CN102838838B - 热固性光反射用树脂组合物、光半导体元件搭载用基板及其制造方法、及光半导体装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供热固性光反射用树脂组合物、光半导体元件搭载用基板及其制造方法、及光半导体装置。所述树脂组合物包括（A）环氧树脂、（B）固化剂、（C）固化催化剂、（D）无机填充剂、（E）白色颜料、（F）添加剂及（G）脱模剂，该树脂组合物固化后在400nm的光扩散反射率为80%以上，传递成型中的可连续成型次数为100次以上，（G）脱模剂包含具有下述通式（1‑1）所示的金属皂；(R0‑COO)qM1(1‑1)R0为选自碳原子数3~50的烷基、芳基、烷氧基、具有环氧基的1价有机基团，碳原子数3~50的具有羧基的1价有机基团和碳原子数3~500的聚亚烷基醚基中的取代基；M1为选自第3周期的金属元素，IIA族的元素，属于IVB族、IIB族、VIII族、IB族、IIIA族、IIIB及IVA族的元素；q为1~4的整数。

Description

热固性光反射用树脂组合物、光半导体元件搭载用基板及其 制造方法、及光半导体装置
本申请是原申请的申请日为2008年9月25日，申请号为200880108414.9，发明名称为《热固性光反射用树脂组合物、使用该组合物的光半导体元件搭载用基板及其制造方法、以及光半导体装置》的中国专利申请的分案申请。
技术领域
本发明涉及组合光半导体元件和荧光体等波长变换器件的光半导体装置中使用的热固性光反射用树脂组合物、使用该组合物的光半导体元件搭载用基板及其制造方法、以及光半导体装置。
背景技术
近年来，LED（发光二极管）等组合了光半导体元件和荧光体的光半导体装置由于具有高能量效率及长寿命等优点而被应用于室外用显示器、便携液晶背光及车载用途等各种用途，其需求正在扩大。与此相伴，LED设备的高辉度化正在发展，由元件的放热量增加引起的结温上升、或者由直接的光能增加引起的元件材料的劣化成为了问题，近年来开发对热劣化和光劣化具有耐受性的元件材料成为了课题。
在日本特开2006-140207号公报中公开了在耐热试验后也显示良好的光反射特性的光半导体元件搭载用基板。如同该公开所代表的，对于用作基板材料的现有热固性光反射用树脂组合物而言，为了在基板制造时顺利地从成型模具脱模，往往向树脂组合物中内添脱模剂。但是，用作脱模剂的化合物在大部分情况下往往不能与构成热固性光反射用树脂组合物的环氧树脂及固化剂等基础树脂相溶。由此，使用包含脱模剂的树脂组合物来成型基板的情况，因为脱模剂的分散不良等而容易产生外观不良，进而存在难以连续成型的倾向。特别是在LED封装的制造中由于使用具有设置了成为光半导体元件搭载区域的凹部的形状的成型模具，填充在模具内的树脂的流动行为根据其位置会产生大的变动。这样的流动变动与脱模剂的分散不良相结合，成为助长封装破坏或封装的外观不良的原因之一。
另外，脱模剂及根据需要与脱模剂并用的分散剂多数情况为对热不稳定的有机化合物。因此，含有这样的化合物的树脂组合物当在高温条件下长期使用 例如在基板的制造工序中被暴露在高温加热下的情况或者用作光半导体装置的情况等，往往会着色或者光扩散反射率降低而难以得到充分的光学特性和可靠性。由此，期待着开发脱模性等各种成型特性优异的同时光学特性及耐热着色性优异的热固性光反射用树脂组合物。
专利文献1：日本特开2006-140207号公报
发明内容
本发明鉴于上述问题而完成，涉及光半导体元件搭载用基板所需的光学特性及耐热着色性等各种特性优异的同时、成型加工时的脱模性优异、并且可以利用传递成型连续成型的热固性光反射用树脂组合物。并且，还涉及使用这样的树脂组合物而可靠性高的光半导体元件搭载用基板及光半导体装置、以及有效地制作它们的方法。
本发明人针对显示优异的光学特性及耐热着色性、并且脱模性优异、可适宜地实施光半导体元件搭载用基板的连续成型的热固性光反射用树脂组合物进行了深入研究，发现传递成型时的剪切脱模力及脱模面的表面自由能成为脱模性的指标，并且特定化合物对提高脱模性是有效的，从而完成了本发明。
即，本发明以下面记载的事项为其特征。
（1）热固性光反射用树脂组合物，包括（A）环氧树脂、（B）固化剂、（C）固化催化剂、（D）无机填充剂、（E）白色颜料、（F）添加剂及（G）脱模剂，其特征在于，所述树脂组合物固化后在光波长400nm的光扩散反射率为80%以上，传递成型中的可连续成型次数为100次以上。
（2）上述（1）所述的热固性光反射用树脂组合物，其特征在于，所述传递成型中的剪切脱模力在10次注料以内为200KPa以下。
（3）上述（1）所述的热固性光反射用树脂组合物，其特征在于，所述传递成型中的第1次注料的剪切脱模力为200KPa以下。
（4）上述（1）所述的热固性光反射用树脂组合物，其特征在于，使用所述树脂组合物实施传递成型并从成型模具脱模而得到的成型品在脱模面的表面自由能为30mJ/m2以下。
（5）上述（4）所述的热固性光反射用树脂组合物，其特征在于，所述脱模后的所述成型模具在脱模面的表面自由能为30mJ/m2以下。
（6）上述（1）所述的热固性光反射用树脂组合物，其特征在于，将所述树脂组合物的固化物在150℃的高温条件下放置500小时后测定的在光波长400nm的光扩散反射率为80%以上。
（7）上述（1）~（6）中任意一项所述的热固性光反射用树脂组合物，其特征在于，所述（F）添加剂包含具有下述通式（I）和（II）所示结构单元的化合物。
[化1]
式中R1为碳原子数1~10的亚烷基。
[化2]
式中R2和R3为碳原子数1~10的烷基、芳基、烷氧基、具有环氧基的1价有机基团，碳原子数1~10的具有羧基的1价有机基团或碳原子数3~500的聚亚烷基醚基。
（8）上述（7）所述的热固性光反射用树脂组合物，其特征在于，所述化合物的数均分子量Mn为2000~20000。
（9）上述（7）或（8）所述的热固性光反射用树脂组合物，其特征在于，所述化合物的分散度（Mw/Mn）为1~3。
（10）上述（7）~（9）中任意一项所述的热固性光反射用树脂组合物，其特征在于，所述化合物中由所述式（I）表示的结构单元与由所述式（2）表示的结构单元的重量比（I）/（II）为3/7~7/3。
（11）上述（7）所述的热固性光反射用树脂组合物，其特征在于，相对所述（A）环氧树脂100重量份，用作所述（F）添加剂的所述化合物的配合量为1~50重量份。
（12）上述（7）~（11）中任意一项所述的热固性光反射用树脂组合物，其特征在于，所述化合物为由所述式（I）-（II）-（I）表示的三嵌段共聚物。
（13）上述（12）所述的热固性光反射用树脂组合物，其特征在于，所述三嵌段共聚物为由下述式（III）表示的化合物。
[化3]
式中l为1~200的整数；m1+m2为2~400的整数；R1为碳原子数1~10的亚烷基；R2和R3选自碳原子数1~10的烷基、芳基、烷氧基、具有环氧基的1价有机基团，碳原子数1~10的具有羧基的1价有机基团和碳原子数3~500的聚亚烷基醚基；R4为碳原子数1~10的2价烃基。
（14）上述（1）~（13）中任意一项所述的热固性光反射用树脂组合物，其特征在于，所述（G）脱模剂包含具有下述通式（1-1）所示结构的金属皂。
[化4]
(R0-COO)qM1 (1-1)
R0为选自碳原子数3~50的烷基、芳基、烷氧基、具有环氧基的1价有机基团，碳原子数3~50的具有羧基的1价有机基团和碳原子数3~500的聚亚烷基醚基中的取代基；
M1为选自第3周期的金属元素，IIA族的碱土金属元素，属于IVB族、IIB族、VIII族、IB族、IIIA族、IIIB及IVA族的金属元素中的金属元素；
q为1~4的整数。
（15）上述（14）所述的热固性光反射用树脂组合物，其特征在于，在所述通式（1-1）中M1为选自镁、钙、钡、铝、锡、钛、铁、钴、镍、铜及锌中的金属元素。
（16）上述（14）或（15）所述的热固性光反射用树脂组合物，其特征在于，在所述通式（1-1）中R0为碳原子数10~50的烷基。
（17）上述（14）所述的热固性光反射用树脂组合物，其特征在于，所述金属皂为硬脂酸锌或硬脂酸铝。
（18）上述（1）~（17）中任意一项所述的热固性光反射用树脂组合物，其特征在于，所述（G）脱模剂和所述（F）添加剂的至少一方与所述（A）环氧树脂的一部分或全部预先混合。
（19）上述（1）~（18）中任意一项所述的热固性光反射用树脂组合物，其特征在于，所述（D）无机填充剂为选自由二氧化硅、氢氧化铝、氢氧化镁、硫酸钡、碳酸镁及碳酸钡组成的组中的至少一种。
（20）上述（1）~（19）中任意一项所述的热固性光反射用树脂组合物，其特征在于，所述（E）白色颜料为选自由氧化铝、氧化镁、氧化锑、氧化钛、氧化锆及无机中空粒子组成的组中的至少一种。
（21）上述（1）~（20）中任意一项所述的热固性光反射用树脂组合物，其特征在于，所述（E）白色颜料的中心粒径在0.1~50μm的范围。
（22）上述（1）~（21）中任意一项所述的热固性光反射用树脂组合物，其特征在于，相对全体树脂组合物，所述（D）无机填充剂和所述（E）白色颜料的总配合量为10体积%~85体积%的范围。
（23）光半导体元件搭载用基板，该基板上形成有1个以上的成为光半导体元件搭载区域的凹部，其特征在于，至少所述凹部的内周侧面是由上述（1）~（22）中任意一项所述的热固性光反射用树脂组合物构成。
（24）光半导体搭载用基板的制造方法，其为形成有1个以上的成为光半导体元件搭载区域的凹部的光半导体元件搭载用基板的制造方法，其特征在于，至少所述凹部的内周侧面是通过成型加工上述（1）~（22）中任意一项所述的热固性光反射用树脂组合物而形成。
（25）光半导体装置，其特征在于，至少具有上述（23）所述的光半导体元件搭载用基板、被搭载在所述基板的所述凹部底面的光半导体元件、以及以覆盖所述光半导体元件的方式形成在所述凹部内的含荧光体透明密封树脂层。
根据本发明可以实现光学特性优异的同时脱模性优异的热固性光反射用 树脂组合物。并且，使用这样的树脂组合物可以良好地实施光半导体搭载用基板的连续成型。从而，根据本发明，由于在传递成型时使用外部脱模剂的频度减少，因此可以提高生产率。进而，本发明的树脂组合物由于在近紫外区域具有优异的光反射特性，并且耐热着色性优异，所以可以实现能够有效地反射来自发光元件的光、且能够长时间维持优异可靠性的光半导体搭载用基板。
另外，本申请基于本申请人在2007年9月25日申请的日本特愿2007-247027号、本申请人在2007年11月13日申请的日本特愿2007-294224号及2007年11月26日申请的日本特愿2007-304255号主张优先权，通过参照这些申请的说明书，引入成为本说明书的一部分。
附图说明
图1为表示本发明的光半导体搭载用基板的一个实施方式的图，（a）为斜视图，（b）为沿Ib-Ib线的截面图。
图2为表示本发明的光半导体装置的一个实施方式的图，（a）和（b）分别为侧面截面图。
图3为表示本发明的光半导体装置的一个实施方式的侧面截面图。
图4为用于对本发明中评价脱模性的方法进行说明的示意图，（a）为示意地表示剪切脱模力测定用模具的结构的侧面截面图，（b）为示意地表示进行自由能测定的脱模面的侧面截面图。
图5为表示连续成型时的注料次数与剪切脱模力的关系的图表，（a）为使用了实施例A1的树脂组合物的情况的图表，（b）为使用了比较例A1的树脂组合物的情况的图表。
符号说明
100 光半导体元件
101 透明密封树脂
102 接合线
103 热固性反射用树脂（反射器）
104 Ni/Ag镀层
105 金属配线
106 荧光体
107 焊凸
110 光半导体元件搭载用基板
200 光半导体元件搭载区域
300 LED元件
301 焊线
302 透明密封树脂
303 反射器
304 引线
305 荧光体
306 芯片焊接材料
307 金属基板
400 剪切脱模力测定用模具
410 阳模
412 树脂注入口
414 凹部
416 阴模
420 不锈钢板
420a 不锈钢板的脱模面（测定面）
430 成型品
430a 成型品的脱模面（测定面）
具体实施方式
下面说明本发明的实施方式。本发明的热固性光反射用树脂组合物以（A）环氧树脂、（B）固化剂、（C）固化催化剂、（D）无机填充剂、（E）白色颜料、（F）添加剂及（G）脱模剂为主成分，其特征在于，上述树脂组合物固化后在光波长400nm的光扩散反射率为80%以上，传递成型中的可连续成型次数为100次以上。这样的本发明的树脂组合物的一个实施方式优选传递成型中的剪切脱模力在10次注料以内为200KPa以下。并且，本发明的树脂组合物的另一个实施方式优选使用树脂组合物实施传递成型并从成型模具脱模而得到的成型品在脱模面的表面自由能为30mJ/m2以下。进而，本发明的树脂组合物 的另一个实施方式优选将树脂组合物的固化物在150℃的高温条件下放置至少72小时后测定的在光波长400nm的光扩散反射率为80%以上。这样的本发明的树脂组合物的各实施方式可以通过适宜地选择用作（G）脱模剂的化合物以及使这样的化合物乳化分散的分散剂或发挥脱模助剂作用的化合物来实现，下面针对构成热固性光反射用树脂组合物的各成分进行说明。
本发明中可使用的（A）环氧树脂可以是通常用作环氧树脂成型材料的环氧树脂。可举出例如以苯酚酚醛清漆型环氧树脂、邻甲酚酚醛清漆型环氧树脂等为代表的将酚类和醛类的酚醛清漆树脂环氧化的树脂，双酚A、双酚F、双酚S、烷基取代双酚等二缩水甘油醚，二氨基二苯基甲烷、异氰尿酸等由多元胺与表氯醇的反应得到的缩水甘油胺型环氧树脂，由过乙酸等过酸氧化烯键得到的线性脂肪族环氧树脂，以及脂环族环氧树脂等。这些树脂可以适宜地并用几种。
另外，本发明中使用的环氧树脂优选无色或者例如淡黄色的相对没有着色的树脂。作为这样的树脂的具体例可举出双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、二缩水甘油基异氰尿酸酯、三缩水甘油基异氰尿酸酯。
本发明中可使用的（B）固化剂没有特别限制，可以是能够与环氧树脂反应的化合物，优选其分子量为100～400左右的固化剂。并且，固化剂优选无色或者例如淡黄色的相对没有着色的物质。作为这样的固化剂可举出酸酐固化剂、异氰尿酸衍生物、酚系固化剂等。
作为酸酐系固化剂可举出例如酞酸酐、马来酸酐、偏苯三酸酐、均苯四酸酐、六氢酞酸酐、四氢酞酸酐、甲基纳迪克酸酐、纳迪克酸酐、戊二酸酐、二甲基戊二酸酐、二乙基戊二酸酐、琥珀酸酐、甲基六氢酞酸酐、甲基四氢酞酸酐等。这些化合物可以单独使用，也可以2种以上并用。
作为异氰尿酸衍生物可举出1,3,5-三（1-羧基甲基）异氰尿酸酯、1,3,5-三（2-羧基乙基）异氰尿酸酯、1,3,5-三（3-羧基丙基）异氰尿酸酯、1,3-二（2-羧基乙基）异氰尿酸酯等。这些化合物可以单独使用，也可以2种以上并用。
作为酚系固化剂可举出苯酚、甲酚、间苯二酚、儿茶酚、双酚A、双酚F、苯基苯酚、氨基苯酚等苯酚类和/或α-萘酚、β-萘酚、二羟基萘等萘酚类与甲 醛、苯甲醛、水杨醛等具有醛基的化合物在酸性催化剂下进行缩合或共缩合而得到的酚醛清漆型酚树脂，由苯酚类和/或萘酚类与二甲氧基对二甲苯或二（甲氧基甲基）联苯合成的苯酚·芳烷基树脂、亚联苯型苯酚·芳烷基树脂、萘酚·芳烷基树脂等芳烷基型酚树脂，由苯酚类和/或萘酚类与二环戊二烯共聚合成的二环戊二烯型苯酚酚醛清漆树脂、二环戊二烯型萘酚酚醛清漆树脂等二环戊二烯型酚树脂，三苯基甲烷型酚树脂，萜烯改性酚树脂，对二甲苯和/或间二甲苯改性酚树脂，蜜胺改性酚树脂，环戊二烯改性酚树脂以及2种以上这些树脂共聚而得到的酚树脂等。
在前面例示的固化剂中优选采用酞酸酐、偏苯三酸酐、六氢酞酸酐、四氢酞酸酐、甲基六氢酞酸酐、甲基四氢酞酸酐、戊二酸酐、二甲基戊二酸酐、二乙基戊二酸酐或者1,3,5-三（3-羧基丙基）异氰尿酸酯等。
在本发明的热固性光反射树脂组合物中（A）环氧树脂和（B）固化剂的配合比优选为相对于（A）环氧树脂中的环氧基1当量，可与该环氧基反应的（B）固化剂中的活性基团（酸酐、羟基）是0.5～1.2当量这样的比例。更优选为活性基团是0.6～1.0当量这样的比例。上述活性基团小于0.5当量的情况，环氧树脂组合物的固化速度变慢，同时得到的固化物的玻璃化温度降低，有时得不到充分的弹性模量。另外，上述活性基团大于1.2当量的情况，固化后的强度有时会减少。
本发明中可使用的（C）固化催化剂（固化促进剂）可以是公知的化合物，没有特别限制。可举出例如1,8-二氮杂双环（5.4.0）十一碳-7-烯、三亚乙基二胺、三-2,4,6-二甲基氨基甲基苯酚等叔胺类，2-乙基-4-甲基咪唑、2-甲基咪唑等咪唑类，三苯基膦、四苯基鏻四苯基硼酸盐、四正丁基鏻-o,o-二乙基二硫代磷酸酯、四正丁基鏻-四氟硼酸盐、四正丁基鏻-四苯基硼酸盐等磷化物，季铵盐，有机金属盐类及它们的衍生物等。这些化合物可以单独使用，也可以并用2种以上。这些固化催化剂中优选使用叔胺类、咪唑类或磷化物。
（C）固化催化剂的含量优选相对（A）环氧树脂为0.01～8.0重量％，更优选为0.1～3.0重量%。固化催化剂的含量如果小于0.01重量%，有时得不到充分的固化促进效果。另外，固化催化剂的含量大于8.0重量%时，得到的成型体有时能看到变色。
本发明中可使用的（D）无机填充材料没有特别限制，例如可以使用选自由二氧化硅、氢氧化铝、氢氧化镁、硫酸钡、碳酸镁、碳酸钡组成的组中的至少一种。从树脂组合物的成型性及阻燃性的角度考虑，优选组合使用二氧化硅、氢氧化铝及氢氧化镁中的至少二种。另外，并非特别限制，但是考虑到与（E）白色颜料的填充效率（パッキング効率）时，用作（D）无机填充材料的化合物的中心粒径优选为1～100μm的范围。
本发明中可使用的（E）白色颜料可以是公知的化合物，没有特别限制。可举出例如氧化铝、氧化镁、氧化锑、氧化钛、氧化锆、无机中空粒子等，这些化合物可以单独使用，也可以并用2种以上。从导热性及光反射特性的角度考虑，优选使用氧化铝。
作为无机中空粒子可举出例如硅酸钠玻璃、铝硅酸玻璃、硼硅酸钠玻璃、火山灰（シラス）等。白色颜料的中心粒径优选在0.1～50μm的范围。该中心粒径小于0.1μm时，粒子容易凝集，分散性往往会变差；大于50μm时，固化物可能得不到充分的光反射特性。
在本发明的热固性光反射树脂组合物中（D）无机填充材料和（E）白色颜料的总配合量没有特别限制，但相对全体树脂组合物优选为10～85体积%的范围。它们的总配合量小于10体积%时，固化物可能得不到充分的光反射特性；大于85体积%时，树脂组合物的成型性变差，可能难以制作基板。
本发明中使用的（F）添加剂至少包含使（G）脱模剂乳化分散的分散剂或发挥脱模助剂作用的化合物。包含由下式（I）和（II）表示的各结构单元的、具有聚硅氧烷部位的化合物会辅助脱模剂的乳化分散，同时其自身会发挥脱模助剂的作用，因此是适宜的。
[化5]
这里，式（I）中的R1可以是碳原子数1～10的亚烷基，没有特别限制，但是从有机硅区域的分散性的角度考虑R1优选为亚丙基。另一方面，式（II） 中的R2和R3选自碳原子数1~10的烷基、芳基、烷氧基、具有环氧基的1价有机基团，碳原子数1~10的具有羧基的1价有机基团和碳原子数3~500的聚亚烷基醚基。R2和R3各自独立选择，可以是彼此相同的基团，也可以是不同的基团。虽然没有特别限制，但是从有机硅区域的分散性的角度考虑R2和R3的至少一个优选为烷基或芳基，特别优选为甲基。R2和R3的至少一个为聚亚烷基醚基的情况，用作（F）添加剂的化合物优选包含由下式（IV）表示的结构单元。
[化6]
式中，n1和n2优选为20以下的整数，任意一个可以为0。
本说明书中“有机硅区域（シリコーンドメイン，silicone domain）的分散性”是指，在用作（F）添加剂的具有聚硅氧烷部位的化合物与、由（A）环氧树脂和（B）固化剂形成的基础树脂之间形成的微相分离结构中，硅氧烷成分（有机硅区域）间的距离、配置及分布的程度。另外，“微相分离结构”表示微米级到次纳米级的岛成分（区域，domain）被相分离成海岛结构的状态。本发明中上述化合物的有机硅区域对基础树脂显示出优异的分散性，从而可以改善脱模剂的分散性。因此，本发明中使有机硅区域部更微细地分散在树脂成分中即提高有机硅区域的分散性是重要的。
另一方面，“脱模剂的分散性”是指（G）脱模剂通过（F）添加剂在由（A）环氧树脂和（B）固化剂构成的基础树脂中被乳化分散时的分散程度。从而，“有机硅区域的分散性”和“脱模剂的分散性”应当被分别区别开来考虑。“有机硅区域的分散性”和“脱模剂的分散性”可以分别使用扫描型电子显微镜和透射电子显微镜等观察具体的分散程度。并且，也可以使用光散射法等公知的方法定量地使其分散程度数值化。
在用作（F）添加剂的上述化合物中，由式（I）和（II）表示的各结构单元的重量比优选（I）/（II）为3/7～7/3，更优选为4/6～6/4，最优选为5/5。 式（I）的结构单元超过该范围大量存在时，流动性往往会大幅降低。另一方面，式（II）的结构单元大量存在时，粘接性往往会降低。化合物的数均分子量Mn为6000左右的情况，由式（I）和（II）表示的各结构单元的重量比如果相等，它们通常为白色固体。另一方面，即使化合物的数均分子量Mn同样地为6000左右的情况，式（I）的结构单元多于式（II）的结构单元而存在时，化合物为液态。这样，化合物的特性会根据各结构单元的重量比而变化，由此本发明中优选考虑各种分散性、流动性、对被粘接体的粘接性及弹性模量等的平衡而选择具有适宜重量比的化合物。另外，化合物中的结构单元（I）和（II）的重量比可以通过测定1H-NMR，由源自各结构单元的质子的积分值计算出来。
本发明的一个实施方式中，用作（F）添加剂的化合物的数均分子量（Mn）从对金属等被粘接体的粘接性的角度考虑优选2000以上，从抑制流动性降低的角度考虑优选为20000以下。从适宜地调节树脂组合物的弹性模量的角度考虑，Mn优选2000～20000，更优选3000～15000，特别优选5000～10000。
另外，本发明中使用的术语“数均分子量（Mn）”表示按照凝胶渗透色谱（GPC）法使用标准聚苯乙烯的校准曲线测定的值。更具体地本发明中记载的Mn为在GPC中使用泵（株式会社日立制作所制造、L-6200型）、柱（TSKgel-G5000HXL及TSKgel-G2000HXL、均为东曹株式会社制造、商品名）及检测器（株式会社日立制作所制造、L-3300RI型），使用四氢呋喃作为洗脱液，在温度30℃、流量1.0ml/min的条件下测定的值。
本发明的一个实施方式中用作（F）添加剂的化合物优选为前面所示的（I）的结构单元夹着式（II）的结构单元而存在于两个末端的三嵌段共聚物。即，优选为在各结构单元间介有结合基而被表示为式（I）-（II）-（I）的形式的三嵌段共聚物。这样的三嵌段共聚物中，由下式（III）表示的化合物可以适宜地在本发明中用作（F）添加剂。
[化7]
式（III）中l为1~200的整数；m1+m2为2~400的整数；R1为碳原子数1~10的亚烷基；R2和R3分别独立地选自由碳原子数1~10的烷基、芳基、烷氧基、具有环氧基的1价有机基团，碳原子数1~10的具有羧基的1价有机基团和碳原子数3~500的聚亚烷基醚基；R4为碳原子数1~10的2价烃基。从对树脂组合物的分散性的角度考虑由式（III）表示的化合物中R1～R4的碳原子数不需要各自单一，优选在前面记载的范围内具有分布。
如前面所述，为了通过上述化合物有效地改善脱模剂的分散性，提高有机硅区域的分散性是重要的。因此，上述化合物的分散度即重均分子量（Mw）/数均分子量（Mn）优选为1～3。化合物的分散度更优选1～2.5的范围，进一步优选1～2的范围。在此，Mw和Mn如前面所述为按照GPC法使用标准聚苯乙烯的校准曲线测定的值。分散度为表示高分子化合物的分子量分布程度的参数，其数值越接近1表示分子量分布越窄。本发明中通过使用分散度接近1的化合物可以使这样的化合物均匀地存在于环氧树脂和固化剂等树脂成分中，而不会不均匀存在。其结果是，可得到在树脂成分中微细地分散有有机硅区域部的微相分离结构。但是，即使是使用了分散度为1附近的化合物的情况，随着化合物的Mn变大，往往容易凝集。因此，化合物优选具有上述范围的分散度，并且具有如上所述适宜的Mn。具体地一并考虑粘接性、流动性及弹性模量等，化合物的Mn优选为2000～20000的范围。
作为本发明中使用的上述化合物的一个实施方式可举出例如由两末端或侧链进行过羟基改性的聚硅氧烷化合物与己内酯化合物的开环缩合得到的化合物。关于用于调制这样的化合物的酯化反应可以适用公知的方法。关于由两末端进行过羟基改性的聚硅氧烷化合物与己内酯化合物的酯化反应得到的化合物的分散度，当用作原料的各化合物不具有分子量分布的情况，往往会在1附近，因此适宜作为本发明中使用的添加剂。
这样的化合物也可以作为商品购入。例如作为具有源于己内酯和聚二甲基 硅氧烷的结构单元的化合物可举出瓦克公司制造的商品名“SLM446200”的系列，可以在本发明中适宜地使用。另外，瓦克旭化成有机硅公司的开发材料、开发型号“SLJ1661”及“SLJ1731～1734”的系列也是适宜的。
本发明的热固性光反射用树脂组合物的一个实施方式中，用作（F）添加剂的上述化合物的配合量相对于（A）环氧树脂100重量份优选为1～50重量份，更优选为2～30重量份，特别优选5～20重量份。上述化合物的配合量小于1重量份时，难以显现有机硅区域和脱模剂的分散效果。另一方面，配合量大于50重量份时，树脂组合物的流动性和阻燃性往往会降低。
本发明中使用的（G）脱模剂只要可以适宜地调节传递成型时的剪切脱模力及表面自由能的值就没有特别限制。但是，本发明中使用的（G）脱模剂优选考虑与前面说明的适宜作为（F）分散剂的化合物的相合性进行选择。另外，本发明中使用的（G）脱模剂优选为在树脂组合物的热固化反应过程、混炼时的B阶化过程（低聚物化或高分子量化）等伴随有化学反应的工序中不会作为不期望的副反应的反应催化剂发挥作用的化合物。
本发明的一个实施方式中作为（G）脱模剂优选使用具有由下述通式（1-1）表示的结构的、通常被称为金属皂的化合物。
[化8]
(R0-COO)q M1 (1-1)
式（1-1）中M1可以为选自由第3周期的金属元素，IIA族的碱土金属元素，属于IVB族、IIB族、VIII族、IB族、IIIA族、IIIB及IVA族的金属元素中的金属元素组成的组中的至少一种金属元素。其中，作为优选的金属元素可举出镁、钙、钡、铝、锡、钛、铁、钴、镍、铜及锌。从化学或物理稳定性的角度考虑，更优选选自铝、锡、钛、铁、钴、镍、铜和锌中的金属元素，最优选为锌。
式（1-1）中R0可以为选自由碳原子数3~50的烷基、芳基、烷氧基、具有环氧基的1价有机基团，碳原子数3~50的具有羧基的1价有机基团和碳原子数3~500的聚亚烷基醚基组成的组中的至少一种取代基。从有效地提高脱模性、且减少表面自由能的角度考虑，R0优选为碳原子数10～50的烷基。即，本发明中金属皂优选为月桂酸、肉豆蔻酸、棕榈酸、硬脂酸及褐煤酸等脂肪酸 的金属盐。作为优选的金属皂的具体例可举出硬脂酸锌、硬脂酸铝。金属皂可以按照后面描述的公知方法进行制造，也可以作为商品购入。例如前面列举的硬脂酸锌和硬脂酸铝可以分别作为日本油脂株式会社制造的“硬脂酸锌”（商品名）及“硬脂酸铝300”（商品名）购入。
金属皂的制造方法是公知的，制造方法大致分为使用有机酸的碱金属盐水溶液和上述通式（1-1）的M1的金属盐通过湿法进行制造的情况，或者通过使作为原料的脂肪酸和上述通式（1-1）的M1的金属直接反应的干法进行制造的情况。本发明中可以适用任何的制造方法，但作为本质的问题需要留意游离脂肪酸、水分。具体地在室温（0～35℃）的条件下金属皂中的游离脂肪酸的含量优选为20重量%以下。金属皂中的游离脂肪酸的含量更优选为10重量%以下，进一步优选为5重量%以下，最优选为0.5重量%以下。金属皂中的游离脂肪酸的含量多于20重量%的情况，可能会产生树脂组合物的固化速度变慢、以及光扩散反射率和耐热着色性降低这样的不良情况。另外，在室温（0～35℃）的条件下金属皂中的水分含量优选为10重量%以下。水分含量更优选为5重量%以下，进一步优选为3重量%以下，最优选为0.5重量%以下。金属皂中的水分含量多于10重量%的情况，由树脂组合物的固化得到的成型品的耐回流性有时会恶化。并且，可能会产生光扩散反射率和耐热着色性降低这样的不良情况。
金属皂从对（A）环氧树脂和（B）固化剂等基础树脂的分散性的角度考虑其熔点优选为100℃以上、小于200℃。本发明中使用的金属皂的熔点更优选为100℃以上、小于150℃，特别优选为110℃以上、小于135℃。使用熔点200℃以上的金属皂的情况，在传递成型温度下这些金属皂会以固体存在，从而对基础树脂的分散性差。由此，在传递成型加工时金属皂会以固体形态不均匀存在于树脂组合物中，存在容易产生脱模不良的倾向。另一方面，使用熔点小于100℃的金属皂的情况，在混炼辊研磨或双螺杆挤出混炼时会造成树脂组合物的粘度降低，存在不能充分确保混炼性的倾向。
另外，本发明的一个实施方式中作为（G）脱模剂可以使用选自由脂肪族羧酸、脂肪族羧酸酯、脂肪族聚醚、非氧化型聚烯烃及具有羧基的氧化型聚烯烃组成的组中的至少一种化合物。在这样的化合物中优选考虑适用于光半导体 元件搭载用基板而选择无色或淡黄色程度的着色比较少的化合物。
例如作为脂肪族羧酸可举出月桂酸、肉豆蔻酸、棕榈酸、硬脂酸及褐煤酸等碳原子数10~50的一价有机酸，它们可以作为商品购入。例如本发明中可使用的脂肪族羧酸可举出科莱恩日本株式会社制造的商品名“Hoechst Wax E”及商品名“Licowax SW”。
作为脂肪族羧酸酯可举出褐煤酸酯和硬脂酸酯等由碳原子数10~50的一元有机酸与碳原子数10~50的一元醇得到的酯化合物。例如可作为商品购入的脂肪族羧酸酯可举出科莱恩日本株式会社制造的商品名“Licowax KST”。
作为脂肪族聚醚可举出具有由下述通式（V）表示的结构的、碳原子数3~500的聚亚烷基醚化合物。例如可作为商品购入的脂肪族聚醚可举出东洋Petrolite公司制造的商品名“Unitox 420”及商品名“Unitox 480”。
[化9]
式中q1优选在≤20的范围，可以为0。R为氢、甲基、碳原子数2~10的有机基团。
作为氧化型或非氧化型的聚烯烃的一例可举出Hoechst株式会社制造的以商品名“H4”、“PE”或“PED”系列被销售的、数均分子量为500~10000的低分子量聚乙烯。
本发明中关于脱模剂并不限于例示的上述化合物，可以使用在电子部件密封用环氧树脂成型材料的领域通常使用的化合物。没有特别限制，例如可以使用巴西棕榈蜡、有机硅系蜡等。本发明中可以单独使用发挥脱模剂作用的化合物，也可以组合使用2种以上。
作为（G）脱模剂的添加量优选相对于（A）环氧树脂100重量份为0.01~8重量份，更优选为0.1~3重量份。（G）脱模剂的添加量小于0.01重量份的情况，模具脱模性的赋予效果可能会不充分。另一方面，脱模剂的配合量大于8重量份时，对引线框等基板的粘接性有时会降低。
如上所述，本发明的固化性光反射用树脂组合物以（A）环氧树脂、（B）固化剂、（C）固化催化剂、（D）无机填充剂、（E）白色颜料、（F）添加剂及（G）脱模剂为必要成分，本发明中根据需要可以追加各种添加剂。例如本发明的热固性光反射用树脂组合物的一个实施方式中，从提高树脂与无机填充剂和白色颜料的界面粘接性的角度考虑可以根据需要添加偶联剂等。作为偶联剂没有特别限制，可举出例如硅烷偶联剂及钛酸盐系偶联剂。作为硅烷偶联剂可以是环氧硅烷系、氨基硅烷系、阳离子硅烷系、乙烯基硅烷系、丙烯酸基硅烷系、巯基硅烷系等公知的化合物，也可以是这些化合物的复合体系。偶联剂的使用量可以考虑对无机填充材料的表面被覆量而适宜调整。本发明中使用的偶联剂的种类及其处理方法没有特别限制。本发明的一个实施方式中优选使偶联剂的配合量相对树脂组合物为5重量%以下。除此以外，作为树脂组合物的构成成分可以追加使用抗氧化剂、脱模剂、离子捕捉剂等各种添加剂。
另外，本发明的热固性光反射用树脂组合物考虑到作为光半导体元件搭载用基板材料的用途，期望显示优异的光学特性。具体地，树脂组合物在热固化后的光扩散反射率（下面也称为光反射率）期望在波长350~800nm为80%以上。固化后的光反射率小于80%时，往往不能充分地有助于提高光半导体装置的辉度。本发明中树脂组合物的光反射率优选为90%以上。
另外，本发明的热固性光反射用树脂组合物在热固化后的光反射率从耐热着色性的角度考虑期望为，在150℃的环境下至少放置72小时进行评价的耐热性试验后，也在波长350~800nm保持80%以上的光反射率。理想的是在上述的耐热性试验后测定时，在波长400nm的光反射率更优选为85%以上，进一步优选为90%以上。这样的树脂组合物的光反射特性可以通过适宜调整构成树脂组合物的各种成分的配合量来实现。虽然没有特别限制，但作为本发明的树脂组合物的一个实施方式使用金属皂作为（G）脱模剂的情况，由于金属皂具有抑制基础树脂的氧化劣化的作用，可以实现优异的耐热着色性。
进而，本发明的热固性光反射用树脂组合物考虑到将其用作光半导体搭载用基板材料，优选传递成型中的可连续成型次数为100次以上。如果在传递成型时发生脱模不良，每次都需要根据其情况打扫及清洗传递成型模具、进而涂布外部脱模剂。这样，如果频繁地发生脱模不良，每单位时间的成型次数会减 少，生产率会显著地降低。从而，树脂组合物从生产率的角度考虑优选至少超过100次可以稳定地注料成型。本发明中“可连续成型”是指剪切脱模力为200KPa以下的状态。即，将剪切脱模力为200KPa以下的状态连续持续100次注料以上的情况定义为“可连续成型注料次数为100次以上”。
本发明中“剪切脱模力”为使用热固性光反射用树脂组合物制造光半导体搭载用基板时表示成型品和模具之间的脱模性程度的指标。更具体地在实施例中详细描述，在长50mm×宽35mm×厚0.4mm的镀铬不锈钢板上以模具温度180℃、成型压力6.9MPa、固化时间90秒的条件成型直径20mm的圆板状成型品后，立刻拉拔该不锈钢板，剪切脱模力表示此时测定的最大拉拔力。
基于这样的观点，本发明的树脂组合物优选可连续成型注料次数至少为100次注料以上，更优选为150次注料以上，特别优选为200次注料以上。可连续成型注料次数少于100次注料的情况，在不能脱模后，需要打扫及清洗传递成型模具，由于其频度增加，生产率会降低。
使用包含脱模剂的树脂组合物实施传递成型的情况，通过树脂组合物中的脱模剂渗出，模具表面被涂布，脱模性得到改善。从而，本发明中意图调整各种构成成分的配合量，使得在上述条件下通过传递成型法进行10次注料（10次）以上、优选20次注料（20次）左右的连续成型，并对每次注料成型测定剪切脱模力的情况，热固性光反射用树脂组合物的剪切脱模力至少在10次注料以内为200KPa以下。
树脂组合物的剪切脱模力大于200KPa时，往往在成型加工时成型品不能从模具脱模，或者即使能够脱模成型品也会产生外观不良及破损这样的不良情况。从脱模性等各种成型性的角度考虑，树脂组合物的剪切脱模力需要在10次注料（10次）以上、优选20次注料（20次）左右的传递成型时至少为200KPa以下。剪切脱模力优选为150KPa以下，更优选为100KPa以下，进一步优选为50KPa以下。通过使用这样的树脂组合物进行光半导体搭载用基板的成型加工，可以减少浇口断裂等脱模不良。
在以往的代表性树脂组合物中也有成型时的剪切脱模力为200KPa以下的组合物。但是，这样的以往树脂组合物由于脱模剂的分散性较差往往难以进行连续成型。实际上反复成型时剪切脱模力会上升，例如在重复100次注料左右 的连续成型前难以从模具脱模成型品，成型品多数会发现外观不良及破损这样的不良情况。然而，本发明的树脂组合物中通过使用在改善脱模剂的分散性的同时其自身发挥脱模助剂功能的、含有聚硅氧烷部位的特定化合物，即使是进行了100次注料左右的连续成型也可以维持200KPa以下的剪切脱模力，可以实现生产率优异的成型加工。从这样的观点考虑本发明的树脂组合物优选通过传递成型法成型时的剪切脱模力在10次注料以内为200KPa以下，并且可连续成型注料次数为100次以上。更优选通过传递成型法成型时第1次注料的剪切脱模力为200KPa以下的树脂组合物。
另外，本发明的热固性光反射用树脂组合物从成型时的脱模性良好的角度考虑优选调整至使用树脂组合物进行传递成型并从成型模具脱模而得到的成型品在脱模面的表面自由能为30mJ/m2以下。理想的是调整树脂组合物使得成型品在脱模面的表面自由能更优选为25mJ/m2以下，进一步优选为20mJ/m2以下。通常在使用成型模具的成型加工时，由于树脂组合物中的脱模剂渗出而涂布模具表面及成型品的各脱模面，所以脱模性会提高。从这样的观点考虑本发明中通过传递成型法进行10次注料（10次）以上、优选20次注料（20次）左右的连续成型，并对每次注料成型进行测定的情况，传递成型后的模具表面及成型品的各脱模面的表面自由能优选至少在10次注料以内各自为30mJ/m2以下。理想的是调整树脂组合物使得各自的表面自由能更优选为25mJ/m2以下，进一步优选为20mJ/m2以下。成型品在脱模面的表面自由能大于30mJ/m2的情况，成为脱模剂存在于成型品内部的状态，所以存在得不到充分的脱模性的倾向。另一方面，模具表面的表面自由能大于30mJ/m2的情况，脱模剂从成型品的渗出不充分，在模具表面不会存在充足量的脱模剂，模具表面会因受热被氧化，形成氧化膜，其结果是往往得不到充分的脱模性。
在此，本发明中的“表面自由能”为表示在成型品表面或模具表面存在的物质表面的物理化学性质的参数，成为在本发明中判断传递成型时的脱模性好坏的指标。表面自由能没有特别限制，可以按照静态接触角法（液滴法：在固体表面滴下表面自由能已知的液滴）、动态接触角法、滑落法、或者极小接触角法等公知的方法进行测定，再按照Fowkes法、Zisman法、Owens and Wendt法或者Van Oss法这样的公知方法解析得到的测定值来进行评价。本发明中记 载的“表面自由能”的值如在实施例中后述，是通过液滴法测定，再按照VanOss法解析其测定值而得到的数值。
本发明的热固性光反射用树脂组合物可以通过将前面例示的各种成分均匀地分散混合来调制，混合手段及条件等没有特别限制。作为一般的调制方法可举出使用混炼辊、挤出机、捏合机、辊磨机、挤压机等装置混炼各种成分，接着对得到的混炼物进行冷却和粉碎的方法。关于混炼方式没有特别限制，优选熔融混炼。熔融混炼时的条件可以根据使用的各种成分的种类和配合量适宜决定，没有特别限制。
本发明的一个实施方式中熔融混炼例如优选在15～100℃的温度范围实施5～40分钟，更优选在20～100℃的温度范围实施10～30分钟。熔融混炼的温度小于15℃时，难以充分地熔融混炼各种成分，分散性往往会降低。另一方面，在高于100℃的温度实施熔融混炼时，树脂组合物向高分子量化发展，在成型基板等成型品之前树脂组合物就可能已经固化。另外，熔融混炼的时间小于5分钟时，树脂在成型基板等时会从模具渗出，往往容易产生飞边；大于40分钟时，树脂组合物向高分子化发展，树脂组合物在成型前可能已经固化。
本发明的一个实施方式中，在调制树脂组合物时，优选将用作（G）脱模剂和（F）添加剂的化合物的至少一方与（A）环氧树脂的一部分或全部预先混合。通过实施这样的预先混合，可以进一步提高脱模剂对基础树脂的分散性。其结果是，可以更有效地抑制由于脱模剂的分散不良引起模具及封装污染。
另外，也可以在全部（A）环氧树脂与用作（G）脱模剂和/或（F）添加剂的化合物间实施预先混合，但即使是与（A）环氧树脂的一部分预先混合也可以得到充分的效果。此时，用于预先混合的（A）环氧树脂的量优选为成分总量的10～50重量%。
另外，即使仅在（A）环氧树脂与（G）脱模剂和（F）添加剂的任何一方之间实施预先混合也会得到提高分散性的效果。但是，为了进一步提高效果，优选在（A）环氧树脂与（G）脱模剂和（F）添加剂两者的三种成分间实施。
上述的在三种成分间实施预先混合的情况，添加顺序没有特别限制。例如可以同时添加混合全部的成分，或者也可以在添加混合（G）脱模剂和（F）添加剂的任何一方与环氧树脂后，再添加混合另一方成分。
预先混合的方法，只要可以使用作（G）脱模剂和/或（F）添加剂的化合物分散在（A）环氧树脂中则没有特别限制。例如可举出在室温～220℃的温度条件下对成分搅拌0.5～20小时的方法等。从分散性及效率性的角度考虑，理想的是在100～200℃、更优选150～170℃的温度条件下，搅拌时间为1～10小时、更优选3～6小时。
本发明的光半导体元件搭载用基板的特征在于，使用前面描述的本发明的热固性光反射用树脂组合物构成。具体地可举出具有成为光半导体元件搭载区域的1个以上的凹部、并且至少上述凹部的内周侧面是由本发明的热固性光反射用树脂组合物构成这样的基板。图1表示本发明的光半导体元件搭载用基板的一个实施方式，（a）为斜视图，（b）为沿Ib-Ib线的截面图。如图1所示，本发明的光半导体元件搭载用基板110的特征在于，反射器103与包含Ni/Ag镀层104及金属配线105的配线图案（引线框）被一体化，形成了成为光半导体元件搭载区域的凹部200，至少上述凹部的内周侧面是由本发明的热固性光反射用树脂组合物构成。
本发明的光半导体元件搭载用基板的制造方法没有特别限制，例如可以通过传递成型制造本发明的热固性光反射用树脂组合物或其片状成型体来制造。更具体地可以按照下面的步骤进行制造。首先光半导体元件搭载用基板是，通过对金属箔进行冲孔或蚀刻等公知方法形成金属配线。接着将该金属配线配置在规定形状的模具中，从模具的树脂注入口注入本发明的热固性光反射用树脂组合物（片状成型体的熔融物）。接着使注入的树脂组合物在优选模具温度170～190℃、成型压力2～8MPa下固化60～120秒后拆除模具，在后固化温度120℃～180℃热固化1～3小时。随后对周围被由热固性光反射用树脂组合物的固化物构成的反射器所包围的、成为光半导体元件搭载区域的凹部，在规定位置镀Ni/Ag。
本发明的光半导体装置的特征在于，至少具有在前面描述的本发明的光半导体元件搭载用基板、被搭载在光半导体元件搭载用基板的凹部底面的光半导体元件以及以覆盖光半导体元件的方式形成在凹部内的含荧光体透明密封树脂层。图2（a）和（b）分别为表示本发明的光半导体装置的一个实施方式的侧面截面图。更具体地，图2所示的光半导体装置中，光半导体元件100被搭 载在本发明的光半导体元件搭载用基板110的成为光半导体元件搭载区域的凹部（图1的参照符号200）的底部规定位置，该光半导体元件100与金属配线105通过接合线102、焊凸107等公知方法介着Ni/Ag镀层104被电连接，该光半导体元件100由包含公知的荧光体106的透明密封树脂101覆盖。图3为表示本发明的光半导体装置的另一实施方式的侧面截面图。图中参考符号300表示LED元件，301表示焊线，302表示透明密封树脂，303表示反射器，304表示引线，305表示荧光体，306表示芯片焊接材料，307表示金属基板；反射器303的至少凹部表面由本发明的热固性光反射用树脂组合物构成。
实施例
下面通过实施例更详细地描述本发明，但本发明并不限于这些实施例。
（实施例A1～A7）
各实施例中使用的原料如下所述。
*1：三缩水甘油基异氰尿酸酯（环氧当量100、日产化学公司制造、商品名TEPIC-S）
*2：六氢酞酸酐（和光纯药公司制造）
*3：日本化学工业公司制造、商品名PX-4ET
*4：三甲氧基环氧硅烷（东丽道康宁株式会社制造、商品名A-187）
*5：熔融二氧化硅（电气化学工业株式会社制造、商品名FB-301）
*6：中空粒子（住友3M株式会社制造、商品名S60-HS）
*7：氧化铝（Admatechs公司制造、商品名AO-25R）
*8：添加剂（参照下述表1）
*9：脱模剂1（脂肪酸酯、科莱恩公司制造、商品名“Hoechst Wax E”）
*10：脱模剂2（脂肪族醚、东洋Petrolite公司制造、商品名“Unitox 420”）
用作添加剂的化合物的详细情况表示在下述表1中。表1中所示的[1]～[7]的化合物均为瓦克旭化成有机硅公司的开发材料，可以作为开发型号“SLJ1661”、“SLJ1731～1734”的系列获得。
[表1]
表1中表示的结构单元的成分（重量%）及重量比（m/n）是基于1H-NMR测定的质子的积算面积，针对构成化合物的式（I）和（II）所示各结构单元的成分、即聚己内酯部位（MPCL）、聚二甲基硅氧烷部位（MPDMS）计算出来的。这里，重量比（m/n）的“m”为前面表示的式（III）中的m1和m2的总和。
另外，表1中表示的共聚物的数均分子量（Mn）和分散度（Mw/Mn）为按照凝胶渗透色谱法（GPC）利用标准聚苯乙烯的校准曲线测得的值。具体地Mn和Mw参照在GPC中使用泵（株式会社日立制作所制造、L-6200型）、柱（TSKgel-G5000HXL及TSKgel-G2000HXL、均为东曹株式会社制造、商品名）及检测器（株式会社日立制作所制造、L-3300RI型），使用四氢呋喃作为洗脱液，在温度30℃、流量1.0ml/min的条件下测定的值。
将上述的各种原料按照下述表A1所示的配合比例进行配合，通过混合器充分地混炼，接着通过混炼辊在规定条件下进行熔融混炼而得到混炼物。进而，冷却得到的混炼物，并对其进行粉碎，从而分别调制出实施例A1～A7的热固性光反射用树脂组合物。另外，各表中所示的各原料的配合量的单位均为重量份，“—”的记载部分表示没有相应原料的配合。
2.热固性光反射用树脂组合物的评价
针对前面调制的实施例A1～A7的各热固性光反射用树脂组合物实施下面所示的各种特性试验。其结果表示在下述表A1中。
（光反射率）
在成型模具温度180℃、成型压力6.9MPa、固化时间90秒钟的条件下对 前面调制的各热固性光反射用树脂组合物进行传递成型后，在150℃进行2小时的后固化，从而制作厚度1.0mm的试验片。接着，使用积分球型分光光度计V-750型（日本分光株式会社制造）测定在波长400nm的各试验片的光反射率，将其作为初期光反射率。另外，将制作的试验片放入150℃的烘箱中，热处理72小时后，也同样地实施光反射率的测定。这样的热处理后的光反射率成为耐热着色性的指标。各测定值表示在表A1中。
这里，假定适用于光半导体元件搭载用基板时各测定中得到的值如下进行评价。
初期光反射率的评价基准：
优：在光波长400nm光反射率为90%以上
良：在光波长400nm光反射率为80%以上、小于90%
合格：在光波长400nm光反射率为70%以上、小于80%
不合格：在光波长400nm光反射率小于70%
72小时热处理后的光反射率的评价基准：
优：在光波长400nm光反射率为90%以上
良：在光波长400nm光反射率为80%以上、小于90%
合格：在光波长400nm光反射率为70%以上、小于80%
不合格：在光波长400nm光反射率小于70%
（脱模性）
作为剪切脱模力测定用模具使用用于成型直径20mm、厚度2mm的圆板状成型品的具有凹部和树脂注入口的由阳模和阴模构成的模具。在该剪切脱模力测定用模具中插入长50mm×宽35mm×厚0.4mm的镀铬不锈钢板，在该不锈钢板上成型在各实施例和各比较例中调制的树脂组合物，成型后立刻拉拔不锈钢板，使用推拉力计（株式会社今田制作所制造、型号“SH”）测定此时的最大拉拔力。成型条件为模具温度180℃、成型压力6.9MPa、固化时间90秒。
在图4中示出示意地表示剪切脱模力测定用模具的侧面截面图。图中参考符号400表示剪切脱模力测定用模具，410表示阳模，412表示树脂注入口，414表示具有成型的圆板形状的凹部，416表示阴模，420表示不锈钢板。实际使用的模具的尺寸参照图4中记载的数值。
按照上述方法测定的最初测定值定义为第1次注料的剪切脱模力。并且，使用同一不锈钢板连续地重复这样的测定，针对第2次注料以后的拉拔力也同样进行测定，研究从第1次注料起10次注料以内其拉拔力是否为200KPa以下。进而，拉拔力为200KPa以下的情况判断为可脱模，评价可连续成型的注料次数。第10次注料的剪切脱模力的值和可连续成型的注料次数表示在表A1中。
（封装成型试验）
使用可以在引线框上成型5个外尺寸10×10×1mm的框体封装且可以用顶针脱模的模具，对各实施例中调制的树脂组合物实施100次注料传递成型，针对其成型作业所需的时间进行评价。实施100次注料连续成型时，将脱模时不发生浇口断裂、流道折断等成型品的破坏的情况判断为可连续成型的良好状态，继续成型。另一方面，将成型品发生破坏的情况、脱模性恶化而成型品粘附到模具的情况，判断为不可连续成型的状态，通过模具的清扫作业等恢复可成型状态，继续实施成型直至达到100次注料。成型条件为模具温度180℃、成型压力6.9MPa、固化时间90秒。结果表示在表A1中。
（热时硬度）
使用具有规定形状的模具将各实施例中调制的树脂组合物成型为直径50mm×厚度3mm的圆板。成型条件为模具温度180℃、成型压力6.9MPa、固化时间90秒。成型后立即使用肖氏D型硬度计测定圆板的硬度。结果表示在表A1中。
（螺旋流）
基于螺旋流的评价方法“EMMI-1-66”，使用螺旋流测定用模具在规定条件下对前面各实施例中调制的各树脂组合物进行成型，测定此时的树脂组合物的流动距离（cm）。结果表示在表A1中。
[表2]
表A1
（比较例A1~A11）
按照下述表A2所示的配合比例配合各原料，与前面描述的实施例A1~A7同样地调制热固性光反射用树脂组合物，进而针对这些树脂组合物的各种特性进行评价。其结果表示在表A2中。
这里，比较例A1~A9的树脂组合物为，除了用作添加剂的化合物以外全部使用与实施例A1~A7同样的原料来构成。另外，比较例A10和A11的树脂组合物则除了用作脱模剂的化合物以外使用与实施例A1~A7同样的原料来构成。这里，比较例A1~A9中使用的添加剂8~10、比较例A10和A11中使用的脱模剂的详细情况如下所述。
添加剂8：三菱丽阳（株）制造、商品名“S2001”。其为核壳型的微粒化合物，核部由丙烯腈/苯乙烯/二甲基硅氧烷/丙烯酸烷基酯的共聚物构成，壳部由聚甲基丙烯酸甲酯构成，其平均粒径为0.3μm。
添加剂9：三菱丽阳（株）制造、商品名“KS5535”。其为核壳型的微粒化合物，核部由丙烯酸类橡胶构成，壳部由聚甲基丙烯酸甲酯构成，其平均粒径为0.3μm。
添加剂10：三菱丽阳（株）制造、商品名“SRK200”。其为核壳型的微粒化合物，核部由丙烯腈/苯乙烯/二甲基硅氧烷/丙烯酸烷基酯的共聚物构成，壳部由丙烯腈构成，其平均粒径为0.3μm。
脱模剂3：巴西棕榈蜡（东亚化成株式会社制造、商品名“巴西棕榈蜡”）
脱模剂4：有机硅系蜡（三菱丽阳株式会社制造、商品名“KF901”（以硅氧烷为主链的聚烷基硅氧烷化合物））
[表3]
表A2
[表4]
表A2（接续）
从表A1和表A2清楚地知道，本发明的实施例A1~A7中通过在树脂组合物中存在具有聚硅氧烷部位的特定化合物，传递成型时模具内的熔融树脂的流动性不会降低，模具脱模性显著地提高。更具体地，可连续成型的成型次数（注料次数）在比较例A1~A6中为75次注料左右，而实施例A1~A7中增加至130次注料以上。以实施例A1和比较例A1为代表，在图5中示出表示连续成型时的注料次数与剪切脱模力的关系的图表。图5（a）为使用实施例A1的树脂组合物的情况的图表，图（b）为使用比较例A1的树脂组合物的情况的图表。如图5（a）所示，以实施例A1为代表的本发明的树脂组合物，连续成型达到100次注料，进而即使超过100次注料也可持续维持0.2MPa（200KPa）以下的剪切脱模力，没有发现成型品粘附到模具上的不良情况。另一方面，如图5（b）所示，对于以比较例A1为代表的不包含具有聚硅氧烷部位的特定化合物的树脂组合物而言，可连续成型次数停留在75次注料左右。进而，还存在 在连续成型达到75次注料前剪切脱模力就超过0.2MPa（200KPa）的情况。这样的情况下会产生封装等成型品粘附到模具上、发生浇口断裂等不良情况，难以实施良好的连续成型。
关于比较例A1~A4的树脂组合物，成型时的剪切脱模力在10次注料以内可以为200KPa，但可连续成型注料次数为80次注料以下，结果是成型性较差。被认为这是由于脱模剂的分散性不充分，使脱模性降低的模具污染经过每次注料就会蓄积，经过少的注料次数就不能脱模。另外，关于比较例A5~A11的树脂组合物，成型时的剪切脱模力在10次注料以内并非200KPa以下，良好地实施连续成型是非常困难的。
另外，根据封装成型试验的结果，与成型品（光半导体元件搭载用基板的制品样品）的成型作业时间有关，使用了实施例A1~A7的树脂组合物的情况，可以良好地实施连续成型，不需要模具的清扫作业，由此可以不中断成型作业、能够以良好的时间效率制造样品。相反，比较例A1~A9中直到100次注料成型结束需要几次模具清扫作业，直至成型作业结束的时间加长。由此可知本发明的树脂组合物的成型作业性优异。
比较例A7~A9中作为添加剂、分散剂使用了公知的化合物，但是脱模性没有得到改善。其暗示了用作添加剂的化合物自身对基础树脂的分散性会影响脱模剂的分散性改善。破坏本发明的实施例A1~A7的树脂组合物的固化物并且用电子显微镜观察其破裂面的结果没有看到明确的界面。由此可知，用作改性剂的化合物在环氧树脂和固化剂等树脂成分中进行微相分离，成为与树脂成分相溶的状态。另一方面，针对比较例A7~A9的树脂组合物的固化物的破裂面同样地进行观察的结果，可以看到清楚的界面。由此可知，与比较例A8相比较，本发明中用作改性剂的化合物中源于己内酯等的部位提高了对树脂成分的亲和性，提高了相溶性。另外可知，与比较例A7和A9相比较，即使是化合物包含聚二甲基硅氧烷部位及酯部位的情况，其分子量过大时，与树脂成分的相溶性较差。说起来，比较例中使用的核-壳型微粒化合物被设计了分子量、单体重复单元及聚合度，使得对四氢呋喃等常用有机溶剂不溶。由此，这些化合物溶解性低，在溶剂中以粒子存在。实际上比较例A7~A9中使用的化合物在四氢呋喃中不能溶解成无色透明的程度，不能通过本说明书中记载的GPC 法确定分子量，但是可以理解为与实施例A1~A7中使用的化合物相比具有非常大的分子量。这样的化合物即使微粒尺寸均一，也可以看到在微粒间容易凝集的现象。
（实施例B1~B14及比较例B1~B14）
1.热固性光反射用树脂组合物的调制
按照下述表B1和表B2所示的配合比例配合各种原料，通过混合器充分地混炼，接着通过混炼辊在规定条件下进行熔融混炼而得到混炼物。进而，冷却得到的混炼物，并对其进行粉碎，从而分别调制出实施例B1~B14及比较例B1~B14的热固性光反射用树脂组合物。另外，各表中所示的各原料的配合量的单位均为重量份，“—”的记载部分表示没有相应原料的配合。
2.热固性光反射用树脂组合物的评价
针对前面调制的实施例B1~B14及比较例B1~B14的各热固性光反射用树脂组合物与实施例A1~A7及比较例A1~A11同样地实施各种特性试验。另外，长期耐热着色性的评价如下实施。各自的结果表示在下述表B1和表B2中。
（长期耐热着色性）
与前面的实施例中说明的热处理后的光反射率的评价方法同样地测定实施500小时热处理的试验片的光反射率，将其测定值作为长期耐热着色性的指标。另外，假定适用于光半导体元件搭载用基板时，各测定中得到的值如下进行评价。
长期耐热着色性（500小时热处理后的光反射率）的评价基准：
优：在光波长400nm光反射率为90%以上
良：在光波长400nm光反射率为80%以上、小于90%
合格：在光波长400nm光反射率为70%以上、小于80%
不合格：在光波长400nm光反射率小于70%
[表5]
表B1
[表6]
表B1（接续）
[表7]
表B2
[表8]
表B2（接续）
（备注）
表B1和表B2中的（*1）~（*8）（添加剂1~7）如前面在实施例A1~A7及比较例A1~A11中说明。其他如下所述。
*9：脱模剂1（日本油脂株式会社制造、商品名“硬脂酸锌”）
*10：脱模剂2（日本油脂株式会社制造、商品名“硬脂酸铝300”）
*11：脱模剂3（巴西棕榈蜡、东亚化成株式会社制造、商品名“巴西棕榈蜡”）
*12：脱模剂4（有机硅系蜡、信越化学工业株式会社制造、商品名“KF910”、以硅氧烷为主链的聚烷基硅氧烷化合物）
*13：脱模剂5（科莱恩日本公司制造、商品名“LICOWAX E”）
*14：脱模剂6（东洋Petrolite公司制造、商品名“Unitox 420”）
如表B1和表B2所示，本发明的热固性光反射用树脂组合物（实施例B1~B14）在10次注料以内剪切脱模力为200KPa，脱模性优异。特别是，使用具有聚硅氧烷部位的化合物作为添加剂、使用金属皂作为脱模剂的树脂组合物（实施例B1~B14）与包含同样的添加剂的比较例B5~B9的树脂组合物相比较，可知脱模剂的分散性得到改善。即，对于实施例B1~B14的树脂组合物而言，添加剂和脱模剂的相合性良好，从第1次注料开始剪切脱模力为200KPa，脱模性优异。实际上，破坏实施例B1~B14的树脂组合物的固化物并用电子显微镜观察其破裂面的结果，没有看到明确的界面。另一方面，针对比较例B5~B9的树脂组合物的固化物同样地进行观察的结果，观察到清楚的界面。另外，还可知道实施例B1~B14的本发明的树脂组合物可以连续成型200次以上，另一方面初期及热处理后的光反射率高，在近紫外区域显示优异的光反射特性，耐热着色性也优异。进而可以知道本发明的树脂组合物通过使用添加剂和脱模剂，在传递成型时模具内的熔融树脂流动性不会降低，可维持适度的流动性，另一方面可以实现优异的模具脱模性，成型性显著地提高。
（实施例C1~C5及比较例C1~C9）
1.热固性光反射用树脂组合物的调制
按照下述表C1和表C2所示的配合比例配合各种原料，通过混合器充分地混炼，接着通过混炼辊在规定条件下进行熔融混炼而得到混炼物。进而，冷却得到的混炼物，并对其进行粉碎，从而分别调制出实施例C1~C5及比较例C1~C9的热固性光反射用树脂组合物。另外，各表中所示的各原料的配合量的单位均为重量份，“—”的记载部分表示没有相应原料的配合。
2.热固性光反射用树脂组合物的评价
针对前面调制的实施例C1~C5及比较例C1~C9的各热固性光反射用树脂组合物实施各种特性试验。另外，按照下面的步骤实施表面自由能的评价，除此以外的评价则与前面描述的实施例和比较例同样地实施。结果表示在下述表C1和表C2。
（表面自由能）
向前面描述的剪切脱模力测定用模具插入长50mm×宽35mm×厚0.4mm的镀铬不锈钢板，在该不锈钢板上成型各实施例和各比较例中调制的树脂组合物，成型后立刻拉拔该不锈钢板。成型条件为成型模具温度180℃、成型压力6.9MPa、固化时间90秒。
接着，将拔掉的不锈钢板和脱模得到的成型品分别冷却放置到25℃后，在25℃下按照液滴法测定不锈钢板和成型品的各脱模面的接触角。作为液体试样（液滴试样）使用表面自由能已知的超纯水1.0μL、乙酰胺1.0μL、甘油1.0μL。
图4（b）表示说明表面自由能的测定位置的示意截面图。图中参考符号420表示不锈钢板，420a表示进行测定的不锈钢板的脱模面，430表示成型品，430a表示进行测定的成型品的脱模面。这样的测定部位接触角的测定采用协和界面科学公司制造的固液界面解析系统“DROP MASTER 500”（商品名）。从由上述测定得到的数值，适用Van Oss法的酸-碱模型进行解析，得到表面自由能的数值。在第10次注料的成型后测定得到的值表示在下述表C1及表C2中。
[表9]
表C1
[表10]
表C2
[表11]
表C2（接续）
（备注）
表C1和表C2中的（*1）~（*17）如下所述。
*1：三缩水甘油基异氰尿酸酯（日产化学株式会社制造、商品名 “TEPIC-S”、环氧当量100）
*2：六氢酞酸酐（和光纯药株式会社制造）
*3：日本化学工业公司制造、商品名“PX-4ET”
*4：三甲氧基环氧硅烷（东丽道康宁社制造、商品名“A-187”）
*5：熔融二氧化硅（电气化学工业株式会社制造、商品名“FB-301”）
*6：中空粒子（住友3M株式会社制造、商品名“S60-HS”）
*7：氧化铝（Admatechs公司制造、商品名“AO-25R”）
*8：含有机硅嵌段共聚物（瓦克旭化成有机硅公司的开发材料、型号“SLJ-1661-02”）。该化合物的详细情况如下所述。
构成单元成分（重量%）：聚己内酯单元（MPCL）/聚二甲基硅氧烷单元（MPDM）=50/50
单元数比（m/n）：0.69。这里，m/n的m为上述的通式（4）中的m1和m2的总和。
数均分子量（Mn）：6179
分散度（Mw/Mn）：1.5。这里，Mn和Mw参照在GPC中使用泵（株式会社日立制作所制造、L-6200型）、柱（TSKgel-G5000HXL及TSKgel-G2000 HXL、均为东曹株式会社制造、商品名）及检测器（株式会社日立制作所制造、L-3300RI型），使用四氢呋喃作为洗脱液，在温度30℃、流量1.0ml/min的条件下测定的值。
*9：核壳型的微粒添加剂（三菱丽阳株式会社制造、商品名“S2001”）。该添加剂为核部由丙烯腈/苯乙烯/二甲基硅氧烷/丙烯酸烷基酯的共聚物构成，并且壳部由聚甲基丙烯酸甲酯构成的化合物，平均粒径为0.3μm。
*10：核壳型的微粒添加剂（三菱丽阳株式会社制造、商品名“KS5535”）。该添加剂为核部由丙烯酸类橡胶构成，并且壳部由聚甲基丙烯酸甲酯构成的化合物，平均粒径为0.3μm。
*11：核壳型的微粒添加剂（三菱丽阳株式会社制造、商品名“SRK200”）。该添加剂为核部由丙烯腈/苯乙烯/二甲基硅氧烷/丙烯酸烷基酯的共聚物构成，并且壳部由丙烯腈构成的化合物，平均粒径为0.3μm。
*12：日本油脂株式会社制造、商品名“硬脂酸锌”
*13：日本油脂株式会社制造、商品名“硬脂酸铝300”
*14：褐煤酸酯系蜡（科莱恩日本公司制造、商品名“LICOWAX E”）
*15：烷基聚醚系蜡（东洋Petrolite公司制造、商品名“Unitox 420”）
*16：巴西棕榈蜡（东亚化成株式会社制造、商品名“巴西棕榈蜡”）
*17：有机硅系蜡（信越化学工业株式会社制造、商品名“KF910”（以硅氧烷为主链的聚烷基硅氧烷化合物））
如表C1及表C2所示，根据本发明的热固性光反射用树脂组合物，传递成型时在成型品及成型模具的各脱模面的表面自由能均为30mJ/m2以下，并且可连续成型次数为100次以上，可以实现优异的脱模性。另外可知，根据本发明，用作添加剂的具有聚硅氧烷部位的特定化合物对改善脱模性是有效的。实际上，破坏实施例C1~C5的树脂组合物的固化物并且用电子显微镜观察其破裂面的结果，没有看到明确的界面。另一方面，针对比较例1~9的树脂组合物的固化物同样地进行观察的结果，观察到清楚的界面。由此可知，用作添加剂的化合物提高了脱模剂的分散性。另外，还可知道实施例C1~C5的本发明的树脂组合物不仅成型性优异，而且初期及热处理后的光反射率高，在近紫外区域显示优异的光反射特性，耐热着色性也优异。
进而可以知道本发明的树脂组合物为，通过使用特定的添加剂和脱模剂，在传递成型时模具内的熔融树脂流动性不会降低，可维持适度的流动性，另一方面可以实现优异的模具脱模性，成型性显著地提高。通过使用这样的树脂组合物，可以减少模具成型时的外部脱模剂的使用量或其使用频度，由此可以提高利用传递成型的基板的生产率。
从上述说明可知在不违反本发明的精神和范围的前提下可以构成大量不同的实施方式，本发明除了限定权利要求书以外，并不受其特定的实施方式的制约。

Claims (22)

1.热固性光反射用树脂组合物，包括环氧树脂、固化剂、固化催化剂、无机填充剂、白色颜料、包含具有下述通式(1-1)所示结构的金属皂的脱模剂、以及具有下述通式(I)和(II)所示的结构单元且数均分子量Mn为2000～20000的化合物，所述树脂组合物固化后在光波长400nm的光扩散反射率为80％以上，使用所述树脂组合物实施传递成型并从成型模具脱模而得到的成型品在脱模面的表面自由能为30mJ/m2以下，
(R0-COO)q M1 (1-1)
式中，R0为选自碳原子数3～50的烷基、芳基、烷氧基、具有环氧基的1价有机基团，碳原子数3～50的具有羧基的1价有机基团和碳原子数3～500的聚亚烷基醚基中的取代基；
M1为选自第3周期的金属元素，IIA族的碱土金属元素，属于IVB族、IIB族、VIII族、IB族、IIIA族、IIIB及IVA族的金属元素中的金属元素；
q为1～4的整数，
式中，R1为碳原子数1～10的亚烷基；
式中，R2和R3为碳原子数1～10的烷基、芳基、烷氧基、具有环氧基的1价有机基团，碳原子数1～10的具有羧基的1价有机基团或碳原子数3～500的聚亚烷基醚基。
2.根据权利要求1所述的热固性光反射用树脂组合物，传递成型中的可连续成型次数为100次以上。
3.根据权利要求1所述的热固性光反射用树脂组合物，传递成型中的剪切脱模力在10次注料以内为200KPa以下。
4.根据权利要求1所述的热固性光反射用树脂组合物，传递成型中的第1次注料的剪切脱模力为200KPa以下。
5.根据权利要求1所述的热固性光反射用树脂组合物，脱模后的所述成型模具在脱模面的表面自由能为30mJ/m2以下。
6.根据权利要求1所述的热固性光反射用树脂组合物，将所述树脂组合物的固化物在150℃的高温条件下放置500小时后测定的在光波长400nm的光扩散反射率为80％以上。
7.根据权利要求1所述的热固性光反射用树脂组合物，所述化合物的分散度Mw/Mn为1～3。
8.根据权利要求1所述的热固性光反射用树脂组合物，所述化合物中由所述式(I)表示的结构单元与由所述式(II)表示的结构单元的重量比(I)/(II)为3/7～7/3。
9.根据权利要求1所述的热固性光反射用树脂组合物，相对所述环氧树脂100重量份，所述化合物的配合量为1～50重量份。
10.根据权利要求1所述的热固性光反射用树脂组合物，所述化合物为在各结构单元间介有结合基而由所述式(I)-(II)-(I)表示的三嵌段共聚物。
11.根据权利要求10所述的热固性光反射用树脂组合物，所述三嵌段共聚物为由下述式(III)表示的化合物；
式中，l为1～200的整数；m1+m2为2～400的整数；R1为碳原子数1～10的亚烷基；R2和R3选自碳原子数1～10的烷基、芳基、烷氧基、具有环氧基的1价有机基团，碳原子数1～10的具有羧基的1价有机基团和碳原子数3～500的聚亚烷基醚基；R4为碳原子数1～10的2价烃基。
12.根据权利要求1所述的热固性光反射用树脂组合物，所述化合物与所述环氧树脂的一部分或全部预先混合。
13.根据权利要求1所述的热固性光反射用树脂组合物，所述无机填充剂为选自由二氧化硅、氢氧化铝、氢氧化镁、硫酸钡、碳酸镁及碳酸钡组成的组中的至少一种。
14.根据权利要求1所述的热固性光反射用树脂组合物，所述白色颜料为选自由氧化铝、氧化镁、氧化锑、氧化钛、氧化锆及无机中空粒子组成的组中的至少一种。
15.根据权利要求1所述的热固性光反射用树脂组合物，所述白色颜料的中心粒径在0.1～50μm的范围。
16.根据权利要求1所述的热固性光反射用树脂组合物，相对于全体树脂组合物，所述无机填充剂和所述白色颜料的总配合量为10体积％～85体积％的范围。
17.根据权利要求1～16中任一项所述的热固性光反射用树脂组合物，在所述通式(1-1)中，M1为选自镁、钙、钡、铝、锡、钛、铁、钴、镍、铜及锌中的金属元素。
18.根据权利要求1～16中任一项所述的热固性光反射用树脂组合物，在所述通式(1-1)中，R0为碳原子数10～50的烷基。
19.根据权利要求1～16中任一项所述的热固性光反射用树脂组合物，所述金属皂为硬脂酸锌或硬脂酸铝。
20.光半导体元件搭载用基板，其为形成有1个以上的成为光半导体元件搭载区域的凹部的光半导体元件搭载用基板，至少所述凹部的内周侧面是由权利要求1～19中任一项所述的热固性光反射用树脂组合物构成。
21.光半导体搭载用基板的制造方法，其为形成有1个以上的成为光半导体元件搭载区域的凹部的光半导体元件搭载用基板的制造方法，至少所述凹部的内周侧面是通过成型加工权利要求1～19中任一项所述的热固性光反射用树脂组合物而形成。
22.光半导体装置，至少具有权利要求20所述的形成有1个以上的成为光半导体元件搭载区域的凹部的光半导体元件搭载用基板、被搭载在所述基板的所述凹部底面的光半导体元件、以及以覆盖所述光半导体元件的方式形成在所述凹部内的含荧光体透明密封树脂层。
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