JPH04335086A - 熱伝導性充填剤組成物 - Google Patents
熱伝導性充填剤組成物Info
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- JPH04335086A JPH04335086A JP3133309A JP13330991A JPH04335086A JP H04335086 A JPH04335086 A JP H04335086A JP 3133309 A JP3133309 A JP 3133309A JP 13330991 A JP13330991 A JP 13330991A JP H04335086 A JPH04335086 A JP H04335086A
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- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 title claims abstract description 13
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims description 12
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 18
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 18
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims abstract description 17
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims abstract description 15
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 14
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 14
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 claims abstract description 9
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 claims abstract description 9
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 claims abstract description 4
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 4
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims abstract description 4
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 claims abstract description 4
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 claims abstract description 4
- -1 alkoxide compound Chemical class 0.000 claims description 8
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 8
- 239000005456 alcohol based solvent Substances 0.000 claims description 5
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 4
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 3
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 claims description 2
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 2
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000010432 diamond Substances 0.000 claims description 2
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical group [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 2
- 150000004703 alkoxides Chemical class 0.000 abstract description 14
- 239000002904 solvent Substances 0.000 abstract description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 230000001476 alcoholic effect Effects 0.000 abstract description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 9
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 7
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 5
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 5
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 4
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 3
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 3
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N Tetraethyl orthosilicate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)OCC BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 2
- POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethanol Chemical compound CCCCOCCO POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MFKRHJVUCZRDTF-UHFFFAOYSA-N 3-methoxy-3-methylbutan-1-ol Chemical compound COC(C)(C)CCO MFKRHJVUCZRDTF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AMQJEAYHLZJPGS-UHFFFAOYSA-N N-Pentanol Chemical compound CCCCCO AMQJEAYHLZJPGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L [dibutyl(dodecanoyloxy)stannyl] dodecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)O[Sn](CCCC)(CCCC)OC(=O)CCCCCCCCCCC UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- 239000011449 brick Substances 0.000 description 1
- 150000008280 chlorinated hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- ZXDVQYBUEVYUCG-UHFFFAOYSA-N dibutyltin(2+);methanolate Chemical compound CCCC[Sn](OC)(OC)CCCC ZXDVQYBUEVYUCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol monoethyl ether Chemical compound CCOCCOCCO XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YYLGKUPAFFKGRQ-UHFFFAOYSA-N dimethyldiethoxysilane Chemical compound CCO[Si](C)(C)OCC YYLGKUPAFFKGRQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 238000005265 energy consumption Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(triethoxy)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C=C FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001301 ethoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])O* 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 208000020442 loss of weight Diseases 0.000 description 1
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N methyltrimethoxysilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)OC BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000021317 phosphate Nutrition 0.000 description 1
- 150000003013 phosphoric acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 125000002572 propoxy group Chemical group [*]OC([H])([H])C(C([H])([H])[H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 150000004760 silicates Chemical class 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 1
- LFQCEHFDDXELDD-UHFFFAOYSA-N tetramethyl orthosilicate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)OC LFQCEHFDDXELDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は電気、機械等の部品から
発生する熱を効率よく伝導し、放熱する目的で部品の空
隙を充填する硬化性の熱伝導性充填剤組成物に係り、特
に、アルコール系溶剤の希釈剤によって粘度調整が容易
であり、かつ熱伝導性、耐衝撃性、耐水性に優れ、一液
性で常温硬化も可能な熱伝導性充填剤組成物に関する。
発生する熱を効率よく伝導し、放熱する目的で部品の空
隙を充填する硬化性の熱伝導性充填剤組成物に係り、特
に、アルコール系溶剤の希釈剤によって粘度調整が容易
であり、かつ熱伝導性、耐衝撃性、耐水性に優れ、一液
性で常温硬化も可能な熱伝導性充填剤組成物に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、この種の熱伝導性充填剤としてポ
リシロキサン構造をもつシリコーン樹脂(シリコーン)
を用いたものが知られている。このシリコーンは常温硬
化型で、耐衝撃性等に優れた物性をもっているが、一般
的に高価であり、かつ熱伝導率を向上する目的でフイラ
ー分率を上げると流動性が損なわれるため用途によって
十分な熱伝導率が得られない場合がある。
リシロキサン構造をもつシリコーン樹脂(シリコーン)
を用いたものが知られている。このシリコーンは常温硬
化型で、耐衝撃性等に優れた物性をもっているが、一般
的に高価であり、かつ熱伝導率を向上する目的でフイラ
ー分率を上げると流動性が損なわれるため用途によって
十分な熱伝導率が得られない場合がある。
【0003】また、エポキシ樹脂を用いたものも知られ
ている。この場合、一液型では常温硬化ができないこと
、硬化収縮による応力が大きいこと、シリコーンと同様
にフイラー分率もしくは熱伝導率に限界があることが欠
点として挙げられる。
ている。この場合、一液型では常温硬化ができないこと
、硬化収縮による応力が大きいこと、シリコーンと同様
にフイラー分率もしくは熱伝導率に限界があることが欠
点として挙げられる。
【0004】さらに、流動性向上を目的として溶剤を用
いようとすればシリコーン、エポキシともに相溶性、保
存安定性等の問題で芳香族炭化水素や、塩素系炭化水素
を用いねばならず、プラスチック部品等への適用は困難
である。
いようとすればシリコーン、エポキシともに相溶性、保
存安定性等の問題で芳香族炭化水素や、塩素系炭化水素
を用いねばならず、プラスチック部品等への適用は困難
である。
【0005】さらに、ケイ酸塩、リン酸塩、金属アルコ
キシド等の無機系バインダーを用いたものも知られてい
るが、これらはいずれも、全て耐衝撃性に劣る上、各々
、電気絶縁性、接着力等の点で大きな欠点を有している
ため、実用は困難なものが多い。
キシド等の無機系バインダーを用いたものも知られてい
るが、これらはいずれも、全て耐衝撃性に劣る上、各々
、電気絶縁性、接着力等の点で大きな欠点を有している
ため、実用は困難なものが多い。
【0006】
【発明が解決しようとする問題点】そこで、本発明の目
的はアルコール系溶剤の希釈剤によって粘度調整が容易
であり、かつ熱伝導性、耐衝撃性、耐水性にも優れ、さ
らに一液で常温硬化が可能であり、上述の公知技術に存
する欠点を改良した熱伝導性充填剤組成物を提供するこ
とにある。
的はアルコール系溶剤の希釈剤によって粘度調整が容易
であり、かつ熱伝導性、耐衝撃性、耐水性にも優れ、さ
らに一液で常温硬化が可能であり、上述の公知技術に存
する欠点を改良した熱伝導性充填剤組成物を提供するこ
とにある。
【0007】
【問題点を解決するための手段】前述の目的を達成する
ため、本発明によれば、熱伝導率が2.5w/mK以上
のフイラーと、バインダーとしての一般式
ため、本発明によれば、熱伝導率が2.5w/mK以上
のフイラーと、バインダーとしての一般式
【化2】
を有するアルコール可溶型末端シリコーン変性樹脂とか
らなり、アルコール系溶剤の希釈剤によって粘度調整が
容易であることを特徴とする。ただし、上記式において
、Rは炭素数1〜3のアルキル基またはアルコキシ基で
あって、両端の少なくとも一個がアルコキシ基であり、
Xはポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコー
ルまたはこれらの共重合体であって、平均分子量が 1
,000〜10,000である。
らなり、アルコール系溶剤の希釈剤によって粘度調整が
容易であることを特徴とする。ただし、上記式において
、Rは炭素数1〜3のアルキル基またはアルコキシ基で
あって、両端の少なくとも一個がアルコキシ基であり、
Xはポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコー
ルまたはこれらの共重合体であって、平均分子量が 1
,000〜10,000である。
【0008】
【発明の具体的説明】以下、本発明を具体的に詳述する
。本発明に用いられる上述のフイラーとしては、アルミ
ナ、炭化ケイ素、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、ダイ
アモンド、金属等の熱伝導率が2.5w/mK以上の熱
伝導性粉体が用いられ、要求される流動性、価格、硬化
物物性等により選択される。粒形、粒径も併せて一種あ
るいは二種以上の組み合わせで用いることができるが、
絶縁性が必要な場合には金属フイラーは用いず、この代
わりにアルミナや特殊なセラミックフイラーを用いるが
、価格の点でアルミナが最も望ましい。この添加量は自
由に選択できるが、多すぎると硬化物物性および流動性
が低下し、少なすぎると熱伝導率が低下するため、要求
される流動性、熱伝導率によって添加量、粒形、粒径を
コントロールしなければならない。
。本発明に用いられる上述のフイラーとしては、アルミ
ナ、炭化ケイ素、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、ダイ
アモンド、金属等の熱伝導率が2.5w/mK以上の熱
伝導性粉体が用いられ、要求される流動性、価格、硬化
物物性等により選択される。粒形、粒径も併せて一種あ
るいは二種以上の組み合わせで用いることができるが、
絶縁性が必要な場合には金属フイラーは用いず、この代
わりにアルミナや特殊なセラミックフイラーを用いるが
、価格の点でアルミナが最も望ましい。この添加量は自
由に選択できるが、多すぎると硬化物物性および流動性
が低下し、少なすぎると熱伝導率が低下するため、要求
される流動性、熱伝導率によって添加量、粒形、粒径を
コントロールしなければならない。
【0009】さらに、上述のバインダーとしては一般式
【化3】
(ただし、上記式において、Rはメチル、エチル、プロ
ピル等、炭素数1〜3のアルキル基、またはメトキシ、
エトキシ、プロポキシ等、炭素数1〜3のアルコキシ基
であって、両端の少なくとも一個がアルコキシ基であり
、Xはポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコ
ールまたはこれらの共重合体であって、平均分子量が
1,000〜10,000である。)を有するアルコー
ル可溶型末端シリコーン変性樹脂が用いられる。
ピル等、炭素数1〜3のアルキル基、またはメトキシ、
エトキシ、プロポキシ等、炭素数1〜3のアルコキシ基
であって、両端の少なくとも一個がアルコキシ基であり
、Xはポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコ
ールまたはこれらの共重合体であって、平均分子量が
1,000〜10,000である。)を有するアルコー
ル可溶型末端シリコーン変性樹脂が用いられる。
【0010】この添加量は、固型成分中の20〜40重
量%が望ましく、20重量%以下では硬化物強度が、4
0重量%以上では熱伝導率が著しく損なわれる。この樹
脂は触媒の存在下において空気中の湿気と加水分解反応
を起こし、重合・硬化し得るものである。
量%が望ましく、20重量%以下では硬化物強度が、4
0重量%以上では熱伝導率が著しく損なわれる。この樹
脂は触媒の存在下において空気中の湿気と加水分解反応
を起こし、重合・硬化し得るものである。
【0011】希釈剤としては、各成分を相溶するもので
あれば用いることは可能であるが、プラスチック部品へ
の影響を考慮してアルコール系溶剤が用いられ、具体的
にはメタノール、エタノール、イソプロピルアルコール
、アミルアルコール等のアルコール類、エチレングリコ
ール、ジエチレングリコール、エチルセロソルブブチル
セロソルブ、3−メチル・3−メトキシブタノール、エ
チルカルビトール、イソブチルグリコール等の多価アル
コールおよびその誘導体が挙げられる。これらはフイラ
ー分率が高く、粘度が上がりすぎたときに流動性を向上
させるために添加される。
あれば用いることは可能であるが、プラスチック部品へ
の影響を考慮してアルコール系溶剤が用いられ、具体的
にはメタノール、エタノール、イソプロピルアルコール
、アミルアルコール等のアルコール類、エチレングリコ
ール、ジエチレングリコール、エチルセロソルブブチル
セロソルブ、3−メチル・3−メトキシブタノール、エ
チルカルビトール、イソブチルグリコール等の多価アル
コールおよびその誘導体が挙げられる。これらはフイラ
ー分率が高く、粘度が上がりすぎたときに流動性を向上
させるために添加される。
【0012】また、 100℃以上の使用の際、耐熱性
向上およびバインダー増加による熱伝導率低下の防止、
粘度低下を目的として金属アルコキシドが用いられる。 この添加量は固型分換算で 0.5〜10重量%が望ま
しく、 0.5重量%以下の場合、耐熱性向上効果は得
られず、10重量%以上では粘度が低下しすぎ、目減り
の増加、価格等にデメリットが発生する。
向上およびバインダー増加による熱伝導率低下の防止、
粘度低下を目的として金属アルコキシドが用いられる。 この添加量は固型分換算で 0.5〜10重量%が望ま
しく、 0.5重量%以下の場合、耐熱性向上効果は得
られず、10重量%以上では粘度が低下しすぎ、目減り
の増加、価格等にデメリットが発生する。
【0013】さらに、末端シリコーン変性樹脂と金属ア
ルコキシドの総添加量は固型分にして15〜45%が望
ましい。金属アルコキシドの具体例としては、テトラメ
トキシシラン、テトラエトキシシラン、メチルトリメト
キシシラン、ジメチルジエトキシシラン、ビニルトリエ
トキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシ
シラン等のシリコンアルコキシド類、チタニウムテトラ
イソプロポキシド等のチタンアルコキシド類等、アルコ
ール可溶の金属アルコキシドおよびそれらの加水分解生
成物が挙げられ、それらの一種または二種以上を組み合
わせて用いることができる。これは末端シリコーン変性
樹脂と同様、加水分解反応により、固型となる。
ルコキシドの総添加量は固型分にして15〜45%が望
ましい。金属アルコキシドの具体例としては、テトラメ
トキシシラン、テトラエトキシシラン、メチルトリメト
キシシラン、ジメチルジエトキシシラン、ビニルトリエ
トキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシ
シラン等のシリコンアルコキシド類、チタニウムテトラ
イソプロポキシド等のチタンアルコキシド類等、アルコ
ール可溶の金属アルコキシドおよびそれらの加水分解生
成物が挙げられ、それらの一種または二種以上を組み合
わせて用いることができる。これは末端シリコーン変性
樹脂と同様、加水分解反応により、固型となる。
【0014】また、流動性をさらに向上し、バインダー
とともに固型となる添加剤としてエポキシ、アクリル等
のアルコール可溶型硬化性樹脂化合物が用いられる。こ
の流動性向上の機構は定かではないが、恐らくは分散剤
としての効果が現れているものと推定される。これらの
添加量は 0.5〜5重量%が望ましいが、分子量、化
学構造によって異なる。また、これらは液体保存時の安
定性やバインダー成分の加水分解、縮合反応を阻害しな
いものが選ばれる。さらに、バインダー成分に加水分解
触媒を用いることにより、硬化速度をコントロールする
ことができる。具体的には、ジブチル錫ジメトキサイド
、ジブチル錫ラウレート等が挙げられる。以上の手法は
、市販の金属アルコキシド系無機接着剤に対し、末端シ
リコーン変性樹脂を添加することによっても同様の効果
を得ることができる。
とともに固型となる添加剤としてエポキシ、アクリル等
のアルコール可溶型硬化性樹脂化合物が用いられる。こ
の流動性向上の機構は定かではないが、恐らくは分散剤
としての効果が現れているものと推定される。これらの
添加量は 0.5〜5重量%が望ましいが、分子量、化
学構造によって異なる。また、これらは液体保存時の安
定性やバインダー成分の加水分解、縮合反応を阻害しな
いものが選ばれる。さらに、バインダー成分に加水分解
触媒を用いることにより、硬化速度をコントロールする
ことができる。具体的には、ジブチル錫ジメトキサイド
、ジブチル錫ラウレート等が挙げられる。以上の手法は
、市販の金属アルコキシド系無機接着剤に対し、末端シ
リコーン変性樹脂を添加することによっても同様の効果
を得ることができる。
【0015】上述の本発明組成物の用途としては、保温
器等のヒーターまわりや熱センサー、OA機器のプリン
ターヘッド、パワートランジスタ、ICの固定等が考え
られる。
器等のヒーターまわりや熱センサー、OA機器のプリン
ターヘッド、パワートランジスタ、ICの固定等が考え
られる。
【0016】
【作用】上述の本発明はバインダーとして上述の一般式
を有するアルコール可溶型末端シリコーン変性樹脂を用
いるから、高熱伝導率を得るためにフイラーを多く入れ
て高粘度になっても希釈剤としてアルコール系溶剤を用
いて容易に粘度調整ができ、したがって、熱伝導率を高
く保ったままで所望の粘度に容易に調整される。
を有するアルコール可溶型末端シリコーン変性樹脂を用
いるから、高熱伝導率を得るためにフイラーを多く入れ
て高粘度になっても希釈剤としてアルコール系溶剤を用
いて容易に粘度調整ができ、したがって、熱伝導率を高
く保ったままで所望の粘度に容易に調整される。
【0017】
A)バインダー量の範囲
バインダー:末端シリコーン変性樹脂(商品名 サイ
リルM−10 鐘淵化学工業社製) 熱伝導性フイラー:アルミナ 希 釈 剤:イソプロピルアルコールシリコーン:
バインダー同程度の粘度を持った末端アルコキシシリコ
ーン
リルM−10 鐘淵化学工業社製) 熱伝導性フイラー:アルミナ 希 釈 剤:イソプロピルアルコールシリコーン:
バインダー同程度の粘度を持った末端アルコキシシリコ
ーン
【0018】
【表1】
【0019】(試験方法)
粘 度 : 回転粘度計BH型を用いた。
流動性 : 3号ガラスビーズを詰めたφ12試験
管に各試料を2g充填し、50mm以上流れ込んだもの
を〇とした。 耐衝撃性: φ35×4tの成型物を用い、JIS−
K−5400耐衝撃性試験B法に準じ行ない、クラック
のないものを〇とした。 熱伝導率: 京都電子工業社製QTM−D3型熱伝導
率計を用いて測定した。試験片はφ35×1tの成型物
。
管に各試料を2g充填し、50mm以上流れ込んだもの
を〇とした。 耐衝撃性: φ35×4tの成型物を用い、JIS−
K−5400耐衝撃性試験B法に準じ行ない、クラック
のないものを〇とした。 熱伝導率: 京都電子工業社製QTM−D3型熱伝導
率計を用いて測定した。試験片はφ35×1tの成型物
。
【0020】(考察)末端シリコーン変性樹脂の分率が
固型分中の20%以下の場合、比較例1の様に耐衝撃性
(硬化物強度)が低下し、フイラーが多いため流動性が
得にくくなる。また、40%を超えると、熱伝導率はあ
まり得られず、熱伝導性充填剤としては実用的ではない
。 (比較例)バインダーをシリコーンに変更する(従来の
手法)と流動性向上のためにバインダー量を増やすと、
熱伝導率は著しく低下し、バインダーを極力少なくして
も粘度が上がって所定の部位に充填できない場合がある
。
固型分中の20%以下の場合、比較例1の様に耐衝撃性
(硬化物強度)が低下し、フイラーが多いため流動性が
得にくくなる。また、40%を超えると、熱伝導率はあ
まり得られず、熱伝導性充填剤としては実用的ではない
。 (比較例)バインダーをシリコーンに変更する(従来の
手法)と流動性向上のためにバインダー量を増やすと、
熱伝導率は著しく低下し、バインダーを極力少なくして
も粘度が上がって所定の部位に充填できない場合がある
。
【0021】B)金属アルコキシドの添加効果金属アル
コキシド : エチルシリケート・ゾル(商品名H
AS−6コルコート社製 固型分 18%)金属ア
ルコキシド・アルミナ含有無機接着剤Z−TEC(品川
白煉瓦社製)
コキシド : エチルシリケート・ゾル(商品名H
AS−6コルコート社製 固型分 18%)金属ア
ルコキシド・アルミナ含有無機接着剤Z−TEC(品川
白煉瓦社製)
【0022】
【表2】
【0023】(考察)金属アルコキシドが添加されてい
るとシロキサン結合の数が増加し、耐熱性が増すものと
思われるが、比較例5に示すように少なすぎると効果が
見られない。また、多すぎると硬化収縮の増加と可撓性
の低下によりクラックが発生しやすくなる。また、この
成分系を得るために市販の無機接着剤を用いてアルミナ
・金属アルコキシドに末端シリコーン変性樹脂を添加す
る形をとっても同様の効果が得られた。また、比較例5
から実施例6のように金属アルコキシドを増加していっ
た場合、アルミナ分率が71.2%から64.8%に低
下しているにもかかわらず、熱伝導率は1.12から1
.05にしか低下していない。これは金属アルコキシド
がセラミック質(この場合はシリカ)に類する固体とな
るためと思われる。
るとシロキサン結合の数が増加し、耐熱性が増すものと
思われるが、比較例5に示すように少なすぎると効果が
見られない。また、多すぎると硬化収縮の増加と可撓性
の低下によりクラックが発生しやすくなる。また、この
成分系を得るために市販の無機接着剤を用いてアルミナ
・金属アルコキシドに末端シリコーン変性樹脂を添加す
る形をとっても同様の効果が得られた。また、比較例5
から実施例6のように金属アルコキシドを増加していっ
た場合、アルミナ分率が71.2%から64.8%に低
下しているにもかかわらず、熱伝導率は1.12から1
.05にしか低下していない。これは金属アルコキシド
がセラミック質(この場合はシリカ)に類する固体とな
るためと思われる。
【0024】硬化性樹脂化合物の粘度低下効果エポキシ
エピコート828(油化シエルエポキシ社製
粘度15Pa・S) アクリル ライトエステルHOP(共栄社油脂社
製 粘度 7.4mPa・S)
エピコート828(油化シエルエポキシ社製
粘度15Pa・S) アクリル ライトエステルHOP(共栄社油脂社
製 粘度 7.4mPa・S)
【0025】
【表3】
【0026】
【発明の効果】上述の本発明にかかる充填剤組成物は部
品のわずかな間隙への充填が容易で、作業性が向上し、
かつ部品形状に自由度が増す。また、優れた熱伝導率に
より、放熱性が向上して部品寿命を延長したり、熱伝達
効率が向上してエネルギー消費量の低減やセンサーの感
度に大きく寄与する。さらに、粘度、流動性のコントロ
ールにおいて、アルコール系溶剤を使用できるため、ゴ
ム、プラスチック部品への影響が少ない。
品のわずかな間隙への充填が容易で、作業性が向上し、
かつ部品形状に自由度が増す。また、優れた熱伝導率に
より、放熱性が向上して部品寿命を延長したり、熱伝達
効率が向上してエネルギー消費量の低減やセンサーの感
度に大きく寄与する。さらに、粘度、流動性のコントロ
ールにおいて、アルコール系溶剤を使用できるため、ゴ
ム、プラスチック部品への影響が少ない。
Claims (5)
- 【請求項1】 熱伝導率が2.5w/mK以上のフイ
ラーと、バインダーとしての一般式 【化1】 を有するアルコール可溶型末端シリコーン変性樹脂とか
らなる、希釈剤としてのアルコール系溶剤によって粘度
調整が容易な熱伝導性充填剤組成物。ただし、上記式に
おいて、Rは炭素数1〜3のアルキル基またはアルコキ
シ基であって、両端の少なくとも一個がアルコキシ基で
あり、Xはポリエチレングリコール、ポリプロピレング
リコールまたはこれらの共重合体であって、平均分子量
が 1,000〜10,000である。 - 【請求項2】 フイラーがアルミナの粉体である請求
項1の熱伝導性充填剤組成物。 - 【請求項3】 フイラーが炭化ケイ素、窒化アルミニ
ウム、窒化ホウ素、ダイヤモンドまたは金属の粉体であ
る請求項1の熱伝導性充填剤組成物。 - 【請求項4】 バインダーとしてのアルコール可溶性
末端シリコーン変性樹脂の添加量が固型成分中、20〜
40重量%である請求項1の熱伝導性充填剤組成物。 - 【請求項5】 請求項1の組成物にさらに金属アルコ
キシド系化合物を添加してなる請求項1の熱伝導性充填
剤組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3133309A JPH04335086A (ja) | 1991-05-10 | 1991-05-10 | 熱伝導性充填剤組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3133309A JPH04335086A (ja) | 1991-05-10 | 1991-05-10 | 熱伝導性充填剤組成物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04335086A true JPH04335086A (ja) | 1992-11-24 |
Family
ID=15101662
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3133309A Pending JPH04335086A (ja) | 1991-05-10 | 1991-05-10 | 熱伝導性充填剤組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04335086A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2001081474A1 (fr) * | 2000-04-20 | 2001-11-01 | Daikin Industries, Ltd. | Composition anti-salissure a base de silicone |
JP2007027752A (ja) * | 2005-07-20 | 2007-02-01 | Samsung Electro Mech Co Ltd | Ledパッケージ及びその製造方法 |
KR20140063722A (ko) | 2011-09-21 | 2014-05-27 | 쓰리본드 화인 케미칼 가부시키가이샤 | 열전도성 습기 경화형 수지 조성물 |
-
1991
- 1991-05-10 JP JP3133309A patent/JPH04335086A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2001081474A1 (fr) * | 2000-04-20 | 2001-11-01 | Daikin Industries, Ltd. | Composition anti-salissure a base de silicone |
JP2007027752A (ja) * | 2005-07-20 | 2007-02-01 | Samsung Electro Mech Co Ltd | Ledパッケージ及びその製造方法 |
KR20140063722A (ko) | 2011-09-21 | 2014-05-27 | 쓰리본드 화인 케미칼 가부시키가이샤 | 열전도성 습기 경화형 수지 조성물 |
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