TW201437860A - 觸控面板及該觸控面板製作方法 - Google Patents

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Abstract

一種觸控面板及該觸控面板製作方法，該製作方法的步驟包含在一基材的上方形成具有一第一圖樣群的一第一導電層。在該第一導電層界定一第一區域與一第二區域。該第一區域包含一部分的該第一圖樣群，以及該第二區域包含另一部分的該第一圖樣群。在該第二區域的該第一圖樣群之上方形成該介電層。在該介電層的上方形成具有一第二圖樣群的一第二導電層。在該第一區域的該第一圖樣群形成一金屬層，以製作一第一電極，以及在一部分的該第二圖樣群形成該金屬層，以製作一第二電極。藉由本發明可簡化該觸控面板的製作流程，以提高良率與降低成本。

Description

觸控面板及該觸控面板製作方法
本發明係關於一種觸控面板製作的技術領域，特別的是一種可簡化製程及降低製造成本的觸控面板及該觸控面板製作方法。
隨著一觸控面板的應用日益成熟，該觸控面板大致上包含一電阻式觸控面板、一電容式觸控面板、一紅外線式觸控面板與一聲波式觸控面板等類型。
傳統的該觸控面板的製作係藉由反覆地一曝光製程、一顯影製程、一蝕刻製程與一濺鍍製程等繁複的步驟，才能在一基材之上方，依序地堆疊一第一透明導電膜、一第一電極、一第二透明導電薄膜與一第二電極，以讓該第一電極連接該第一透明導電薄膜，以及該第二電極連接該第二透明導電薄膜。然而，熟悉該項技術領域者可以了解到，在該曝光製程、該顯影製程、該蝕刻製程與該濺鍍製程的步驟中，若發生一製程的錯誤，將會導致該觸控面板的損壞，使得降低該觸控面板的製作良率。
另外，由於該第一電極與該第二電極各形成在不同的薄膜層。若該第一電極與該第二電極要連接一驅動裝置時，則必須藉由一雙面軟性電路板才能各連接該第一電極與該第二電極，例如在該雙面軟性電路板的上方連接該第二電極，以及在該雙面軟性電路板的下方連接該第一電極。
因此，本發明提出一種可以解決習知技術之缺點的觸控面板及該觸控面板製作方法。
本發明之第一目的提供一種觸控面板，藉由在一第一導電層之一部份的上方堆疊一介電層，可簡化在後續製程中形成複數電極的步驟。
本發明之第二目的根據上述的觸控面板，藉由具有可撓特性的一基材，讓該觸控面板可被貼附在非平面的物體，以讓該觸控面板可在該物體進行觸控的操作。
本發明之第三目的根據上述的觸控面板，可讓複數薄膜層的複數電極各可藉由導線被延伸地設置在同一基材之上方，以藉由一單側軟性電路板連接該等電極。
本發明之第四目的提供一種觸控面板製作方法，可同時地在一第一導電層的一第一感測圖樣之上方與在一第二導電層的一第二感測圖樣之上方濺鍍一金屬，以在單一製程中，可藉由同時在該第一感測圖樣與該第二感測圖樣形成一金屬層，以達到簡化複數電極製作流程的目的。
本發明之第五目的提供一種觸控面板製作方法，在一第一導電層之上方與一第二導電層之上方同時地濺鍍一金屬，並藉由蝕刻該金屬，以讓該金屬能被蝕刻成為一第一感測圖樣與一第二感測圖樣，以在單一製程中，可藉由同時地形成複數電極，而達到簡化複數電極製作流程的目的。
為達到上述目的及其它目的，本發明提供一種觸控面板。該觸控面板包含一基材、一第一導電層、一介電層、一第二導電層與一金屬層。該第一導電層堆疊於該基材之上方。該第一導電層具有一第一感測單元、一第三感 測單元與一第一連接單元。在該第一感測單元與該第三感測單元之間設置該第一連接單元。該第一導電層界定一第一區域與一第二區域。該第一區域包含一部份的該第一感測單元，以及在該第二區域包含該第三感測單元、另一部份的該第一感測單元、以及該第一連接單元。該介電層堆疊在該第二區域的該第三感測單元之上方、另一部份的該第一感測單元之上方與該第一感測單元之上方。該第二導電層堆疊於該介電層之上方。該第二導電層具有一第二感測單元、一第四感測單元與一第二連接單元。在該第二感測單元與該第四感測單元之間設置該第二連接單元。該金屬層堆疊在該第一區域的該第一感測單元，以在該第一感測單元形成一第一電極。該金屬層堆疊在一部份的該第二感測單元，以在該第二感測單元之該部分形成一第二電極。
為達到上述目的及其它目的，本發明提供一種觸控面板製作方法，該製作方法包含步驟(a)，設置一基材。步驟(b)，在該基材之上方形成具有一第一圖樣群的一第一導電層，該第一圖樣群包含一第一感測圖樣、一第三感測圖樣與一第一連接圖樣，而該第一連接圖樣連接該第一感測圖樣與該第三感測圖樣，其中該第一感測圖樣、該第三感測圖樣與該第一連接圖樣係以一第一軸方向進行排列。步驟(c)，在該第一導電層界定一第一區域與一第二區域，該第一區域包含一部份的該第一感測圖樣，以及該第二區域包含該第三感測圖樣、另一部份的該第一感測圖樣、以及該第一連接圖樣。步驟(d)，在該第二區域的該第三感測圖樣之上方、另一部份的該第一感測圖樣之上方與該第一連接圖樣之上方形成一介電層。步驟(e)，在該介電層之上方形成具有一第二圖樣群的一第二導電層，該第二圖樣群具有一第二感測圖樣、一第四感測圖樣與一第二連接圖樣，而該第二連接圖樣連接該第二感測圖樣與該第四感測圖樣，其中 該第二感測圖樣、該第四感測圖樣與該第二連接圖樣係以一第二軸方向進行排列，其中該第二軸方向與該第一軸方向之間具有90°的夾角。步驟(f)，在該第一區域的該第一感測圖樣形成一金屬層，以在該第一感測圖樣製作一第一電極，以及在一部份的該第二感測圖樣形成該金屬層，以在該第二感測圖樣的該部分製作一第二電極。
與習知技術相較，本發明之觸控面板及該觸控面板製作方法，係藉由不在該第一導電層之部分區域堆積該介電層，以輕易地解決習知技術中需要經過複雜的製程技術，才能在該第一導電層製作第一電極以及在該第二導電層製作第二電極的缺失。
本發明除簡化該製程技術之外，可利用具有可撓特性的一基材，使得該觸控面板可貼附於非平面的物體。
2‧‧‧驅動單元
4‧‧‧單面軟性電路板
10、10’、10”‧‧‧觸控面板
12‧‧‧基材
14‧‧‧第一導電層
142、142’‧‧‧第一感測單元
144、144’‧‧‧第三感測單元
146、146’‧‧‧第五感測單元
148、148’‧‧‧第一連接單元
16‧‧‧介電層
18‧‧‧第二導電層
182、182’‧‧‧第二感測單元
184、184’‧‧‧第四感測單元
186、186’‧‧‧第六感測單元
188、188’‧‧‧第二連接單元
20‧‧‧金屬層
26‧‧‧第一導線
28‧‧‧第二導線
30‧‧‧第三導線
32‧‧‧第四導線
34‧‧‧黏著層
36‧‧‧保護層
38‧‧‧裝飾層
CH1‧‧‧第一通道
CH2‧‧‧第二通道
CH3‧‧‧第三通道
CH4‧‧‧第四通道
FR‧‧‧第一區域
SR‧‧‧第二區域
第1圖係本發明第一實施例之觸控面板的俯視圖。
第2圖係本發明第二實施例之觸控面板的俯視圖。
第3a圖係說明本發明第2圖之觸控面板的A-A’剖面圖。
第3b圖係說明本發明第2圖之觸控面板的B-B’剖面圖。
第4圖係本發明第三實施例之觸控面板的立體圖。
第5圖係本發明第三實施例之觸控面板的俯視圖。
第6a圖係說明本發明第5圖之觸控面板的C-C’剖面圖。
第6b圖係說明本發明第5圖之觸控面板的D-D’剖面圖。
第7圖係本發明第一實施例之觸控面板製作方法的流程示意圖。
第8圖係本發明第二實施例之觸控面板製作方法的流程示意圖。
為充分瞭解本發明之目的、特徵及功效，茲藉由下述具體之實施例，並配合所附之圖式，對本發明做一詳細說明，說明如後：參考第1圖，係本發明第一實施例之觸控面板的俯視圖。於第1圖中，該觸控面板10包含一基材12、一第一導電層14、一介電層16、一第二導電層18與一金屬層20。
該基材12可選用可撓性材料或非可撓性材料，例如該基材12的材料可為二氧化矽(silicon dioxide)、聚乙烯(polyethylene)、聚丙烯(polypropylene)、聚氯乙烯(polyvinyl chloride)、聚碳酸酯(polycarbonate)與聚甲基丙烯酸酯(polymethacrylate)、聚對苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate)與聚碳酸酯類之至少其一者。
該第一導電層14堆疊於該基材12之上方，而該第一導電層14的材料為一種透明導電材料，例如該透明導電材料可為氧化銦錫(indium tin oxide)、氧化銦鋅(indium zinc oxide)、氧化鎘錫(cadmium tin oxide)、氧化鋁鋅(aluminum zinc oxide)、氧化銦鋅錫(indium zinc tin oxide)、氧化鋅(zinc oxide)、氧化鎘(cadmium oxide)、氧化鉿(hafnium oxide)、氧化銦鎵鋅(indium gallium zinc oxide)、氧化銦鎵鋅鎂(indium gallium zinc magnesium oxide)、氧化銦鎵(indium gallium oxide)、氧化銦鎵鋁(indium gallium aluminum oxide)、奈米銀線(silver nanowire)、石墨烯(graphene)與金屬網格(metal mesh)之至少其一者。
該第一導電層14包含一第一通道CH1與一第二通道CH2。該第一通道CH1由一第一感測單元142、一第三感測單元144、一第五感測單元146與一第一連接單元148所組成。在該第一感測單元142與該第三感測單元144之間設置 該第一連接單元148，以及該第三感測單元142與該第五感測單元146之間設置該第一連接單元148。該第二通道CH2由另一第一感測單元142’、另一第三感測單元144’、另一第五感測單元146’與另一第一連接單元148’所組成。該第二通道CH2的該等感測單元與該連接單元的連接方式與該第一通道CH1中該等感測單元與該連接單元相同。
該第一通道CH1的該等感測單元的形狀可為菱形、三角形、矩形與圓形之至少其一者。該第二通道CH2的該等感測單元的形狀可為菱形、三角形、矩形與圓形之至少其一者。於本實施例中，該等感測單元係以菱形為例說明。值得注意是，該等感測單元的數量可為一個、二個或複數個。於本實施例中，該等感測單元的數量係以六個為例說明。
由於該第二通道CH2的組成與配置與該第一通道CH1的組成與配置相同。因此，可藉由在以下內容中對該第一通道CH1的描述，而可一併了解該第二通道CH2的組成與配置。
該第一感測單元142、該第三感測單元144、該第五感測單元146與該第一連接單元148係以一第一軸方向進行排列。於本實施例中，該第一軸方向係為X軸方向。
在該第一導電層14界定一第一區域FR與一第二區域SR。該第一區域FR包含該第一感測單元142的一半。該第二區域SR包含該第一感測單元142的另一半、該第三感測單元144、該第五感測單元146、與該第一連接單元148。
該介電層16堆疊在該第一導電層14之該第二區域SR的該第一感測單元142之上方、該第三感測單元144之上方、該第五感測單元146之上方與該第一連接單元148的上方。該介電層16電性隔離該第一導電層14與該第二導電層 18。
該第二導電層18堆疊於該介電層16之上方，該第二導電層18的材質為一種透明導電材料，該材料可為在該第一導電層14中所提及的材料。
該第二導電層18包含一第三通道CH3與一第四通道CH4。該第三通道CH3包含一第二感測單元182、一第四感測單元184、一第六感測單元186與一第二連接單元188。在該第二感測單元182與該第四感測單元184之間設置該第二連接單元188，以及在第四感測單元182與該第六感測單元184之間設置該第二連接單元188。該第四通道CH4由另一第二感測單元182’、另一第四感測單元184’、另一第六感測單元186’與另一第二連接單元188’所組成。該第四通道CH4的該等感測單元與該連接單元的連接方式與該第三通道CH3中該等感測單元與該連接單元相同。
該第三通道CH3的該等感測單元的形狀各可為菱形、三角形、矩形與圓形之至少其一者。該第四通道CH4的該等感測單元的形狀可為菱形、三角形、矩形與圓形之至少其一者。於本實施例中，該等感測單元係以菱形為例說明。值得注意是，該等感測單元的數量可為一個、二個或複數個。於本實施例中，該等感測單元的數量係以六個為例說明。
由於該第四通道CH4的組成與配置與該第三通道CH3的組成與配置相同。因此，可藉由在以下內容中對該第三通道CH3的描述，而可一併了解該第四通道CH4的組成與配置。
該第二感測單元182、該第四感測單元184、該第六感測單元186與該第二連接單元188係以一第二軸方向進行排列。於本實施例中，該第二軸方向係為Y軸方向。
由於該第一軸方向係X軸方向，以及該第二軸方向係Y軸方向。因此，於本實施例中，該第一軸方向與該第二軸方向之間具有90°的夾角。
該金屬層20各堆疊在該第一區域FR的該等第一感測單元142、142’，以在該等第一感測單元142、142’各形成一第一電極。該金屬層20各堆疊在一半部分的該等第二感測單元182、182’，以在該等第二感測單元182、182’的一半部分各形成一第二電極。
於其它實施例中，該第一電極的面積可小於或等於該等第一感測單元142、142’之其一者的面積，以及該等第二電極的面積可各小於或等於該等第二感測單元182、182’之其一者的面積。
參考第2圖，係本發明第二實施例之觸控面板的俯視圖。於第2圖中，該觸控面板10’除包含第一實施例的各層之外，更包含第一導線26、一第二導線28、一第三導線30與一第四導線32。
該第一導線26之第一端262連接該第一通道CH1的該第一電極，以藉由該第一導線26延伸該第一電極，依此類堆，其它電極與該等導線的連接具有相同的功效。
該第一導線26、該第二導線28、該第三導線30與該第四導線32的製作方法至少有下列三種方式：
1)藉由單純的一網版印刷，在該基材12之上製作該第一導線26、該第二導線28、該第三導線30與該第四導線32。
2)藉由在該基材12之上方進行一金屬濺鍍製程、一曝光製程、一顯影製程與一蝕刻製程，以在該基材12之上製作該第一導線26、該第二導線28、該第三導線30與該第四導線32。
3)藉由對一金屬層進行一網版印刷製程、一曝光製程與一顯影製程，在該基材12之上製作該第一導線26、該第二導線28、該第三導線30與該第四導線32。
該第一電極22可藉由該第一導線26接收或傳送一控制訊號(圖未示)。依此類堆，其它電極可藉由導線接收或傳送該控制訊號。值得注意的是，若該等第一電極22、22’被設定為接收該控制訊號時，則該等第二電極24、24’被設定為傳送該控制訊號；反之則反。
一併可參考第3a圖說明本發明第2圖之觸控面板的A-A’剖面圖，以及參考第3b圖說明本發明第2圖之觸控面板的B-B’剖面圖。
參考第4圖，係本發明第三實施例之觸控面板的立體圖。於第4圖中，該觸控面板10”包含一基材12、一第一導電層14、一介電層16、一第二導電層18、一金屬層20、一第一導線26、一第二導線28、一第三導線30、一第四導線32、一黏著層34、一保護層36與一裝飾層38。除該黏著層34、該保護層36與該裝飾層38之外，其餘的部分可參照該第一實施例與該第二實施例的說明。
由於該第一導線26、該第二導線28、該第三導線30與該第四導線32設置於該基材12之上。因此，該等導線可藉由一單面軟性電路板4連接一驅動單元2，以接收該驅動單元2傳送的該控制訊號或將該控制訊號傳送至該驅動單元2。
於本實施例中，Tx1表示藉由該第一導線26將該第一通道CH1的該控制訊號傳送至該單面軟性電路板4，以及Tx2表示藉由該第三導線30將該第二通道CH2的該控制訊號傳送至該單面軟性電路板4。Rx1表示藉由該第二導線28接收來自該單面軟性電路板4之該控制訊號，並將該控制訊號傳送至該第三通道 CH3，以及Rx2表示藉由該第四導線32接收來自該單面軟性電路板4之該控制訊號，並將該控制訊號傳送至該第四通道CH4。
該黏著層34堆疊在該介電層16之上方、該第二導電層18之上方、該金屬層20之上方、該第一導線26之上方、該第二導線28之上方、該第三導線30之上方與該第四導線32之上方，例如該黏著層34為具有高透光率的光學膠。
該保護層36堆疊在該黏著層34之上方，例如該保護層36為透明材料所形成。該保護層36讓使用者可直接地觸碰，而不致於破壞例如該第一導電層14與該第二導電層18。該保護層36藉由該黏著層34黏合該第二導電層18。該保護層36的硬度高於該二導電層18的硬度。該保護層36為可撓性材料或非可撓性材料，例如該保護層36的材料可為二氧化矽(silicon dioxide)、聚乙烯(polyethylene)、聚丙烯(polypropylene)、聚氯乙烯(polyvinyl chloride)、聚碳酸酯(polycarbonate)與聚甲基丙烯酸酯(polymethacrylate)、聚對苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate)與聚碳酸酯類之至少其一者。
值得注意的是，當該基材12與該保護層36都使用可撓性材料之後，該觸控面板模組30可應用於例如具有弧形表面或圓形表面等非平面的一物體。
該裝飾層38設置在該黏著層34與該保護層36之間。該裝飾層38由不透明材料所組成，例如油墨等。由於在該基材12之上方具有該第一導線26、該第二導線28、該第三導線30與該第四導線32。當使得使用者從該保護層36朝向該基材12方向觀看之後，會因為該等導線32而影響整體觸控面板的美觀。因此，可藉由該裝飾層38遮蔽該等導線，使得該使用者可避免觀看到該等導線。 一併可參考第5圖所示，係該觸控面板10”的俯視圖。於第5圖中，可了解到該使 用者確實無法從該保護層36觀看到該等導線。
一併可參考第6a圖說明本發明第5圖之觸控面板的C-C’剖面圖，以及參考第6b圖說明本發明第5圖之觸控面板的D-D’剖面圖。
參考第7圖，係本發明第一實施例之觸控面板製作方法的流程示意圖。於第7圖中，該觸控面板結構的製作方法起始於步驟S71，係設置一基材。
在步驟S72中，係在該基材之上方形成具有一第一圖樣群的一第一導電層。該第一圖樣群包含一第一感測圖樣、一第三感測圖樣與一第一連接圖樣，而該第一連接圖樣連接該第一感測圖樣與該第三感測圖樣。該第一感測圖樣、該第三感測圖樣與該第一連接圖樣以一第一軸方向進行排列。於本步驟中，可例如藉由一金屬濺鍍製程、一曝光製程、一顯影製程與一蝕刻製程製作該第一感測圖樣、該第三感測圖樣與該第一連接圖樣，或者在該基材之上方黏貼一透明導電薄膜，並對該透明導電薄膜進行一曝光製程、一顯影製程與一蝕刻製程，以製作該第一感測圖樣、該第三感測圖樣與該第一連接圖樣。
在步驟S73中，係在該第一導電層界定一第一區域與一第二區域。該第一區域包含一部分的該第一感測圖樣，以及在該第二區域包含該第三感測圖樣、另一部分的該第一感測圖樣、以及該第一連接圖樣。
在步驟S74中，在該第二區域的該第三感測圖樣之上方、另一部份的該第一感測圖樣之上方與該第一連接圖樣之上方形成一介電層。
在步驟S75中，在該介電層之上方形成具有一第二圖樣群的一第二導電層。該第二圖樣群具有一第二感測圖樣、一第四感測圖樣與一第二連接圖樣，而該第二連接圖樣連接該第二感測圖樣與該第四感測圖樣。該第三感測圖樣、該第四感測圖樣與該第二連接圖樣以一第二軸方向進行排列，例如該第 二軸方向與該第一軸方向之間具有90°的夾角。於本步驟中，可藉由一金屬濺鍍製程、一曝光製程、一顯影製程與一蝕刻製程製作該第二感測圖樣、該第四感測圖樣與該第二連接圖樣，或者在該基材之上方黏貼一透明導電薄膜，並對該透明導電薄膜進行一曝光製程、一顯影製程與一蝕刻製程，以製作該第二感測圖樣、該第四感測圖樣與該第二連接圖樣。
在步驟S76中，在該第一區域的該第一感測圖樣形成一金屬層，以在該第一感測圖樣製作一第一電極，以及在一部份的該第二感測圖樣形成該金屬層，以在該第二感測圖樣的該部分製作一第二電極。
參考第8圖，係本發明第二實施例之觸控面板的製作方法的流程示意圖。於第8圖中，該觸控面板結構的製作方法除了步驟S71至步驟S76之外，更包含步驟S81與步驟S82。
該步驟S81在步驟S76之後。該步驟S81，在該基材形成一第一導線與一第二導線，以使該第一導線之第一端連接該第一電極，以及該第二導線之第一端連接該第二電極。該第一導線與該第二導線各自形成方法可參照在第段中所述該第一導線26、該第二導線28、該第三導線30與該第四導線32的製作方法。
值得注意的是，於另外一實施例中，該步驟S81可合併在步驟S76中。換言之，在步驟S76中，當一部份的該第一感測圖樣形成該金屬層的過程之後，該金屬層可在該基材同時地形成該第一導線；依此類推，該金屬層可在該基材同時地形成該第二導線。
該步驟S82係在步驟S81之後。該步驟S82，藉由一單面軟性電路板連接該第一導線之第二端與該第二導線之第二端。
本發明在上文中已以較佳實施例揭露，然熟習本項技術者應理解的是，該實施例僅用於描繪本發明，而不應解讀為限制本發明之範圍。應注意的是，舉凡與該實施例等效之變化與置換，均應設為涵蓋於本發明之範疇內。因此，本發明之保護範圍當以申請專利範圍所界定者為準。
S71至S76‧‧‧步驟

Claims (18)

  1. 一種觸控面板，係包含：一基材；一第一導電層，係堆疊於該基材之上方，該第一導電層具有一第一感測單元、一第三感測單元與一第一連接單元，在該第一感測單元與該第三感測單元之間設置該第一連接單元，其中該第一導電層界定一第一區域與一第二區域，該第一區域包含一部份的該第一感測單元，以及在該第二區域包含該第三感測單元、另一部份的該第一感測單元、以及該第一連接單元；一介電層，係堆疊在該第二區域該第三感測單元之上方、另一部份的該第一感測單元之上方與該第一連接單元之上方；一第二導電層，係堆疊於該介電層之上方，該第二導電層具有一第二感測單元、一第四感測單元與一第二連接單元，在該第二感測單元與該第四感測單元之間設置該第二連接單元；以及一金屬層，係堆疊在該第一區域的該第一感測單元，以在該第一感測單元形成一第一電極，以及該金屬層堆疊在一部份的該第二感測單元，以在該第二感測單元之該部分形成一第二電極。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，其中該第一電極的面積不大於該第一感測單元的面積，以及該第二電極的面積不大於該第二感測單元的面積。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，其中該第一感測單元、該第三感測單元與該第一連接單元係以第一軸方向排列，以及該第二感測單元、該第四感測單元與該第二連接單元係以第二軸方向排列。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之觸控面板，其中該第一軸方向與該第二軸方向之 間具有90°的夾角。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，更包含一第一導線與一第二導線，該第一導線之第一端連接該第一電極以及該第二導線之第一端連接該第二電極，而該第一導線之第二端與該第二導線之第二端供連接一單面軟性電路板。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之觸控面板，更包含黏著層，係堆疊在該第一區域之該第一感測單元之上方、該第一導線之上方、該第二導線之上方、該介電層之上方、該第二導電層之上方與該金屬層之上方，該黏著層為透明的光學膠。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之觸控面板，更包含保護層，係堆疊在該黏著層之上方，該保護層由透明材料所形成。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之觸控面板，更包含裝飾層，係設置在該黏著層與該保護層之間，該裝飾層由不透明材料所形成。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，其中該第一感測單元的形狀、該第三感測單元的形狀、該第二感測單元的形狀與該第四感測單元的形狀各為菱形、三角形、矩形與圓形之至少其一者。
  10. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，其中該第一導電層與該第二導電層各由透明導電材料所組成，該透明導電材料為氧化銦錫(indium tin oxide)、氧化銦鋅(indium zinc oxide)、氧化鎘錫(cadmium tin oxide)、氧化鋁鋅(aluminum zinc oxide)、氧化銦鋅錫(indium zinc tin oxide)、氧化鋅(zinc oxide)、氧化鎘(cadmium oxide)、氧化鉿(hafnium oxide)、氧化銦鎵鋅(indium gallium zinc oxide)、氧化銦鎵鋅鎂(indium gallium zinc magnesium oxide)、氧化銦鎵(indium gallium oxide)、氧化銦鎵鋁(indium gallium aluminum oxide)、奈米銀線(silver nanowire)、石墨烯(graphene)與金屬網格(metal mesh)之至少其一者。
  11. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，其中該基材的材料為二氧化矽(silicon dioxide)、聚乙烯(polyethylene)、聚丙烯(polypropylene)、聚氯乙烯(polyvinyl chloride)、聚碳酸酯(polycarbonate)與聚甲基丙烯酸酯(polymethacrylate)、聚對苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate)與聚碳酸酯類之至少其一者。
  12. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，其中該基材由可撓性材料所組成。
  13. 一種觸控面板製作方法，係包含：(a)設置一基材；(b)在該基材之上方形成具有一第一圖樣群的一第一導電層，該第一圖樣群包含一第一感測圖樣、一第三感測圖樣與一第一連接圖樣，該第一連接圖樣連接該第一感測圖樣與該第三感測圖樣，其中該第一感測圖樣、該第三感測圖樣與該第一連接圖樣係以一第一軸方向進行排列；(c)在該第一導電層界定一第一區域與一第二區域，該第一區域包含一部份的該第一感測圖樣，以及該第二區域包含該第三感測圖樣、另一部分的該第一感測圖樣、以及該第一連接圖樣；(d)在該第二區域的該第三感測圖樣之上方、另一部份的該第一感測圖樣之上方與該第一連接圖樣之上方形成一介電層；(e)在該介電層之上方形成具有一第二圖樣群的一第二導電層，該第二圖樣群具有一第二感測圖樣、一第四感測圖樣與一第二連接圖樣，該第二連接圖樣連接該第二感測圖樣與該第四感測圖樣，其中該第二感測圖樣、該第四感測圖樣與該第二連接圖樣係以一第二軸方向進行排列，其中該第二軸方向與該第一軸方向之間具有90°的夾角；以及 (f)在該第一區域的該第一感測圖樣形成一金屬層，以在該第一感測圖樣製作一第一電極，以及在一部份的該第二感測圖樣形成該金屬層，以該第二感測圖樣的該部分製作一第二電極。
  14. 如申請專利範圍第13項所述之觸控面板的製作方法，其中在步驟(b)中，藉由一金屬濺鍍製程、一曝光製程、一顯影製程與一蝕刻製程製作該第一感測圖樣、該第三感測圖樣與該第一連接圖樣，或者在該基材之上方黏貼一透明導電薄膜，並對該透明導電薄膜進行一曝光製程、一顯影製程與一蝕刻製程，以製作該第一感測圖樣、該第三感測圖樣與該第一連接圖。
  15. 如申請專利範圍第13項所述之觸控面板的製作方法，其中在步驟(e)中，藉由一金屬濺鍍製程、一曝光製程、一顯影製程與一蝕刻製程製作該第二感測圖樣、該第四感測圖樣與該第二連接圖樣，或者在該基材之上方黏貼一透明導電薄膜，並對該透明導電薄膜進行一曝光製程、一顯影製程與一蝕刻製程，以製作該第二感測圖樣、該第四感測圖樣與該第二連接圖樣。
  16. 如申請專利範圍第13項所述之觸控面板的製作方法，其中在步驟(f)中藉由該金層層堆疊一第一導線與一第二導線，以讓該第一導線之第一端連接該第一電極，以及該第二導線之第一端連接該第二電極。
  17. 如申請專利範圍第13項所述之觸控面板的製作方法，其中在步驟(f)之後，更包含步驟(g)，在該基材形成一第一導線與一第二導線，以讓該第一導線之第一端連接該第一電極，以及該第二導線之第一端連接該第二電極。
  18. 如申請專利範圍第17項所述之觸控面板的製作方法，其中在步驟(g)之後，更包含步驟(h)，藉由一單面軟性電路板連接該第一導線之第二端與該第二導線之第二端。
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