CN103951380A - 一种高白高透强化瓷及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种高白高透强化瓷,包括坯料和釉料;所述坯料由坯体基料和坯体添加剂组成,所述釉料由釉料基料和釉料添加剂组成。此外,还公开了上述强化瓷的制备方法。本发明高白高透强化瓷成本低、成型性能好,有效提高了产品的白度、透光度、强度和釉面硬度,在满足日用陶瓷作为生活日常用品应有使用功能的同时,提高了产品的美感及强度性能,能够很好地满足消费者的外观欣赏要求和使用安全性,从而有利于促进日用陶瓷产业的技术进步和应用发展。

Description

一种高白高透强化瓷及其制备方法
技术领域
本发明涉及日用陶瓷技术领域,尤其涉及一种高白高透强化瓷及其制备方法。背景技术
日用陶瓷作为传统生活用品,具有耐热、耐酸碱腐蚀性、无毒等优点,在生活中通常用作与食品接触的器皿,因此要求瓷器需同时具有使用功能和美感。随着经济的发展和人民生活水平的不断提高,人们对于日用陶瓷用品的要求也越来越高。传统的日用陶瓷通常存在着抗冲击能力差和耐热震性能低的缺点,不仅存在着使用安全性的问题,而且在制造成型中易破损、生产合格率低,产品的强度较低,抗折强度为40~60MPa,在运输装卸过程中由于碰撞很容易造成破损。此外,目前日用陶瓷的主要材质为骨质瓷、镁质瓷、高铝质瓷等,尽管各有其特点,但仍然存在着白度低(低于70%)、透光度低(低于50%)的问题,因而难以满足消费者的外观欣赏要求。总而言之,上述问题已成为日用陶瓷企业发展的瓶颈,已难以满足生产的发展和市场应用的需求。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的不足,提供一种白度高、透光度高、强度高、成本低的强化瓷,在满足日用陶瓷作为生活日常用品应有使用功能的同时,提高产品的美感及强度性能,以满足消费者的外观欣赏要求和使用安全性,从而有利于促进日用陶瓷产业的技术进步和应用发展。本发明的另一目的在于提供上述强化瓷的制备方法。
本发明的目的通过以下技术方案予以实现:
本发明提供的一种高白高透强化瓷,包括坯料和釉料;所述坯料由坯体基料和坯体添加剂组成,所述坯体基料的组成为长石35~50wt%、龙岩高岭土10~25wt%、水洗泥15~30wt%、石英15~30wt%、硼钙石1~3wt%、煅烧滑石0~2wt%、透锂长石1~2wt%,相对于坯体基料,所述坯体添加剂为氧化铝微粉10~15wt%、氧化锆微粉1~2wt%、氧化钇微粉0.5~1wt%;所述釉料由釉料基料和釉料添加剂组成,所述釉料基料的组成为长石40~45wt%、龙岩高岭土6~8wt%、方解石15~18wt%、石英20~30wt%、碳酸钡1~3wt%、煅烧滑石4~8wt%、透锂长石3~5wt%,相对于釉料基料,所述釉料添加剂为氧化铝微粉1~3wt%、氧化锆微粉1~2wt%、氧化钇微粉1~2wt%。
进一步优选地,本发明所述坯体基料的组成为长石35~40wt%、龙岩高岭土10~15wt%、水洗泥18~25wt%、石英15~30wt%、硼钙石1~3wt%、煅烧滑石1~2wt%、透锂长石1~2wt%。
上述方案中,本发明所述坯料的通式为
所述釉料的通式为
其中,R2O为K2O、Na2O、Li2O碱金属氧化物,RO为CaO、MgO、BaO碱土金属氧化物,R2O3为Al2O3、Fe2O3、Y2O3、BB2O3中性氧化物,RO2为SiO2、ZrO2两性酸性氧化物。
本发明在坯料、釉料中引入低膨胀陶瓷材料透锂长石,在降低坯釉料膨胀系数、提高其热稳定性的同时,可以促进坯釉料的熔融性能,有利于提高其透光度。此外,通过外加稀土材料氧化钇,可促进瓷胎釉的烧结反应和釉料的熔融,提高产品的白度、透光度和釉面硬度;在坯釉料中以氧化锆、氧化铝作为增韧增强材料,以提高瓷胎的强度和白度,提高釉面硬度。
进一步地,本发明所述氧化钇微粉、氧化铝微粉、氧化锆微粉的细度为10~40μm,优选20~35μm。
本发明的另一目的通过以下技术方案予以实现:
本发明提供的上述高白高透强化瓷的制备方法为:所述坯料和釉料分别进行球磨、过筛除铁、压滤脱水,然后将坯料真空练泥、成型、干燥、施釉,之后在还原焰1290~1310℃温度下烧成即得高白高透强化瓷产品。
进一步地,本发明制备方法所述坯料/釉料的球磨采用分段球磨;坯料的分段球磨为:首先将坯体基料龙岩高岭土中的40~50wt%与坯体基料的其他组成混合进行第一段球磨4.5~5.5h,然后再加入坯体基料中剩余的龙岩高岭土以及坯体添加剂进行第二段球磨2~3h;釉料的分段球磨为:首先将釉料基料进行第一段球磨14~15h,然后再加入釉料添加剂进行第二段球磨1.5~2h。
进一步地,本发明制备方法所述烧成采用还原焰慢烧工艺,即从室温氧化气氛经10~10.5h慢烧至1020~1040℃,然后转为强还原气氛烧成1.5~2h,之后转为弱还原气氛烧成1.5~2h,烧成周期为13~14.5h。
本发明具有以下有益效果:
(1)本发明高白高透强化瓷产品,生产成本低且成型性能好,通过在坯釉料中外加添加剂,促进了坯料的烧结和釉料的熔融,能够有效提高产品的白度、透光度、强度和釉面硬度。
(2)本发明釉坯在还原焰烧结过程中,坯体中形成了大量的刚玉、莫来石晶体,在坯釉之间形成了合适的中间层,其主晶相为纳米级钙长石,配方体系通过氧化铝弥散、氧化锆相变增韧原理,从而进一步大大提高了产品的强度。
(3)本发明高白高透强化瓷产品各项性能有了显著的提高,抗折强度为96~120MPa,白度为81~86%,透光度为51~54%,釉面硬度为6~7GPa,热稳定性达到了200~20℃一次急冷不裂。
下面将结合实施例对本发明作进一步的详细描述。
具体实施方式
本发明实施例高白高透强化瓷的物料组成如表1所示。
表1  本发明实施例高白高透强化瓷的物料组成
*坯体添加剂的用量为相对于坯体基料。**釉料添加剂的用量为相对于釉料基料。
本发明实施例高白高透强化瓷的制备方法如下:
将上述坯料和釉料分别进行球磨、过筛除铁、压滤脱水,然后将坯料真空练泥、成型、干燥、施釉,之后在还原焰1290~1310℃温度下烧成即得高白高透强化瓷产品。
其中,坯料/釉料的球磨采用分段球磨;坯料的分段球磨为:首先将坯体基料龙岩高岭土中的40~50wt%与坯体基料的其他组成混合进行第一段球磨4.5~5.5h,然后再加入坯体基料中剩余的龙岩高岭土以及坯体添加剂进行第二段球磨2~3h;釉料的分段球磨为:首先将釉料基料进行第一段球磨14~15h,然后再加入釉料添加剂进行第二段球磨1.5~2h。
烧成采用还原焰慢烧工艺,即从室温氧化气氛经10~10.5h慢烧至1020~1040℃,然后转为强还原气氛烧成1.5~2h,之后转为弱还原气氛烧成1.5~2h,烧成周期为13~14.5h。
本发明实施例高白高透强化瓷制备方法的工艺参数如表2所示。
表2  本发明实施例高白高透强化瓷制备方法的工艺参数
*坯体基料龙岩高岭土中的百分比例。
本发明实施例高白高透强化瓷产品的性能指标如表3所示。
表3  本发明实施例高白高透强化瓷产品的性能指标

Claims (8)

1.一种高白高透强化瓷,包括坯料和釉料;其特征在于:所述坯料由坯体基料和坯体添加剂组成,所述坯体基料的组成为长石35~50wt%、龙岩高岭土10~25wt%、水洗泥15~30wt%、石英15~30wt%、硼钙石1~3wt%、煅烧滑石0~2wt%、透锂长石1~2wt%,相对于坯体基料,所述坯体添加剂为氧化铝微粉10~15wt%、氧化锆微粉1~2wt%、氧化钇微粉0.5~1wt%;所述釉料由釉料基料和釉料添加剂组成,所述釉料基料的组成为长石40~45wt%、龙岩高岭土6~8wt%、方解石15~18wt%、石英20~30wt%、碳酸钡1~3wt%、煅烧滑石4~8wt%、透锂长石3~5wt%,相对于釉料基料,所述釉料添加剂为氧化铝微粉1~3wt%、氧化锆微粉1~2wt%、氧化钇微粉1~2wt%。
2.根据权利要求1所述的高白高透强化瓷,其特征在于:所述坯体基料的组成为长石35~40wt%、龙岩高岭土10~15wt%、水洗泥18~25wt%、石英15~30wt%、硼钙石1~3wt%、煅烧滑石1~2wt%、透锂长石1~2wt%。
3.根据权利要求1或2所述的高白高透强化瓷,其特征在于:所述坯料的通式为
所述釉料的通式为
其中,R2O为K2O、Na2O、Li2O碱金属氧化物,RO为CaO、MgO、BaO碱土金属氧化物,R2O3为Al2O3、Fe2O3、Y2O3、BB2O3中性氧化物,RO2为SiO2、ZrO2两性酸性氧化物。
4.根据权利要求1所述的高白高透强化瓷,其特征在于:所述氧化钇微粉、氧化铝微粉、氧化锆微粉的细度为10~40μm。
5.根据权利要求4所述的高白高透强化瓷,其特征在于:所述氧化钇微粉、氧化铝微粉、氧化锆微粉的细度为20~35μm。
6.权利要求1-5之一所述高白高透强化瓷的制备方法,其特征在于:所述坯料和釉料分别进行球磨、过筛除铁、压滤脱水,然后将坯料真空练泥、成型、干燥、施釉,之后在还原焰1290~1310℃温度下烧成即得高白高透强化瓷产品。
7.根据权利要求6所述的高白高透强化瓷的制备方法,其特征在于:所述坯料/釉料的球磨采用分段球磨;坯料的分段球磨为:首先将坯体基料龙岩高岭土中的40~50wt%与坯体基料的其他组成混合进行第一段球磨4.5~5.5h,然后再加入坯体基料中剩余的龙岩高岭土以及坯体添加剂进行第二段球磨2~3h;釉料的分段球磨为:首先将釉料基料进行第一段球磨14~15h,然后再加入釉料添加剂进行第二段球磨1.5~2h。
8.根据权利要求6所述的高白高透强化瓷的制备方法,其特征在于:所述烧成采用还原焰慢烧工艺,即从室温氧化气氛经10~10.5h慢烧至1020~1040℃,然后转为强还原气氛烧成1.5~2h,之后转为弱还原气氛烧成1.5~2h,烧成周期为13~14.5h。
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