CN104008988B - 一种led封装基板和透镜同时上料装置 - Google Patents

一种led封装基板和透镜同时上料装置 Download PDF

Info

Publication number
CN104008988B
CN104008988B CN201410235826.6A CN201410235826A CN104008988B CN 104008988 B CN104008988 B CN 104008988B CN 201410235826 A CN201410235826 A CN 201410235826A CN 104008988 B CN104008988 B CN 104008988B
Authority
CN
China
Prior art keywords
magazine
lens
base plate
vertical direction
electric machine
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN201410235826.6A
Other languages
English (en)
Other versions
CN104008988A (zh
Inventor
刘伟东
陈安
胡跃明
吴忻生
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
South China University of Technology SCUT
Original Assignee
South China University of Technology SCUT
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by South China University of Technology SCUT filed Critical South China University of Technology SCUT
Priority to CN201410235826.6A priority Critical patent/CN104008988B/zh
Publication of CN104008988A publication Critical patent/CN104008988A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN104008988B publication Critical patent/CN104008988B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67778Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
    • H01L21/67781Batch transfer of wafers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2933/00Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2933/0008Processes
    • H01L2933/0033Processes relating to semiconductor body packages

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Packaging Frangible Articles (AREA)

Abstract

本发明公开了一种LED封装基板和透镜同时上料装置,包括同时上料料盒、用于输送同时上料料盒的纵向和垂直方向料盒运动机构、推进机构,所述纵向和垂直方向料盒运动机构包括用于支托并带动同时上料料盒纵向移动至预定位置的纵向运动机构和设置于纵向运动机构下方、用于将同时上料料盒沿垂直方向上推至预定高度的垂直运动机构,所述推进机构设置于纵向运动机构一侧,用于将放置在同时上料料盒中的LED基板和透镜支架同时水平推向键合工位。本发明实现了LED基板和透镜支架的同时上料和预定位,在推料机构推杆的机械精度的保证之下,直接实现LED基板和透镜支架对准后进行键合,降低了设备开发成本,提高了的效率和可靠性。

Description

一种LED封装基板和透镜同时上料装置
技术领域
本发明主要涉及半导体应用与封装领域,尤其涉及一种LED封装基板和透镜同时上料装置。
背景技术
大功率LED照明具有寿命长、效率高、无污染等优点,随着时间的推移,受到越来越多的重视。大功率LED的封装,是LED制造过程中的重要一环;对于硅胶透镜式LED灯,其封装基板和透镜的键合,是LED制造过程中的关键环节之一。在芯片封装、荧光粉涂覆工艺之后,封装基板和透镜的键合和硅胶的注射等后续工艺,需要基板和透镜之间严格的相对位置关系进行保证,其要求基板和透镜的键合设备,在机构上严格的定位精度和运动精度。
在大功率LED封装基板和透镜键合时,基板上注胶孔位与注胶孔之间、排气孔位与排气孔之间的相对位置精度很高。为了保证这个精度,传统设备通常采用基板和透镜分别上料的方式,然后在通过复杂的定位,实现它们的对准。这个方案会带来以下几个方面的问题:
1、大功率LED封装基板和透镜键合设备的上料机构会变得很复杂;同时,由于上料机构尺寸传递环节多,基板和透镜注胶孔、排气孔位置对准保证的可靠度要相应降低。
2、为了避免与LED封装基板、透镜进料机构的干涉,键合设备的盖透镜机构会变得复杂。相应地成本也会上升。
发明内容
本发明的目的在于提供一种LED封装基板和透镜同时上料装置,以降低了设备开发成本,提高封装基板和透镜的键合效率和可靠性。
本发明是采用如下技术方案来实现的:
一种LED封装基板和透镜同时上料装置,包括:同时上料料盒、用于输送同时上料料盒的纵向和垂直方向料盒运动机构、推进机构,
所述同时上料料盒包括平行竖置的右支撑板和左支撑板,所述右支撑板和左支撑板的顶部和底部分别连接设置有料盒顶盖及料盒底板,所述右支撑板和左支撑板相面对的竖壁上对称设置有仓位组,所述仓位组由上而下包括水平搁置透镜支架的槽形透镜支架仓位以及水平搁置LED基板的槽形基板仓位;
所述纵向和垂直方向料盒运动机构包括用于支托并带动同时上料料盒纵向移动至预定位置的纵向运动机构和设置于纵向运动机构下方、用于将同时上料料盒沿垂直方向上推至预定高度的垂直运动机构,所述纵向和垂直方向料盒运动机构主要实现同时上料料盒的纵向和竖直方向的运动,在纵深方向上实现多个同时上料料盒的进给和推料;在竖直方向上实现单个同时上料料盒的上下运动,使得成组的LED基板和透镜支架在同一高度方向上实现横向进给;
所述推进机构设置于纵向运动机构一侧,用于将放置在同时上料料盒中的LED基板和透镜支架同时水平推向键合工位。
进一步地,所述纵向运动机构包括料盒托盘、设置于料盒托盘两长边的纵向运动导轨模组、活动架设在料盒托盘上的料盒放置支架,所述料盒放置支架两长边设置有与纵向运动导轨模组滑动配合的纵向运动齿轮齿条组件,所述纵向运动齿轮齿条组件与位于料盒托盘一侧的齿轮驱动电机驱动连接。
进一步地,所述料盒托盘的一长边设置有用于限定料盒放置支架位置的纵向运动限位开关。
进一步地,所述垂直运动机构包括设置在竖直方向运动支撑架下端的料盒竖直方向运动电机、与料盒竖直方向运动电机驱动连接的料盒竖直方向运动丝杆螺母副, 所述料盒竖直方向运动丝杆螺母副的螺母上设置有可上下同步移动的料盒竖直方向运动推杆,所述料盒竖直方向运动推杆顶端设置有支托和定位同时上料料盒的料盒定位板。
进一步地,所述推进机构包括推进机构支撑架、通过横向推进电机支架固定在推进机构支撑架一端的横向推进电机、一端与横向推进电机驱动连接且另一端受推进机构支撑架转动配合的横向推进电机丝杆螺母副、一端与横向推进电机丝杆螺母副的螺母固定连接且另一端与推进机构支撑架上的推杆孔滑动配合的横向推杆,所述推进机构支撑架底部通过机构支撑和连接板固定在传送机构基板上,所述推进机构,主要实现同时上料料盒中LED基板和透镜支架在横向的进给运动;同时基于推杆的机械精度保证,实现LED基板和透镜支架在横向的相对位置关系。
进一步地,所述推进机构支撑架上还水平设置有与横向推杆平行的横向推进电机导杆,所述横向推进电机导杆穿过横向推进电机丝杆螺母副的螺母上的导向孔且与该导向孔滑动配合。
进一步地,所述推杆孔与横向推杆接触面之间、导向孔与横向推进电机导杆之间均设置有直线轴承。
进一步地,所述横向推杆推动LED基板和透镜支架的端部设置有横向推杆弹性缓冲头。
进一步地,所述右支撑板和左支撑板相面对的竖壁上沿垂直方向由上而下重复设置有两个以上的仓位组。
进一步地,所述透镜支架仓位和基板仓位的两端的出入口均设置有方便插入LED基板和透镜支架的半锥形导向口。
本发明相比现有技术,具有如下有益效果:通过设置同时上料料盒的、推进机构、纵向和垂直方向料盒运动机构,实现了LED基板和透镜支架的同时上料和预定位;在推料机构推杆的机械精度的保证之下,直接实现LED基板和透镜支架对准后进行键合,简化了键合设备的机构复杂程度,降低了设备开发成本,提高了的效率和可靠性。
附图说明
图1为本发明实施例的整装结构示意图。
图2a为本发明实施例的同时上料料盒立体结构示意图。
图2b为本发明实施例的同时上料料盒主视示意图。
图3为本发明实施例的推进机构结构示意图。
图4为本发明实施例的纵向和垂直方向料盒运动机构结构示意图。
图5为本发明实施例的纵向和垂直方向料盒运动机构运送同时上料料盒时的结构示意图。
图中所示为:1-同时上料料盒;3-推进机构;4-纵向和垂直方向料盒运动机构;5-传送机构基板;6-键合结构;7-传送机构;11-料盒顶盖;12-右支撑板;13-料盒底板;14-左支撑板; 25-透镜支架仓位;26-基板仓位; 27-LED基板;28-透镜支架;031-横向推进电机;032-横向推进电机支架;033-横向推杆;034-横向推杆弹性缓冲头;035-推进机构支撑架;036-横向推进电机丝杆螺母副;037-横向推进电机导杆;038-机构支撑和连接板;041-料盒定位板;042-纵向运动齿轮齿条组件;043-齿轮驱动电机;044-料盒竖直方向运动推杆;045-料盒竖直方向运动丝杆螺母副;046-料盒竖直方向运动电机;047-竖直方向运动支撑架;048-纵向运动导轨模组;049-料盒托盘;0410-纵向运动限位开关;0411-料盒放置支架。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本发明的发明目的作进一步详细地描述,实施例不能在此一一赘述,但本发明的实施方式并不因此限定于以下实施例。
下面结合附图对实施例进行进一步详细说明。
如图1至3所示,一种LED封装基板和透镜同时上料装置,包括:同时上料料盒1、用于输送同时上料料盒1的纵向和垂直方向料盒运动机构4、推进机构3,
所述同时上料料盒1包括平行竖置的右支撑板12和左支撑板14,所述右支撑板12和左支撑板14的顶部和底部分别连接设置有料盒顶盖11及料盒底板13,所述右支撑板12和左支撑板14相面对的竖壁上对称设置有仓位组,所述仓位组由上而下包括水平搁置透镜支架28的槽形透镜支架仓位25以及水平搁置LED基板27的槽形基板仓位26。
所述纵向和垂直方向料盒运动机构4包括用于支托并带动同时上料料盒1纵向移动至预定位置的纵向运动机构和设置于纵向运动机构下方、用于将同时上料料盒1沿垂直方向上推至预定高度的垂直运动机构,所述纵向和垂直方向料盒运动机构主要实现同时上料料盒的纵向和竖直方向的运动,在纵深方向上实现多个同时上料料盒的进给和推料;在竖直方向上实现单个同时上料料盒的上下运动,使得成组的LED基板27和透镜支架28在同一高度方向上实现横向进给。
具体地,如图4、图5所示,所述纵向运动机构包括料盒托盘049、设置于料盒托盘049两长边的纵向运动导轨模组048、活动架设在料盒托盘049上的料盒放置支架0411,所述料盒放置支架0411两长边设置有与纵向运动导轨模组048滑动配合的纵向运动齿轮齿条组件042,所述纵向运动齿轮齿条组件042与位于料盒托盘049一侧的齿轮驱动电机043驱动连接。
本实施例中,所述垂直运动机构包括设置在竖直方向运动支撑架047下端的料盒竖直方向运动电机046、与料盒竖直方向运动电机046驱动连接的料盒竖直方向运动丝杆螺母副045, 所述料盒竖直方向运动丝杆螺母副045的螺母上设置有可上下同步移动的料盒竖直方向运动推杆044,所述料盒竖直方向运动推杆044顶端设置有支托和定位同时上料料盒1的料盒定位板041。
进一步地,所述料盒托盘049的一长边设置有用于限定料盒放置支架0411位置的纵向运动限位开关0410。
所述推进机构3设置于纵向运动机构一侧,用于将放置在同时上料料盒1中的LED基板27和透镜支架28同时水平推向键合工位,具体地,如图3所示,所述推进机构3包括推进机构支撑架035、通过横向推进电机支架032固定在推进机构支撑架035一端的横向推进电机031、一端与横向推进电机031驱动连接且另一端受推进机构支撑架035转动配合的横向推进电机丝杆螺母副036、一端与横向推进电机丝杆螺母副036的螺母固定连接且另一端与推进机构支撑架035上的推杆孔滑动配合的横向推杆033,所述推进机构支撑架035底部通过机构支撑和连接板038固定在传送机构基板5上,所述推进机构03主要实现同时上料料盒中LED基板27和透镜支架28在横向的进给运动;同时基于推杆的机械精度保证,实现LED基板27和透镜支架28在横向的相对位置关系。
进一步地,所述推进机构支撑架035上还水平设置有与横向推杆033平行的横向推进电机导杆037,所述横向推进电机导杆037穿过横向推进电机丝杆螺母副036的螺母上的导向孔且与该导向孔滑动配合,用以保证推进机构3的稳定性、刚度及耐用性。
进一步地,所述推杆孔与横向推杆033接触面之间、导向孔与横向推进电机导杆037之间均设置有直线轴承,以减少相互之间的摩擦,提高使用寿命。
进一步地,所述横向推杆033 推动LED基板27和透镜支架28的端部设置有横向推杆弹性缓冲头034,起到保护LED基板27和透镜支架28的作用。
进一步地,所述右支撑板12和左支撑板14相面对的竖壁上沿垂直方向由上而下重复设置有两个以上的仓位组,如图2b所示,本实施例由上而下重复设置有10个仓位组,可以分别放置10个LED基板27和透镜支架28。
进一步地,如图2a所述透镜支架仓位25和基板仓位26的两端的出入口均设置有方便插入LED基板27和透镜支架28的半锥形导向口。
针对20粒排式的大功率LED封装基板和20粒排式大功率LED封装透镜支架的键合,本实施例的操作过程如下:
步骤1:根据LED基板27和透镜支架28的长宽尺寸、透镜支架仓位25和基板仓位26组的多少(例如有10组),加工出合适的同时上料料盒1。
步骤2:对于成组的LED基板27,装载10个LED基板27到同时上料料盒1基板仓位26;对于成组的透镜支架28,装载10个透镜支架28到同时上料料盒1的透镜支架仓位25,并保证基板27和透镜支架28对位。
步骤3:放置已同时装载LED基板27和透镜支架28的同时上料料盒1到纵向和垂直方向料盒运动机构4;通过纵向和垂直方向料盒运动机构4的纵向运动机构和垂直运动机构作用下,运送同时上料料盒1到推送工位。
步骤4:在推进机构3的横向推送电机031和横向推杆033的作用下,将一组LED基板27和透镜支架28同时推送到键合工位进行键合,键合后,由传送机构7传送至其他工位。
步骤5:垂直运动机构将同时上料料盒1上抬至预设高度,在推进机构3的横向推送电机031和横向推杆033的作用下,将另一组LED基板27和透镜支架28同时推送到键合工位进行键合,键合后,由传送机构7传送至其他工位。
步骤6:重复步骤5,直到将同时上料料盒1中的所有LED基板27和透镜支架28循环推送到键合工位进行键合。
本发明的上述实施例仅仅是为清楚地说明本发明所作的举例,而并非是对本发明的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说,在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明权利要求的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种LED封装基板和透镜同时上料装置,其特征在于:包括:同时上料料盒(1)、用于输送同时上料料盒(1)的纵向和垂直方向料盒运动机构(4)、推进机构(3),
所述同时上料料盒1包括平行竖置的右支撑板(12)和左支撑板(14),所述右支撑板(12)和左支撑板(14)的顶部和底部分别连接设置有料盒顶盖(11)及料盒底板(13),所述右支撑板(12)和左支撑板(14)相面对的竖壁上对称设置有仓位组,所述仓位组由上而下包括水平搁置透镜支架(28)的槽形透镜支架仓位(25)以及水平搁置LED基板(27)的槽形基板仓位(26);
所述纵向和垂直方向料盒运动机构(4)包括用于支托并带动同时上料料盒(1)纵向移动至预定位置的纵向运动机构和设置于纵向运动机构下方、用于将同时上料料盒(1)沿垂直方向上推至预定高度的垂直运动机构;
所述推进机构(3)设置于纵向运动机构一侧,用于将放置在同时上料料盒(1)中的LED基板(27)和透镜支架(28)同时水平推向键合工位。
2.根据权利要求1所述的LED封装基板和透镜同时上料装置,其特征在于:所述纵向运动机构包括料盒托盘(049)、设置于料盒托盘(049)两长边的纵向运动导轨模组(048)、活动架设在料盒托盘(049)上的料盒放置支架(0411),所述料盒放置支架(0411)两长边设置有与纵向运动导轨模组(048)滑动配合的纵向运动齿轮齿条组件(042),所述纵向运动齿轮齿条组件(042)与位于料盒托盘(049)一侧的齿轮驱动电机(043)驱动连接。
3.根据权利要求2所述的LED封装基板和透镜同时上料装置,其特征在于:所述料盒托盘(049)的一长边设置有用于限定料盒放置支架(0411)位置的纵向运动限位开关(0410)。
4.根据权利要求1所述的LED封装基板和透镜同时上料装置,其特征在于:所述垂直运动机构包括设置在竖直方向运动支撑架(047)下端的料盒竖直方向运动电机(046)、与料盒竖直方向运动电机(046)驱动连接的料盒竖直方向运动丝杆螺母副(045), 所述料盒竖直方向运动丝杆螺母副(045)的螺母上设置有可上下同步移动的料盒竖直方向运动推杆(044),所述料盒竖直方向运动推杆(044)顶端设置有支托和定位同时上料料盒(1)的料盒定位板(041)。
5.根据权利要求1所述的LED封装基板和透镜同时上料装置,其特征在于:所述推进机构(3)包括推进机构支撑架(035)、通过横向推进电机支架(032)固定在推进机构支撑架(035)一端的横向推进电机(031)、一端与横向推进电机(031)驱动连接且另一端受推进机构支撑架(035)转动配合的横向推进电机丝杆螺母副(036)、一端与横向推进电机丝杆螺母副(036)的螺母固定连接且另一端与推进机构支撑架(035)上的推杆孔滑动配合的横向推杆(033),所述推进机构支撑架(035)底部通过机构支撑和连接板(038)固定在传送机构基板(5)上。
6.根据权利要求5所述的LED封装基板和透镜同时上料装置,其特征在于:所述推进机构支撑架(035)上还水平设置有与横向推杆(033)平行的横向推进电机导杆(037),所述横向推进电机导杆(037)穿过横向推进电机丝杆螺母副(036)的螺母上的导向孔且与该导向孔滑动配合。
7.根据权利要求6所述的LED封装基板和透镜同时上料装置,其特征在于:所述推杆孔与横向推杆(033)接触面之间、导向孔与横向推进电机导杆(037)之间均设置有直线轴承。
8.根据权利要求7所述的LED封装基板和透镜同时上料装置,其特征在于:所述横向推杆(033)推动LED基板(27)和透镜支架(28)的端部设置有横向推杆弹性缓冲头(034)。
9.根据权利要求1至8任一项所述的LED封装基板和透镜同时上料装置,其特征在于:所述右支撑板(12)和左支撑板(14)相面对的竖壁上沿垂直方向由上而下重复设置有两个以上的仓位组。
10.根据权利要求9所述的LED封装基板和透镜同时上料装置,其特征在于:所述透镜支架仓位(25)和基板仓位(26)的两端的出入口均设置有方便插入LED基板(27)和透镜支架(28)的半锥形导向口。
CN201410235826.6A 2014-05-29 2014-05-29 一种led封装基板和透镜同时上料装置 Expired - Fee Related CN104008988B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410235826.6A CN104008988B (zh) 2014-05-29 2014-05-29 一种led封装基板和透镜同时上料装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410235826.6A CN104008988B (zh) 2014-05-29 2014-05-29 一种led封装基板和透镜同时上料装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN104008988A CN104008988A (zh) 2014-08-27
CN104008988B true CN104008988B (zh) 2017-01-18

Family

ID=51369598

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201410235826.6A Expired - Fee Related CN104008988B (zh) 2014-05-29 2014-05-29 一种led封装基板和透镜同时上料装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN104008988B (zh)

Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106985583B (zh) * 2015-06-10 2019-04-12 苏州恒远精密数控设备有限公司 板材上下料装置的转动机构
CN105173690B (zh) * 2015-08-18 2018-02-06 先进光电器材(深圳)有限公司 自动进出料装置
CN105417084A (zh) * 2015-12-07 2016-03-23 苏州索力旺新能源科技有限公司 接线盒自动贴片生产的基片上料装置
CN105880964B (zh) * 2016-04-25 2017-12-26 谢秀英 汽车排气管组装机的第三安装钩上料机构
CN105880974B (zh) * 2016-06-20 2017-12-26 谢秀英 限位开关部分组装机的隔水垫上料机构
CN106241370B (zh) * 2016-08-24 2018-08-21 广州超音速自动化科技股份有限公司 一种全自动上下料机
CN107497707B (zh) * 2017-07-27 2023-06-30 深圳新益昌科技股份有限公司 一种led分光编带一体机
CN107529495B (zh) * 2017-08-10 2023-06-30 无锡启盛实验设备有限公司 包埋盒激光打号机
CN107352260A (zh) * 2017-09-05 2017-11-17 江苏凯尔生物识别科技有限公司 指纹模组收料机
CN108408389A (zh) * 2018-04-27 2018-08-17 苏州富强科技有限公司 一种弹夹式上料机构
CN108942629A (zh) * 2018-06-27 2018-12-07 江门市蓬江区珠西智谷智能装备协同创新研究院 一种弯管抛光机器人自动上料机构
CN108899298B (zh) * 2018-07-05 2024-03-01 上海世禹精密设备股份有限公司 半导体基板加载载具的上料机
CN108538774A (zh) * 2018-07-06 2018-09-14 米亚索乐装备集成(福建)有限公司 一种太阳能电池片自动上料装置
CN110190013B (zh) * 2019-06-06 2021-02-26 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所) 晶圆上料装置、晶圆上料方法及晶圆清洗设备
CN110641162A (zh) * 2019-10-18 2020-01-03 深圳劲鑫科技有限公司 一种喷墨机
CN110817391B (zh) * 2019-11-24 2021-09-07 湖南凯通电子有限公司 基板装卸机
CN112389713B (zh) * 2020-10-21 2022-10-04 深圳市盛元半导体有限公司 一种半导体封装工艺全自动送料及装料设备
CN113178511B (zh) * 2021-04-19 2022-07-22 重庆新视通智能科技有限公司 一种led屏幕全面封装系统及其封装的方法
CN113488570B (zh) * 2021-04-30 2022-07-01 鸿利智汇集团股份有限公司 一种uvled封装焊接加工方法
CN113471120B (zh) * 2021-04-30 2022-08-09 鸿利智汇集团股份有限公司 一种uvled加工的上料装置及上料工艺
CN114203528B (zh) * 2021-12-22 2023-09-05 郯城泽华基础工程有限公司 一种半导体处理加工装置
CN115009850B (zh) * 2022-07-13 2024-04-16 博众精工科技股份有限公司 一种片料装载设备

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101339915A (zh) * 2008-08-12 2009-01-07 中国电子科技集团公司第四十五研究所 键合机紧凑式上下料供料机构
CN201213129Y (zh) * 2008-05-28 2009-03-25 深圳市大族精密机电有限公司 进给装置
CN202712246U (zh) * 2012-08-08 2013-01-30 深圳市因沃客科技有限公司 可调式通用料盒
CN103280514A (zh) * 2013-05-29 2013-09-04 华南理工大学 一种led模组封装自动化方法
CN203941892U (zh) * 2014-05-29 2014-11-12 华南理工大学 一种led封装基板和透镜同时上料装置

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4971063B2 (ja) * 2007-07-27 2012-07-11 株式会社ダイヘン 搬送装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201213129Y (zh) * 2008-05-28 2009-03-25 深圳市大族精密机电有限公司 进给装置
CN101339915A (zh) * 2008-08-12 2009-01-07 中国电子科技集团公司第四十五研究所 键合机紧凑式上下料供料机构
CN202712246U (zh) * 2012-08-08 2013-01-30 深圳市因沃客科技有限公司 可调式通用料盒
CN103280514A (zh) * 2013-05-29 2013-09-04 华南理工大学 一种led模组封装自动化方法
CN203941892U (zh) * 2014-05-29 2014-11-12 华南理工大学 一种led封装基板和透镜同时上料装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN104008988A (zh) 2014-08-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104008988B (zh) 一种led封装基板和透镜同时上料装置
CN203941892U (zh) 一种led封装基板和透镜同时上料装置
CN104009134B (zh) 一种led基板和透镜键合、热压和注胶一体化设备
CN107934045B (zh) 一种包装盒拆分传输装置
CN102616404B (zh) 塑料瓶自动装箱机
CN205020330U (zh) Led点胶机
CN110092030B (zh) 电芯装盒机
CN103448932A (zh) 一种物料自动装托盒机
CN106315208B (zh) 一种自动化叉子传送拉体
CN201557028U (zh) 定子绝缘纸自动插入机
CN111054584B (zh) 一种发光二极管全自动点胶机
CN106044228B (zh) 一种无间歇面板物料自动上下料机构
CN216470440U (zh) 一种双料盘循环上料、存盘装置
CN108820393B (zh) 一种智能制造柔性生产线的自动包装线
CN201084717Y (zh) Ic料条激光打标机的上料装置
CN203941942U (zh) 一种led基板和透镜键合、热压和注胶一体化设备
CN202529168U (zh) 塑料瓶自动装箱机
CN104619127A (zh) 插件机
CN110092032B (zh) 装盒机构及电芯装盒机
CN110155663B (zh) 一种活动式插件上料装置及其定位与上料工艺
CN216734957U (zh) 一种用于注射器针头包装线的上料机
CN115973706A (zh) 一种双料盘循环上料、存盘装置及其双料盘循环上料、存盘工艺
CN209531298U (zh) 一种直驱双轨自动点胶机
CN209901608U (zh) 一种全自动双轨点胶机
CN109701813A (zh) 一种直驱双轨自动点胶机

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20170118