CN103588972A - 高折射率、高透光率苯基乙烯基硅油及其制备方法 - Google Patents

高折射率、高透光率苯基乙烯基硅油及其制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN103588972A
CN103588972A CN201210294169.3A CN201210294169A CN103588972A CN 103588972 A CN103588972 A CN 103588972A CN 201210294169 A CN201210294169 A CN 201210294169A CN 103588972 A CN103588972 A CN 103588972A
Authority
CN
China
Prior art keywords
phenyl
refractive index
high refractive
transmission rate
silicon oil
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201210294169.3A
Other languages
English (en)
Inventor
邵成芬
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Individual
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Priority to CN201210294169.3A priority Critical patent/CN103588972A/zh
Publication of CN103588972A publication Critical patent/CN103588972A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

一种高折射率、高透光率苯基乙烯基硅油,包括有八甲基环四硅氧烷、苯基四甲基二硅氧烷、碱性催化剂、封头剂、酸性助剂、过滤助剂。本发明所制得的苯基乙烯基硅油具备高折射率1.57(630mm,阿贝折射仪25℃)、高透光率98(450mm,紫外分光度计)、高稳定性、反活性好等特点,将之用作LED有机硅封装材料时,可以大大提高LED的发光效果和减少发热,从而提高能源利用率。

Description

高折射率、高透光率苯基乙烯基硅油及其制备方法
【技术领域】
本发明涉及一种LED有机硅封装材料,尤其是指LED有机硅封装材料的苯基乙烯基硅油及其制备方法。
【背景技术】
苯基乙烯基硅油是一种LED有机硅封装材料的重要原料,其质量的好坏、技术指标的高低直接影响到LED灯的品质高低。目前,一些苯基乙烯基硅油的制备方法或多或少存在着缺陷。如,在用氢氧化钾、四甲基氧氧化铵或其硅醇盐催化合成苯基硅油时,由于氢氧化钾、四甲基氢氧化铵或其硅醇盐反应是不充分的,因此,合成的苯基硅油的储存稳定性是不可靠的,容易变浑浊,而且当苯基含量越高时浑浊现象越明显。此外,用这材料合成的苯基硅油的颜色偏黄,如果用在LED封装上会影响其折射率、透光率,折射率和透光率的高低直接影响LED的发光效果和发热程度,从而影响能源利用率。
【发明内容】
本发明的目的是克服现在技术的不足,提供了一种可靠性高、效率高、环保性好的高折射率、高透光率苯基乙烯基硅油。
本发明的另一目的是提供了高折射率、高透光率苯基乙烯基硅油的制备方法。
本发明采用如下技术方案:
一种高折射率、高透光率苯基乙烯基硅油,其包括有八甲基环四硅氧烷100份、苯基四甲基二硅氧烷1-50份、碱性催化剂0.01-10份、封头剂0.01-10份、酸性助剂0.01-10份、过滤助剂0.01-10份,其中所述八甲基环四硅氧烷的D4含量为90-99.9%;所述苯基四甲基二硅氧烷是密度为1.0l-1.08g/cm3,折射率为1.425-1.533,粘度为1.0-500000cp的硅油化合物;所述碱性催化剂是碱浓度为90-100%的氢氧化铯;所述封头剂是乙烯基含量为90-99.9%的乙烯基硅氧烷;所述的酸性助剂是浓度为99%的浓硫酸、三氟甲磺酸或强酸性阳离子交换树脂的一种或多种的组合;所述过滤助剂是活性碳。
在对上述高折射率、高透光率苯基乙烯基硅油的改进方案中,所述八甲基环四硅氧烷的D4含量为96-99.9%。
在对上述高折射率、高透光率苯基乙烯基硅油的改进方案中,所述苯基四甲基二硅氧烷的粘度为5.0-5000cp。
在对上述高折射率、高透光率苯基乙烯基硅油的改进方案中,所述氢氧化铯的碱浓度为95-100%。
在对上述高折射率、高透光率苯基乙烯基硅油的改进方案中,所述封头剂是乙烯基含量为95-99.9%的乙烯基硅氧烷。
一种高折射率、高透光率苯基乙烯基硅油的制备方法,步骤包括有:
A、量取八甲基环四硅氧烷、苯基四甲基二硅氧烷、封头剂和碱性催化剂投入反应容器内,升温至80-120℃,脱水0.5-3小时,然后升温至130-150℃聚合3-5小时并充分搅拌至粘度不再有变化,且半透明时终止聚合,制得聚合物;
B、将步骤A的聚合物冷却至室温,加入酸性助剂,持续搅拌0.5-2个小时,再加入过滤助剂,真空状态搅拌1-3个小时后抽滤3-6次得滤液;
C、将步骤B的滤液在180-220℃下真空脱出低沸物,最后得到无色透明的高折射率的乙烯基苯基硅油。
 
本发明所制得的苯基乙烯基硅油具备高折射率1.57(630mm,阿贝折射仪25℃)、高透光率98(450mm,紫外分光度计)、高稳定性、反活性好等特点,将之用作LED有机硅封装材料时,可以大大提高LED的发光效果和减少发热,从而提高能源利用率。
具体实施方式
一种高折射率、高透光率苯基乙烯基硅油,按重量来计,其包括有八甲基环四硅氧烷100份、苯基四甲基二硅氧烷1-50份、碱性催化剂0.01-10份、封头剂0.01-10份、酸性助剂0.01-10份、过滤助剂0.01-10份,其中所述八甲基环四硅氧烷的D4含量为90-99.9%;所述苯基四甲基二硅氧烷是密度为1.0l-1.08g/cm3,折射率为1.425-1.533,粘度为1.0-500000cp的硅油化合物;所述碱性催化剂是碱浓度为90-100%的氢氧化铯;所述封头剂是乙烯基含量为90-99.9%的乙烯基硅氧烷;所述的酸性助剂是浓度为99%的浓硫酸、三氟甲磺酸或强酸性阳离子交换树脂的一种或多种的组合;所述过滤助剂是活性碳。
通常情况下,比较优选的八甲基环四硅氧烷的D4含量为96-99.9%。
通常情况下,比较优选的苯基四甲基二硅氧烷的粘度为5.0-5000cp。
通常情况下,比较优选的氢氧化铯的碱浓度为95-100%。
通常情况下,比较优选的封头剂是乙烯基含量为95-99.9%的乙烯基硅氧烷。
下面就制备过程进行具体阐述:
实施例1
A、称取D4含量为90%的八甲基环四硅氧烷300kg,密度为1.0lg/cm3、折射率为1.425、粘度为1cp的苯基四甲基二硅氧烷3kg, 乙烯基含量为90%的乙烯基硅氧烷0.03kg作为封头剂,碱浓度为90%的氢氧化铯0.03kg投入600L的反应釜内,升温至80℃,脱水0.5小时,然后升温至130℃聚合3小时并充分搅拌至粘度不再有变化、且半透明时终止聚合,制得聚合物;
B、将步骤A的聚合物冷却至室温,加入浓度为99%的浓硫酸0.03kg,持续搅拌0.5个小时,再加入3kg活性炭,在真空状态搅拌1个小时后抽滤3次得滤液;
C、将步骤B的滤液在180℃真空脱出低沸物,最后得到无色透明的高折射率、高透光率乙烯基苯基硅油;,性能如表1所示。
 
实施例2
A、称取D4含量为96%的八甲基环四硅氧烷300kg,密度为1.08g/cm3、折射率为1.533、粘度为5cp的苯基四甲基二硅氧烷150kg,乙烯基含量为95%的乙烯基硅氧烷30kg,碱浓度为95%的氢氧化铯30kg投入600L的反应釜内,升温至100℃,脱水2小时,然后升温至140℃聚合4小时并充分搅拌至粘度不再有变化、且半透明时终止聚合,制得聚合物;
B、将步骤A的聚合物冷却至室温,加入三氟甲磺酸30kg,持续搅拌1个小时,再加入活性炭30kg,在真空状态搅拌2个小时后抽滤4次得到滤液;
C、将步骤B的滤液在200℃真空脱出低沸物,最后得到无色透明的高折射率、高透光率乙烯基苯基硅油;,性能如表1所示。
 
 实施例3
A、称取D4含量为99.9%的八甲基环四硅氧烷300kg,密度为1.04g/cm3、折射率为1.45、粘度为500000cp的苯基四甲基二硅氧烷75kg,乙烯基含量为99%的乙烯基硅氧烷15kg,以及碱浓度为100%的氢氧化铯17kg投入600L的反应釜内,升温至120℃,脱水3小时,然后升温至150℃聚合5小时并充分搅拌至粘度不再有变化、且半透明时终止聚合,制得聚合物;
B、将步骤A的聚合物冷却至室温,加入强酸性阳离子交换树脂3.5kg,持续搅拌2个小时,再加入活性炭17kg,真空状态搅拌3个小时后抽滤6次得滤液;
C、将步骤B的滤液在220℃真空脱出低沸物,最后得到无色透明的高折射率、高透光率乙烯基苯基硅油;,性能如表1所示。
 
实施例4
A、称取D4含量为96%的八甲基环四硅氧烷300kg,密度为1.06g/cm3、折射率为1.49、粘度为5000cp的苯基四甲基二硅氧烷150kg,乙烯基含量为95%的乙烯基硅氧烷30kg,以及碱浓度为98%的氢氧化铯30kg投入600L的反应釜内,升温至100℃,脱水2小时,然后升温至135℃聚合4小时并充分搅拌至粘度不再有变化、且半透明时终止聚合,制得聚合物;
B、将步骤A的聚合物冷却至室温,加入由浓硫酸、三氟甲磺酸和强酸性阳离子交换树脂混合成的酸性助剂30kg,持续搅拌1个小时,再加入活性炭30kg,在真空状态搅拌2个小时后抽滤3次得滤液;在此,浓硫酸、三氟甲磺酸和强酸性阳离子交换树脂的重量分别占12kg、12kg和6kg。
C、将步骤B的滤液在200℃真空脱出低沸物,最后得到无色透明的高折射率、高透光率乙烯基苯基硅油;,性能如表1所示。
 
实施例5
A、称取D4含量为99.9%的八甲基环四硅氧烷400kg,密度为1.08g/cm3、折射率为1.5、粘度为5000cp的苯基四甲基二硅氧烷100kg,乙烯基含量为99%的乙烯基硅氧烷20kg,以及碱浓度为100%的氢氧化铯8kg投入600L的反应釜内,升温至120℃,脱水2小时,然后升温至150℃聚合5小时并充分搅拌至粘度不再有变化、且半透明时终止聚合,制得聚合物;
B、将步骤A的聚合物冷却至室温,加入三氟甲磺酸4kg,持续搅拌2个小时,再加入活性炭40kg,在真空状态搅拌3个小时后抽滤6次得滤液;
C、将步骤B的滤液在220℃真空脱出低沸物,最后得到无色透明的高折射率、高透光率乙烯基苯基硅油;,性能如表1所示。
 
表1:实施例1-5制得的高折射率、高透光率苯基乙烯基硅油测试数据如下:
实施例 透光率(450mm,紫外分光度计) 折射率(630mm,阿贝折射仪) 储存稳定性(室温存放)
1 95 1.54 8个月不浑浊
2 97 1.55 12个月不浑浊
3 98 1.55 12个月不浑浊
4 98 1.56 12个月不浑浊
5 99 1.57 12个月不浑浊
从上可以看出,本发明所制得的苯基乙烯基硅油具备高折射率1.57(630mm,阿贝折射仪25℃)、高透光率98(450mm,紫外分光度计)、高稳定性、反活性好等特点,将之用作LED有机硅封装材料时,可以大大提高LED的发光效果和减少发热,从而提高能源利用率。

Claims (6)

1.一种高折射率、高透光率苯基乙烯基硅油,其特征在于:包括有八甲基环四硅氧烷100份、苯基四甲基二硅氧烷1-50份、碱性催化剂0.01-10份、封头剂0.01-10份、酸性助剂0.01-10份、过滤助剂0.01-10份,其中所述八甲基环四硅氧烷的D4含量为90-99.9%;所述苯基四甲基二硅氧烷是密度为1.0l-1.08g/cm3,折射率为1.425-1.533,粘度为1.0-500000cp的硅油化合物;所述碱性催化剂是碱浓度为90-100%的氢氧化铯;所述封头剂是乙烯基含量为90-99.9%的乙烯基硅氧烷;所述的酸性助剂是浓度为99%的浓硫酸、三氟甲磺酸或强酸性阳离子交换树脂的一种或多种的组合;所述过滤助剂是活性碳。
2.根据权利要求1所述的高折射率、高透光率苯基乙烯基硅油,其特征在于:所述八甲基环四硅氧烷的D4含量为96-99.9% 。
3.根据权利要求1所述的高折射率、高透光率苯基乙烯基硅油,其特征在于:所述苯基四甲基二硅氧烷的粘度为5.0-5000cp 。
4.根据权利要求1所述的高折射率、高透光率苯基乙烯基硅油,其特征在于:所述氢氧化铯的碱浓度为95-100% 。
5.根据权利要求1所述的高折射率、高透光率苯基乙烯基硅油,其特征在于:所述封头剂是乙烯基含量为95-99.9%的乙烯基硅氧烷。
6.一种如权利要求1所述高折射率、高透光率苯基乙烯基硅油的制备方法,步骤包括有:
A、量取八甲基环四硅氧烷、苯基四甲基二硅氧烷、封头剂和碱性催化剂投入反应容器内,升温至80-120℃,脱水0.5-3小时,然后升温至130-150℃聚合3-5小时并充分搅拌至粘度不再有变化,且半透明时终止聚合,制得聚合物;
B、将步骤A的聚合物冷却至室温,加入酸性助剂,持续搅拌0.5-2个小时,再加入过滤助剂,真空状态搅拌1-3个小时后抽滤3-6次得滤液;
C、将步骤B的滤液在180-220℃下真空脱出低沸物,最后得到无色透明的高折射率的乙烯基苯基硅油。
CN201210294169.3A 2012-08-18 2012-08-18 高折射率、高透光率苯基乙烯基硅油及其制备方法 Pending CN103588972A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201210294169.3A CN103588972A (zh) 2012-08-18 2012-08-18 高折射率、高透光率苯基乙烯基硅油及其制备方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201210294169.3A CN103588972A (zh) 2012-08-18 2012-08-18 高折射率、高透光率苯基乙烯基硅油及其制备方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN103588972A true CN103588972A (zh) 2014-02-19

Family

ID=50079311

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201210294169.3A Pending CN103588972A (zh) 2012-08-18 2012-08-18 高折射率、高透光率苯基乙烯基硅油及其制备方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN103588972A (zh)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105199105A (zh) * 2015-09-29 2015-12-30 广州有色金属研究院 一种含氟苯基硅油的制备方法
CN105295051A (zh) * 2015-11-25 2016-02-03 广州旭川合成材料有限公司 一种甲基乙烯基苯基硅油及其制备方法和应用
CN105348453A (zh) * 2015-12-05 2016-02-24 杭州福斯特光伏材料股份有限公司 一种降冰片烯改性苯基乙烯基硅油的制备方法
CN105384935A (zh) * 2015-12-16 2016-03-09 烟台德邦先进硅材料有限公司 端乙烯基聚二甲基二苯基硅氧烷的合成方法
CN105891154A (zh) * 2016-06-08 2016-08-24 大亚人造板集团有限公司 Muf树脂固体含量的检测方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1569925A (zh) * 2004-04-29 2005-01-26 上海高分子材料研究开发中心 一种新型结构苯基甲基硅油
CN102219907A (zh) * 2011-04-22 2011-10-19 山东东岳有机硅材料有限公司 一种烷氧基封端的聚二苯基二甲基硅氧烷及其制备方法
CN102432883A (zh) * 2011-09-09 2012-05-02 汕头市骏码凯撒有限公司 一种苯基乙烯基硅油的制备方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1569925A (zh) * 2004-04-29 2005-01-26 上海高分子材料研究开发中心 一种新型结构苯基甲基硅油
CN102219907A (zh) * 2011-04-22 2011-10-19 山东东岳有机硅材料有限公司 一种烷氧基封端的聚二苯基二甲基硅氧烷及其制备方法
CN102432883A (zh) * 2011-09-09 2012-05-02 汕头市骏码凯撒有限公司 一种苯基乙烯基硅油的制备方法

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105199105A (zh) * 2015-09-29 2015-12-30 广州有色金属研究院 一种含氟苯基硅油的制备方法
CN105199105B (zh) * 2015-09-29 2018-01-16 广州有色金属研究院 一种含氟苯基硅油的制备方法
CN105295051A (zh) * 2015-11-25 2016-02-03 广州旭川合成材料有限公司 一种甲基乙烯基苯基硅油及其制备方法和应用
CN105348453A (zh) * 2015-12-05 2016-02-24 杭州福斯特光伏材料股份有限公司 一种降冰片烯改性苯基乙烯基硅油的制备方法
CN105348453B (zh) * 2015-12-05 2017-10-13 杭州福斯特应用材料股份有限公司 一种降冰片烯改性苯基乙烯基硅油的制备方法
CN105384935A (zh) * 2015-12-16 2016-03-09 烟台德邦先进硅材料有限公司 端乙烯基聚二甲基二苯基硅氧烷的合成方法
CN105891154A (zh) * 2016-06-08 2016-08-24 大亚人造板集团有限公司 Muf树脂固体含量的检测方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103588972A (zh) 高折射率、高透光率苯基乙烯基硅油及其制备方法
CN103012797B (zh) 一种甲基苯基乙烯基硅油的制备方法
CN105400446B (zh) 一种高折射率led液体灌封胶用增粘剂及其制备方法
CN101608068A (zh) 一种功率型led封装用的有机硅材料及其合成方法
CN103665879A (zh) 一种大功率led封装用有机硅凝胶组合物
KR20080088441A (ko) 광 소자용 밀봉재 및 광 소자 밀봉체
CN102952271A (zh) 高折射率硅树脂及其制备方法和应用
CN109929224A (zh) 一种耐老化的pct复合材料及其制备方法
CN111234229B (zh) 一种led封装胶用乙烯基苯基硅树脂及其制备方法与应用
CN108300408B (zh) 一种高光通维持率led封装用有机硅材料
CN110229339B (zh) 一种苯基乙烯基硅氧烷树脂、高折射率led封装硅树脂组合物及其制备方法
CN104031392A (zh) 一种加成型硅胶及其制备方法和用途
CN106751877A (zh) 一种有机硅改性环氧树脂光学封装材料组合物
CN104004362B (zh) 一种功率型led封装用的苯撑苯醚撑有机硅材料及其制备方法
CN105503930A (zh) 一种可溶性有机硅金属络合物及其制备方法和应用
WO2007119809A1 (ja) 深紫外線透過性エポキシ樹脂用硬化促進剤、深紫外線透過性エポキシ樹脂組成物及び深紫外線透過性エポキシ樹脂硬化物
CN110256676B (zh) 一种苯基含氢硅氧烷树脂、高折射率led封装硅树脂组合物及其制备方法
CN105348453B (zh) 一种降冰片烯改性苯基乙烯基硅油的制备方法
CN103772426B (zh) 高折射率有机硅树脂及其制备方法和应用
CN104177619A (zh) Led封装用核壳结构的有机硅树脂合成方法
CN103183963B (zh) 一种led用有机硅树脂封装料
CN107987535A (zh) 一种用于led封装材料的有机硅材料制备方法
CN103602309B (zh) 一种led大功率封装硅胶
CN111269410B (zh) 脱色剂和使用该脱色剂的仲醇聚氧乙烯醚的生产方法
CN112480411A (zh) 一种高收率低成本的苯基硅油合成工艺

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20140219