CN104051297A - 喷出检查装置及基板处理装置 - Google Patents

喷出检查装置及基板处理装置 Download PDF

Info

Publication number
CN104051297A
CN104051297A CN201410085538.7A CN201410085538A CN104051297A CN 104051297 A CN104051297 A CN 104051297A CN 201410085538 A CN201410085538 A CN 201410085538A CN 104051297 A CN104051297 A CN 104051297A
Authority
CN
China
Prior art keywords
ejection
decision block
bright spot
light
substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201410085538.7A
Other languages
English (en)
Other versions
CN104051297B (zh
Inventor
古川至
佐野洋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP2013052192A external-priority patent/JP6105985B2/ja
Priority claimed from JP2013052194A external-priority patent/JP2014179450A/ja
Priority claimed from JP2013052193A external-priority patent/JP2014176805A/ja
Application filed by Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd filed Critical Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Publication of CN104051297A publication Critical patent/CN104051297A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN104051297B publication Critical patent/CN104051297B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67023Apparatus for fluid treatment for general liquid treatment, e.g. etching followed by cleaning
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06TIMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T7/00Image analysis
    • G06T7/0002Inspection of images, e.g. flaw detection
    • G06T7/0004Industrial image inspection
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06TIMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T7/00Image analysis
    • G06T7/10Segmentation; Edge detection
    • G06T7/194Segmentation; Edge detection involving foreground-background segmentation
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67051Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67253Process monitoring, e.g. flow or thickness monitoring
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06TIMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T2207/00Indexing scheme for image analysis or image enhancement
    • G06T2207/10Image acquisition modality
    • G06T2207/10016Video; Image sequence
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06TIMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T2207/00Indexing scheme for image analysis or image enhancement
    • G06T2207/30Subject of image; Context of image processing
    • G06T2207/30108Industrial image inspection
    • G06T2207/30148Semiconductor; IC; Wafer

Abstract

本发明涉及喷出检查装置及基板处理装置。基板处理装置的喷出检查部具有光射出部、拍摄部。光射出部沿着事先规定的光存在面射出光,对从喷头的多个喷出口喷出的处理液照射光。拍摄部拍摄通过来自光射出部的面状光的处理液,获取包括多个亮点的检查图像。在喷出检查部中,利用判断框设定部在检查图像上设定与多个喷出口对应的多个正常喷出判断框。然后,利用判断部获取在各正常喷出判断框内有无亮点的有无信息,基于该有无信息,判断与各正常喷出判断框对应的喷出口的喷出动作的好坏。由此,能够逐个并高精度地判断多个喷出口的每一个的喷出动作的好坏。

Description

喷出检查装置及基板处理装置
技术领域
本发明涉及一种检查从多个喷出口喷出液体的动作的喷出检查装置及具有该喷出检查装置的基板处理装置。
背景技术
以往以来,在半导体基板(以下,简称为“基板”)的制造工艺中,利用基板处理装置对具有氧化膜等的绝缘膜的基板实施各种各样的处理。例如,通过向基板的表面供给清洗液,来进行去除附着在基板的表面上的颗粒(Particle)等的清洗处理。
在日本特开平11-329936号公报(文献1)中,公开了一种从配置于基板上方的一个处理液供给喷嘴向基板上喷出光致抗蚀(Photoresist)液的基板处理装置。在该装置中,配置有CCD(Charge-coupled Device:电荷耦合器件)摄像头,该CCD摄像头朝向处理液供给喷嘴与基板之间,拍摄从处理液供给喷嘴喷出的处理液的液柱。然后,将拍摄到的处理液的液柱宽度(即,从处理液供给喷嘴喷出的宽度)与规定的基准宽度进行比较,在液柱宽度小于基准宽度的情况下,检测为喷出异常。
在日本特开2003-272986号公报(文献2)中,公开了一种从显影液喷出喷嘴的狭缝状喷出口向保持成静止状态的基板上施加显影液的基板处理装置。在该装置中,设置有向基板上照射光的照明部、检测由基板上的处理液反射的光的光检测部。利用光检测部的CCD摄像头获取基板表面整体图像,基于在基板上的没有充满显影液的显影液供给不良区域与其它区域之间的亮度值的差异,来检测显影液供给不良区域。
在日本特开2008-135679号公报(文献3)中,公开了一种从涂敷液喷嘴向基板上供给涂敷液的液处理装置。在该装置中,在基板上方与作为待机位置的喷嘴槽(Nozzle bus)之间搬运涂敷液喷嘴,并拍摄搬运过程中的涂敷液喷嘴的前端部。然后,基于拍摄结果,检测在涂敷液喷嘴的前端部是否产生滴液或滴下的现象。
在日本特开2012-9812号公报(文献4)中,公开了一种从处理液喷嘴向基板上供给处理液的液处理装置。在该装置中,以直线状排成1列的11个喷嘴由喷嘴头部保持。另外,向从这些喷嘴的前端部到基板表面为止的区域照射线状的激光,利用朝向该区域的摄像头拍摄从各喷嘴喷出的抗蚀液的液柱。然后,通过对拍摄结果和基准信息相比较,来判断是否从喷嘴喷出抗蚀液及喷出状态是否产生变化,其中,基准信息为事先拍摄的在正常情况下从喷嘴喷出抗蚀液的状态。
另一方面,在日本特开2012-209513号公报(文献5)中,公开了一种从多个喷出口向基板喷出处理液的微小液滴的基板处理装置。在该装置中,设置有多列喷出口列,喷出口列是由多个喷出口排成一列而形成的。
然而,在文献5那样的装置中,即使想判断从多个喷出口中是否喷出处理液,也由于具有多个喷出口的多个喷出口列分别沿着与喷出口排列方向交差的方向配置,所以从各喷出口喷出的微小液滴会重叠,因此无法容易地判断哪个微小液滴是对应哪个喷出口。
另外,作为喷出微小液滴异常的一种情况,有偏离于规定喷出方向而喷出的倾斜喷出。作为检测这种倾斜喷出的方法,可以想到将微小液滴的间隔与正常值进行比较的方法。然而,就微小液滴的间隔而言,在靠近观察视点的喷出口看起来显得大,而在远离观察视点的喷出口看起来显得小,因此,难以判断是正常喷出还是倾斜喷出。另外,各微小液滴的大小也根据与观察视点之间的距离产生变化。
发明内容
本发明提供一种检查从多个喷出口喷出液体的动作的喷出检查装置,其目的在于高精度地判断多个喷出口各自的喷出动作的好坏。本发明还提供一种基板处理装置。
本发明的喷出检查装置具有:光射出部,其沿着事先规定的光存在面射出光,由此在多个飞溅体通过所述光存在面时,对多个所述飞溅体照射光,多个所述飞溅体为从多个喷出口喷出的液体;拍摄部,其拍摄通过所述光存在面的多个所述飞溅体,由此获取检查图像,该检测图像包括多个所述飞溅体上出现的多个亮点;判断框设定部,其在所述检查图像上,设定与多个所述喷出口对应的多个正常喷出判断框;判断部,其获取各正常喷出判断框内有无亮点的有无信息,基于所述有无信息,判断与各所述正常喷出判断框对应的喷出口的喷出动作的好坏。根据该喷出检查装置,能够高精度地判断多个喷出口的每一个的喷出动作的好坏。
在本发明的一个优选的实施方式中,所述喷出检查装置还具有亮点修正部,所述亮点修正部将亮点基准位置与所述拍摄部之间的距离作为检查距离,基于所述检查距离的大小,修正所述检查图像中的多个所述亮点的各亮点的大小,所述亮点基准位置为从各喷出口朝向多个所述飞溅体在设计上的喷出方向延伸的喷出中心线与所述光存在面相交的点;所述有无信息为表示在各所述正常喷出判断框内是否存在由所述亮点修正部修正后的亮点的至少一部分的信息。
更优选地,所述亮点修正部以随着所述检查距离变小而缩小各所述亮点的大小的方式进行修正。另外,所述亮点修正部以随着所述拍摄部的聚焦距离与所述检查距离之差变大而缩小各所述亮点的大小的方式进行修正。或者,将所述光射出部与所述亮点基准位置之间平行于光轴的方向上的所述光射出部与所述亮点基准位置之间的距离作为照射距离,所述喷出检查装置还具有光厚度修正部,所述光厚度修正部以随着光最薄位置与所述光射出部之间的距离和所述照射距离之差变大而在所述喷出方向上缩小各所述亮点的方式进行调整,所述光最薄位置为从所述光射出部射出的光在所述喷出方向上的厚度变得最小的位置。
在本发明的另一个优选的实施方式中,所述判断框设定部具有:临时设定部,其以亮点基准位置为中心,在所述检查图像上以使规定大小的正常喷出判断框与各所述喷出口对应的方式,临时设定所述正常喷出判断框,所述亮点基准位置为从各喷出口朝向多个所述飞溅体在设计上的喷出方向延伸的喷出中心线与所述光存在面相交的点,边框尺寸调整部,其基于检查距离,调整由所述临时设定部临时设定的各正常喷出判断框,所述检查距离为所述亮点基准位置与所述拍摄部之间的距离。
更优选地,所述边框尺寸调整部以随着所述检查距离变大而缩小各所述正常喷出判断框的大小的方式进行调整。另外,所述边框尺寸调整部以随着所述拍摄部的聚焦距离与所述检查距离之差变大而缩小各所述正常喷出判断框的大小的方式进行调整。或者,将所述光射出部与所述亮点基准位置之间平行于光轴的方向上的所述光射出部与所述亮点基准位置之间的距离作为照射距离,所述边框尺寸调整部还具有光厚度调整部,所述光厚度调整部以随着光最薄位置与所述光射出部之间的距离和所述照射距离之差变大而在所述喷出方向上缩小各所述正常喷出判断边框的方式进行调整,所述光最薄位置为从所述光射出部射出的光在所述喷出方向上的厚度变得最小的位置。
在本发明的另一个优选的实施方式中,所述拍摄部的拍摄方向相对于与多个所述飞溅体的规定的喷出方向垂直的平面倾斜。
在本发明的另一个优选的实施方式中,所述光存在面相对于与多个所述飞溅体的规定的喷出方向垂直的平面倾斜。
在本发明的另一个优选的实施方式中,多个所述喷出口排列成直线状,所述判断框设定部基于所述检查图像所包含的多个所述亮点中位于两端的亮点的位置,设定多个所述正常喷出判断框的位置。
在本发明的另一个优选的实施方式中,所述判断框设定部在多个所述正常喷出判断框的周围分别设定多个倾斜喷出判断框,所述判断部基于在各倾斜喷出判断框内有无亮点的有无信息,判断与各所述倾斜喷出判断框对应的喷出口是否产生了倾斜喷出。更优选地,所述判断框设定部在多个所述倾斜喷出判断框的周围设定一个外侧喷出判断框,所述判断部基于在所述外侧喷出判断框内有无亮点的有无信息,判断是否产生了大幅度倾斜喷出液体的倾斜喷出。
在本发明的另一个优选的实施方式中,所述判断框设定部在多个所述正常喷出判断框的周围设定一个倾斜喷出判断框,所述判断部基于在所述倾斜喷出判断框内有无亮点的有无信息,判断是否产生了倾斜喷出。更优选地,所述判断框设定部在所述倾斜喷出判断框的周围设定一个外侧喷出判断框,所述判断部基于在所述外侧喷出判断框内有无亮点的有无信息,判断是否产生了倾斜喷出。
在本发明的另一个优选的实施方式中,所述判断部求出在所述检查图像上的多个所述亮点的各自重心,获取表示在各所述正常喷出判断框内有无亮点的重心的信息,来作为各所述正常喷出判断框内有无亮点的所述有无信息。
本发明的一种基板处理装置具有:基板保持部,其用于保持基板;喷头,其从多个喷出口朝向所述基板喷出液体,对所述基板进行规定的处理;上述的喷出检查装置,其检查从所述喷头的多个所述喷出口喷出液体的喷出动作。更优选地,还具有保护液供给部,所述保护液供给部向所述基板上供给保护液,形成保护液膜,所述保护液膜覆盖多个着落位置,该多个着落位置是指在设计上来自多个所述喷出口的液体着落在所述基板上的位置。
本发明的另一种基板处理装置具有:基板保持部,其用于保持基板;保护液供给部,其向所述基板上供给保护液,形成覆盖所述基板上的一部分的保护液膜;喷头,其从多个喷出口朝向所述基板上的所述保护液膜喷出液体,对所述基板进行规定的处理;喷出检查装置,其检查从所述喷头的多个所述喷出口喷出液体的喷出动作。所述喷出检查装置具有:光射出部,其沿着事先规定的光存在面射出光,由此在多个飞溅体通过所述光存在面时,对多个所述飞溅体照射光,多个所述飞溅体为从多个所述喷出口喷出的液体;拍摄部,其拍摄通过所述光存在面的多个所述飞溅体,由此获取检查图像,该检测图像包括多个所述飞溅体上出现的多个亮点;判断框设定部,其在所述检查图像上设定与所述基板上的所述保护液膜对应的保护液膜内喷出判断框、包围所述保护液膜内喷出判断框的外侧喷出判断框;判断部,其获取在所述外侧喷出判断框内有无亮点的有无信息,基于所述有无信息,判断液体是否着落在所述保护液膜的外侧。
更优选地,基于外周喷出口的位置、所述基板上的所述保护液膜的外周部的位置、位于所述外周喷出口与所述保护液膜之间的所述光存在面的位置,设定所述检查图像上的所述保护液膜内喷出判断框,所述外周喷出口是指,在所述喷头上配置于设置有多个所述喷出口的喷出口配置区域的外周部的喷出口。
在本发明的基板处理装置的一个优选的实施方式中,从多个所述喷出口喷射作为清洗液的所述液体的微小液滴,所述微小液滴经由所述保护液膜将动能施加在所述基板上,由此对所述基板进行清洗处理。
下面,通过参照附图对本发明进行的详细的说明,来明确上述的目的及其它的目的、特征、形态及优点。
附图说明
图1是一个实施方式的基板处理装置的主视图。
图2A是基板处理装置的俯视图。
图2B是喷头及待机容器的侧视图。
图3是表示喷头的下表面的仰视图。
图4是表示控制单元的功能的框图。
图5是表示喷头、光射出部及拍摄部的立体图。
图6是表示检查图像的图。
图7是表示检查图像的图。
图8是表示喷头、面状光及保护液膜的一部分的概括图。
图9A是表示检查图像的一部分的图。
图9B是表示检查图像的一部分的图。
图9C是表示检查图像的一部分的图。
图9D是表示检查图像的一部分的图。
图9E是表示检查图像的一部分的图。
图10是表示检查图像的图。
图11A是表示检查图像的一部分的图。
图11B是表示检查图像的一部分的图。
图11C是表示检查图像的一部分的图。
图11D是表示检查图像的一部分的图。
图11E是表示检查图像的一部分的图。
图12是表示检查图像的图。
图13是表示检查图像的图。
图14是表示检查图像的图。
图15是表示检查图像的图。
图16是表示检查图像的图。
1基板处理装置,
5喷出检查部,
8检查图像,
9基板,
21基板保持部,
31喷头,
36保护液供给部,
51光射出部,
52拍摄部,
74判断框设定部,
75判断部,
81亮点,
85正常喷出判断框,
87、87a倾斜喷出判断框,
88保护液膜内喷出判断框,
89最大喷出判断框,
93保护液膜,
314a~314d喷出口,
314e外周喷出口,
316喷出口配置区域,
510面状光。
具体实施方式
图1是本发明的一个实施方式的基板处理装置1的主视图。图2A是基板处理装置1的俯视图。在图2A中,改变了基板处理装置1在图1中的朝向。基板处理装置1为逐个处理半导体基板9(以下,简称为“基板9”)的单片式装置。利用基板处理装置1对基板9喷出液体并进行规定的处理。在本实施方式中,进行如下的清洗处理:通过向基板9上喷出清洗液的液滴,来从基板9上去除颗粒等。在基板处理装置1中,例如,朝向基板9以喷雾状喷出直径约20μm(微米)的液滴。
如图1及图2A所示,基板处理装置1具有基板保持部21、杯部22、基板旋转机构23、处理液供给部3、供给部移动机构35、保护液供给部36、待机容器(pod)4、喷出检查部5、腔室6、控制单元。腔室6将基板保持部21、杯部22、基板旋转机构23、处理液供给部3、供给部移动机构35、保护液供给部36、待机容器4及喷出检查部5等的结构容置在内部空间60内。腔室6为用于遮挡(防止)光从外部向内部空间60入射的遮光腔室。在图1及图2A中,利用虚线表示腔室6,示出了腔室6的内部。
基板保持部21在腔室6内,将基板9保持为使基板9的一侧主面91(以下,称为“上表面91”)朝向上侧的状态。在基板9的上表面91形成有电路图案等精细图案。杯部22为包围基板9及基板保持部21的周围的大致圆筒状的构件。基板旋转机构23配置在基板保持部21的下方。基板旋转机构23使基板9和基板保持部21以穿过基板9的中心并且与基板9的上表面91垂直的旋转轴为中心,在水平面内一起旋转。
处理液供给部3具有:喷头31,其朝向下方喷出处理液;处理液配管32,其向喷头31供给处理液。喷头31配置在杯部22的内侧且基板保持部21的上方。换言之,喷头31的下表面位于杯部22的上部开口220与基板9的上表面91之间。喷头31为从后述的多个喷出口连续喷出彼此分离的微小液滴的装置。通过喷头31朝向基板9的上表面91喷出处理液。利用纯净水(优选地,去离子水(DIW))、碳酸水、氨水与双氧水的混合液等的液体,来作为处理液。从喷头31喷出的处理液在设计上的喷出方向与上下方向(即,重力方向)大致平行。
图3是表示喷头31的下表面311的仰视图。在喷头31的下表面311设置有具有四个喷出口列313a~313d的多个喷出口。喷出口列313a~313d分别具有沿着图3中的左右方向按照规定的排列间距排列成直线状的多个喷出口314a~314d。各喷出口314a~314d的直径大致为5μm~10μm。在图3中,所描画的各喷出口314a~314d比实际的尺寸大,并且所描画的喷出口314a~314d的个数比实际的个数少。另外,在图3中,利用双点划线圈出在喷头31的下表面311设置有多个喷出口314a~314d的喷出口配置区域316。喷出口配置区域316为大致矩形。在喷头31中,分别从多个喷出口314a~314d喷射处理液的微小液滴。
在以下的说明中,将图3中的左右方向称为“排列方向”。另外,将从图3中的上侧朝向下侧排列的喷出口列313a~313d分别称为“第一喷出口列313a”、“第二喷出口列313b”、“第三喷出口列313c”及“第四喷出口列313d”。而且,将第一喷出口列313a的多个喷出口314a称为“第一喷出口314a”,将第二喷出口列313b的多个喷出口314b称为“第二喷出口314b”。第三喷出口列313c的多个喷出口314c称为“第三喷出口314c”,第四喷出口列313d的多个喷出口314d称为“第四喷出口314d”。
第一喷出口列313a、第二喷出口列313b、第三喷出口列313c及第四喷出口列313d呈现为沿着上述排列方向延伸的直线状,并配置成彼此平行。在与排列方向垂直的方向(即,图3中的上下方向)上,第一喷出口列313a与第二喷出口列313b之间的距离和第三喷出口列313c与第四喷出口列313d之间的距离相等,且均小于第二喷出口列313b与第三喷出口列313c之间的距离。第二喷出口列313b配置成:相对于第一喷出口列313a,向排列方向的一侧即图3中的右侧偏移规定的移位(Shift)距离。第四喷出口列313d配置成:相对于第三喷出口列313c向图3中的右侧偏移上述移位距离。该移位距离为小于上述的排列间距的距离,例如,为排列间距的一半距离。
在喷头31中,在从与排列方向垂直并且与喷头31的下表面311平行的方向观看的情况下,多个第一喷出口314a和多个第二喷出口314b沿着排列方向交替排列,多个第三喷出口314c和多个第四喷出口314d沿着排列方向交替排列。另外,多个第一喷出口314a分别与多个第三喷出口314c重叠,多个第二喷出口314b分别与多个第四喷出口314d重叠。
如图1及图2A所示,供给部移动机构35具有臂部351、旋转轴352、头部旋转机构353、头部升降机构354。臂部351从旋转轴352沿着水平方向延伸。在臂部351的前端部安装有喷头31。头部旋转机构353使喷头31和臂部351以旋转轴352为中心在水平方向上一起旋转。头部升降机构354使喷头31和臂部351在上下方向上一起移动。头部旋转机构353例如具有电动马达。头部升降机构354例如具有滚珠丝杆机构及电动马达。
保护液供给部36直接或者间接地固定于喷头31,其朝向斜下方喷出保护液。与上述的处理液同样地,可利用纯净水(优选地,去离子水)、碳酸水、氨水与双氧水的混合液等液体,来作为保护液。保护液可以为与处理液种类相同的液体,还可以为不同种类的液体。在基板处理装置1中,在喷头31的下方,从保护液供给部36朝向基板9的上表面91以液柱状喷出的保护液在基板9上扩散,由此在喷头31的正下方形成具有规定厚度的保护液的膜(以下,称为“保护液膜”)。保护液供给部36通过头部旋转机构353及头部升降机构354与喷头31一起移动。
图4是表示控制单元7的功能的框图。在图4中,还描画出除了控制单元7以外的结构。控制单元7具有处理控制部71、检查控制部72、检查运算部73。通过处理控制部71来控制基板旋转机构23、处理液供给部3、供给部移动机构35及保护液供给部36等,由此对基板9进行处理。通过检查控制部72来控制处理液供给部3、供给部移动机构35及喷出检查部5等,由此检查从喷头31的多个喷出口314a~314d喷出处理液的喷出动作。
检查运算部73为喷出检查部5的一部分,具有判断框设定部74、判断部75、亮点修正部76。判断框设定部74具有临时设定部77、边框尺寸调整部78。边框尺寸调整部78具有外观边框尺寸调整部78a、聚焦偏移边框尺寸调整部78b、光厚度调整部78c。亮点修正部76具有外观亮点尺寸修正部76a、聚焦偏移亮点尺寸修正部76b、光厚度修正部76c。判断框设定部74、判断部75及亮点修正部76用于上述喷出动作的检查。
在边框尺寸调整部78中,根据后述的第一~第四调整方法,适当组合外观边框尺寸调整部78a、聚焦偏移边框尺寸调整部78b、光厚度调整部78c来进行利用。同样地,在亮点修正部76中,根据后述的第一~第四调整方法,适当组合外观亮点尺寸修正部76a、聚焦偏移亮点尺寸修正部76b、光厚度修正部76c来进行利用。
在图1及图2A示出的基板处理装置1对基板9进行处理时,首先,将基板9搬入腔室6内,并利用基板保持部21保持基板9。在搬入基板9时,如在图2A中双点划线表示的那样,喷头31在设置于杯部22的外侧的待机容器4内的待机位置上待机。图2B是将位于待机位置的喷头31和待机容器4一起放大显示的侧视图。待机容器4为大致长方体的容器,在上部设置有开口。在待机位置,喷头31的一部分经由上述开口插入到待机容器4内。此外,在图2B中,省略了保护液供给部36的图示。另外,利用双点划线表示位于后述的检查位置的喷头31。一旦基板9被基板保持部21所保持,则基板旋转机构23被处理控制部71所驱动,基板9开始旋转。
接着,由处理控制部71驱动头部旋转机构353及头部升降机构354,喷头31及保护液供给部36从待机位置上升,向杯部22的上方移动之后再下降。由此,喷头31及保护液供给部36经由杯部22的上部开口220向杯部22的内侧且向基板保持部21的上方移动。接着,从保护液供给部36开始向基板9上供给保护液,形成覆盖基板9的上表面91的一部分的保护液膜。另外,喷头31的多个喷出口314a~314d开始向形成有保护液膜的基板9的上表面91喷出处理液(即,喷射微小液滴)。保护液膜覆盖多个着落点(即,微小液滴的弹着点),该多个着落点是指在设计上来自多个喷出口314a~314d的处理液着落在基板9上的地点。
从喷头31朝向保护液膜喷射的多个微小液滴与基板9的上表面91上的保护液膜碰撞,并经由保护液膜间接地与基板9的上表面91碰撞。然后,通过处理液的微小液滴的碰撞而引起的冲击,来从基板9上去除附着在基板9的上表面91的颗粒等杂物。换言之,通过利用处理液的微小液滴经由保护液膜间接地对基板9施加的动能,来对基板9的上表面91进行清洗处理。
像这样,与微小液滴直接与基板碰撞的情况相比,通过使处理液的微小液滴经由保护液膜与基板9碰撞,不仅能够防止或者抑制对形成在基板9的上表面91上的图案等造成损坏,还能够对基板9进行清洗处理。另外,由于基板9上的要进行清洗处理的部位被保护液所覆盖,所以能够防止或抑制从基板9上去除的颗粒等再次附着在基板9的上表面91上。
在基板处理装置1中,在喷出保护液及处理液的同时,头部旋转机构353使喷头31及保护液供给部36转动。喷头31及保护液供给部36在处于旋转状态的基板9的中央部的上方与基板9的外缘部的上方之间,沿着水平方向反复进行往返移动。由此,对基板9的上表面91整体进行清洗处理。向基板9的上表面91供给的保护液及处理液因基板9的旋转,从基板9的边缘向外侧飞溅。利用杯部22阻挡从基板9飞溅的保护液及处理液,并进行废弃或者回收。
若对从喷头31喷出的处理液进行的规定处理(即,基板9的清洗处理)结束,则停止喷出保护液及处理液。利用头部升降机构354使喷头31及保护液供给部36上升至比杯部22的上部开口220更靠向上侧的位置,利用头部旋转机构353将喷头31及保护液供给部36移动至待机容器4上方的检查位置(参照图2B)。检查位置为上述待机位置的上方位置。在喷头31的检查位置,利用喷出检查部5定期地或根据需要而检测从喷头31的多个喷出口314a~314d喷出处理液的动作。
图5是表示位于检查位置的喷头31及配置在喷头31的周围的喷出检查部5的立体图。喷出检查部5具有光射出部51、拍摄部52。光射出部51及拍摄部52避开喷头31的正下方而配置在喷头31的斜下方。如图4所示,光射出部51及拍摄部52由控制单元7的检查控制部72控制。
图5示出的光射出部51具有光源、将来自该光源的光转换成沿着大致水平方向延伸的线状光的光学系统。利用例如激光二极管或LED(lightemitting diode:发光二极管)元件来作为光源。光射出部51沿着作为事先规定的假想面的光存在面,朝向喷头31的下方射出光。在图5中,利用一点划线描画光射出部51的光轴J1,利用附图标记为510的双点划线表示从光射出部51射出的面状的光的轮廓。
来自光射出部51的面状光510在喷头31的下表面311附近,通过喷头31的正下方。在基板处理装置1中,从检查控制部72向处理液供给部3发送规定的驱动信号,从喷头31的多个喷出口314a~314d(参照图3)朝向待机容器4的内部喷出处理液。然后,在从喷头31的多个喷出口314a~314d喷出的处理液即多个飞溅体通过上述的光存在面(即,通过面状光510)时,从光射出部51向该多个飞溅体照射光。面状光510与来自喷头31的处理液的设计上的喷出方向(即,被事先规定下来的多个飞溅体的规定喷出方向)大致垂直。严格来说,优选地,面状光510(即,光存在面)相对于与多个飞溅体的规定喷出方向相垂直的平面仅倾斜很小的角度(例如,5度~10度)。
拍摄部52配置在上述光存在面的下方,使拍摄轴J2朝向位于喷头31下方的面状光510。拍摄部52的拍摄方向(即,拍摄轴J2朝向的方向)相对于与多个飞溅体的规定喷出方向相垂直的平面倾斜。例如,利用CCD(charge-coupled device)摄像头来作为拍摄部52。拍摄部52拍摄通过面状光510的处理液(即,多个飞溅体),由此,来获取检查图像,该检查图像包括该多个飞溅体上出现的多个亮点。喷出检查部5从拍摄部52的拍摄结果中,提取一帧静止画面,来作为检查图像。拍摄部52配置在如下的位置:通过拍摄部52观察时,在图3中的四个喷出口列313a~313d中第一喷出口列313a最靠前面的位置。
图6是表示检查图像8的图。在检查图像8中,分别与喷头31的多个喷出口314a~314d对应的多个亮点81排列在与喷出口314a~314d的排列方向对应的方向上。就喷出检查部5而言,由于面状光510具有很薄的厚度,所以各亮点81在检查图像8中,呈在与上下方向对应的方向上略长的楕圆形。如后述那样,多个亮点81中一部分的亮点81位于拍摄部52的聚焦范围的外侧,这部分亮点81在检查图像8上变模糊(所谓的焦点模糊),与其它亮点81相比发散得更大。在图6中,利用标注有附图标记80的双点划线圈出表示聚焦范围。另外,针对位于聚焦范围80的外侧的亮点81,利用细线表示在假定这些亮点81位于聚焦范围80的内侧的情况下的亮点大小。在图7、图10、图12~图16中也相同。
将来自拍摄部52的输出结果发送至控制单元7的检查运算部73(参照图4)。检查运算部73对检查图像8进行二值化处理,提取多个亮点81并且去除背景的噪声等。
接着,如图7所示,通过判断框设定部74(参照图4)在检查图像8上设定分别与多个喷出口314a~314d对应的多个正常喷出判断框85。正常喷出判断框85的个数与喷出口314a~314d的个数相等。各正常喷出判断框85为规定大小的大致矩形状,多个正常喷出判断框85在检查图像8上的大小彼此相等。在本实施方式中,各正常喷出判断框85为大致正方形,正常喷出判断框85的四个边在检查图像8的上下方向或左右方向上平行。各正常喷出判断框85表示在从对应的喷出口朝向规定的喷出方向喷出处理液,或者,朝向从该喷出方向偏离了容许范围内的偏移量的方向喷出处理液的情况下,处理液所通过的面状光510上的区域。
多个正常喷出判断框85排列在与检查图像8上的上述排列方向对应的方向。在以下的说明中,将分别与第一喷出口列313a、第二喷出口列313b、第三喷出口列313c及第四喷出口列313d对应的正常喷出判断框85的列称为“第一正常喷出判断框列86a”、“第二正常喷出判断框列86b”、“第三正常喷出判断框列86c”及“第四正常喷出判断框列86d”。
基于从与各正常喷出判断框85对应的喷出口喷出的处理液的亮点基准位置,决定在检查图像8上的各正常喷出判断框85的位置。亮点基准位置为从各喷出口向处理液在设计上的喷出方向延伸的喷出中心线与面状光510(即,上述的光存在面)相交的点。以检查图像8上的亮点基准位置为中心设定各正常喷出判断框85。
利用各种各样的方法求出检查图像8上的亮点基准位置。例如,基于喷头31在检查位置上的设计位置及朝向、各喷出口314a~314d在喷头31上的位置、设计上的处理液的喷出方向、面状光510的位置以及拍摄部52的位置,求出在基板处理装置1中设定的三维坐标系上的各亮点基准位置的坐标。换言之,基于喷头31、光射出部51及拍摄部52的相对位置,求出多个亮点基准位置的坐标。
接着,利用视点(View)变换矩阵对多个亮点基准位置的坐标进行视点变换,求出以拍摄部52为原点的三维坐标系上的多个亮点基准位置的坐标。接着,通过对视点变换后的多个亮点基准位置的坐标进行透视投影转换,来获取检查图像8上的二维坐标系的多个亮点基准位置的坐标。此外,由于基板处理装置1将非远心光学系统(non-telecentric optical system)用于拍摄部52,所以如上所述,进行透视投影转换,但在将远心光学系统(telecentricoptical system)用于拍摄部52的情况下,通过求出视点变换后的多个亮点基准位置的坐标的正投影(还称为平行射影或平行投影),来获取检查图像8上的多个亮点基准位置的坐标。
如图7所示,多个正常喷出判断框85彼此不重叠地配置在检查图像8上。此外,在检查图像8中的正常喷出判断框85彼此重叠的情况下,直到多个正常喷出判断框85变得彼此不重叠为止,改变拍摄部52的位置或朝向、来自光射出部51的面状光510的位置或朝向等,重复设定正常喷出判断框85。
若对正常喷出判断框85的设定结束,则利用判断框设定部74在多个正常喷出判断框85的周围分别设定多个倾斜喷出判断框87。倾斜喷出判断框87为具有大于正常喷出判断框85的大致矩形状的轮廓的判断框。在各倾斜喷出判断框87的内侧存在一个正常喷出判断框85。基于对应的正常喷出判断框85的位置,设定大致正方形状的各倾斜喷出判断框87的位置。具体来说,各倾斜喷出判断框87配置成:以使对应的正常喷出判断框85位于大致中心位置的方式包围该正常喷出判断框85。正常喷出判断框85的个数与倾斜喷出判断框87的个数相等。各倾斜喷出判断框87表示向从规定喷出方向偏离某种程度的方向喷出处理液时,处理液所通过的面状光510上的区域。
若对倾斜喷出判断框87的设定结束,则利用判断框设定部74,在检查图像8上的多个倾斜喷出判断框87的周围设定与基板9上的保护液膜对应的一个保护液膜内喷出判断框88。保护液膜内喷出判断框88表示在从配置在喷出口配置区域316(参照图3)的外周部的多个喷出口(以下,称为“外周喷出口”)喷出的处理液着落在基板9上的保护液膜上的情况下,处理液所通过的面状光510上的区域。基于多个外周喷出口的位置、基板9上的保护液膜的外周部的位置、位于多个外周喷出口与保护液膜之间的光存在面的位置,设定保护液膜内喷出判断框88。
具体来说,如图8所示,从一个外周喷出口314e朝向基板9上的保护液膜93的外周部(更详细来说,保护液膜93的外周缘)上的距离该外周喷出口314e最近的点引出假想线94,求出假想线94与光存在面(即,面状光510)的交点95。然后,针对多个外周喷出口314e的每一个,求出在面状光510上对应的交点95,并将这些交点95投影在检查图像8上并依次连接投影后的点,由此设定图7示出的保护液膜内喷出判断框88。
若对保护液膜内喷出判断框88的设定结束,则利用判断框设定部74在检查图像8上设定包围保护液膜内喷出判断框88的一个最大喷出判断框89。最大喷出判断框89为大致矩形状,其为多个喷出判断框中位于最外侧的外侧喷出判断框。最大喷出判断框89与从喷头31喷出的处理液可能着落在基板9上的最大范围相对应。与保护液膜内喷出判断框88同样地,基于光存在面的位置,最大范围的外周部的位置和多个外周喷出口314e的位置,设定最大喷出判断框89。此外,可以适当改变设定正常喷出判断框85、倾斜喷出判断框87、保护液膜内喷出判断框88及最大喷出判断框89的顺序。
若对各喷出判断框(即,正常喷出判断框85、倾斜喷出判断框87、保护液膜内喷出判断框88及最大喷出判断框89)的设定结束,则利用判断部75获取表示在各喷出判断框内有无亮点81的有无信息,即,获取表示在各喷出判断框内是否存在亮点81的信息。若亮点81的至少一部分位于喷出判断框内,则判断部75判断为在该喷出判断框内存在亮点81。另外,在亮点81位于占据内侧及外侧的两个喷出判断框的位置的情况下,则判断为亮点81不在外侧的喷出判断框内,而在内侧的喷出判断框内。例如,在亮点81位于占据正常喷出判断框85与倾斜喷出判断框87的位置的情况下,判断为亮点81不在倾斜喷出判断框87内,而在正常喷出判断框85内。另一方面,在亮点81的至少一部分位于倾斜喷出判断框87内的除了正常喷出判断框85以外的区域内并且亮点81的整体位于正常喷出判断框85的外侧的情况下,判断为亮点81在倾斜喷出判断框87内。针对亮点81是否存在于保护液膜内喷出判断框88及最大喷出判断框89内的判断也相同。
就判断部75获取亮点81的有无信息的步骤而言,首先,获取表示在各正常喷出判断框85内有无亮点81的有无信息。具体来说,在检查图像8上,检测出一个亮点81来作为关注亮点。接着,提取出位于最接近关注亮点的位置的正常喷出判断框85及倾斜喷出判断框87,来作为与关注亮点对应的正常喷出判断框85及倾斜喷出判断框87。
然后,将关注亮点的位置与提取出的正常喷出判断框85及倾斜喷出判断框87的位置进行比较,来判断关注亮点是否在该正常喷出判断框85内以及判断关注亮点是否在该倾斜喷出判断框87内。如上所述,若关注亮点的至少一部分位于正常喷出判断框85内,则判断部75判断为关注亮点在该正常喷出判断框85内。另外,若关注亮点整体位于正常喷出判断框85外并且关注亮点的至少一部分位于倾斜喷出判断框87内,则判断为关注亮点在该倾斜喷出判断框87内。
另一方面,在判断为关注亮点不在正常喷出判断框85及倾斜喷出判断框87内的情况下,对关注亮点的位置与保护液膜内喷出判断框88的位置进行比较,来判断关注亮点是否在保护液膜内喷出判断框88内。若关注亮点的至少一部分在保护液膜内喷出判断框88内,则判断为关注亮点在保护液膜内喷出判断框88内。在判断为关注亮点不在保护液膜内喷出判断框88内的情况下,对关注亮点的位置与最大喷出判断框89的位置进行比较,来判断关注亮点是否在最大喷出判断框89内。若关注亮点的至少一部分在最大喷出判断框89内,则判断为关注亮点在最大喷出判断框89内。
在利用判断部75判断是否存在亮点81时,从检测亮点的对象区域中,去掉检查图像8中的位于最大喷出判断框89外侧的区域。像这样,最大喷出判断框89起到屏蔽其外侧区域的亮点检测用掩膜(mask)的作用。由此,能够缩短判断部75检测亮点所需的时间,从而能够缩短喷出检查部5判断喷出动作好坏所需的时间。
在检查运算部73中,判断部75基于上述的在各正常喷出判断框85内、各倾斜喷出判断框87内、保护液膜内喷出判断框88内及最大喷出判断框89内有无亮点81的有无信息,来判断与各正常喷出判断框85对应的喷出口314a~314d的喷出动作的好坏。参照图9A~图9E,针对判断喷出动作好坏的具体例,进行如下的说明。
图9A~图9E是概括表示检查图像8的一部分的图。在图9A~图9E中,示出了第一正常喷出判断框列86a的一部分的多个正常喷出判断框85、与该多个正常喷出判断框85对应的多个倾斜喷出判断框87、保护液膜内喷出判断框88的一部分、最大喷出判断框89的一部分、亮点81。在后述的图11A~图11E中也同样。
在图9A的情况下,判断部75获取表示五个正常喷出判断框85的每一个的内侧存在一个亮点81的信息及在各正常喷出判断框85的外侧的区域不存在亮点81的信息,来作为亮点81的有无信息。然后,基于该有无信息,判断为与五个正常喷出判断框85分别对应的五个第一喷出口314a的喷出动作良好(即,正常)。
在图9B的情况下,判断部75获取表示在从图中的左侧数第一个正常喷出判断框85内不存在亮点81而在其它四个正常喷出判断框85内分别存在一个亮点81的信息及表示在从左侧数第一个倾斜喷出判断框87内存在一个亮点81的信息,来作为亮点81的有无信息。另外,判断部75还获取表示在保护液膜内喷出判断框88及最大喷出判断框89内不存在亮点81的信息,来作为亮点81的有无信息。
判断部75基于这些有无信息,判断为分别与从左侧数第二~第五个正常喷出判断框85对应的四个第一喷出口314a的喷出动作良好。另外,就与从左侧数第一个正常喷出判断框85对应的第一喷出口314a而言,由于与该第一喷出口314a对应的亮点81在倾斜喷出判断框87内,所以判断为产生喷出不良,在此的喷出不良是指偏离正常喷出范围而喷出处理液(所谓的倾斜喷出)的情况。从判断部75经由喷出检查部5的监控器等报知部79(参照图4)向工作人员等发出产生了喷出不良的通知。之后在对预定基板9进行处理之前,对喷头31进行维护,如清洗喷出口314a等。
在图9C的情况下,判断部75获取表示在从图中的左侧数第一个正常喷出判断框85及倾斜喷出判断框87内不存在亮点81而在其它四个正常喷出判断框85内分别存在一个亮点81的信息、表示在保护液膜内喷出判断框88内存在一个亮点81的信息,来作为亮点81的有无信息。判断部75基于这些有无信息,判断为分别与从左侧数第二~第五个正常喷出判断框85对应的四个第一喷出口314a的喷出动作良好。
就与从左侧数第一个正常喷出判断框85及倾斜喷出判断框87对应的第一喷出口314a而言,由于在该正常喷出判断框85及倾斜喷出判断框87内不存在亮点81,并且在保护液膜内喷出判断框88内的该倾斜喷出判断框87附近存在亮点81,所以判断为产生喷出不良,在此的喷出不良是指偏离与倾斜喷出判断框87对应的倾斜喷出范围而大幅度倾斜喷出处理液的情况。另外,判断为来自该第一喷出口314a的处理液在向基板9上喷出时将着落在保护液膜93上。从判断部75经由报知部79向工作人员等发出产生了喷出不良的通知,以对喷头31进行维护。
此外,判断部75可以不用确定与保护液膜内喷出判断框88内的亮点81对应的喷出口。在该情况下,针对从左侧数第一个第一喷出口314a判断为产生了喷出不良,在此的喷出不良是指,向与倾斜喷出判断框87对应的范围外大幅度倾斜喷出的情况及喷出口堵塞等引起的不喷出情况中的某一种情况。另外,判断为产生了如下的大幅度倾斜喷出:从左侧数第一个第一喷出口314a及未示出的其它喷出口314a~314d中的某一个喷出口喷出的处理液着落在与倾斜喷出判断框87对应的区域的外侧的保护液膜93上。
在图9D的情况下,判断部75获取表示在从图中的左侧数第一个正常喷出判断框85及倾斜喷出判断框87内不存在亮点81而在其它四个正常喷出判断框85内分别具有亮点81的信息、表示在保护液膜内喷出判断框88内不存在亮点81的信息、表示在最大喷出判断框89内存在一个亮点81的信息,来作为亮点81的有无信息。判断部75基于这些有无信息,判断为分别与从左侧起第二~第五个正常喷出判断框85对应的四个第一喷出口314a的喷出动作良好。
就与从左侧数第一个正常喷出判断框85对应的第一喷出口314a而言,由于在与该第一喷出口314a对应的正常喷出判断框85及倾斜喷出判断框87内不存在亮点81,在保护液膜内喷出判断框88内也不存在亮点81,在最大喷出判断框89内存在亮点81,所以判断为处理液以极其大幅度偏离喷出方向的方式喷出并喷射在基板9上时着落在保护液膜93的外侧。从判断部75经由喷出检查部5的监控器等报知部79向工作人员等发出产生了喷出不良的通知。若处理液着落在基板9上保护液膜93的外侧,则有可能对基板9上的图案造成损害,因此,例如,需要拆开维护喷头31,或者替换成其它喷头31。
此外,判断部75可以不用确定与最大喷出判断框89内的亮点81对应的喷出口。在该情况下,针对从左侧数第一个第一喷出口314a判断为产生了喷出不良,在此的喷出不良是指,向保护液膜93的外侧极其大幅度倾斜喷出处理液的情况及不喷出处理液情况中的某一种情况。另外,判断为产生了如下的倾斜喷出:从左侧数第一个第一喷出口314a及未示出的其它喷出口314a~314d中的某一个喷出口向保护液膜93的外侧非常大幅度倾斜喷出处理液。
在图9E的情况下,判断部75获取表示在从图中的左侧数第一个正常喷出判断框85及倾斜喷出判断框87内不存在亮点81而在其它四个正常喷出判断框85内分别存在一个亮点81的信息以及表示在保护液膜内喷出判断框88及最大喷出判断框89内都不存在亮点81的信息,来作为亮点81的有无信息。判断部75基于这些有无信息,判断为与从左侧数第二~第五个正常喷出判断框85分别对应的四个第一喷出口314a的喷出动作良好。另外,判断为与从左侧数第一个正常喷出判断框85对应的第一喷出口314a产生了不喷出处理液的不喷出的喷出不良。
在此,作为用于判断多个喷出口喷出动作好坏的喷出检查部,想到用于获取与上述同样的检查图像,并测定检查图像上的多个亮点在排列方向上的间隔的部件。若这种喷出检查部(以下,称为“比较例的喷出检查部”)测定出多个亮点的间隔与规定间隔大致相等,则判断为各喷出口的喷出动作良好。另一方面,在相邻的两个亮点的间隔大于规定间隔两倍以上的情况下,判断为在与该两个亮点对应的两个喷出口之间存在不喷出的喷出口。
若比较例的喷出检查部测定出存在间隔比规定间隔大(或小)某种程度以上的相邻两个亮点,则判断为与该两个亮点对应的两个喷出口中的某一方或双方产生了倾斜喷出的喷出不良。然而,不易判断两个喷出口中的哪一个喷出口产生了喷出不良。另外,在进行错位以使一个喷出口喷出的处理液远离另一个喷出口、另一个喷出口喷出的处理液远离上述一个喷出口的情况下,即使从各喷出口喷出的处理液的偏离都在容许范围内,也有可能像上述那样错误地判断为两个喷出口的至少一个喷出不良。而且,在连续的多个喷出口产生喷出不良并且与该多个喷出口对应的多个亮点朝向相同的方向偏移大致相同距离的情况下,由于多个亮点的间隔与规定的间隔大致相等,所以不会检测出这些喷出不良。
与此相对地,在基板处理装置1的喷出检查部5中,利用判断框设定部74在检查图像8上设定分别与多个喷出口314a~314d对应的多个正常喷出判断框85。然后,利用判断部75获取各正常喷出判断框85内有无亮点81的有无信息,并基于该有无信息,判断与各正常喷出判断框85对应的喷出口314a~314d的喷出动作的好坏。由此,能够逐个高精度地判断多个喷出口314a~314d的每一个的喷出动作的好坏(即,与判断其它喷出口314a~314d的喷出动作的好坏分开进行判断)。
另外,在喷出检查部5中,利用判断框设定部74在检查图像8上设定分别与多个喷出口314a~314d对应的多个倾斜喷出判断框87。然后,利用判断部75获取各倾斜喷出判断框87内有无亮点81的有无信息,并基于该有无信息,判断与各倾斜喷出判断框87对应的喷出口314a~314d是否产生倾斜喷出。由此,能够逐个高精度地判断多个喷出口314a~314d的倾斜喷出,更详细来说,能够逐个高精度地判断朝向与倾斜喷出判断框87对应的区域内的轻度倾斜喷出。
而且,在喷出检查部5中,利用判断框设定部74在检查图像8上设定与保护液膜93对应的保护液膜内喷出判断框88。然后,利用判断部75获取保护液膜内喷出判断框88内有无亮点81的有无信息,并基于该有无信息,检测是否产生朝向与倾斜喷出判断框87对应的区域外并且形成有保护液膜93的区域内的更大幅度倾斜的倾斜喷出。由此,能够高精度地判断是否产生了更大幅度倾斜的倾斜喷出。
此外,当形成在基板9上的保护液膜93的外周部,保护液膜93的膜厚比规定的厚度薄时,可以将在设定上述的保护液膜内喷出判断框88时作为基准之一的保护液膜93的外周部,作为保护液膜93的具有规定厚度的部位的外周缘。由此,能够判断大幅度偏离喷出方向而喷出的处理液是着落在保护液膜93的具有规定厚度的部位,还是着落在该部位的外侧的区域。
在喷出检查部5中,利用判断框设定部74在检查图像8上设定包围保护液膜内喷出判断框88的最大喷出判断框89。然后,利用判断部75获取最大喷出判断框89内有无亮点81的有无信息,并基于该有无信息,检测是否产生了向形成有保护液膜93的区域的外部极其大幅度倾斜喷出处理液的情况。由此,能够高精度地判断是否产生了着落在保护液膜93的外侧的倾斜喷出。
在喷出检查部5中,拍摄部52的拍摄方向相对于与从喷头31喷出的处理液的规定喷出方向垂直的平面倾斜。由此,能够抑制在检查图像8上多个亮点81彼此重叠。另外,在检查图像8上,能够抑制多个正常喷出判断框85彼此重叠,还能够抑制多个倾斜喷出判断框87彼此重叠。其结果为,能够提高判断多个喷出口314a~314d的喷出动作好坏的判断精度。这种喷出检查部5的结构特别适用于判断具有彼此平行排列的多个喷出口列的喷头的喷出动作的好坏。
如上所述,在喷出检查部5中,光存在面相对于与处理液的规定喷出方向垂直的平面倾斜。由此,能够抑制在检查图像8上多个亮点81、多个正常喷出判断框85及多个倾斜喷出判断框87彼此重叠。其结果为,能够进一步提高判断多个喷出口314a~314d的喷出动作好坏的判断精度。这种喷出检查部5的结构也特别适用于判断具有彼此平行排列的多个喷出口列的喷头的喷出动作的好坏。
在上述的例子中,针对设定了与正常喷出判断框85相同个数的倾斜喷出判断框87的情况进行了说明,如图10所示,还可以通过判断框设定部74在检查图像8上设定内含多个正常喷出判断框85的比较大的倾斜喷出判断框87a。在图10示出的例子中,在与第一喷出口列313a的所有的第一喷出口314a(参照图3)对应的多个正常喷出判断框85(即,第一正常喷出判断框列86a)的周围,设定一个大致矩形状的倾斜喷出判断框87a。另外,在第二正常喷出判断框列86b、第三正常喷出判断框列86c及第四正常喷出判断框列86d的每一个的周围,设定有形状与上述倾斜喷出判断框87a大致相同的倾斜喷出判断框87a。基于对应的正常喷出判断框列的位置,设定检查图像8上的各倾斜喷出判断框87a的位置。在四个倾斜喷出判断框87a的周围设定与上述相同的保护液膜内喷出判断框88,在保护液膜内喷出判断框88的周围设定作为外侧喷出判断框的最大喷出判断框89。
在检查运算部73中,判断部75基于上述的各正常喷出判断框85内、倾斜喷出判断框87a内、保护液膜内喷出判断框88内及最大喷出判断框89内的有无亮点81的有无信息,判断与各正常喷出判断框85对应的喷出口314a~314d的喷出动作的好坏。以下,参照图11A~图11E,针对判断喷出动作好坏的具体例进行说明。
在图11A的情况下,与图9A同样地,判断部75获取表示在五个正常喷出判断框85的每一个的内侧都存在一个亮点81的信息、表示在各正常喷出判断框85的外侧的区域不存在亮点81的信息,来作为亮点81的有无信息。然后,基于该有无信息,判断为与五个正常喷出判断框85分别对应的五个第一喷出口314a的喷出动作良好(即,正常)。
在图11B的情况下,判断部75获取表示在从图中的左侧数第一个正常喷出判断框85内不存在亮点81而在其它四个正常喷出判断框85内分别存在一个亮点81的信息、表示在倾斜喷出判断框87a内存在一个亮点81的信息,来作为亮点81的有无信息。另外,判断部75还获取表示倾斜喷出判断框87a内的亮点81位于从左侧数第一个正常喷出判断框85附近的信息以及表示在保护液膜内喷出判断框88及最大喷出判断框89内不存在亮点81的信息,来作为亮点81的有无信息。
判断部75基于这些有无信息,判断为与从左侧数第二~第五个正常喷出判断框85对应的四个第一喷出口314a的喷出动作良好。另外,就与从左侧数第一个正常喷出判断框85对应的第一喷出口314a而言,由于在该正常喷出判断框85内不存在亮点81,并且在该正常喷出判断框85附近的倾斜喷出判断框87a内存在一个亮点81,所以判断为产生了喷出不良,在此的喷出不良是指偏离正常喷出范围而喷出处理液(所谓的倾斜喷出)的情况。从判断部75经由喷出检查部5的监控器等报知部79向工作人员等发出产生了喷出不良的通知,以对喷头31进行维护。
此外,判断部75可以不用确定与倾斜喷出判断框87a内的亮点81对应的喷出口。在该情况下,针对从左侧数第一个第一喷出口314a判断为产生了喷出不良,在此的喷出不良是指倾斜喷出处理液的情况及不喷出处理液的情况中的某一种情况。另外,判断为产生了从第一喷出口列313a的某一个第一喷出口314a向与倾斜喷出判断框87a对应的区域喷出的倾斜喷出。
在图11C的情况下,判断部75获取表示在从图中的左侧数第一个正常喷出判断框85内不存在亮点81而在其它四个正常喷出判断框85内分别存在一个亮点81的信息、表示在倾斜喷出判断框87a及最大喷出判断框89内不存在亮点81的信息以及表示在保护液膜内喷出判断框88内存在一个亮点81的信息,来作为亮点81的有无信息。判断部75基于这些有无信息,判断为与从左侧数第二~第五个正常喷出判断框85分别对应的四个第一喷出口314a的喷出动作良好。
就与从左侧数第一个正常喷出判断框85对应的第一喷出口314a而言,由于在与该第一喷出口314a对应的正常喷出判断框85内不存在亮点81,在倾斜喷出判断框87a内也不存在亮点81,在保护液膜内喷出判断框88内的该正常喷出判断框85附近存在亮点81,所以判断为产生了喷出不良,在此的喷出不良是指,偏离与倾斜喷出判断框87a对应的倾斜喷出范围而大幅度倾斜喷出处理液的情况。另外,判断为来自该第一喷出口314a的处理液在向基板9上喷出时将着落在保护液膜93上。从判断部75经由喷出检查部5的监控器等报知部79向工作人员等发出产生了喷出不良的通知,对喷头31进行维护。
此外,判断部75可以不用确定与保护液膜内喷出判断框88内的亮点81对应的喷出口。在该情况下,针对从左侧数第一个第一喷出口314a判断为产生了喷出不良,在此的喷出不良是指,向与倾斜喷出判断框87a对应的范围外大幅度倾斜喷出处理液的情况及不喷出处理液的情况中的某一种情况。另外,判断为产生如下的大幅度倾斜喷出:从该第一喷出口314a及未示出的其它喷出口314a~314d中的某一个喷出口喷出的处理液着落在与倾斜喷出判断框87a对应的区域的外侧的保护液膜93上。
在图11D的情况下,利用判断部75获取表示在图中的从左侧数第一个正常喷出判断框85内不存在亮点81并且在其它四个正常喷出判断框85内分别存在一个亮点81的信息、表示在倾斜喷出判断框87a及保护液膜内喷出判断框88内不存在亮点81的信息以及表示在最大喷出判断框89内存在一个亮点81的信息,来作为亮点81的有无信息。判断部75基于这些有无信息,判断为与从左侧数第二~第五个正常喷出判断框85分别对应的四个第一喷出口314a的喷出动作良好。
就与从左侧数第一个正常喷出判断框85对应的第一喷出口314a而言,由于在与该第一喷出口314a对应的正常喷出判断框85、在倾斜喷出判断框87a及保护液膜内喷出判断框88内不存在亮点81,在最大喷出判断框89内存在亮点81,所以判断为处理液以极其大幅度偏离喷出方向的方式喷出并喷射在基板9上时着落在保护液膜93的外侧。从判断部75经由喷出检查部5的监控器等报知部79向工作人员等发出产生了喷出不良的通知,例如,需要拆开维护喷头31,或者替换成其它喷头31。
此外,判断部75可以不用确定与最大喷出判断框89内的亮点81对应的喷出口。在该情况下,针对从左侧数第一个第一喷出口314a判断为产生了喷出不良,在此的喷出不良是指,向保护液膜93的外侧极其大幅度倾斜喷出处理液的情况及不喷出处理液的情况中的某一种情况。另外,判断为产生了如下的倾斜喷出:从该第一喷出口314a及未示出的其它喷出口314a~314d中的某一个喷出口向保护液膜93的外侧极其大幅度倾斜喷出处理液。
在图11E的情况下,判断部75获取表示在图中的从左侧数第一个正常喷出判断框85内不存在亮点81而在其它四个正常喷出判断框85内分别存在一个亮点81的信息以及表示在倾斜喷出判断框87a、保护液膜内喷出判断框88及最大喷出判断框89内不存在亮点81的信息,来作为亮点81的有无信息。判断部75基于这些有无信息,判断为与从左侧数第二~第五个正常喷出判断框85分别对应的四个第一喷出口314a的喷出动作良好。另外,判断为与从左侧数第一个正常喷出判断框85对应的第一喷出口314a产生了不喷出处理液的不喷出的喷出不良。
像这样,即使在多个正常喷出判断框85的周围设定一个倾斜喷出判断框87a的情况下,也与上述同样地,利用判断部75获取各正常喷出判断框85内有无亮点81的有无信息,并基于该有无信息,判断与各正常喷出判断框85对应的喷出口314a~314d的喷出动作的好坏。由此,能够逐个高精度地判断多个喷出口314a~314d的每一个的喷出动作的好坏。
另外,在喷出检查部5中,获取各倾斜喷出判断框87a内有无亮点81的有无信息,并基于该有无信息判断分别与各倾斜喷出判断框87a对应的喷出口列313a~313d是否产生了倾斜喷出。由此,能够高精度地判断多个喷出口314a~314d的倾斜喷出。此外,倾斜喷出判断框87a还可以设定为包围两个以上的喷出口列。
在基板处理装置1中,在喷头31向检查位置移动时,有可能将喷头31配置在与设计上的检查位置稍微偏离的位置。若喷头31的检查位置发生偏离,则光射出部51及拍摄部52相对于喷头31的相对位置也产生偏离。由于以喷头31位于设计上的检查位置为前提来设定检查图像8上的正常喷出判断框85、倾斜喷出判断框87、保护液膜内喷出判断框88及最大喷出判断框89的位置,所以若喷头31的检查位置发生偏离,则从喷头31喷出的处理液的多个亮点81和各喷出判断框在检查图像8上的位置关系也发生变化。其结果为,就算向规定的喷出方向正常地喷出处理液,由于亮点81位于正常喷出判断框85外,所以也有可能被判断为喷出异常。
于是,如果担心喷头31的检查位置发生偏离等,则在基板处理装置1中利用判断框设定部74设定各喷出判断框时,基于检查图像8上的亮点81的实际位置,设定多个正常喷出判断框85的位置也可。具体来说,首先,求出与检查图像8所包含的第一喷出口列313a对应的多个亮点81中的位于两端的两个亮点81在检查图像8上的位置(即,坐标)。接着,以使该两个亮点81分别位于中心的方式设定两个正常喷出判断框85的位置。
若按照设计进行喷出,则与第一喷出口列313a对应的多个亮点81排列在直线上,所以与第一喷出口列313a对应的多个正常喷出判断框85也排列在直线上。于是,多个正常喷出判断框85在上述两个正常喷出判断框85之间以直线排列的方式配置。由于从相邻的第一喷出口314a喷出的处理液的亮点81在检查图像8上的间隔,越远离作为观察视点的拍摄部52(即,从近前一侧向远离一侧)则越小,所以上述多个正常喷出判断框85的间隔也同样地,需要设定为越远离拍摄部52就越小。例如,以使相邻的每两个正常喷出判断框85的间隔(例如,正常喷出判断框85的中心之间的间隔)从近前一侧向远离一侧依次缩短规定距离的方式,来设定多个正常喷出判断框85的位置。
或者,在基板处理装置1设定的三维坐标系中,求出与多个第一喷出口314a对应的多个上述亮点基准位置(即,在按照设计喷出处理液的情况下形成有亮点81的位置)的坐标。接着,求出亮点投影位置的坐标,亮点投影位置为在将多个亮点基准位置投影到假想平面上时的位置,该假设平面是指,通过与位于第一喷出口列313a的一侧端部的第一喷出口314a对应的亮点基准位置(以下,称为“第一端部位置”)并且与拍摄部52的拍摄轴J2垂直的平面。
从各亮点基准位置朝向拍摄轴J2的始点(即,拍摄部52的光学系统的面向物体一侧的端面的中心)的方向进行各亮点基准位置的投影。例如,基于连结拍摄轴J2的始点、第一端部位置及与第二端部位置的三角形、连结第一端部位置和第二端部位置的直线,利用梅涅劳斯(Menelaus)定理,计算各亮点投影位置的坐标,其中,第二端部位置为位于第一喷出口列313a的另一侧端部的第一喷出口314a对应的亮点投影位置。然后,根据相邻的每两个亮点投影位置之间的间隔占据第一端部位置与第二端部位置之间的距离的比例,在检查图像8上,在上述两个正常喷出判断框85(即,与两端的第一喷出口314a对应的两个正常喷出判断框85)之间,配置多个正常喷出判断框85。
像这样,判断框设定部74基于与第一喷出口列313a两端的第一喷出口314a对应的亮点81在检查图像8上的位置,来设定与第一喷出口列313a对应的多个正常喷出判断框85的位置。另外,与设定与第一喷出口列313a对应的多个正常喷出判断框85的位置同样地,设定与第二喷出口列313b、第三喷出口列313c及第四喷出口列313d分别对应的多个正常喷出判断框85的位置。由此,即使在喷头31的检查位置偏离了设计上的检查位置的情况下,也能够高精度地判断多个喷出口314a~314d的喷出动作的好坏。
如上所述,在基于与各喷出口列的两端的喷出口对应的亮点位置来设定多个正常喷出判断框85的位置的情况下,基于各正常喷出判断框85的位置,来设定包围各正常喷出判断框85的周围的倾斜喷出判断框87(参照图7)的位置。另一方面,基于各正常喷出判断框列两端的正常喷出判断框85的位置,来设定包围多个正常喷出判断框85的周围的倾斜喷出判断框87a(参照图10)的位置。另外,基于正常喷出判断框85及倾斜喷出判断框87、87a的位置,来设定保护液膜内喷出判断框88及最大喷出判断框89的位置。
在基板处理装置1中,若拍摄部52与处理液之间的距离不同、则检查图像8上的亮点81的大小即亮点81的外观尺寸也产生变化。例如,与靠近拍摄部52的亮点81相比,远离拍摄部52的亮点81的外观尺寸变小,因倾斜喷出而引起的亮点81的外观移动量也变小。因此,在判断正常喷出判断框85等喷出判断框内有无亮点81时,即使远离拍摄部52的亮点81因倾斜喷出而偏离亮点基准位置,但与靠近拍摄部52的亮点81相比,也容易被判断为在喷出判断框内。
另一方面,由于靠近拍摄部52的亮点81的外观尺寸大于远离拍摄部52的亮点81,所以即使在亮点81的重心位于喷出判断框的外侧的情况下,亮点81的一部分位于喷出判断框内的可能性变高。其结果为,就靠近拍摄部52的亮点81而言,在重心位于喷出判断框外的情况下,与远离拍摄部52的亮点81相比,也容易被判断为在喷出判断框内。
另外,在基板处理装置1中,通过配置喷头31、光射出部51及拍摄部52,使多个亮点81中的一部分亮点81位于拍摄部52的聚焦范围80的外侧。在该情况下,该一部分的亮点81在检查图像8上变模糊(所谓的焦点模糊),与聚焦范围80内的亮点81相比发散得更大。就发散得大的亮点81而言,由于其一部分位于喷出判断框内的可能性变高,所以在判断正常喷出判断框85等喷出判断框内有无亮点81时,与其它亮点81相比,容易被判断为在喷出判断框内。
于是,利用喷出检查部5进行调整,以降低拍摄部52与亮点81之间的距离及在聚焦范围80外的亮点81的模糊对判断喷出动作的好坏造成的影响。以下,针对该调整的两种方法进行说明。在第一调整方法中,在利用判断框设定部74设定正常喷出判断框85时,调整正常喷出判断框85的大小。在第二调整方法中,在判断部75判断喷出动作的好坏之前,修正亮点81在检查图像8上的大小。
在第一调整方法中,首先,如图12所示,利用判断框设定部74的临时设定部77(参照图4),在检查图像8中,以上述多个亮点基准位置为中心临时设定分别与多个喷出口314a~314d对应的同形状的多个正常喷出判断框。利用临时设定部77临时设定的各正常喷出判断框(以下,称为“临时设定框850”)为具有事先规定的规定尺寸的大致矩形状。在图12中,在利用后述的边框尺寸调整部78进行调整之后,在第一正常喷出判断框列86a、第二正常喷出判断框列86b、第三正常喷出判断框列86c及第四正常喷出判断框列86d的四个临时设定框列860a~860d中,位于图中左侧的临时设定框850靠近拍摄部52,位于右侧的临时设定框850远离拍摄部52。另外,在图12中,仅描画亮点81和临时设定的正常喷出判断框,不示出倾斜喷出判断框等其它喷出判断框。在后述的图13~图16中,也同样。
接着,利用边框尺寸调整部78,针对各临时设定框850,求出检查距离,检查距离是拍摄部52的拍摄轴J2的起点和与各临时设定框850对应的亮点基准位置之间的距离。然后,利用边框尺寸调整部78的外观边框尺寸调整部78a,基于上述检查距离,来调整临时设定框850。具体来说,以随着检查距离变大而缩小临时设定框850的方式,来调整临时设定框850。更详细来说,将随着关注的临时设定框850的检查距离变大而变小的检查距离的规定函数设为边框缩小率,不改变各临时设定框850的中心位置(即,亮点基准位置),分别将各临时设定框850的四个边的长度乘以边框缩小率,由此,如图13所示,调整各临时设定框850。各临时设定框列860a~860d的临时设定框850的各边的长度,从图中的左侧朝向右侧逐渐变短。例如,在检查距离与最靠近拍摄部52的亮点基准位置与拍摄部52之间的距离相等时,将上述函数设定为“1”,若检查距离大于该距离,则设定为小于1。
接着,边框尺寸调整部78的聚焦偏移边框尺寸调整部78b进一步进行调整,使得利用在图13中说明的处理来进行调整的各临时设定框850的大小,随着拍摄部52的聚焦距离和与各临时设定框850对应的检查距离之间的差(以下,称为“焦点偏移量”)变大而缩小,从而设定正常喷出判断框85。具体来说,将随着焦点偏移量变大而变大的焦点偏移量的规定函数设为模糊量,不改变各临时设定框850的中心位置,将各临时设定框850的四个边的长度分别减去模糊量,由此,如图14所示,设定各正常喷出判断框85。
在图12~图14示出的例子中,位于图中在上下方向上的中央部附近的亮点81被包含在聚焦范围80内。因此,图13中的上侧(即,三维坐标系的近前一侧)的临时设定框列860a、860b中右侧的一部分的临时设定框850不用改变大小就能用来作为正常喷出判断框85。另外,临时设定框列860a、860b的其它临时设定框850,因其各边减去模糊量而缩小。如图14所示,在临时设定框列860a、860b(即,第一正常喷出判断框列86a及第二正常喷出判断框列86b)中,从各临时设定框850减去的模糊量从图中的右侧向左侧变大。
另一方面,在图13中的下侧的临时设定框列860c、860d中,左侧的一部分的临时设定框850不用改变大小就能用来作为正常喷出判断框85。另外,临时设定框列860c、860d的其它的临时设定框850,因各边减去模糊量而缩小。如图14所示,在临时设定框列860c、860d(即,第三正常喷出判断框列86c及第四正常喷出判断框列86d)中,从各临时设定框850减去的模糊量从图中的左侧向右侧变大。
就与各亮点基准位置对应的倾斜喷出判断框87而言,也与调整上述的正常喷出判断框85的方式同样地,利用临时设定部77在检查图像8上进行临时设定,利用边框尺寸调整部78调整其大小。
在基板处理装置1中,如上所述,基于大小被调整的正常喷出判断框85内有无亮点81的有无信息,判断各喷出口314a~314d的喷出动作的好坏。对正常喷出判断框85进行的调整,如上所述,以随着与各临时设定框850对应的检查距离变大而缩小各临时设定框850的方式来进行调整。由此,能够降低拍摄部52与亮点81之间的距离对判断喷出动作好坏造成的影响,从而能够提高判断喷出动作的好坏的精度。
另外,以随着焦点偏移量变大而缩小各临时设定框850的方式进行调整,其中,焦点偏移量为与各临时设定框850对应的检查距离和拍摄部52的聚焦距离之差。由此,能够降低聚焦范围80以外的亮点81的模糊对判断喷出动作好坏造成的影响,从而进一步提高判断喷出动作好坏的精度。
此外,在上述的例子中,边框尺寸调整部78利用外观边框尺寸调整部78a对各临时设定框850进行了调整及利用聚焦偏移边框尺寸调整部78b对各临时设定框850进行了调整,但不用必须进行两种调整。边框尺寸调整部78通过利用外观边框尺寸调整部78a及聚焦偏移边框尺寸调整部78b中的至少一方,对各临时设定框850进行调整,来设定正常喷出判断框85。其结果为,如上所述,能够降低拍摄部52与亮点81之间的距离对判断喷出动作好坏造成的影响,从而提高了判断喷出动作好坏的精度。
在上述的例子中,针对在设定与正常喷出判断框85个数相同的倾斜喷出判断框87的情况下修正喷出判断框的方式进行了说明,但如图10所示,即使在一个倾斜喷出判断框87a的内侧设定有多个正常喷出判断框85的情况下,也可以同样的方式设定正常喷出判断框85。
接着,针对上述的第二调整方法进行说明。在第二调整方法中,首先,如图12所示,判断框设定部74在检查图像8上,以上述的多个亮点基准位置为中心设定分别与多个喷出口314a~314d对应的同形状的多个正常喷出判断框85。正常喷出判断框85为事先规定的规定的大小的大致矩形状。
接着,利用亮点修正部76求出检查距离,检查距离为与检查图像8的各亮点81对应的亮点基准位置和拍摄部52的拍摄轴J2的起点之间的距离。然后,利用外观亮点尺寸调整部76a对各亮点81的大小进行修正,以使得各亮点81的大小随着上述检查距离变小而缩小。具体来说,将随着检查距离变小而变小的检查距离的规定函数设为亮点缩小率,不改变各亮点81的重心位置,利用该亮点缩小率缩小各亮点81,由此,如图15所示,修正各亮点81的大小。
接着,利用亮点修正部76的聚焦偏移亮点尺寸调整部76b以使各亮点81的大小随着焦点偏移量变大而缩小的方式进行修正,焦点偏移量为拍摄部52的聚焦距离和与各亮点81对应的检查距离之差。具体来说,将随着焦点偏移量变大而变大的焦点偏移量的规定函数设为亮点模糊量,不改变各亮点81的重心位置,将各亮点81在纵向以及横向上的长度分别减去亮点模糊量,由此,如图16所示,修正各亮点81的大小。
在基板处理装置1中,利用判断部75基于正常喷出判断框85内有无大小已被修正的亮点81的有无信息(即,表示是否存在修正后的亮点81的至少一部分的信息),判断各喷出口314a~314d的喷出动作的好坏。对亮点81进行修正的方式如上所述,以随着与各亮点81对应的检查距离变小(即,与各亮点81对应的亮点基准位置越靠近拍摄部52)而缩小各亮点81的方式进行修正。由此,能够抑制或防止即使亮点81的大部分位于正常喷出判断框85的外侧但有亮点81的仅一部分还是位于正常喷出判断框85内的情况。其结果为,能够降低拍摄部52与亮点81之间的距离对判断喷出动作的好坏造成的影响,从而能够提高判断喷出动作的好坏的精度。
另外,以随着焦点偏移量而缩小各亮点81的方式进行修正,焦点偏移量为与各亮点81对应的检查距离和拍摄部52的聚焦距离之差。由此,能够降低聚焦范围80外的亮点81的模糊对判断喷出动作的好坏造成的影响,从而能够进一步提高判断喷出动作的好坏的精度。
此外,在上述例子中,亮点修正部76利用外观亮点尺寸修正部76a对各亮点81进行了修正及利用聚焦偏移亮点尺寸修正部76b对各亮点81进行了修正,但这两种修正不用都进行。亮点修正部76利用外观亮点尺寸修正部76a及聚焦偏移亮点尺寸修正部76b的至少一方修正了大小的各亮点81,对此,判断部75获取在正常喷出判断框85内有无上述各亮点81的有无信息,基于该有无信息,判断各喷出口314a~314d的喷出动作的好坏。其结果为,如上所述,能够降低拍摄部52与亮点81之间的距离对判断喷出动作的好坏造成的影响,从而能够提高判断喷出动作的好坏的精度。
在上述的例子中,针对在设定有与正常喷出判断框85个数相同的倾斜喷出判断框87的情况下修正亮点81的方式进行了说明,如图10所示,即使在一个倾斜喷出判断框87a的内侧设定有多个正常喷出判断框85的情况下,也以同样的方式修正亮点81。
在基板处理装置1中,若从光射出部51射出的面状光510在上下方向上的厚度变厚,则在由拍摄部52获取的检查图像8中,各亮点81在上下方向(即,处理液在设计上的喷出方向)上变大。来自光射出部51的面状光510的厚度在照射从喷头31喷出的处理液的区域中大致固定,但即使在该区域内,随着与光最薄位置之间的距离变大,上述面状光510的厚度也以很小的程度逐渐增大,其中,光最薄位置为从光射出部51射出的面状光510在喷出方向上的厚度变得最小的位置(即,为面状光510在上下方向上收缩得最小的位置)。因此,与靠近光最薄位置的亮点81相比,远离光最薄位置的亮点81在上下方向上变大。其结果为,在判断正常喷出判断框85等的喷出判断框内有无亮点81时,与靠近光最薄位置的亮点81相比,远离光最薄位置的亮点81更被容易判断为在喷出判断框内。
于是,利用喷出检查部5进行调整,以用于降低光最薄位置与亮点81之间的距离对判断喷出动作的好坏造成的影响。以下,针对该调整的两种方法进行说明。为了区别于上述的第一及第二调整方法,将该两种调整方法分别称为“第三调整方法”及“第四调整方法”。在第三调整方法中,在利用判断框设定部74设定正常喷出判断框85时,调整正常喷出判断框85的大小。在第四调整方法中,在利用判断部75判断喷出动作的好坏之前,修正亮点81在检查图像8上的大小。
在第三调整方法中,利用边框尺寸调整部78的光厚度调整部78c,基于判断框照射距离误差,调整各正常喷出判断框85在上下方向(即,处理液在设计上的喷出方向)上的高度,其中,判断框照射距离误差为照射距离与光最薄距离之差,照射距离是指,在与光射出部51的光轴J1的起点和与各正常喷出判断框85对应的亮点基准位置之间在与光轴J1平行的方向上的距离,光最薄距离是指,光射出部51的光轴J1的起点与光最薄位置之间在与光轴J1平行的方向上的距离。具体来说,随着各正常喷出判断框85的判断框照射距离误差变大,在上下方向上缩小各正常喷出判断框85。由此,能够降低判断框照射距离误差对判断喷出动作的好坏造成的影响,从而能够提高判断喷出动作的好坏的精度。
在第四调整方法中,利用亮点修正部76的光厚度修正部76c,基于亮点照射距离误差,调整各亮点81在上下方向上的高度,其中,亮点照射距离误差为各亮点81的照射距离(即,光射出部51的光轴J1的起点和与各亮点81对应的亮点基准位置之间在与光轴J1平行的方向上的距离)与光最薄距离之差。具体来说,随着各亮点81的亮点照射距离误差变大,在上下方向上缩小各亮点81。由此,能够降低亮点照射距离误差对判断喷出动作的好坏造成的影响,从而能够提高判断喷出动作的好坏的精度。
可以适当组合上述四种调整方法来实施。例如,可以实施第一及第三调整方法,来调整正常喷出判断框85的大小。或者,可以实施第二及第四调整方法,来调整亮点81的大小。另外,可以实施组合了第一~第四调整方法中两个以上调整方法的某一组合。
在上述说明中,在判断部75判断在正常喷出判断框85等喷出判断框内有无亮点81时,只要亮点81的至少一部分位于喷出判断框内,则判断为亮点81在该喷出判断框内,但是还可以在亮点81的一半以上位于喷出判断框内的情况下,判断为亮点81在该喷出判断框内。或者,还可以仅在亮点81的整体都位于喷出判断框内的情况下,判断为亮点81在该喷出判断框内。在该情况下,在利用上述的聚焦偏移边框尺寸调整部78b调整临时设定框850时,随着焦点偏移量变大,在临时设定框850的各边上加上模糊量,来扩大临时设定框850。由此,能够降低聚焦范围80外的亮点81的模糊对判断喷出动作的好坏造成的影响,从而能够进一步提高判断喷出动作好坏的精度。另外,在利用上述的光厚度调整部78c调整正常喷出判断框85时,随着判断框照射距离误差变大,而在上下方向上扩大正常喷出判断框85。由此,能够降低判断框照射距离误差对判断喷出动作好坏造成的影响,从而能够提高判断喷出动作好坏的精度。
另外,利用判断部75可以求出在检查图像8上的多个亮点81各自的重心,获取表示在各正常喷出判断框85内有无亮点81的重心的信息,来作为在各正常喷出判断框85内有无亮点81的有无信息。由此,例如,能够防止在位于聚焦范围80的外侧的亮点81只有其因模糊而发散的部分位于正常喷出判断框85内的情况下,也判断为亮点81在正常喷出判断框85内的情况。在判断其它喷出判断框内有无亮点81时也相同。其结果为,能够进一步提高判断多个喷出口314a~314d内的喷出动作好坏的精度。通过检测有无上述重心来进行有无亮点81的判断,可以与上述的第一调整方法或第三调整方法同时进行。但是,在进行上述的第二调整方法或第四调整方法时,不进行通过检测有无重心的有无亮点81的判断。
上述基板处理装置1能够进行各种各样的变更。
在上述的喷出检查部5中,利用判断框设定部74设定正常喷出判断框85、倾斜喷出判断框87、87a、保护液膜内喷出判断框88及最大喷出判断框89,但不用必须设定所有的喷出判断框。在喷出检查部5中,可以利用判断框设定部74仅设定一种喷出判断框,还可以采用组合两种或三种喷出判断框的方式来进行设定。
例如,可以省略与保护液膜93的外侧的区域对应的最大喷出判断框89。在该情况下,保护液膜内喷出判断框88为位于多个喷出判断框中最外侧的外侧喷出判断框。另外,利用判断部75判断各喷出口314a~314d的喷出动作为正常喷出或下列喷出不良中的某一种:向与倾斜喷出判断框87、87a对应的区域倾斜喷出处理液的情况、朝向与倾斜喷出判断框87、87a对应的区域外的保护液膜93上更大幅度倾斜喷出处理液的情况、除此以外的喷出不良。除此以外的喷出不良是指,不喷出处理液的情况或着落在保护液膜93外的极其大幅度倾斜喷出处理液的情况。
可以省略喷出判断框中的保护液膜内喷出判断框88。在该情况下,在多个倾斜喷出判断框87或多个倾斜喷出判断框87a的周围,设定最大喷出判断框89。然后,判断各喷出口314a~314d的喷出动作为:正常喷出处理液动作、朝向与倾斜喷出判断框87、87a对应的区域倾斜喷出处理液的动作、朝向与倾斜喷出判断框87、87a对应的区域外更大幅倾斜喷出处理液的动作、不喷出处理液的动作中的某一种动作。
在省略了喷出判断框中的倾斜喷出判断框87、87a的情况下,判断各喷出口314a~314d的喷出动作为:正常喷出处理液的动作、朝向保护液膜93上倾斜喷出处理液的动作、着落在保护液膜93外的极其大幅度倾斜喷出处理液的动作、不喷出处理液的动作中的某一种。在省略倾斜喷出判断框87、87a及保护液膜内喷出判断框88的情况下,判断各喷出口314a~314d的喷出动作为:正常喷出、倾斜喷出及不喷出中的某一种。在省略了正常喷出判断框85及倾斜喷出判断框87、87a的情况下,判断各喷出口314a~314d的喷出动作为:处理液着落在保护液膜93上的喷出、着落在保护液膜93外的喷出、不喷出中的某一种。
在上述说明中,将不喷出及倾斜喷出判断为喷出口314a的喷出不良,还可以将其它喷出动作也判断为喷出不良。例如,从喷头31喷出的液滴在飞溅中分裂,形成多个极小液滴。这种极小液滴不能够对基板9的上表面91施加足够的动能,因此有不能够适当清洗基板9的可能性。因此,还可以将喷出这种极小液滴的情况也判断为喷出口的喷出不良。在将喷出极小液滴的情况判断为喷出不良的情况下,例如,将在正常喷出判断框85内检测出一个亮点81的情况判断为正常喷出,将在正常喷出判断框85内检测出多个亮点81的情况判断为喷出不良。
在上述说明中,在亮点81位于拍摄部52的聚焦范围80外的情况下等,利用第一调整方法调整正常喷出判断框85等的喷出判断框的大小或利用第二调整方法调整亮点81的大小,即使在一部分的亮点81位于聚焦范围80外的情况下等,只要满足判断喷出动作好坏的精度能够容许的等级,就可以调整喷出判断框或亮点81的大小。另外,在面状光510的上下方向的厚度不因上述的照射距离而产生多大变化的情况等,可以利用第三调整方法调整正常喷出判断框85等的喷出判断框的大小或利用第四调整方法调整亮点81的大小。在喷出检查部5中,在判断喷出动作的好坏之前,以使亮点81在纵向及横向上的长度大致相等的方式,以重心位置为中心,在上下方向上缩小亮点81。
光射出部51不用必须射出呈面状的光,可以从光射出部51沿着光存在面朝向前方射出直线状延伸的光,通过多棱镜等光扫描部件沿着光存在面利用该光进行扫描。由此,在作为从多个喷出口314a~314d喷出的处理液的多个飞溅体通过光存在面时,对该多个飞溅体照射光。另外,光存在面可以与从喷头31喷出的处理液在设计上的喷出方向垂直,拍摄部52的拍摄方向可以平行于与上述在设计上的喷出方向垂直的平面。
光射出部51及拍摄部52可以配置在喷头31的斜下方以外的位置,例如,配置在喷头31的倾斜上方。喷出检查部5可以配置在喷头31的待机位置附近(即,待机容器4的附近)以外的位置。例如,可以在位于基板9上的喷头31的倾斜上方配置光射出部51及拍摄部52。
从喷头31喷出的处理液不用必须为液滴状,可以从喷头31喷出连续的呈液柱状的处理液。
基板处理装置1可以用于清洗基板9以外的各种各样的处理。另外,基板处理装置1可以用于如下的处理:除了半导体基板以外,还用于液晶显示装置、等离子显示器、FED(fieldemission display:场发射显示器)等显示装置。或者,基板处理装置1可以用于光盘用基板、磁盘用基板、光磁盘用基板、光掩模用基板、陶瓷基板及太阳能电池用基板等玻璃基板的处理。
具有上述光射出部51、拍摄部52、判断框设定部74及判断部75的装置可以用作与基板处理装置1的其它的结构相独立的喷出检查装置。或者,具有上述的光射出部51、拍摄部52、判断框设定部74、判断部75及亮点修正部76的装置可以用作与基板处理装置1的其它的结构相独立的喷出检查装置。这些喷出检查装置例如为从多个喷出口对上述的各种各样的基板喷出液体的装置,用于检查从多个喷出口喷出液体的喷出动作。
只要彼此不矛盾,可以适当地组合上述实施方式及各变形例的结构。
以上,详细地描写并说明了发明,但上述的说明是例示性的,而非限定。因此,只要不脱离本发明的范围,能够采用多种变形或方式。

Claims (29)

1.一种喷出检查装置,其检查从多个喷出口喷出液体的喷出动作,其特征在于,
具有:
光射出部,其沿着事先规定的光存在面射出光,由此在多个飞溅体通过所述光存在面时,对多个所述飞溅体照射光,多个所述飞溅体为从多个所述喷出口喷出的液体,
拍摄部,其拍摄通过所述光存在面的多个所述飞溅体,由此获取检查图像,该检查图像包括多个所述飞溅体上出现的多个亮点,
判断框设定部,其在所述检查图像上,设定与多个所述喷出口对应的多个正常喷出判断框,
判断部,其获取各正常喷出判断框内有无亮点的有无信息,基于所述有无信息,判断与各所述正常喷出判断框对应的喷出口的喷出动作的好坏。
2.如权利要求1所述的喷出检查装置,其特征在于,所述拍摄部的拍摄方向相对于与多个所述飞溅体的规定的喷出方向垂直的平面倾斜。
3.如权利要求1所述的喷出检查装置,其特征在于,所述光存在面相对于与多个所述飞溅体的规定的喷出方向垂直的平面倾斜。
4.如权利要求1所述的喷出检查装置,其特征在于,
所述判断框设定部具有:
临时设定部,其以亮点基准位置为中心,在所述检查图像上以使规定大小的正常喷出判断框与各所述喷出口对应的方式,临时设定所述正常喷出判断框,所述亮点基准位置为从各喷出口朝向多个所述飞溅体在设计上的喷出方向延伸的喷出中心线与所述光存在面相交的点,
边框尺寸调整部,其基于检查距离,调整由所述临时设定部临时设定的各正常喷出判断框,所述检查距离为所述亮点基准位置与所述拍摄部之间的距离。
5.如权利要求4所述的喷出检查装置,其特征在于,所述边框尺寸调整部以随着所述检查距离变大而缩小各所述正常喷出判断框的大小的方式进行调整。
6.如权利要求4所述的喷出检查装置,其特征在于,所述边框尺寸调整部以随着所述拍摄部的聚焦距离与所述检查距离之差变大而缩小各所述正常喷出判断框的大小的方式进行调整。
7.如权利要求4所述的喷出检查装置,其特征在于,
将所述光射出部与所述亮点基准位置之间平行于光轴的方向上的所述光射出部与所述亮点基准位置之间的距离作为照射距离,
所述边框尺寸调整部还具有光厚度调整部,所述光厚度调整部以随着光最薄位置与所述光射出部之间的距离和所述照射距离之差变大而在所述喷出方向上缩小各所述正常喷出判断边框的方式进行调整,所述光最薄位置为从所述光射出部射出的光在所述喷出方向上的厚度变得最小的位置。
8.如权利要求4所述的喷出检查装置,其特征在于,所述拍摄部的拍摄方向相对于与所述喷出方向垂直的平面倾斜。
9.如权利要求4所述的喷出检查装置,其特征在于,所述光存在面相对于与所述喷出方向垂直的平面倾斜。
10.如权利要求1所述的喷出检查装置,其特征在于,
还具有亮点修正部,所述亮点修正部将亮点基准位置与所述拍摄部之间的距离作为检查距离,基于所述检查距离的大小,修正所述检查图像中的多个所述亮点的各亮点的大小,所述亮点基准位置为从各喷出口朝向多个所述飞溅体在设计上的喷出方向延伸的喷出中心线与所述光存在面相交的点,
所述有无信息为表示在各所述正常喷出判断框内是否存在由所述亮点修正部修正后的亮点的至少一部分的信息。
11.如权利要求10所述的喷出检查装置,其特征在于,所述亮点修正部以随着所述检查距离变小而缩小各所述亮点的大小的方式进行修正。
12.如权利要求10所述的喷出检查装置,其特征在于,所述亮点修正部以随着所述拍摄部的聚焦距离与所述检查距离之差变大而缩小各所述亮点的大小的方式进行修正。
13.如权利要求10所述的喷出检查装置,其特征在于,
将所述光射出部与所述亮点基准位置之间平行于光轴的方向上的所述光射出部与所述亮点基准位置之间的距离作为照射距离,
所述喷出检查装置还具有光厚度修正部,所述光厚度修正部以随着光最薄位置与所述光射出部之间的距离和所述照射距离之差变大而在所述喷出方向上缩小各所述亮点的方式进行调整,所述光最薄位置为从所述光射出部射出的光在所述喷出方向上的厚度变得最小的位置。
14.如权利要求10所述的喷出检查装置,其特征在于,所述拍摄部的拍摄方向相对于与所述喷出方向垂直的平面倾斜。
15.如权利要求10所述的喷出检查装置,其特征在于,所述光存在面相对于与所述喷出方向垂直的平面倾斜。
16.如权利要求1~15中任一项所述的喷出检查装置,其特征在于,
多个所述喷出口排列成直线状,
所述判断框设定部基于所述检查图像所包含的多个所述亮点中位于两端的亮点的位置,设定多个所述正常喷出判断框的位置。
17.如权利要求1~15中任一项所述的喷出检查装置,其特征在于,
所述判断框设定部在多个所述正常喷出判断框的周围分别设定多个倾斜喷出判断框,
所述判断部基于在各倾斜喷出判断框内有无亮点的有无信息,判断与各所述倾斜喷出判断框对应的喷出口是否产生了倾斜喷出。
18.如权利要求17所述的喷出检查装置,其特征在于,
所述判断框设定部在多个所述倾斜喷出判断框的周围设定一个外侧喷出判断框,
所述判断部基于在所述外侧喷出判断框内有无亮点的有无信息,判断是否产生了大幅度倾斜喷出液体的倾斜喷出。
19.如权利要求1~15中任一项所述的喷出检查装置,其特征在于,
所述判断框设定部在多个所述正常喷出判断框的周围设定一个倾斜喷出判断框,
所述判断部基于在所述倾斜喷出判断框内有无亮点的有无信息,判断是否产生了倾斜喷出。
20.如权利要求19所述的喷出检查装置,其特征在于,
所述判断框设定部在所述倾斜喷出判断框的周围设定一个外侧喷出判断框,
所述判断部基于在所述外侧喷出判断框内有无亮点的有无信息,判断是否产生了倾斜喷出。
21.如权利要求1~9中任一项所述的喷出检查装置,其特征在于,
所述判断部求出在所述检查图像上的多个所述亮点的各自重心,获取表示在各所述正常喷出判断框内有无亮点的重心的信息,来作为各所述正常喷出判断框内有无亮点的所述有无信息。
22.一种基板处理装置,其特征在于,
具有:
基板保持部,其用于保持基板,
喷头,其从多个喷出口朝向所述基板喷出液体,对所述基板进行规定的处理,
喷出检查装置,其检查从所述喷头的多个所述喷出口喷出液体的喷出动作;
所述喷出检查装置具有:
光射出部,其沿着事先规定的光存在面射出光,由此在多个飞溅体通过所述光存在面时,对多个所述飞溅体照射光,多个所述飞溅体为从多个所述喷出口喷出的液体,
拍摄部,其拍摄通过所述光存在面的多个所述飞溅体,由此获取检查图像,该检测图像包括多个所述飞溅体上出现的多个亮点,
判断框设定部,其在所述检查图像上,设定与多个所述喷出口对应的多个正常喷出判断框,
判断部,其获取各正常喷出判断框内有无亮点的有无信息,基于所述有无信息,判断与各所述正常喷出判断框对应的喷出口的喷出动作的好坏。
23.如权利要求22所述的基板处理装置,其特征在于,
还具有保护液供给部,所述保护液供给部向所述基板上供给保护液,形成保护液膜,所述保护液膜覆盖多个着落位置,该多个着落位置是指在设计上来自多个所述喷出口的液体着落在所述基板上的位置。
24.如权利要求23所述的基板处理装置,其特征在于,从多个所述喷出口喷射作为清洗液的所述液体的微小液滴,所述微小液滴经由所述保护液膜将动能施加在所述基板上,由此对所述基板进行清洗处理。
25.如权利要求22~24中任一项所述的基板处理装置,其特征在于,
所述喷出检查装置还具有亮点修正部,所述亮点修正部将亮点基准位置与所述拍摄部之间的距离作为检查距离,基于所述检查距离的大小,修正所述检查图像中的各亮点的大小,所述亮点基准位置为从各喷出口朝向多个所述飞溅体在设计上的喷出方向延伸的喷出中心线与所述光存在面相交的点,
所述有无信息为表示在各所述正常喷出判断框内是否存在由所述亮点修正部修正后的亮点的至少一部分的信息。
26.如权利要求22~24中任一项所述的基板处理装置,其特征在于,
所述判断框设定部具有:
临时设定部,其以亮点基准位置为中心,在所述检查图像上以使规定大小的正常喷出判断框与各所述喷出口对应的方式,临时设定所述正常喷出判断框,所述亮点基准位置为从各喷出口朝向多个所述飞溅体在设计上的喷出方向延伸的喷出中心线与所述光存在面相交的点,
边框尺寸调整部,其基于检查距离,调整由所述临时设定部临时设定的各正常喷出判断框,所述检查距离为所述亮点基准位置与所述拍摄部之间的距离。
27.一种基板处理装置,其特征在于,
具有:
基板保持部,其用于保持基板,
保护液供给部,其向所述基板上供给保护液,形成覆盖所述基板上的一部分的保护液膜,
喷头,其从多个喷出口朝向所述基板上的所述保护液膜喷出液体,对所述基板进行规定的处理,
喷出检查装置,其检查从所述喷头的多个所述喷出口喷出液体的喷出动作;
所述喷出检查装置具有:
光射出部,其沿着事先规定的光存在面射出光,由此在多个飞溅体通过所述光存在面时,对多个所述飞溅体照射光,多个所述飞溅体为从多个所述喷出口喷出的液体,
拍摄部,其拍摄通过所述光存在面的多个所述飞溅体,由此获取检查图像,该检测图像包括多个所述飞溅体上出现的多个亮点,
判断框设定部,其在所述检查图像上设定与所述基板上的所述保护液膜对应的保护液膜内喷出判断框、包围所述保护液膜内喷出判断框的外侧喷出判断框,
判断部,其获取在所述外侧喷出判断框内有无亮点的有无信息,基于所述有无信息,判断液体是否着落在所述保护液膜的外侧。
28.如权利要求27所述的基板处理装置,其特征在于,
基于外周喷出口的位置、所述基板上的所述保护液膜的外周部的位置、位于所述外周喷出口与所述保护液膜之间的所述光存在面的位置,设定所述检查图像上的所述保护液膜内喷出判断框,所述外周喷出口是指,在所述喷头上配置于设置有多个所述喷出口的喷出口配置区域的外周部的喷出口。
29.如权利要求27或28所述的基板处理装置,其特征在于,
从多个所述喷出口喷射作为清洗液的所述液体的微小液滴,所述微小液滴经由所述保护液膜将动能施加在所述基板上,由此对所述基板进行清洗处理。
CN201410085538.7A 2013-03-14 2014-03-10 喷出检查装置及基板处理装置 Active CN104051297B (zh)

Applications Claiming Priority (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013052192A JP6105985B2 (ja) 2013-03-14 2013-03-14 吐出検査装置および基板処理装置
JP2013-052194 2013-03-14
JP2013-052193 2013-03-14
JP2013-052192 2013-03-14
JP2013052194A JP2014179450A (ja) 2013-03-14 2013-03-14 吐出検査装置および基板処理装置
JP2013052193A JP2014176805A (ja) 2013-03-14 2013-03-14 吐出検査装置および基板処理装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN104051297A true CN104051297A (zh) 2014-09-17
CN104051297B CN104051297B (zh) 2017-07-18

Family

ID=51503976

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201410085538.7A Active CN104051297B (zh) 2013-03-14 2014-03-10 喷出检查装置及基板处理装置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US9887106B2 (zh)
KR (1) KR101567195B1 (zh)
CN (1) CN104051297B (zh)
TW (1) TWI541927B (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107429991A (zh) * 2015-04-14 2017-12-01 雅马哈发动机株式会社 外观检查装置及外观检查方法
CN109659255A (zh) * 2017-10-12 2019-04-19 细美事有限公司 基板处理设备及检查处理液喷嘴的方法

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5852898B2 (ja) * 2011-03-28 2016-02-03 株式会社Screenホールディングス 基板処理装置および基板処理方法
KR101681189B1 (ko) 2015-01-30 2016-12-02 세메스 주식회사 검사 유닛 및 검사 방법, 이를 포함하는 기판 처리 장치
JP6818484B2 (ja) 2016-09-26 2021-01-20 株式会社Screenホールディングス 基板洗浄方法、基板洗浄レシピ作成方法、および基板洗浄レシピ作成装置
US11499962B2 (en) 2017-11-17 2022-11-15 Ultima Genomics, Inc. Methods and systems for analyte detection and analysis
US10344328B2 (en) 2017-11-17 2019-07-09 Ultima Genomics, Inc. Methods for biological sample processing and analysis
CN111630637A (zh) * 2018-01-26 2020-09-04 东京毅力科创株式会社 基板处理装置
US10512911B1 (en) 2018-12-07 2019-12-24 Ultima Genomics, Inc. Implementing barriers for controlled environments during sample processing and detection
US10900078B2 (en) 2019-03-14 2021-01-26 Ultima Genomics, Inc. Methods, devices, and systems for analyte detection and analysis
US10830703B1 (en) * 2019-03-14 2020-11-10 Ultima Genomics, Inc. Methods, devices, and systems for analyte detection and analysis
US11118223B2 (en) 2019-03-14 2021-09-14 Ultima Genomics, Inc. Methods, devices, and systems for analyte detection and analysis
US10852518B1 (en) 2019-03-14 2020-12-01 Ultima Genomics, Inc. Methods, devices, and systems for analyte detection and analysis
CN110346699B (zh) * 2019-07-26 2021-04-27 国网山东省电力公司电力科学研究院 基于紫外图像处理技术的绝缘子放电信息提取方法及装置

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4020489B2 (ja) 1998-05-19 2007-12-12 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
JP4170643B2 (ja) 2002-03-14 2008-10-22 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
JP4249550B2 (ja) 2003-06-30 2009-04-02 株式会社マイクロジェット 塗布装置
KR20060061816A (ko) 2003-08-07 2006-06-08 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 기판 처리 장치, 기판 처리 방법, 및 기판 유지 장치
JP4462889B2 (ja) 2003-10-20 2010-05-12 芝浦メカトロニクス株式会社 溶液供給装置の検査装置及び検査方法
US7370933B2 (en) * 2005-01-14 2008-05-13 Fuji Photo Film Co., Ltd. Liquid ejection apparatus, image forming apparatus and ejection determination method
JP5045218B2 (ja) 2006-10-25 2012-10-10 東京エレクトロン株式会社 液処理装置、液処理方法及び記憶媒体
KR101045673B1 (ko) 2008-04-08 2011-06-30 가부시키가이샤 히타치플랜트테크놀로지 플럭스형성장치와 플럭스형성방법
WO2010055551A1 (ja) 2008-11-11 2010-05-20 東京エレクトロン株式会社 処理液吐出検査方法、処理液吐出検査装置及びコンピュータ読取可能な記録媒体
JP5317844B2 (ja) * 2009-06-17 2013-10-16 株式会社アルバック 吐出装置
JP5576173B2 (ja) 2010-04-23 2014-08-20 芝浦メカトロニクス株式会社 半導体装置の製造装置
JP5457384B2 (ja) * 2010-05-21 2014-04-02 東京エレクトロン株式会社 液処理装置及び液処理方法
JP2012106148A (ja) 2010-11-15 2012-06-07 Shibaura Mechatronics Corp 液滴塗布装置及び液滴塗布方法
KR101398759B1 (ko) 2011-03-01 2014-05-27 다이닛뽕스크린 세이조오 가부시키가이샤 노즐, 기판처리장치, 및 기판처리방법
JP5840854B2 (ja) 2011-03-30 2016-01-06 株式会社Screenホールディングス 基板処理装置および基板処理方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107429991A (zh) * 2015-04-14 2017-12-01 雅马哈发动机株式会社 外观检查装置及外观检查方法
CN107429991B (zh) * 2015-04-14 2021-09-07 雅马哈发动机株式会社 外观检查装置及外观检查方法
CN109659255A (zh) * 2017-10-12 2019-04-19 细美事有限公司 基板处理设备及检查处理液喷嘴的方法
CN109659255B (zh) * 2017-10-12 2023-11-17 细美事有限公司 基板处理设备及检查处理液喷嘴的方法

Also Published As

Publication number Publication date
TWI541927B (zh) 2016-07-11
US9887106B2 (en) 2018-02-06
US20140261577A1 (en) 2014-09-18
CN104051297B (zh) 2017-07-18
TW201448089A (zh) 2014-12-16
KR20140113362A (ko) 2014-09-24
KR101567195B1 (ko) 2015-11-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104051297A (zh) 喷出检查装置及基板处理装置
KR20210154787A (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
TWI550748B (zh) 位移檢測裝置、基板處理裝置、位移檢測方法及基板處理方法
JP6018528B2 (ja) 基板処理装置
JP6161489B2 (ja) 吐出検査装置および基板処理装置
JP7331568B2 (ja) 液処理装置及び液処理装置の液検出方法
TWI511798B (zh) 處理杯及基板處理裝置
JP5934542B2 (ja) 基板保持装置、および、基板処理装置
JP6105985B2 (ja) 吐出検査装置および基板処理装置
CN102356343A (zh) 摄像装置
US11065717B2 (en) Laser processing apparatus
KR102247118B1 (ko) 기판 처리 장치 및 토출 검사 장치
JP2015034813A (ja) 塗布装置
US11679602B2 (en) Substrate positioning for deposition machine
JP6207951B2 (ja) 基板処理装置
JP2014179450A (ja) 吐出検査装置および基板処理装置
JP6126505B2 (ja) 基板処理装置
JP2014176805A (ja) 吐出検査装置および基板処理装置
JP2017034017A (ja) 吐出検査装置、基板処理装置および吐出検査方法
JP2015070121A (ja) 基板処理装置
US11780242B2 (en) Substrate positioning for deposition machine
JP6116312B2 (ja) 吐出検査装置および基板処理装置
JP2023045854A (ja) 基板処理装置および基板処理方法
JP6831460B2 (ja) 部品実装装置および部品データ作成方法
JP2023031487A (ja) 基板処理装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C53 Correction of patent of invention or patent application
CB02 Change of applicant information

Address after: Kyoto City, Kyoto Prefecture, Japan

Applicant after: DAINIPPON SCREEN MFG

Address before: Kyoto City, Kyoto Prefecture, Japan

Applicant before: Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd.

COR Change of bibliographic data

Free format text: CORRECT: APPLICANT; FROM: DAINIPPON SCREEN MFG. CO., LTD. TO: SCREEN GROUP CO., LTD.

GR01 Patent grant
GR01 Patent grant