CN103531718B - Oled封装结构 - Google Patents

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Abstract

一种OLED封装结构，包括：上玻璃基板，下玻璃基板，连接上玻璃基板、下玻璃基板的玻璃封装料；在所述玻璃封装料的内侧设置遇水放热层。在OLED封装结构的玻璃封装料的内侧设置金属钠层，采用OLED的显示器等发光产品，在使用一段时间内或者是OLED封装工艺很难达到理想要求，玻璃封装料可能会有裂缝或气泡，使得外界的水分子进入OLED密封的内部。当水汽遇到遇水放热层，则会放出大量的热，约500～600，可以把玻璃封装料重新达到熔融状态，具有一定流动性的玻璃封装料把缝隙或其它水汽可通过的区域重新填充并密封，使得OLED器件具有自愈的功能，提高OLED使用寿命。

Description

OLED封装结构
技术领域
本发明涉及封装技术，特别是涉及一种OLED封装结构。
背景技术
发光器件是这近几年研究得相当多的内容，有机电致发光显示器OLED作为一种新兴的平板显示器，特别吸引人们的关注，因为它们在许多电致发光器件中都有应用和潜在应用价值。已知传统的OLED显示器具有良好的色彩对比度、主动发光、宽视角、能薄型化、响应速度快和低能耗等优点。
然而传统的OLED显示器，特别是位于其中的电极和有机层，很容易因周围环境中泄漏进OLED显示器中的氧气和湿气作用而使性能下降，严重影响OLED的使用寿命。如果将OLED显示器内的电极和有机层与周围环境气密式隔绝开，则OLED显示器的寿命将显著增加，然而这种对于发光显示器进行气密式密封的封接工艺很难达到理想要求，严重影响OLED的寿命。
发明内容
基于此，提供一种提高OLED使用寿命的OLED器件自愈封装结构。
一种OLED封装结构，包括：上玻璃基板，下玻璃基板，连接上玻璃基板、下玻璃基板的玻璃封装料；在所述玻璃封装料的内侧设置遇水放热层。
在其中一个实施例中，所述遇水放热层为金属钠层。
在其中一个实施例中，还包括无水硫酸铜层，设置在所述金属钠层的两侧。
在其中一个实施例中，所述无水硫酸铜层设置在所述玻璃封装料与所述金属钠层之间。
在其中一个实施例中，还包括无水氯化钴层，设置在所述靠近所述金属钠层一侧或两侧。
在其中一个实施例中，还包括反光层，设置在所述金属钠层的内侧。
在其中一个实施例中，所述金属钠层与所述玻璃封装料并排设置。
在其中一个实施例中，所述金属钠层等距离间隔与所述玻璃封装料并排设置。
在其中一个实施例中，所述玻璃封装料的组分为：30-50%的Bi2O3、10-30%的ZnO、15-25%的B2O3、10-20%的Co2O3、5-10%的BaO。
在其中一个实施例中，所述玻璃封装料的组分为：32%的Bi2O3、24%的ZnO、22%的B2O3、14.5%的Co2O3、7.5%的BaO。
在OLED封装结构的玻璃封装料的内侧设置金属钠层，采用OLED的显示器等发光产品，在使用一段时间内或者是OLED封装工艺很难达到理想要求，玻璃封装料可能会有裂缝或气泡，使得外界的水分子进入OLED密封的内部。当水汽遇到遇水放热层，则会放出大量的热，约500～600，可以把玻璃封装料重新达到熔融状态，具有一定流动性的玻璃封装料把缝隙或其它水汽可通过的区域重新填充并密封，使得OLED器件具有自愈的功能，提高OLED使用寿命。
附图说明
图1为一实施例具有遇水放热层的OLED封装结构示意图；
图2为一实施例OLED封装结构的正示图；
图3为一实施例具有无水硫酸铜层的OLED封装结构示意图；
图4为一实施例具有无水氯化钴层的OLED封装结构示意图；
图5为一实施例具有反光层的OLED封装结构示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
结合附图1，OLED封装结构，包括：上玻璃基板1，下玻璃基板2、玻璃封装料3以及遇水放热层4。
上玻璃基板1，是OLED器件重要的组成构件之一，一般为透明的玻璃基板构成。
下玻璃基板2，是OLED器件重要的组成构件之一，OLED芯片、电极（图未示）等设置在下玻璃基板2上。
玻璃封装料3，连接上玻璃基板1和下玻璃基板2，密封上玻璃基板1和下玻璃基板2。具体地，玻璃封装料3一般是预烧结在上玻璃基板1上，然后上玻璃基板1与下玻璃基板2进行对位，最后通过激光对玻璃封装料3进行加热，实现上玻璃基板1与下玻璃基板2的封装。
遇水放热层4，设置在玻璃封装料3的内侧，即OLED密封体内部。遇水放热层4为遇到水汽则放出大量的热，例如金属钠、金属镁，在本实施例中遇水放热层4为金属钠层。
具体地，由于OLED的密封是真空条件下进行，则金属钠层不会与氧气发生反应。而且，金属钠层可以先放置在下玻璃基板2预先设定的位置，或者采用煤油薄膜层包裹设置在下玻璃基板2预先设置的位置，在激光封装的时候，封装玻璃料为熔融状态，此时上、下玻璃基板向内压缩，受到压力的煤油薄膜层会破裂，把金属钠层裸露在OLED密封体内部，保证金属钠层完整的设置在预先设置的位置处。金属钠遇到水则会放出大量的热，约500～600度，当然也可以根据封装玻璃料的封装温度，设置多一些或少一些金属钠，进而达到可对玻璃封装料3进行加热的温度。
在其它实施例中，结合附图2，遇水放热层4（例如金属钠层）与玻璃封装料3并排设置，即玻璃封装料3形成闭合环形把上、下玻璃基板2密封，而在玻璃料的内侧，遇水放热层4（例如金属钠层）与玻璃封装料3并排平行设置，且相似的形成环形圈。进一步地，遇水放热层4（例如金属钠层）等距离间隔与玻璃封装料3并排设置，由于遇水放热层4不一定要做出闭合环形，可以为类“虚线”等间隔或不等间隔的设置，只要保证遇水放热层4遇水所放出的热量充分即可，这样设置即可以减少遇水放热层4的使用，又可以满足对玻璃封装料3熔融所需要的热量。
在OLED封装结构的玻璃封装料3的内侧设置金属钠层，采用OLED的显示器等发光产品，在使用一段时间内或者是OLED封装工艺很难达到理想要求，玻璃封装料3可能会有裂缝或气泡，使得外界的水分子进入OLED密封的内部。当水汽遇到遇水放热层4，例如金属钠层，则会放出大量的热，约500～600，可以把玻璃封装料3重新达到熔融状态，具有一定流动性的玻璃封装料3把缝隙或其它水汽可通过的区域重新填充并密封，使得OLED器件具有自愈的功能，提高OLED使用寿命。
在一实施例中，结合附图3，OLED封装结构还包括：无水硫酸铜层5，设置在金属钠层的两侧。在本实施例中，无水硫酸铜层5设置在金属钠层（即遇水放热层4）的内侧。可以理解，在其它实施例中，无水硫酸铜层5设置在玻璃封装料3与金属钠层之间。
具体地，无水硫酸铜层5为白色粉末状，具有吸水性，可以有效的吸收进入OLED内部的水汽，起到保护作用；另外，由于无水硫酸铜吸水后会变成蓝色，可以其它警示作用，告知OLED的使用者，该OLED器件气密性不佳，有可能损坏，需要更换。
在一实施例中，结合附图4，OLED封装结构还包括：无水氯化钴层6，设置在所述靠近所述金属钠层（即遇水放热层4）一侧或两侧。无水氯化钴层6同样具有吸水性，但是其遇到水会变化颜色，起到警示作用，告知该OLED器件有可能损坏。无水氯化钴层6设置金属钠层一侧或两侧，另外也可以等距离间隔的设置，只要起到警示即可、
在其它实施例中，结合附图5，OLED封装结构还包括：反光层7，设置在金属钠层（即遇水放热层4）的内侧。具体地，该反光层7为由玻璃微珠形成的反射层和PVC、PU等高分子材料相结合而形成，或者由其它反光特点的材质制成。该反光层7设置在金属钠层的内侧，使遇水放热层4（例如：金属钠层）遇水后朝内侧所释放的热量经过反光层7的反射，把热量反射至玻璃封装料3上，提高对遇水放热层4所释放能量的利用率。
在一实施例中，为了使得玻璃封装料3具有更佳的热膨胀系数及熔点温度，玻璃封装料3组分的质量分数为：30-50%的Bi2O3、10-30%的ZnO、15-25%的B2O3、10-20%的Co2O3、5-10%的BaO。
最佳的为：32%的Bi2O3、24%的ZnO、22%的B2O3、14.5%的Co2O3、7.5%的BaO。
具体地，玻璃封装料3的种类对封装效果有较大的影响，结合下表，该种玻璃封装料3各种配比的实验效果。理想状态下CTE以及熔点温度数值越小越好，但是实际上降低熔点温度时，热膨胀系数则会升高，反之也一样。传统玻璃料采用五氧化二钒作为吸收剂加入到玻璃料中，但是五氧化二钒为有毒物质，如果操作不当会对环境造成影响；此外，传统材料，虽然保证了玻璃料的融化温度下降，但是玻璃料与玻璃基板之间的CTE（热膨胀系数）差别很大，在封接时容易造成裂纹和坍塌。
注：各物质的数值为质量数比。
采用以上配比组分的玻璃料，添加三氧化二钴作为吸收剂，激光吸收率高，使得激光封装工艺时间缩短。此外该种材料不含有毒成分，不污染环境，还具有熔点低、CTE系数低的特点。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (9)

1.一种OLED封装结构，其特征在于，包括：上玻璃基板，下玻璃基板，连接上玻璃基板、下玻璃基板的玻璃封装料；在所述玻璃封装料的内侧设置遇水放热层；
所述玻璃封装料的质量分数为：30-50％的Bi2O3、10-30％的ZnO、15-25％的B2O3、10-20％的Co2O3、5-10％的BaO。
2.根据权利要求1所述的OLED封装结构，其特征在于，所述遇水放热层为金属钠层。
3.根据权利要求2所述的OLED封装结构，其特征在于，还包括无水硫酸铜层，设置在所述金属钠层的两侧。
4.根据权利要求3所述的OLED封装结构，其特征在于，所述无水硫酸铜层设置在所述玻璃封装料与所述金属钠层之间。
5.根据权利要求3或4所述的OLED封装结构，其特征在于，还包括无水氯化钴层，设置在靠近所述金属钠层一侧或两侧。
6.根据权利要求3或4所述的OLED封装结构，其特征在于，还包括反光层，设置在所述金属钠层的内侧。
7.根据权利要求2所述的OLED封装结构，其特征在于，所述金属钠层与所述玻璃封装料并排设置。
8.根据权利要求7所述的OLED封装结构，其特征在于，所述金属钠层等距离间隔与所述玻璃封装料并排设置。
9.根据权利要求1所述的OLED封装结构，其特征在于，所述玻璃封装料的质量分数为：32％的Bi2O3、24％的ZnO、22％的B2O3、14.5％的Co2O3、7.5％的BaO。
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Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104821376A (zh) * 2015-04-24 2015-08-05 京东方科技集团股份有限公司 一种oled面板及其制造方法、显示装置
CN104966726A (zh) * 2015-07-03 2015-10-07 深圳市华星光电技术有限公司 一种oled显示面板及其封装方法
CN105140420A (zh) * 2015-07-07 2015-12-09 深圳市华星光电技术有限公司 一种oled显示面板及其封装方法
CN105244452B (zh) * 2015-09-15 2017-11-07 京东方科技集团股份有限公司 封装方法、显示面板、显示装置及封装设备
CN106784351A (zh) * 2016-12-27 2017-05-31 固安翌光科技有限公司 一种封装板、封装结构及有机光电器件
CN106848094A (zh) 2017-01-19 2017-06-13 深圳市华星光电技术有限公司 Oled封装方法
CN109037484B (zh) * 2018-08-07 2020-06-02 京东方科技集团股份有限公司 一种有机发光二极管装置及其制造方法
CN112965302B (zh) * 2021-03-01 2022-12-13 惠科股份有限公司 防腐蚀框胶和显示器

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1484474A (zh) * 2002-09-20 2004-03-24 友达光电股份有限公司 有机电致发光显示元件的封装结构及其封装方法
CN102414812A (zh) * 2009-03-04 2012-04-11 全球Oled科技有限责任公司 电子器件的含有活性有机材料的密封件
CN102648543A (zh) * 2009-09-25 2012-08-22 Sri国际公司 有机电子器件的封装方法

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010205714A (ja) * 2009-02-03 2010-09-16 Jsr Corp 照明装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1484474A (zh) * 2002-09-20 2004-03-24 友达光电股份有限公司 有机电致发光显示元件的封装结构及其封装方法
CN102414812A (zh) * 2009-03-04 2012-04-11 全球Oled科技有限责任公司 电子器件的含有活性有机材料的密封件
CN102648543A (zh) * 2009-09-25 2012-08-22 Sri国际公司 有机电子器件的封装方法

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