CN103426852A - 配线构件和具有其的半导体模块 - Google Patents

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Abstract

一种配线构件，包括：第一腿部部分（271）、第二腿部部分（272）、第三腿部部分（273）、第一连接壁（276）和第二连接壁（277）。第一腿部部分（271）电连接到第一传导性部分。第二腿部部分（272）电连接到第二传导性部分。第三腿部部分（273）电连接到第三传导性部分。第一连接壁（276）连接第一腿部部分（271）和第二腿部部分（272）。第二连接壁（277）连接第二腿部部分（272）和第三腿部部分（273）。第一腿部部分（271）、第二腿部部分（272）和第三腿部部分（273）以非线性的方式布置。

Description

配线构件和具有其的半导体模块
技术领域
本公开内容涉及配线构件，以及具有其的半导体模块。
背景技术
在半导体模块中，通常，半导体元件和引线框通过线材、夹件等彼此电耦接。例如，JP2011-204886A描述了通过铜夹件将半导体元件和引线框彼此耦接。
例如，在通过使用JP2011-204886A中所描述的铜夹件来将三个部分电耦接时，两个夹件是必需的。因此，组件的数目增加。此外，两个夹件通过诸如焊料的传导性粘合剂连接在四个部分处。因此，用于连接的面积可能增加。
发明内容
本公开内容的目的是提供一种能够有助于减少组件的数目并且提高封装密度的配线构件。本公开内容的另一个目的是提供一种具有该配线构件的半导体模块。
根据本公开内容的一个方面，配线构件包括第一腿部部分、第二腿部部分、第三腿部部分、第一连接壁和第二连接壁。第一腿部部分电连接到第一传导性部分。第二腿部部分电连接到第二传导性部分。第三腿部部分电连接到第三传导性部分。第一连接壁连接第一腿部部分和第二腿部部分。第二连接壁连接第二腿部部分和第三腿部部分。此外，第一腿部部分、第二腿部部分和第三腿部部分以非线性的方式布置。
在上述的配置中，配线构件电耦接第一传导性部分、第二传导性部分和第三传导性部分。换言之，第一传导性部分、第二传导性部分和第三传导性部分通过作为单件的配线构件电耦接。因此，用于配线的组件的数目减少了。同样，连接部分的数目也减少了。在配线构件用于半导体模块的情况下，半导体模块的封装密度降低了。
此外，由于第一腿部部分、第二腿部部分和第三腿部部分以非线性的方式布置，所以第一腿部部分与第一传导性部分之间的连接部分、第二腿部部分与第二传导性部分之间的连接部分和第三腿部部分与第三传导性部分之间的连接部分位于三角形的顶点上。在这种情况下，即使配线构件和传导性部分的高度由于制造误差等偏离了预设高度，配线构件也可能朝向由这三个连接部分提供的三角形的中心倾斜。因此，三个传导性部分通过单个配线构件适当地耦接。此外，由于配线构件在三个位置处耦接到传导性部分，所以配线构件不太可能倒下（fall down）。
附图说明
根据参考附图做出的下述详细的描述，本公开内容的上述的和其他的目的、特征和优点将变得更加明显，在附图中，相同的部件由相同的附图标记来表示，并且在附图中：
图1是示出了根据本公开内容的实施方式的半导体模块的电路结构的电路图；
图2是示出了根据实施方式的半导体模块的内部结构的平面图的图；
图3是示出了根据实施方式的夹件的平面图的图；
图4是示出了沿着图3中箭头记号Ⅳ看时夹件的侧视图的图；
图5是用于示出由根据实施方式的半导体模块中的夹件提供的电路结构的电路图；
图6A是示出了在产生了制造误差的情况下根据实施方式的夹件的平面图的说明性图；
图6B是示出了在产生了制造误差的情况下根据实施方式的夹件的侧视图的说明性图；
图6C是示出了在产生了制造误差的情况下根据实施方式的夹件的立体图的说明性图；
图7A是示出了在产生了制造误差的情况下作为实施方式的比较示例的夹件的平面图的说明性图；
图7B是示出了在产生了制造误差的情况下作为比较示例的夹件的侧视图的说明性图；以及
图8是示出了根据本公开内容的另一个实施方式的夹件的平面图的图。
具体实施方式
在下文中，将参考附图来描述配线构件和具有该配线构件的半导体模块的示例性实施方式。贯穿各示例性实施方式，相同的部件将用相同的附图标记来表示。
将参考图1至图6来描述根据实施方式的配线构件和半导体模块。在本实施方式中，例如，半导体模块用在电机驱动器中。首先，将参考图1来描述其中使用有本实施方式的半导体模块的电机驱动器的结构。
电机驱动器1包括半导体模块10、电容器53和控制单元90。电机驱动器1将作为电源的电池50的DC（直流）电力转换成三相AC（交流）电力，并且驱动作为负载的电机（M）80。在本实施方式中，例如，电机80为三相无电刷电机。
电机驱动器1包括电源继电器单元55和逆变器单元60。电源继电器单元55包括两个电源继电器56、57。电源继电器56、57串联地彼此耦接。电源继电器56、57例如由作为一种场效应晶体管的金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）来提供。在电源继电器56、57中，源极与漏极之间的电流根据栅极电势被接通和断开。通过对电源继电器56、57的操作，电源继电器单元55与电池50和逆变器单元60电耦接和去耦接。
电源继电器56用于在诸如断路和短路的故障情况下阻断朝向电机80的电流。电源继电器57以下述方式耦接到电源继电器56，所述方式使得电源继电器57的寄生二极管的方向与电源继电器56的寄生二极管的方向相对。因此，电源继电器单元55限制电流反向流动，诸如，在电池50或电容器53以反向错误地连接的情况下，限制电流从逆变器单元60朝向电池50流动。
逆变器单元60包括构成桥式电路的六个开关元件61至66。与电源继电器56、57相似，开关元件61至66由作为一种场效应晶体管的、并且其中源极与漏极之间的电流根据栅极电势而被接通和断开的金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）来提供。在下文中，开关元件61至66还将被称为FET61至66。
FET61、62、63被配置在桥式电路的较高电势侧并且提供了桥式电路的上臂。FET64、65、66被配置在桥式电路的较低电势侧并且提供了桥式电路的下臂。在下文中，FET61、62、63还将被称为上臂FET，而FET64、65、66还将被称为下臂FET。
逆变器单元60包括电机继电器67、68、69作为负载继电器。电机继电器67、68、69分别针对电机80的各个相来提供。电机继电器67、68、69中的每一个电机继电器被配置在对应相的上臂FET61、62、63和下臂FET64、65、66的耦接点与对应相的电机80的绕组之间。电机继电器67、68、69中的每一个电机继电器在诸如断路和短路的故障情况下阻断朝向电机80的电流。
与电源继电器56、57、58和FET61至66相似，电机继电器67、68、69由作为一种场效应晶体管的、并且其中源极与漏极之间的电流根据栅极电势被接通和断开的金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）来提供。
上臂FET61、下臂FET64和电机继电器67提供了U相电路601。上臂FET62、下臂FET65和电机继电器68提供了V相电路602。上臂FET63、下臂FET66和电机继电器69提供了W相电路603。
关于U相电路601，FET61的漏极耦接到与电池50的高电势电极耦接的高电势线，并且FET61的源极耦接到FET64的漏极。FET64的源极通过分流阻抗器（resistor）21接地。FET61与FET64之间的耦接点通过电机继电器67耦接到电机80的U相绕组。
关于V相电路602，FET62的漏极耦接到与电池50的高电势电极耦接的高电势线，并且FET62的源极耦接到FET65的漏极。FET65的源极通过分流阻抗器22接地。FET62与FET65之间的耦接点通过电机继电器68耦接到电机80的V相绕组。
关于W相电路603，FET63的漏极耦接到与电池50的高电势电极耦接的高电势线，并且FET63的源极耦接到FET66的漏极。FET66的源极通过分流阻抗器23接地。FET63与FET66之间的耦接点通过电机继电器69耦接到电机80的W相绕组。
分流阻抗器21、22、23中的每一个分流阻抗器检测供应给电机80的对应相的电流。具体地，分流阻抗器21检测供应给U相绕组的电流。分流阻抗器22检测供应给V相绕组的电流。分流阻抗器23检测被提供给W相绕组的电流。
电容器53被配置在电池50的高电势电极与逆变器单元60之间。电容器53降低由与电机驱动器1共享电池50的其他器件发射的噪声。电容器53还降低从电机驱动器1发射给与电机驱动器1共享电池50的其他器件的噪声。电容器53例如由铝电解电容器提供。
控制器单元90包括预驱动器91、定制的IC（集成电路）92和微型计算机（MC）94。定制的IC92包括检测电压放大部件（DET VOL AMP）97等作为功能块。检测电压放大部件97检测分流阻抗器21、22、23中的每一个分流阻抗器的两个端部处的电压并且放大该电压。此外，检测电压放大部件97将经放大的电压输出给微型计算机94。
微型计算机94基于从检测电压放大部件97输出的分流阻抗器21、22、23的两个端部的电压来检测供应给电机80的电流。微型计算机94接收信号，诸如指示电机80的旋转角度的信号。微型计算机94基于所接收的信号来驱动预驱动器91，从而控制逆变器单元60。
具体地，预驱动器91的输出端耦接到FET61至66中的每一个FET的栅极。预驱动器91改变施加给FET61至66的栅极的栅极电压，以接通和断开FET61至66。同样地，微型计算机94改变施加给电源继电器56、57和电机继电器67、68、69中的每一个继电器的栅极电压，以接通和断开继电器56、57、67、68、69。
在本实施方式中，电源继电器单元55和逆变器单元60被集成到一个半导体模块10中。将参考图2来描述半导体模块10的结构。
如图2所示，半导体模块10包括用铜板制成的引线框30和封装引线框30的模制部件16。半导体模块10整体上具有总体为平板的形状。模制部件16形成有孔17、18。例如，半导体模块10通过插入到孔17、18中的诸如螺丝钉的固定构件来固定到诸如散热器的另一个构件。
引线框30具有电源端子31至41、控制端子45和连接盘301至315。电源端子31至41从模制部件16的长边之一（例如，图2中的上侧）突出。控制端子45从模制部件16的另一长边（例如，图2中的下侧）突出。电源端子31至41的宽度相对大，并且例如大于控制端子45的宽度。电源端子31至41电耦接到电机80的绕组、电池50等。控制端子45耦接到控制基板（未示出）。
电源继电器单元55的电源继电器56安装在连接盘301上。连接盘301与耦接到电池50的高电势电极的电源端子31集成。电源继电器56以下述方式安装在连接盘301上，该方式使得漏极与连接盘301相邻并且源极被配置在与连接盘301相对的上表面上。电源继电器56的漏极连接到连接盘301。
电源继电器57、FET61至66和电机继电器67、68、69中的每一个以下述方式安装在对应的连接盘上，所述方式使得源极和漏极以与电源继电器56相似的方式被布置到对应的连接盘。
电源继电器57安装在连接盘302上。连接盘302与耦接到逆变器单元60的电源端子32集成。
电源继电器56的源极、电源继电器57的源极和与控制端子45集成的连接盘303通过夹件26来耦接。稍后将详细描述夹件26的结构。
关于逆变器单元60的U相电路601，FET61安装在连接盘305上。连接盘305与耦接到电池50的高电势电极的电源端子34集成。FET64安装在与控制端子45集成的连接盘306上。电机继电器67安装在连接盘304上。连接盘304与耦接到电机80的U相绕组的电源端子33集成。电机继电器67的源极、FET61的源极和连接到FET64的漏极的连接盘306通过夹件27来耦接。FET64的源极通过分流阻抗器21耦接到连接盘313。连接盘313与耦接到地的电源端子35集成。
关于V相电路602，FET62安装在连接盘308上。连接盘308与耦接到电池50的高电势电极的电源端子38集成。FET65安装在与控制端子45集成的连接盘309上。电机继电器68安装在连接盘307上。连接盘307与耦接到电机80的V相绕组的电源端子37集成。电机继电器68的源极、FET62的源极和连接到FET65的漏极的连接盘309通过夹件28来耦接。FET65的源极通过分流阻抗器22耦接到连接盘314。连接盘314与耦接到地的电源端子36集成。
关于W相电路603，FET63安装在连接盘311上。连接盘311与耦接到电池50的高电势电极的电源端子40集成。FET66安装在与控制端子45集成的连接盘312上。电机继电器69安装在连接盘310上。连接盘310与耦接到电机80的W相绕组的电源端子39集成。电机继电器69的源极、FET63的源极和连接到FET66的漏极的连接盘312通过夹件29来耦接。FET66的源极通过分流阻抗器23耦接到连接盘315。连接盘315与耦接到地的电源端子41集成。
在本实施方式中，使用夹件26至29作为用于电耦接半导体模块10中的组件的配线构件（耦接构件）。
夹件26至29由诸如铜的传导性材料制成。为了提高可安装性和耐久性，夹件26至29可以是镀覆的（plated，覆以金属板的）。在本实施方式中，例如，夹件26至29中的每一个夹件通过压制平的铜板来制成。在通过使用具有相对大的截面面积的板状夹件26至29而不是接合线来提供电耦接的情况下，可以减少互联阻抗（resistance）。
在本实施方式中，电源继电器56、57由比FET61至66和电机继电器67、68、69更大的MOSFET来提供。因此，根据对应的MOSFET的大小，夹件26的宽度大于夹件27至29的宽度，以减少互联阻抗。
在半导体模块10的电路中，夹件26至29提供如图5中由虚线所示的配线部分/电连接部分。具体地，夹件27提供由虚线L1所示的配线部分，夹件28提供由虚线L2所示的配线部分，并且夹件29提供由虚线L3所示的配线部分。此外，夹件26提供由虚线L4所示的配线部分。
夹件26至29具有基本相似的形状。因此，在下文中，作为示例，将参考图3和图4详细地描述夹件27。
参考图3和图4，夹件27包括第一腿部部分271、第二腿部部分272、第三腿部部分273、第一连接壁276和第二连接壁277。第一腿部部分271位于夹件27的相对于夹件27的纵向（例如，图3和图4的上下方向）的第一端部。第三腿部部分273位于夹件27的与相对于夹件27的纵向的第一端部相对的第二端部。第二腿部部分272位于第一端部与第二端部之间，诸如在夹件27的基本中间的位置处。
夹件27被布置成使得第一腿部部分271的第一底面281、第二腿部部分272的第二底面282和第三腿部部分273的第三底面283面向引线框30。底面281、282、283通过焊料290（例如，图7B）等电连接到相应的部分。具体地，第一底面281连接到电机继电器67的源极。第二底面282连接到FET61的源极。第三底面283连接到连接盘306。也就是，夹件27具有三个腿部部分271、272、273以提供三个连接部分。在使用夹件27时，这三个部分可以通过作为单件的夹件27来电连接。
第一底面281和第二底面282与第三底面283在远离引线框30的方向上偏离了电机继电器67和FET61的厚度T。换言之，第一底面281和第二底面282与第三底面283在不同的高度处。
第一连接壁276和第二连接壁277被定位成与第一底面281、第二底面282和第三底面283相对。换言之，在夹件27被安装在引线框30上时，相对于与包括连接盘306的表面（例如，虚平面）垂直的方向来说，第一连接壁276和第二连接壁277位于比第一腿部部分271、第二腿部部分272和第三腿部部分273更高的位置处。
如图3所示，第二腿部部分272、第二连接壁277和第三腿部部分273位于直线X上。第一腿部部分271与第二腿部部分272、第二连接壁277和第三腿部部分273位于其上的直线X偏离。也就是说，第一腿部部分271不位于直线X上。换言之，第一腿部部分271、第二腿部部分272和第三腿部部分273没有布置在直线X上。也就是，第一腿部部分271、第二腿部部分272和第三腿部部分273以非线性的方式布置。因而，第一腿部部分271与电机继电器67之间的第一连接点、第二腿部部分272与FET61之间的第二连接点以及第三腿部部分273与连接盘306之间的第三连接点形成三角形形状。也就是说，第一连接点、第二连接点和第三连接点没有布置在直线上，而位于三角形的顶点上。
在下文中，将参考图6A、图6B、图6C、图7A和图7B来描述由具有上述配置的夹件27所实现的有益效果。在图6A、图6B、图6C和图7A中，电机继电器67、FET61和连接盘306被示出为在同一高度处，也就是说，在同一平面上。然而，在实际配置中，电机继电器67和FET61比连接盘306高出了MOSFET的厚度。在图6B和图6C中，为了简单起见，未示出焊料290。
夹件27通过压制来制成。因此，由于压制中的制造误差等会使得第一腿部部分271、第二腿部部分272和第三腿部部分273的高度偏离了其预设高度。同样，在形成配线图案时连接盘301至315的高度也可能偏离其预设高度。
图7A和图7B为示出作为本实施方式的夹件27的比较示例的夹件800的图。如图7A和图7B所示，夹件800具有第一腿部部分801、第二腿部部分802和第三腿部部分803。第一腿部部分801、第二腿部部分802和第三腿部部分803布置在直线Y上。
图7B示出了下述情况：第一腿部部分801由于制造误差等在远离电机继电器67的方向上偏离了距离d2，并且连接盘304由于制造误差等在远离第一腿部部分801的方向上偏离了距离d3。在这种情况下，由于误差的累积，第一腿部部分801与电机继电器67之间产生了间隙d1。间隙d1的尺寸与距离d2和距离d3的总和对应。
在此情况下，由于第一腿部部分801、第二腿部部分802和第三腿部部分803布置在直线Y上，所以第一腿部部分801与电机继电器67不能彼此连接。具体地，在第一腿部部分801、第二腿部部分802和第三腿部部分803被设计成处于不同高度的情况下，会出现如图7B所示的制造误差的累积。
另一方面，在本实施方式中，第一腿部部分271、第二腿部部分272和第三腿部部分273以非线性的方式布置。换言之，第一腿部部分271的中心、第二腿部部分272的中心和第三腿部部分273的中心没有布置在直线X上，并且各个中心中的至少一个中心偏离直线X。因此，如图6C所示，夹件27朝向由第一腿部部分271与电机继电器67之间的第一连接点、第二腿部部分272与FET61之间的第二连接点、和第三腿部部分273与连接盘306之间的第三连接点提供的三角形的中心倾斜。因此，在连接部分中的每一个连接部分中不太可能产生间隙。从而，夹件27可以适当地耦接电机继电器67、FET61和连接盘306。
夹件27具有非线性地布置的三个连接部分，并且这三个连接部分形成三角形。因此，改进了夹件27的平衡。因而，在诸如回流期间的制造过程期间夹件27不太可能倒下。特别地，在制造过程期间例如在回流期间具有小的宽度的夹件会很容易倒下。在本实施方式中，由于第一腿部部分271、第二腿部部分272和第三腿部部分273以非线性的方式布置，所以夹件27不会倒下。换言之，因为第一腿部部分271、第二腿部部分272和第三腿部部分273以非线性的方式布置，所以改进了夹件27的平衡。因此，可以减小夹件27的宽度，并且因此可以减小夹件27的安装面积。在夹件26、28、29中也会实现相似的有益效果。
如上所述，夹件27包括第一腿部部分271、第二腿部部分272、第三腿部部分273、第一连接壁276和第二连接壁277。第一腿部部分271电连接到电机继电器67。第二腿部部分272电连接到FET61。第三腿部部分273电连接到连接盘306。第一连接壁276连接第一腿部部分271和第二腿部部分272。第二连接壁277连接第二腿部部分272和第三腿部部分273。此外，第一腿部部分271、第二腿部部分272和第三腿部部分273以非线性的方式布置。
在本实施方式中，由于电机继电器67、FET61和连接盘306通过单个夹件27被电耦接，所以组件的数目减少了。与其中使用两个夹件来连接三个组件的情况相比，连接部分的数目减少了。因此，可以增加半导体模块10的封装密度。
由于第一腿部部分271、第二腿部部分272和第三腿部部分273以非线性的方式布置，所以第一腿部部分271与电机继电器67之间的第一连接部分、第二腿部部分272与FET61之间的第二连接部分、以及第三腿部部分273与连接盘306之间的第三连接部分位于三角形的顶点处。因此，即使夹件27、电机继电器67、FET61和连接盘306的高度由于制造误差等偏离了预设高度，由于夹件27朝向由第一连接部分至第三连接部分限定的三角形的中心倾斜，所以夹件27适当地连接在三个连接部分处。由于夹件27具有三个连接部分，所以改进了夹件27的平衡。因此，夹件27不太可能倒下。
半导体模块10包括夹件26至29、电源继电器56、57、FET61至66、以及电机继电器67、68、69。电源继电器56、57、FET61至66和电机继电器67、68、69安装在引线框30上。
在第一实施方式中，第一腿部部分271连接到作为第一传导性部分的电机继电器67的源极。电机继电器67被配置在桥式电路的上臂和下臂之间的耦接点与电机80之间，并且在电机继电器67的上表面上具有源极。第二腿部部分272连接到作为第二传导性部分的FET61的源极。FET61构成桥式电路的上臂，并且在FET61的上表面上具有源极。第三腿部部分273连接到作为第三传导性部分的引线框30的连接盘306。连接盘306连接到下臂FET64的漏极。作为第三传导性部分的连接盘306与作为第一传导性部分的电机继电器67和作为第二传导性部分的FET61位于不同的高度处。
同样地，夹件26的第一腿部部分连接到作为第一传导性部分的电源继电器56的源极。电源继电器56被配置在桥式电路与电池50之间，并且在电源继电器56的上表面上具有源极。夹件26的第二腿部部分连接到作为第二传导性部分的电源继电器57的源极。电源继电器57被配置在桥式电路与电池50之间，并且在电源继电器57的上表面上具有源极。夹件26的第三腿部部分连接到作为第三传导性部分的连接盘303。作为第三传导性部分的连接盘303与作为第一传导性部分的电源继电器56和作为第二传导性部分的电源继电器57在不同的高度处。
如上所述，在第一传导性部分、第二传导性部分和第三传导性部分要被布置在不同高度处的情况下，即使传导性部分或夹件26、27的腿部部分的高度由于制造误差等与其预设高度不同，这三个传导性部分也通过单个夹件26、27适当地彼此连接。夹件28、29也会实现相似的有益效果。
在本实施方式中，夹件26至29对应于配线构件。电源继电器56和电机继电器67、68、69提供了连接到第一腿部部分的第一传导性部分。电源继电器57和FET61、62、63提供了连接到第二腿部部分的第二传导性部分。连接盘303、306、309、312提供了连接到第三腿部部分的第三传导性部分。在半导体模块10中，电源继电器56、电源继电器57、FET61至66和电机继电器67、电机继电器68、电机继电器69对应于半导体元件。此外，FET61至66对应于开关元件，并且电机继电器67、68、69对应于负载继电器。而且，电机80对应于负载。电池50对应于电源。
（其他实施方式）
（1）在上述的实施方式中，配线构件的第一腿部部分、第一连接壁和第二腿部部分位于直线X上。作为变型，配线构件可以具有任何其他的形状，只要第一腿部部分、第二腿部部分和第三腿部部分以非线性的方式布置即可。例如，如图8所示，第一连接壁276和第二连接壁277可以相对于配线构件的纵向倾斜。在此情况下，配线构件的纵向对应于图8的左右方向。同样在图8所示的配线构件中，也会实现与上述的实施方式相似的有益效果。
（2）在上述的实施方式中，第一腿部部分和第二腿部部分连接到半导体元件，而第三腿部部分连接到引线框的连接盘。作为变型，第一腿部部分、第二腿部部分和第三腿部部分中的任何腿部部分可以连接到半导体元件。作为另一个变型，第一腿部部分、第二腿部部分和第三腿部部分可以全部都连接到半导体元件。作为另外的又一个变型，第一腿部部分、第二腿部部分和第三腿部部分中的任何腿部部分可以连接到引线框。作为再一个变型，第一腿部部分、第二腿部部分和第三腿部部分可以全部都连接到引线框。
此外，第一腿部部分、第二腿部部分和第三腿部部分可以布置在同一高度处，并且第一腿部部分与第一传导性部分之间的第一连接部分、第二腿部部分与第二传导性部分之间的第二连接部分和第三腿部部分与第三传导性部分之间的第三连接部分可以在同一高度处。作为另外的变型，第一腿部部分、第二腿部部分和第三腿部部分可以全部都在不同高度处。
（3）在上述的实施方式中，作为配线构件的夹件连接在半导体元件与引线框之间。作为变型，夹件可以用于连接任何其他的组件，诸如基板而不是引线框，以及电子组件而不是半导体元件。
在上述的实施方式中，半导体元件由MOSFET提供。然而，半导体元件可以是任何其他的器件，例如绝缘栅双极晶体管（IGBT）。当半导体元件为IGBT时，第一传导性部分或第二传导性部分可以由IGBT的发射极提供，并且第三传导性部分可以由连接到集电极的引线框提供。
（4）在上述的实施方式中，夹件通过压制来制成。然而，夹件可以通过任何其他的方法来制成。
（5）在上述的实施方式中，作为配线构件的四个夹件26至29被用在单个半导体模块10中。作为变型，半导体模块10可以不限于具体一个并且可以具有任何其他的配置，只要使用至少一个配线构件即可。上述的配线构件可以用于除半导体模块之外的任何器件。
（6）在上述的实施方式中，半导体模块用于电机驱动器。然而，半导体模块可以用于任何其他的器件。
（7）逆变器单元中的每相电路的配置、电源继电器单元的布置、引线框的布局不限于以上所述，而可以以各种其他的方式被修改。
虽然仅仅只有选定的示例性实施方式被选择来示出本公开内容，但是对本领域技术人员来说根据本公开内容明显的是在不背离所附权利要求所限定的本公开内容的范围的情况下可以对本公开内容做出各种改变和变型。此外，根据本公开内容对示例性实施方式的上述描述仅为了例示而提供，而不是为了限制所附权利要求以及其等同方案所限定的本公开内容的目的。

Claims (8)

1.一种配线构件，包括：
电连接到第一传导性部分的第一腿部部分（271）；
电连接到第二传导性部分的第二腿部部分（272）；
电连接到第三传导性部分的第三腿部部分（273）；
连接所述第一腿部部分（271）和所述第二腿部部分（272）的第一连接壁（276）；以及
连接所述第二腿部部分（272）和所述第三腿部部分（273）的第二连接壁（277），其中，
所述第一腿部部分（271）、所述第二腿部部分（272）和所述第三腿部部分（273）以非线性的方式布置。
2.根据权利要求1所述的配线构件，其中，
所述第一腿部部分（271）通过所述第一传导性部分来限定第一连接部分，
所述第二腿部部分（272）通过所述第二传导性部分来限定第二连接部分，
所述第三腿部部分（273）通过所述第三传导性部分来限定第三连接部分，并且
所述第一连接部分、所述第二连接部分和所述第三连接部分中的至少一个连接部分与另一个连接部分在不同的高度处。
3.根据权利要求1所述的配线构件，其中，
所述第一腿部部分（271）、所述第二腿部部分（272）、所述第三腿部部分（273）、所述第一连接壁（276）和所述第二连接壁（277）由用传导性材料制成的单件来提供。
4.一种半导体模块，包括：
根据权利要求1至3中任一项所述的配线构件（26，27，28，29）；
引线框（30，303，306，309，312）；以及
配置在所述引线框（30，303，306，309，312）上的第一半导体元件和第二半导体元件，其中
所述第一传导性部分由所述第一半导体元件提供，
所述第二传导性部分由所述第二半导体元件提供，并且
所述第三传导性部分由所述引线框（30，303，306，309，312）提供。
5.根据权利要求4所述的半导体模块，其中，
所述第一半导体元件是构成桥式电路的上臂的上臂开关元件（61，62，63）、构成所述桥式电路的下臂的下臂开关元件（64，65，66）以及配置在负载（80）与在所述上臂和所述下臂之间的耦接点之间的负载继电器（67，68，69）中之一，并且
所述第二半导体元件是所述上臂开关元件（61，62，63）、所述下臂开关元件（64，65，66）和所述负载继电器（67，68，69）中的另一个。
6.根据权利要求5所述的半导体模块，其中，
所述第一传导性部分由所述负载继电器（67，68，69）的源极提供，
所述第二传导性部分由所述上臂开关元件（61，62，63）的源极提供，并且
提供所述第三传导性部分的所述引线框（306，309，312）连接到所述下臂开关元件（64，65，66）的漏极。
7.根据权利要求4所述的半导体模块，其中，
所述第一半导体元件和所述第二半导体元件中的至少之一是配置在桥式电路与电源（50）之间的电源继电器（56，57）。
8.根据权利要求4所述的半导体模块，其中，
所述第一半导体元件是配置在桥式电路与电源（50）之间的第一电源继电器（56），并且所述第一传导性部分由所述第一电源继电器（56）的源极提供，并且
所述第二半导体元件是配置在所述桥式电路与所述电源（50）之间的第二电源继电器（57），并且所述第二传导性部分由所述第二电源继电器（57）的源极提供。
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