるか、または同じである。

図２を参照する。図２は本発明第二実施例のタッチパネルの俯瞰図である。図２に示すように、前記タッチパネル１０’は第一実施例の多層構造を含む以外に、第一導線２６と、第二導線２８と、第三導線３０及び第四導線３２をさらに含む。

前記第一導線２６の第一端部２６２は前記第一チャンネルＣＨ１の前記第一電極と連結し、それにより前記第一導線２６に通じて前記第一電極を延ばす。同様に他の電極とそれの導線との連結も同じ効果を有する。

前記第一導線２６、前記第二導線２８、前記第三導線３０及び前記第四導線３２の製造方法は少なくとも下記三つの方式がある。

単にスクリーン印刷によって基材１２の上に前記第一導線２６、前記第二導線２８、第三導線３０及び前記第四導線３２を製造する。

前記基材１２の上方にて金属スパッタリング工程と、露光工程と、現像工程と、エッチング工程を行い、基材１２の上にて前記第一導線２６、前記第二導線２８、前記第三導線３０及び前記第四導線３２を製造する。

金属層に対してスクリーン印刷工程と、露光工程と、現象工程とを行い、前記基材１２の上に前記第一導線２６と、前記第二導線２８、前記第三導線３０及び前記第四導線３２を製造する。

前記第一電極２２は前記第一導線２６によって制御信号（非図示）を受信または伝送することができる。同様に、他の電極でも、導線によって制御信号（非図示）を受信または伝送することができる。ここで注意すべきことは、前記第一電極２２、２２’が前記制御信号を受信すると設定された場合、前記第二電極２４、２４’は前記制御信号を伝送すると設定され、逆の場合は反対の設定となる。

図３aを参照する。図３aは本発明図２のタッチパネルのA-A’断面図である。また、図３bを参照する。図３bは本発明図２のタッチパネルのB-B’断面図である。

図４を参照する。図４は本発明第三実施例のタッチパネルの立体図である。図４において、前記タッチパネル１０’’は基材１２と、第一導電層１４と、誘電体層１６と、第二導電層１８と、金属層２０と、第一導線２６と、第二導線２８と、第三導線３０と、第四導線３２と、粘着層３４と、保護層３６及び装飾層３８を含む。前記粘着層３４と、前記保護層３６及び前記装飾層３８以外の部分は前記第一実施例及び第二実施例の説明を参照することができる。

前記第一導線２６と、前記第二導線２８と、前記第三導線３０及び前記第四導線３２を前記基材１２の上に設置されているため、前記導線群は柔軟性片面回路基板４に通じて駆動ユニット２と連結し、前記駆動ユニット２からの制御信号を受信し、または前記制御信号を前記駆動ユニット２に伝送することができる。

本実施例において、Ｔｘ_１は第一導線２６により前記第一チャンネルＣＨ１の前記制御信号を前記柔軟性片面回路基板４に伝送することを表し、Ｔｘ_２は前記第三導線３０により前記第二チャンネルＣＨ２の前記制御信号を前記柔軟性片面回路基板４に伝送することを表す。Ｒｘ_１は前記第二導線２８により前記柔軟性片面回路基板４からの制御信号を受信して前記制御信号を前記第三チャンネルＣＨ３に伝送することを表し、Ｒｘ_２は前記第四導線３２により前記柔軟性片面回路基板４からの前記制御信号を受信し、前記制御信号を前記第四チャンネルＣＨ４に伝送することを表す。

前記粘着層３４は前記誘電体層１６の上方と、前記第二導電層１８の上方と、前記金属層の上方と、前記第一導線２６の上方と、前記第二導線２８の上方と、前記第三導線３０の上方及び前記第四導線３２の上方に配置されている。前記粘着層の材料は例として高い透過率の光学樹脂が挙げられる。

前記保護層３６は前記粘着層３４の上方に配置される。前記保護層３６の例として透明材料からなりうる。前記保護層３６があるため、使用者が直接にタッチしても前記導電層１４及び前記第二導電層１８を傷つけることはない。前記保護層３６は粘着層３４によって前記第二導電層１８を粘着する。前記保護層３６の硬度は前記第二導電層１８の硬度より高い。前記保護層３６はフレキシブル材料または非撓性材料であってもよい。前記保護層３６の材料は例として二酸化ケイ素(silicon dioxide)、ポリエチレン(polyethylene)、ポリプロピレン(polypropylene)、ポリ塩化ビニル(polyvinyl chloride)、ポリカーボネート(polycarbonate)、ポリメタクリレート(polymethacrylate)、ポリエチレンテレフタラート(polyethylene terephthalate)とポリカーボネート系樹脂の少なくともいずれからなるものが挙げられる。

注意すべきことは、前記基材１２と前記保護層３６ともフレキシブル材料を使用する場合、前記タッチパネル１０’’は円弧状表面または円形表面など非平面の物体に応用することができる。

前記装飾層３８は、前記粘着層３４と前記保護層３６との間に配置される。前記装飾層３８は不透明材料から構成するものであり、例として、インクが挙げられる。前記基材１２の上方に前記第一導線２６と、前記第二導線２８と、前記第三導線３０及び前記第四導線３２が設けられている。使用者が前記保護層３６から前記基材１２への方向に見る際に、前記導線３２によりタッチパネル全体の外観に影響する虞がある。そのため、前記装飾層３８によって導線を遮蔽し、使用者が導線を見られないようにすることができる。

図６aを参照する。図６aは本発明図５のタッチパネルのC-C’断面図である。また、図６bを参照する。図６bは本発明図５のタッチパネルのD-D’断面図である。

図７を参照する。図７は本発明の第一実施例のタッチパネルの製造方法のフローチャートである。図７において、前記製造方法は工程Ｓ７１の基材を設置することからスタートする。

工程７２では前記基材の上方に第一パターン群を有する第一導電層を形成する。前記第一パターン群は、第一センシングパターンと、第三センシングパターンと及び第一リンクパターンを有し、前記第一リンクパターンが前記第一センシングパターンと第三センシングパターンと連結する。前記第一センシングパターンと、第三センシングパターンと及び第一リンクパターンは、第一軸方向に配列される。本工程では、金属スパッタリング工程と、露光工程と、現像工程と、エッチング工程により前記第一センシングパターンと、第三センシングパターンと及び第一リンクパターンを製造するか、または前記基材の上方に透明導電性薄膜を貼り付け、前記透明導電性薄膜に対して露光工程と、現像工程と、エッチング工程を行うことで前記第一センシングパターンと、第三センシングパターンと及び第一リンクパターンを製造する。

工程Ｓ７３では、前記第一導電層で第一領域と第二領域を区切る。前記第一領域は、前記第一センシングパターンの一部を含み、前記第二領域は前記第三センシングパターンと、前記第一センシングパターンのその他の一部及び前記第一リンクパターンを含む。

工程Ｓ７４では、前記第二領域の前記第三センシングパターンの上方と、前記第一センシングパターンのその他の一部の上方と、前記第一リンクパターンの上方に誘電体層を形成する。

工程７５では、前記誘電層の上方に第二パターン群を有する第二導電層を形成する。前記第二パターン群は第二センシングパターンと、第四センシングパターンと、第二リンクパターンを有し、前記第二リンクパターンは、前記第二センシングパターンと前記第四センシングパターンと連結する。前記第三センシングパターン、前記第四センシングパターン及び前記第二リンクパターンは第二軸方向に配列され、例として前記第二軸方向と前記第一軸方向との間に90°の挟角を成している。この工程では、金属スパッタリング工程と、露光工程と、現像工程と、エッチング工程により前記第二センシングパターン、前記第四センシングパターン及び前記第二リンクパターンを製造するか、または前記基材の上方に透明導電性薄膜を貼り付け、前記透明導電性薄膜に対して露光工程と、現像工程と、エッチング工程を行い、前記第二センシングパターン、前記第四センシングパターン及び前記第二リンクパターンを製造する。

工程Ｓ７６では、前記第一領域の前記第一センシングパターンに金属層を形成することで前記第一センシングパターンに第一電極を製造し、かつ前記第二センシングパターンの一部に前記金属層を形成することで前記第二センシングパターンの一部に第二電極を製造する。

図８を参照する。図８は本発明第二実施例のタッチパネルの製造方法のチャットフローである。図８に示すように、前記製造方法は工程Ｓ７１から工程Ｓ７６を含む以外に、工程Ｓ８１と工程Ｓ８２も含まれる。

前記工程Ｓ８１は工程Ｓ７６の後ろにある。前記工程Ｓ８１は、前記基材に第一導線及び第二導線を形成し、前記第一導線の第一端部が前記第一電極と連結し、かつ前記第二導線の第一端部が前記第二電極と連結するようにする。前記第一導線と前記第二導線のそれぞれの形成方法は段落〔００４７〕に記載の前記第一導線２６と、前記第二導線２８と、前記第三導線３０及び前記第四導線３２の製造方法を参照することができる。

注意すべきことは、他の実施例では、前記工程S８１を工程S７６の中に合併することができる。言い換えれば、工程７６では、前記第一センシングパターンの一部に前記金属層を同時に形成する工程の後で、前記金属層は前記基材に前記第一導線を形成することができる。同様に、前記金属層は前記基材に前記第二導線を同時に形成することもできる。

工程Ｓ８２は工程８１の後にある。前記工程Ｓ８２は、柔軟性片面回路基板に通じて前記第一導線の第二端部と前記第二導線の第二端部と連結させる。

〔符号の説明〕
２ 駆動ユニット
４ 柔軟性片面回路基板
１０、１０’、１０’’ タッチパネル
１２ 基材
１４ 第一導電層
１４２、１４２’ 第一センシングユニット
１４４、１４４’ 第三センシングユニット
１４６、１４６’ 第五センシングユニット
１４８、１４８’ 第一リンクユニット
１６ 誘電体層
１８ 第二導電層
１８２、１８２’ 第二センシングユニット
１８４、１８４’ 第四センシングユニット
１８６、１８６’ 第六センシングユニット
１８８、１８８’ 第二リンクユニット
２０ 金属層
２６ 第一導線
２８ 第二導線
３０ 第三導線
３２ 第四導線
３４ 粘着層
３６ 保護層
３８ 装飾層
ＣＨ１ 第一チャンネル
ＣＨ２ 第二チャンネル
ＣＨ３ 第三チャンネル
ＣＨ４ 第四チャンネル
ＦＲ 第一領域
ＳＲ 第二領域

図１は本発明第一実施例のタッチパネルの俯瞰図である。 図２は本発明の第二実施例のタッチパネルの俯瞰図である。 図３ａは本発明図２のタッチパネルのA-A’断面図である。 図３ｂは本発明図２のタッチパネルのB-B’断面図である。 図４は本発明の第三実施例のタッチパネルの立体図である。 図５は本発明の第三実施例のタッチパネルの俯瞰図である。 図６ａは本発明図５のタッチパネルのC-C’断面図である。 図６ｂは本発明図５のタッチパネルのD-D’断面図である。 図７は本発明第一実施例のタッチパネルの製造方法のフローチャートである。 図８は本発明第二実施例のタッチパネルの製造方法のフローチャートである。

Claims (18)

1. 基材と、第一導電層と、誘電体層と、第二導電層と、金属層とを有するタッチパネルであって、
   前記第一導電層には、第一領域と第二領域を区切り、前記基材の上方に配置した、第一センシングユニットと、第三センシングユニット、及び前記第一センシングユニットと、第三センシングユニットとの間に配置される第一リンクユニットを含むものであり、前記第一領域には前記第一センシングユニットの一部を含んでおり、前記第二領域には前記第三センシングユニットと、前記第一センシングユニットのその他の一部と、前記第一リンクユニットを含んでおり、
   前記誘電体層は、前記第二領域の前記第三センシングユニットと、前記第一センシングユニットの他の一部及び前記第一リンクユニットの上方に配置されており、
   前記第二導電層は、前記誘電体層の上方に配置されたものであり、前記第二導電層には第二センシングユニットと、第四センシングユニットと第二リンクユニットを含んでおり、前記第二センシングユニット及び前記第四センシングユニットとの間には前記第二リンクユニットが配置されており、
   前記金属層は、前記第一センシングユニットに第一電極を形成するように、前記第一センシングユニットの前記第一センシングユニットに配置され、並びに、前記第二センシングユニットの一部に第二電極を形成するように前記第二センシングユニットの一部に配置することを特徴とするタッチパネル。
2. 前記第一電極の面積は、前記第一センシングユニットの面積より大きくないとし、前記第二電極の面積は前記第二センシングユニットの面積より大きくないとすることを特徴とする請求項１に記載のタッチパネル。
3. 前記第一センシングユニット、前記第三センシングユニット及び前記第一リンクユニットは第一軸方向に配列されており、また、前記第二センシングユニット、前記第四センシングユニット及び前記第二リンクユニットは第二軸方向に配列されていることを特徴とする請求項１に記載のタッチパネル。
4. 前記第一軸方向と前記第二軸方向は９０°の挟角をなすことを特徴とする請求項３に記載のタッチパネル。
5. 第一端部が前記第一電極と連結している第一導線と、第一端部が前記第二電極と連結している第二導線を更に含んでおり、しかも、前記第一導線の第二端部と前記第二導線の第二端部は柔軟性片面回路基板と連結することを特徴とする請求項１に記載のタッチパネル。
6. 前記第一領域の前記第一センシングユニットの上、前記第一導線の上、前記第二導線の上、前記誘電体層の上、前記第二導電層の上及び前記金属層の上に配置された粘着層を更に含んでおり、前記粘着層は透明光学樹脂であることを特徴とする請求項５に記載のタッチパネル。
7. 前記粘着層の上方に配置された保護層を更に含んでおり、前記保護層は透明材料からなることを特徴とする請求項６に記載のタッチパネル。
8. 粘着層と保護層との間に配置された装飾層を更に含んでおり、前記装飾層は不透明材料からなることを特徴とする請求項７に記載のタッチパネル。
9. 前記第一センシングユニット、第三センシングユニット、第二センシングユニット、第四センシングユニットの形状は、それぞれ菱形、三角形、四角形または円形の少なくともいずれかであることを特徴とする請求項１に記載のタッチパネル。
10. 前記第一導電層及び前記第二導電層はそれぞれ、ＩＴＯ（ｉｎｄｉｕｍ ｔｉｎ ｏｘｉｄｅ）、ＩＺＯ（ｉｎｄｉｕｍ ｚｉｎｃ ｏｘｉｄｅ）、ＣＴＯ（ｃａｄｍｉｕｍ ｔｉｎ ｏｘｉｄｅ）、ＡＺＯ（ａｌｕｍｉｎｕｍ ｚｉｎｃ ｏｘｉｄｅ）、ＩＺＴＯ（ｉｎｄｉｕｍ ｚｉｎｃ ｔｉｎ ｏｘｉｄｅ）、酸化亜鉛（ｚｉｎｃ ｏｘｉｄｅ）、酸化カドミウム（ｃａｄｍｉｕｍ ｏｘｉｄｅ）、酸化ハフニウム（ｈａｆｎｉｕｍ ｏｘｉｄｅ）、ＩＧＺＯ（登録商標）（ｉｎｄｉｕｍ ｇａｌｌｉｕｍ ｚｉｎｃ ｏｘｉｄｅ）、ＩＧＺＭＯ（ｉｎｄｉｕｍ ｇａｌｌｉｕｍ ｚｉｎｃ ｍａｇｎｅｓｉｕｍ ｏｘｉｄｅ）、ＩＧＯ（ｉｎｄｉｕｍ ｇａｌｌｉｕｍ ｏｘｉｄｅ）、ＩＧＡＯ（ｉｎｄｉｕｍ ｇａｌｌｉｕｍ ａｌｕｍｉｎｕｍ ｏｘｉｄｅ）、銀ナノワイヤ（ｓｉｌｖｅｒ ｎａｎｏｗｉｒｅ）、グラフェン（ｇｒａｐｈｅｎｅ）及び金属メッシュ（ｍｅｔａｌ ｍｅｓｈ）からなる群から選択した少なくとも１つからなる透明導電性材料で構成するものであることを特徴とする請求項１に記載のタッチパネル。
11. 前記基材は、二酸化ケイ素（ｓｉｌｉｃｏｎ ｄｉｏｘｉｄｅ）、ポリエチレン（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ）、ポリプロピレン（ｐｏｌｙｐｒｏｐｙｌｅｎｅ）、ポリ塩化ビニル（ｐｏｌｙｖｉｎｙｌ ｃｈｌｏｒｉｄｅ）、ポリカーボネート（ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ）、ポリメタクリレート（ｐｏｌｙｍｅｔｈａｃｒｙｌａｔｅ）、ポリエチレンテレフタラート（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）及びポリカーボネート系樹脂からなる群から選択した少なくとも１つの材料で構成するものであることを特徴とする請求項１に記載のタッチパネル。
12. 前記基材はフレキシブル材料で構成するものであることを特徴とする請求項１に記載のタッチパネル。
13. 下記の工程（ａ）〜（ｆ）を有するタッチパネルの製造方法であって、
    （ａ）基材を設置する工程、
    （ｂ）基材の上に、第一センシングパターンと、第三センシングパターン、及び前記第一センシングパターンと前記第三センシングパターンを連結する第一リンクパターンを含む第一パターン群を有する第一導電層を形成する工程、しかも、前記第一センシングパターンは、前記第三センシングパターン及び前記第一リンクパターンは第一軸方向に配列されており、
    （ｃ）前記第一導電層を、第一領域と第二領域に区切する工程、しかも前記第一領域は前記第一センシングパターンの一部を含んでおり、前記第二領域は前記第三センシングパターンと、前記第一センシングパターンのその他の部分と、前記第一リンクパターンを含んでおり、
    （ｄ）前記第二領域の前記第三センシングパターンの上方、前記第一センシングパターンのその他の部分の上方及び前記第一リンクパターンの上方に誘電体層を形成する工程、
    （ｅ）前記誘電体層の上方に、第二センシングパターンと、第四センシングパターン、及び前記第二センシングパターンと前記第四センシングパターンを連結する第二リンクパターンを含む第二パターン群を有する第二導電層を形成する工程、しかも、前記第二センシングパターンと、前記前記第四センシングパターンと、前記第二リンクパターンは第二軸方向に配列され、かつ、前記第二軸方向と前記第一軸方向とは９０°の挟角を成しており、
    （ｆ）前記第一領域の前記第一センシングパターンに第一電極を設けるように、金属層を形成する工程、しかも前記第二センシングパターンの一部に第二電極を設けるように、金属層を形成する工程
    を含むことを特徴とするタッチパネルの製造方法。
14. 前記工程（ｂ）には、金属スパッタリング工程と、露光工程と、現像工程と、エッチング工程により前記第一センシングパターン、前記第三センシングパターンと前記第一リンクパターンを製造するか、または前記基材の上方に透明導電性薄膜を粘着し、前記透明導電性薄膜に対して露光工程、現象工程とエッチング工程を行うことで、前記第一センシングパターン、前記第三センシングパターンと前記第一リンクパターンを製造することを特徴とする請求項１３に記載のタッチパネルの製造方法。
15. 前記工程（ｅ）には、金属スパッタリング工程と、露光工程と、現像工程と、エッチング工程により前記第二センシングパターン、前記第四センシングパターン及び前記第二リンクパターンを製造するか、または前記基材の上方に透明導電性薄膜を粘着し、前記透明導電性薄膜に対して露光工程と、現像工程と、エッチング工程を行うことで、前記第二センシングパターン、前記第四センシングパターンと前記第二リンクパターンを製造することを特徴とする請求項１３に記載のタッチパネルの製造方法。
16. 前記工程（ｆ）には、前記金属層にて、第一端部が前記第一電極に連結する第一導線を配置し、第一端部が前記第二電極に連結するように第二導線を配置することを特徴とする請求項１３に記載のタッチパネルの製造方法。
17. 前記工程（ｆ）の後に、（ｇ）基材に、第一端部が第一電極に連結する第一導線を形成し、第一端部が第二電極に連結する第二導線を形成する工程を更に含むことを特徴とする請求項１３に記載のタッチパネルの製造方法。
18. 前記工程（ｇ）の後に、（ｈ）柔軟性片面回路基板で前記第一導線の第二端部と前記第二導線の第二端部を連結する工程を更に含むことを特徴とする請求項１７に記載のタッチパネルの製造方法。

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