CN103543560A

CN103543560A - 近晶相液晶显示器封口工艺

Info

Publication number: CN103543560A
Application number: CN201210243055.6A
Authority: CN
Inventors: 姜琳琳; 周盼华; 季政江
Original assignee: HALATION PHOTONICS CO Ltd
Current assignee: Chongqing Hanlang Precision Technology Co ltd
Priority date: 2012-07-13
Filing date: 2012-07-13
Publication date: 2014-01-29
Anticipated expiration: 2032-07-13
Also published as: CN103543560B

Abstract

本发明公开了一种近晶相液晶显示器封口工艺，包括：将待封口的多个近晶相液晶显示器堆叠在封口装置上，擦除填充口处残留的近晶相液晶；施加大于平衡压力的作用压力并保持设定时间；分多次将作用压力快速逐渐降回至平衡压力；擦除填充口处被挤出的近晶相液晶，使用封口胶将填充口封住；将平衡压力降低至渗胶压力并保持预定时间；将封口胶固化，完成封口作业。本发明封口工艺通过多段式施压方式，克服了近晶相液晶粘度过大的问题，缩短了封口作业时间，以2.8寸屏为例，由原来的120分钟缩减至了20分钟，且封口密闭性好，提高了近晶相液晶显示器的生产效率，可实现近晶相液晶显示器的大量生产。

Description

近晶相液晶显示器封口工艺

技术领域

本发明涉及一种液晶显示器封口工艺，尤指一种近晶相液晶显示器制作过程中的封口工艺。

背景技术

在液晶显示器的制造工艺中，有一个很重要的工艺步骤，那就是压平封口工艺，简称为封口工艺。

液晶显示器具有分别蚀刻有相应导电电极的上、下两个基板，上、下两个基板相互平行且间隔一定距离地密封连接，仅设置有一个供液晶注入两个基板间空隙的填充口。在两个基板之间的空隙中，均匀散布有大小均匀的间隙子，该间隙子采用软性透明材质制成，用于保持两个基板间的距离不变。

在生产液晶显示器的过程中，液晶通过灌注工艺从填充口注入两个基板间的空隙内，但是，在灌注工艺完成后，因为液晶显示器自身的结构特性及工艺原因，液晶显示器的上、下两个基板均会向外微微凸起，因此，在接下来的封口工艺中，需要将上、下两个基板压平，将空隙内的多余液晶挤出，并使用紫外固化胶水将填充口封住，以避免液晶外泻。

具体来说，先在基板上均匀施加一压力，该压力的大小与间隙子的大小及材质、分布密度有关，所施加的压力大小以可使间隙子微微变形为准，该压力通常称为平衡压力。于是，在该压力的作用下，上、下两个基板被压平，两个基板之间多余的液晶被从填充口慢慢挤出，当填充口内无液晶挤出时，再使用紫外固化胶水将填充口封住。

对于近晶相液晶显示器而言，目前也是使用上述封口工艺来进行封口处理的。近晶相液晶显示器具有分别蚀刻有相应导电电极的上、下两个基板，上、下两个基板相互平行且间隔一定距离地密封连接，仅设置有一个供近晶相液晶注入两个基板间空隙的填充口，在两个基板之间的空隙中，均匀散布有大小均匀的间隙子，该间隙子采用软性透明材质制成，用于保持两个基板间的距离不变，而近晶相液晶通常选为带硅基的化合物、四氰基四辛基联苯或四乙酸癸酯四氰基联苯中的任一种或任几种的混合，另外，近晶相液晶也可掺杂一些诸如十六烷基三乙基溴化铵的带导电特性的导电物。

以2.8寸近晶相液晶屏为例，对该屏施加的平衡压力为0.07MPa，实施的封口工艺如下：

将待封口的多个近晶相液晶屏在封口设备（如封口治具）上堆叠好（堆叠数量视产品尺寸及封口设备尺寸而定，目前堆叠2.8寸屏的数量一般为120片），将填充口位置残留的近晶相液晶擦除；

施加一个0.07MPa的平衡压力并保持120分钟，从而将近晶相液晶屏内的多余近晶相液晶挤出；

擦除填充口位置被挤出的近晶相液晶，使用紫外固化胶将填充口封住；

将压力降低至0.02MPa，并保持5分钟，以使紫外固化胶被部分吸入近晶相液晶屏，达到防止填充口漏气目的；

最后，使用紫外固化灯固化紫外固化胶。

虽然这种已有的封口方法可以达到封口效果，但是，因为近晶相液晶在常温下粘度很高，流动性很差，仅靠平衡压力将多余的近晶相液晶挤出的话，会需要很长时间，即便对于小尺寸的近晶相液晶显示器（如2.8寸屏）而言，所需的加压时间就较长，至少需要2个小时以上，工艺效率低下，并且，随着屏尺寸的增大，所需的加压时间就会成倍增加，对于10寸以上的屏而言，便几乎无法完成封口作业。

发明内容

本发明的目的在于提供一种近晶相液晶显示器封口工艺，该封口工艺可提高近晶相液晶显示器的生产效率。

为了实现上述目的，本发明采用了以下技术方案：

一种近晶相液晶显示器封口工艺，其特征在于，它包括如下步骤：

步骤一：将待封口的多个近晶相液晶显示器堆叠在封口装置上，擦除每个该近晶相液晶显示器的填充口处此时残留的近晶相液晶；

步骤二：施加一个大于平衡压力的作用压力，并将该作用压力保持一个设定时间，以将所有该近晶相液晶显示器的空隙内的多余近晶相液晶从该填充口迅速挤出；

步骤三：分多次将步骤二中所施加的该作用压力快速地逐渐降回至该平衡压力，以使所有该近晶相液晶显示器保持加压一致性，避免在后续的点胶作业中因点胶时刻的差异而导致加压效果差异的发生；

步骤四：在继续保持该平衡压力的同时，擦除每个该近晶相液晶显示器的填充口处被挤出的近晶相液晶，然后使用封口胶将该填充口封住，以完成点胶作业；

步骤五：将此时施加的该平衡压力降低至渗胶压力，并将该渗胶压力保持一个预定时间，以使该封口胶被部分吸入该近晶相液晶显示器内，达到防止该填充口漏气的目的；

步骤六：将该封口胶固化，从而完成封口作业。

在所述步骤一中，所述近晶相液晶显示器是指刚进行完灌晶工艺、预进行封口工艺的近晶相液晶显示器。

在所述步骤一中，所述封口装置为相应封口治具，每个所述近晶相液晶显示器的其中一个基板外表面朝向所述封口装置的放置面堆放，所述近晶相液晶显示器的填充口朝向侧面，在所述步骤二中，所述作用压力沿垂直于所述近晶相液晶显示器的基板的方向施加。

在所述步骤二中，所述作用压力的压力值范围为大于所述平衡压力且小于所述平衡压力的3倍。

在所述步骤三中，从所述作用压力降回至所述平衡压力的过程中所采取的降压次数、每次降压的幅度及对于每次降压所施加压力的保压时间，以所述近晶相液晶显示器不吸入空气为准。

所述每次降压的幅度为小于等于0.05MPa，所述保压时间为小于等于5分钟。

所述步骤二中的所述设定时间为分钟数量级，所述步骤三中的所述保压时间为分钟数量级，且所述设定时间大于所述保压时间。

所述近晶相液晶为带硅基的化合物、四氰基四辛基联苯或四乙酸癸酯四氰基联苯中的任一种或任几种的混合。所述近晶相液晶掺杂有带导电特性的导电物。

所述封口胶为紫外固化胶。

本发明的优点是：

本发明封口工艺通过多段式施压方式，克服了近晶相液晶粘度过大的问题，缩短了封口作业时间，以2.8寸屏为例，由原来的120分钟缩减至了20分钟，且基板压平效果好、封口密闭性好，提高了近晶相液晶显示器的生产效率，可实现近晶相液晶显示器的大量生产。

附图说明

图1是本发明封口工艺的实现流程图；

图2是本发明封口工艺的说明图。

具体实施方式

如图1和图2所示，本发明近晶相液晶显示器封口工艺包括如下步骤：

步骤一：将待封口的多个近晶相液晶显示器100（1—1000个）堆叠在封口装置60上，如图2，每个近晶相液晶显示器100的其中一个基板10或20的外表面朝向封口装置60的放置面堆放着，而填充口50朝向侧面，图2中仅示出了放置一个近晶相液晶显示器的情形，然后擦除每个该近晶相液晶显示器100的填充口50处此时残留的近晶相液晶。

步骤二：沿垂直于近晶相液晶显示器100的基板10或20的方向（如图2）施加一个大于平衡压力的作用压力，并将该作用压力保持一个设定时间，以将所有该近晶相液晶显示器100的空隙30内的多余近晶相液晶从该填充口50迅速挤出。

步骤三：当空隙30内的多余近晶相液晶将被完全挤出时，分多次将步骤二中所施加的该作用压力快速地逐渐降回至该平衡压力，以使所有该近晶相液晶显示器100保持加压一致性，避免在后续的点胶作业中因点胶时刻的差异而导致加压效果差异的发生。具体来说，由于多个近晶相液晶显示器100是堆叠在封口装置60上的，一般为几百个近晶相液晶显示器100上下罗列地堆叠在一起，对这些近晶相液晶显示器100同时施加作用压力时，每个近晶相液晶显示器100所受到的压力作用便会稍有不同，并且，对各个近晶相液晶显示器100的点胶作业也要依次先后进行，因此，各个近晶相液晶显示器100的点胶时刻的不同也会导致各个近晶相液晶显示器100的加压效果不一样，会影响产品的生产效率。

步骤四：在继续保持该平衡压力的同时，擦除每个该近晶相液晶显示器100的填充口50处被挤出的近晶相液晶，然后使用封口胶将该填充口50封住，以完成点胶作业。

步骤五：将此时施加的该平衡压力降低至渗胶压力，并将该渗胶压力保持一个预定时间，以使该封口胶被部分吸入该近晶相液晶显示器100内，通过渗胶作业（公知技术）达到防止该填充口50漏气的目的。

步骤六：将该封口胶固化，从而完成封口作业。

需要提及的是，步骤一中的近晶相液晶显示器100是指刚进行完灌晶工艺、预进行封口工艺的近晶相液晶显示器，如图2，近晶相液晶显示器100具有分别蚀刻有相应导电电极（图中未示出）的上、下两个基板10、20，上、下两个基板10、20相互平行且间隔一定距离地密封连接，仅设置有一个供近晶相液晶（图中未示出）注入两个基板10、20间空隙30的填充口50，在两个基板10、20之间的空隙30中，均匀散布有大小均匀的间隙子40，该间隙子40采用软性透明材质制成，用于保持两个基板10、20间的距离不变，空隙30内经由灌晶工艺灌注有近晶相液晶，灌注的近晶相液晶通常选为带硅基的化合物、四氰基四辛基联苯或四乙酸癸酯四氰基联苯中的任一种或任几种的混合，另外，近晶相液晶也可掺杂一些诸如十六烷基三乙基溴化铵的带导电特性的导电物。

在实际应用中，步骤一中使用的封口装置可为相应封口治具，属于公知设备，不在这里详述。

在步骤二中，作用压力的压力值范围为大于平衡压力且小于平衡压力的3倍，而平衡压力是根据制作的近晶相液晶显示器的构成、材料等而预先设定好的。

在步骤三中，从作用压力降回至平衡压力的过程中所采取的降压次数、每次降压的幅度及对于每次降压所施加压力的保压时间，以近晶相液晶显示器100不吸入空气为准。在液晶显示器制作领域内，判断空气是否吸入液晶显示器的技术为公知技术。在实际中，若空气被吸入近晶相液晶显示器100，则近晶相液晶显示器100的填充口50处的近晶相液晶会产生气泡，用肉眼即可判断出。

在实际应用中，在步骤三中，降压次数是没有限制的，次数一般介于1—100次之间，每次降压的幅度为小于等于0.05MPa，保压时间为小于等于5分钟。步骤二中的设定时间为分钟数量级，步骤三中的保压时间也为分钟数量级，且设定时间应大于保压时间。

以制造2.8寸近晶相液晶显示器为例，对该近晶相液晶显示器设定平衡压力为0.07MPa，那么，该近晶相液晶显示器所实施的本发明封口工艺如下：

将刚进行完灌晶工艺、预进行封口工艺的多个近晶相液晶显示器（也可称为近晶相液晶屏）在封口装置上堆叠好（堆叠数量视产品尺寸及封口装置尺寸而定，目前堆叠2.8寸屏数量通常为120片），将填充口处残留的近晶相液晶擦除。

然后，施加一个大于平衡压力0.07MPa的作用压力0.12MPa，并保持15分钟，以将所有近晶相液晶显示器的空隙内的多余近晶相液晶迅速挤出。

然后，分多次将所加作用压力0.12MPa快速地逐渐降回至平衡压力0.07MPa，以保证所有近晶相液晶显示器的加压一致性，此步具体为：

先将作用压力0.12MPa降低至压力0.10MPa，保持2分钟；

然后将压力0.10MPa降低至压力0.08MPa，保持2分钟；

然后将压力0.08MPa降低至平衡压力0.07MPa，保持1分钟。

接下来，在继续保持平衡压力0.07MPa的同时，擦除填充口处被挤出的近晶相液晶，使用紫外固化胶将填充口封住，即点胶作业。

然后，将平衡压力降低至渗胶压力0.02MPa，并保持5分钟，以使紫外固化胶被部分吸入近晶相液晶显示器，达到防止填充口漏气目的。

最后，使用紫外固化灯将紫外固化胶固化，从而完成封口作业。

本发明的优点是：

本发明封口工艺通过多段式施压方式，克服了近晶相液晶粘度过大的问题，缩短了封口作业时间，以2.8寸屏为例，由原来的120分钟缩减至了20分钟，且封口密闭性好，完成封口的同时，也达到了压平基板的目的，提高了近晶相液晶显示器的生产效率，可实现近晶相液晶显示器的大量生产。

上述是本发明的较佳实施例及其所运用的技术原理，对于本领域的技术人员来说，在不背离本发明的精神和范围的情况下，任何基于本发明技术方案基础上的等效变换、简单替换等显而易见的改变，均属于本发明保护范围之内。

Claims

1.一种近晶相液晶显示器封口工艺，其特征在于，它包括如下步骤：

步骤六：将该封口胶固化，从而完成封口作业。

2.如权利要求1所述的近晶相液晶显示器封口工艺，其特征在于：

3.如权利要求1所述的近晶相液晶显示器封口工艺，其特征在于：

4.如权利要求1所述的近晶相液晶显示器封口工艺，其特征在于：

5.如权利要求1所述的近晶相液晶显示器封口工艺，其特征在于：

6.如权利要求5所述的近晶相液晶显示器封口工艺，其特征在于：

7.如权利要求5所述的近晶相液晶显示器封口工艺，其特征在于：

8.如权利要求1所述的近晶相液晶显示器封口工艺，其特征在于：

所述近晶相液晶为带硅基的化合物、四氰基四辛基联苯或四乙酸癸酯四氰基联苯中的任一种或任几种的混合。

9.如权利要求1或8所述的近晶相液晶显示器封口工艺，其特征在于：

所述近晶相液晶掺杂有带导电特性的导电物。

10.如权利要求1所述的近晶相液晶显示器封口工艺，其特征在于：

所述封口胶为紫外固化胶。