CN103998528B - 导热性湿气固化性树脂组合物 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种能够从伴随发热的部件有效传导热量的导热性湿气固化性组合物。本发明涉及一种导热性湿气固化性树脂组合物，其包含：成分(A)：包含至少两个可交联的水解性甲硅烷基的有机聚合物；成分(B)：导热性填料；以及成分(C)：仅在一端具有可交联的水解性甲硅烷基的聚醚化合物。

Description

导热性湿气固化性树脂组合物

技术领域

本发明涉及一种能够从伴随发热的部件有效传导热量的导热性湿气固化性组合物。此外，本发明涉及一种可确保优异的涂布加工性并且无渗出的导热性湿气固化性组合物。

背景技术

安装在电子设备中的发热电子部件如晶体管和闸流晶体管在其使用期间放出热量，因此需要除去热量。迄今为止，通过将由铜、铝等制成的散热片或金属板连接至部件而使热量扩散并从所述部件中除去热量。这种散热片或金属板(下文统称为散热构件)为固体，即使当使其与电子部件如晶体管紧密接触时仍产生微细间隙。因此，通过在其间插入导热性硅橡胶片等来提高导热性。

近年来，对电子设备的高性能化和小型化的要求增加，因此要求半导体具有更高的密度和更高的性能。为了实现半导体的高密度化和高性能化，有必要使其上安装半导体的电路板小型化，并且考虑到在电路板中产生的热量的逸出进行设计很重要。因此，期望用于电路板中的导热性树脂和密封材料具有高的导热性。

另一方面，迄今为止，提出了各种具有烷氧基甲硅烷基的固化性树脂或包含所谓的改性聚硅氧烷为主成分的固化性组合物。大气气氛中的湿气造成所述固化性组合物交联，从而产生具有优异的耐久性和耐候性的固化产物。因此，所述固化性组合物可用于各种用途，例如涂料、涂布剂、胶粘剂、压敏胶粘剂、密封胶以及密封剂。

为了通过使用固化性组合物而产生导热性固化性树脂，一般向所述固化性组合物中添加具有高导热性的填料。例如，专利文献1公开了通过向具有聚异丁烯作为主骨架的改性聚硅氧烷中添加导热性填料而制备的组合物。

另一方面，专利文献2公开了一种通过添加有有机溶剂来降低粘度，从而提供改进的涂布加工性和胶粘性的组合物。

另外，专利文献3公开了其中添加有在分子链末端具有水解性的甲硅烷基的聚丙二醇以提高胶粘性和固化性的组合物。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2002-363429号公报

专利文献2：日本特开平4-335086号公报

专利文献3：国际公开第2010/041708号

发明内容

发明要解决的问题

然而，专利文献1中所述的技术要求在组合物中添加大量的填料以使得由所得组合物制造的导热性固化性树脂显示高的导热性，并且由所述技术提供的组合物的粘度经受异常提高。然而，从加工性观点来看，将高粘度组合物应用于微小部件是困难的。为此，需要这种组合物的粘度降低以及流动性增大。可提及向组合物中添加低粘度液体如增塑剂以降低所述组合物的粘度，但存在增塑剂从固化产物中渗出的问题。

此外，专利文献2中所述的技术仍具有以下问题：因为稀释剂为溶剂，所以在被粘物为塑料被粘物等的情况下，所述被粘物被浸入，并且组合物的固化收缩性和挥发性严重、储存稳定性等不足。

此外，专利文献3中所述的技术具有以下问题：因为组合物的粘度太低，所以所述组合物的涂布加工性不良并且所得固化产物倾向于造成渗出。

为了解决上述问题，本发明人发现，在添加一端被反应性甲硅烷基改性的低分子量聚醚作为反应性稀释剂的情况下，即使当添加大量导热性填料时也不会产生高粘度，可以实现高导热性，可以获得优异的涂布加工性而不会不利地影响电气/电子部件并且可以抑制渗出的发生，从而完成了本发明。

解决问题的手段

本发明是一种导热性湿气固化性树脂组合物，其包含以下作为必要成分：成分(A)：包含至少两个可交联的水解性甲硅烷基的有机聚合物；成分(B)：导热性填料；以及成分(C)：仅在一端具有可交联的水解性甲硅烷基的聚醚化合物。

在本说明书中，术语“质量份”具有与术语“重量份”相同的含义，并且术语“质量比”具有与术语“重量比”相同的含义。

此外，本发明的一个优选实施方式为导热性湿气固化性树脂组合物，其中成分(A)对成分(C)的混合比以质量比计为70:30～1:99，并且相对于成分(A)与成分(C)的总量100质量份，成分(B)的混合量为150～3,000质量份。

发明效果

本发明的导热性湿气固化性树脂组合物是不仅具有高的导热性而且不会不利地影响电气和电子部件、涂布加工性优异并且可以抑制渗出发生的组合物。

具体实施方式

本发明中所用的成分(A)的有机聚合物没有特别限制，只要其在一个分子中具有至少两个可交联的水解性甲硅烷基即可。关于成分(A)，水解性甲硅烷基通过其水解形成硅氧烷键，从而使有机聚合物经历交联并且转化为橡胶状固化产物。

所述水解性甲硅烷基是包含结合有1～3个水解性基团的硅原子的基团，并且这种水解性基团的合适实例包括氢原子、卤素原子、烷氧基如甲氧基或乙氧基、酰氧基、酮肟酯基、氨基、酰氨基、酰胺基、氨氧基、巯基以及烯基氧化物基团。在这些基团中，烷氧基是尤其优选的，因为在反应期间不会产生有害的副产物。

这种烷氧基的实例包括甲氧基、乙氧基、丙氧基、异丙氧基、丁氧基、叔丁氧基、苯氧基以及苄氧基。这些烷氧基可为相同类型的基团或不同类型的基团的组合。

通过将一个或多于一个烷氧基结合至硅原子而形成的烷氧基甲硅烷基的实例包括三烷氧基甲硅烷基如三甲氧基甲硅烷基、三乙氧基甲硅烷基、三异丙氧基甲硅烷基和三苯氧基甲硅烷基；二烷氧基甲硅烷基如二甲氧基甲基甲硅烷基和二乙氧基甲基甲硅烷基；以及单烷氧基甲硅烷基如甲氧基二甲基甲硅烷基和乙氧基二甲基甲硅烷基。这些烷氧基甲硅烷基中的任意两种以上可组合使用，或者两种以上不同的烷氧基可组合使用。

所述成分(A)的主链结构没有特别限制，只要其为改性聚硅氧烷的主链骨架即可，并且其实例包括聚醚主链结构、聚酯主链结构、聚碳酸酯主链结构、聚氨酯主链结构、聚酰胺主链结构、聚脲主链结构、聚酰亚胺主链结构以及通过使聚合性不饱和基团聚合而形成的乙烯基聚合物主链结构。成分(A)可在一个分子中具有这些主链结构中的任一种或其任意两种以上的组合作为主链结构。或者，成分(A)可为任意两种以上具有这些主链结构的化合物的混合物。这些主链结构中尤其合适的是乙烯基聚合物主链结构和聚醚主链结构中的至少一者。换句话说，主链结构可为乙烯基聚合物主链结构或聚醚主链结构，或者其可具有聚醚主链结构部分和乙烯基聚合物主链结构部分。

所述聚醚主链结构的实例包括聚乙二醇主链结构、聚丙二醇主链结构、聚三亚甲基二醇主链结构、聚四亚甲基二醇主链结构、由这些二醇的共聚物形成的结构以及具有取代基的这些二醇的衍生物。具有含水解性甲硅烷基的聚醚主链结构的可商购获得的聚合物的实例包括以MS Polymer如MS Polymer S-203、S-303或S-903和Silyl如Silyl SAT-200、MA-403或MA-447商品名销售的钟化株式会社的产品，以及以Excestar如Excestar ESS-2410、ESS-2420或ESS-3630商品名销售的旭硝子株式会社的产品。

所述聚酯主链结构的实例包括通过二醇如乙二醇、丙二醇、新戊二醇以及四亚甲基二醇与二羧酸如对苯二甲酸、间苯二甲酸、癸二酸、琥珀酸、邻苯二甲酸以及己二酸之间的缩合反应而产生的聚酯主链结构。

所述聚氨酯主链结构的实例包括通过多元醇如聚醚多元醇或聚酯多元醇与二异氰酸酯如苯二亚甲基二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯以及甲苯二异氰酸酯的加成聚合而产生的聚氨酯主链结构。

所述聚酰胺主链结构的实例包括通过二胺与二羧酸的缩合反应而产生的聚酰胺主链结构以及通过己内酰胺的开环聚合而产生的聚酰胺主链结构。所述聚脲主链结构的实例包括通过二胺与二异氰酸酯的加成聚合而产生的聚脲主链结构。所述聚酰亚胺主链结构的实例包括通过二胺与在一个分子中具有两个环状酸酐结构的化合物之间的酰亚胺化反应而产生的聚酰亚胺主链结构。

通过使聚合性不饱和基团聚合而获得的乙烯基聚合物主链结构没有特别限制，只要其为通过具有聚合性不饱和基团的化合物的聚合而形成的乙烯基聚合物主链结构即可。通过具有聚合性不饱和基团的化合物的聚合而产生的乙烯基聚合物可为通过乙烯基单体的聚合而产生的任何聚合物，并且其实例包括聚乙烯、聚丙烯、聚异丁烯、聚(甲基)丙烯酸酯、聚苯乙烯、聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯、聚丁二烯、聚异戊二烯、聚乙酸乙烯酯、聚乙烯醇、聚乙烯醇缩丁醛以及聚乙烯醚。此外，乙烯基聚合物还可为包含这些乙烯基聚合物中的任意两种作为其成分的共聚物。

成分(B)的导热性填料是用于对本组合物赋予导热性的成分。可以将公知的导热性填料用于成分(B)。这种填料的合适实例包括氢氧化铝，氢氧化镁，碳酸钙，碳酸镁，硅酸钙，硅酸镁，无机氧化物如氧化钙、氧化镁、氧化铝粉末和二氧化硅，无机氮化物如氮化铝、氮化硼和氮化硅，有机物质如碳、石墨和碳化硅，以及金属如银、铜和铝的粉末。这些填料可单独使用或以其任意两种以上的组合使用。

导热性填料可具有包括球状、粉末状、纤维状、针状和鳞片状的形状中的任意形状，并且其粒度为约1～约100μm的平均粒径。所用导热性填料的合适量尽管根据所用填料的形状和种类而变化，但是相对于所述成分(A)和下述成分(C)的总量100质量份，使用150～3,000质量份。在以小于150质量份的量使用填料的情况下，存在所得组合物具有低导热性的可能性；而在以大于3,000质量份的量使用填料的情况下，存在如下可能性：所得树脂组合物在固化时的胶粘力弱，并且散热构件对发热部件的胶粘性变弱。

本发明的成分(C)为仅在一端具有可交联的水解性甲硅烷基的聚醚化合物。可交联的水解性甲硅烷基具有与所述成分(A)中的可交联的水解性甲硅烷基相同的含义。另外，作为成分(C)的主链部分的聚醚具有与上述聚醚相同的含义。此外，成分(C)的合适粘度为100～1,000mPa·s，并且成分(C)的合适分子量(重均分子量)为约1,000～约5,000。作为成分(C)的工业上可获得的产品的实例，可给出商品名Silyl SAT-115，其为钟化株式会社制造的Silyl聚合物中的一种。另外，本文使用的术语“重均分子量”是指通过凝胶渗透色谱法测定并且以聚苯乙烯换算计算的重均分子量。

成分(C)由于其低粘度而有助于降低所得产品的粘度，并且由于其并入反应中而不会造成渗出。另外，由于仅在一端存在官能团，所以所制造的树脂不具有脆性物理性能并且可以保持机械性能。如果只打算降低组合物的粘度，则还可以考虑使用低粘度物质作为成分(A)，但这种方法造成固化树脂具有脆性物理性能的问题。另外，如果打算通过使用增塑剂或/和有机溶剂来降低粘度，则出现固化不足、发生渗出、固化收缩率不良等问题。另一方面，使用本发明的成分(C)可以解决这些问题。

成分(A)对成分(C)的混合比没有特别限制，但优选的是，成分(A)对成分(C)的混合比为70:30～1:99，更优选为50:50～3:97，特别优选为35:65～5:95。优选的是，将成分(A)对成分(C)的混合比调节到这种范围内，因为可以在确保涂布加工性的保持的同时提高散热特性。

必要时，可向本发明的导热性湿气固化性树脂组合物中添加各种添加剂。这种添加剂的实例包括润湿分散剂、水分吸收剂、硅烷偶联剂、固化催化剂、填料、阻燃助剂、光稳定剂、抗氧化剂以及着色剂。

所述水分吸收剂没有特别限制，只要其可以吸收水分或与水分反应即可。这种吸收剂的实例包括以硅酸甲酯、硅酸乙酯、硅酸丙酯和硅酸丁酯为代表的硅酸酯化合物以及其低聚物，乙烯基硅烷和氧化钙。这些化合物可以单独使用或以其任意两种以上的组合使用。

所述硅烷偶联剂的实例包括乙烯基硅烷、环氧基硅烷、苯乙烯基硅烷、甲基丙烯酰氧基硅烷、丙烯酰氧基硅烷、氨基硅烷、脲基硅烷、氯丙基硅烷、巯基硅烷、硫代硅烷、苯基硅烷以及异氰酸酯基硅烷。这些化合物可以单独使用或以其任意两种以上的组合使用。

所述固化催化剂没有特别限制，只要其为能够交联所述聚合物(A)的催化剂即可。这种催化剂的实例包括锡化合物如二月桂酸二丁基锡、二丁基氧化锡、二乙酸二丁基锡、二硬脂酸二丁基锡、月桂酸二丁基氧化锡、二(乙酰丙酮基)二丁基锡、二油烯基苹果酸二丁基锡、辛酸二丁基锡、二辛基氧化锡和二月桂酸二辛基锡；金属络合物，特别是钛酸酯化合物如四正丁氧基钛酸酯和四异丙氧基钛酸酯；羧酸的金属盐如辛酸铅、环烷酸铅、环烷酸镍、环烷酸钴、羧酸锌、羧酸铁和羧酸铋；以及乙酰丙酮金属络合物如乙酰丙酮铝络合物和乙酰丙酮钒络合物。除此之外，还可以使用胺盐如二丁胺-2-乙基己酸酯，有机磷酸酯化合物如单甲基磷酸酯和二正丁基磷酸酯，以及其他酸性和碱性催化剂。这些催化剂可以单独使用或以其任意两种以上的组合使用。

所述填料的实例包括各种形状的有机或无机物质，优选无机物质如滑石、粘土、碳酸镁、无水硅、水合硅、硅酸钙、白砂球(Shirasu balloon)和玻璃球。存在添加这种无机物质使阻燃性和加工性提高的情况。

所述阻燃助剂没有特别限制，但优选用作阻燃剂销售的聚硅氧烷化合物。这种聚硅氧烷化合物可以用作非卤素阻燃助剂。

所述光稳定剂的实例包括受阻胺化合物如癸二酸双(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)酯，癸二酸双(1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基)酯，4-苯甲酰氧基-2,2,6,6-四甲基哌啶，1-[2-[3-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酰氧基]乙基]-4-[3-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酰氧基]-2,2,6,6-四甲基哌啶，1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基-甲基丙烯酸酯，丙二酸双(1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基)[[3,5-双(1,1-二甲基乙基)-4-羟基苯基]甲基]丁基酯，癸二酸双(2,2,6,6-四甲基-1(辛氧基)-4-哌啶基)酯，1,1-二甲基乙基过氧化氢与辛烷的反应产物，N,N',N",N'"-四-(4,6-双(丁基-(N-甲基-2,2,6,6-四甲基哌啶-4-基)氨基)-三嗪-2-基)-4,7-二氮杂癸烷-1,10-二胺，二丁基胺·1,3,5-三嗪·N,N'-双(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基-1,6-六亚甲基二胺与N-(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)丁胺的缩聚产物，聚[[6-(1,1,3,3-四甲基丁基)氨基-1,3,5-三嗪-2,4-二基][(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)亚氨基]六亚甲基[(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)亚氨基]]，琥珀酸二甲酯与4-羟基-2,2,6,6-四甲基-1-哌啶乙醇的聚合产物，2,2,4,4-四甲基-20-(β-月桂基氧基羰基)乙基-7-氧杂-3,20-二氮杂二螺[5,1,11,2]二十一烷-21-酮，β-丙氨酸，N-(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)-十二烷基酯/十四烷基酯，N-乙酰基-3-十二烷基-1-(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)吡咯烷-2,5-二酮，2,2,4,4-四甲基-7-氧杂-3,20-二氮杂二螺[5,1,11,2]二十一烷-21-酮，2,2,4,4-四甲基-21-氧杂-3,20-二氮杂二环-[5,1,11,2]-二十一烷-20-丙酸十二烷基酯/十四烷基酯，[(4-甲氧基苯基)亚甲基]丙二酸双(1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基)酯，2,2,6,6-四甲基-4-哌啶醇的高级脂肪酸酯，1,3-苯二甲酰胺和N,N'-双(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)；二苯甲酮化合物，包括奥他苯酮；苯并三唑化合物如2-(2H-苯并三唑-2-基)-4-(1,1,3,3-四甲基丁基)苯酚，2-(2-羟基-5-甲基苯基)苯并三唑，2-[2-羟基-3-(3,4,5,6-四氢邻苯二甲酰亚胺-甲基)-5-甲基苯基]苯并三唑，2-(3-叔丁基-2-羟基-5-甲基苯基)-5-氯苯并三唑，2-(2-羟基-3,5-二叔戊基苯基)苯并三唑，3-(3-(2H-苯并三唑-2-基)-5-叔丁基-4-羟基苯基)丙酸甲酯与聚乙二醇的反应产物，以及2-(2H-苯并三唑-2-基)-6-十二烷基-4-甲基苯酚；苯甲酸酯化合物如2,4-二叔丁基苯基-3,5-二叔丁基-4-羟基苯甲酸酯；以及三嗪化合物如2-(4,6-二苯基-1,3,5-三嗪-2-基)-5-[(己基)氧基]苯酚。在这些化合物中，尤其优选受阻胺化合物。

所述抗氧化剂的实例包括醌化合物如β-萘醌、2-甲氧基-1,4-萘醌、甲基氢醌、氢醌、氢醌单甲醚、单叔丁基氢醌、2,5-二叔丁基氢醌、对苯醌、2,5-二苯基-对苯醌以及2,5-二叔丁基-对苯醌；酚如吩噻嗪、2,2-亚甲基-双(4-甲基-6-叔丁基苯酚)、儿茶酚、叔丁基儿茶酚、2-丁基-4-羟基苯甲醚、2,6-二叔丁基-对甲酚、丙烯酸-2-叔丁基-6-(3-叔丁基-2-羟基-5-甲基苄基)-4-甲基苯基酯、丙烯酸-2-[1-(2-羟基-3,5-二叔戊基苯基)乙基]-4,6-二叔戊基苯基酯、4,4'-亚丁基双(6-叔丁基-3-甲基苯酚)、4,4'-硫代双(6-叔丁基-3-甲基苯酚)、3,9-双[2-[3-(3-叔丁基-4-羟基-5-甲基苯基)丙酰氧基]-1,1-二甲基乙基]-2,4,8,10-四氧杂螺[5,5]十一烷、季戊四醇四[3-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸酯]、硫代二亚乙基双[3-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸酯]、十八烷基-3-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸酯、N,N'-己烷-1,6-二基双[3-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酰胺]、3,5-双(1,1-二甲基乙基)-4-羟基苯丙酸C7-C9侧链烷基酯、2,4-二甲基-6-(1-甲基十五烷基)苯酚、膦酸二乙基[[3,5-双(1,1-二甲基乙基)-4-羟基苯基]甲基]酯、3,3',3",5,5',5"-六叔丁基-α,α',α''-(均三甲苯-2,4,6-甲苯基)三-对甲酚、二乙基双[[3,5-双(1,1-二甲基乙基)-4-羟基苯基]甲基]膦酸钙、4,6-双(辛基甲硫基)-邻甲酚、亚乙基双(氧基亚乙基)双[3-(5-叔丁基-4-羟基-间甲苯基)丙酸酯]、六亚甲基双[3-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸酯]、1,3,5-三(3,5-二叔丁基-4-羟基苄基)-1,3,5-三嗪-2,4,6(1H,3H,5H)-三酮、1,3,5-三[(4-叔丁基-3-羟基-2,6-二甲苯基)甲基]-1,3,5-三嗪-2,4,6(1H,3H,5H)-三酮、N-苯基苯胺与2,4,6-三甲基戊烯的反应产物、2,6-二叔丁基-4-(4,6-双(辛硫基)-1,3,5-三嗪-2-基氨基)苯酚、苦味酸以及柠檬酸；磷化合物如三(2,4-二叔丁基苯基)亚磷酸酯、三[2-[[2,4,8,10-四叔丁基二苯并[d,f][1,3,2]二氧杂磷杂环庚二烯-6-基]氧基]乙基]胺、双(2,4-二叔丁基苯基)季戊四醇二亚磷酸酯、亚磷酸双[2,4-双(1,1-二甲基乙基)-6-甲基苯基]乙基酯、双亚磷酸四(2,4-二叔丁基苯基)[1,1-联苯基]-4,4'-二基酯以及6-[3-(3-叔丁基-4-羟基-5-甲基苯基)丙氧基]-2,4,8,10-四叔丁基二苯并[d,f][1,3,2]二氧杂磷杂环庚二烯；硫化合物如3,3'-硫代二丙酸二月桂酯、3,3'-硫代二丙酸二肉豆蔻酯、3,3'-硫代二丙酸二硬脂基酯、季戊四醇四(3-月桂基硫代丙酸酯)以及2-巯基苯并咪唑；胺化合物如吩噻嗪；内酯化合物；以及维生素E化合物。在这些化合物中，优选酚化合物。

本发明的导热性湿气固化性树脂组合物可以通过空气中的湿气固化。

本发明的导热性湿气固化性树脂组合物可按照需要以单组分组合物或双组分组合物形式提供。另外，本发明的导热性湿气固化性树脂组合物适用于电子部件如包括CPU(中央处理单元)和MPU(微处理单元)的运算电路、晶体管和晶体闸流管，并且用于电子部件与散热构件如散热片或帕尔帖(Peltier)装置之间。除了用于这种位置之外，本发明的组合物还可以用于需要导热的任何地方。

实施例

现在将通过参考下列实施例更具体地说明本发明。不用说，这些实施例是示例性显示的并且不应被解释为以任何方式限制本发明。

(实施例1～5与比较例1～7)

通过根据表1中所示的不同配方(单位：质量份)分别将成分(A)～(C)混合在一起，进一步向其中添加一质量份的作为硅烷偶联剂的苯基三甲氧基硅烷和一质量份的作为固化催化剂的乙酸二丁基锡并且将这些成分混合在一起，制备湿气固化性组合物。

表1

表1中所示的各单独的组合物中混合的化合物如下。

·钟化Silyl SAT200：在两端总计具有两个水解性甲硅烷基的聚醚，其为钟化株式会社的产品并且在23℃下具有25Pa·s的粘度

·钟化Silyl SAT115：仅在一端具有水解性甲硅烷基的聚醚，其为钟化株式会社的产品并且在23℃下具有0.5Pa·s的粘度

·钟化Silyl SAT350：在两端总计具有两个水解性甲硅烷基的聚醚，其为钟化株式会社的产品并且在23℃下具有4Pa·s的粘度

·ARUFON UP-1000：不具有反应性官能团的丙烯酸类聚合物，东亚合成株式会社的产品

·氧化铝粉末1：平均粒径为0.5μm的粉碎状氧化铝粉末

·氧化铝粉末2：平均粒径为30μm的球状氧化铝粉末

·氧化铝粉末3：平均粒径为10μm的球状氧化铝粉末

对根据上述配方制备的各组合物进行下列性能评价。将所得结果示于表2中。

表2

分别以下列方式评价表2中的各种试验项目。

1)粘度

使用流变仪在下列测定条件下测定频率1Hz和10Hz下的粘度。

测定装置：DAR-100，由Reologica株式会社制造，用于粘弹性测定

预剪切剪切速率：5.0(1/S)20秒，平衡时间200秒

畸变：1×E-2，积分次数：3次，测定次数：20次，时间间隔为10秒

探头：Parallel25，间距1mm，温度25℃

2)可排出性

将各组合物装入具有柱塞的聚乙烯料筒中，将内径为5mm的喷嘴连接至所述料筒，并且将所得料筒安装至气枪。测定在0.5MPa的压力下挤压10秒从所述喷嘴排出的组合物质量。

3)散热特性

根据热线法(薄膜)并且使用热导率计(由京都电子工业株式会社制造，QTM-D3)测定各组合物的散热特性。

4)渗出的有无

将用量为2.2g的各组合物以圆状排出在铝板(A1050P)上，使其静置24小时，然后进行观察。确认在组合物外周是否有任何液状物渗出。

5)固化产物的硬度

将各组合物注入由氟碳树脂制成的片型模具中，并且通过在23℃和50%RH的条件下风干168小时来固化。用C2型硬度计测定由此形成的2mm厚的片状固化产物的“硬度”(无单位)。测定细节遵照JISK6253(2006)。

如从表2中所示的结果清楚可见，根据本发明的组合物具有低的粘度、优异的涂布加工性以及高的导热性。另外，不存在由常规的用溶剂或增塑剂稀释组合物而造成的问题，即固化后树脂物理性能变脆、固化不良、发生渗出以及变稠的问题。

尽管已参考本发明的具体实施方式详细描述了本发明，但是对本领域技术人员显而易见的是，可以在不脱离本发明的主旨和范围的情况下在其中作出各种变化和修改。本申请基于2011年9月21日提交的日本专利申请2011-205534，该申请的内容以引用的方式并入本文中。

产业实用性

本发明的导热性湿气固化性树脂组合物适用于电子部件如包括CPU和MPU的运算电路、晶体管和晶体闸流管，并且用于电子部件与散热构件如散热片或帕尔帖装置之间。除了用于这种位置之外，本发明的组合物还可以用于需要导热的任何地方。

Claims (2)

1.一种导热性湿气固化性树脂组合物，其包含：

成分(A)：包含至少两个可交联的水解性甲硅烷基的有机聚合物；

成分(B)：导热性填料；以及

成分(C)：仅在一端具有可交联的水解性甲硅烷基的聚醚化合物，

成分(A)对成分(C)的混合比以质量比计为20:80～1:99，

相对于所述成分(A)与所述成分(C)的总量100质量份，所述成分(B)的混合量为900～3,000质量份。

2.根据权利要求1所述的导热性湿气固化性树脂组合物，其中所述(B)成分选自氢氧化铝，氢氧化镁，硅酸钙，硅酸镁，选自氧化钙、氧化镁和氧化铝粉末的无机氧化物，选自氮化铝、氮化硼和氮化硅的无机氮化物，以及选自银和铜的金属的粉末。