CN103972164A - 铜互连大马士革工艺方法 - Google Patents

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Abstract

一种铜互连大马士革工艺方法，包括：在下部铜层上沉积第一氮化硅层、顶层通孔氧化层、第二氮化硅层以及第一光刻胶；利用形成图案的第一光刻胶对第二氮化硅层进行刻蚀以形成第二氮化硅层沟槽；在第二氮化硅层上布置顶层沟槽氧化层和第二光刻胶，并形成第二光刻胶的图案；利用第二光刻胶对顶层沟槽氧化层、第二氮化硅层、顶层通孔氧化层和第一氮化硅层进行刻蚀，在顶层沟槽氧化层和第二氮化硅层中形成与第二光刻胶的图案相对应的沟槽，在顶层通孔氧化层和第一氮化硅层中形成与第二氮化硅层沟槽相对应的沟槽；利用铜对顶层沟槽氧化层、第二氮化硅层、顶层通孔氧化层和第一氮化硅层中的沟槽进行填充，执行化学机械研磨，以形成与下部铜层的电气连接。

Description

铜互连大马士革工艺方法
技术领域
本发明涉及半导体制造领域，更具体地说，本发明涉及一种铜互连大马士革工艺方法。
背景技术
在传统的55NM UTV(大尺寸顶层通孔)&UTM(大尺寸顶层沟槽)主流的整个工艺流程中，一般采用先形成UTV顶层通孔再通过UTM膜淀积，UTM光刻，刻蚀形成UTM结构的工艺流程，这是一种采用比较简单的单大马士革工艺流程。其优点是工艺比较简单，容易实现。缺点有：1)经过两次铜化学机械研磨，成本较高；同时两层铜之间的接触电阻受独立刻蚀的影响，其阻值较大；2)UTM刻蚀时(步骤⑤所示)需要严格控制大尺寸结构非铜层停止区域氧化层损失量；3)非自对准光刻工艺。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是针对现有技术中存在上述缺陷，提供一种能够在原单大马士革工艺流程的基础上经过优化的先部分通孔刻蚀后沟槽刻蚀的双大马士革制程成功解决以上问题，简化工艺流程减低成本同时提高产品品质的铜互连大马士革工艺方法。
为了实现上述技术目的，根据本发明，提供了一种铜互连大马士革工艺方法，其依次执行下述步骤：第一步骤，用于在下部铜层上依次沉积第一氮化硅层、顶层通孔氧化层、第二氮化硅层以及第一光刻胶；第二步骤，用于形成第一光刻胶的图案，并利用形成图案的第一光刻胶对第二氮化硅层进行刻蚀以形成第二氮化硅层沟槽，随后去除第一光刻胶；第三步骤，用于在第二氮化硅层上依次布置顶层沟槽氧化层和第二光刻胶，并且形成第二光刻胶的图案；第四步骤，用于利用形成图案的第二光刻胶对顶层沟槽氧化层、第二氮化硅层、顶层通孔氧化层和第一氮化硅层进行刻蚀，从而在顶层沟槽氧化层和第二氮化硅层中形成与第二光刻胶的图案相对应的沟槽，并且在顶层通孔氧化层和第一氮化硅层中形成与第二氮化硅层沟槽相对应的沟槽；第五步骤，用于利用铜对顶层沟槽氧化层、第二氮化硅层、顶层通孔氧化层和第一氮化硅层中的沟槽进行填充，随后执行化学机械研磨，以形成与下部铜层的电气连接。
优选地，第四步骤可具体包括依次执行的下述处理：
第一刻蚀处理，用于利用形成图案的第二光刻胶作为掩模，首先采用CF4和/或CHF3气体对顶层沟槽氧化层执行第一蚀速以部分地刻蚀顶层沟槽氧化层而未暴露出第二氮化硅层，随后利用C4F6和O2气体实现对顶层沟槽氧化层执行进一步的高选择比刻蚀以暴露出第二氮化硅层；
第二刻蚀处理，用于利用形成图案的第二光刻胶作为掩模，首先采用C4F6和O2气体对顶层通孔氧化层进行高选择比刻蚀，以便在顶层通孔氧化层中形成与第二氮化硅层沟槽相对应的沟槽以部分暴露第一氮化硅层；
第三刻蚀处理，用于原位去除第二光刻胶以及暴露的第一氮化硅层和第二氮化硅层。
优选地，所述铜互连大马士革工艺方法用于55NM UTV &UTM工艺。
附图说明
结合附图，并通过参考下面的详细描述，将会更容易地对本发明有更完整的理解并且更容易地理解其伴随的优点和特征，其中：
图1至7示意性地示出了根据本发明优选实施例的铜互连大马士革工艺方法的各个步骤。
需要说明的是，附图用于说明本发明，而非限制本发明。注意，表示结构的附图可能并非按比例绘制。并且，附图中，相同或者类似的元件标有相同或者类似的标号。
具体实施方式
为了使本发明的内容更加清楚和易懂，下面结合具体实施例和附图对本发明的内容进行详细描述。
图1至7示意性地示出了根据本发明优选实施例的铜互连大马士革工艺方法的各个步骤。
具体地，如图1至7所示，根据本发明优选实施例的铜互连大马士革工艺方法包括依次执行下述步骤：
第一步骤，用于在下部铜层10上依次沉积第一氮化硅层20(作为刻蚀阻止层)、顶层通孔氧化层30、第二氮化硅层40以及第一光刻胶50，如图1所示。
第二步骤，用于形成第一光刻胶50的图案，并利用形成图案的第一光刻胶50对第二氮化硅层40进行刻蚀以形成第二氮化硅层沟槽41，随后去除第一光刻胶50，如图2所示；
第三步骤，用于在第二氮化硅层40依次布置顶层沟槽氧化层60和第二光刻胶70，并且形成第二光刻胶70的图案71，如图3所示；
第四步骤，用于利用形成图案的第二光刻胶70对顶层沟槽氧化层60、第二氮化硅层40、顶层通孔氧化层30和第一氮化硅层20进行刻蚀，从而在顶层沟槽氧化层60和第二氮化硅层40中形成与第二光刻胶70的图案71相对应的沟槽，并且在顶层通孔氧化层30和第一氮化硅层20中形成与第二氮化硅层沟槽41相对应的沟槽，如图6所示；
其中，第四步骤可具体包括依次执行的下述处理：
第一刻蚀处理，用于利用形成图案的第二光刻胶70作为掩模，首先采用CF4和/或CHF3气体对顶层沟槽氧化层60执行快刻的第一蚀速以部分地刻蚀顶层沟槽氧化层60(未暴露出第二氮化硅层40)，随后利用C4F6和O2气体实现对顶层沟槽氧化层60执行进一步的高选择比刻蚀以暴露出第二氮化硅层40，如图4所示；
第二刻蚀处理，用于利用形成图案的第二光刻胶70作为掩模，首先采用C4F6和O2气体对顶层通孔氧化层30进行高选择比刻蚀，以便在顶层通孔氧化层30中形成与第二氮化硅层沟槽41相对应的沟槽以部分暴露第一氮化硅层20，如图5所示；其中，可能部分地减薄第二氮化硅层40；
第三刻蚀处理，用于原位去除第二光刻胶70以及暴露的第一氮化硅层20和第二氮化硅层40，如图6所示。
第五步骤，用于利用铜对顶层沟槽氧化层60、第二氮化硅层40、顶层通孔氧化层30和第一氮化硅层20中的沟槽进行填充，随后执行化学机械研磨，以形成与下部铜层10的电气连接70。
由此，本发明提出采用先用氮化硅作为硬掩膜形成大尺寸顶层通孔图形，再在大尺寸顶层沟槽膜淀积并大尺寸顶层沟槽光刻曝光后用一体化刻蚀工艺，这是一种经过优化的先部分通孔刻蚀后沟槽刻蚀(VIA partial first trenchlater)的双大马士革制程。相对传统的单大马士革制程采用优化后的双大马士革工艺有以下几点优点：
1)减少一次大尺寸顶层通孔的铜机械化学研磨制程，降低成本同时提高产品的质量；
2)由于采用一体化刻蚀大尺寸顶层沟槽和大尺寸顶层通孔的铜是一次性淀积，降低并改善了铜接触电阻；
3)消除了原工艺流程在大尺寸顶层沟槽刻蚀后大块非铜停止区域容易出现氧化层过刻蚀的问题；
4)实现了大尺寸顶层沟槽对大尺寸顶层通孔自对准工艺。
应用本发明可以简化当前55NM UTV(大尺寸顶层通孔)&UTM(大尺寸顶层沟槽)的单大马士工艺流程减低成本同时提高产品品质。
此外，需要说明的是，除非特别说明或者指出，否则说明书中的术语“第一”、“第二”、“第三”等描述仅仅用于区分说明书中的各个组件、元素、步骤等，而不是用于表示各个组件、元素、步骤之间的逻辑关系或者顺序关系等。
可以理解的是，虽然本发明已以较佳实施例披露如上，然而上述实施例并非用以限定本发明。对于任何熟悉本领域的技术人员而言，在不脱离本发明技术方案范围情况下，都可利用上述揭示的技术内容对本发明技术方案作出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例。因此，凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化及修饰，均仍属于本发明技术方案保护的范围内。

Claims (3)

1.一种铜互连大马士革工艺方法，其特征在于依次执行下述步骤：
第一步骤，用于在下部铜层上依次沉积第一氮化硅层、顶层通孔氧化层、第二氮化硅层以及第一光刻胶；
第二步骤，用于形成第一光刻胶的图案，并利用形成图案的第一光刻胶对第二氮化硅层进行刻蚀以形成第二氮化硅层沟槽，随后去除第一光刻胶；
第三步骤，用于在第二氮化硅层上依次布置顶层沟槽氧化层和第二光刻胶，并且形成第二光刻胶的图案；
第四步骤，用于利用形成图案的第二光刻胶对顶层沟槽氧化层、第二氮化硅层、顶层通孔氧化层和第一氮化硅层进行刻蚀，从而在顶层沟槽氧化层和第二氮化硅层中形成与第二光刻胶的图案相对应的沟槽，并且在顶层通孔氧化层和第一氮化硅层中形成与第二氮化硅层沟槽相对应的沟槽；
第五步骤，用于利用铜对顶层沟槽氧化层、第二氮化硅层、顶层通孔氧化层和第一氮化硅层中的沟槽进行填充，随后执行化学机械研磨，以形成与下部铜层的电气连接。
2.根据权利要求1所述的铜互连大马士革工艺方法，其特征在于，第四步骤可具体包括依次执行的下述处理：
第一刻蚀处理，用于利用形成图案的第二光刻胶作为掩模，首先采用CF4和/或CHF3气体对顶层沟槽氧化层执行第一蚀速以部分地刻蚀顶层沟槽氧化层而未暴露出第二氮化硅层，随后利用C4F6和O2气体实现对顶层沟槽氧化层执行进一步的高选择比刻蚀以暴露出第二氮化硅层；
第二刻蚀处理，用于利用形成图案的第二光刻胶作为掩模，首先采用C4F6和O2气体对顶层通孔氧化层进行高选择比刻蚀，以便在顶层通孔氧化层中形成与第二氮化硅层沟槽相对应的沟槽以部分暴露第一氮化硅层；
第三刻蚀处理，用于原位去除第二光刻胶以及暴露的第一氮化硅层和第二氮化硅层。
3.根据权利要求1或2所述的铜互连大马士革工艺方法，其特征在于，所述铜互连大马士革工艺方法用于55NM UTV &UTM工艺。
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