CN104044166A - 用于切割和压痕介质的装置、系统和方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种装置,所述装置包括:计算机操作的切割和压痕工具,所述计算机操作的切割和压痕工具配置成在使用期间仅仅在X方向上移动;切割和压痕平台,所述切割和压痕平台具有配置成在与压痕尖端接触期间支撑介质的片材的弹性可变形压痕部分和配置成在与切割刀片接触期间支撑片材的不可变形切割部分;以及定位器,所述定位器配置成在切割和压痕期间沿着切割和压痕平台牵引介质的片材。本发明也提供制造和使用装置的方法。

Description

用于切割和压痕介质的装置、系统和方法
技术领域
本文所公开的实施例总体上涉及使用数字切割和压痕装置转换介质的平台、系统和方法。
背景技术
目前的基于绘图仪的介质切割器能够切割和/或标记介质的片材。然而,如果操作者希望压痕介质的片材以便于形成介质结构所需的折叠,需要更昂贵的X-Y切割台。开发一种能够切割和压痕介质的绘图仪型系统将是有用的。
发明内容
本文所描述的一个实施例是一种用于切割和压痕介质的片材的装置。装置包括切割和压痕工具、切割和压痕平台、定位器以及计算机化处理器。配置成在使用期间仅仅在X方向上移动的切割和压痕工具包括切割刀片和与切割刀片间隔的压痕尖端。切割和压痕平台具有配置成在与压痕尖端接触期间支撑介质的片材的弹性可变形压痕部分,和配置成在与切割刀片接触期间支撑片材的不可变形切割部分。切割部分具有形成于其中的长形通道以在切割期间接收切割刀片。定位器配置成响应切割命令和压痕命令中的至少一个在Y方向上沿着切割和压痕平台牵引介质的片材,同时沿着Y方向来回移位片材。计算机化处理器配置成操作切割和压痕工具和定位器。也描述一种使用装置切割和压痕介质的片材的方法。
另一实施例是一种包括自动向内进给和向外进给的用于切割和压痕介质的片材的系统。系统包括切割和压痕工具、切割和压痕平台、定位器、计算机化处理器以及第一进给器和第二进给器。第一进给器布置成邻近或连接到切割和压痕平台,并且配置成使用第一进给装置从向内进给容器朝着切割和压痕平台自动地输送介质的单独片材。第二进给器布置成邻近或连接到切割和压痕平台,并且配置成在切割和压痕中的至少一个之后将介质的单独片材从切割和压痕平台自动地输送到向外进给容器。
本文中所述的又一实施例是一种制造介质转换器的方法,其包括形成切割和压痕工具以及切割和压痕平台,并且将工具安装在平台之上。形成定位器,所述定位器配置成响应切割命令和压痕命令中的至少一个在Y方向上沿着切割和压痕平台牵引介质的片材,同时沿着Y方向来回移位片材,并且形成计算机化处理器以操作切割和压痕工具和定位器。
附图说明
图1是根据一个实施例的介质切割和压痕装置的一部分的透视图。
图2A-2D描绘在图1的装置中使用的工作平台的各实施例的示意性截面图。
图3A是图1中所示的介质切割和压痕装置的一个实施例的示意性平面图,其中切割和压痕头盖被去除。
图3B是图1中所示的介质切割和压痕装置的另一实施例的示意性平面图,其中切割和压痕头盖被去除。
图4A是图3A的螺线管实施例的透视图,其中盖被去除。
图4B是图3B的螺线管实施例的透视图,其中盖被去除。
图5是根据一个实施例的介质切割、压痕和折叠系统的透视图。
图6是根据一个实施例的介质切割、压痕和折叠系统的简化示意图。
图7是根据另一实施例的介质切割、压痕和折叠系统的简化示意图。
图8是包括至切割和压痕装置的自动向内进给和从切割和压痕装置的自动向外进给的介质切割、压痕和折叠系统的另一实施例的简化、示意性侧视图。
图9是描述自动选择数字切割和压痕程序的模式下的图7和8的介质切割、压痕和折叠系统的操作的流程图。
图10是描述图7和8的介质切割、压痕和折叠系统的操作的流程图,其中操作者手动地选择数字切割和压痕程序。
图11是可以用于包含或执行图6的实施例的程序指令的示例性系统的方块图。
图12是可以用于图7的实施例的示例性系统的方块图。
具体实施方式
当在本文中使用时,“切割平台”表示介质在切割期间所定位处的切割和压痕装置中的水平、倾斜、平坦或非平坦表面。“压痕平台”表示介质在压痕期间所定位处的切割和压痕装置中的水平、倾斜、平坦或非平坦表面。“切割和压痕平台”表示在装置中用于执行切割和压痕的双硬度工作表面。“不可变形部分”表示不能由介质切割和压痕装置中的工具所施加的压力弹性地或非弹性地变形的平台的部分。“弹性可变形部分”表示可以由介质切割和压痕装置中的压痕工具所施加的压力弹性地变形的平台的部分。当在本文中使用时“介质转换器”是可以用于切割和压痕介质的装置。
“维度文档”表示通过切割和折叠介质的平坦片材形成的三维物体。在多数情况下,维度文档具有印刷内容,例如布置在其表面上的文本和图像(或者在一些情况下具有均匀着色或染色)。“介质”表示可以形成为维度文档的任何片材状原料,例如纸、卡纸、纸板、乙烯树脂、标签、聚酯等。“切割”表示切割和/或刻划。“切割和压痕装置”是用于数字地切割和压痕介质的装置。“压痕”表示施加压痕而不切割介质。当在本文中使用时“进给器”表示进给介质的装置。当在本文中使用时“进给装置”表示一个或多个进给辊或真空进给装置。“延迟进给技术”表示使用进给辊和延迟辊或垫精确地分离和进给片材的各种技术。“真空进给技术”表示使用真空将片材移动通过进给路径的各种技术。
本文中所述的实施例包括自动进给介质切割和压痕装置,该装置将允许包括维度文档、例如盒的少量介质结构的可盈利生产。典型地,盒使用相对昂贵的模切设备由片材切割而成。该成本抑制适应小订单的能力。相比之下,本文中所述的系统使用一种切割和压痕装置,其具有类似于在20世纪80年代广泛使用的笔式绘图仪的设计,区别在于切割-压痕绘图仪使用切割刀片和压痕尖端代替笔。该类型的切割-压痕绘图仪典型地使用滚花或部分滚花轴和导轮保持片材的控制并且在切割-压痕作业期间在本文中称为Y方向的过程方向上来回移动片材。经由刀片和尖端组件安装在其上的皮带或缆索驱动的滑架适应另一轴线。在实施例中,刀片-尖端组件包括基于螺线管的机构,当将进行切割或压痕时所述基于螺线管的机构降低切割刀片或压痕尖端抵靠片材。在实施例中,一旦螺线管被去能,复位弹簧提升刀片远离片材。两个轴线和螺线管的控制可以由切割-压痕文件决定,所述切割-压痕文件由计算机应用程序生成并且下载到切割和压痕装置。
本文中所述的一个实施例是介质转换器,其包括组合硬的、带通道的部段以便切割的切割表面或平台,和具有足够的柔性以便压痕的弹性可变形压痕表面或平台。该布置与使用X-Y切割台相比以明显更低的成本提供在X-西塔切割器上的切割和压痕。
参考图1-3,显示具有X-西塔切割架构的双头压痕器/切割器。在实施例中,通过沿着期望折叠线压痕介质而不切割介质便于折叠。在一个实施例中,切割头适应由两个不同螺线管系统致动的两个不同工具。螺线管可以彼此独立地被致动。对于涉及切割和压痕的转换作业,切割工具将被置于在图1中显示为下游站的第一站中,并且压痕工具将被置于在图1中显示为上游站的第二站中。在一些实施例中,第二站由两个螺线管致动,而第一站由单螺线管致动。该布置加倍压痕大重量介质所必需的第二站处的可用工具力。
图1示意性地显示根据第一实施例的切割和压痕装置10的一部分的透视图,显示切割和压痕工具的细节。切割和压痕装置10包括具有带盖18的切割-压痕头14的切割-压痕机构12。切割-压痕头14安装到在横向流动方向上移动切割-压痕头14的绞盘16。切割-压痕头14包括具有切割刀片22的切割工具20,以及具有压痕尖端26的压痕工具24。切割工具20由切割工具臂28支撑在切割-压痕头14内,并且压痕工具24由压痕工具臂30支撑在切割-压痕头14内。压痕工具24在Y方向(流动方向)上并且也在X方向上与切割工具稍稍间隔。在实施例中,切割工具的竖直轴线与压痕工具的竖直轴线在Y方向(过程方向)上间隔大约5-20mm(宽范围)或8-15(窄范围)和在X方向上间隔大约25-40mm(宽范围)或30-35(窄范围),切割工具在压痕工具的稍稍下游。在实施例中,切割工具和压痕工具是螺线管操作的,然而,也可以使用提供切割刀片22和压痕尖端26的竖直运动的其它操作装置。
图1-3中所示的双表面切割和压痕平台34布置在切割-压痕机构12之下。尽管在所示的实施例中平台水平地布置,但是包括倾斜的其它配置可以被使用。切割和压痕平台34包括具有形成于其中的切割通道38的刚性部分36,所述切割通道由相对侧壁43和45以及下壁47限定。通道38在垂直于介质流动方向(Y方向)的X方向上延伸。切割和压痕平台也包括邻近且在刚性部分36的上游布置的弹性可变形部分40。弹性可变形部分具有足够的柔性以便压痕工具可以塑性地变形并且压痕介质,原因是它生成折叠线而不切割介质。在实施例中,压痕部段的上表面与切割部段的上表面大体上共面。压痕部段的压痕表面(或仅仅压痕部段)典型地具有在40-90(宽)、或50-75(中)或60-70(窄)的范围内的肖氏A硬度。
平台34的刚性部分36中的通道38尺寸确定成并且配置成当切割刀片22接合介质的片材并且刀片22沿着通道38的壁43、45和47的长度穿过时接收切割刀片22的一部分。切割和压痕平台是静止的并且切割刀片22和压痕尖端26在介质的片材的平面中相对于通道38移动。刚性部分36可以包括多个切割通道,所述多个切割通道在大体平行布置中相互挨着对准,或者在交替配置中与布置在相邻凹槽之间的弹性可变形部分对准。通道可以具有任何合适的形状,并且典型地具有矩形、V形或混合V和矩形横截面。
在图2A所示的实施例中,弹性可变形部分40安装在刚性部分36中的开口中,开口由下壁41、侧壁42和相对侧壁(未显示)限定。在一些情况下,弹性可变形部分40可去除地安装,允许与具有各种大小的可变形性的弹性可变形部分40互换。在其它情况下,弹性可变形部分40固定到刚性部分36。
在描绘平台34’、刚性部分36’和弹性可变形部分40’的图2B的实施例中,刚性、可去除插入件37形成通道38’的壁43’、45’和47’。插入件37可拆卸地安装在刚性部分36’中的开口中,所述开口由侧壁49和51以及下壁53限定。插入件37的使用允许通过选择各种插入件37改变通道的几何形状,包括尺寸和/或形状。
在描绘平台34”的图2C的实施例中,刚性部分36”可去除地或固定地安装在弹性可变形部分40”中的开口中,所述开口由侧壁55和57以及下壁59限定。该配置在弹性可变形部分不太软的实施例中是可行的。
在描绘平台34’’’的图2D的实施例中,弹性可变形部分40’’’和刚性部分36’’’可去除地或固定地并排安装在基部39上。
在实施例中,弹性可变形部分在刚性部分的下游。当片材足够刚硬时可以使用该配置从而避免片材的平面外压曲。
切割和压痕平台34的刚性部分36典型地由可以涂覆有不粘材料(例如ptfe等)的硬材料(例如金属,包括但不限于铝和钢)制造,或者由硬热塑性或热固性材料或金属和热塑性或热固性材料的复合材料制造。在实施例中,切割平台的切割部分的尺寸为宽度上为0.5cm-2cm或大约1cm并且长度上为40-55cm或大约48cm。
平台34的弹性可变形部分40典型地由弹性可变形热塑性或热固性材料、例如聚亚安酯、聚烯烃、橡胶或环氧树脂等制成。待切割的介质的类型可以是纸、塑料、织物或橡胶,但是通常是纸或塑料。
用于操作切割和压痕工具的一种合适类型的配置在图3A、3B、4A和4B中被显示。在这些实施例中,使用螺线管竖直地向上和向下移动工具。螺线管包括金属绕组(通常是但不必是铜)。更具体地,在图3A和4A的实施例中,第一螺线管44a和第一弹簧46a安装在切割-压痕头14a中并且通过切割工具臂28a连接到切割工具20a。第二螺线管48a和第二弹簧(未显示)安装在切割-压痕头14a中并且通过压痕工具臂30a连接到压痕工具24a。类似于图1中所示的实施例,切割工具20a具有在尖端处的刀锋,而压痕工具24a具有在尖端处的圆珠。切割工具和压痕工具两者都可以在接合位置和非接合位置之间可移动。当第一螺线管44a被赋能以延伸切割刀片(22)时切割刀片22(参见图1)接合介质的片材并且延伸到通道38a中。当第一螺线管44a被去能并且第一弹簧46a从切割和压痕平台34a上的介质的片材缩回切割刀片(22)时切割刀片(22)脱离。当第二螺线管48a被赋能以朝着切割和压痕平台34a的压痕部分40a延伸压痕尖端(22)时压痕尖端(26)(参见图1)接合介质的片材以压痕但不切割。当第二螺线管48a被去能并且第二弹簧从切割和压痕平台34a上的介质的片材缩回压痕尖端(26)时压痕尖端(26)脱离。在图3A和4A所示的实施例中,螺线管彼此独立地被致动。
在图3B和4B所示的替代实施例中,一个螺线管被启动以便切割,但是两个螺线管被启动以便压痕,原因是需要附加的工具力以便压痕大重量介质。在该实施例中,大体上以与上面结合图3A所述的相同方式、即使用第一螺线管44b和第一弹簧46b,致动切割刀片22(参见图1)。切割-压痕头14b包括彼此相邻的切割工具20b和压痕工具24b。切割工具20b通过切割工具臂28b连接到第一螺线管44b。压痕工具24b通过压痕工具臂30b连接到第二螺线管48b和第三螺线管49b。切割刀片22(参见图1)在切割期间延伸到通道38b中。当第二螺线管48b和第三螺线管49b两者被赋能以朝着切割和压痕平台34b的压痕部分40b延伸压痕尖端26时压痕尖端26(参见图1)接合介质的片材以压痕但不切割。当第二螺线管48b和第三螺线管49b被去能并且第二弹簧和第三弹簧50b从切割和压痕平台34b上的介质的片材缩回压痕尖端26时压痕尖端26脱离。
在实施例中,切割和压痕装置包含到具有自动向内进给和向外进给的X-西塔切割和压痕装置中。切割和压痕装置10包括底盘、马达和可操作地固定到底盘并且由马达驱动以便相对于底盘往复移动的滑架。如上所述,典型地,切割-压痕头14经由绞盘驱动在X方向上穿过。通过经由驱动辊移动介质允许介质的片材在过程方向、即Y方向上的移动。切割板具有至少一个通道,当刀片降低以切割介质时所述至少一个通道提供用于刀片的间隙。
为了操作切割和压痕装置,当将要进行切割时,绞盘和介质驱动一起工作以将切割工具定位在起点,在这时切割工具螺线管被赋能并且切割工具向下压靠在介质上(通常进入通道38中)。然后根据先前编程的路径切割介质。在切割期间使用驱动辊在Y方向上来回移动介质的片材。在切割操作结束时,螺线管被去能并且复位弹簧(未显示)从介质缩回工具。
当将要进行压痕时,如上所述,过程是类似的,区别在于通过赋能附连到压痕工具的螺线管将压痕工具压靠在介质上。介质变形到柔性部段中,并且当压痕头和介质沿着先前编程的路径移动时进行压痕。在压痕结束时,螺线管被去能并且复位弹簧(未显示)从介质缩回工具。
切割刀片22和压痕尖端26之间的主要区别是锐度。在实施例中,切割刀片具有锐化边缘,而压痕工具具有圆珠尖端。压痕尖端通常需要比切割刀片明显更高的施加力以便塑性地变形(即压痕)片材。
图5示意性地示出可以包含图1-3中所示类型的切割和压痕装置的用于产生维度文档的自动进给切割和压痕系统。大体标示为80的切割和压痕系统包括向内进给容器82、自动向内进给器84、切割和压痕装置10’、在图5的实施例中布置在切割和压痕装置的内部的自动向外进给器86以及输出容器88。向内进给容器82配置成容纳包括多个片材的介质堆。向内进给器84通常配置成将片材单独地输送到切割和压痕装置10。在图5所示的实施例中,切割和压痕系统80安装在推车90上,但是也可以使用桌或其它安装表面。
图5中所示的实施例包括传感器92,所述传感器能够读取关于介质的数据以确定将使用何种类型的数字切割文件。在实施例中,数据是信息代码,例如1D或2D条形码、2D QR码等。在一些实施例中,切割和压痕指令驻留在切割和压痕装置上并且传感器感测指示将使用的指令的数据。在实施例中,传感器是光学读取器、例如光学扫描器。
图6-7显示各实施例中的切割和压痕装置与介质进给系统之间的关系。在图6的实施例中,总介质转换系统60包括具有切割刀片和压痕尖端的切割和压痕系统66,以及控制器70。自动向内进给器包括介质向内进给系统62和控制器68。作为自动向外进给器的一部分的介质向外进给系统64可以由介质向内进给控制器、用于切割和压痕装置的控制器或独立控制器(未显示)控制。在图7的实施例中,集成介质进给、切割和压痕系统72具有单控制器74。
图8示意性地示出实施例,其中大体上标示为110的切割和压痕系统包括向内进给容器182、自动向内进给器184以及双表面切割和压痕平台134。系统10也包括具有切割刀片122和压痕尖端126的切割和压痕头114、也用作自动向外进给器187的介质定位器以及输出容器188。向内进给容器182和输出容器188的部分布置在切割系统110的外壳116中。向内进给容器182和输出容器188均配置成容纳介质堆,所述介质堆显示为介质片材193的未切割堆192和切割堆196。自动向内进给器184包括延迟进给组件135,和在延迟进给组件135的上游的推进辊133。延迟进给组件135包括一起形成压合部137以便将片材前送到切割和压痕平台134上的驱动辊131和延迟辊151。在操作期间推进辊133接触来自向内进给容器182的堆192的最上片材,并且旋转以将来自堆192的最上片材前进到延迟进给组件135中。
延迟辊151包括被支撑以便在轴153上旋转的圆柱形部段152。延迟辊便于双进给片材的分离。用于分离双进给片材的“滑动离合器”技术的细节在美国专利第5,435,538号中被描述。
驱动辊131和延迟辊151旋转以将介质的片材通过切割和压痕装置110向前移动到切割和压痕平台134上。切割和压痕系统110包括限定压合部186的一对切割器辊139、141,所述压合部配置成在切割和压痕平台134上向后和向前移动介质的片材193。更具体地,在实施例中,片材193由驱动辊131和延迟辊151移动通过切割器116直到片材的前缘部分由切割器压合部186拾取。在片材193的前缘部分195布置在切割器辊139、141之间之后,片材193的后缘194从延迟进给组件135离开。在这时,片材193的后缘194向下落到从切割和压痕平台134向上延伸的延伸平台143上。片材193使用切割器辊139、141继续沿着切割和压痕装置110的内部移动。一旦水平地布置在切割和压痕平台134上,片材193被配准、用数字切割和压痕装置114切割和/或压痕并且排出。
在图8所示的实施例中,延迟进给组件135在切割和压痕装置110中竖直地布置在切割和压痕平台134的上游部段之上。在该实施例中,延伸平台143在上游方向上水平地从切割和压痕装置110的内部的切割和压痕平台的上游侧延伸。片材193的后缘部分194不与前缘部分195共面直到片材193处于切割和压痕平台134上。
图5和8的实施例可以包括在特定切割和/或压痕作业中扫描关于介质的顶部片材的数据的数据传感器、例如识别代码扫描器。该增加的自动步骤进一步加速在使用来自相同向内进给容器的介质的序列中的若干不同打印作业的处理。图5和8的实施例允许使用X-西塔型切割器自动地进给将被切割和压痕的介质的片材,由此与使用模切割器或X-Y介质切割器所产生的成本相比允许以更低成本执行少量介质转换作业。
图9和10中所示的流程图描述自动介质进给、切割和压痕系统的操作。在图9中显示自动模式并且在图10中描述部分自动、部分手动模式。简单地说,在图9中所述的自动方法中,每个单独的介质片材(或一批片材中的第一片材)具有印刷在其上的识别代码,所述识别代码指定将使用哪个程序文件进行数字切割和压痕。在打开系统之后,识别代码扫描器92读取堆的顶部上的介质片材上的识别代码、例如条形码并且将关于哪个文件将用于切割和压痕的信号发送到数字切割和压痕装置。选择适当的文件并且使用该文件操作切割和压痕工具。当在部分手动模式下操作系统时,不使用识别代码扫描器。操作者识别将使用的切割和压痕程序并且装载位于主机PC上的切割和压痕文件(参见图8-9)。切割和压痕指令的该文件然后被发送到切割和压痕装置,所述切割和压痕装置根据包含在切割和压痕文件中的指令切割和/或压痕片材。
更特别地,如图9中所示,自动过程大体上标示为300。在310操作者可选地选择待切割和/或压痕的文档的数量。(在一些实施例中,代替选择待处理的文档的数量,进给器和切割和压痕装置操作直到在正进给的介质上不再有识别代码可用于读取,或者直到不再有介质存在于向内进给容器中)。在312通过按压“开始按钮”或以另一方式开始作业。在314打开进给器,导致在316自动进给介质的第一片材。进给器常常包括推进辊和延迟进给组件。移取辊(如果包括,参见2012年4月4日提交的美国申请第13/439,369号)用延迟进给系统打开或者当感测到存在介质时被启动。使用进给器自动地进给介质,一次一个片材。当片材正朝着切割和压痕装置移动时,传感器92(其可以是例如光学扫描器)读取关于片材的数据并且将相应信息发送到控制器。介质的片材在系统中向前移动直到在318用第一传感器感测到它的前缘。介质的片材继续前进直到它进入切割器压合部中并且在320用切割和压痕装置的内部的第二传感器感测到它的前缘。在由第二传感器感测之后,在322片材的行进方向常常反向。如果第二传感器未感测到片材,则假设发生进给错误并且在324校正片材进给错误。过程返回到312、314或316重新开始。
如果在322片材的行进方向已反向,则片材在相反方向上行进直到它根据经由第二传感器的片材边缘检测适当地对准。在这时,在326停止切割器压合部。如果发现识别代码存在,如328所示,则(先前读取的)来自介质的识别代码信息由控制器使用以确定使用适当的切割程序。(如果未发现识别代码,则在338通过切割器压合部在向前方向上的旋转将未切割片材排出到输出容器中)。控制器将关于将使用哪个切割和压痕程序切割和/或压痕介质的信号发送到切割器,并且在330启动合适的片材配准算法。在332发现配准标记之后,在334数字地切割介质。(如果发现配准标记有问题,则可能发生不对准问题并且在338排出片材)。一旦切割完成,切割工具缩回,并且如果需要压痕,则启动压痕工具并且在335数字地压痕介质。当压痕完成时缩回压痕工具。
一旦切割和压痕完成,在338启动切割器压合部以排出被切割片材。由切割器压合部产生的该动作例如可以通过将切割器控制器编程为使用切割器压合部将切割和/或压痕介质进给到向外进给容器而实现。在排出之后,在340可以关闭切割器压合部。在342关于作业中是否有更多的片材进行确定。如果这样,则过程返回到316。否则,在344作业结束。
在图9中所示的过程的一个变型中,可以在不需要向后运动的情况下发生片材在切割和压痕装置中的定位。在该情况下,通常在326通过停止切割器压合部的旋转停止片材的运动。在另一变型中,在过程中使用不同类型的进给机制,例如真空进给技术。在又一变型中,压痕在切割之前发生。
对于系统的部分手动操作,如图10中所示并且如400标示,在411,操作者选择切割和压痕程序并且可选地选择待切割和/或压痕的文档的数量(除非例如向内进给容器中的介质片材的数量等于待切割和/或压痕的片材的数量)。在412通过按压“开始按钮”或以另一方式开始作业。在414打开进给器(常常是推进辊和延迟进给组件),导致在416自动进给介质的第一片材。移取辊(如果包括)用延迟进给系统打开或者当感测到存在介质时被启动。使用延迟进给器和移取辊的压合部自动地进给介质,一次一个片材。介质的片材在系统中向前移动直到在418用第一传感器感测到它的前缘。介质的片材继续前进直到它已经过切割器压合部并且在420用切割和压痕装置的内部的第二传感器感测到它的前缘。在由第二传感器感测之后,在422片材的行进方向常常反向。如果第二传感器未感测到片材,则假设发生进给错误并且在424校正片材进给错误。过程返回到412、414或416重新开始。
在422反向片材的行进方向之后,片材在相反方向上行进直到它根据经由第二传感器的片材边缘检测适当地对准。在这时,在426停止切割器压合部。基于在411选择的切割程序在430启动合适的片材配准算法。在432发现配准标记之后,在434数字地切割介质。如果发现配准标记有问题,则可能发生不对准问题并且在438排出片材。
一旦切割完成,切割刀片缩回,并且如果需要压痕,则在435数字地压痕介质。在压痕完成之后,压痕工具缩回并且在438启动切割器压合部以排出被切割片材。在排出之后,在440可以关闭切割器压合部。在442关于作业中是否有更多的片材进行确定。如果这样,则过程返回到416。否则,在444作业结束。
在一个变型中,在过程中使用不同类型的进给机制,例如真空进给技术,尤其用于将介质的片材进给到切割器中,并且也可选地用于移动片材进出切割和压痕装置。在又一变型中,压痕在切割之前发生。
图11-12描绘可以用于执行用于图1-10中所示的进给、切割和压痕系统的程序指令的计算机系统的非限定性例子。在图11中,PC处理器500、切割-压痕处理器502和进给器处理器501由总线或其它数据传递子系统504互连。总线或其它数据传递子系统506互连PC处理器500和其它系统部件,所述其它系统部件包括各种类型的键盘508、鼠标510、存储器512、显示器514以及一个或多个磁盘驱动器516。总线或其它数据传递子系统518互连切割-压痕处理器502和其它系统部件,所述其它系统部件包括各种类型的可以呈物理小键盘和/或触摸屏的形式的小键盘520、显示器522、存储器524以及一个或多个磁盘驱动器526。总线或其它数据传递子系统503互连进给器处理器501和存储器530。可以使用切割-压痕处理器502或进给器处理器501从切割和压痕装置去除介质。在对应于图7的系统的图12中,用于集成进给、切割和压痕的处理器542由总线或其它数据传递子系统543互连到其它系统部件,所述其它系统部件包括各种类型的可以呈物理小键盘和/或触摸屏的形式的小键盘544、显示器546、存储器548以及一个或多个磁盘驱动器550。处理器542也经由数据总线541连接到网络540。
典型的系统占据在8-25平方英尺、或10-18平方英尺、或10-15平方英尺的范围内的占地面积,允许系统在小打印店中使用。系统所占据的体积典型地在20-100立方英尺、或20-60立方英尺、或20-40立方英尺的范围内。
该系统和方法特别好地适合用于范围在2到500件的少量和短期包装应用中。在1-500、或1-250或1-100的范围内的打印作业也很好地适合于使用所述的系统和方法进行切割。取决于所执行的切割的复杂性,图1-12中所示的实施例特别好地适合于以5-60个介质片材每小时、或10-45个片材每小时、或15-30个片材每小时的范围内的处理速率切割和压痕。

Claims (10)

1.一种装置,其包括:
配置成在使用期间仅仅在X方向上移动的切割和压痕工具,所述切割和压痕工具包括切割刀片和与所述切割刀片间隔的压痕尖端,
切割和压痕平台,所述切割和压痕平台具有配置成在与所述压痕尖端接触期间支撑介质的片材的弹性可变形压痕部分,和配置成在与所述切割刀片接触期间支撑所述片材的不可变形切割部分,所述切割部分具有形成于其中的长形通道以在切割期间接收所述切割刀片,
定位器,所述定位器配置成响应切割命令和压痕命令中的至少一个,在Y方向上沿着所述切割和压痕平台牵引所述介质的片材,同时沿着Y方向来回移位所述片材,以及
计算机化处理器,所述计算机化处理器配置成操作所述切割和压痕工具和所述定位器。
2.根据权利要求1所述的装置,其还包括自动介质进给器,所述自动介质进给器配置成将介质的片材自动地进给到所述切割和压痕平台上和离开所述切割和压痕平台。
3.根据权利要求1所述的装置,其中所述切割刀片和所述压痕尖端彼此相邻布置。
4.根据权利要求1所述的装置,其中使用螺线管操作所述切割刀片和所述压痕尖端。
5.根据权利要求1所述的装置,其中所述切割和压痕平台的所述切割部分具有形成于其中的多个长形通道,每个通道在切割期间提供所述切割装置的切割刀片的尖端和所述通道的底壁之间的间隙。
6.根据权利要求1所述的装置,其中所述切割部分包括金属。
7.根据权利要求1所述的装置,其中所述切割和压痕平台的所述压痕部分包括热塑性或热固性材料。
8.根据权利要求1所述的装置,其还包括:
第一进给器,所述第一进给器布置成邻近或连接到所述切割和压痕平台,所述第一进给器配置成使用第一进给装置从向内进给容器朝着所述切割和压痕平台自动地输送介质的单独片材,以及
第二进给器,所述第二进给器布置成邻近或连接到所述切割和压痕平台,所述第二进给器配置成在切割和压痕中的至少一个之后将介质的单独片材从所述切割和压痕平台自动地输送到向外进给容器。
9.一种制造介质转换器的方法,其包括:
形成配置成在使用期间仅仅在X方向上移动的切割和压痕工具,所述切割和压痕工具包括切割刀片和与所述切割刀片间隔的压痕尖端,
形成切割和压痕平台,所述切割和压痕平台具有配置成在与所述压痕尖端接触期间支撑介质的片材的弹性可变形压痕部分,和配置成在与所述切割刀片接触期间支撑所述片材的不可变形切割部分,所述切割部分具有形成于其中的长形通道以在切割期间接收所述切割刀片,
将所述切割和压痕工具安装在所述切割和压痕平台之上,
形成定位器,所述定位器配置成响应切割命令和压痕命令中的至少一个在Y方向上沿着所述切割和压痕平台牵引所述介质的片材,同时沿着Y方向来回移位所述片材,以及
形成计算机化处理器以操作所述切割和压痕工具和所述定位器。
10.一种使用根据权利要求1所述的装置转换介质的片材的方法。
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