CN105504674A - 环氧模塑料及其制备方法和应用 - Google Patents

环氧模塑料及其制备方法和应用 Download PDF

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CN105504674A CN201410502548.6A CN201410502548A CN105504674A CN 105504674 A CN105504674 A CN 105504674A CN 201410502548 A CN201410502548 A CN 201410502548A CN 105504674 A CN105504674 A CN 105504674A
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曾亮
李鸿岩
朱伟
李忠良
姜其斌
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Abstract

本发明公开了一种环氧模塑料及其制备方法和应用。该环氧模塑料包含纯化环氧树脂、固化剂、固化促进剂、无机填料、反光调节剂和阻燃剂。制备方法是先制备纯化环氧树脂,然后将各原料混合,得到混合料,再将混合料进行熔融混炼,所得混炼产物经冷却、粉碎和磁选后,得到环氧模塑料。本发明的环氧模塑料具有高导热、高耐热、抗UV、低热膨胀系数的优点,制备方法方便可靠、可批量化生产环氧模塑料。

Description

环氧模塑料及其制备方法和应用
技术领域
本发明属于电子封装领域,涉及一种封装支架树脂及其制备方法,具体涉及一种LED封装支架用环氧模塑料及其制备方法和应用。
背景技术
顶面发光的LED器件封装支架采用的有热塑性支架和热固性支架两大类。目前,热塑性支架塑封材料主要使用的是PPA、PA6T等类热塑性树脂,但此类材料制备的支架适用的LED功率较小(一般低于0.5w),且具有气密性不够和吸水性较强的缺点,材料自身也容易变色,影响LED器件的可靠性,这些问题都成为了LED封装朝大功率化方向发展的瓶颈,限制了其应用。热固性支架材料主要是指近几年国外一些先进LED企业从微电子封装领域引进的一种新的封装材料—环氧模塑料(Epoxymoldingcompound),简称EMC。与传统的陶瓷、PPA和PA6T材料制备的LED支架相比,EMC支架具有高导热、高耐热、低热膨胀系数、抗UV、体积小、可规模化生产和高可靠性的特点,同时也有着陶瓷、PPA和PCT支架无法比拟的优势,可进一步提升封装LED器件的可靠性。相比于第一代的PPA热塑封框架和第二代的陶瓷基板,EMC支架具有可实现大规模生产、可降低生产成本、设计灵活多样以及尺寸更小等优势,因此EMC支架被称为第三代LED支架,被很多LED企业看好,已经成为一种十分热门的封装支架材料。
目前国内先进LED封装用白色体系的EMC仍以进口为主,价格相对昂贵,这提高了中国LED生产企业的生产成本。究其原因,还是在于中国企业尚不能规模化生产高品质、高纯度的EMC的原材料树脂导致。由于生产EMC的原料树脂品质不够,EMC中易存在活泼氢、易皂化氯和结合氯(bound-Cl)等杂质离子,这将直接影响EMC支架的吸水性和耐热老化性等关键性能。因此,要制备出高品质的EMC,对原材料树脂进行纯化,实现规模化生产高品质、高纯度的原材料树脂是一个重要因素。目前国外EMC用的改性环氧树脂正朝超高纯度和降皂化氯的方向发展,例如以银盐(如乙酸银)、金属钠、离子交换树脂为原料,采用电泳、超滤、渗透膜分离、界机缩聚等方法来脱除改性环氧树脂中的易皂化氯和结合氯等杂质。这些树脂纯化方法虽然能提高EMC的性能,但需要消耗贵金属或大量电能,不符合目前绿色低碳环保的节能理念。因此,急需寻求一种新的制备方法来制备出高品质的EMC树脂。
发明内容
本发明要解决的技术问题是克服现有技术的不足,提供一种高导热、高耐热、抗UV、低热膨胀系数的环氧模塑料及其制备方法和应用。
为解决上述技术问题,本发明采用的技术方案为一种环氧模塑料,所述环氧模塑料包括以下重量份的组分:
上述的环氧模塑料中,优选的,所述纯化环氧树脂是经过分子蒸馏设备提纯的环氧树脂;所述环氧树脂为邻甲酚醛环氧树脂、萘型环氧树脂(即带有萘骨架的环氧树脂)、二环戊二烯型环氧树脂(优选二环戊二烯酚醛环氧树脂)、三苯酚甲烷型环氧树脂、联苯型环氧树脂中的一种或多种。
上述的环氧模塑料中,优选的,所述固化剂为酚醛树脂、苯酚芳烷基树脂、萘型环氧树脂中的一种或多种;所述酚醛树脂为苯酚酚醛树脂、甲酚酚醛树脂、二环戊二烯改性酚醛树脂中的一种或多种。
上述的环氧模塑料中,优选的,所述固化促进剂为叔胺类化合物、有机磷化合物、改性咪唑类化合物中的一种或多种。
上述的环氧模塑料中,优选的,所述无机填料是由A类结晶型二氧化硅和B类结晶型二氧化硅组成,其中,所述A类结晶型二氧化硅是指粒径为1μm~19μm的结晶型二氧化硅,所述B类结晶型二氧化硅是指粒径为20μm~50μm的结晶型二氧化硅;所述无机填料中,所述A类结晶型二氧化硅的质量占无机填料总量的45%~60%,所述B类结晶型二氧化硅的质量占无机填料总量的40%~55%。
上述的环氧模塑料中,优选的,所述反光调节剂为金红石型纳米二氧化钛,所述反光调节剂的粒径为100nm~150nm。
上述的环氧模塑料中,优选的,所述阻燃剂为含磷类阻燃剂(优选季戊四醇磷酸酯)。
作为一个总的技术构思,本发明还提供一种上述的环氧模塑料的制备方法,包括以下步骤:
(1)制备纯化环氧树脂;
(2)称量原料,并粉碎纯化环氧树脂和固化剂(优选粉碎至粒径为0.5mm以下);
(3)将粉碎后的纯化环氧树脂、粉碎后的固化剂、固化促进剂、无机填料、反光调节剂和阻燃剂混合均匀,得到混合料;
(4)将混合料进行熔融混炼,混炼温度为68℃~110℃(优选混炼时间为20min~30min),得到混炼产物;
(5)将混炼产物进行冷却、粉碎和磁选,得到环氧模塑料。
上述的制备方法中,优选的,所述纯化环氧树脂的制备方法如下:
(a)脱气处理:将环氧树脂进行脱气处理,脱气处理温度为270℃~350℃;
(b)重质组分的提取:采用分子蒸馏设备(优选分子蒸馏设备中的薄膜蒸馏器部件)将脱气处理后的环氧树脂中的轻质分子分离去除,得到重质组分,其中,所述脱气处理后的环氧树脂流入所述分子蒸馏设备的流速为800mL/min~2500mL/min,所述分子蒸馏设备内的真空度为80Pa~150Pa,温度为270℃~350℃;
(c)纯化环氧树脂的制备:将重质组分在分子蒸馏设备(优选分子蒸馏设备中的短程分子蒸馏器部件)中进行提纯,得到纯化环氧树脂,其中,所述重质组分流入所述分子蒸馏设备的流速为500mL/min~800mL/min,所述分子蒸馏设备内的真空度为10Pa~45Pa,温度为300℃~360℃。
作为一个总的技术构思,本发明还提供一种上述的环氧模塑料或者上述的制备方法制得的环氧模塑料在LED封装支架中的应用。
本发明中,分子蒸馏设备为现有常规设备,但利用分子蒸馏提纯方法处理EMC原料的技术却从未在本领域内使用过。
与现有技术相比,本发明的优点在于:
1.本发明的环氧模塑料(EMC)对原材料树脂品质进行了纯化,降低了EMC中存在的活泼氢和有机氯等杂质含量,从而使制得的EMC具有极好的导热性和耐热性,经过长时间的高温老化后光反射率仍保持较好。
2.本发明的环氧模塑料采用分子蒸馏设备对其原材料进行了纯化,充分利用了短程分子蒸馏器可对高沸点、易氧化物料进行分离的优点,对高沸点环氧树脂进行纯化,具有效率高,产品纯度高,分离系数大,纯化环境清洁,副产物少的优点。
3.本发明的环氧模塑料具有高导热、高耐热、抗UV、低热膨胀系数的优点。EMC树脂起始反射率为>90%,150℃、1000h条件下高温老化后反射率>75%,热传导率>0.8,热膨胀系数<50×10-6/℃。
4.本发明的环氧模塑料采用了粒径为100nm~150nm的金红石型纳米二氧化钛(TiO2),能有效对紫外线进行反射,进一步提高了EMC支架对紫外线的耐受能力。
5.本发明的制备方法具有方便、可靠、可批量化生产的优点。
具体实施方式
以下结合具体优选的实施例对本发明作进一步描述,但并不因此而限制本发明的保护范围。
实施例1
一种本发明的环氧模塑料,该环氧模塑料的成分以重量份计为:纯化邻甲酚醛环氧树脂20份,苯酚酚醛树脂10份,2-乙基-4-甲基咪唑0.8份,无机填料65份,金红石型纳米二氧化钛10份。其中,纯化邻甲酚醛环氧树脂是经过分子蒸馏设备提纯的邻甲酚醛环氧树脂。无机填料由A类结晶型二氧化硅和B类结晶型二氧化硅组成,A类结晶型二氧化硅的粒径为1μm~19μm,其质量占无机填料总量的50%,B类结晶型二氧化硅的粒径为20μm~50μm,其质量占无机填料总量的50%。金红石型纳米二氧化钛的粒径为100nm~120nm。
一种上述本实施例的环氧模塑料的制备方法,包括以下步骤:
(1)制备纯化环氧树脂(具体为纯化邻甲酚醛环氧树脂):
(a)脱气处理:将邻甲酚醛环氧树脂进行脱气处理,脱气处理温度为270℃。
(b)重质组分的提取:将脱气处理后的邻甲酚醛环氧树脂利用分子蒸馏设备(具体为其中的薄膜蒸馏器部件)分离除去树脂中的轻质分子,获得薄膜蒸馏段的重质组分,其中脱气处理后的邻甲酚醛环氧树脂以1500mL/min的流速流入薄膜蒸馏器,薄膜蒸馏器内真空度为100Pa,温度为270℃。
(c)将重质组分在分子蒸馏设备(具体为其中的短程分子蒸馏器部件)中进行提纯,其中重质组分以500mL/min的流速流入短程分子蒸馏器中,短程分子蒸馏器内真空度为30Pa,温度维持在305℃,制备得到纯化邻甲酚醛环氧树脂。
(2)称取原料(原料具体质量见步骤3,下同),将纯化邻甲酚醛环氧树脂、苯酚酚醛树脂粉碎至粒径为0.5mm以下。
(3)将200g粉碎后的纯化邻甲酚醛环氧树脂、100g粉碎后的苯酚酚醛树脂、8g2-乙基-4-甲基咪唑,325g粒径为1μm~19μm的A类结晶型二氧化硅和325g粒径为20μm~50μm的B类结晶型二氧化硅,100g粒径为100nm~120nm的金红石型纳米二氧化钛,在高速搅拌机中混合均匀,得到混合料。
(4)将混合料进行熔融混炼,混炼温度为90℃(通常为68℃~110℃),混炼时间为25min(通常为20min~30min),得到混炼产物。
(5)将混炼产物冷却、粉碎、磁选,得到环氧模塑料,编号为样品1。该环氧模塑料可应用于LED封装支架中,能满足1W以上的LED封装支架使用要求。
实施例2
一种本发明的环氧模塑料,该环氧模塑料的成分以重量份计为:纯化二环戊二烯酚醛环氧树脂20份,甲酚酚醛树脂10份,2-甲基咪唑1份,无机填料65份,金红石型纳米二氧化钛10份。其中,纯化二环戊二烯酚醛环氧树脂是经过分子蒸馏设备提纯的二环戊二烯酚醛环氧树脂。无机填料由A类结晶型二氧化硅和B类结晶型二氧化硅组成,A类结晶型二氧化硅的粒径为1μm~19μm,占无机填料总量的60%,B类结晶型二氧化硅的粒径为20μm~50μm,占无机填料总量的40%。金红石型纳米二氧化钛的粒径为100nm~120nm。
一种上述本实施例的环氧模塑料的制备方法,包括以下步骤:
(1)制备纯化环氧树脂(具体为纯化二环戊二烯酚醛环氧树脂):
(a)将二环戊二烯酚醛环氧树脂进行脱气处理,脱气处理温度在350℃。
(b)将脱气处理后的二环戊二烯酚醛环氧树脂利用分子蒸馏设备的薄膜蒸馏器分离除去树脂中的轻质分子,获得薄膜蒸馏段的重质组分,其中树脂以1500mL/min的流速流入薄膜蒸馏器,薄膜蒸馏器内真空度为100Pa,温度为270℃。
(c)将重质组分在分子蒸馏设备的短程分子蒸馏器中进行提纯,其中树脂以500mL/min的流速流入短程分子蒸馏器中,真空度为30Pa,温度维持在350℃,制备得到纯化二环戊二烯酚醛环氧树脂。
(2)称取原料,将步骤(1)中得到的纯化二环戊二烯酚醛环氧树脂、甲酚酚醛树脂均粉碎至0.5mm以下。
(3)将200g粉碎后的纯化二环戊二烯酚醛环氧树脂、100g粉碎后的甲酚酚醛树脂、10g2-甲基咪唑、390g粒径为1μm~19μm的A类结晶型二氧化硅和260g粒径为20μm~50μm的B类结晶型二氧化硅,100g粒径为100nm~120nm的金红石型纳米二氧化钛,在高速搅拌机中混合均匀,得到混合料。
(4)将混合料进行熔融混炼,混炼温度为90℃,混炼时间为25min,得到混炼产物。
(5)将混炼产物冷却、粉碎、磁选,得到环氧模塑料,编号为样品2。该环氧模塑料可应用于LED封装支架中,能满足1W以上的LED封装支架使用要求。
实施例3
一种本发明的环氧模塑料,该环氧模塑料的成分以重量份计为:纯化二环戊二烯酚醛环氧树脂20份,苯酚芳烷基树脂10份,2-甲基咪唑1份,无机填料65份,金红石型纳米二氧化钛10份。其中,纯化二环戊二烯酚醛环氧树脂是经过分子蒸馏设备提纯的二环戊二烯酚醛环氧树脂。无机填料由A类结晶型二氧化硅和B类结晶型二氧化硅组成,粒径为1μm~19μm的A类结晶型二氧化硅占无机填料总量的50%,粒径为20μm~50μm的B类结晶型二氧化硅占无机填料总量的50%。金红石型纳米二氧化钛的粒径为100nm~120nm。
一种上述本实施例的环氧模塑料的制备方法,包括以下步骤:
(1)制备纯化环氧树脂(具体为纯化二环戊二烯酚醛环氧树脂):
(a)将二环戊二烯酚醛环氧树脂进行脱气处理,脱气处理温度在350℃。
(b)以脱气处理后的二环戊二烯酚醛环氧树脂利用分子蒸馏设备的薄膜蒸馏器分离除去树脂中的轻质分子,获得薄膜蒸馏段的重质组分,其中树脂以1500mL/min的流速流入薄膜蒸馏器,薄膜蒸馏器内真空度为100Pa,温度350℃。
(c)将重质组分在分子蒸馏设备的短程分子蒸馏器中进行提纯,其中树脂以500mL/min的流速流入短程分子蒸馏器中,短程分子蒸馏器内真空度为30Pa,温度维持在320℃,制备得到纯化二环戊二烯酚醛环氧树脂。
(2)称取原料,将纯化二环戊二烯酚醛环氧树脂、苯酚芳烷基树脂粉碎至0.5mm以下。
(3)将200g粉碎后的纯化二环戊二烯酚醛环氧树脂、100g粉碎后的苯酚芳烷基树脂、10g2-甲基咪唑、325g粒径为1μm~19μm的A类结晶型二氧化硅和325g粒径为20μm~50μm的B类结晶型二氧化硅,100g粒径为100nm~120nm的金红石型纳米二氧化钛,在高速搅拌机中混合均匀,得到混合料。
(4)将混合料进行熔融混炼,混炼温度为90℃,混炼时间为25min,得到混炼产物。
(5)将混炼产物冷却、粉碎、磁选,得到环氧模塑料,编号为样品3。该环氧模塑料可应用于LED封装支架中,能满足1W以上的LED封装支架使用要求。
实施例4
一种本发明的环氧模塑料,该环氧模塑料的成分以重量份计为:纯化二环戊二烯酚醛环氧树脂20份,甲酚酚醛树脂10份,2-甲基咪唑1份,季戊四醇磷酸酯(PEPA)阻燃剂2份,无机填料65份,金红石型纳米二氧化钛10份。其中,纯化二环戊二烯酚醛环氧树脂是经过分子蒸馏设备提纯的二环戊二烯酚醛环氧树脂。无机填料由A类结晶型二氧化硅和B类结晶型二氧化硅组成,粒径为1μm~19μm的A类结晶型二氧化硅占无机填料总量60%,粒径为20μm~50μm的B类结晶型二氧化硅占无机填料总量40%。
一种上述本实施例的环氧模塑料的制备方法,包括以下步骤:
(1)制备纯化环氧树脂(具体为纯化二环戊二烯酚醛环氧树脂):
(a)将二环戊二烯酚醛环氧树脂进行脱气处理,脱气处理温度在305℃。
(b)将脱气处理后的二环戊二烯酚醛环氧树脂利用分子蒸馏设备的薄膜蒸馏器分离除去树脂中的轻质分子,获得薄膜蒸馏段的重质组分,其中树脂以1500mL/min的流速流入薄膜蒸馏器,薄膜蒸馏器内真空度为100Pa,温度300℃。
(c)将重质组分在分子蒸馏设备的短程分子蒸馏器中进行提纯,其中树脂以500mL/min的流速流入短程分子蒸馏器中,短程分子蒸馏器内真空度为30Pa,温度维持在350℃,制备得到纯化二环戊二烯酚醛环氧树脂。
(2)称取原料,将纯化二环戊二烯酚醛环氧树脂、甲酚酚醛树脂粉碎至0.5mm以下。
(3)取200g粉碎后的纯化二环戊二烯酚醛环氧树脂、100g粉碎后的甲酚酚醛树脂、20g季戊四醇磷酸酯、10g2-甲基咪唑、390g粒径为1μm~19μm的A类结晶型二氧化硅和260g粒径为20μm~50μm的B类结晶型二氧化硅,100g粒径为100nm~120nm的金红石型纳米二氧化钛,在高速搅拌机中混合均匀,得到混合料。
(4)将混合料进行熔融混炼,混炼温度为90℃,混炼时间为25min,得到混炼产物。
(5)将混炼产物冷却、粉碎、磁选,得到环氧模塑料,编号为样品4。该环氧模塑料可应用于LED封装支架中,能满足1W以上的LED封装支架使用要求。
实施例5
一种本发明的环氧模塑料,该环氧模塑料的成分以重量份计为:纯化二环戊二烯酚醛环氧树脂20份,甲酚酚醛树脂10份,季戊四醇磷酸酯(PEPA)阻燃剂2份,无机填料65份,金红石型纳米二氧化钛10份。其中,纯化二环戊二烯酚醛环氧树脂是经过分子蒸馏设备提纯的二环戊二烯酚醛环氧树脂。无机填料由A类结晶型二氧化硅和B类结晶型二氧化硅组成,粒径为1μm~19μm的A类结晶型二氧化硅占无机填料总量的60%,粒径为20μm~50μm的B类结晶型二氧化硅占无机填料总量的40%。金红石型纳米二氧化钛的粒径为100nm~120nm。
一种上述本实施例的环氧模塑料的制备方法,包括以下步骤:
(1)制备纯化环氧树脂(具体为纯化二环戊二烯酚醛环氧树脂):
(a)将二环戊二烯酚醛环氧树脂进行脱气处理,脱气处理温度在270℃。
(b)以脱气处理后的二环戊二烯酚醛环氧树脂利用分子蒸馏设备的薄膜蒸馏器分离除去树脂中的轻质分子,获得薄膜蒸馏段的重质组分,其中树脂以1500mL/min的流速流入薄膜蒸馏器,薄膜蒸馏器内真空度为100Pa,温度300℃。
(c)将重质组分在分子蒸馏设备的短程分子蒸馏器中进行提纯,其中树脂以500mL/min的流速流入短程分子蒸馏器中,短程分子蒸馏器内真空度为30Pa,温度维持在300℃,制备得到纯化二环戊二烯酚醛环氧树脂。
(2)称取原料,将纯化二环戊二烯酚醛环氧树脂、甲酚酚醛树脂粉碎至0.5mm以下。
(3)将200g粉碎后的纯化二环戊二烯酚醛环氧树脂、100g粉碎后的甲酚酚醛树脂、20g季戊四醇磷酸酯、390g粒径为1μm~19μm的A类结晶型二氧化硅和260g粒径为20μm~50μm的B类结晶型二氧化硅,100g粒径为100nm~120nm的金红石型纳米二氧化钛,在高速搅拌机中混合均匀,得到混合料。
(4)将混合料进行熔融混炼,混炼温度为90℃,混炼时间为25min,得到混炼产物。
(5)将混炼产物冷却、粉碎、磁选,得到环氧模塑料,编号为样品5。该环氧模塑料可应用于LED封装支架中,能满足1W以上的LED封装支架使用要求。
对比例
一种环氧模塑料,该环氧模塑料的成分以重量份计为:二环戊二烯酚醛环氧树脂20份(未经纯化),甲酚酚醛树脂10份,季戊四醇磷酸酯(PEPA)阻燃剂2份,无机填料65份,金红石型纳米二氧化钛10份。其中,无机填料中,粒径为1μm~19μm的A类结晶型二氧化硅占无机填料总量60%,粒径为20μm~50μm的B类结晶型二氧化硅占无机填料总量40%。
上述的LED封装支架用环氧模塑料的制备方法,包括以下步骤:
(1)将市售二环戊二烯酚醛环氧树脂、甲酚酚醛树脂粉碎至0.5mm以下。
(2)取200g粉碎后的二环戊二烯酚醛环氧树脂、100g粉碎后的甲酚酚醛树脂、20g季戊四醇磷酸酯、390g粒径为1μm~19μm的A类结晶型二氧化硅和260g粒径为20μm~50μm的B类结晶型二氧化硅,100g粒径为100nm~120nm的金红石型纳米二氧化钛,在高速搅拌机中混合均匀,得到混合料。
(3)将混合料进行熔融混炼,混炼温度为90℃,混炼时间为25min,得到混炼产物。
(4)将混炼产物冷却、粉碎、磁选,得到环氧模塑料,编号为样品6。
性能测试试验
表1环氧模塑料的性能测试结果
由表1的数据可以发现,经过纯化后的环氧树脂所制备的环氧模塑料在热老化方面要比未纯化前好,且耐热温度也有一定程度的提高。
以上所述仅是本发明的优选实施方式,本发明的保护范围并不仅局限于上述实施例。凡属于本发明思路下的技术方案均属于本发明的保护范围。应该指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明原理的前提下的改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种环氧模塑料,其特征在于,所述环氧模塑料包括以下重量份的组分:
2.根据权利要求1所述的环氧模塑料,其特征在于,所述纯化环氧树脂是经过分子蒸馏设备提纯的环氧树脂;所述环氧树脂为邻甲酚醛环氧树脂、萘型环氧树脂、二环戊二烯型环氧树脂、三苯酚甲烷型环氧树脂、联苯型环氧树脂中的一种或多种。
3.根据权利要求1或2所述的环氧模塑料,其特征在于,所述固化剂为酚醛树脂、苯酚芳烷基树脂、萘型环氧树脂中的一种或多种;所述酚醛树脂为苯酚酚醛树脂、甲酚酚醛树脂、二环戊二烯改性酚醛树脂中的一种或多种。
4.根据权利要求1或2所述的环氧模塑料,其特征在于,所述固化促进剂为叔胺类化合物、有机磷化合物、改性咪唑类化合物中的一种或多种。
5.根据权利要求1或2所述的环氧模塑料,其特征在于,所述无机填料是由A类结晶型二氧化硅和B类结晶型二氧化硅组成,其中,所述A类结晶型二氧化硅是指粒径为1μm~19μm的结晶型二氧化硅,所述B类结晶型二氧化硅是指粒径为20μm~50μm的结晶型二氧化硅;所述无机填料中,所述A类结晶型二氧化硅的质量占无机填料总量的45%~60%,所述B类结晶型二氧化硅的质量占无机填料总量的40%~55%。
6.根据权利要求1或2所述的环氧模塑料,其特征在于,所述反光调节剂为金红石型纳米二氧化钛,所述反光调节剂的粒径为100nm~150nm。
7.根据权利要求1或2所述的环氧模塑料,其特征在于,所述阻燃剂为含磷类阻燃剂。
8.一种如权利要求1~7中任一项所述的环氧模塑料的制备方法,包括以下步骤:
(1)制备纯化环氧树脂;
(2)称取原料,并粉碎纯化环氧树脂和固化剂;
(3)将粉碎后的纯化环氧树脂、粉碎后的固化剂、固化促进剂、无机填料、反光调节剂和阻燃剂混合均匀,得到混合料;
(4)将混合料进行熔融混炼,混炼温度为68℃~110℃,得到混炼产物;
(5)将混炼产物进行冷却、粉碎和磁选,得到环氧模塑料。
9.根据权利要求8所述的制备方法,其特征在于,所述步骤(1)中,所述纯化环氧树脂的制备方法如下:
(a)脱气处理:将环氧树脂进行脱气处理,脱气处理温度为270℃~350℃;
(b)重质组分的提取:采用分子蒸馏设备将脱气处理后的环氧树脂中的轻质分子分离去除,得到重质组分,其中,所述脱气处理后的环氧树脂流入所述分子蒸馏设备的流速为800mL/min~2500mL/min,所述分子蒸馏设备内的真空度为80Pa~150Pa,温度为270℃~350℃;
(c)纯化环氧树脂的制备:将重质组分在分子蒸馏设备中进行提纯,得到纯化环氧树脂,其中,所述重质组分流入所述分子蒸馏设备的流速为500mL/min~800mL/min,所述分子蒸馏设备内的真空度为10Pa~45Pa,温度为300℃~360℃。
10.一种如权利要求1~7中任一项所述的环氧模塑料或者如权利要求8或9所述的制备方法制得的环氧模塑料在LED封装支架中的应用。
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