CN103993268A - 一种坩埚 - Google Patents

一种坩埚 Download PDF

Info

Publication number
CN103993268A
CN103993268A CN201410183581.7A CN201410183581A CN103993268A CN 103993268 A CN103993268 A CN 103993268A CN 201410183581 A CN201410183581 A CN 201410183581A CN 103993268 A CN103993268 A CN 103993268A
Authority
CN
China
Prior art keywords
crucible
cavity
sub
coupling device
hole
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201410183581.7A
Other languages
English (en)
Other versions
CN103993268B (zh
Inventor
肖昂
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
BOE Technology Group Co Ltd
Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd
Original Assignee
BOE Technology Group Co Ltd
Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by BOE Technology Group Co Ltd, Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd filed Critical BOE Technology Group Co Ltd
Priority to CN201410183581.7A priority Critical patent/CN103993268B/zh
Publication of CN103993268A publication Critical patent/CN103993268A/zh
Priority to PCT/CN2014/087689 priority patent/WO2015165207A1/zh
Priority to US14/436,925 priority patent/US10113227B2/en
Application granted granted Critical
Publication of CN103993268B publication Critical patent/CN103993268B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24Vacuum evaporation
    • C23C14/243Crucibles for source material
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/06Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
    • C23C14/12Organic material
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24Vacuum evaporation
    • C23C14/246Replenishment of source material

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

本发明提供一种提供坩埚,属于蒸镀技术领域,其可解决现有的坩埚在蒸镀工艺中蒸镀材料浪费、坩埚清洗不方便、装填在坩埚中的蒸镀材料不均一的问题。本发明的坩埚包括坩埚主腔体,以及设置在所述坩埚主腔体内的多个用于盛放蒸镀材料的坩埚子腔体。本发明的坩埚可用于OLED器件的制备中。

Description

一种坩埚
技术领域
本发明属于蒸镀技术领域,具体涉及一种坩埚。
背景技术
蒸镀法是一种物理气相沉积的真空镀膜技术。它是将蒸镀材料置于一个坩埚之中,通过对坩埚的加热,使材料从固态转化为气态原子、原子团或分子,然后凝聚到待镀膜的基板表面形成薄膜。
在OLED(Organic Light-Emitting Diode,有机发光二极管)显示器件制作中的蒸镀工艺采用线性蒸发源,线性蒸发源的核心组件为坩埚。现有的OLED显示器件制作中的蒸镀工艺所采用的坩埚是设计成一体浇筑式的坩埚,其长度约为0.8m(以5.5代线为例)。如图1所示,坩埚包括:用于盛放蒸镀材料的坩埚主腔体10,以及盖在坩埚主腔体上方的盖板20,盖板上设置有出气孔21(一般为出气孔21上方对应的设置有喷嘴22),用于在对坩埚主腔体10加热时,固态的蒸镀材料转化成气态后喷出。但是发明人发现由于坩埚的长度较长,至少存在如下问题:1.在蒸镀材料装填时,操作人员为将材料均匀的装填在坩埚主腔体10里,需要边移动边添加,此时很容易造材料的泄漏、飘散和损失,而OLED蒸镀的材料十分昂贵,进而导致成本的提高。2.现有OLED蒸镀材料为粉末状,装填时无法控制材料在坩埚主腔体10内的分布均一,容易造成蒸镀成膜的膜厚度差别;3.现有称重天平无法准确测量坩埚的重量和材料的添加量;4.蒸镀结束后坩埚主腔体10内的附着的材料不易清洗。
发明内容
本发明所要解决的技术问题包括,针对现有的坩埚存在的上述的问题,提供一种可以避免蒸镀材料浪费、清洗方便、装填的蒸镀材料更加均一的坩埚。
解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种包括:坩埚主腔体,以及设置在所述坩埚主腔体内的多个用于盛放蒸镀材料的坩埚子腔体。
本发明的坩埚包括若干个坩埚子腔体,由于坩埚子腔体相对于坩埚主腔体的体积较小,所以用坩埚子腔体来盛放蒸镀材料时,操作人员无需移动装填蒸镀材料,进而可以避免蒸镀材料的泄漏、飘散和损失;同时坩埚子腔体的体积较小,所以通过使用天平可以更准确地称重装填的蒸镀材料的质量,以保证装填到坩埚子腔体中蒸镀材料的质量更加均匀;当然由于坩埚子腔体的体积较小,在蒸镀工艺完成后对其清洗更加方便。
优选的是,在所述坩埚主腔体底部设置有第一连接装置,用于固定所述坩埚子腔体。
进一步优选的是,所述第一连接装置为可拆卸的连接装置。
优选的是,所述坩埚子腔体的侧壁上设置有通孔,所述通孔用于任意两相邻的所述坩埚子腔体通过导管连通,且所述通孔所在位置与所述坩埚子腔体开口之间距离不大于2cm。
进一步优选的是,所述导管的直径大于所述通孔的直径,所述导管通过第二连接装置固定在所述坩埚子腔体的侧壁上。
更进一步优选地是,所述第二连接装置为可拆卸的连接装置。
进一步优选的是,在所述坩埚子腔体的侧壁上还设置有与所述通孔相互配合的开关快门。
优选的是,任意两相邻所述坩埚子腔体之间的间距相等。
优选的是,所述坩埚还包括用于封闭坩埚主腔体的盖板,所述盖板上设置有出气孔。
进一步优选的是,在所述盖板上与所述出气孔对应的位置处设置有喷嘴。
附图说明
图1为现有的坩埚的结构示意图;
图2为本发明的实施例1的坩埚的一种结构示意图;
图3为本发明的实施例1的坩埚的另一种结构示意图;
图4为本发明的实施例1的坩埚子腔体的结构示意图。
其中附图标记为:10、坩埚主腔体;20、盖板;21、出气孔;22、喷嘴;30、坩埚子腔体;31、通孔;32、开关快门;40、第一连接装置;50、导管;60、第二连接装置。
具体实施方式
为使本领域技术人员更好地理解本发明的技术方案,下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细描述。
实施例1:
结合图2、3、4所示,本实施例提供一种坩埚,其包括坩埚主腔体10,以及设置在所述坩埚主腔体10内的多个用于盛放蒸镀材料的坩埚子腔体30。
本实施例中的坩埚包括若干个坩埚子腔体30,由于坩埚子腔体30相对于坩埚主腔体10的体积较小,所以用坩埚子腔体10来盛放蒸镀材料时,操作人员无需移动装填蒸镀材料,进而可以避免蒸镀材料的泄漏、飘散和损失;同时坩埚子腔体30的体积较小,所以通过使用天平可以更准确地称重装填的蒸镀材料的质量,以保证装填到坩埚子腔体30中蒸镀材料的质量更加均匀;当然由于坩埚子腔体30的体积较小,在蒸镀工艺完成后对其清洗更加方便。
在本实施例中,为了使得设置在坩埚主腔体10内的坩埚子腔体30结构稳固,优选地,在所述坩埚主腔体10底部设置有第一连接装置,用于固定所述坩埚子腔体30。在蒸镀完成后需要对坩埚子腔体30进行清洗,为了清洗方便,该第一连接装置40为可拆卸的连接装置,该可拆卸的连接装置可以是螺栓、支架等可以组合固定的装置,此时可以将坩埚子腔体30从坩埚主腔体10内取出,对其进行清洗。
在本实施例中,为了保证整个坩埚主腔体10内的压强均一,以达到对基板所成膜的厚度均一,优选地,在所述坩埚子腔体30的侧壁上设置通孔31,所述通孔31用于任意两相邻的所述坩埚子腔体30通过导管50连通,且所述通孔31所在位置与所述坩埚子腔体30开口之间距离不大于2cm(通常蒸镀材料的装填量要低于坩埚子腔体30开口边处2cm)。在本实施例中由于各个坩埚子腔体30是连通的,此时各个坩埚子腔体30就相当于一个整体的容器,所以整个坩埚主腔体10在加热蒸镀时的内部各个坩埚子腔体30开口上方的压强更加均一。需要说明的是,所述导管50的材质是与坩埚主腔体10以及坩埚子腔体30一样的。
进一步优选地,所述导管50的直径大于所述通孔31的直径,所述导管50通过第二连接装置60固定在所述坩埚子腔体30的侧壁上。也就是说导管50的开口是扣在坩埚子腔体30侧壁的通孔31上,并通过第二连接装置60固定的。同时,可以更进一步优选地,第二连接装置60为可拆卸的连接装置,该可拆卸的连接装置可以是螺栓、支架等可以组合固定的装置,此时就可以在各个坩埚子腔体30装填完蒸镀材料后再将导管50安装上,以方便在装填蒸镀材料时对坩埚子腔体30的称重,保证各个坩埚子腔体30中的蒸镀材料的质量相同。
如图4所示的每个坩埚子腔体30的示意图,在本实施例中的坩埚子腔体30的侧壁上还设置有与所述通孔31相互配合的开关快门32。该开关快门32在坩埚子腔体30装填蒸镀材料时将坩埚子腔体30侧壁上的通孔31关闭,防止装填过程中粉末状的蒸镀材料泄漏、飘散和损失;该开关快门32在坩埚子腔体30装填蒸镀材料完成后打开,以便各个坩埚子腔体30通过导管50连通。
优选地,任意两相邻所述坩埚子腔体30之间的间距相等。此时可以保证蒸镀工艺在基板上所成的膜的厚度均一。需要说明的是,各个坩埚子腔体30可以成行成列设置,当然也可以在沿坩埚子腔体30的长度方向成一行设置。
当然,优选地所述坩埚还包括用于封闭坩埚主腔体10的盖板20,所述盖板20上设置有出气孔21。该出气孔21用于在对坩埚主腔体10加热时,固态材料转化成气态后喷出。为了防止所喷出的气体原子、原子团、分子产生浪费,进一步优选地,在所述盖板20上与所述出气孔21对应的位置处设置有喷嘴22。通过该喷嘴22将蒸镀工艺产生的气体原子、原子团、分子喷到基板上成膜。
可以理解的是,以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式,然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言,在不脱离本发明的精神和实质的情况下,可以做出各种变型和改进,这些变型和改进也视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种坩埚,包括:坩埚主腔体,其特征在于,所述坩埚还包括设置在所述坩埚主腔体内的多个用于盛放蒸镀材料的坩埚子腔体。
2.根据权利要求1所述的坩埚,其特征在于,在所述坩埚主腔体底部设置有第一连接装置,用于固定所述坩埚子腔体。
3.根据权利要求2所述的坩埚,其特征在于,所述第一连接装置为可拆卸的连接装置。
4.根据权利要求1中任意一项所述的坩埚,其特征在于,所述坩埚子腔体的侧壁上设置有通孔,所述通孔用于任意两相邻的所述坩埚子腔体通过导管连通,且所述通孔所在位置与所述坩埚子腔体开口之间距离不大于2cm。
5.根据权利要求4所述的坩埚,其特征在于,所述导管的直径大于所述通孔的直径,所述导管通过第二连接装置固定在所述坩埚子腔体的侧壁上。
6.根据权利要求4所述的坩埚,其特征在于,所述第二连接装置为可拆卸的连接装置。
7.根据权利要求4所述的坩埚,其特征在于,在所述坩埚子腔体的侧壁上还设置有与所述通孔相互配合的开关快门。
8.根据权利要求1至7中任意一项所述的坩埚,其特征在于,任意两相邻所述坩埚子腔体之间的间距相等。
9.根据权利要求1至7中任意一项所述的坩埚,其特征在于,所述坩埚还包括用于封闭坩埚主腔体的盖板,所述盖板上设置有出气孔。
10.根据权利要求9所述的坩埚,其特征在于,在所述盖板上与所述出气孔对应的位置处设置有喷嘴。
CN201410183581.7A 2014-04-30 2014-04-30 一种坩埚 Active CN103993268B (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410183581.7A CN103993268B (zh) 2014-04-30 2014-04-30 一种坩埚
PCT/CN2014/087689 WO2015165207A1 (zh) 2014-04-30 2014-09-28 一种坩埚
US14/436,925 US10113227B2 (en) 2014-04-30 2014-09-28 Crucible

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410183581.7A CN103993268B (zh) 2014-04-30 2014-04-30 一种坩埚

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN103993268A true CN103993268A (zh) 2014-08-20
CN103993268B CN103993268B (zh) 2017-02-15

Family

ID=51307592

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201410183581.7A Active CN103993268B (zh) 2014-04-30 2014-04-30 一种坩埚

Country Status (3)

Country Link
US (1) US10113227B2 (zh)
CN (1) CN103993268B (zh)
WO (1) WO2015165207A1 (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104789930A (zh) * 2015-04-24 2015-07-22 京东方科技集团股份有限公司 蒸镀设备及采用该蒸镀设备的操作方法
WO2015165207A1 (zh) * 2014-04-30 2015-11-05 京东方科技集团股份有限公司 一种坩埚
WO2019019237A1 (zh) * 2017-07-28 2019-01-31 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 蒸发源装置及蒸镀机

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102102176A (zh) * 2009-12-22 2011-06-22 三星移动显示器株式会社 蒸发源和具有该蒸发源的沉积设备
CN102102175A (zh) * 2009-12-17 2011-06-22 三星移动显示器株式会社 线性蒸发源及具有该线性蒸发源的沉积设备

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4023523A (en) * 1975-04-23 1977-05-17 Xerox Corporation Coater hardware and method for obtaining uniform photoconductive layers on a xerographic photoreceptor
JPH10158088A (ja) * 1996-11-25 1998-06-16 Ebara Corp 固体材料の製造方法及びその製造装置
US5906857A (en) * 1997-05-13 1999-05-25 Ultratherm, Inc. Apparatus, system and method for controlling emission parameters attending vaporized in a HV environment
JP3839587B2 (ja) 1998-07-07 2006-11-01 株式会社アルバック 有機薄膜材料用容器、蒸着装置、有機薄膜の製造方法
US6830626B1 (en) * 1999-10-22 2004-12-14 Kurt J. Lesker Company Method and apparatus for coating a substrate in a vacuum
JP4004777B2 (ja) * 2001-11-15 2007-11-07 株式会社アルバック 蒸発源
US20030111014A1 (en) 2001-12-18 2003-06-19 Donatucci Matthew B. Vaporizer/delivery vessel for volatile/thermally sensitive solid and liquid compounds
TWI336905B (en) * 2002-05-17 2011-02-01 Semiconductor Energy Lab Evaporation method, evaporation device and method of fabricating light emitting device
JP2004353085A (ja) 2003-05-08 2004-12-16 Sanyo Electric Co Ltd 蒸発装置
JP4402016B2 (ja) * 2005-06-20 2010-01-20 キヤノン株式会社 蒸着装置及び蒸着方法
KR20070112668A (ko) * 2006-05-22 2007-11-27 세메스 주식회사 유기발광소자 박막 제작을 위한 선형증발원
EP2168644B1 (en) * 2008-09-29 2014-11-05 Applied Materials, Inc. Evaporator for organic materials and method for evaporating organic materials
US9732412B2 (en) 2011-04-29 2017-08-15 Applied Materials, Inc. Gas system for reactive deposition process
CN103993268B (zh) 2014-04-30 2017-02-15 京东方科技集团股份有限公司 一种坩埚

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102102175A (zh) * 2009-12-17 2011-06-22 三星移动显示器株式会社 线性蒸发源及具有该线性蒸发源的沉积设备
CN102102176A (zh) * 2009-12-22 2011-06-22 三星移动显示器株式会社 蒸发源和具有该蒸发源的沉积设备

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
MYER KUTZ: "《环境意识机械设计》", 30 January 2010 *

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015165207A1 (zh) * 2014-04-30 2015-11-05 京东方科技集团股份有限公司 一种坩埚
US10113227B2 (en) 2014-04-30 2018-10-30 Boe Technology Group Co., Ltd. Crucible
CN104789930A (zh) * 2015-04-24 2015-07-22 京东方科技集团股份有限公司 蒸镀设备及采用该蒸镀设备的操作方法
CN104789930B (zh) * 2015-04-24 2016-05-11 京东方科技集团股份有限公司 蒸镀设备及采用该蒸镀设备的操作方法
US10487389B2 (en) 2015-04-24 2019-11-26 Boe Technology Group Co., Ltd. Evaporation device and evaporation method using the same
WO2019019237A1 (zh) * 2017-07-28 2019-01-31 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 蒸发源装置及蒸镀机

Also Published As

Publication number Publication date
CN103993268B (zh) 2017-02-15
US10113227B2 (en) 2018-10-30
US20160122863A1 (en) 2016-05-05
WO2015165207A1 (zh) 2015-11-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103993268A (zh) 一种坩埚
CN105702880A (zh) 光学对位补偿装置、贴合度检测装置、蒸镀系统及其方法
CN102102175A (zh) 线性蒸发源及具有该线性蒸发源的沉积设备
JP2014096363A5 (zh)
CN103993266B (zh) 真空蒸镀设备
CN104404452B (zh) 一种真空镀膜系统的样品室结构
US20160010202A1 (en) Vacuum evaporation apparatus and evaporation method
JP6576009B2 (ja) 蒸発源容器及び蒸発源装置
US20140044863A1 (en) Deposition apparatus capable of measuring residual amount of deposition material and method of measuring the residual amount of the deposition material using the deposition apparatus
CN201873745U (zh) 真空镀膜装置
JP2009256705A (ja) 真空蒸着装置
KR20140038848A (ko) 유기전계발광소자 박막 제작용 하향식 증발원과 하향식 증착기
TW201741039A (zh) 有機半導體膜的製造方法
JP2003317948A (ja) 蒸発源及びこれを用いた薄膜形成装置
CN103014620B (zh) Oled玻璃基板蒸镀机
KR20130043250A (ko) 기상 증착 소스를 위한 정적 폐쇄 밸브
KR20160055448A (ko) 두께 측정용 보조 센서를 포함하는 박막 증착 장치
KR20150101897A (ko) Oled 증착기 소스
KR101418714B1 (ko) 증발원 및 이를 구비한 증착 장치
CN206375997U (zh) 一种易清洗离子镀膜机
KR20170038288A (ko) 여러 유기물 기체 혼합 증발원
CN106057726B (zh) 一种小尺寸掩膜板固定装置
US20140134341A1 (en) Deposition apparatus and method of depositing thin layer using the same
CN101813236B (zh) 气体输送装置及输送方法
KR20070082699A (ko) 대면적 유기발광소자 제작용 증발원 정렬방법

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant