CN103524698A - 一种无卤阻燃导热聚氨酯灌封胶及其制备方法 - Google Patents

一种无卤阻燃导热聚氨酯灌封胶及其制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN103524698A
CN103524698A CN201310375858.1A CN201310375858A CN103524698A CN 103524698 A CN103524698 A CN 103524698A CN 201310375858 A CN201310375858 A CN 201310375858A CN 103524698 A CN103524698 A CN 103524698A
Authority
CN
China
Prior art keywords
halogen
component
free flame
pouring sealant
polyurethane pouring
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201310375858.1A
Other languages
English (en)
Inventor
陆志军
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
FUJIAN RUISEN CHEMICAL CO LTD
Original Assignee
FUJIAN RUISEN CHEMICAL CO LTD
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by FUJIAN RUISEN CHEMICAL CO LTD filed Critical FUJIAN RUISEN CHEMICAL CO LTD
Priority to CN201310375858.1A priority Critical patent/CN103524698A/zh
Publication of CN103524698A publication Critical patent/CN103524698A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
    • C08G18/30—Low-molecular-weight compounds
    • C08G18/36—Hydroxylated esters of higher fatty acids
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
    • C08G18/40—High-molecular-weight compounds
    • C08G18/48—Polyethers
    • C08G18/4825—Polyethers containing two hydroxy groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
    • C08G18/40—High-molecular-weight compounds
    • C08G18/48—Polyethers
    • C08G18/4854—Polyethers containing oxyalkylene groups having four carbon atoms in the alkylene group
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
    • C08G18/67—Unsaturated compounds having active hydrogen
    • C08G18/69—Polymers of conjugated dienes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K13/00—Use of mixtures of ingredients not covered by one single of the preceding main groups, each of these compounds being essential
    • C08K13/02—Organic and inorganic ingredients
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20—Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/28—Nitrogen-containing compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/04—Oxygen-containing compounds
    • C08K5/09—Carboxylic acids; Metal salts thereof; Anhydrides thereof
    • C08K5/098—Metal salts of carboxylic acids
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/16—Nitrogen-containing compounds
    • C08K5/34—Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring
    • C08K5/3467—Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring having more than two nitrogen atoms in the ring
    • C08K5/3477—Six-membered rings
    • C08K5/3492—Triazines
    • C08K5/34928—Salts
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/49—Phosphorus-containing compounds
    • C08K5/51—Phosphorus bound to oxygen
    • C08K5/52—Phosphorus bound to oxygen only
    • C08K5/521—Esters of phosphoric acids, e.g. of H3PO4
    • C08K5/523—Esters of phosphoric acids, e.g. of H3PO4 with hydroxyaryl compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/49—Phosphorus-containing compounds
    • C08K5/51—Phosphorus bound to oxygen
    • C08K5/52—Phosphorus bound to oxygen only
    • C08K5/524—Esters of phosphorous acids, e.g. of H3PO3
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/49—Phosphorus-containing compounds
    • C08K5/51—Phosphorus bound to oxygen
    • C08K5/53—Phosphorus bound to oxygen bound to oxygen and to carbon only
    • C08K5/5313—Phosphinic compounds, e.g. R2=P(:O)OR'
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/49—Phosphorus-containing compounds
    • C08K5/51—Phosphorus bound to oxygen
    • C08K5/53—Phosphorus bound to oxygen bound to oxygen and to carbon only
    • C08K5/5317—Phosphonic compounds, e.g. R—P(:O)(OR')2
    • C08K5/5333—Esters of phosphonic acids
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02—Non-macromolecular additives
    • C09J11/04—Non-macromolecular additives inorganic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02—Non-macromolecular additives
    • C09J11/06—Non-macromolecular additives organic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J175/00—Adhesives based on polyureas or polyurethanes; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J175/04—Polyurethanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J175/00—Adhesives based on polyureas or polyurethanes; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J175/04—Polyurethanes
    • C09J175/08—Polyurethanes from polyethers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G2190/00—Compositions for sealing or packing joints
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20—Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
    • C08K2003/2217—Oxides; Hydroxides of metals of magnesium
    • C08K2003/2224—Magnesium hydroxide
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20—Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
    • C08K2003/2227—Oxides; Hydroxides of metals of aluminium
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/28—Nitrogen-containing compounds
    • C08K2003/282—Binary compounds of nitrogen with aluminium
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00—Specific properties of additives
    • C08K2201/011—Nanostructured additives

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Sealing Material Composition (AREA)

Abstract

本发明涉及聚氨酯灌封胶技术领域，特别涉及一种无卤阻燃导热聚氨酯灌封胶，由A组份100质量份和B组份15-25质量份均匀混合而成；其中，所述A组份包括聚合物多元醇30-45质量份，无卤阻燃剂15-25质量份，导热填料40-55质量份，消泡剂0.1-2质量份，催化剂0.1-2质量份；其中，所述B组份为异氰酸酯；其中，所述聚合物多元醇为蓖麻油或聚醚多元醇中的一种或两种的混合物。本发明不含卤，传热性和阻燃性高，机械性强。同时本发明还公开了无卤阻燃导热聚氨酯灌封胶的制备方法，工艺简单，可操作性强。

Description

一种无卤阻燃导热聚氨酯灌封胶及其制备方法
技术领域
本发明涉及聚氨酯灌封胶技术领域，特别涉及一种无卤阻燃导热聚氨酯灌封胶，同时本发明还公开了无卤阻燃导热聚氨酯灌封胶的制备方法。 
背景技术
聚氨酯灌封胶被广泛应用于电子部件灌封等技术领域，能起到防潮、防腐蚀、防震、防尘等作用，不仅可以提高电子产品的使用性能，还能稳定电子元件的参数。随着现代信息技术的发展，电子元件、逻辑电路趋于密集化和小型化及电器功率的提高，导致电子产品单位面积的热量不断增加，若热量不能及时传导，易形成局部高温，进而损伤元器件、组件，从而影响系统的可靠性及使用寿命，因此，开发散热好的聚氨酯灌封胶已成为行业研究热点。另外，聚氨酯灌封胶经常在高电压、发热、放电等恶劣条件下工作，容易发生火灾事故，因此也要求灌封胶具有良好的阻燃性能；同时，电子器件运行时的巨大温度变化导致的热应力也是对灌封胶的巨大考验，因此又要求灌封胶必须具备一定的机械性能要求。 
目前聚氨酯灌封胶主要采用大量添加阻燃剂和导热填料来同时达到阻燃和导热的性能要求，但往往造成灌封胶的机械性能下降，且灌封胶粘度偏高，流动性变差，不能渗入微小孔隙，不利于被灌封的电子元器件填充密实，即便如此也很难达到阻燃和导热均优异的聚氨酯灌封胶，往往两个性能不能兼顾。而且目前聚氨酯灌封胶，阻燃能达到V-0级的，大部分采用含卤素阻燃剂，燃烧时会释放有毒气体，达不到环保要求，或者含有增塑剂，也不符合环保要求，而采用环保阻燃剂的灌封胶，阻燃级别往往较难达到V-0级。国外无卤阻燃达到V-0级，导热系数最高也才在0.61W/m.k。故有必要对现有技术进行技术改进。 
发明内容
针对上述现有技术存在的不足，本发明的目的是提供一种无卤阻燃导热聚氨酯灌封胶，其具有导热性和阻燃性好，机械性能强等特点，同时其不含卤，对环境影响小。同时，本发明还公开了无卤阻燃导热聚氨酯灌封胶的制备方法，其工艺简单，操作性强。 
为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是： 
本发明所述的一种无卤阻燃导热聚氨酯灌封胶， 
由A组份100质量份和B组份15-25质量份均匀混合而成；           
其中，所述A组份包括聚合物多元醇30-45质量份，无卤阻燃剂15-25质量份，导热填料40-55质量份，消泡剂0.1-2质量份，催化剂0.1-2质量份；
其中，所述B组份为异氰酸酯；
其中，所述聚合物多元醇为蓖麻油或聚醚多元醇中的一种或两种的混合物；所述无卤阻燃剂为无机阻燃剂、有机磷氮体系粉末阻燃剂、添加型液体阻燃剂或反应型液体阻燃剂中的一种或任意几种的混合物；
其中，所述导热填料为氧化铝、氧化锌、氮化硼、氮化铝、碳化硅、氮化硅、碳纤维或玻璃纤维中的一种或任意几种的混合物；
其中，所述消泡剂为用于无溶剂体系的消泡剂；
其中，所述的催化剂为有机锡类催化剂、胺类催化剂或金属类催化剂中的一种或任意几种的混合物；
其中，所述的异氰酸酯为2,4或2,6-甲苯二异氰酸酯、多亚甲基多苯基多异氰酸酯、4,4/-二苯基甲烷二异氰酸酯或四甲基苯二甲基二异氰酸酯中的一种或任意几种的混合物。
进一步地，所述聚醚多元醇为端羟基聚丁二烯、聚四氢呋喃醚二醇、聚氧化丙烯二醇中的一种或任意几种的混合物。 
进一步地，所述无机阻燃剂为纳米氢氧化镁或氢氧化铝中的一种或两种的混合物；所述有机磷氮体系粉末阻燃剂为聚磷酸三聚氰胺、氰尿酸三聚氰胺或二乙基次膦酸盐中的一种或任意几种的混合物；所述添加型液体阻燃剂为磷酸甲苯二苯酯、磷酸异丙基二苯酯、甲基膦酸二甲酯中的一种或任意几种的混合物；所述反应型液体阻燃剂为N，N-双（2-羟乙基）胺基亚甲基膦酸二乙酯、阻燃聚醚多元醇、三(一缩二丙=醇)亚磷酸酯中的一种或任意几种的混合物。 
进一步地，所述无溶剂体系的消泡剂为改性聚有机硅氧烷、矿物油或非硅酮高分子聚合物中的一种或任意几种的混合物。 
进一步地，有机锡类催化剂为二月桂酸二丁基锡、辛酸亚锡、二醋酸二丁基锡中的一种或任意几种的混合物；所述胺类催化剂为三乙醇胺、N,N-二甲基乙醇胺、三亚乙基二胺、N,N,N,N-四亚甲基亚烷基二胺中的一种或任意几种的混合物；所述金属类催化剂为异辛酸锌、异辛酸稀土中的一种或任意几种的混合物。 
另，本发明所述一种无卤阻燃导热聚氨酯灌封胶的制备方法，包括如下步骤： 
⑴A组份的制备：将聚合物多元醇、无卤阻燃剂、导热填料、消泡剂、催化剂一起加入反应釜中，边搅拌边加热，后恒温在真空条件下脱水，再在氮气保护下降温，密封包装；
⑵B组份的制备：将异氰酸酯在氮气保护下混合均匀直接密封包装；
⑶混合：将A、B组份按配比混合均匀，得成品。
其中，步骤⑴中所述恒温温度为100~120℃。 
其中，步骤⑴中所述脱水时间为2~3小时。 
与现有技术相比，本发明具有如下有益效果： 
本发明所述配方：1、不含卤，阻燃级别达到VO级，对环境影响小；2、导热性能优异，导热系数可达0.75W/m.k，高于同类产品；3、机械性能高。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明进一步说明。 
实施例1
制备A组份：将蓖麻油42g、纳米氢氧化镁8g、磷酸甲苯二苯酯9g、氧化铝40g、二月桂酸二丁基锡0.2g、消泡剂0.8g一起加入反应釜中，加热至110~120℃，真空条件下脱水2小时，氮气保护下降至常温，密封包装。
制备B组份：称取25g液化2,4-甲苯二异氰酸酯为B组份，密封包装。 
将A组份、B组份以100:25的重量比混合均匀后，得成品。 
使用时，将成品聚氨酯灌封胶浇注于需要灌封的电子元器件，抽真空3~5min，然后在常温下条件下固化24h~48h即可。 
实施例2
制备A组份：将蓖麻油36g、氢氧化铝10g、磷酸异丙基二苯酯13g、氧化铝40g、辛酸亚锡0.2g、消泡剂0.8g一起加入反应釜中，加热至110~120℃，真空状态下脱下3小时，氮气保护下降至常温，密封包装。
制备B组份：称取20g液化2,6-甲苯二异氰酸酯为B组份，密封包装。 
将A组份、B组份以100:20的重量比混合均匀后，得成品。 
使用时，将成品聚氨酯灌封胶浇注于需要灌封的电子元器件，抽真空3~5min，然后在常温下条件下固化24h~48h即可。 
实施例3
制备A组份：将蓖麻油33g、聚磷酸三聚氰胺14g、磷酸异丙基二苯酯9g、氧化铝30g、氮化铝10g、二月桂酸二丁基锡0.1g、辛酸亚锡0.1g、消泡剂0.8g加入反应釜中，加热至110~120℃，真空条件下脱水2.5小时，氮气保护下降至常温，密封包装。
制备B组份：称取15g液化多亚甲基多苯基多异氰酸酯为B组份，密封包装。 
将A组份、B组份以100:15的重量比混合均匀后，得成品。 
使用时，将成品聚氨酯灌封胶浇注于需要灌封的电子元器件，抽真空3~5min，然后在常温下条件下固化24h~48h即可。 
实施例4
制备A组份：将蓖麻油33g、聚磷酸三聚氰胺14g、甲基膦酸二甲酯9g、氧化铝30g、氮化铝10g、二醋酸二丁基锡0.1g、辛酸亚锡0.1g、消泡剂0.8g加入反应釜中，加热至110~120℃，真空条件下脱水3小时，氮气保护下降至常温，密封包装。
制备B组份：称取15g液化4,4/-二苯基甲烷二异氰酸酯为B组份，密封包装。 
将A组份、B组份以100:18的重量比混合均匀后，得成品。 
使用时，将成品聚氨酯灌封胶浇注于需要灌封的电子元器件，抽真空3~5min，然后在常温下条件下固化24h~48h即可。 
实施例5
制备A组份：将端羟基聚丁二烯33g、二乙基次膦酸盐14g、甲基膦酸二甲酯9g、氧化铝30g、氮化铝10g、二月桂酸二丁基锡0.1g、二醋酸二丁基锡0.1g、消泡剂0.8g加入反应釜中，加热至110~120℃，真空条件下脱水2.5小时，氮气保护下降至常温，密封包装。
制备B组份：称取15g液化四甲基苯二甲基二异氰酸酯为B组份，密封包装。 
将A组份、B组份以100:18的重量比混合均匀后，得成品。 
使用时，将成品聚氨酯灌封胶浇注于需要灌封的电子元器件，抽真空3~5min，然后在常温下条件下固化24h~48h即可。 
实施例6
制备A组份：将端羟基聚丁二烯33g、二乙基次膦酸盐14g、甲基膦酸二甲酯9g、氧化铝30g、氮化铝10g、二月桂酸二丁基锡0.1g、二醋酸二丁基锡0.1g、消泡剂0.8g加入反应釜中，加热至110~120℃，真空条件下脱水2小时，氮气保护下降至常温，密封包装。
制备B组份：称取15g四甲基苯二甲基二异氰酸酯为B组份，密封包装。将A组份、B组份以100:18的重量比混合均匀后，得成品。 
使用时，将成品聚氨酯灌封胶浇注于需要灌封的电子元器件，抽真空3~5min，然后在常温下条件下固化24h~48h即可。 
实施例7
制备A组份：将聚氧化丙烯二醇30g、聚磷酸三聚氰胺10g、三(一缩二丙=醇)亚磷酸酯9g、氧化铝40g、氮化铝10g、二月桂酸二丁基锡0.2g、三乙醇胺0.2g、消泡剂0.6g加入反应釜中，加热至110~120℃，真空条件下脱水2.5小时，氮气保护下降至常温，密封包装。
制备B组份：称取20g2,6-甲苯二异氰酸酯为B组份， 
将A组份、B组份以100:20的重量比混合均匀后，得成品。
使用时，将成品聚氨酯灌封胶浇注于需要灌封的电子元器件，抽真空3~5min，然后在常温下条件下固化24h~48h即可。 
实施例8
制备A组份：将聚氧化丙烯二醇30g、二乙基次膦酸盐10g、N，N-双（2-羟乙基）胺基亚甲基膦酸二乙酯9.2g、氧化铝40g、氮化铝10g、N,N-二甲基乙醇胺0.2g、消泡剂0.6g加入反应釜中，加热至110~120℃，真空条件下脱水3小时，氮气保护下降至常温，密封包装。
制备B组份：称取19 g四甲基苯二甲基二异氰酸酯为B组份，密封包装。 
将A组份、B组份以100:20的重量比混合均匀后，得成品。 
使用时，将成品聚氨酯灌封胶浇注于需要灌封的电子元器件，抽真空3~5min，然后在常温下条件下固化24h~48h即可。 
实施例9
制备A组份：将聚四氢呋喃醚二醇30g、二乙基次膦酸盐10g、N，N-双（2-羟乙基）胺基亚甲基膦酸二乙酯9g、氧化铝30g、氮化铝20g、异辛酸锌0.2g、三乙醇胺0.2g、消泡剂0.6g加入反应釜中，加热至110~120℃，真空条件下脱水2小时，氮气保护下降至常温，密封包装。
制备B组份：称取10g2,6-甲苯二异氰酸酯、10g4,4/-二苯基甲烷二异氰酸酯为B组份，密封包装。 
将A组份、B组份以100:20的重量比混合均匀后，得成品。 
使用时，将成品聚氨酯灌封胶浇注于需要灌封的电子元器件，抽真空3~5min，然后在常温下条件下固化24h~48h即可。 
实施例10
制备A组份：将聚四氢呋喃醚二醇30g、二乙基次膦酸盐10g、阻燃聚醚多元醇9g、氧化铝30g、氮化铝20g、异辛酸锌0.2g、异辛酸稀土0.2g、消泡剂0.6g加入反应釜中，加热至110~120℃，真空条件下脱水2小时，氮气保护下降至常温，密封包装。
制备B组份：称取10g2,6-甲苯二异氰酸酯、10g四甲基苯二甲基二异氰酸酯为B组份，密封包装。 
将A组份、B组份以100:20的重量比混合均匀后，得成品。 
使用时，将成品聚氨酯灌封胶浇注于需要灌封的电子元器件，抽真空3~5min，然后在常温下条件下固化24h~48h即可。 
表一、为各实施例实验数据对比表： 
Figure 1
从上表可以看出，在阻燃等级基本相同的情况，本发明所得产品的拉伸强度、断裂伸长率以及导热系统均明显高于现有同类产品，这说明本发明所载配方以及工艺方法所得产品在导热以及机械性能均强于现有同类产品。
以上所述仅是本发明的较佳实施方式，故凡依本发明专利申请范围所述的工艺原理所做的等效变化或修改，均包括于本发明专利申请范围内。 

Claims (8)

1.一种无卤阻燃导热聚氨酯灌封胶，其特征在于：
由A组份100质量份和B组份15-25质量份均匀混合而成；           
其中，所述A组份包括聚合物多元醇30-45质量份，无卤阻燃剂15-25质量份，导热填料40-55质量份，消泡剂0.1-2质量份，催化剂0.1-2质量份；
其中，所述B组份为异氰酸酯；
其中，所述聚合物多元醇为蓖麻油或聚醚多元醇中的一种或两种的混合物；所述无卤阻燃剂为无机阻燃剂、有机磷氮体系粉末阻燃剂、添加型液体阻燃剂或反应型液体阻燃剂中的一种或任意几种的混合物；
其中，所述导热填料为氧化铝、氧化锌、氮化硼、氮化铝、碳化硅、氮化硅、碳纤维或玻璃纤维中的一种或任意几种的混合物；
其中，所述消泡剂为用于无溶剂体系的消泡剂；
其中，所述的催化剂为有机锡类催化剂、胺类催化剂或金属类催化剂中的一种或任意几种的混合物；
其中，所述的异氰酸酯为2,4或2,6-甲苯二异氰酸酯、多亚甲基多苯基多异氰酸酯、4,4/-二苯基甲烷二异氰酸酯或四甲基苯二甲基二异氰酸酯中的一种或任意几种的混合物。
2.根据权利要求1所述的无卤阻燃导热聚氨酯灌封胶，其特征在于：所述聚醚多元醇为端羟基聚丁二烯、聚四氢呋喃醚二醇、聚氧化丙烯二醇中的一种或任意几种的混合物。
3.根据权利要求1所述的无卤阻燃导热聚氨酯灌封胶，其特征在于：所述无机阻燃剂为纳米氢氧化镁或氢氧化铝中的一种或两种的混合物；所述有机磷氮体系粉末阻燃剂为聚磷酸三聚氰胺、氰尿酸三聚氰胺或二乙基次膦酸盐中的一种或任意几种的混合物；所述添加型液体阻燃剂为磷酸甲苯二苯酯、磷酸异丙基二苯酯、甲基膦酸二甲酯中的一种或任意几种的混合物；所述反应型液体阻燃剂为N，N-双（2-羟乙基）胺基亚甲基膦酸二乙酯、阻燃聚醚多元醇、三(一缩二丙=醇)亚磷酸酯中的一种或任意几种的混合物。
4.根据权利要求1所述的无卤阻燃导热聚氨酯灌封胶，其特征在于：所述无溶剂体系的消泡剂为改性聚有机硅氧烷、矿物油或非硅酮高分子聚合物中的一种或任意几种的混合物。
5.根据权利要求1所述的无卤阻燃导热聚氨酯灌封胶，其特征在于：有机锡类催化剂为二月桂酸二丁基锡、辛酸亚锡、二醋酸二丁基锡中的一种或任意几种的混合物；所述胺类催化剂为三乙醇胺、N,N-二甲基乙醇胺、三亚乙基二胺、N,N,N,N-四亚甲基亚烷基二胺中的一种或任意几种的混合物；所述金属类催化剂为异辛酸锌、异辛酸稀土中的一种或任意几种的混合物。
6.一种权利要求1所述的无卤阻燃导热聚氨酯灌封胶的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
⑴A组份的制备：将聚合物多元醇、无卤阻燃剂、导热填料、消泡剂、催化剂一起加入反应釜中，边搅拌边加热，后恒温在真空条件下脱水，再在氮气保护下降温，密封包装；
⑵B组份的制备：将异氰酸酯在氮气保护下混合均匀直接密封包装；
⑶混合：将A、B组份按配比混合均匀，得成品。
7.根据权利要求6所述的无卤阻燃导热聚氨酯灌封胶的制备方法，其特征在于：步骤⑴中所述恒温温度为100~120℃。
8.根据权利要求6所述的无卤阻燃导热聚氨酯灌封胶的制备方法，其特征在于：步骤⑴中所述脱水时间为2~3小时。
CN201310375858.1A 2013-08-27 2013-08-27 一种无卤阻燃导热聚氨酯灌封胶及其制备方法 Pending CN103524698A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201310375858.1A CN103524698A (zh) 2013-08-27 2013-08-27 一种无卤阻燃导热聚氨酯灌封胶及其制备方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201310375858.1A CN103524698A (zh) 2013-08-27 2013-08-27 一种无卤阻燃导热聚氨酯灌封胶及其制备方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN103524698A true CN103524698A (zh) 2014-01-22

Family

ID=49927082

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201310375858.1A Pending CN103524698A (zh) 2013-08-27 2013-08-27 一种无卤阻燃导热聚氨酯灌封胶及其制备方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN103524698A (zh)

Cited By (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104193947A (zh) * 2014-08-15 2014-12-10 华南理工大学 阻燃导热聚氨酯复合材料及其制备方法
CN104448792A (zh) * 2014-12-29 2015-03-25 青岛瑞诺化工有限公司 一种电子部件封装材料
CN105018017A (zh) * 2015-06-30 2015-11-04 苏州东辰林达检测技术有限公司 一种聚氨酯灌封胶及其制备方法
CN105182037A (zh) * 2015-08-07 2015-12-23 宁波华宇电子有限公司 一种开环霍尔电流传感器
CN105182038A (zh) * 2015-08-07 2015-12-23 宁波华宇电子有限公司 一种霍尔电流传感器
CN105482063A (zh) * 2015-12-29 2016-04-13 浙江荣泰科技企业有限公司 聚氨酯灌封胶及其制备方法
CN105504205A (zh) * 2015-12-29 2016-04-20 浙江荣泰科技企业有限公司 有机硅聚氨酯灌封胶及其制备方法
CN105837775A (zh) * 2016-03-23 2016-08-10 赵洪枝 一种环保型催化剂及其制备方法
CN106244080A (zh) * 2015-11-02 2016-12-21 上海昊誉化工有限公司 一种高效阻燃的双组份聚氨酯胶黏剂
CN106883806A (zh) * 2017-03-09 2017-06-23 宜兴市普利泰电子材料有限公司 新能源薄膜电容聚氨酯灌封胶及其制备方法
CN107216846A (zh) * 2017-05-19 2017-09-29 陕西科技大学 一种低粘度阻燃导热型无溶剂聚氨酯电子灌封胶的制备方法及其使用方法
CN108178924A (zh) * 2017-12-27 2018-06-19 武汉市红之星农牧机械有限公司 一种新型猪舍聚合材料
CN109337557A (zh) * 2018-09-29 2019-02-15 安徽兆拓新能源科技有限公司 一种高效能太阳能板表面涂料的制备方法
CN109679319A (zh) * 2018-11-12 2019-04-26 许文强 一种高导热低热膨胀的电子封装材料的制备方法
CN110128992A (zh) * 2019-05-17 2019-08-16 陈定方 一种能有效提高导热效率的聚氨酯灌封胶及制备方法
CN110343502A (zh) * 2019-06-13 2019-10-18 南京威邦新材料有限公司 一种橡塑地板用无溶剂聚氨酯胶粘剂及其制备方法
CN111777983A (zh) * 2020-06-23 2020-10-16 山东一诺威聚氨酯股份有限公司 高硬度导热聚氨酯结构胶及其制备方法
CN111995981A (zh) * 2020-09-09 2020-11-27 上海璞泓工贸有限公司 一种聚氨酯热敏型阻燃抑烟快速固化胶粘剂及其制备方法
CN112251019A (zh) * 2020-09-30 2021-01-22 威海海润新材料科技有限公司 一种聚酰胺无卤阻燃剂组合物及其应用
CN113214774A (zh) * 2020-08-10 2021-08-06 阜阳幼儿师范高等专科学校 一种单组分聚氨酯粘结剂的制备方法
CN113717371A (zh) * 2021-08-30 2021-11-30 山东一诺威新材料有限公司 低粘度反应型阻燃聚醚多元醇的制备方法、反应型阻燃导热聚氨酯电子灌封胶及其制备方法
CN113731181A (zh) * 2021-09-14 2021-12-03 广东元星工业新材料有限公司 中空纤维膜组件用灌封工艺及灌封材料的制备方法
WO2021243817A1 (zh) * 2020-06-03 2021-12-09 山东一诺威聚氨酯股份有限公司 导热无卤阻燃聚氨酯弹性体及其制备方法
CN114316882A (zh) * 2021-12-30 2022-04-12 深圳市安品有机硅材料有限公司 聚氨酯胶导热灌封胶及其制备方法
CN114634788A (zh) * 2021-12-29 2022-06-17 深圳市安品有机硅材料有限公司 聚氨酯胶黏剂及其制备方法
US11387511B1 (en) 2018-02-16 2022-07-12 H.B. Fuller Company Electric cell potting compound and method of making
CN115521750A (zh) * 2022-10-08 2022-12-27 上海嘉均瑞科技有限公司 一种聚氨酯基灌封胶及其制备方法
WO2023240057A1 (en) * 2022-06-06 2023-12-14 Ppg Industries Ohio, Inc. Coating compositions
CN117567975A (zh) * 2023-11-20 2024-02-20 河南工学院 一种高导热本征型阻燃聚氨酯灌封胶及其制备方法
CN118271998A (zh) * 2024-05-31 2024-07-02 烟台格瑞恩高分子材料有限公司 一种兼具导热功能的阻燃剂的制备方法及应用

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101928377A (zh) * 2010-09-10 2010-12-29 烟台德邦科技有限公司 一种阻燃聚氨酯灌封胶及其制备方法和使用方法
CN102212325A (zh) * 2010-04-09 2011-10-12 航天材料及工艺研究所 一种聚氨酯灌封胶及其制备方法和灌封工艺
CN102627937A (zh) * 2012-03-27 2012-08-08 合肥工业大学 一种双组分导热聚氨酯灌封胶及其制备方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102212325A (zh) * 2010-04-09 2011-10-12 航天材料及工艺研究所 一种聚氨酯灌封胶及其制备方法和灌封工艺
CN101928377A (zh) * 2010-09-10 2010-12-29 烟台德邦科技有限公司 一种阻燃聚氨酯灌封胶及其制备方法和使用方法
CN102627937A (zh) * 2012-03-27 2012-08-08 合肥工业大学 一种双组分导热聚氨酯灌封胶及其制备方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
安佳丽等: "导热聚氨酯灌封胶的研制", 《聚氨酯工业》 *

Cited By (42)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104193947A (zh) * 2014-08-15 2014-12-10 华南理工大学 阻燃导热聚氨酯复合材料及其制备方法
CN104193947B (zh) * 2014-08-15 2016-10-05 华南理工大学 阻燃导热聚氨酯复合材料及其制备方法
CN104448792A (zh) * 2014-12-29 2015-03-25 青岛瑞诺化工有限公司 一种电子部件封装材料
CN105018017A (zh) * 2015-06-30 2015-11-04 苏州东辰林达检测技术有限公司 一种聚氨酯灌封胶及其制备方法
CN105182037A (zh) * 2015-08-07 2015-12-23 宁波华宇电子有限公司 一种开环霍尔电流传感器
CN105182038A (zh) * 2015-08-07 2015-12-23 宁波华宇电子有限公司 一种霍尔电流传感器
CN106244080A (zh) * 2015-11-02 2016-12-21 上海昊誉化工有限公司 一种高效阻燃的双组份聚氨酯胶黏剂
CN105482063A (zh) * 2015-12-29 2016-04-13 浙江荣泰科技企业有限公司 聚氨酯灌封胶及其制备方法
CN105504205A (zh) * 2015-12-29 2016-04-20 浙江荣泰科技企业有限公司 有机硅聚氨酯灌封胶及其制备方法
CN105837775A (zh) * 2016-03-23 2016-08-10 赵洪枝 一种环保型催化剂及其制备方法
CN106883806B (zh) * 2017-03-09 2020-06-16 宜兴市普利泰电子材料有限公司 新能源薄膜电容聚氨酯灌封胶及其制备方法
CN106883806A (zh) * 2017-03-09 2017-06-23 宜兴市普利泰电子材料有限公司 新能源薄膜电容聚氨酯灌封胶及其制备方法
CN107216846B (zh) * 2017-05-19 2020-02-21 陕西科技大学 一种低粘度阻燃导热型无溶剂聚氨酯电子灌封胶的制备方法及其使用方法
CN107216846A (zh) * 2017-05-19 2017-09-29 陕西科技大学 一种低粘度阻燃导热型无溶剂聚氨酯电子灌封胶的制备方法及其使用方法
CN108178924A (zh) * 2017-12-27 2018-06-19 武汉市红之星农牧机械有限公司 一种新型猪舍聚合材料
US12024607B2 (en) 2018-02-16 2024-07-02 H.B. Fuller Company Electric cell potting compound and method of making
US11594773B2 (en) 2018-02-16 2023-02-28 H.B. Fuller Company Electric cell potting compound and method of making
US11387511B1 (en) 2018-02-16 2022-07-12 H.B. Fuller Company Electric cell potting compound and method of making
CN109337557A (zh) * 2018-09-29 2019-02-15 安徽兆拓新能源科技有限公司 一种高效能太阳能板表面涂料的制备方法
CN109679319A (zh) * 2018-11-12 2019-04-26 许文强 一种高导热低热膨胀的电子封装材料的制备方法
CN110128992A (zh) * 2019-05-17 2019-08-16 陈定方 一种能有效提高导热效率的聚氨酯灌封胶及制备方法
CN110343502A (zh) * 2019-06-13 2019-10-18 南京威邦新材料有限公司 一种橡塑地板用无溶剂聚氨酯胶粘剂及其制备方法
WO2021243817A1 (zh) * 2020-06-03 2021-12-09 山东一诺威聚氨酯股份有限公司 导热无卤阻燃聚氨酯弹性体及其制备方法
CN111777983A (zh) * 2020-06-23 2020-10-16 山东一诺威聚氨酯股份有限公司 高硬度导热聚氨酯结构胶及其制备方法
CN113214774A (zh) * 2020-08-10 2021-08-06 阜阳幼儿师范高等专科学校 一种单组分聚氨酯粘结剂的制备方法
CN111995981A (zh) * 2020-09-09 2020-11-27 上海璞泓工贸有限公司 一种聚氨酯热敏型阻燃抑烟快速固化胶粘剂及其制备方法
CN112251019B (zh) * 2020-09-30 2022-06-28 威海海润新材料科技有限公司 一种聚酰胺无卤阻燃剂组合物及其应用
CN112251019A (zh) * 2020-09-30 2021-01-22 威海海润新材料科技有限公司 一种聚酰胺无卤阻燃剂组合物及其应用
CN113717371B (zh) * 2021-08-30 2023-11-10 山东一诺威新材料有限公司 低粘度反应型阻燃聚醚多元醇的制备方法、反应型阻燃导热聚氨酯电子灌封胶及其制备方法
CN113717371A (zh) * 2021-08-30 2021-11-30 山东一诺威新材料有限公司 低粘度反应型阻燃聚醚多元醇的制备方法、反应型阻燃导热聚氨酯电子灌封胶及其制备方法
CN113731181A (zh) * 2021-09-14 2021-12-03 广东元星工业新材料有限公司 中空纤维膜组件用灌封工艺及灌封材料的制备方法
CN113731181B (zh) * 2021-09-14 2023-10-31 广东元星工业新材料有限公司 中空纤维膜组件用灌封工艺及灌封材料的制备方法
CN114634788A (zh) * 2021-12-29 2022-06-17 深圳市安品有机硅材料有限公司 聚氨酯胶黏剂及其制备方法
CN114634788B (zh) * 2021-12-29 2024-05-17 深圳市安品有机硅材料有限公司 聚氨酯胶黏剂及其制备方法
CN114316882B (zh) * 2021-12-30 2024-05-17 深圳市安品有机硅材料有限公司 聚氨酯胶导热灌封胶及其制备方法
CN114316882A (zh) * 2021-12-30 2022-04-12 深圳市安品有机硅材料有限公司 聚氨酯胶导热灌封胶及其制备方法
WO2023240057A1 (en) * 2022-06-06 2023-12-14 Ppg Industries Ohio, Inc. Coating compositions
CN115521750B (zh) * 2022-10-08 2023-09-22 江苏穿越光电科技有限公司 一种聚氨酯基灌封胶及其制备方法
CN115521750A (zh) * 2022-10-08 2022-12-27 上海嘉均瑞科技有限公司 一种聚氨酯基灌封胶及其制备方法
CN117567975A (zh) * 2023-11-20 2024-02-20 河南工学院 一种高导热本征型阻燃聚氨酯灌封胶及其制备方法
CN118271998A (zh) * 2024-05-31 2024-07-02 烟台格瑞恩高分子材料有限公司 一种兼具导热功能的阻燃剂的制备方法及应用
CN118271998B (zh) * 2024-05-31 2024-08-09 烟台格瑞恩高分子材料有限公司 一种兼具导热功能的阻燃剂的制备方法及应用

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103524698A (zh) 一种无卤阻燃导热聚氨酯灌封胶及其制备方法
CN112608707A (zh) 一种双组分聚氨酯结构胶及其制备方法
CN105885767B (zh) Mdi基聚氨酯电子灌封胶与其制备方法和应用方法
KR101915920B1 (ko) 세라믹화 실리콘 수지 조성물 및 이를 사용한 프리프레그와 적층판
CN103642178B (zh) 一种无卤阻燃热塑性聚酯弹性体纳米复合材料及其制备方法
CN104212405B (zh) 一种抗雷击聚氨酯灌封胶及制备方法
Zhang et al. Simultaneously improving the thermal stability, mechanical properties and flame retardancy of epoxy resin by a phosphorus/nitrogen/sulfur-containing reactive flame retardant
CN110527053B (zh) 一种低烟阻燃硬质聚氨酯泡沫材料及其制备方法
Yang et al. Diphase flame‐retardant effect of ammonium polyphosphate and dimethyl methyl phosphonate on polyisocyanurate‐polyurethane foam
CN108912169B (zh) 一种化合物二-（4-胺基苯基）苯基膦酸酯及其合成方法
CN117866590A (zh) 阻燃导热有机硅电子胶的制备方法
CN110591382A (zh) 低密度无卤阻燃石墨烯导热硅胶及其制备方法
CN101938859A (zh) 发热器用电致热有机电极浆料
CN112375527A (zh) 电池用发泡聚氨酯密封胶组合料及其制备方法
CN105038238A (zh) 一种有机硅橡胶废料的有机硅阻燃剂的制备方法
CN103205089B (zh) 一种耐高温无卤阻燃电缆料及电缆料的制备方法
Shang et al. Flame retardancy, combustion, and ceramization behavior of ceramifiable flame‐retardant room temperature vulcanized silicone rubber foam
CN103881186A (zh) 一种磷氮阻燃聚乙烯复合材料及其制备方法
CN105038241A (zh) 一种回收有机硅橡胶废料再加工的有机硅阻燃剂及其制备方法
CN110534248B (zh) 一种核岛防火电缆
Liu et al. Synthesis of a novel intumescent flame retardant and its application in EVM
CN102280186B (zh) 一种电缆用热熔型阻燃填充膏及其制备方法
CN105112005A (zh) 高强度阻燃导热缩合型电源密封胶及其制备方法
CN102634107B (zh) 一种含聚硅氧烷的无卤环保阻燃聚烯烃电缆料及其制备方法
CN111592763B (zh) 一种防火硅胶布及其制备方法及用途

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C12 Rejection of a patent application after its publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20140122