CN103910194A - 零件翻转单元 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种零件翻转单元。该零件翻转单元包含在托盘输送系统中,其用于将搭载于托盘的零件以列为单位翻转。零件翻转单元具有:第1保持件,其用于以使多个零件沿着第1轴线排成至少一列的方式保持该多个零件;第2保持件,其位于与第1保持件之间隔着第1轴线而与该第1保持件相对称的位置,用于以使多个零件沿着第1轴线排列的方式保持该多个零件;第1驱动单元,其用于使第1保持件绕第1轴线旋转;及第2驱动单元,其用于与第1驱动单元同步、及独立地使第2保持件绕第1轴线旋转。能够缩短为了使零件上下翻转所需的处理时间。
Description
技术领域
本发明涉及一种具有使零件上下翻转的功能的装置。
背景技术
在日本国专利公开2009-194306号公报中描述了这样的内容:能够并行地进行电子零件的拾取、上下翻转及水平移动各动作,在上下翻转了的情况下,也能够使向安装装置交接的高度相同。因此,在专利文献1中描述了这样的装置:包括:拾取头,其用于从零件准备部中以电子零件为面朝上状态拾取电子零件,并将其沿水平方向移动;翻转部件,其用于利用具有能够以水平轴为中心在垂直方向上旋转的旋转构件的保持部接受由该拾取头沿水平方向输送的电子零件,并使该旋转构件绕轴中心旋转180度,从而使电子零件翻转;及水平输送部件,其用于利用接受部接受被翻转后的、面朝下状态的电子零件、或者由上述拾取头直接输送来的、面朝上状态的电子零件,并将其向安装装置侧输送,该装置使上述保持部在翻转前接受电子零件的高度、与用于在翻转后交接该电子零件的上述水平输送部件的接受部的高度大致相同。
在对被收纳于托盘的零件的表背这两个面实施加工处理、或者对表背这两个面进行外观检查的情况下,需要在进行过程中使零件的上下翻转。相对于此,若像专利文献1所公开的技术那样地逐个翻转零件,则需要花费工时,且并不适合应用在批量生产工序中。因此,期望一种能够高效地翻转零件的装置。
发明内容
本发明的一技术方案是一种零件翻转单元,其具有:第1保持件,其用于以使多个零件沿着第1轴线排成至少一列的方式保持该多个零件;第2保持件,其位于与第1保持件之间隔着第1轴线而与该第1保持件相对称的位置,用于以使多个零件沿着第1轴线排列的方式保持该多个零件;第1驱动单元,其用于使第1保持件绕第1轴线旋转;及第2驱动单元,其用于与第1驱动单元同步、及独立地使第2保持件绕第1轴线旋转。
在该零件翻转单元中,通过使第1驱动单元与第2驱动单元同步而使第1保持件及第2保持件绕其共用的第1轴线旋转,从而能够以由第1保持件及第2保持件夹着多个零件的状态翻转该多个零件。而且,通过使第1保持件及第2保持件独立地旋转,从而能够使第1保持件与第2保持件打开或者闭合,能够同时地放出或者接收多个零件。因而,能够以较短的时间翻转多个零件。
优选第1保持件及第2保持件包括多个用于分别地保持多个零件的凹部,多个凹部的各自的底部包括用于限定各零件的位置的部分,多个凹部的各自的开口部包括用于将各零件引导至用于限定的部分的部分。在第1保持件及第2保持件的各自的凹部中,自动地进行多个零件的定位,因此,容易使用拾取部将多个零件从保持件取出或者放入保持件。
优选该零件翻转单元包括:吸附单元,其用于在第1保持件及第2保持件以隔着第1轴线的方式打开时、将各零件吸附在多个凹部的各自的底部。从而,容易进一步提高各零件的定位精度,能够抑制在使第1保持件或者第2保持件打开或者闭合时零件的活动。
本发明的另一技术方案是一种装置,该装置具有:上述零件翻转单元;接收单元,其用于接收呈矩阵状地收纳有多个零件的托盘;及拾取单元,其用于将排列于托盘的多个零件以列为单位移动到第1保持件。从而,能够以托盘中的列为单位(以一列或者多列为单位)移动及翻转多个零件。
优选拾取单元包括这样的功能:在将多个零件以列为单位移动到第1保持件之后,将多个零件以列为单位从第2保持件移动到上述托盘或者其他托盘。从而,能够在零件翻转单元中以一个来回的动作进行多个零件的送入送出,因此,能够缩短生产节拍时间。
优选该拾取单元包括:传感器,其用于在拾取时、在该拾取单元与多个零件中各零件的距离短于规定的值时进行动作。从而,能够利用零件的高度检测到零件收纳状态异常。
本发明的又一技术方案是一种方法,其包含如下内容:利用包括零件翻转单元的装置翻转零件,翻转包含以下步骤。
1.在第1保持件接收多个零件。
2.利用第2驱动单元使第2保持件与第1保持件相独立地旋转,并使第1保持件与第2保持件相面对。
3.利用第1驱动单元及第2驱动单元使第1保持件与第2保持件绕第1轴同步地旋转,并使第1保持件重叠于第2保持件之上。
4.利用第1驱动单元使第1保持件独立于第2保持件地旋转,并使第1保持件返回至用于接收多个零件的位置。
优选在使被收纳于托盘的多个零件翻转的情况下,接收多个零件的步骤包含:利用拾取单元将排列于托盘的多个零件以列为单位移动到第1保持件。而且,有效的是包含:在接收多个零件的步骤、与使第1保持件与第2保持件相面对的步骤之间,将多个零件以列为单位从第2保持件移动到上述托盘或者其他托盘的步骤。从而,能够缩短生产节拍时间。
优选移动到托盘的步骤包含:使拾取单元在保持有多个零件的状态下在水平方向上旋转180度。从而,能够使翻转后的零件的前后方向上的朝向恢复至原始状态。也可以在利用拾取单元将多个零件输送至第1保持件时、即、将多个零件放置在零件翻转单元的保持件之前,使拾取单元在水平方向上旋转180度,从而调转零件的前后朝向。
附图说明
图1是表示托盘输送系统的布局的俯视图。
图2是将翻转单元的布局放大后进行表示的俯视图。
图3是表示输送零件的状态的侧视图。
图4是表示拾取单元的概要的图。
图5的(a)~图5的(c)是表示利用翻转单元翻转零件的过程的图。
图6的(a)~图6的(c)是表示利用翻转单元翻转零件的过程的图。
图7是表示拾取单元的动作和翻转单元的动作的时序的图。
图8是表示托盘输送系统的处理概要的流程图。
具体实施方式
图1表示具有零件翻转功能的托盘输送系统的概要。该托盘输送系统1具有传送器的功能,其构成用于将托盘3从进行某处理的装置输送至进行相同或者不同的处理的装置的路径的一部分,该托盘3用于收纳多个半导体零件、电子/电气零件等单件(零件、工件)2。托盘3包含凹部4,该凹部4用于将多个零件2以排列成矩阵状的方式独立地收纳。作为在包含托盘输送系统1的路径中连续进行处理的一例,对托盘3内的各零件2实施软钎焊、焊接或者刻印等、或者对各零件2进行外观检查的处理。
托盘输送系统1包括:接收侧(接收单元、加载单元)70,其用于接收呈矩阵状收纳有多个零件2的托盘3;放出侧(放出单元、卸载单元)75,其用于放出托盘3;及零件翻转单元(翻转单元)10,其配置在接收单元70与放出单元75之间。接收单元70具有带式传送器71、托盘引导件72、及驱动传送器用的电机73。放出单元75具有带式传送器76、托盘引导件77、及驱动传送器用的电机78。
托盘输送系统1还包括:拾取单元60,其用于将多个零件2从托盘3输送至零件翻转单元10。拾取单元60拾取沿托盘3的宽度方向y排成一列的多个零件2,并将其输送至零件翻转单元10,然后将通过零件翻转单元10上下翻转后的零件2放回托盘3。拾取单元60包括:吸附单元61,其用于吸附多个零件2;驱动单元62,其用于使吸附单元61向零件翻转单元10的方向、在本例中为托盘3的行进方向x运动;及旋转单元63,其用于使吸附单元61在水平方向上旋转180度。托盘输送系统1还包括:控制单元80,其用于控制接收单元70、放出单元75、拾取单元60及零件翻转单元10。
图2抽取零件翻转单元10放大地进行表示。零件翻转单元10包括:第1保持件11,其用于以使多个零件2沿着第1轴线19排成一列的方式保持该多个零件2;第2保持件12,其位于与第1保持件11之间隔着第1轴线19而与第1保持件11相对称的位置,用于以使多个零件2沿着第1轴线19排列的方式保持该多个零件2;第1驱动单元13,其用于使第1保持件11绕第1轴线19旋转;及第2驱动单元14,其用于与第1驱动单元13同步、及独立地使第2保持件12绕第1轴线19旋转。
第1保持件11及第2保持件12具有多个用于分别地保持多个零件2的凹部15,多个凹部15的各自的底部(底面)15a包括用于限定各零件2的位置的部分15b。而且,多个凹部15的各自的开口部15c包括用于将各零件2向用于限定各零件2的部分15b引导的部分15d。在该例中,零件2的外周形状为梯形,在第1保持件11及第2保持件12形成有分别沿着第1轴线19排成一列的多个凹部15。排列成列状的多个凹部15的数量多于或者等于零件2沿托盘3的宽度方向排列的数量,从而能够对沿托盘3的宽度方向排列的零件2成批地进行翻转处理。
各凹部15的底部15a全部为尺寸与零件2的外周尺寸相匹配的梯形,底部15a的缘为用于限定零件2的位置的部分15b。当零件2落入各凹部15时,保持件11及保持件12中的零件2的朝向(位置)被限定于规定的位置。凹部15的开口部15c为尺寸比零件2的外周尺寸大一圈的梯形,且设有从开口部15c朝向底面15a呈锥形形状的引导部分15d。从而,零件2难以与开口部15c相干涉,通过了开口部15c的零件2沿着引导部分15d被引导至底面15a,当零件2到达与零件2的外周相匹配的形状的底面15a时,零件2被自动地定位。
凹部15的四个角15e被钻头等圆滑地倒角,以使凹部15比零件2稍微大一些,以便不使零件2的拐角部分与凹部15的拐角部分相互干涉。因而,在该例中,利用凹部15对零件2进行的定位并不是利用拐角部分,而主要是利用边或者缘的部分进行的,即使彼此机械性地接触也难以产生破损。优选倒角用的孔15e的直径为1.0mm以上,优选倒角用的孔15e的大小为底部15a的面积的一半以下。
第1保持件11及第2保持件12的凹部15分别被沿着轴线19延伸的槽18连接起来。该槽18连接了凹部15中的与上述定位等不相关的部分,其包括减轻保持件11及保持件12的重量、降低惯性矩的功能和作为凹部15之间的空气流通路径的功能。也可以不设置槽18。
在各凹部15的底部15a设有吸引零件2用的孔15h。在第1保持件11与第2保持件12以隔着第1轴线19的方式打开时,这些孔15h与下侧的吸引单元31相连,从而作为吸附零件2的单元发挥作用。通过强制性地将零件2吸附在一方的保持件(位于下侧的保持件)的底部15a,从而能够抑制零件2因静电、摩擦等而附着于被打开的一侧的保持件。吸引方法既可以是吸入空气而做成负压的方法,也可以是利用磁力或者电场进行吸附的方法,但是,在为电气零件的情况下,为了避免对电路等产生影响,适用吸引空气的方法。
第1驱动单元13包括驱动用的电机21、沿着第1轴线19延伸的第1轴22、轴承23及轴承24。第2驱动单元14包括驱动用的电机25、沿着第1轴线19延伸的第2轴26、轴承27及轴承28。第1轴22与第2轴26沿着彼此共用的轴线19左右(在附图上为上下)分开(相面对)地配置,第1轴22与第1保持件11机械性地连接,第2轴26与第2保持件12机械性地连接。分别用于支承轴22的与电机相反的一侧的一端的轴承24及用于支承轴26的与电机相反的一侧的一端的轴承28被收纳于同一个壳体29,轴承24及轴承28为基本上可共用的、一体型的轴承。因而,轴承24及轴承28能够以难以使第1轴22及第2轴26沿着第1轴线19发生轴偏移的状态支承该第1轴22及第2轴26。
一对电机21及电机25只要是能够分别使轴22及轴26旋转的驱动器即可,可以是气缸等。而且,用于驱动轴22及轴26的机构也可以是经由齿轮组(輪列)等动力传递机构将共用的电机连接于轴22及轴26、并使轴22及轴26独立、及同步地旋转的机构。
图3表示在托盘输送系统1中,使搭载于托盘3的零件2上下地翻转并再次将零件2收纳于托盘3、将零件2从接收侧向放出侧移动的状态。在该例中,在使零件2上下地翻转之后,将零件2放回至相同的托盘3,但是,也可以使零件2移动到不同的托盘3。
对第n列的处理进行说明,拾取单元60将吸附单元61移动至托盘3的第n列的位置Pn,并利用吸附单元61拾取第n列的零件2。接着,将吸附单元61移动至翻转单元10的第1保持件11的位置P1,将第n列的零件2放置于第1保持件11。接着,将吸附单元61移动至第2保持件12的位置P2,从第2保持件12拾取上下翻转后的零件2,并移动至托盘的第n-1列的位置Pn-1,将上下(表背)翻转后的零件2放回至托盘3的第n-1列。若为前后或者左右非对称的零件2,则在使吸附单元61从位置P2返回至位置Pn-1的过程中,使吸附单元61在水平方向上旋转180度,从而调整零件2的前后朝向。
在翻转单元10的保持件中,最初被放置零件2的保持件既可以是第1保持件11,也可以是第2保持件12。若零件2为前后或者左右非对称的零件,则能够将零件2放置于搭载于托盘3的零件2的方向与保持件的凹部15的形状相匹配的保持件(在本例中为第1保持件11)。而且,也可以在将零件放置于保持件时,使吸附单元61在水平方向上旋转180度,从而将零件放置于前后的朝向相反的保持件(在本例中为第2保持件12)。当被收纳于托盘3的所有零件2以上下(表背)翻转之后状态被再次收纳时,托盘3经过翻转单元10的上部,从接收侧70移动到放出侧75,并被供给至用于进行接下来的处理的装置。
既可以交换托盘输送系统1的接收侧70与放出侧75的位置,也可以将翻转单元10以被夹在接收侧70与放出侧75之间的方式配置,还可以将翻转单元10沿着输送路径配置,或者也可以将翻转单元10配置在偏离输送路径而与输送路径并列的位置。拾取单元60只要是将被收纳于托盘3的零件2供给至翻转单元10、并将翻转后的零件2放回(移动)至托盘3即可,其能够根据托盘3与翻转单元10之间的位置关系构成为各种形式。
图4表示拾取单元60的吸附单元61。吸附单元61包括:多个吸附头64,其数量多于或者等于设于翻转单元10的保持件的凹部15的数量;和传感器65,其用于监测吸附头64的上下位置。传感器65的一例为光学传感器,当在拾取时、各零件2与吸附单元61之间的距离短于规定的值而使得吸附头64的位置运动了规定范围以上时,传感器65检测到吸附头64的运动。当存在吸附头64所要吸附的零件2未被收于托盘3的凹部4或者保持件的凹部15而露出、或者零件2的位置不为水平等异常时,吸附头64的位置偏离规定的位置,因此,能够利用传感器65检测到这些异常。
而且,各吸附头64包括流量传感器。无论是否处于吸附零件2的状态(位置、高度),通过使流量不为规定量以下,能够检测到零件2的漏拾取。利用吸附头64吸附、或者拾取零件2的方法不限定于吸入空气(做成负压)的方法,也可以是机械性地抓住(把持)零件2、或者使用磁场或者电场吸附零件的方法。
图5及图6表示利用翻转单元10翻转零件2的状态。如图5的(a)所示,拾取单元60的吸附单元61将零件2输送至位置P1,并将零件2放置于第1保持件11的凹部15。接着,如图5的(b)所示,第1保持件11利用吸引单元31吸引并支承被放置的零件2。另一方面,吸附单元61移动至位置P2,从第2保持件12的凹部15中拾取被吸引单元31释放的、翻转后的零件2。
如图5的(c)所示,吸附单元61移动至托盘3的上方的位置Pn-1,将上下翻转后的零件2放回至托盘3。此时,若零件2为前后非对称,则将吸附单元61在水平方向上旋转180度而使零件2的前后方向恢复至原始状态。与该拾取单元60的动作相并行地,在翻转单元10中第2驱动单元14独立地动作,使第2保持件12与第1保持件11重叠。
如图6的(a)所示,当第1保持件11与第2保持件12重叠时,将零件2从吸引单元31释放,如图6的(b)所示,使第1驱动单元13与第2驱动单元14同步地动作,使第1保持件11及第2保持件12绕其共用的第1轴线(沿水平方向延伸的轴线)19在铅垂方向上旋转180度。
而且,如图6的(c)所示,在第2保持件12中,利用吸引单元31保持零件2,使第1驱动单元13独立地动作而将第1保持件11打开。由此,在第2保持件12中留下被上下翻转后的零件2,第1保持件11处于能够接收接下来的零件2的状态。在图5及图6中例示了使一个零件2翻转的状态。在翻转单元10中,使用以相对于第1轴线19对称的方式排列的第1保持件11的凹部15和第2保持件12的凹部15,能够同时并行地翻转多个零件2。
在该例中,第1保持件11的凹部15的深度和第2保持件12的凹部15的深度的总和设定为稍大于零件2的厚度。因而,翻转单元10的第1保持件11与第2保持件12在将零件2收纳在由上下合起来的凹部15形成的空间(空洞)中的状态下绕其共用的轴线19旋转。第1保持件11和第2保持件的凹部15的深度的总和也可以小于零件2的厚度,在该情况下,在利用第1保持件11及第2保持件12上下地夹持零件2的状态下,翻转单元10使这些保持件11及保持件12绕其共用的轴线19旋转。
无论是上述哪种情况,均使保持件11及保持件12绕其共用的轴线19同步地旋转,因此,不会在旋转过程中在保持件11的凹部15与保持件12的凹部15之间发生错位,能够不对零件2施加负荷地上下(表背)翻转零件2。从不对零件2施加夹持的压力、零件2不会在旋转过程中从保持件11及保持件12脱落地能够安全地上下翻转的方面考虑,优选像本例的翻转单元10那样地,在将零件2完全地收纳在由上下合起来的凹部15形成的空洞中的状态下使保持件11及保持件12旋转。
图7利用时序图表示翻转单元10和拾取单元60的动作。在时刻t1时,拾取单元60的吸附单元61在托盘3的位置Pn拾取第n列的多个零件2,在时刻t2时,吸附单元61移动到第1保持件11的位置P1,将多个零件2放置于翻转单元10。在第1保持件11中,用凹部15的吸引单元31将被放置的零件2分别固定于各凹部(接受容器)15。在时刻t3时,吸附单元61在位置P2从第2保持件12拾取翻转后的零件2,在时刻t5时,吸附单元61移动到托盘3的位置Pn-1,将翻转后的零件2放回至第n-1列。在该过程中,根据需要,可将吸附单元61旋转180度。可以代替在将翻转后的零件2放回时、使吸附单元61旋转而将零件2的前后方向恢复至原始状态的做法,而在将零件2输送至翻转单元10时、使吸附单元61旋转而事先调换零件2的前后方向,该做法如上所述。
在翻转单元10中,与拾取单元60的将翻转后的零件2放回至托盘3的动作并列(并行)地,在时刻t3时,使第2保持件12独立地旋转,从而将保持件11与保持件12闭合。然后,解除由下侧的第1保持件11的吸引对零件2的固定,在时刻t4时,使第1保持件11与第2保持件12同步地旋转,从而,使被放置于保持件11的一列的零件2一齐(同时)地上下翻转。
在时刻t7时,利用下侧的第2保持件12的凹部15的吸引单元31将零件2吸引在下侧。由此,可靠地将零件2从上侧的第1保持件11固定于第2保持件12的凹部15,之后,使第1保持件11独立地旋转,从而,将保持件11及保持件12打开。
在该过程中,拾取单元60在时刻t6时,移动至托盘3的接下来的第n+1列的位置Pn+1,并拾取一列的零件2。然后,在时刻t8时,将该第n+1列的零件2移动至第1保持件11的位置P1,在时刻t9时,在第2保持件12的位置P2拾取翻转后的第n列的零件2,在时刻t10时,将该列零件2放回至托盘3的第n列。这样,在本例的托盘输送系统1中,能够使用翻转单元10以列为单位地调换多个零件2的上下。因而,能够在短时间内完成零件2的上下的调换,并将托盘3移动到使零件2的上下调换的接下来的处理。
在该系统1中,以一列为单位使零件2的上下翻转,但是,也可以以两列或者比其更多的列为单位使零件2的上下翻转。在该情况下,需要事先在翻转单元10的第1保持件11及第2保持件12设置多列的凹部15。
而且,在该系统1中,使翻转单元10翻转零件2的处理与拾取单元60输送零件2的处理并列地动作,但是,也可以是单一的流程。即,也可以是拾取单元60在将零件2输送至第1保持件11之后,等待翻转单元10翻转零件2,然后,从第2保持件12拾取被翻转后的零件2,放回至托盘3。
图8利用流程图表示托盘输送系统1的处理的概要。该处理通过控制单元80执行程序(程序产品)来进行。控制单元80具有作为包括CPU及存储器的计算机的资源。
在步骤91中,控制单元80控制拾取单元60,将零件2以列为单位从托盘3送入至翻转单元10的第1保持件11。在步骤92中,将翻转后的零件2以列为单位从翻转单元10的第2保持件12取出,并放回至托盘3。与该处理相并列地,在步骤93中,利用第2驱动单元14使第2保持件12独立于第1保持件11地旋转,使第1保持件11及第2保持件12相面对地闭合。例如,控制单元80仅对第2驱动单元14的电机25输出驱动信号。
在步骤94中,利用第1驱动单元13及第2驱动单元14使第1保持件11与第2保持件12绕第1轴线19同步地旋转,使第1保持件11重叠于第2保持件12之上。例如,控制单元80对第1驱动单元13的电机21及第2驱动单元14的电机25供给相同的驱动脉冲。
在步骤95中,利用第1驱动单元13使第1保持件11独立于第2保持件12地旋转,使第1保持件11返回至用于接收多个零件的位置(打开位置)。在步骤96中,若在托盘3存在下一列零件2,则在此阶段,拾取单元60将零件2以列为单位输送,因此,翻转单元10接收该零件2,重复与上述同样地翻转的处理。当对搭载于托盘3的所有零件2的翻转处理完成时,在步骤97中,利用拾取单元60将下一托盘3的零件2输送至翻转单元10,重复与上述同样地以列为单位对零件2进行的翻转处理。
这样,翻转单元10的第1保持件11的凹部(接受容器)15及第2保持件12的凹部(接受容器)15具有用于分别接受零件2的背面及表面的形状,能够在通过使第1保持件11与第2保持件12合起来从而将零件2固定的状态下使第1保持件11和第2保持件12旋转。在上述例中,零件2的背面与表面的形状相同,但是,也可以是表面与背面的形状不同的零件2,能够使每个保持件的、用于接受这些面的保持件的凹部15的形状以与零件2的形状相匹配的方式改变。然后,通过使第1保持件11和第2保持件12绕同一个轴线19旋转,从而能够防止旋转基准(翻转基准)偏移,且能够在不损伤零件2的前提下,使多个零件2以列为单位高精度地上下(表背)翻转。
而且,在该托盘输送系统1中,以列为单位拾取零件2并使其翻转,因此,即使在托盘3的列的内部存在缺件,在利用拾取单元60将零件输送至翻转单元10时,也会从最初识别出缺件,从而,即使不逐个确认零件的有无,也能够进行翻转处理。而且,能够使利用拾取单元60以列为单位进行的输送处理与利用翻转单元10进行的翻转处理并列地进行,从而能够缩短零件2的翻转处理所需要的时间(生产节拍时间)。
Claims (9)
1.一种零件翻转单元,其具有:
第1保持件,其用于以使多个零件沿着第1轴线排成至少一列的方式保持该多个零件;
第2保持件,其位于与上述第1保持件之间隔着上述第1轴线而与该第1保持件相对称的位置,用于以使上述多个零件沿着上述第1轴线排列的方式保持该多个零件;
第1驱动单元,其用于使上述第1保持件绕上述第1轴线旋转;及
第2驱动单元,其用于与上述第1驱动单元同步、及独立地使上述第2保持件绕上述第1轴线旋转。
2.根据权利要求1所述的零件翻转单元,其中,
上述第1保持件及上述第2保持件包括多个用于分别地保持上述多个零件的凹部,上述多个凹部的各自的底部包括用于限定各零件的位置的部分,上述多个凹部的各自的开口部包括用于将上述各零件引导至上述用于限定的部分的部分。
3.根据权利要求2所述的零件翻转单元,其中,
该零件翻转单元包括:吸附单元,其用于在上述第1保持件及上述第2保持件以隔着上述第1轴线的方式打开时、将上述各零件吸附在上述多个凹部的上述各自的底部。
4.一种输送装置,其具有:
权利要求1~3中任一项所述的零件翻转单元;
接收单元,其用于接收呈矩阵状地收纳有上述多个零件的托盘;及
拾取单元,其用于将排列于上述托盘的上述多个零件以列为单位移动到上述第1保持件。
5.根据权利要求4所述的输送装置,其中,
上述拾取单元包括这样的功能:在将上述多个零件以列为单位移动到上述第1保持件之后,将上述多个零件以列为单位从上述第2保持件移动到上述托盘或者其他托盘。
6.根据权利要求4所述的输送装置,其中,
上述拾取单元包括:传感器,其用于在拾取时、在上述拾取单元与上述多个零件中各零件的距离短于规定的值时进行动作。
7.一种输送方法,其包含:利用包括零件翻转单元的装置翻转零件,其中,
上述翻转单元具有:
第1保持件,其用于以使多个零件沿着第1轴线排成至少一列的方式保持该多个零件;
第2保持件,其位于与上述第1保持件之间隔着上述第1轴线而与该第1保持件相对称的位置,用于以使上述多个零件沿着上述第1轴线排列的方式保持该多个零件;
第1驱动单元,其用于使上述第1保持件绕上述第1轴线旋转;及
第2驱动单元,其用于使上述第2保持件绕上述第1轴线旋转,
上述翻转包含以下步骤:
在上述第1保持件接收上述多个零件;
利用上述第2驱动单元使上述第2保持件独立于上述第1保持件地旋转,并使上述第1保持件与上述第2保持件相面对;
利用上述第1驱动单元及上述第2驱动单元使上述第1保持件与上述第2保持件绕上述第1轴线同步地旋转,并使上述第1保持件重叠于上述第2保持件之上;以及
利用上述第1驱动单元使上述第1保持件独立于上述第2保持件地旋转,并使上述第1保持件返回至用于接收上述多个零件的位置。
8.根据权利要求7所述的输送方法,其中,
上述装置具有:
接收单元,其用于接收呈矩阵状地收纳有上述多个零件的托盘;和
拾取单元,其用于将上述多个零件在上述托盘与上述第1保持件和上述第2保持件之间移动,
接收上述多个零件的步骤包含:利用上述拾取单元,将排列于上述托盘的上述多个零件以列为单位移动到上述第1保持件;
上述翻转零件的步骤还包含:
在接收上述多个零件的步骤、与使上述第1保持件和上述第2保持件相面对的步骤之间,将上述多个零件以列为单位从上述第2保持件移动到上述托盘或者其他托盘。
9.根据权利要求8所述的输送方法,其中,
移动到上述托盘的步骤包含:使上述拾取单元在保持有上述多个零件的状态下在水平方向上旋转180度。
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---|---|
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Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105729426A (zh) * | 2015-12-10 | 2016-07-06 | 苏州世纪福智能装备股份有限公司 | 一种流水线工作台 |
CN106840077A (zh) * | 2017-01-03 | 2017-06-13 | 武刚 | 一种磁片弯曲度的全检方法及全检设备 |
CN110015558A (zh) * | 2019-05-13 | 2019-07-16 | 航天云网科技发展有限责任公司 | 自动翻胶机及自动翻胶系统 |
IT201800005754A1 (it) * | 2018-05-28 | 2019-11-28 | Apparecchiatura e procedimento per trasferire oggetti, in particolare componenti per inalatori. | |
CN111164032A (zh) * | 2017-09-01 | 2020-05-15 | Ats自动化加工系统公司 | 在组装线中用于部件转移和运输的方法和设备 |
CN112495814A (zh) * | 2020-12-24 | 2021-03-16 | 皓星智能装备(东莞)有限公司 | 产品表面缺陷检测设备及产品表面缺陷检测方法 |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI596694B (zh) * | 2015-06-30 | 2017-08-21 | All Ring Tech Co Ltd | Electronic component carrier transport method and device |
CN106144529A (zh) * | 2016-08-22 | 2016-11-23 | 无锡先导智能装备股份有限公司 | 一种电池串下料翻面机构 |
KR102502916B1 (ko) | 2022-10-14 | 2023-02-23 | (주)케이엔에스 | 부품 반전 장치 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02291339A (ja) * | 1989-02-10 | 1990-12-03 | Sumitomo Metal Ind Ltd | 回転角度同調制御装置を備えた鋼板反転機 |
JPH06191638A (ja) * | 1992-12-28 | 1994-07-12 | Matsushita Electron Corp | 半導体装置の表裏反転装置及び表裏反転方法 |
JPH08119434A (ja) * | 1994-10-26 | 1996-05-14 | Fujitsu Ltd | 搬送方法及び搬送装置 |
JP2009194306A (ja) * | 2008-02-18 | 2009-08-27 | Juki Corp | 部品供給装置 |
KR20100079524A (ko) * | 2008-12-31 | 2010-07-08 | 주식회사 프로텍 | 레진도포장치 및 레진도포방법 |
CN202130111U (zh) * | 2011-06-15 | 2012-02-01 | 湖南红太阳光电科技有限公司 | 一种用于晶体硅太阳能电池丝网印刷设备的翻片装置 |
CN102765008A (zh) * | 2012-08-01 | 2012-11-07 | 宁波韵升智能技术有限公司 | 一种棱柱形产品的自动翻转装置 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58122499U (ja) * | 1982-02-15 | 1983-08-20 | ロ−ム株式会社 | 小型電子部品用テ−ピングパツケ−ジ |
JPS6350048U (zh) * | 1986-09-20 | 1988-04-05 | ||
JPH06163660A (ja) * | 1992-11-20 | 1994-06-10 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置の外観検査装置 |
JPH0965838A (ja) * | 1995-08-30 | 1997-03-11 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 惣菜の自動盛付方法及び装置 |
JP5334443B2 (ja) * | 2008-04-02 | 2013-11-06 | 日本メクトロン株式会社 | 板状ワーク反転装置 |
TWI472466B (zh) * | 2009-11-04 | 2015-02-11 | System General Corp | 積體電路晶片之取放裝置 |
-
2012
- 2012-12-28 JP JP2012288079A patent/JP5503724B1/ja active Active
-
2013
- 2013-03-08 TW TW102108307A patent/TWI504550B/zh active
- 2013-05-06 KR KR1020130050632A patent/KR101552882B1/ko active IP Right Grant
- 2013-05-17 CN CN201310184962.2A patent/CN103910194B/zh active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02291339A (ja) * | 1989-02-10 | 1990-12-03 | Sumitomo Metal Ind Ltd | 回転角度同調制御装置を備えた鋼板反転機 |
JPH06191638A (ja) * | 1992-12-28 | 1994-07-12 | Matsushita Electron Corp | 半導体装置の表裏反転装置及び表裏反転方法 |
JPH08119434A (ja) * | 1994-10-26 | 1996-05-14 | Fujitsu Ltd | 搬送方法及び搬送装置 |
JP2009194306A (ja) * | 2008-02-18 | 2009-08-27 | Juki Corp | 部品供給装置 |
KR20100079524A (ko) * | 2008-12-31 | 2010-07-08 | 주식회사 프로텍 | 레진도포장치 및 레진도포방법 |
CN202130111U (zh) * | 2011-06-15 | 2012-02-01 | 湖南红太阳光电科技有限公司 | 一种用于晶体硅太阳能电池丝网印刷设备的翻片装置 |
CN102765008A (zh) * | 2012-08-01 | 2012-11-07 | 宁波韵升智能技术有限公司 | 一种棱柱形产品的自动翻转装置 |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105729426A (zh) * | 2015-12-10 | 2016-07-06 | 苏州世纪福智能装备股份有限公司 | 一种流水线工作台 |
CN106840077A (zh) * | 2017-01-03 | 2017-06-13 | 武刚 | 一种磁片弯曲度的全检方法及全检设备 |
CN106840077B (zh) * | 2017-01-03 | 2019-01-22 | 武刚 | 一种磁片弯曲度的全检方法及全检设备 |
CN111164032A (zh) * | 2017-09-01 | 2020-05-15 | Ats自动化加工系统公司 | 在组装线中用于部件转移和运输的方法和设备 |
CN111164032B (zh) * | 2017-09-01 | 2022-09-27 | Ats自动化加工系统公司 | 在组装线中用于部件转移和运输的方法和设备 |
IT201800005754A1 (it) * | 2018-05-28 | 2019-11-28 | Apparecchiatura e procedimento per trasferire oggetti, in particolare componenti per inalatori. | |
WO2019228869A1 (en) * | 2018-05-28 | 2019-12-05 | Gima S.P.A. | Apparatus and method for the transfer of objects, in particular components for inhalers. |
US11498775B2 (en) | 2018-05-28 | 2022-11-15 | I.M.A. Industria Macchine Automatiche S.P.A. | Apparatus and method for the transfer of objects, in particular components for inhalers |
CN110015558A (zh) * | 2019-05-13 | 2019-07-16 | 航天云网科技发展有限责任公司 | 自动翻胶机及自动翻胶系统 |
CN112495814A (zh) * | 2020-12-24 | 2021-03-16 | 皓星智能装备(东莞)有限公司 | 产品表面缺陷检测设备及产品表面缺陷检测方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN103910194B (zh) | 2017-03-01 |
KR101552882B1 (ko) | 2015-09-14 |
KR20140086789A (ko) | 2014-07-08 |
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JP2014129167A (ja) | 2014-07-10 |
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