CN103907286A - 弹性波分波器 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种不会招致大型化、插入损耗恶化且能抑制互调失真发生的弹性波分波器。弹性波分波器(1)具有天线端子(3)、发送端子(4)和接收端子(5、6),在天线端子(3)和发送端子(4)之间连接有发送滤波器(20),在天线端子(3)和接收端子(5、6)之间连接有接收滤波器(15),发送滤波器(20)及接收滤波器(15)由弹性波滤波器构成,在天线端子(3)和接地电位之间连接有谐振电路(34),该谐振电路(34)具有弹性表面波谐振器(35)和与弹性表面波谐振器(35)串联地连接的电容器(C2),谐振电路(34)的谐振频率位于使互调失真发生的干扰波的频带内。

Description

弹性波分波器
技术领域
本发明涉及利用了弹性表面波、弹性边界波或体弹性波等弹性波的分波器,更详细而言涉及具备由弹性波滤波器构成的发送滤波器及接收滤波器的弹性波分波器。
背景技术
近年,作为通信设备的分波器,使用了弹性波谐振器滤波器的分波器被广泛应用。作为这样的弹性波谐振器,能够列举出体弹性波谐振器滤波器、弹性表面波谐振器滤波器或弹性边界波谐振器滤波器等。
但是,弹性波谐振器滤波器由于其自身所具有的非线性,会产生互调失真、即IMD(intermodulation distortion)。另外,还有滤波器特性劣化的问题。
在下述专利文献1中,公开了具备抑制上述互调失真发生的构成的分波器。图15是专利文献1所记载的分波器的电路图。
在天线1002连接着分波器1001的天线端子1003。在此天线端子1003连接着发送滤波器1004和接收滤波器1005。发送滤波器1004是由多个BAW谐振器所构成的梯型滤波器。另外,接收滤波器1005是平衡型滤波器。接收滤波器1005的输入端1005a与天线端子1003相连接,输出端被作为一对平衡接收端子1005b、1005c。在输入端1005a和接收端子1005b之间连接着第1纵耦合型SAW谐振器滤波器1006,在输入端1005a和接收端子1005c之间连接着第2纵耦合型SAW谐振器滤波器1007。
为了谋求接收滤波器1005和发送滤波器1004之间的阻抗匹配,而电感L1连接在天线端子1003和接地电位之间,电感L2连接在天线端子1003和发送滤波器1004之间。进而,在发送滤波器1004中,在天线端侧被串联地二分割而成的第1、第2谐振器1011、1012相互串联连接。另外,在接收滤波器1005中,在输入端1005a侧配置了被串联地二分割而构成的SAW谐振器1021、1022及1031、1032。即,在发送滤波器1004及接收滤波器1005中,天线端侧谐振器由串联连接的两个谐振器所构成。在这种情况下,不改变阻抗地对谐振器串联地二分割时,谐振器的面积变为分割前的约4倍。因而,每单位面积的电力密度是1/4,能减少谐振器的非线性失真。由此,能够抑制分波器的互调失真。
在先技术文献
专利文献
专利文献1:JP特开2010-21914
发明内容
发明要解决的课题
但是,在专利文献1所记载的分波器1001中,因为增大了谐振器的面积,所以难以实现小型化。此外,因为电阻损耗的增加,所以存在插入损耗增大的问题。
本发明的目的在于消除上述现有技术的缺点,提供一种不会招致大型化和插入损耗的恶化,并且能抑制互调失真发生的弹性波分波器。
用于解决课题的手段
本发明是具有天线端子、发送端子和接收端子的弹性波分波器。本发明所涉及的弹性波分波器具备:发送滤波器,其连接在天线端子和发送端子之间,且由弹性波滤波器构成;接收滤波器,其连接在所述天线端子和所述接收端子之间,且由弹性波滤波器构成;和谐振电路,其连接在所述天线端子和接地电位之间,具有弹性波谐振器、和与该弹性波谐振器串联连接的电容器。在本发明中,上述谐振电路的谐振频率位于使互调失真产生的干扰波的频带。
在本发明所涉及的弹性波分波器的某特定的局面中,在将所述发送滤波器的发送频带及所述接收滤波器的接收频带之中的一方设为F1~F2(其中,F2>F1),将另一方设为R1~R2(其中,R2>R1)时,所述谐振电路的所述谐振频率位于mF1±nR1~mF2±nR2的频段内,m及n是整数。
在本发明所涉及的弹性波分波器的其他的特定的局面中,所述谐振电路的所述谐振频率位于|mF1±nR1|~|mF2±nR2|(其中,0<|m|+|n|≤7)的频段内。
在本发明所涉及的弹性波分波器的另外的特定的局面中,所述谐振电路的所述谐振频率位于|mF1±nR1|~|mF2±nR2|(其中,0<|m|+|n|≤3)的频段内。
在本发明所涉及的弹性波分波器的其他的特定的局面中,在所述谐振电路中,还具有与所述弹性波谐振器并联地连接的第2弹性波谐振器。在这种情况下,通过使第2弹性波谐振器的谐振频率不同于第1弹性波谐振器的谐振频率,从而能够使两个衰减极位于干扰波频带内。因此,能够在更宽的频带内使干扰波衰减。
在本发明所涉及的弹性波分波器的其他的特定的局面中,在所述谐振电路中,还具有与所述弹性波谐振器串联地连接的第3弹性波谐振器。在这种情况下,通过将IDT电极的波长不同的第3弹性波谐振器进行串联连接,也能够使两个衰减极位于干扰频带内。因此,能够在更宽的频带内使干扰波衰减。
在本发明所涉及的弹性波分波器的另一其他的特定的局面中,所述发送滤波器构成在具有压电基板的发送滤波器芯片中,所述接收滤波器构成在具有压电基板的接收滤波器芯片中,所述谐振电路形成于所述发送滤波器芯片及所述接收滤波器芯片当中的一方。
在本发明所涉及的弹性波分波器的另一其他的特定的局面中,所述发送滤波器芯片和所述接收滤波器芯片利用一个压电基板而一体地形成,所述谐振电路形成于所述压电基板。因此,能够实现更进一步的小型化。
在本发明所涉及的弹性波分波器的另一其他的特定的局面中,还具有布线基板,在所述布线基板上安装了所述发送滤波器芯片及接收滤波器芯片。在这种情况下,能够将弹性波分波器作为单一的芯片部件来提供。
发明效果
根据本发明所涉及的弹性波分波器,由于在天线端子和接地电位之间设置了具有弹性波谐振器和与弹性波谐振器串联地连接的电容器的谐振电路,且该谐振电路的谐振频率位于使互调失真发生的干扰波的频带内,因此能够确实地衰减互调失真所产生的干扰波。因此,能够改善分波器的频率特性。而且,由于是通过上述谐振电路来衰减干扰波,因此也不易招致弹性波分波器的大型化、电阻损耗的增加所产生的插入损耗的恶化。
附图说明
图1是本发明的一实施方式所涉及的弹性波分波器的电路图。
图2是本发明的一实施方式所涉及的弹性波分波器的示意性正面截面图。
图3是表示在本发明的一实施方式的弹性波分波器中所构成的谐振电路的电极构造的示意性俯视图。
图4是表示本发明的一实施方式及比较例的弹性波分波器的IMD特性的图。
图5是表示本发明的实施方式及比较例1的弹性波分波器的发送滤波器的通过特性的图。
图6是表示本发明的实施方式及比较例1的弹性波分波器的接收滤波器的通过特性的图。
图7是表示本发明的比较例1及比较例2的弹性波分波器的IMD特性的图。
图8是表示比较例1及比较例2的弹性波分波器的发送滤波器的通过特性的图。
图9是表示比较例1及比较例2的弹性波分波器的接收滤波器的通过特性的图。
图10是表示本发明的一实施方式及比较例2中的谐振电路的阻抗特性的图。
图11是表示在本发明的一实施方式及比较例2的弹性波分波器中所使用的谐振电路的通过特性的图。
图12是本发明的第2实施方式的弹性波分波器的简略电路图。
图13是表示在本发明的第2实施方式中为了构成谐振电路所使用的一端子对弹性表面波谐振器的电极构造的示意性俯视图。
图14是本发明的第3实施方式所涉及的弹性波分波器的简略电路图。
图15是表示现有的弹性波分波器的简略电路图。
具体实施方式
以下,通过参照附图对本发明的具体实施方式进行说明,由此使本发明更明了。
图1是本发明的第1实施方式所涉及的弹性波分波器的简略电路图。本实施方式的弹性波分波器,作为弹性波而利用了弹性表面波。另外,弹性波分波器1是在UMTS-BAND2中所使用的弹性表面波双工器。在BAND2中,发送频带位于1850MHz~1910MHz,接收频带位于1930MHz~1990MHz。
弹性波分波器1具有与天线2连接的天线端子3。弹性波分波器1作为外部端子而具有此天线端子3、发送端子4和接收端子5、6。
在天线端子3和发送端子4之间连接有由梯型电路结构的弹性表面波滤波器所构成的发送滤波器20。另外,在天线端子3和接收端子5、6之间连接有接收滤波器15。接收滤波器15由纵耦合型弹性表面波谐振器滤波器构成。
在天线2与天线端子3的连接点、和接地电位之间,连接有外接匹配用电感器L1。
发送滤波器20具有:与天线端子3连接的输出端子21、和与发送端子4连接的输入端子22。输出端子21和输入端子22通过串联臂23进行连接。
在串联臂23上串联连接了多个串联臂谐振子S1~S4。串联臂谐振子S1~S4由一端子对弹性表面波谐振器构成。另外,在图1中,串联臂谐振子S2~S4具有将多个一端子对弹性表面波谐振子相互串联连接在一起的构造。进而,电容器C1与串联臂谐振子S2并联连接。不过,串联臂谐振子S2~S4也可与串联臂谐振子S1同样地由一个串联臂谐振子构成。
在串联臂23和接地电位之间设置了多个并联臂24~27。在并联臂24~27上,分别设置了由一端子对弹性表面波谐振器所构成的并联臂谐振子P1~P4。并联臂谐振子P1~P4具有将两个一端子对弹性表面波谐振器串联连接在一起的构造,但也可以由一个一端子对弹性表面波谐振器构成。
在接地电位侧使并联臂24~26公共化的连接点和接地电位之间,连接了电感L2。另外,在并联臂27上,电感L3与并联臂谐振子P4串联连接。
接收滤波器15是具有平衡-非平衡变换功能的平衡型弹性表面波滤波器。具有与天线端子3连接的非平衡输入端子31、和与接收端子5、6分别连接的平衡输出端子32a、32b。在非平衡输入端子31和平衡输出端子32a、32b之间,分别连接有第1及第2滤波器部16、17。第1及第2滤波器部16、17分别由被并联连接的第1及第2纵耦合型弹性表面波谐振器滤波器元件构成。第1及第2纵耦合型弹性表面波谐振器滤波器元件分别具有沿弹性表面波传播方向而配置的3个IDT电极、和配置在3个IDT电极的两侧的一对反射器。
在非平衡输入端子31和第1及第2滤波器部16、17的输入端之间,分别连接有一端子对弹性表面波谐振器18、18。在第1及第2滤波器部16、17的输出端和接地电位之间,分别连接有一端子对弹性表面波谐振器19、19。在平衡输出端子32a、32b之间,连接有外接匹配用电感器L4。
在接收滤波器15及发送滤波器20的连接点33、和接地电位之间,设置了作为本实施方式的特征部分的谐振电路34。谐振电路34由相互被串联连接的一端子对弹性表面波谐振器35及电容器C2所构成。
图2是本实施方式的弹性波分波器1的示意性正面截面图。如图2所示,弹性波分波器1具有布线基板40。在本实施方式中,布线基板40由具有第1及第2电介质层41、42的层叠体所构成。此第1及第2电介质层41、42由陶瓷、树脂等适宜的电介质材料构成。
第1电介质层41的上表面构成了芯片粘贴(die attach)面41a。在上述布线基板40的芯片粘贴面41a上,发送滤波器芯片60及接收滤波器芯片70经由凸块81而被倒装芯片式安装。密封树脂层82设置在布线基板40的芯片粘贴面41a上,以使得密封上述发送滤波器芯片60及接收滤波器芯片70。
另外,图1所示的匹配用电感器L2及L3由上述布线基板40的内部布线所构成。
发送滤波器芯片60及接收滤波器芯片70具有压电基板60a、70a。在此压电基板60a、70a的下表面,形成了用于构成前述发送滤波器20及接收滤波器15的电极构造。构成这样的接收滤波器15及发送滤波器20的电极构造能够用以往公知的电极形成方法来构成。在本实施方式中,用于构成前述谐振电路34的一端子对弹性表面波谐振器35及电容器C2也还构成在构成了发送滤波器20的压电基板60a的下表面。因此,不会招致大型化,能够构成谐振电路34。
图3是表示构成这样的谐振电路34的电极构造的示意性俯视图。
如图3所示,在前述压电基板60a的下表面,形成了图示的电极构造。一端子对弹性表面波谐振器35具有IDT电极35a和配置在IDT电极35a的两侧的反射器35b、35c。电容器C2由具有相互间隔插入的多根电极指的梳齿电极所构成。因此,一端子对弹性表面波谐振器35及电容器C2能够通过与对构成了发送滤波器20的串联臂谐振子S1~S4及并联臂谐振子P1~P4进行构成的电极相同的工序容易地形成。
另外,作为构成了上述谐振电路34的电极材料,虽不进行特别地限定,但是为了能够通过同样的工序形成,优选使用与构成串联臂谐振子S1~S4及并联臂谐振子P1~P4的电极相同的材料来构成。
作为上述的电极材料,不进行特别地限定,例如可以使用从由Al、Pt、Au、Ag、Cu、Ni、Ti、Cr及Pd所构成的群组中选出的金属、或使用含有这些金属中一种以上的金属的合金。另外,也可以使用由上述金属、合金所构成的多个金属层的层叠体来形成上述电极。
在本实施方式中,一端子对弹性表面波谐振器35的IDT电极35a的波长被设为2.1921μm,电极指交差宽度被设为30μm,电极指的对数被设为60对。另外,构成了电容器C2的梳齿电极的电容值被设为0.5pF。
如图3所示,在本实施方式中,构成了电容器C2的梳齿电极的电极指所延伸的方向,相对于IDT电极35a的电极指所延伸的方向呈90度的角度。由此,在由梳齿电极所构成的电容器C2中,弹性表面波难以激励,只能作为电容充分发挥作用。
但是,构成了电容器C2的梳齿电极的电极指所延伸的方向与IDT电极35a的电极指所延伸的方向所成的角度并不限于90度,只要不是平行的,是进行交差的方向即可。梳齿电极的电极指所延伸的方向和IDT电极35a的电极指所延伸的方向交差所成的两个角度中,成为90度以下角度的交差角度优选为45度以上。由此,能够有效地抑制弹性表面波的梳齿电极中的激励。更优选,期望如图3所示的本实施方式那样交差角度为90度。
但是,IMD是在由两个信号的整数倍的频率的和或差所构成的频率下发生的。因此,如果根据发送信号和接收信号的组合,将由上述和或差所构成的频率的信号、即在发送频带或接收频带使IMD发生的干扰波信号从天线侧输入到接收滤波器15及发送滤波器20时,弹性波分波器1的通信品质会出现恶化。
但是,根据本实施方式,因为设置了上述谐振电路34,所以即使干扰波信号输入到接收滤波器15及发送滤波器20,也能够充分地衰减干扰波信号。更具体而言,在本实施方式中,因为是BAND2的弹性波分波器,所以谐振电路34的谐振频率位于从发送频带(1850MHz~1910MHz)的2倍减去接收频带(1930MHz~1990MHz)所得的频带(1770MHz~1830MHz)的频带内。另外,将上述1770MHz~1830MHz频段称作干扰波频带。
在本实施方式中,通过使谐振电路34的谐振频率位于上述干扰波频带内,从而能够衰减成为上述IMD的原因的干扰波信号。由此,能够抑制IMD,能够提高弹性波分波器1的通信品质。基于更加具体的实验例来对此进行说明。
准备了上述实施方式的弹性波分波器、和除去未设置上述谐振电路34之外与上述实施方式相同的构成的比较例1的弹性波分波器。图4是表示对上述实施方式及比较例1的弹性波分波器的IMD特性进行测定所得到的结果的图。图5表示上述实施方式及比较例1的弹性波分波器中的发送滤波器20的通过特性,图6表示接收滤波器15的通过特性。
如图4所示,与比较例1相比,根据上述实施方式,IMD特性得到了改善。另外,如图5所示,与比较例1相比,在上述实施方式中,发送滤波器的通频带内的插入损耗没有恶化,接收频带中的衰减特性也得到了改善。并且,如图6所示,与比较例1相比,根据上述实施方式可知,接收滤波器的通频带内的插入损耗也没有恶化。
即使替代上述谐振电路34而只使用一端子对弹性表面波谐振器35时,也能够衰减干扰波信号。但是,实际上,如果不连接电容器C2,则IMD特性不会得到改善。参照图7~图9对此进行说明。在图7~图9中,示出了上述比较例1和除去未设置电容器C2之外与上述实施方式同样地构成的比较例2的特性。即,在比较例2中,只使用构成了谐振电路34的一端子对弹性表面波谐振器35,不连接电容器C2。图7表示IMD特性,图8表示发送滤波器的通过特性,图9表示接收滤波器的通过特性。
如图7所示,与比较例1相比,在比较例2中IMD特性反而恶化了。这是因为不存在电容器C2的缘故。因而,可认为是因为一端子对弹性表面波谐振器35的电力密度变高,因非线性失真而产生了IMD。
另外,如图8及图9所示,与比较例1相比,在比较例2中接收滤波器的通频带内的插入损耗也恶化了,发送滤波器的接收频带内的衰减特性也恶化了。
图10是表示第1实施方式中所使用的谐振电路34和比较例2中所使用的谐振电路的阻抗特性的图。在比较例2中,与上述实施方式相比,阻抗比变大、即反谐振频率下的阻抗的相对于谐振频率下的阻抗的比变大。这是因为在上述实施方式中电容器C2介于一端子对弹性表面波谐振器35和接地电位之间,故电位差变小的原因。即,与比较例2相比,在上述实施方式中示出了一端子对弹性表面波谐振器35的激励变小。因此,与比较例2相比,根据上述实施方式,可认为一端子对弹性表面波谐振器35自身的非线性失真得到了抑制,IMD的发生得到了抑制。
另外,认为通过使电感器、电阻介于一端子对弹性表面波谐振器35和接地电位之间,也可抑制一端子对弹性表面波谐振器35的非线性失真。但是,若为了形成电感器而将布线迂回在芯片上,与电容器C2的情况相比,芯片面积增大。另外,可以通过与构成串联臂谐振子S1~S4及并联臂谐振子P1~P4的电极相同的工序来形成电容器C2、电感器。相对于此,如果是电阻的情况下,就必须用其他工序形成。因此,期望在一端子对弹性表面波谐振器35和接地电位之间设置电容器C2,从而能够有效地提高小型化、生产率。
另一方面,如图9所示,与比较例1相比,比较例2中接收滤波器的通频带内,插入损耗也加剧恶化。图11表示上述实施方式的谐振电路和比较例2中的谐振电路的通过特性。在上述实施方式中,在谐振频率的附近以外插入损耗小。相对于此,在比较例2中,在接收频带(1930MHz~1990MHz),插入损耗变大。因而,如图9所示,可认为在比较例2的接收滤波器15中,通频带内的插入损耗已恶化。另外,如图8所示,与比较例1相比,在比较例2中发送滤波器的接收频带内的衰减特性恶化。可以认为这是因为接收频带的信号通过接地用布线而从谐振电路泄漏出去了。
如上所述,在本实施方式中,因为谐振电路34具有电容器C2,所以不会招致插入损耗以及衰减特性恶化,能够有效地抑制IMD。在专利文献1所记载的在先技术中,通过将位于天线端侧的谐振器串联地二分割,从而谐振器的面积增大为4倍。相对于此,根据本实施方式,只要在发送滤波器20侧追加面积比较小的一端子对弹性表面波谐振器35和电容器C2即可。而且,接收滤波器15不需要对谐振器进行二分割,也不需要追加上述谐振电路34。因而,在弹性波分波器1中,能够实现大幅度的小型化。
在本实施方式中,干扰波频带虽然是从BAND2的发送频带的2倍中减去接收频带所得的频带,但是本发明中的干扰波频带不受上述的限定。即,当将发送频带以及接收频带当中的一方设为F1~F2(其中,F2>F1),将另一方设为R1~R2(其中,R2>R1)时,成为IMD原因的干扰波的频带位于作为一方的频带的整数倍与另一方的频带的整数倍的和及差的频带内。因此,关于干扰波频带,只要位于|mF1±nR1|~|mF2±nR2|的频段内即可。这里,m及n是整数。成为IMD原因的干扰波频率段根据m、n的组合而存在于无数的频段。
另外,今后通信系统逐步复合化时,更优选的是|mF1±nR1|~|mF2±nR2|(其中,0<|m|+|n|≤7)。由此,能够应对更多样的通信系统。
关于发送信号及接收信号的高次谐波的信号强度,越是高次则衰减越大。因此,更优选的是,谐振电路的谐振频率位于|mF1±nR1|~|mF2±nR2|(其中,0<|m|+|n|≤3)的频率段内。由此,能够更加有效地衰减干扰波。
(第2实施方式)
图12是第2实施方式的弹性波分波器的简略电路图。关于与第1实施方式相同的部分,标注相同的参考标号,援用第1实施方式的说明,省略详细的说明。
在本实施方式中,于谐振电路34中,在一端子对弹性表面波谐振器35并联地连接了第2一端子对弹性表面波谐振器36。与第1一端子对弹性表面波谐振器35相比,在第2一端子对弹性表面波谐振器36中IDT电极的波长相对被设得较大。即,与第1一端子对弹性表面波谐振器35的谐振频率相比,第2一端子对弹性表面波谐振器36的谐振频率位于低频域侧。关于其他的构成,第2实施方式与第1实施方式相同。
如图11所示,根据第1实施方式,与不具备电容器C2的比较例2相比,衰减频段宽度变窄。相对于此,在本实施方式中,使用了IDT电极的波长比一端子对弹性表面波谐振器35更大的第2一端子对弹性表面波谐振器36。由此,能够使两个衰减极位于干扰波频带内。其结果是,能够扩大衰减频段宽度。因此,根据本实施方式,能够在比第1实施方式更宽的频带内使干扰波衰减。
图13是表示第2实施方式的弹性波分波器中的一端子对弹性表面波谐振器35的变形例的图。在图13中,在反射器51、52之间,构成了具有不同波长的两个区域53a、53b的IDT电极53。如此,在IDT电极53中使其具有不同波长的两个区域53a、53b,从而能够实现与具有一端子对弹性表面波谐振器35和同该一端子对弹性表面波谐振器35并联地连接的第2一端子对弹性表面波谐振器36的电路相等效的构成。在这种情况下,在第1弹性表面波谐振器中能够与第2弹性表面波谐振器36共有反射器。因此,能够实现更进一步的小型化。
另外,在第2实施方式中,虽然将一个第2弹性表面波谐振器36与第1弹性表面波谐振器35并联地连接,但也可以将谐振频率相互不同的两个以上的第2弹性表面波谐振器进行并联连接。即,被并联连接的多个弹性表面波谐振器的个数可以是3个以上。
(第3实施方式)
图14是本发明的第3实施方式所涉及的弹性波分波器的简略电路图。关于与第1实施方式相同的部分,标注相同的参考标号,援用第1实施方式的说明,由此省略详细的说明。
在本实施方式中,于谐振电路34中,在一端子对弹性表面波谐振器35串联连接了第3一端子对弹性表面波谐振器38。与第1一端子对弹性表面波谐振器35相比,第3一端子对弹性表面波谐振器38的IDT电极的波长被设得较大。即,与第1一端子对弹性表面波谐振器35的谐振频率相比,第3一端子对弹性表面波谐振器38的谐振频率位于低频域侧。其他构成与第1实施方式相同。
在本实施方式中,设置了IDT电极的波长比一端子对弹性表面波谐振器35更大的第3一端子对弹性表面波谐振器38。由此,能够使两个衰减极位于干扰波频带内。因此,能够扩大衰减频段宽度。因此,根据本实施方式,能够在比第1实施方式更宽的频带内使干扰波衰减。
另外,在本实施方式中,于谐振电路34中,在第1一端子对弹性表面波谐振器35串联连接了一个第3一端子对弹性表面波谐振器38,但也可以将谐振频率相互不同的两个以上的第3一端子对弹性表面波谐振器进行串联连接。即,相互被串联连接的一端子对弹性表面波谐振器的个数可以是3个以上。
进而,可以将第2实施方式和第3实施方式进行组合。即,将第3一端子对弹性表面波谐振器38与第1弹性表面波谐振器35进行串联连接,进而按照第2实施方式连接至少一个第2一端子对弹性表面波谐振器36。由此,能够在更宽的频带内使干扰波衰减。
另外,在第1~第3实施方式中,虽然未将离天线端侧最近的谐振器分割成多个谐振器,但在本发明中,也可使用这样的分割谐振器的方法。
另外,在第1~第3实施方式中,虽在发送滤波器芯片60侧形成了谐振电路34,但也可在接收滤波器芯片70侧形成。即,可在非平衡输入端子31和接地电位之间构成谐振电路34。通常,频带低的滤波器,其弹性表面波谐振器的最佳电极膜的厚度厚。因此,电阻损耗变小。如果电阻损耗变小,则通过降低电力密度等,能够使干扰波进一步衰减。因而,能够有效地抑制IMD。另外,因为在弹性波分波器的通频带内谐振电路的损耗变小,所以难以发生分波器的插入损耗恶化。由此,在上述第1~第3实施方式中,在频带低的发送滤波器芯片60侧,构成了谐振电路34。但是,在接收频率比发送频率低的通信系统的情况下,期望在接收滤波器芯片70侧构成谐振电路34。
进而,在图2中,发送滤波器芯片60及接收滤波器芯片70分别是由压电基板60a、70a所构成,但也可以由同一压电基板构成。即,可以在一个压电基板上构成发送滤波器20及接收滤波器15。在这种情况下,在接收滤波器15和发送滤波器20之间,容易产生不参与滤波器功能的区域即死区。但是,如果将谐振电路34设置在接收滤波器15和发送滤波器20之间,便能够有效地利用上述死区。因此,不会招致压电基板的大型化,能够抑制IMD的发生。进而,谐振电路34可以容易地在一个压电基板上同时形成接收滤波器15及发送滤波器20的一方或两方。即,能够不招致大型化且容易地在一个压电基板上实施滤波器功能和IMD抑制功能。此外,如果将本实施方式的弹性波分波器使用于通信设备,则不会招致通信设备的大型化,能够容易地抑制IMD的发生。
另外,在上述第1~第3实施方式中,对利用了弹性表面波的弹性波分波器进行了说明,但是本发明也可利用弹性边界波、体弹性波(BAW)。
标号说明
1...弹性波分波器
2...天线
3...天线端子
4...发送端子
5、6...接收端子
15...接收滤波器
16、17...第1、第2滤波器部
18...一端子对弹性表面波谐振器
19...一端子对弹性表面波谐振器
20...发送滤波器
21...输出端子
22...输入端子
23...串联臂
24~27...并联臂
31...非平衡输入端子
32a、32b...平衡输出端子
33...连接点
34...谐振电路
35...一端子对弹性表面波谐振器
35a...IDT电极
35b、35c...反射器
36...一端子对弹性表面波谐振器
38...一端子对弹性表面波谐振器
40...布线基板
41...第1电介质层
41a...芯片粘贴面
42...第2电介质层
51、52...反射器
53...IDT电极
53a、53b...区域
60...发送滤波器芯片
60a、70a...压电基板
70...接收滤波器芯片
81...凸块
82...密封树脂层
P1~P4...并联臂谐振子
S1~S4...串联臂谐振子

Claims (9)

1.一种弹性波分波器,其具有天线端子、发送端子和接收端子,其中,
所述弹性波分波器具备:
发送滤波器,其连接在所述天线端子和所述发送端子之间,且由弹性波滤波器构成;
接收滤波器,其连接在所述天线端子和所述接收端子之间,且由弹性波滤波器构成;和
谐振电路,其连接在所述天线端子和接地电位之间,该谐振电路具有弹性波谐振器、和与该弹性波谐振器串联地连接的电容器,
该谐振电路的谐振频率位于使互调失真产生的干扰波的频带。
2.根据权利要求1所述的弹性波分波器,其中,
在将所述发送滤波器的发送频带及所述接收滤波器的接收频带之中的一方设为F1~F2,将另一方设为R1~R2,且F2>F1,R2>R1时,
所述谐振电路的所述谐振频率位于mF1±nR1~mF2±nR2的频段内,其中,m及n是整数。
3.根据权利要求2所述的弹性波分波器,其中,
所述谐振电路的所述谐振频率位于|mF1±nR1|~|mF2±nR2|的频段内,其中,0<|m|+|n|≤7。
4.根据权利要求3所述的弹性波分波器,其中,
所述谐振电路的所述谐振频率位于|mF1±nR1|~|mF2±nR2|的频段内,其中,0<|m|+|n|≤3。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的弹性波分波器,其中,
在所述谐振电路中,还具有与所述弹性波谐振器并联地连接的第2弹性波谐振器。
6.根据权利要求1~5中任一项所述的弹性波分波器,其中,
在所述谐振电路中,还具有与所述弹性波谐振器串联地连接的第3弹性波谐振器。
7.根据权利要求1~6中任一项所述的弹性波分波器,其中,
所述发送滤波器构成在具有压电基板的发送滤波器芯片中,
所述接收滤波器构成在具有压电基板的接收滤波器芯片中,
所述谐振电路形成于所述发送滤波器芯片及所述接收滤波器芯片当中的一方。
8.根据权利要求1~6中任一项所述的弹性波分波器,其中,
所述发送滤波器芯片和所述接收滤波器芯片利用一个压电基板而一体地形成,
所述谐振电路形成于所述压电基板。
9.根据权利要求7或8所述的弹性波分波器,其中,
所述弹性波分波器还具备布线基板,
在所述布线基板上安装有所述发送滤波器芯片及接收滤波器芯片。
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