CN103943751A - 发光装置、发光二极管承载座及其模具 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种发光二极管承载座，其可包括一导线架、一座体以及一进料残留体。座体设置于导线架上且具有一凹槽，而凹槽底部具有一开口以暴露出部分导线架。凹槽的截面面积大小由导线架底部朝座体的顶面增加。进料残留体残留于座体中数个围绕凹槽的外壁的其中之一。进料残留体的断面沿着导线架朝座体的顶面的方向缩小。

Description

发光装置、发光二极管承载座及其模具
技术领域
本发明是有关于一种发光装置，且特别是有关于一种发光装置、发光二极管承载座以及用于制造发光二极管承载座的模具。
背景技术
由于发光二极管具有低耗电、高发光效率的优势，近年来已逐渐取代传统的荧光灯，广泛地运用于背光模块及各式照明灯具中。
发光二极管的封装结构可包括一导线架、一反射杯体、以及一发光二极管芯片。发光二极管芯片设置在导线架上，反射杯体设置于导线架上并环绕发光二极管芯片。常见反射杯体可由热塑性塑料或热固性塑料所形成。热固性塑料通常通过转移成型(transfer molding)的方式来形成反射杯体。所谓转移成型是直接在模具上开设流道，再利用压力差将热固性塑料挤压进模具的空腔中，而形成反射杯体。
一般的热固性塑料必须在模具中均匀地流动并使两股熔融态的塑料同时间接合，才能够使成型的反射杯体具有较高的结构强度，而不容易破裂。然而，由于反射杯体的形状复杂，在转移成型时热固性塑料不易均匀地流动并同时间接合，故可能会造成反射杯体的结构强度不足，而容易破裂。
发明内容
有鉴于此，本发明的一技术方面在于提供一种发光二极管承载座，具有较佳的结构强度。
依据本发明的一实施方式，发光二极管承载座可包括一导线架、一座体以及一进料残留体。座体设置于导线架上，座体具有一凹槽，而凹槽底部具有一开口以暴露出部分导线架，且凹槽的截面面积大小由导线架朝座体的顶面增加。进料残留体残留于座体中数个围绕凹槽的外壁的其中之一。进料残留体的断面沿着导线架朝座体的顶面的方向缩小。
在上述实施方式中，由于凹槽呈上宽下窄的形状，故座体上半部所需的塑料比下半部更少，又由于进料残留体的断面亦呈上窄下宽的形状，因此，用来注入塑料的进料孔也呈上窄下宽的形状，故可在塑料均匀流动的情况下，形成上述形状的凹槽及座体。另由于座体由均匀流动的塑料所形成的，故可具备较佳的结构强度。
在本发明的一或多个实施方式中，凹槽与进料残留体的断面分别对称于进料残留体所在的外壁的外壁中线，且外壁中线与通过凹槽截面的法线互相平行。
在本发明的一或多个实施方式中，凹槽断面对称于进料残留体所在的外壁的外壁中线，而进料残留体断面位于进料残留体所在的外壁的外壁中线以外的区域，且进料残留体的断面呈不对称状。
在本发明的一或多个实施方式中，进料残留体的断面高度随远离进料残留体所在的外壁的外壁中线的距离而逐渐减少。
在本发明的一或多个实施方式中，凹槽的断面不对称于进料残留体所在的外壁的外壁中线，而进料残留体与进料残留体所在的外壁的外壁中线重叠且其断面呈不对称状。
在本发明的一或多个实施方式中，凹槽断面可被进料残留体所在的外壁的外壁中线区分为一第一区域与一第二区域，而进料残留体断面可被进料残留体所在的外壁的外壁中线区分为一第三区域与一第四区域，其中第一区域、第三区域与第二区域、第四区域分别位于进料残留体所在的外壁的外壁中线的两侧，且第一区域的面积大于第二区域的面积，而第四区域的面积则大于第三区域的面积。
在本发明的一或多个实施方式中，进料残留体断面的底边对称于进料残留体所在的外壁的外壁中线。
在本发明的一或多个实施方式中，进料残留体断面的宽度小于或等于座体的外壁宽度的一半。
在本发明的一或多个实施方式中，进料残留体的底面与导线架的顶面等高，且进料残留体的高度小于或等于凹槽的厚度的一半。
在本发明的一或多个实施方式中，外壁可包括两个相对长壁以及两个相对短壁。短壁邻接于长壁。进料残留体残留于其中一短壁或其中一长壁。
本发明的另一技术方面在于提供一种发光装置，其承载座具有较佳的结构强度。依据本发明的一实施方式，发光装置可包括一发光二极管承载座以及一发光二极管芯片。发光二极管承载座如同上述实施方式所述。发光二极管芯片容设于发光二极管承载座的凹槽内暴露的导线架上。
在上述实施方式中，由于进料残留体的断面为上窄下宽，与无须填入塑料的凹槽的形状相反，因此可使塑料均匀流动而形成结构强度较佳的座体。
本发明的又一技术方面在于提供一种用于制造发光二极管承载座的模具，其目的在于制造出结构强度高的发光二极管承载座。依据本发明的一实施方式，此模具可包括一第一模体以及一第二模体。第二模体叠置于第一模体上，且第二模体包括一填料槽、一压合部以及一进料孔。压合部突设于该填料槽上，且压合部沿着第一模体朝第二模体的方向扩大。进料孔连通第二模体的其中一外壁与填料槽，其中进料孔沿着第一模体朝第二模体的方向缩小。
在上述实施方式中，由于压合部呈上宽下窄的形状，故填料槽上半部所需填入的塑料比填料槽下半部更少，又由于进料孔呈上窄下宽的形状，故可使塑料均匀地在填料槽中流动，而利于形成结构强度较佳的座体。
在本发明的一或多个实施方式中，压合部的断面与进料孔的断面同时对称于进料孔所在的外壁的外壁中线。
在本发明的一或多个实施方式中，压合部对称于进料孔所在的外壁的外壁中线，而进料孔的断面则是位于进料孔所在的外壁的外壁中线以外的区域，且进料孔的断面呈不对称状。
在本发明的一或多个实施方式中，进料孔的断面高度随远离进料孔所在的外壁的外壁中线的距离而逐渐减少。
在本发明的一或多个实施方式中，压合部不对称于进料孔所在的外壁的外壁中线，而进料孔的断面与进料孔所在的外壁的外壁中线重叠且呈不对称状。
在本发明的一或多个实施方式中，填料槽可包括一第一填料沟以及一第二填料沟。压合部分隔开第一填料沟与第二填料沟，而第一填料沟的体积大于第二填料沟。进料孔较靠近第一填料沟的一断面高度高于进料孔较靠近第二填料沟的断面高度。
在本发明的一或多个实施方式中，进料孔的底边对称于进料孔所在的外壁的外壁中线。
在本发明的一或多个实施方式中，进料孔包括一外开口、一内开口以及一流道。外开口位于第二模体表面，使来自塑料供应器的塑料得以进入第二模体内。内开口位于第二模体内并连接填料槽，使得进入模具的塑料可以进入填料槽。流道用以连接内开口及外开口。内开口的断面面积大于外开口的断面面积，且流道由外开口往内开口逐渐扩大。
在本发明的一或多个实施方式中，流道对称或不对称于进料孔所在的外壁的外壁中线。
在本发明的一或多个实施方式中，进料孔断面的宽度小于或等于外壁宽度的一半。
在本发明的一或多个实施方式中，进料孔的底面与压合部的底面等高，且进料孔的高度小于或等于压合部的厚度的一半。
在本发明的一或多个实施方式中，第二模体的外壁包括两个相对长壁以及两个相对短壁。短壁邻接于长壁。进料孔开设于其中一短壁或其中一长壁。
以上所述仅用以阐述本发明所欲解决的问题、解决问题的技术手段、及其产生的效果等等，本发明的具体细节将在下文的实施方式及相关附图中详细介绍。
附图说明
为让本发明的上述和其它目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附附图的说明如下：
图1绘示依据本发明一实施方式的发光二极管承载座的立体图；
图2绘示用以制造图1的发光二极管承载座的模具的分解图；
图3绘示图2的第二模体的立体图；
图4绘示图2的模具合模后的侧视图；
图5绘示图3的进料孔沿着B-B’线所剖的剖面图；
图6绘示图1的发光二极管承载座的侧视图；
图7绘示依据本发明另一实施方式的模具合模后的侧视图；
图8绘示图7的进料孔的横截面的剖面图；
图9绘示图7的模具所制造的发光二极管承载座的侧视图；
图10绘示依据本发明又一实施方式的模具合模后的侧视图；
图11绘示图10的进料孔的横截面的剖面图；
图12绘示图11的模具所制造出来的发光二极管承载座的侧视图；
图13绘示依据本发明再一实施方式的模具合模后的侧视图；
图14绘示图13的模具所制造的发光二极管承载座；
图15绘示依据本发明一实施方式所述的发光装置。
【主要元件符号说明】
10：发光二极管承载座
20：发光二极管芯片
21：导线
100：导线架
102：第一支架
104：第二支架
110,210：顶面
200：座体
220：外壁
222：短壁
224：长壁
230：外壁中线
240：绝缘底座
300,310：凹槽
302：开口
312：第一区域
314：第二区域
400,410,420,430：进料残留体
402：底面
412：内侧边缘
414：外侧边缘
422：第三区域
424：第四区域
426：底边
500：第一模体
600：第二模体
610：外壁
612：短壁
614：长壁
620：外壁中线
700：填料槽
800,810：压合部
900,910,920,930：进料孔
902,912,922：外开口
904,914,924：流道
906,916,926：内开口
914a：第一流道壁
914b：第二流道壁
D1,D2,H1,H2：高度
T1,T2：厚度
W1,W2,W3,W4：宽度
具体实施方式
以下将以附图披露本发明的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，本领域的技术人员应当了解到，在本发明部分实施方式中，这些实务上的细节并非必要的，因此不应用以限制本发明。此外，为简化附图起见，一些已知惯用的结构与元件在附图中将以简单示意的方式绘示。
图1绘示依据本发明一实施方式的发光二极管承载座10的立体图。如图所示，本实施方式的发光二极管承载座10可包括一导线架100、一座体200以及一进料残留体400。座体200设置于导线架100上。座体200具有一凹槽300，而凹槽300底部具有一开口302以暴露出部分导线架100，且凹槽300的截面面积大小由导线架100朝座体200的顶面210增加。座体200具有数个围绕凹槽300的外壁220，进料残留体400残留于其中一个外壁220上。进料残留体400的断面沿着导线架100朝座体200的顶面210的方向缩小。
图2绘示用以制造图1的发光二极管承载座10的模具的分解图。如图2所示，此模具可包括一第一模体500以及一第二模体600。第二模体600可叠置于第一模体500上，且导线架100放置于第一模体500上。图3绘示图2的第二模体600的立体图。第二模体600包括一填料槽700、一压合部800以及一进料孔900。压合部800突设于填料槽700上，且压合部800的体积沿着第一模体500(请参图2)朝第二模体600的方向(如图3的箭头A的方向)扩大，更详细地说，压合部的纵向截面的宽度朝第二模体600的顶部表面扩大。第二模体600具有多个外壁610，进料孔900连通第二模体600的其中一外壁610与填料槽700。进料孔900的尺寸沿着第一模体500(请参图2)朝第二模体600的方向(如图3的箭头A的方向)缩小。
综观图1至图3所示，在制作发光二极管承载座10的过程中，制造者可将第二模体600叠置于第一模体500上使压合部800压住部分导线架100，并将塑料由进料孔900注入填料槽700中，待塑料固化成型后取下第一模体500与第二模体600，即可形成图1所示的发光二极管承载座10。
由此可知，座体200由注入填料槽700中的塑料所形成，故座体200与填料槽700的形状及尺寸相同。压合部800会阻挡塑料流入于其中，从而可在座体200上形成无塑料的凹槽300，故座体200中的凹槽300的形状及尺寸与压合部800相同。且，当塑料由进料孔900注入填料槽700，会有塑料残余在进料孔900处，故塑料固化后会于进料孔900处形成进料残留体400，因此进料残留体400的断面形状及尺寸与进料孔900相同。
由于图2或图3所示的压合部800呈上宽下窄的形状，故座体200及填料槽700所需的塑料由下往上逐渐减少。另由于进料孔900的断面呈上窄下宽的形状，故进料孔900可允许较少量的塑料流往填料槽700的上半部，并允许较多的塑料流往填料槽700的下半部。如此一来，进料孔900可允许塑料在均匀流动的情况下填入填料槽700的各个位置，而形成结构强度较佳的座体200。
第二模体600的外壁610可包括两个相对长壁614以及两个相对短壁612。短壁612邻接于长壁614。在本实施方式中，进料孔900开设于其中一个短壁612上。因此，根据第二模体600所制作出的座体200形状就如图1所示，座体200的外壁220包括两个相对长壁224以及两个相对短壁222。短壁222邻接于长壁224。在本实施方式中，进料残留体400残留于其中一个短壁222上。
图4绘示图2的模具合模后的侧视图。如图4所示，压合部800的断面与进料孔900的断面对称于第二模体600的进料孔900所在的外壁610的外壁中线620，在本实施例中，进料孔900即位于短壁612上。由于进料孔900的断面对称于进料孔900所在的外壁610的外壁中线620，故可均匀地将塑料注入压合部800左侧的填料槽700及压合部800右侧的填料槽700中，以提升图1的座体200的结构强度。
图5绘示图3的进料孔900沿着B-B’线所剖的剖面图。如图5所示，进料孔900可包括一外开口902、一内开口906以及一流道904。外开口902位于第二模体600表面，使来自一塑料供应器(未示于图中)的塑料得以进入第二模体600内，其中外开口902开设于第二模体600的外壁610。内开口906位于第二模体600内并连接填料槽700(可参阅图3)，使得进入第二模体600的塑料能够进入填料槽700。流道904用以连接内开口906以及外开口902。内开口906的断面面积大于外开口902的断面面积，且流道904由外开口902往内开口906扩大。换句话说，流道904往填料槽700扩大，故可帮助塑料注入压合部800两侧的填料槽700。流道904对称于短壁612上的外壁中线620(可参阅图4)，以利将塑料注入对称于压合部800左右两侧的填料槽700。
请回头参阅图4，在本实施方式中，进料孔900的断面具有宽度W1，第二模体600的外壁610具有宽度W2。宽度W1代表进料孔900中距离最远的相对两边之间的距离。宽度W2代表短壁612的相对内表面间的最大距离。进料孔900的断面宽度W1小于或等于第二模体600的短壁612的宽度W2的一半。换句话说，进料孔900的断面宽度W1最大值为短壁612宽度W2的一半。
在本实施方式中，进料孔900与压合部800的底面等高。另外，进料孔900的断面具有高度H1，压合部800具有厚度T1，进料孔900的断面高度H1小于或等于压合部800的厚度T1的一半。换句话说，进料孔900的断面高度H1最高为压合部800的厚度T1的一半。
图6绘示图1的发光二极管承载座10的侧视图。由于进料孔900(可参阅图4)是对称的，故进料残留体400的断面会对称于座体200的进料残留体400所在的外壁220的外壁中线230。另由于压合部800(可参阅图4)是对称的，故凹槽300的断面也对称于进料残留体400所在的外壁220的外壁中线230。具体来说，在外壁中线230左侧的部分进料残留体400与在外壁中线230右侧的部分进料残留体400是等体积且形状对称的，相似地，在外壁中线230左侧的部分凹槽300与在外壁中线230右侧的部分凹槽300是等体积且形状对称的。
在本实施方式中，进料残留体400的断面具有宽度W3，座体200的外壁220具有宽度W4，宽度W3小于或等于宽度W4的一半。换句话说，进料残留体400的断面宽度W3最高为外壁220宽度W4的一半。
在本实施方式中，进料残留体400的底面402与导线架100的顶面110等高。具体来说，进料残留体400可直接接触于凸出于座体200外的部分导线架100上。另外，进料残留体400的断面具有高度H2，凹槽300具有厚度T2，进料残留体400的断面高度H2小于或等于凹槽300的厚度T2的一半。换句话说，进料残留体400的断面高度H2最高为凹槽300的厚度T2的一半。
图7绘示依据本发明另一实施方式的模具合模后的侧视图。在本实施方式中，进料孔910的断面是位于第二模体600上进料孔910所在的外壁610的外壁中线620以外的区域，也即，进料孔910所在的外壁610的外壁中线620未通过进料孔910。另外，进料孔910的断面呈不对称状。具体来说，进料孔910的断面高度随远离进料孔910所在的外壁610的外壁中线620的距离而逐渐减少，也即，进料孔910的断面高度朝进料孔910所在的外壁610的外壁中线620的方向增加。如此一来，即使进料孔910偏离于外壁中线620(如本图中进料孔910位于外壁中线620的左侧)，也能够通过进料孔910的断面高度变化以均匀地将塑料注入填料槽700的各个位置中。在本实施方式中，压合部800对称于进料孔910所在的外壁610的外壁中线620。实际进料孔设计上，为了模具制作方便，在其它实施方式中，制造者也可采用如图4所示的对称状的进料孔900来取代本实施方式的不对称状的进料孔910，换句话说，对称状的进料孔900也可开设在外壁中线620以外的区域。
图8绘示图7的进料孔910的横截面的剖面图。如图8所示，外开口912位于第二模体600表面，使来自塑料供应器(未示于图中)的塑料得以进入第二模体600内。内开口916位于第二模体600内并连接填料槽700(可参阅图7)，使得进入第二模体600的塑料能够进入填料槽700。流道914用以连接内开口916以及外开口912。内开口916的断面面积大于外开口912的断面面积，且流道914由外开口912往内开口916扩大。换句话说，流道914往填料槽700(可参阅图7)扩大，故可帮助塑料均匀地注入压合部800两边的填料槽700(可参阅图7)。
在本实施方式中，流道914不对称于进料孔910所在的外壁610的外壁中线620(可参阅图7)，故即使进料孔910偏离于其本身所在的外壁610的外壁中线620，也能均匀地将塑料注入填料槽700的各个位置。具体来说，流道914可包括一第一流道壁914a以及一第二流道壁914b，第一流道壁914a较远离于进料孔910所在的外壁610的外壁中线620(可参阅图7)，而第二流道壁914b较靠近于进料孔910所在的外壁610的外壁中线620(可参阅图7)。第一流道壁914a垂直于内开口916与外开口912之间，而第二流道壁914b倾斜于内开口916与外开口912之间，且其倾斜方向可帮助塑料往远处的填料槽700流动(如图7中压合部800右侧的填料槽700)，以利塑料均匀流动并于同时间接合。
图9绘示图7的模具所制造的发光二极管承载座10的侧视图。在本实施方式中，进料残留体410断面位于其本身所在的外壁220的外壁中线230以外的区域。换句话说，进料残留体410所在的外壁220的外壁中线230未通过进料残留体410。另外，进料残留体410的断面呈不对称状。具体来说，进料残留体410的断面高度随远离进料残留体410所在的外壁220的外壁中线230的距离而逐渐减少，换句话说，进料残留体410的内侧边缘412高于进料残留体410的外侧边缘414。在本实施方式中，凹槽300断面对称于进料残留体410所在的外壁220的外壁中线230。实际进料孔设计上，为了模具制作方便，在其它实施方式中，也可采用如图6所示的对称状的进料残留体400来取代本实施方式的不对称状的进料残留体410，换句话说，对称状的进料残留体400也可形成于其本身所在的外壁220的外壁中线230以外的区域。
图10绘示依据本发明又一实施方式的模具合模后的侧视图。在本实施方式中，压合部810不对称于进料孔920所在的外壁610的外壁中线620，且进料孔920的断面与进料孔920所在的外壁610的外壁中线620重叠并呈不对称状。具体来说，从侧向的剖面图来看，填料槽700可包括一第一填料沟702以及一第二填料沟704，压合部810分隔开第一填料沟702与第二填料沟704。由于压合部810呈不对称状，故第一填料沟702的体积与第二填料沟704的体积不同。进一步来说，第一填料沟702的体积大于第二填料沟704，而进料孔920较靠近第一填料沟702的一断面高度D1高于进料孔920较靠近第二填料沟704的断面高度D2，利于将较多的塑料注入第一填料沟702中并将较少的塑料注入第二填料沟704中，使得塑料能够均匀分配给不对称的第一填料沟702与第二填料沟704。
图11绘示图10的进料孔920的横截面的剖面图。外开口922位于第二模体600表面，使来自塑料供应器(未示于图中)的塑料得以进入第二模体600内。内开口926位于第二模体600内并连接填料槽700(可参阅图10)，使得进入第二模体600的塑料能够进入填料槽700(可参阅图10)。流道924用以连接内开口926以及外开口922。内开口926的断面面积大于外开口922的断面面积，且流道924由外开口922往内开口926扩大。换句话说，流道924往填料槽700(可参阅图10)扩大，以利将塑料注入压合部810两边的第一填料沟702及第二填料沟704(可参阅图10)。
图12绘示图11的模具所制造出来的发光二极管承载座10的侧视图。在本实施方式中，凹槽310的断面不对称于进料残留体420所在的外壁220的外壁中线230，且进料残留体420与其本身所在的外壁220的外壁中线230重叠且其断面呈不对称状。具体来说，凹槽310断面可被进料残留体420所在的外壁220的外壁中线230区分为一第一区域312与一第二区域314，而进料残留体420的断面可被进料残留体420所在的外壁220的外壁中线230区分为一第三区域422与一第四区域424。第一区域312及第二区域314位于进料残留体420所在的外壁220的外壁中线230的两侧，第三区域422与第四区域424也位于进料残留体420所在的外壁220的外壁中线230的两侧。第一区域312的面积大于第二区域314的面积，而第四区域424的面积则大于第三区域422的面积。由于第四区域424的面积大于第三区域422的面积，故可利于以较多的塑料形成第二区域314旁的部分座体200并以较少的塑料形成第一区域312旁的另一部分座体200。另外，在本实施方式中，进料残留体420的底边426对称于进料残留体420所在的外壁220的外壁中线230，具体来说，位于外壁中线230左侧的部分底边426与位于外壁中线230右侧的另一部分底边426等长。
图13绘示依据本发明再一实施方式的模具合模后的侧视图。本实施方式与以上实施方式的主要差异在于本实施方式将进料孔930开设于第二模体600的长壁614上。图14绘示图13的模具所制造的发光二极管承载座10。由于图13的进料孔930开设于第二模体600的长壁614上，故残留于进料孔930中的塑料所对应形成的进料残留体430也残留于座体200的长壁224上。
图15绘示依据本发明一实施方式所述的发光装置。如图所示，发光装置可包括一发光二极管承载座10以及一发光二极管芯片20。发光二极管承载座10如同上述实施方式所述。进一步来说，在发光二极管承载座10中，座体200设置于导线架100上。座体200具有一凹槽300，而凹槽300底部具有一开口302以暴露出部分导线架100，且凹槽300的截面面积大小由导线架100朝座体200的顶面210增加。进料残留体400残留于座体200的其中一外壁220。进料残留体400的断面沿着导线架100朝座体200的顶面210的方向缩小。发光二极管芯片20容设于发光二极管承载座10的凹槽300内暴露的导线架100上。
另外，发光二极管芯片20可由两条导线21连接至导线架100上，以利导线架100与发光二极管芯片20电性连接。导线架100可包括一第一支架102及一第二支架104，发光二极管芯片20设置于第一支架102上，且第一支架102与第二支架104由绝缘底座240所分隔，以利第一支架102与第二支架104绝缘。上述绝缘底座240与座体200均由热固性塑料共同通过转移成型所形成。
虽然本发明已以实施方式披露如上，然其并非用以限定本发明，任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种更动与润饰，因此本发明的保护范围当视所附的权利要求书所界定的范围为准。

Claims (23)

1.一种发光二极管承载座，包括：
一导线架；
一座体，设置于所述导线架上，所述座体具有一凹槽，而所述凹槽底部具有一开口以暴露出部分所述导线架，且所述凹槽的截面面积大小由所述导线架朝所述座体的顶面增加；以及
一进料残留体，残留于所述座体中数个围绕所述凹槽的外壁的其中之一，其中所述进料残留体的断面沿着所述导线架朝所述座体的顶面的方向缩小。
2.如权利要求1所述的发光二极管承载座，其中所述凹槽与所述进料残留体的断面分别对称于所述进料残留体所在的所述外壁的外壁中线。
3.如权利要求1所述的发光二极管承载座，其中所述凹槽断面对称于所述进料残留体所在的所述外壁的外壁中线，而所述进料残留体断面位于所述进料残留体所在的所述外壁的外壁中线以外的区域，且所述进料残留体的断面呈不对称状。
4.如权利要求3所述的发光二极管承载座，其中所述进料残留体的断面高度随远离所述进料残留体所在的所述外壁的外壁中线的距离而逐渐减少。
5.如权利要求1所述的发光二极管承载座，其中所述凹槽的断面不对称于所述进料残留体所在的所述外壁的的外壁中线，而所述进料残留体与所述进料残留体所在的所述外壁的外壁中线重叠且其断面呈不对称状。
6.如权利要求5所述的发光二极管承载座，其中所述凹槽断面可被所述进料残留体所在的所述外壁的外壁中线区分为一第一区域与一第二区域，而所述进料残留体断面可被所述进料残留体所在的所述外壁的外壁中线区分为一第三区域与一第四区域，其中所述第一区域、所述第三区域与所述第二区域、所述第四区域分别位于所述进料残留体所在的所述外壁的外壁中线的两侧，且所述第一区域的面积大于所述第二区域的面积，而所述第四区域的面积则大于所述第三区域的面积。
7.如权利要求5所述的发光二极管承载座，其中所述进料残留体的底边对称于所述进料残留体所在的所述外壁的外壁中线。
8.如权利要求1所述的发光二极管承载座，其中所述进料残留体断面的宽度小于或等于所述座体的外壁宽度的一半。
9.如权利要求1所述的发光二极管承载座，其中所述进料残留体的底面与所述导线架的顶面等高，且所述进料残留体的高度小于或等于所述凹槽的厚度的一半。
10.如权利要求1所述的发光二极管承载座，其中所述外壁包括：
两个相对长壁；以及
两个相对短壁，邻接于所述两个相对长壁；
其中所述进料残留体残留于所述两个相对短壁的其中之一或所述两个相对长壁的其中之一。
11.一种发光装置，包括：
一如权利要求1至10任一项所述的发光二极管承载座；以及
一发光二极管芯片，容设于所述发光二极管承载座的所述凹槽内暴露的导线架上。
12.一种用于制造发光二极管承载座的模具，包括：
一第一模体；以及
一第二模体，叠置于所述第一模体上，其中所述第二模体包括：
一填料槽；
一压合部，突设于所述填料槽上，其中所述压合部沿着所述第一模体朝所述第二模体的方向扩大；以及
一进料孔，连通所述第二模体的其中一外壁与所述填料槽，其中所述进料孔沿着所述第一模体朝所述第二模体的方向缩小。
13.如权利要求12所述的用于制造发光二极管承载座的模具，其中所述压合部的断面与所述进料孔的断面对称于所述进料孔所在的所述外壁的外壁中线。
14.如权利要求12所述的用于制造发光二极管承载座的模具，其中所述压合部对称于所述进料孔所在的所述外壁的外壁中线，而所述进料孔的断面是位于所述进料孔所在的所述外壁的外壁中线以外的区域，且所述进料孔的断面呈不对称状。
15.如权利要求14所述的用于制造发光二极管承载座的模具，其中所述进料孔的断面高度随远离所述进料孔所在的所述外壁的外壁中线的距离而逐渐减少。
16.如权利要求12所述的用于制造发光二极管承载座的模具，其中所述压合部不对称于所述进料孔所在的所述外壁的外壁中线，而所述进料孔的断面与所述进料孔所在的所述外壁的外壁中线重叠且呈不对称状。
17.如权利要求16所述的用于制造发光二极管承载座的模具，其中所述填料槽包括：
一第一填料沟；以及
一第二填料沟，所述压合部分隔开所述第一填料沟与所述第二填料沟，而所述第一填料沟的体积大于所述第二填料沟；
其中所述进料孔较靠近所述第一填料沟的一断面高度高于所述进料孔较靠近所述第二填料沟的断面高度。
18.如权利要求16所述的用于制造发光二极管承载座的模具，其中所述进料孔的底边对称于所述进料孔所在的所述外壁的外壁中线。
19.如权利要求12至18项中任一项所述的用于制造发光二极管承载座的模具，其中所述进料孔包括:
一外开口，位于所述第二模体表面，使来自一塑料供应器的塑料得以进入所述第二模体内；
一内开口，位于所述第二模体内并连接所述填料槽，使得进入所述第二模体的塑料可以进入所述填料槽；以及
一流道，用以连接所述内开口及所述外开口；
其中，所述内开口的断面面积大于所述外开口的断面面积，且所述流道由所述外开口往所述内开口扩大。
20.如权利要求19所述的用于制造发光二极管承载座的模具，其中所述流道对称或不对称于所述进料孔所在的所述外壁的外壁中线。
21.如权利要求12所述的用于制造发光二极管承载座的模具，其中所述进料孔断面的宽度小于或等于所述外壁宽度的一半。
22.如权利要求12所述的用于制造发光二极管承载座的模具，其中所述进料孔的底面与所述压合部的底面等高，且所述进料孔的高度小于或等于所述压合部的厚度的一半。
23.如权利要求12所述的用于制造发光二极管承载座的模具，其中所述第二模体的外壁包括：
两个相对长壁；以及
两个相对短壁，邻接于所述两个相对长壁；
其中所述进料孔开设于所述两个相对短壁的其中之一或所述两个相对长壁的其中之一。
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