CN103923330A - 高导热性聚酰亚胺/氧化镁复合薄膜的制备方法 - Google Patents

高导热性聚酰亚胺/氧化镁复合薄膜的制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN103923330A
CN103923330A CN201410182044.0A CN201410182044A CN103923330A CN 103923330 A CN103923330 A CN 103923330A CN 201410182044 A CN201410182044 A CN 201410182044A CN 103923330 A CN103923330 A CN 103923330A
Authority
CN
China
Prior art keywords
magnesium oxide
thermal conductivity
laminated film
preparation
high thermal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201410182044.0A
Other languages
English (en)
Inventor
祝春才
王文晓
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
LAIWU ZHONGTIAN INSULATING MATERIAL Co.,Ltd.
Original Assignee
SHANDONG ZHONGTIAN HUADE TECHNOLOGY DEVELOPMENT Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by SHANDONG ZHONGTIAN HUADE TECHNOLOGY DEVELOPMENT Co Ltd filed Critical SHANDONG ZHONGTIAN HUADE TECHNOLOGY DEVELOPMENT Co Ltd
Priority to CN201410182044.0A priority Critical patent/CN103923330A/zh
Publication of CN103923330A publication Critical patent/CN103923330A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Laminated Bodies (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)

Abstract

本发明公开了一种高导热性聚酰亚胺/氧化镁复合薄膜的制备方法，包括以下步骤：1)将单体二胺溶于有机溶剂中，搅拌、溶解形成混合溶液；2)将相同摩尔比的单体二酐加入到步骤1)的溶液中，加入纳米导热材料，混合均匀；3)将步骤2)中的混合体系在温度45℃-55℃、反应时间为7h-12h条件下，合成掺杂有纳米导热材料的聚酰胺酸树脂；4)将步骤3)中的聚酰胺酸树脂在不锈钢带上流延，干燥成流延膜；将流延膜在350℃-460℃温度下进行亚胺化处理，制得聚酰亚胺/氧化镁复合薄膜。本发明通过对氧化镁无机填料进行表面处理，使其在界面处形成有效键合，减小接触热阻，提高其导热性能，从而使复合材料的导热性能提高。

Description

高导热性聚酰亚胺/氧化镁复合薄膜的制备方法
技术领域
本发明涉及高分子绝缘封装材料技术领域，具体涉及一种应用于印制电路板、微电子、耐高温柔性印刷电路基材等行业的高导热性聚酰亚胺/氧化镁复合薄膜的制备方法。
背景技术
绝缘材料在电子元器件、集成电路等领域应用广泛，随着科技进步，电子集成产业突飞猛进，相关电子产品日益趋向于轻薄短小化，这使其工作频率急剧增加，为保证电子元器件在较热环境下稳定运行、要将多余的热量及时散发出去，需要散热性能高、运行可靠、综合性能较好的导热绝缘材料，使其既能起到绝缘封装的作用，同时能够迅速将电子元器件的热量传递出去，保障电子设备长时间稳定运行。
普通的聚酰亚胺厚膜具有良好的绝缘性能，但是其导热性较差，约为0.18W·m-1k-1，存在的缺陷是，其在电子元器件的高密度运行以及高速化过程中容易发生电路发热不易耗散、电路工作温升等不良现象，使用可靠性及耐久性差，提高聚酰亚胺薄膜的导热性能对其应用及寿命具有重要意义。
现有技术主要采取以下方式实现聚合物导热性能的提高：一是依据粒子导热机制理论，通过平行高倍拉伸处理工艺合成具有高取向度的聚合物，该种方法存在的问题是，对设备要求较高，且拉伸强度达到一定值时会导致薄膜断裂；二是将聚乙炔、聚吡咯等导热性能优良的高分子作为掺杂试剂制备具有高热导率的复合材料，该种方法中的完整结晶高度取向的聚合物较难制备，并且难以实现规模化生产；三是采用无机填料掺杂方法，即将氧化铝、氮化铝、氮化硼、石墨等具有高导热性能填料掺杂到高分子聚合物中，得到导热性能提高的复合材料，该种方法无机填料成本较低，且容易加工成型，将其进行适当处理后可应用于某些特殊领域，但是现有技术中还没有采用氧化镁作为填料掺杂的技术。
发明内容
本发明就是为解决现有技术存在的上述问题，提供一种高导热性聚酰亚胺/氧化镁复合薄膜的制备方法；本发明通过对MgO无机填料进行表面处理，使其在界面处形成有效键合，减小接触热阻，提高其导热性能，从而使复合材料的导热性能提高，保障所使用的电子设备的安全可靠稳定运行。
本发明解决技术问题的技术方案为：
一种高导热性聚酰亚胺/氧化镁复合薄膜的制备方法，包括以下步骤：
1)将单体二胺溶于有机溶剂中，充分搅拌使之溶解形成混合溶液；
2)将相同摩尔比的单体二酐加入到步骤1)的溶液中，同时加入经表面处理的、不同粒径组合的纳米导热材料，采用高速剪切分散机使该混合体系充分混合均匀；
3)将步骤2)中的混合体系在温度45℃-55℃、反应时间为7h-12h条件下，合成掺杂有纳米导热材料的聚酰胺酸树脂；
4)将步骤3)中的聚酰胺酸树脂在不锈钢带上流延，于120℃-150℃温度下干燥成流延膜；并将流延膜在350℃-460℃温度下进行亚胺化处理，制得聚酰亚胺/氧化镁复合薄膜(PI/MgO)。
所述步骤1)中的单体二胺为芳香二胺。
所述芳香二胺选用4,4’—二氨基二苯醚(ODA)、或者联苯二胺；所述步骤1)中的有机溶剂选用N,N-二甲基乙酰胺(DMAc)、N,N-二甲基甲酰胺(DMF)、或者N-甲基吡咯烷酮(NMP)。
所述步骤2)中的单体二酐为芳香二酐。
所述芳香二酐优选均苯四甲酸二酐(PMDA)、二苯甲酮四酸二酐(BTDA)、或者联苯四羧酸二酐(BPDA)。
所述步骤2)中的经表面处理的、不同粒径组合的纳米导热材料选用经硅油等偶联剂处理的氧化镁(MgO)。
所述氧化镁粒径分别为10nm、200nm、1500nm，三者的混合体积比为1:2:3～5。
所述步骤2)中的经表面处理的、不同粒径组合的纳米导热材料的添加量占混合体系的质量百分比为4％-15％。
所述纳米导热材料的添加量占混合体系的质量百分比优选6％-12％。
所述步骤4)的复合薄膜成型过程中，在垂直于薄膜表面的上、下方向施加磁场作用，使无机填料簇在磁力线方向取向，形成链状形态及散热层。
本发明的有益效果：
1.本发明制备工艺简便易操控，无机填料成本较低，且容易加工成型，将其与高分子基体复合，能够有效提高高分子复合材料的导热性能，使其更好地应用于电子元器件中,由于该发明的热导率较现有技术有明显的改善，特别适用于实际应用环境温度较高的环境和场合，提高了安全性、可靠性，也延长了使用寿命，同时能够迅速将电子元器件的热量传递出去，保障所使用的电子设备的安全可靠稳定运行。
2.氧化镁具有好的导热性能，在不影响薄膜绝缘性能的前提下，将不同粒径的氧化镁按一定比例混合，能够有效增强无机填料的堆砌度，同时增强其与高分子基体的相容性，提高复合薄膜的导热性能。
3.本发明通过对MgO无机填料进行表面处理，有效增强其在界面处的键合作用、使其在界面处形成有效键合，减小接触热阻，从而增大其热导率、提高其导热性能。
4.时掺杂一系列粒径不同的MgO，通过调节颗粒比例，使填料间形成最大堆砌度，减小填料与高分子基体接触面上的气孔，从而减小接触热阻，有效提高复合材料的导热性能。
5.在垂直于薄膜表面的上下方向施加磁场，能够使无机填料在高分子基体中所形成的簇定向分布，增强其在热流方向上的取向度，形成散热层，传递给绝缘体的表面热量则会由簇结构快速传导给绝缘体的另一表面，得以有效散发，进一步提高复合材料的导热性能。
具体实施方式
为了更好地理解本发明，下面详细解释本发明的实施方式。
实施例1
向合成反应器中加入1000ml DMAc溶液，将80.096g4,4’—二氨基二苯醚(ODA)加入其中，搅拌使之完全溶解，然后向其中加入相同摩尔量的PMDA试剂，同时加入5.0203g经表面处理的纳米导热材料MgO，选用的MgO粒径分别为10nm、200nm、1500nm，三者的混合体积比为1:2:3。采用高速剪切分散机使该体系充分混合均匀后；控制混合体系在45℃条件下反应7小时左右，合成掺杂有纳米导热材料的聚酰胺酸树脂(PAA)。
将所得到的PAA树脂消泡处理后在不锈钢带上流延，在120℃烘干1小时成膜，然后在140℃、180℃、220℃、260℃、380℃条件下各烘1小时，再将其置于350℃环境中进行亚胺化处理，制得具有高导热性的聚酰亚胺/氧化镁复合薄膜(PI/MgO)。在薄膜成型过程中，在垂直于薄膜表面的上、下方向施加磁场作用，使无机填料簇在磁力线方向取向，形成链状形态及散热层。
采用导热仪测定复合薄膜的热导率为0.55W·m-1k-1，按照该复合薄膜的实际应用环境，测试温度取为50±2℃。
实施例2
向合成反应器中加入1000ml NMP溶液，将80.096gODA加入其中，搅拌使之完全溶解，然后向其中加入相同摩尔量的PMDA试剂，同时加入10.0407g经表面处理的纳米导热材料MgO，选用的MgO粒径分别为10nm、200nm、1500nm，三者的混合体积比为1:2:4。采用高速剪切分散机使该体系充分混合均匀后；控制混合体系在50℃条件下反应8小时左右，合成掺杂有纳米导热材料的聚酰胺酸树脂(PAA)。
将所得到的PAA树脂消泡处理后在不锈钢带上流延，在130℃烘干1小时成膜，然后在140℃、180℃、220℃、260℃、380℃条件下各烘1小时，再将其置于400℃环境中进行亚胺化处理，制得具有高导热性的聚酰亚胺/氧化镁复合薄膜(PI/MgO)。在薄膜成型过程中，在垂直于薄膜表面的上、下方向施加磁场作用，使无机填料簇在磁力线方向取向，形成链状形态及散热层。
采用导热仪测定复合薄膜的热导率为0.83W·m-1k-1，按照该复合薄膜的实际应用环境，测试温度取为50±2℃。
实施例3
向合成反应器中加入1000ml DMF溶液，将80.096gODA加入其中，搅拌使之完全溶解，然后向其中加入相同摩尔量的PMDA试剂，同时加入15.061g经表面处理的纳米导热材料MgO，选用的MgO粒径分别为10nm、200nm、1500nm，三者的混合比例为1:2:4.5。采用高速剪切分散机使该体系充分混合均匀后；控制混合体系在55℃条件下反应9小时左右，合成掺杂有纳米导热材料的聚酰胺酸树脂(PAA)。
将所得到的PAA树脂消泡处理后在不锈钢带上流延，在140℃烘干1小时成膜，然后在140℃、180℃、220℃、260℃、380℃条件下各烘1小时，再将其置于400℃环境中进行亚胺化处理，制得具有高导热性的聚酰亚胺/氧化镁复合薄膜(PI/MgO)。在薄膜成型过程中，在垂直于薄膜表面的上、下方向施加磁场作用，使无机填料簇在磁力线方向取向，形成链状形态及散热层。
采用导热仪测定复合薄膜的热导率为1.17W·m-1k-1，按照该复合薄膜的实际应用环境，测试温度取为50±2℃。
实施例4
向合成反应器中加入1000ml DMAc溶液，将80.096gODA加入其中，搅拌使之完全溶解，然后向其中加入相同摩尔量的PMDA试剂，同时加入20.0812g经表面处理的纳米导热材料MgO，选用的MgO粒径分别为10nm、200nm、1500nm，三者的混合比例为1:2:5。采用高速剪切分散机使该体系充分混合均匀后；控制混合体系在55℃条件下反应10小时左右，合成掺杂有纳米导热材料的聚酰胺酸树脂(PAA)。
将所得到的PAA树脂消泡处理后在不锈钢带上流延，在150℃烘干1小时成膜，然后在140℃、180℃、220℃、260℃、380℃条件下各烘1小时，再将其置于420℃环境中进行亚胺化处理，制得具有高导热性的聚酰亚胺/氧化镁复合薄膜(PI/MgO)。在薄膜成型过程中，在垂直于薄膜表面的上、下方向施加磁场作用，使无机填料簇在磁力线方向取向，形成链状形态及散热层。
采用导热仪测定复合薄膜的热导率为1.47W·m-1k-1，按照该复合薄膜的实际应用环境，测试温度取为50±2℃。
实施例5
向合成反应器中加入1000ml DMAc溶液，将80.096gODA加入其中，搅拌使之完全溶解，然后向其中加入相同摩尔量的PMDA试剂，同时加入25.1016g经表面处理的纳米导热材料MgO，选用的MgO粒径分别为10nm、200nm、1500nm，三者的混合比例为1:2:5。采用高速剪切分散机使该体系充分混合均匀后；控制混合体系在50℃条件下反应10小时左右，合成掺杂有纳米导热材料的聚酰胺酸树脂(PAA)。
将所得到的PAA树脂消泡处理后在不锈钢带上流延，在120℃烘干1小时成膜，然后在140℃、180℃、220℃、260℃、380℃条件下各烘1小时，再将其置于460℃环境中进行亚胺化处理，制得具有高导热性的聚酰亚胺/氧化镁复合薄膜(PI/MgO)。在薄膜成型过程中，在垂直于薄膜表面的上、下方向施加磁场作用，使无机填料簇在磁力线方向取向，形成链状形态及散热层。
采用导热仪测定复合薄膜的热导率为1.20W·m-1k-1，按照该复合薄膜的实际应用环境，测试温度取为50±2℃。
上述虽然对发明的具体实施方式进行了描述，但并非对本发明保护范围的限制，在本发明的技术方案的基础上，本领域技术人员不需要付出创造性劳动即可做出的各种修改或变形仍在本发明的保护范围以内。

Claims (10)

1.一种高导热性聚酰亚胺/氧化镁复合薄膜的制备方法，其特征是，包括以下步骤：
1)将单体二胺溶于有机溶剂中，充分搅拌使之溶解形成混合溶液；
2)将相同摩尔比的单体二酐加入到步骤1)的溶液中，同时加入经表面处理的、不同粒径组合的纳米导热材料，采用高速剪切分散机使该混合体系充分混合均匀；
3)将步骤2)中的混合体系在温度45℃-55℃、反应时间为7h-12h条件下，合成掺杂有纳米导热材料的聚酰胺酸树脂；
4)将步骤3)中的聚酰胺酸树脂在不锈钢带上流延，于120℃-150℃温度下干燥成流延膜；并将流延膜在350℃-460℃温度下进行亚胺化处理，制得聚酰亚胺/氧化镁复合薄膜。
2.如权利要求1所述的高导热性聚酰亚胺/氧化镁复合薄膜的制备方法，其特征是，所述步骤1)中的单体二胺为芳香二胺。
3.如权利要求2所述的高导热性聚酰亚胺/氧化镁复合薄膜的制备方法，其特征是，所述芳香二胺选用4,4’—二氨基二苯醚、联苯二胺；所述步骤1)中的有机溶剂选用N,N-二甲基乙酰胺、N,N-二甲基甲酰胺、或者N-甲基吡咯烷酮。
4.如权利要求1所述的高导热性聚酰亚胺/氧化镁复合薄膜的制备方法，其特征是，所述步骤2)中的单体二酐为芳香二酐。
5.如权利要求4所述的高导热性聚酰亚胺/氧化镁复合薄膜的制备方法，其特征是，所述芳香二酐为均苯四甲酸二酐、二苯甲酮四酸二酐、或者联苯四羧酸二酐。
6.如权利要求1所述的高导热性聚酰亚胺/氧化镁复合薄膜的制备方法，其特征是，所述步骤2)中的经表面处理的、不同粒径组合的纳米导热材料选用经硅油等偶联剂处理的氧化镁。
7.如权利要求6所述的高导热性聚酰亚胺/氧化镁复合薄膜的制备方法，其特征是，所述氧化镁粒径分别为10nm、200nm、1500nm，三者的混合体积比为1:2:3～5。
8.如权利要求1所述的高导热性聚酰亚胺/氧化镁复合薄膜的制备方法，其特征是，所述步骤2)中的纳米导热材料的添加量占混合体系的质量百分比为3％-15％。
9.如权利要求8所述的高导热性聚酰亚胺/氧化镁复合薄膜的制备方法，其特征是，所述纳米导热材料的添加量占混合体系的质量百分比6％-12％。
10.如权利要求1所述的高导热性聚酰亚胺/氧化镁复合薄膜的制备方法，其特征是，所述步骤4)的复合薄膜成型过程中，在垂直于薄膜表面的上、下方向施加磁场作用，使无机填料簇在磁力线方向取向，形成链状形态及散热层。
CN201410182044.0A 2014-04-30 2014-04-30 高导热性聚酰亚胺/氧化镁复合薄膜的制备方法 Pending CN103923330A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410182044.0A CN103923330A (zh) 2014-04-30 2014-04-30 高导热性聚酰亚胺/氧化镁复合薄膜的制备方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410182044.0A CN103923330A (zh) 2014-04-30 2014-04-30 高导热性聚酰亚胺/氧化镁复合薄膜的制备方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN103923330A true CN103923330A (zh) 2014-07-16

Family

ID=51141741

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201410182044.0A Pending CN103923330A (zh) 2014-04-30 2014-04-30 高导热性聚酰亚胺/氧化镁复合薄膜的制备方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN103923330A (zh)

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106782764A (zh) * 2016-12-27 2017-05-31 川叶电子科技（上海）股份有限公司 一种双绝缘电线及其制备方法
CN106832280A (zh) * 2017-02-27 2017-06-13 华烁科技股份有限公司 一种热塑性导热液晶聚酰亚胺薄膜及其制备方法
CN106867256A (zh) * 2017-02-27 2017-06-20 华烁科技股份有限公司 一种石墨烯织物改性各向异性导热聚酰亚胺薄膜、制备方法及应用
CN106905694A (zh) * 2017-04-18 2017-06-30 中南大学 一种PA6/MgO导热复合材料及其制备方法
CN108117655A (zh) * 2016-11-30 2018-06-05 达胜科技股份有限公司 聚酰亚胺膜的制造方法及聚酰亚胺膜
CN108859328A (zh) * 2018-06-13 2018-11-23 浙江西溪玻璃有限公司 一种隔热系统窗基体玻璃及其制备工艺
CN112973379A (zh) * 2021-05-17 2021-06-18 广东盈峰科技有限公司 挥发性气体捕集阱以及挥发性气体吹扫捕集装置
WO2021208245A1 (zh) * 2020-04-17 2021-10-21 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 聚酰亚胺复合材料及其制备方法和显示基板
CN115030942A (zh) * 2022-06-08 2022-09-09 深圳市力合鑫源智能技术有限公司 电阻应变计及其制备方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101168598A (zh) * 2007-10-08 2008-04-30 江阴市云达电子新材料有限公司 高导热性、低热膨胀系数的超厚聚酰亚胺薄膜的制备方法
WO2008133082A1 (ja) * 2007-04-13 2008-11-06 Ube Industries, Ltd. 片面が平滑性のポリイミドフィルム
CN102093713A (zh) * 2009-12-10 2011-06-15 财团法人工业技术研究院 散热复合材料
CN102453325A (zh) * 2010-10-22 2012-05-16 东丽纤维研究所（中国）有限公司 一种高导热系数聚酰亚胺复合材料的制备方法
CN102936341A (zh) * 2012-09-27 2013-02-20 宁波今山电子材料有限公司 聚酰亚胺树脂的合成方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008133082A1 (ja) * 2007-04-13 2008-11-06 Ube Industries, Ltd. 片面が平滑性のポリイミドフィルム
CN101168598A (zh) * 2007-10-08 2008-04-30 江阴市云达电子新材料有限公司 高导热性、低热膨胀系数的超厚聚酰亚胺薄膜的制备方法
CN102093713A (zh) * 2009-12-10 2011-06-15 财团法人工业技术研究院 散热复合材料
CN102453325A (zh) * 2010-10-22 2012-05-16 东丽纤维研究所（中国）有限公司 一种高导热系数聚酰亚胺复合材料的制备方法
CN102936341A (zh) * 2012-09-27 2013-02-20 宁波今山电子材料有限公司 聚酰亚胺树脂的合成方法

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108117655A (zh) * 2016-11-30 2018-06-05 达胜科技股份有限公司 聚酰亚胺膜的制造方法及聚酰亚胺膜
CN106782764B (zh) * 2016-12-27 2018-05-08 川叶电子科技（上海）股份有限公司 一种双绝缘电线及其制备方法
CN106782764A (zh) * 2016-12-27 2017-05-31 川叶电子科技（上海）股份有限公司 一种双绝缘电线及其制备方法
CN106867256B (zh) * 2017-02-27 2019-10-18 华烁科技股份有限公司 一种石墨烯织物改性各向异性导热聚酰亚胺薄膜、制备方法及应用
CN106832280A (zh) * 2017-02-27 2017-06-13 华烁科技股份有限公司 一种热塑性导热液晶聚酰亚胺薄膜及其制备方法
CN106867256A (zh) * 2017-02-27 2017-06-20 华烁科技股份有限公司 一种石墨烯织物改性各向异性导热聚酰亚胺薄膜、制备方法及应用
CN106905694A (zh) * 2017-04-18 2017-06-30 中南大学 一种PA6/MgO导热复合材料及其制备方法
CN108859328A (zh) * 2018-06-13 2018-11-23 浙江西溪玻璃有限公司 一种隔热系统窗基体玻璃及其制备工艺
CN108859328B (zh) * 2018-06-13 2020-08-11 浙江西溪玻璃有限公司 一种隔热系统窗基体玻璃及其制备工艺
WO2021208245A1 (zh) * 2020-04-17 2021-10-21 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 聚酰亚胺复合材料及其制备方法和显示基板
CN112973379A (zh) * 2021-05-17 2021-06-18 广东盈峰科技有限公司 挥发性气体捕集阱以及挥发性气体吹扫捕集装置
CN112973379B (zh) * 2021-05-17 2021-10-12 广东盈峰科技有限公司 挥发性气体捕集阱以及挥发性气体吹扫捕集装置
CN115030942A (zh) * 2022-06-08 2022-09-09 深圳市力合鑫源智能技术有限公司 电阻应变计及其制备方法
CN115030942B (zh) * 2022-06-08 2023-08-18 深圳市力合鑫源智能技术有限公司 导热膜基底金属电阻应变计及其制备方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103923330A (zh) 高导热性聚酰亚胺/氧化镁复合薄膜的制备方法
CN101168598B (zh) 高导热性、低热膨胀系数的超厚聚酰亚胺薄膜的制备方法
CN110423467B (zh) 一种超厚型聚酰亚胺膜及其制备方法和石墨片
CN105368048B (zh) 防静电吸附的聚酰亚胺薄膜及其制备方法
CN105599389B (zh) 柔性金属层压板
CN104672900B (zh) 一种高介电常数聚酰亚胺/多壁碳纳米管/纳米钛酸钡复合薄膜及其制备方法
CN102911360A (zh) 一种石墨烯改性聚酰亚胺基复合材料及其制备方法
CN107652432A (zh) 一种导热聚酰亚胺薄膜
CN106280440B (zh) 一种高分散性聚酰亚胺/纳米粒子复合薄膜及其制备方法
CN1938357A (zh) 热固性树脂组合物、以及使用该组合物形成的叠层体、电路基板
CN109401314A (zh) 一种石墨烯/聚酰亚胺复合材料的制备方法
CN109438735A (zh) 一种高导热聚酰亚胺基复合薄膜及其制备方法
TW202118816A (zh) 聚醯亞胺薄膜、其製造方法及包含其的多層薄膜、可撓性金屬箔層壓板和電子部件
CN108117658A (zh) 防静电吸附聚酰亚胺薄膜的制备方法
TW201821360A (zh) 聚醯亞胺膜的製造方法與使用其之石墨膜的製造方法
CN106893123A (zh) 一种高模量、高强度新型聚酰亚胺薄膜的制备方法
CN102732032A (zh) 耐电晕聚酰亚胺膜及其制备工艺
CN109776826A (zh) 一种聚酰亚胺厚膜和量子碳基膜、及其制备方法
CN111630088B (zh) 包含两种以上的填料的高导热性聚酰亚胺薄膜
KR101588886B1 (ko) 폴리이미드/점토 나노복합체 형성용 조성물 및 그를 이용하는 인쇄회로기판
CN117430848B (zh) 一种添加无机助剂的导热型聚酰亚胺薄膜及其制备方法和应用
JP6802131B2 (ja) 接着剤付きポリイミドフィルム
CN107189092A (zh) 一种高导热型聚酰亚胺薄膜的制备方法
JP2011074278A (ja) ポリアミド酸溶液、それを用いたポリイミド、及びそれらの製造方法
CN106084222A (zh) 含有聚乙炔链结构的本征型高导热聚酰亚胺及制备方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
ASS Succession or assignment of patent right

Owner name: LAIWU ZHONGTIAN INSULATING MATERIAL CO., LTD.

Free format text: FORMER OWNER: SHANDONG ZHONGTIAN HUADE GROUP CO., LTD.

Effective date: 20150527

C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
C53 Correction of patent of invention or patent application
CB02 Change of applicant information

Address after: 250000 Shandong city in Ji'nan Province, Lixia District ten Road No. 9777 Building No. 2, Lushang Olympic city 13

Applicant after: SHANDONG ZHONGTIAN HUADE GROUP Co.,Ltd.

Address before: 250000 Shandong city in Ji'nan Province, Lixia District ten Road No. 9777 Building No. 2, Lushang Olympic city 13

Applicant before: SHANDONG ZHONGTIAN HUADE TECHNOLOGY DEVELOPMENT Co.,Ltd.

COR Change of bibliographic data

Free format text: CORRECT: APPLICANT; FROM: SHANDONG ZHONGTIAN HUADE TECHNOLOGY DEVELOPMENT CO., LTD. TO: SHANDONG ZHONGTIAN HUADE GROUP CO., LTD.

TA01 Transfer of patent application right

Effective date of registration: 20150527

Address after: 271100 Shandong city high tech Zone Laiwu City Planning Museum third floor

Applicant after: LAIWU ZHONGTIAN INSULATING MATERIAL Co.,Ltd.

Address before: 250000 Shandong city in Ji'nan Province, Lixia District ten Road No. 9777 Building No. 2, Lushang Olympic city 13

Applicant before: SHANDONG ZHONGTIAN HUADE GROUP Co.,Ltd.

C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20140716