CN104039904B

CN104039904B - 热稳定化的有机硅混合物

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Publication number: CN104039904B
Application number: CN201380004715.8A
Authority: CN
Inventors: P·米勒
Original assignee: Wacker Polymer Systems GmbH and Co KG
Current assignee: Wacker Polymer Systems GmbH and Co KG
Priority date: 2012-01-11
Filing date: 2013-01-02
Publication date: 2017-04-19
Anticipated expiration: 2033-01-02
Also published as: WO2013104551A1; US20150045503A1; US9150726B2; DE102012200335A1; EP2802635A1; EP2802635B1; JP5969049B2; KR20140109414A; JP2015503648A; KR101614637B1; CN104039904A

Abstract

本发明涉及一种可交联的有机硅混合物，其包含(A)每分子含有至少两个烯基并且在25℃下具有0.05‑50Pa·s的粘度的聚有机硅氧烷，(B)每分子含有至少两个SiH官能团的有机硅化合物，(C)铂族催化剂，(D)二茂铁化合物，和(E)具有至少一个环氧基团的烷氧基硅烷。本发明还涉及有机硅模制品，其可通过用200‑500nm的光辐射所述有机硅混合物或将所述有机硅混合物加热至至少80℃而获得。

Description

热稳定化的有机硅混合物

本发明涉及包含二茂铁化合物和具有至少一个环氧基团的烷氧基硅烷的可交联有机硅混合物。

电子元件是在较高的功率下运行的，由于逐步的小型化，功率密度持续增加。电力电子学尤其需要新的材料，所述新的材料能长期承受200℃以上的温度，对其中嵌入的功率半导体提供长期的保护防止受到环境的影响，并且保证绝缘性能。至今在功率模块领域使用的有机硅凝胶不满足这个要求，因为在约180℃以上即发生热氧化脆化，导致凝胶硬化；另外，还观察到嵌入的凝胶与待保护的基底脱层并且起泡。

MX 9702803描述了通过加入二茂铁或二茂铁衍生物进行热稳定化的氟硅氧烷凝胶，使得在热的作用下也很大程度上保持了机械性能。

通过二茂铁或二茂铁衍生物进行热稳定化的氟硅氧烷凝胶已经有描述。但是，单纯的热稳定性并不足以保护电子元件，也就是说，通常低模量的交联有机硅单纯的稳定性不足以保护电子元件到令人满意的程度。而是，必须防止在这种高温下发生的嵌入混合物的脱层与起泡。

本发明提供一种可交联的有机硅混合物，其包含：

(A)每分子含有至少两个烯基并且在25℃下具有0.05-50Pa·s的粘度的聚有机硅氧烷，

(B)每分子含有至少两个SiH官能团的有机硅化合物，

(C)铂族催化剂，

(D)二茂铁化合物，和

(E)具有至少一个环氧基团的烷氧基硅烷。

已发现在MX 9702803中描述的添加了二茂铁的热稳定化有机硅凝胶导致有机硅层的脱层，因为缺乏与待保护的基底的粘合和保护作用，以及通过有机硅层增加的绝缘性能丧失。

由于添加了具有至少一个环氧基团的烷氧基硅烷(E)，所述有机硅混合物可额外发生与待保护基底的内聚粘结。该有机硅混合物可固化成自粘合的热稳定的有机硅凝胶或者软有机硅弹性体，对电子元件提供长期保护，并且保证电子元件的绝缘性能。

所述含有烯基的聚有机硅氧烷(A)的组成优选为以下平均通式(1)：

R¹ _xR² _ySiO_(4-x-y)/2 (1)

其中，R¹是未取代的或者被卤素或氰基取代的一价C2-C10烃基，其包含脂族碳碳多重键，并且可通过有机二价基团与硅原子键合，

R²是未取代的或者被卤素或氰基取代的一价C1-C10烃基，其不含脂族碳碳多重键，

x是非负数，使得每分子中存在至少两个R¹基团，以及

y是非负数，使得(x+y)为1.8-2.5。

烯基R¹可通过与SiH官能交联剂，特别是有机硅化合物(B)的加成反应来获得。通常使用具有2-6个碳原子的烯基，例如乙烯基、烯丙基、甲代烯丙基、1-丙烯基、5-己烯基、乙炔基、丁二烯基、己二烯基、环戊烯基、环戊二烯基、环己烯基，优选乙烯基和烯丙基。

通过其可使烯基R¹与聚合物链上的硅键合的有机二价基团例如由氧化烯烃单元，例如以下通式(2)的那些单元构成：

-(O)_m[(CH₂)_nO]_o- (2)

其中m为0或1，特别是0，

n为1-4，特别是1或2，以及

o为1-20，特别是1-5。

通式(2)的氧化烯烃单元在左手端与硅原子键合。

基团R¹可键合在聚合物链的任何位置处，特别是与末端硅原子键合。

未取代基团R²的实例为烷基，例如甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基、叔丁基、正戊基、异戊基、新戊基、叔戊基、己基如正己基、庚基如正庚基、辛基如正辛基和异辛基如2,2,4-三甲基戊基、壬基如正壬基、癸基如正癸基；烯基，例如乙烯基、烯丙基、n-5-己烯基、4-乙烯基环己基和3-降冰片烯基；环烷基，例如环戊基、环己基、4-乙基环己基、环庚基、降冰片基和甲基环己基；芳基，例如苯基、联苯基、萘基；烷芳基，例如邻、间、对-甲苯基和乙基苯基；芳烷基，例如苯甲基、α和β-苯乙基。

取代烃基作为基团R²的实例为卤代烃例如氯甲基、3-氯丙基、3-溴丙基、3,3,3-三氟丙基和5,5,5,4,4,3,3-六氟戊基以及氯苯基、二氯苯基和三氟甲苯基。

R²优选具有1-6个碳原子。特别优选甲基和苯基。

成分(A)也可以是含有烯基但是在例如烯基含量、烯基类型或结构上不同的各种聚有机硅氧烷的混合物。

含有烯基的聚有机硅氧烷(A)的结构可以是线型、环状或支化的。导致支化聚有机硅氧烷的三官能和/或四官能单元的含量通常非常低，优选不超过20mol％，特别是不超过0.1mol％。

特别优选使用含有烯基且分子为以下通式(3)的聚二甲基硅氧烷：

(ViMe₂SiO_1/2)₂(ViMeSiO)_p(Me₂SiO)_q (3)

其中非负整数p和q满足以下关系：p≥0，50<(p+q)<20000，优选200<(p+q)<1000，以及0<(p+1)/(p+q)<0.2。

聚有机硅氧烷(A)在25℃下的粘度优选为0.1-15Pa·s，特别是0.3-5Pa·s。

优选选择聚有机硅氧烷(A)的含量使得有机硅混合物中化合物(A)的含量为30-99.8重量％，优选为50-99.5重量％，特别是60-99重量％。

每分子含有至少两个SiH官能团的有机硅化合物(B)优选具有以下平均通式(4)的组成：

H_aR³ _bSiO_(4-a-b)/2 (4)

其中R³是未取代的或者被卤素或氰基取代的一价C1-C18烃基，其不含有脂族碳碳多重键，以及

a和b是非负整数，条件是0.5<(a+b)<3.0和0<a<2，以及每分子存在至少两个硅键合的氢原子。

R³的实例为上述用于R²的基团。R³优选具有1-6个碳原子。特别优选甲基和苯基。

优选使用每分子含有三个或更多个SiH键的有机硅化合物(B)。当使用每分子仅具有两个SiH键的有机硅化合物(B)时，建议使用每分子具有至少三个烯基的聚有机硅氧烷(A)。

有机硅化合物(B)的氢含量，仅基于直接键合在硅原子上的氢原子，优选为0.002-1.7重量％，优选为0.1-1.7重量％。

有机硅化合物(B)优选每分子包含至少三个且不超过600个硅原子。优选使用每分子含有4-200个硅原子的有机硅化合物(B)。

有机硅化合物(B)的结构可以是线型、支化、环状或网络状。

特别优选的有机硅化合物(B)是通式(5)的线型聚有机硅氧烷：

(HR⁴ ₂SiO_1/2)_c(R⁴ ₃SiO_1/2)_d(HR⁴SiO_2/2)_e(R⁴ ₂SiO_2/2)_f (5)

其中R⁴与R³的含义相同，以及

非负整数c、d、e和f满足以下关系：(c+d)＝2，(c+e)>2，5<(e+f)<200以及1<e/(e+f)<0.1。

SiH官能有机硅化合物(B)优选存在于可交联有机硅组合物中的量使得SiH基团与烯基的摩尔比为0.1-3，特别是0.2-1.5。

作为催化剂(C)，可以使用所有已知的在加成交联有机硅组合物的交联中催化氢化硅烷化反应的铂族催化剂。催化剂(C)含有铂、铑、钯、钌和铱中的至少一种金属或化合物，优选铂。

这种催化剂(C)的实例为可存在于载体例如二氧化硅、氧化铝或活性炭上的细粒状金属铂；铂的化合物或络合物，例如卤化铂如PtCl₄、H₂PtCl₆·6H₂O、Na₂PtCl₄·4H₂O，铂-烯烃络合物，铂-醇络合物，铂-醇盐络合物，铂-醚络合物，铂-醛络合物，铂-酮络合物，包括H₂PtCl₆.6H₂O与环己酮的反应产物，铂-乙烯基硅氧烷络合物，特别是含有或不含有可检测的无机键合卤素的铂-二乙烯基四甲基二硅氧烷络合物，双(γ-甲基吡啶)二氯化铂，三亚甲基二吡啶二氯化铂，二环戊二烯二氯化铂，(二甲基亚砜)亚乙基二氯化铂(II)，以及四氯化铂与烯烃和伯胺或仲胺或伯胺和仲胺的反应产物，例如溶于1-辛烯的四氯化铂与仲丁胺的反应产物，或者铵-铂络合物。

特别优选的催化剂(C)是KARSTEDT催化剂，即Pt(0)络合物，特别是式为Pt₂[[(CH₂＝CH)(CH₃)₂Si]₂O]₃的铂(0)-1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷络合物。

在优选的实施方案中，催化剂(C)可以通过波长为200-500nm的光进行激活。特别合适的可光激活的催化剂(C)为铂的环戊二烯络合物，优选以下通式(6)的络合物：

其中g＝1-8，

h＝0-2，

i＝1-3，

R⁷相同或不同，彼此独立地为未取代或取代的，直链、环状或支链的一价烃基，其含有脂族饱和或不饱和或芳族不饱和基团，并且具有1-30个碳原子，其中每个单独的碳原子可被O、N、S或P原子替代，

R⁸彼此独立地为相同或不同的可水解官能团，其选自以下组：

羧基-O-C(O)R¹⁰，

肟基-O-N＝CR¹⁰ ₂，

烷氧基–OR¹⁰，

烯氧基–O-R¹²，

酰胺基–NR¹⁰-C(O)R¹¹，

胺基–NR¹⁰R¹¹，

胺氧基-O-NR¹⁰R¹¹，

其中R¹⁰相同或不同，彼此独立地为H、烷基、芳基、芳基烷基、烷基芳基，

R¹¹相同或不同，彼此独立地为烷基、芳基、芳基烷基、烷基芳基，

R¹²为直链或支链的脂族不饱和有机基团，

R^9a相同或不同，彼此独立地为具有1-30个碳原子的烷基、芳基、芳基烷基、烷基芳基，其中氢可被卤素或-SiR⁹ ₃替代，其中

R⁹相同或不同，彼此独立地为未取代或取代的，直链、环状或支链的一价烃基，

R^9b相同或不同，彼此独立地为氢或者未取代或取代的、直链或支链的一价烃基，该烃基包含脂族饱和或不饱和或芳族不饱和基团，并且具有1-30个碳原子，其中每个单独的碳原子可被O、N、S或P原子替代，并且该烃基可与环戊二烯基稠合成环。

优选的R⁷为具有1-8个碳原子的直链饱和烃基。还优选苯基。

优选的R⁸为甲氧基、乙氧基、乙酰氧基、2-甲氧基乙氧基。

优选的R^9a为任选取代的直链或支链烷基，例如甲基、乙基、丙基或丁基。

优选的R^9b为任选取代的直链或支链烷基，例如甲基、乙基、丙基或丁基。还优选任选进一步取代的稠环，例如茚基或芴基。

特别优选的催化剂(C)为MeCp(PtMe₃)。

催化剂(C)可以任何想要的形式使用，例如以含有氢化硅烷化催化剂的微胶囊的形式或有机聚硅氧烷颗粒的形式。

氢化硅烷化催化剂(C)的含量优选使得有机硅混合物中铂族金属的含量为0.1-200重量ppm，优选0.5-40重量ppm。

有机硅混合物优选是透明的，且不含有吸光填料。

优选的二茂铁化合物(D)为二茂铁(双环戊二烯铁)、乙酰基二茂铁、乙烯基二茂铁、乙炔基二茂铁、二茂铁基甲醇、双(η-环戊二烯基)铁(III)四氯高铁(III)酸盐、四羰基双(η-环戊二烯基)二铁(I)、1,1’-双(三甲基甲硅烷基)二茂铁、1,1’-(二甲基苯氧基甲硅烷基)二茂铁和1,1’-双(二甲基乙氧基甲硅烷基)二茂铁。特别优选二茂铁和乙酰基二茂铁。二茂铁化合物(D)也可以是各种二茂铁化合物(D)的混合物。

二茂铁化合物(D)的含量优选使得有机硅混合物中二茂铁化合物(D)的含量为1-5000重量ppm，优选10-1000重量ppm。

具有至少一个环氧基团的烷氧基硅烷(E)具有以下通式(7)：

R¹³ _uR¹⁴ _vSi(OR¹⁵)_4-u-v (7)

其中R¹³为具有1-10个碳原子的未取代或被卤素取代的一价烃基，

R¹⁴为含有至少一个环氧基团并且具有2-20个碳原子的一价烃基，该烃基任选是被卤素取代的，并且任选中间插入O、N、S或P原子。

R¹⁵是具有1-6个碳原子的烷基，

u为0、1或2，以及

v为1、2或3，条件是u和v之和为小于或等于3。

R¹³和R¹⁵的实例和优选实例为如上针对R²所述的。

特别优选的R¹³为甲基、乙基、乙烯基和苯基。

特别优选的R¹⁵为甲基、乙基、丙基和丁基。

R¹⁴的实例为乙氧基乙基、2,3-乙氧基丙基、3,4-乙氧基丁基、5,6-乙氧基己基、9,10-乙氧基癸基、缩水甘油氧基、3-缩水甘油氧基丙基、缩水甘油氧基异丁基、2-甲基缩水甘油氧基丙基、3-苯基缩水甘油氧基丙基、缩水甘油氧基苯基壬基、缩水甘油氧基苯甲基乙基、3,4-环氧环己基、2-(3,4-环氧环己基)乙基、3-(3,4-环氧环己基)丙基、1,4-环氧环己基和2-(1,4-环氧环己基)乙基。优选的R¹⁴是3,4-环氧环己基、3-(3,4-环氧环己基)丙基和缩水甘油氧基丙基。R¹⁴优选具有2-10个碳原子。R¹⁴优选为烷基。特别优选的R¹⁴为缩水甘油氧基丙基。

作为具有环氧基团的烷氧基硅烷(E)，特别优选缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷(Glymo)。

具有环氧基团的烷氧基硅烷(E)的含量优选使得有机硅混合物中化合物(E)的含量为0.01-5重量％，优选为0.1-2重量％，特别是0.2-1重量％。

有机硅混合物还可包含填料(F)。非补强填料(F)的实例为BET表面积最高为50m²/g的填料，例如石英、硅藻土、硅酸钙、硅酸锆、沸石、金属氧化物粉末例如铝、钛、铁或锌氧化物或它们的混合氧化物、硫酸钡、碳酸钙、石膏、氮化硅、碳化硅、氮化硼、玻璃和聚合物粉末。补强填料，即BET表面积至少为50m²/g的填料，为例如，热解二氧化硅、沉淀二氧化硅、炭黑例如炉黑和乙炔黑、和具有大的BET表面积的硅-铝混合氧化物。纤维填料为，例如，石棉以及聚合物纤维。所述填料可以是疏水化的，例如通过用有机硅烷或有机硅氧烷处理或者通过羟基的醚化形成烷氧基进行疏水化。可以使用一种填料，但也可以使用至少两种填料的混合物。

当有机硅混合物包含填料(F)时，填料的含量优选为2-60重量％，特别是5-50重量％。

有机硅混合物可包含H封端的线型聚有机硅氧烷作为成分(G)。聚有机硅氧烷(G)优选为式为HSi(CH₃)₂-[O-Si(CH₃)₂]_w-H的H-二甲基甲硅烷氧基封端的二甲基聚硅氧烷，其中w为1-1000。

聚有机硅氧烷(G)在25℃下的粘度优选为0.1-10Pa·s，特别是0.5-3Pa·s。当有机硅混合物包含H封端的线型聚有机硅氧烷(G)时，该H封端的线型聚有机硅氧烷(G)的含量优选为2-70重量％，特别是5-50重量％。

有机硅混合物还可包含至多70重量％，优选0.0001-40重量％的其它添加剂作为成分(H)。这些添加剂可以是，例如，不同于有机聚硅氧烷(A)和(B)的树脂状聚有机硅氧烷、分散剂、溶剂、粘合剂、颜料、染料、增塑剂、有机聚合物、热稳定剂等。这些包括添加剂如染料、颜料等。另外，触变性成分例如高度分散的二氧化硅或其它可商购的触变性添加剂可以作为成分(H)。添加剂(H)也可用以具体设定处理时间、起始温度和有机硅混合物的交联速率。这些抑制剂和稳定剂在交联组合物领域是非常熟知的。

另外，也可以添加提高压缩变形的添加剂。另外，也可以添加中空体。另外，也可以添加用于产生泡沫的发泡剂。另外，也可以添加不是乙烯官能化的聚二有机基硅氧烷。

有机硅混合物的配混是通过以任意顺序混合上述成分(A)-(H)来进行的。有机硅混合物的成分(A)-(H)可以配混成2组分或仅1组分。

有机硅混合物可以在混合各个成分之后在低至20℃的温度下交联，或者用波长为200-500nm的光辐射，或者优选被加热以固化成模制品。

温度优选为至少60℃，特别优选至少90℃，特别是至少120℃，并且优选不超过250℃，特别优选不超过200℃，特别是不超过160℃。

有机硅混合物在25℃下优选具有0.1-15Pa·s，特别是0.3-5Pa·s的粘度。

由于热稳定性和通过粘合添加剂(E)同时产生的自粘合性，有机硅混合物特别适用于在高温下运行的功率电子元件例如功率模块或混合电子元件的嵌入。

本发明还提供有机硅模制品，其可通过一种方法获得，在所述方法中，包含以下成分的有机硅混合物被加热至至少80℃：

(B)每分子含有至少两个SiH官能团的有机硅化合物，

(C)铂族催化剂，

(D)二茂铁化合物，和

(E)具有至少一个环氧基团的烷氧基硅烷。

本发明还提供有机硅模制品，其可通过一种方法获得，在所述方法中，用波长为200-500nm的光辐射包含以下成分的有机硅混合物：

(B)每分子含有至少两个SiH官能团的有机硅化合物，

(C)铂族催化剂，

(D)二茂铁化合物，和

(E)具有至少一个环氧基团的烷氧基硅烷。

在优选的实施方案中，固化的有机硅混合物的弹性模量为5-100kPa，特别是8-60kPa。在这个范围内，固化的有机硅混合物产生足够的反压力抵抗气泡的膨胀。

在上述式中所有符号都具有彼此独立的含义。在所有式中，硅原子为四价。有机硅混合物的所有成分的总和为100重量％。

除非另外指明，在以下实施例中的所有量和百分比均基于重量，所有压力均为0.10MPa(abs.)，所有温度均为20℃。

实施例

使用以下原料：

乙烯基聚合物(A)：这些为通过传统方法制备的乙烯基二甲基甲硅烷氧基封端的二甲基聚硅氧烷。

乙烯基聚合物1：500mPa，DP＝145

乙烯基聚合物2：1020mPa，DP＝183

H封端的聚硅氧烷(G)：这是通过传统方法制备的粘度为1000mPas和链长DP＝180的H-二甲基甲硅烷氧基封端的二甲基聚硅氧烷。

SiH交联剂(B)：该SiH交联剂是三甲基甲硅烷基封端的二甲基/甲基氢共聚有机硅氧烷，在25℃下具有100mm²/s的粘度，并且具有0.47重量％的氢含量。

催化剂批料(C)：在乙烯基聚合物(A)(1)中含有1重量％的铂的KARSTEDT催化剂(铂(0)-1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷络合物)。

二茂铁(D)：来自Aldrich的二茂铁99％。

烷氧基硅烷(E)：缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷，来自Evonik的DynasilanGlymo。

对于有机硅混合物和测试的描述：

在合适的混合器中混合有机硅混合物。混合之后，将有机硅混合物在10mbar下脱气10分钟。

脱层试验、起泡试验：将脱气的有机硅混合物以3mm的层厚度施加在用铜部分金属化的混合陶瓷上，并在对流炉中在150℃下固化60分钟。随后将铸造陶瓷储存在温度为210℃的烤盘上。在1小时、24小时和168小时后之后评价起泡情况。

“正”意味着没有观察到起泡。

“负”意味着观察到起泡。

热稳定性测试：在150℃下在对流炉中在铝盘上以6mm的层厚固化脱气的有机硅混合物60分钟，然后储存在210℃的对流炉中，经过1小时、168小时和1000小时之后取样进行测量。在模量测量之前，将样品储存在20℃下4小时。为了测量模量，将直径为4mm的圆柱体推进硫化橡胶中深度3mm，测量为此所需要用的力。由每1256mm²圆柱面积的穿透力计算模量。

在实施例1-6中，生产有机硅混合物，固化并进行测试。在表1中显示了组合物和结果。

根据本发明的实施例1-3：包含热稳定剂二茂铁和粘合添加剂Glymo的有机硅混合物，

不是根据本发明的实施例4：没有热稳定剂二茂铁和粘合添加剂Glymo，

不是根据本发明的实施例5：类似于MX 9702803，包含热稳定剂二茂铁，没有粘合添加剂Glymo，

不是根据本发明的实施例6：没有热稳定剂二茂铁但是包含粘合添加剂Glymo。

根据本发明的实施例表明只有包含热稳定剂二茂铁和粘合剂Glymo的组合的实施例1-3的有机硅混合物保证了不发生热氧化脆化并且抑制了起泡和与基底的脱层。实施例1-3的有机硅混合物对于待保护的基底提供长期持久的保护。

Claims

1.可交联的有机硅混合物，其包含：

(B)每分子含有至少两个SiH官能团的有机硅化合物，

(C)铂族催化剂，

(D)二茂铁化合物，和

(E)具有至少一个环氧基团的烷氧基硅烷，

其中固化的有机硅混合物的弹性模量为5-100kPa。

2.权利要求1所述的可交联有机硅混合物，其中所述含有烯基的聚有机硅氧烷(A)具有以下平均通式(1)：

R¹ _xR² _ySiO_(4-x-y)/2 (1)

x是非负数，使得每分子中存在至少两个R¹基团，以及

y是非负数，使得(x+y)为1.8-2.5。

3.权利要求1或2所述的可交联有机硅混合物，其中所述每分子含有至少两个SiH官能团的有机硅化合物(B)具有以下平均通式(4)的组成：

H_aR³ _bSiO_(4-a-b)/2 (4)

4.权利要求1或2所述的可交联有机硅混合物，其中所述二茂铁化合物(D)选自二茂铁、乙酰基二茂铁、乙烯基二茂铁、乙炔基二茂铁、二茂铁基甲醇、双(η-环戊二烯基)铁(III)四氯高铁(III)酸盐、四羰基双(η-环戊二烯基)二铁(I)、1,1’-双(三甲基甲硅烷基)二茂铁、1,1’-(二甲基苯氧基甲硅烷基)二茂铁和1,1’-双(二甲基乙氧基甲硅烷基)二茂铁。

5.权利要求1或2所述的可交联有机硅混合物，其中选择二茂铁化合物(D)的含量使得所述有机硅混合物中二茂铁化合物(D)的含量为1-5000重量ppm。

6.权利要求1或2所述的可交联有机硅混合物，其中所述具有至少一个环氧基团的烷氧基硅烷(E)具有以下通式(7)：

R¹³ _uR¹⁴ _vSi(OR¹⁵)_4-u-v (7)

R¹⁴为含有至少一个环氧基团并且具有2-20个碳原子的一价烃基，该烃基任选是被卤素取代的，并且任选中间插入O、N、S或P原子，

R¹⁵是具有1-6个碳原子的烷基，

u为0、1或2，以及

v为1、2或3，条件是u和v之和为小于或等于3。

7.权利要求1或2所述的可交联有机硅混合物，其中选择具有环氧基团的烷氧基硅烷(E)的含量使得所述有机硅混合物中化合物(E)的含量为0.01-5重量％。

8.有机硅模制品，其可通过一种方法获得，在所述方法中，包含以下成分的有机硅混合物被加热至至少80℃：

(B)每分子含有至少两个SiH官能团的有机硅化合物，

(C)铂族催化剂，

(D)二茂铁化合物，和

(E)具有至少一个环氧基团的烷氧基硅烷，

其中固化的有机硅混合物的弹性模量为5-100kPa。

9.有机硅模制品，其可通过一种方法获得，在所述方法中，用波长为200-500nm的光辐射包含以下成分的有机硅混合物：

(B)每分子含有至少两个SiH官能团的有机硅化合物，

(C)铂族催化剂，

(D)二茂铁化合物，和

(E)具有至少一个环氧基团的烷氧基硅烷，

其中固化的有机硅混合物的弹性模量为5-100kPa。