CN103577864B - 标签制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种标签制造方法和标签用构件。所述标签制造方法包括：配置工序，在该配置工序，配置标签用构件，从而在基材和覆盖材料之间设置磁性构件；切断工序，在该切断工序，与所述基材一起切断所述磁性构件，从而从所述标签用构件切出标签；去除工序，在该去除工序，从所述标签用构件去除所述基材的不需要部分；以及检测工序，在该检测工序，检测在所述基材的所述不需要部分中是否存在所述标签，或者检测在已去除了所述基材的所述不需要部分的所述标签用构件中是否存在所述标签。

Description

标签制造方法
技术领域
本发明涉及一种标签制造方法和标签用构件。
背景技术
日本特开2006-330967号公报(专利文献1)公开了一种非接触式电子标签(ICtag)的制造方法，该方法包括：在连续的基膜表面上形成天线图案并且在该天线图案上安装集成电路芯片；布置具有间隔的带形结构从而在集成电路芯片的两侧形成平行的带形凹槽并且将该结构安装在天线图案表面上；将表面保护构件层压在集成电路芯片和带状结构表面上；并且切成各个非接触式电子标签或者形成切断线从而能被切断。
发明内容
因此，本发明的一个目的是提高包括磁性构件的标签的生产率。
根据本发明的第一方案，提供了一种标签制造方法，该标签制造方法包括：配置工序，在该配置工序，配置标签用构件，从而在基材和覆盖材料之间设置磁性构件；切断工序，在该切断工序，与所述基材一起切断所述磁性构件，从而从所述标签用构件切出标签；去除工序，在该去除工序，从所述标签用构件去除所述基材的不需要部分；以及检测工序，在该检测工序，检测在所述基材的所述不需要部分中是否存在所述标签，或者检测在已去除了所述基材的所述不需要部分的所述标签用构件中是否存在所述标签。
根据本发明的第二方案，在根据本发明的第一方案的制造方法中，在所述配置工序中，可以沿着所述基材的传送方向设置所述磁性构件。
根据本发明的第三方案，在根据本发明的第一方案或第二方案的制造方法中，当在所述检测工序中检测到在所述基材的所述不需要部分中存在所述标签时，停止所述配置工序、所述切断工序以及所述去除工序。
根据本发明的第四方案，在根据本发明的第一方案或第二方案的制造方法中，当在所述检测工序中检测到在已去除了所述基材的所述不需要部分的所述标签用构件中不存在所述标签时，停止所述配置工序、所述切断工序以及所述去除工序。
根据本发明的第五方案，提供了一种标签用构件，所述标签用构件包括：基材，该基材包括具有间隔的多个标签区域；覆盖材料，该覆盖材料设置在所述基材的粘合层上；以及磁性构件，所述磁性构件设置成在所述基材和所述覆盖材料之间穿过所述多个标签区域并且具有强巴克豪森效应。(Barkhausen effect)。
根据本发明的第一方案，与不提供检测工序的情况相比，能够提高包括磁性构件的标签的生产率。
根据本发明的第二方案，与磁性构件不沿着基材的传送方向设置的情况相比，能够提高包括磁性构件的标签的生产率。
根据本发明的第三方案，与即使在检测到基材的不需要部分中存在标签时也不停止配置工序、切断工序和去除工序的情况相比，能够提高包括磁性构件的标签的生产率。
根据本发明的第四方案，与即使在检测到在已去除了基材的不需要部分的标签用构件中不存在标签时也不停止配置工序、切断工序和去除工序的情况相比，能够提高包括磁性构件的标签的生产率。
根据本发明的第五方案，与不包括当前构造的标签用构件相比，能够提高包括具有强巴克豪森效应的磁性构件的标签的生产率。
附图说明
将基于下面的附图详细地描述本发明的示例性实施方式，在附图中：
图1是示出标签制造设备的示意性构造的示例图；
图2是示出标签纸的平面图；
图3是示出标签纸的放大部分的平面图，其中非晶磁线与基纸一起被切断；
图4是示出其中基纸的不需要部分从标签纸剥除的状态的立体图；
图5是示出其中利用位于基纸的不需要部分中的激光传感器检测标签区域的状态的说明图；
图6A是示出在利用激光传感器检测时的OK状态的说明图；
图6B是示出在利用激光传感器检测时的不满意状态的说明图；以及
图7是示出其中利用CCD图像传感器来检测基纸的不需要部分已被去除的标签纸的状态的说明图。
具体实施方式
在下文中，将参照附图详细地描述本发明的示例性实施方式。另外，为了便于说明，各图中适当地包括的箭头F指示标签纸主体50(标签纸60)的传送方向，箭头C指示垂直于传送方向的方向(横向方向)。而且，箭头UP指示向上方向。然而，这些方向均不被具体地限定。另外，沿标签纸主体50(标签纸60)的传送方向的上游侧可以被简称为上游侧，沿传送方向的下游侧可以被简称为下游侧。
如图1所示，标签制造设备10包括：馈送部12，该馈送部支承为馈送标签纸主体50；贴附部14，该贴附部向从馈送部12馈送的标签纸主体50供应作为具有强巴克豪森效应的磁性构件的示例的非晶磁线56，配置作为标签用构件的示例的标签纸60。
而且，标签制造设备10包括：切断部16，该切断部制出切口，以便形成作为标签纸60上的产品的标签64(参见图4)；去除部20，该去除部从标签纸60去除标签64不使用的不需要部分62(参见图4)；以及回收部18，该回收部将已去除了不需要部分62的标签纸60(标签组合体66)切成每个预定长度并且回收被切断的标签纸。
如图1至图4所示，作为在一个表面上具有粘合层53的基材的示例的基纸52和作为覆盖材料的示例的剥离纸54利用粘合层53彼此贴附，因此，标签纸主体50被配置且卷绕成卷轴形状，并且被支承在馈送部12上。而且，基材和覆盖材料可以由非磁性材料(例如纸材等)形成。因此，在本示例性实施方式中，基纸52和剥离纸54被用作示例。
在贴附部14中，剥离纸54从基纸52的粘合层53临时剥除，非晶磁线56被供应到基纸52的粘合层53并被贴附，之后，将剥离纸54再次贴附到基纸52的粘合层53。具体地，剥离纸54绕基纸52的传送方向上游侧的引导辊22卷绕，并且在从基纸52的粘合层53剥除的同时向上方侧传送。
而且，在上方侧，剥离纸54绕引导辊24卷绕，沿传送方向被引导，接着绕引导辊26卷绕并且被向下方侧引导。被引导到下方侧的剥离纸54绕基纸52的传送方向下游侧的引导辊28卷绕。
借助引导辊28，剥离纸54被再次贴附到基纸52的粘合层53，同时非晶磁线56被夹设在基纸52(粘合层53)和剥离纸54之间。另外，在贴附部14中，设置有调节单元(未示出)，该调节单元将基纸52的传送长度调节成对应于被引导到引导辊22、24、26和28的剥离纸54。
而且，非晶磁线56沿着传送方向被线性地供应(设置)，从而穿过标签纸主体50中的多个(多行：在本实施方式中为3行)标签区域58(由图2中的虚线示出)的每个中心(沿各标签64的横向方向的中央部)。因此，沿垂直于传送方向的方向(横向方向)设置多个(在本实施方式中为3个)供应非晶磁线56的供应部30。
而且，标签区域58是指在从标签纸60(基纸52)切除之前的要成为标签64的区域。然而，标签区域也可以指在不需要部分62中去除了标签64的区域。另外，将非晶磁线56设置在标签纸主体50的基纸52(粘合层53)和剥离纸54之间，从而形成标签纸60(参见图2)。
这里，非晶磁线56的存在通过磁致伸缩振动检出，其有别于所谓的磁致伸缩元件。而且，非晶磁线为这样的已知线，其中：饱和磁致伸缩系数λs的绝对值为1ppm以下，并且具有响应于低强度的交变场而反复反磁化的特性(强巴克豪森效应)。
因此，检测由于强巴克豪森效应而产生的磁场变化(磁信号)，并且因此从(未示出的)安全区检测到被非法携带出的贴有标签64的物品(未示出)等。
具体地，例如，包括励磁线圈的一对门(未示出)布置成在安全区的入口中彼此面对，并且从励磁线圈产生具有预定水平(阈值Hp)以上的幅度的交变场。之后，当物品穿过门时，在贴到物品上的标签64的非晶磁线56中周期地产生反磁化，由检测线圈(未示出)检测到根据反磁化输出的电脉冲(磁信号)(检测到强巴克豪森效应)。
因此，根据其中由于该检测而从门等产生报警声的系统，在心理上防止从安全区偷窃出或无意地携带出物品。而且，利用小角度磁化旋转法(Small-Angle MagnetizationRotation Method(SAMR))测量出饱和磁致伸缩系数λs，该方法在K.Narita，J.Yamazaki和H.Fukunaga.电气和电子工程师协会磁学会报.1980(16):435中公开。
另外，非晶磁线56是直径近似为30μm至45μm的线，并且设置在基纸52(粘合层53)和剥离纸54之间。然而，为了便于说明，在各图中，非晶磁线56的尺寸(厚度)被夸大示出。
如图1所示，切断部16包括横向切断部16A和纵向切断部16B，在所述横向切断部中，剥离纸54再次从基纸52的粘合层剥除，基纸53沿垂直于传送方向的方向(横向方向)与非晶磁线56一起被切断，之后剥离纸54被再次贴附到基纸52的粘合层53，在所述纵向切断部中，仅标签纸60的基纸52沿着传送方向(纵向方向)被切断。
在横向切断部16A中，剥离纸54绕基纸52的传送方向上游侧的引导辊32卷绕，并且在从基纸52的粘合层53剥除的同时向上方侧传送。而且，在上方侧，剥离纸54绕引导辊34卷绕并且沿传送方向被引导，接着剥离纸54绕引导辊36卷绕并向下方侧被引导。被引导到下方侧的剥离纸54绕基纸52的传送方向下游侧的引导辊38卷绕。
另一方面，在引导辊32的下游侧和引导辊38的上游侧，沿着与传送方向垂直的方向设置有切割器40。利用该切割器40，沿着横向方向上的虚线(其包括角部的在平面图中为弧形部的一部分)将基纸52与非晶磁线56一起切断，其中所述虚线限定了各标签区域58(标签64)(参照图3)。
而且，如图1所示，剥离纸54借助引导辊38被再次贴附到基纸52(粘合层53)，其中所述基纸52与非晶磁线56一起沿着横向方向被切断。也就是说，将图3所示的状态的标签纸60供应到纵向切断部16B。
另外，在横向切断部16A中，还设置有调节单元(未示出)，该调节单元对应于被引导至引导辊32、34、36和38的剥离纸54来调节基纸52的传送长度。而且，相邻的标签64在传送方向上的间隔W(参照图3)可以是1mm以上。如果间隔W小于1mm，则担心会切到位于标签64之间的不需要部分62，并且利用切割器41难以切断标签64之间的剥离纸54。
在纵向切断部16B中，沿着传送方向设置有切割器42。利用该切割器42，沿着纵向方向上的虚线(该虚线还包括角部的在平面图中为弧形部的其余部分)切断基纸52，其中所述虚线限定了各标签区域58(标签64)。而且，切割器42相对于标签纸60的高度位置等被调节，从而仅切断贴到剥离纸54上的基纸52(而不切断剥离纸54)。
如图1所示，在回收部18中设置有切割器41，该切割器41构造成竖直移动。因此，基纸52的不被标签64所用的不需要部分62已经被剥离并去除了的标签集合体66(剥离纸54)利用切割器41切成各预定长度并且被回收到回收部18中。而且，如图4所示，在标签组合体66中，作为产品的多个标签64设置在剥离纸54上。
如图1和图4所示，在去除部20中，基纸52的不被标签64所用的不需要部分62从标签纸60剥离并且被去除。具体地，在去除部20中设置有引导辊44，该引导辊将基纸52的不需要部分62引导至卷绕部46，并且基纸52的由引导辊44引导的不需要部分62由卷绕部46卷绕成卷轴形状。另外，被卷绕成卷轴形状的不需要部分62被单独回收。
而且，在基纸52的不需要部分62从引导辊44被传送到卷绕部46时，利用作为检测单元的示例的激光检测器48来检测不需要部分62中是否存在错误。也就是说，如图5所示，激光检测器48的发光部48A和受光部48B布置在其中标签区域58夹设在基纸52的不需要部分62中的位置。
另外，如图6A所示，在作为产品的标签64已从基纸52的不需要部分62中的标签区域58去除的情况下，由于受光部48B接收到发光部48A从标签64已被去除的标签区域58中照射的激光L，因此，确定为在被回收于回收部18中的标签组合体66中未产生缺陷单元的“OK状态”，即确定为“无错误”。
另一方面，如图6B所示，当作为产品的标签64未被去除而是保留在基纸52的不需要部分62中的标签区域58中时，由于从发光部48A照射的激光因保留的标签64而被阻挡从而受光部48B接收不到激光，因此确定为“不满意状态”，即在被回收到回收部18的标签组合体66中出现缺陷单元的，也就是说，确定为“存在错误”。
另外，当确定了“存在错误”时，标签制造设备10临时停止，去除被回收在回收部18的最上层上的成为缺陷单元的标签组合体66(标签64的至少一部分不存在)。而且，作为标签64保留在不需要部分62中的主要原因，考虑切割器40相对于非晶磁线56的切割故障。
接下来，将描述在如上所述构造的标签制造设备10中的操作(标签64的制造方法)。
首先，从馈送部12馈送标签的纸主体50并且将其供应到贴附部14。在被供应到贴附部14的标签纸主体50中，从基纸52的粘合层53剥除剥离纸54。而且，从基纸52的粘合层53剥除的剥离纸54被引导到引导辊22，绕引导辊24和26卷绕，并且被进一步引导到引导辊28。
另一方面，非晶磁线56在引导辊28紧前面处被供应到剥除了剥离纸54的基纸52的粘合层53上。另外，由于引导辊28，非晶磁线56被贴附到基纸52的粘合层53并且剥离纸54被贴附到基纸52的粘合层53(非晶磁线56)上。
由此，制造出非晶磁线56被设置在基纸52(粘合层53)和剥离纸54之间的标签纸60(参照图2)(配置工序)。而且，供应非晶磁线56的供应部30沿横向方向设置为多个(在本实施方式中为3个)，并且非晶磁线56分别相对于标签纸主体50中的多个(多行：在该情况下为3行)标签区域58的横向方向的中央部沿着传送方向被线性地供应。
以这种方式制造的标签纸60被传送到切断部16的横向切断部16A。与贴附部14类似，在横向切断部16A中，将剥离纸54从基纸52的粘合层53剥除。另外，从基纸52的粘合层53剥除的剥离纸54被引导到引导辊32，绕引导辊34和36卷绕，并且被进一步引导到引导辊38。
另一方面，根据其中剥离纸54被剥除的基纸52的传送，利用切割器40顺序地执行相对于基纸52的各标签区域58沿横向方向切割。由此，沿着传送方向设置在基纸52的粘合层53上的非晶磁线56与基纸52一起被切断(切断工序)。而且，在切断之后，利用引导辊38将剥离纸54再次贴附到基纸52的粘合层53。
连续地，将再次贴附有剥离纸54的标签纸60传送到切断部16的纵向切断部16B。在纵向切断部16B中，根据标签纸60的传送，利用切割器42顺序地执行相对于基纸52的各标签区域58沿纵向方向的切割(切断工序)。而且，此时，不对剥离纸54进行切割。也就是说，切割器42仅切断基纸52。
这样，在执行了沿标签纸60的各标签区域58的横向方向和纵向方向切割(如果标签64从标签纸60被切除)的情况下，将基纸52的不被标签64所用的不需要部分62从剥离纸54剥除并且利用去除部20去除(去除工序)。借此，制造出多个标签64以恒定间隔设置在剥离纸54上的标签组合体66(参照图4)，并且利用切割器41将标签组合体66切成各预定长度并且将其回收在回收部18中。
另一方面，基纸52的从剥离纸54剥除的不需要部分由引导辊44引导到卷绕部46。另外，在引导期间，利用激光传感器48检测在基纸52的不需要部分62中是否存在标签64(检测工序)。也就是说，从发光部48A照射的激光L以规则速度从不需要部分62中的标签区域58穿过并且由受光部48B接收。
这里，例如，如图6A所示，当利用切割器40适当地切断非晶磁线56并且从标签区域5 8去除了标签64时，激光L仅被标签64之间的不需要部分62遮挡。
然而，例如，如图6B所示，当由于切割器40相对于非晶磁线56来说出现切割故障而未从标签区域58去除标签64时，激光L被不需要部分62和未从标签区域58去除的标签64遮挡。
也就是说，与图6A中的不需要部分62相比，对于图6B中的不需要部分62来说，通过受光部48的激光L的非受光时间会更长。由此，检测到在不需要部分62中包括的标签64，从而检测到在回收到回收部18的标签组合体66中存在缺陷单元(至少一部分标签64不存在)。
这样，如果检测到在不需要部分62中“存在错误”，则标签制造设备10被临时停止(停止工序)。由此，由于被确定为缺陷单元的标签组合体66被回收在回收部18中的最上层，能够快速去除缺陷单元。因此，提高作为产品的标签64的生产率。
另外，不利用激光传感器48检测不需要部分62中是否存在标签64，如图7所示，而是在引导辊44和回收部18之间设置有作为检测单元的示例的CCD图像传感器68，利用CCD图像传感器68检测在剥除了不需要部分62的标签纸60(标签组合体66)中是否存在标签64。
在该情况下，如果在标签组合体66的应存在标签64的位置处存在标签64，则确定为“OK状态”，即，确定为“不存在错误”；如果标签64不存在，则确定为“不满意状态”，即，确定为“存在错误”。而且，如果由CCD图像传感器68检测到“存在错误”，则标签制造设备10被临时停止(停止工序)，并且去除被确定为缺陷单元的标签组合体66。由此，提高标签的生产率。
如上所述，描述了根据本示例性实施方式的标签64和标签纸60的制造方法。然而，根据本示例性实施方式的标签64和标签纸60的制造方法不局限所示的那些，在不脱离本发明的宗旨的范围内其设计能够被适当地改变。例如，回收部18可以被构造成使得标签组合体66被卷绕成卷轴形状并且被回收。
另外，检测单元不局限于激光传感器48或者CCD图像传感器68。例如，当检测在剥除了不需要部分62的标签纸60(标签组合体66)中是否存在标签64时，检测单元可以是检测剥离纸54和标签64之间的台阶(标签64的厚度)的检测单元，并且可以是检测在剥离纸54上是否规则地设置有金属(非晶磁线56)的检测单元。
而且，磁性构件不局限于非晶磁线56。例如，磁性构件可以是宽度为2mm以下的带状非晶磁体(未示出)。而且，磁性构件可以是其中多个非晶磁线56缠结的单个线。另外，非晶磁线56不局限于沿着基纸52的传送方向设置的非晶磁线。
而且，非晶磁线56可以构造成被埋设到标签64。也就是说，基纸52由两层结构构成，而不具有粘合层53，非晶磁线56可以被设置在这两个层之间。当非晶磁线如上被构造时，由于更难以从外部分辨非晶磁线56，因此非晶磁线变得更加理想。
也就是说，如果标签64是难以从外部分辨非晶磁性56的标签，则由于更难以理解在贴有标签64的物品上安装有安全功能件，因此可以抑制或者防止安全功能件(非晶磁线56)被不正当地去除。
为了示意和描述的目的提供了本发明的示例性实施方式的前面的描述。其并不旨在穷举本发明或将本发明限于所公开的精确形式。显然，许多修改和变化对于本领域技术人员来说是显而易见的。选出并描述这些实施方式是为了最佳地说明本发明的原理和其实际应用，由此使得本领域其他技术人员能够针对各种实施方式理解本发明，并且存在适于所预期的具体用途的各种修改。本发明的范围旨在由所附权利要求及其等同物来限定。

Claims (3)

1.一种标签制造方法，该标签制造方法包括：
配置工序，在该配置工序，配置标签用构件，从而在基材和覆盖材料之间设置磁性构件，其中，在所述配置工序中，沿着所述基材的传送方向设置所述磁性构件；
切断工序，在该切断工序，在所述覆盖材料从所述基材剥除的状态下沿垂直于所述基材的传送方向的方向与所述基材一起切断所述磁性构件，然后在所述覆盖材料再次贴附至所述基材的状态下沿所述基材的传送方向仅切断所述基材，从而从所述标签用构件切出标签；
去除工序，在该去除工序，从所述标签用构件去除所述基材的不需要部分；以及
检测工序，在该检测工序，检测在所述基材的所述不需要部分中是否存在所述标签，或者检测在已去除了所述基材的所述不需要部分的所述标签用构件中是否存在所述标签。
2.根据权利要求1所述的标签制造方法，
其中，当在所述检测工序中检测到在所述基材的所述不需要部分中存在所述标签时，停止所述配置工序、所述切断工序以及所述去除工序。
3.根据权利要求1所述的标签制造方法，
其中，当在所述检测工序中检测到在已去除了所述基材的所述不需要部分的所述标签用构件中不存在所述标签时，停止所述配置工序、所述切断工序以及所述去除工序。
CN201310071402.6A 2012-08-10 2013-03-06 标签制造方法 Active CN103577864B (zh)

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