JP5711076B2 - 光半導体装置用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた光半導体装置 - Google Patents
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Description
(A)エポキシ樹脂。
(B)硬化剤。
(C)白色顔料。
(D)無機質充填剤。
(E)下記の構造式(2)で表わされる離型剤。
上記エポキシ樹脂(A成分)としては、例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂やクレゾールノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、モノグリシジルイソシアヌレート、ジグリシジルイソシアヌレート、トリグリシジルイソシアヌレート、ヒダントインエポキシ樹脂等の含窒素環エポキシ樹脂、水素添加ビスフェノールA型エポキシ樹脂、水素添加ビスフェノールF型エポキシ樹脂、脂肪族系エポキシ樹脂、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂、アルキル置換ビスフェノール等のジグリシジルエーテル、ジアミノジフェニルメタンおよびイソシアヌル酸等のポリアミンとエピクロルヒドリンとの反応により得られるグリシジルアミン型エポキシ樹脂、オレフィン結合を過酢酸等の過酸で酸化して得られる線状脂肪族エポキシ樹脂、低吸水率硬化体タイプの主流であるビフェニル型エポキシ樹脂、ジシクロ環型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂等があげられる。これらは単独でもしくは2種以上併せて用いることができる。これらエポキシ樹脂の中でも、透明性、耐変色性および上記ポリオルガノシロキサンとの溶融混合性に優れるという点から、脂環式エポキシ樹脂、トリグリシジルイソシアヌレートを単独でもしくは併せて用いることが好ましい。同様の理由から、フタル酸、テトラヒドロフタル酸、ヘキサヒドロフタル酸、メチルテトラヒドロフタル酸、ナジック酸、メチルナジック酸等のジカルボン酸のジグリシジルエステルも好適である。また、芳香環が水素化された脂環式構造を有する核水素化トリメリット酸、核水素化ピロメリット酸等のグリシジルエステル等もあげられる。
上記エポキシ樹脂(A成分)とともに用いられる硬化剤(B成分)としては、例えば、酸無水物系硬化剤、イソシアヌル酸誘導体系硬化剤等があげられる。上記酸無水物系硬化剤としては、例えば、無水フタル酸、無水マレイン酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、無水メチルナジック酸、無水ナジック酸、無水グルタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸等があげられる。これらは単独でもしくは2種以上併せて用いることができる。これら酸無水物系硬化剤の中でも、無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸を用いることが好ましい。さらに、酸無水物系硬化剤としては、無色ないし淡黄色の酸無水物系硬化剤が好ましい。
上記A成分およびB成分とともに用いられる白色顔料(C成分)としては、例えば、無機系の白色顔料である、酸化マグネシウム、酸化アンチモン、酸化チタン、酸化ジルコニウム、酸化亜鉛、鉛白、カオリン、アルミナ、炭酸カルシウム、炭酸バリウム、硫酸バリウム、硫酸亜鉛、硫化亜鉛等があげられる。これらは単独でもしくは2種以上併せて用いられる。なかでも、優れた光反射率が得られる観点から、酸化チタンを用いることが好ましく、特にルチル型の結晶構造を有するものを用いることが好ましい。さらにそのなかでも、流動性および遮光性という観点から、平均粒径が0.05〜2.0μmのものを用いることが好ましい。なお、上記平均粒径は、例えば、レーザー回折散乱式粒度分布計を用いて測定することができる。
本発明のエポキシ樹脂組成物では、線膨張係数の低減および流動性の向上を目的に、上記A〜C成分とともに用いられる無機質充填剤(D成分)が用いられる。上記無機質充填剤(D成分)としては、例えば、石英ガラス粉末、タルク、溶融シリカ粉末や結晶性シリカ粉末等のシリカ粉末、窒化アルミニウム粉末、窒化ケイ素粉末等があげられる。なかでも、線膨張係数の低減等の観点から、シリカ粉末を用いることが好ましく、特に高充填性および高流動性という観点から、球状溶融シリカ粉末を用いることが好ましい。上記無機質充填剤の粒径およびその分布に関しては、上記白色顔料(C成分)の粒径およびその分布との組み合わせを考慮して、エポキシ樹脂組成物を用いてトランスファー成形等により成形体を成形する際に生ずるバリ等が最も低減されるように配慮し設定することが好ましい。具体的には、無機質充填剤の平均粒径は、0.1〜100μmの範囲とすることが好ましい。なお、上記平均粒径は、例えば、レーザー回折散乱式粒度分布計を用いて測定することができる。
上記A〜D成分とともに用いられる特定の構造を有する離型剤(E成分)は、下記の構造式(2)で表わされるエーテル結合を有する特殊な化合物である。
本発明のエポキシ樹脂組成物には、上記A〜E成分以外に、必要に応じて、硬化促進剤、変性剤、難燃剤、脱泡剤、レベリング剤等の各種添加剤を適宜配合することができる。
本発明のエポキシ樹脂組成物は、例えば、つぎのようにして製造することができる。すなわち、上記A〜E成分、さらには必要に応じて配合される各種添加剤を適宜配合した後、混練機等を用いて配合物を混練して溶融混合し、ついで、これを室温まで冷却して粉砕する等により粉末状のエポキシ樹脂組成物を製造することができる。
本発明のエポキシ樹脂組成物を用いてなる光半導体装置は、例えば、つぎのようにして製造される。すなわち、金属リードフレームをトランスファー成形機の金型内に設置して上記エポキシ樹脂組成物を用いてトランスファー成形によりリフレクタを形成する。このようにして、光半導体素子搭載領域の周囲を囲んだ状態でリフレクタが形成されてなる光半導体装置用の金属リードフレームを作製する。ついで、上記リフレクタの内部の、金属リードフレーム上の光半導体素子搭載領域に光半導体素子を搭載し、必要に応じてワイヤーボンディングを行なう。このようにして、例えば、図1に示すような、搭載される光半導体素子2の周囲を囲んだ状態でリフレクタ3が形成された金属リードフレーム1と、その金属リードフレーム1上に搭載された光半導体素子2を備えたユニットである光半導体装置が作製される。図1において、4は金属リードフレーム1上に形成された電極回路(図示せず)と光半導体素子2とを電気的に接続するボンディングワイヤーである。なお、上記光半導体装置では、通常、上記光半導体素子2を含むリフレクタ3の内側領域は、シリコーン樹脂等を用いて樹脂封止される。
トリグリシジルイソシアヌレート(エポキシ当量:100)
メチルヘキサヒドロキシ無水フタル酸(酸無水物当量:168)
ルチル型、平均粒径0.2μm
球状溶融シリカ、平均粒径23μm
構造式(1)において、k=48、x=20であり、RmおよびRnとも水素原子となる化合物(ベーカー・ペトロライト社製、ユニトックス750)
〔離型剤e2〕(参考例)
構造式(1)において、k=28、x=5であり、RmおよびRnとも水素原子となる化合物(ベーカー・ペトロライト社製、ユニトックス420)
〔離型剤e3〕(比較例)
構造式:OH−(CH2)y−OH(y=20)で表わされるエチレンアルコール(ベーカー・ペトロライト社製、ユニリン425)
N,N−ジメチルベンジルアミン
後記の表1〜表2に示す各成分を同表に示す割合で配合し、溶融混合を行い、熟成した後、室温まで冷却して粉砕することにより目的とする粉末状のエポキシ樹脂組成物を作製した。
上記各エポキシ樹脂組成物を用い、厚み4mm×幅10mm×長さ80mmの試験片を所定の硬化条件(条件:175℃×2分間の成形+175℃×2時間キュア)にて作製し、この試験片(硬化体)を用いて、JIS K7171に準拠して曲げ特性を測定した。なお、測定装置として島津製作所社製の曲げ試験機AG−500を使用して、常温(25℃)にて曲げ特性を取得し、曲げ強度を算出して、その曲げ強度が最大となる値を記載した。そして、曲げ強度の値によって、下記の3段階にて判定評価した。
○:曲げ強度の値が90MPaを超える。
△:曲げ強度の値が69MPa以上90MPa以下。
×:曲げ強度が69MPa未満。
上記エポキシ樹脂組成物を打錠してタブレット化したものを用い、厚み20mm×上辺径18mm×底辺径19mmの円錐台形状の硬化体を所定の硬化条件(条件:175℃×2分間の成形+175℃×2時間キュア)にて金型成形し、その硬化体を金型から垂直に押し出して取り出す際に必要な荷重(離型荷重)をアイコーエンジニアリング社製のプッシュプルゲージを使用して測定した。そして、離型荷重の値によって、下記の3段階にて判定評価した。
○:離型荷重の値が30kg以下。
△:離型荷重の値が30kgを超え35kg以下。
×:離型荷重の値が35kgを超える。
上記曲げ試験,離型荷重試験の測定結果によって、下記の3段階にて総合判定し評価した。このとき、曲げ強度の値としては、69〜150MPaが好ましく、より好ましくは90〜145MPaである。また、離型荷重の値としては、2〜35kgが好ましく、より好ましくは5〜30kgである。そして、曲げ強度と離型荷重の各値をもとに、総合判定の基準を下記の3段階とした。
○:曲げ強度が90〜145MPaであり、かつ離型荷重が5〜30kgである(双方の範囲を満たす)。
△:測定値が、曲げ強度90〜145MPa、もしくは離型荷重5〜30kgのいずれか一方を満たし、かつ満たさなかった測定値(曲げ強度もしくは離型荷重のいずれか)が、曲げ強度の場合は69〜150MPaを満たし、離型荷重の場合は2〜35kgを満たす。
×:測定値が、曲げ強度69〜150MPa、もしくは離型荷重2〜35kgのいずれ一方を満たし、かつ満たさなかった測定値(曲げ強度もしくは離型荷重のいずれか)が、曲げ強度の場合は69〜150MPaを外れ、離型荷重の場合は2〜35kgを外れる。あるいは、曲げ強度および離型荷重の両測定値が、いずれも曲げ強度69〜150MPa、離型荷重2〜35kgを外れる。
さらに、上記各エポキシ樹脂組成物を用い、厚み1mmの試験片を所定の硬化条件(条件:175℃×2分間の成形+175℃×2時間キュア)にて作製し、この試験片(硬化物)を用いて反射率を測定した。なお、測定装置として日本分光社製の分光光度計V−670を使用して、波長450nmの光反射率を室温(25℃)にて測定した。その結果、実施例品はいずれも波長450nmの光反射率は80%以上であった。
つぎに、上記実施例品である微粉末状のエポキシ樹脂組成物を用いて、図1に示す構成の光半導体装置(光半導体発光装置)を製造した。すなわち、42アロイ(Agメッキ)製のリードフレーム1をトランスファー成形機に投入し、トランスファー成形(成形条件:175℃×2分間の成形+175℃×2時間キュア)を行なうことにより図1に示す、リフレクタ3と、そのリフレクタ3に形成された凹部と、その凹部内に設けられたリードフレーム1からなる構成部材を製造した。ついで、その凹部内に光半導体素子(大きさ:0.3mm×0.3mm)2を搭載し、金属リードフレーム1上に形成された電極回路と光半導体素子2とをボンディングワイヤー4にて電気的に接続した。最後に、上記光半導体素子3を搭載した凹部内に、液状シリコーン樹脂(信越化学工業社製、KER−2500)からなる封止材料を注入し、熱硬化(硬化条件:100℃×1時間+150℃×5時間)することにより、図1に示す、リフレクタ3と、そのリフレクタ3に形成された凹部と、その凹部内に設けられた金属リードフレーム1と、その金属リードフレーム1上に搭載された光半導体素子2を備えたユニットからなる光半導体装置を製造した。得られた光半導体装置は問題の無い良好なものが得られた。
2 光半導体素子
3 リフレクタ
4 ボンディングワイヤー
Claims (10)
- 上記(E)成分の含有量が、エポキシ樹脂組成物全体の0.01〜3.0重量%である請求項1記載の光半導体装置用エポキシ樹脂組成物。
- (C)成分である白色顔料および(D)成分である無機質充填剤の合計量が、エポキシ樹脂組成物全体の75〜94重量%である請求項1または2記載の光半導体装置用エポキシ樹脂組成物。
- 上記(C)成分である白色顔料が酸化チタンである請求項1〜3のいずれか一項に記載の光半導体装置用エポキシ樹脂組成物。
- 上記(A)成分であるエポキシ樹脂が、少なくともイソシアヌル環構造を有するエポキシ樹脂からなる請求項1〜4のいずれか一項に記載の光半導体装置用エポキシ樹脂組成物。
- 上記(B)成分である硬化剤が酸無水物である請求項1〜5のいずれか一項に記載の光半導体装置用エポキシ樹脂組成物。
- 上記(A)〜(E)成分に加えて、さらに下記の(F)成分を含有する請求項1〜6のいずれか一項に記載の光半導体装置用エポキシ樹脂組成物。
(F)硬化促進剤。 - 上記エポキシ樹脂組成物により形成されてなるリフレクタ面の光反射率が、波長450〜800nmの領域において80%以上である請求項1〜7のいずれか一項に記載の光半導体装置用エポキシ樹脂組成物。
- 光半導体素子搭載領域を備え、その少なくとも一部で素子搭載領域の周囲を囲んだ状態でリフレクタが形成されてなる光半導体装置用リードフレームの所定位置に光半導体素子が搭載されてなる光半導体装置であって、上記リフレクタが、請求項1〜8のいずれか一項に記載の光半導体装置用エポキシ樹脂組成物を用いて形成されてなることを特徴とする光半導体装置。
- リフレクタで囲まれた光半導体素子を含む領域をシリコーン樹脂にて樹脂封止されてなる請求項9記載の光半導体装置。
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