CN103409752A - 一种湿法刻蚀设备及湿法刻蚀方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及刻蚀技术领域，公开了一种湿法刻蚀设备及湿法刻蚀方法，所述湿法刻蚀设备，包括：接板室、温度控制室、湿法刻蚀室、出板室和传送装置，以及位于温度控制室内的控温系统，刻蚀物经所述传送装置传送依次通过所述接板室、温度控制室、湿法刻蚀室和出板室；所述控温系统用于调整刻蚀物的温度至设定温度。此外，本发明还提供了一种湿法刻蚀方法。采用本发明技术方案，由于调整刻蚀物的温度至设定温度，因此，当刻蚀液对刻蚀物进行刻蚀时，保证了刻蚀速率的一致性，提高了刻蚀生产的连续稳定性，可以适应大规模连续在线生产的要求。

Description

一种湿法刻蚀设备及湿法刻蚀方法

技术领域

本发明涉及湿法刻蚀技术领域，特别是涉及一种湿法刻蚀设备及湿法刻蚀方法。

背景技术

湿法刻蚀工艺主要是指采用液态化学药品对刻蚀物进行去除的刻蚀技术。湿法刻蚀是采用适当的刻蚀液与刻蚀物进行化学反应，以改变刻蚀物的结构以及刻蚀物表面的形貌，使刻蚀物产生陷光结构及后续镀膜要求的形貌结构。

如图1所示，现有湿法刻蚀设备包括：接板装置1、第一清洗装置2、刻蚀装置3、第二清洗装置4、风干装置5和出板装置6，基板在传送辊道的传送作用下依次通过刻蚀设备的各个装置。现有湿法刻蚀设备的工作过程，包括：基板由接板装置1带进第一清洗装置2，进行初步清洗；然后基板进入刻蚀装置3，喷淋器向基板上表面喷洒刻蚀液，以刻蚀基板表面需要刻蚀的膜层；然后基板进入第二清洗装置4，先由进口侧的空气刀干燥基板表面刻蚀液，再对基板进行清洗；然后基板进入风干装置5，由进口侧空气刀向基板表面吹高压干燥空气，使其干燥；最后基板传送至出板装置6，由传送辊道送至下一道工序。

在现有技术中，当连续在线生产时，基板的温度极有可能高于刻蚀生产的最佳刻蚀液温度，当基板与刻蚀液接触时，会使刻蚀液温度逐渐升高，刻蚀液温度的变化直接影响刻蚀反应速率，造成各个刻蚀产品的刻蚀程度不一致，因此，刻蚀生产的连续稳定性较差，无法满足大规模连续在线生产的要求。

发明内容

本发明的目的是提供一种湿法刻蚀设备及湿法刻蚀方法，用以提高刻蚀生产的连续稳定性，适应大规模连续在线生产的要求。

本发明湿法刻蚀设备，包括：接板室、温度控制室、湿法刻蚀室、出板室和传送装置，以及位于温度控制室内的控温系统，刻蚀物经所述传送装置传送依次通过所述接板室、温度控制室、湿法刻蚀室和出板室；

所述控温系统用于调整刻蚀物的温度至设定温度。

所述的湿法刻蚀设备，还包括：

位于所述接板室和湿法刻蚀室之间的第一清洗室；

位于所述湿法刻蚀室和出板室之间的第二清洗室；

位于所述第二清洗室和出板室之间的干燥室；

刻蚀物经所述传送装置传送依次通过所述接板室、温度控制室、第一清洗室、湿法刻蚀室、第二清洗室、干燥室和出板室。

优选的，所述传送装置为依次穿过所述接板室、温度控制室、第一清洗室、湿法刻蚀室、第二清洗室、干燥室和出板室并行排列的一组传送辊道，所述第一清洗室、湿法刻蚀室和第二清洗室的入口侧和出口侧的传送辊道上分别对应设置有相反方向转动的压水辊，所述压水辊用于压除刻蚀物表面的液体。

较佳的，所述湿法刻蚀室包括浸泡刻蚀物的刻蚀液槽。

较佳的，所述第一清洗室包括水槽和设置于水槽内的至少一个超声波发生器。

较佳的，所述湿法刻蚀室还包括传感器、控制器、定位机构和与传送辊道相连的升降机构，其中：

所述传感器，用于检测刻蚀物是否位于所述刻蚀液槽上方；

所述控制器，与传感器、定位机构和升降机构信号连接，用于当传感器检测到刻蚀物位于所述刻蚀液槽上方时，控制定位机构卡于刻蚀物两端，并控制升降机构降低刻蚀物浸没于所述刻蚀液槽的刻蚀液中；及当湿法刻蚀结束，控制升降机构升起刻蚀物至传送位置。

优选的，所述温度控制室的控温系统为空调系统或恒温水浴系统。

优选的，所述第二清洗室包括初洗装置和精洗装置，所述初洗装置包括位于传送辊道下方的水槽和位于传送辊道上方的喷淋器；所述精洗装置包括位于传送辊道下方的水槽和位于传送辊道上方的喷淋器。

优选的，所述第一清洗室、湿法刻蚀室、第二清洗室通过排气管路与风机相连。

本发明还涉及湿法刻蚀方法，包括：

调整刻蚀物的温度至设定温度；

对刻蚀物进行超声清洗；

通过浸泡方法对超声清洗后的刻蚀物进行湿法刻蚀；

对湿法刻蚀后的刻蚀物进行清洗、干燥。

在本发明湿法刻蚀设备及湿法刻蚀方法中，温度是影响刻蚀速率的重要因素，由于采用温度控制室调整刻蚀物的温度至设定温度，因此，当刻蚀液与刻蚀物接触并对刻蚀物进行刻蚀时，保证了刻蚀速率的一致性，提高了刻蚀生产的连续稳定性，可以适应大规模连续在线生产的要求。此外，每个刻蚀物各部分的温度一致，保证了刻蚀物表面刻蚀的均匀性，提高了刻蚀产品的合格率。

附图说明

图1为现有技术的湿法刻蚀设备结构示意图；

图2为本发明湿法刻蚀设备结构示意图；

图3为本发明湿法刻蚀设备中湿法刻蚀室结构示意图；

图4为本发明湿法刻蚀方法流程示意图;

图5a和图5b分别表示现有技术和本发明湿法刻蚀设备的酸液温度的变化曲线；

图6a和图6b分别表示现有技术和本发明湿法刻蚀设备制备的产品的方阻变化曲线。

附图标记：

1-接板装置  2-第一清洗装置  3-刻蚀装置  4-第二清洗装置  5-风干装置

6-出板装置  10-第二清洗室  11-接板室  12-温度控制室  13-第一清洗室

14-湿法刻蚀室  15-初洗装置  16-精洗装置  17-干燥室  18-出板室

19-风机  20-传送辊道  21-压水辊  22-超声波发生器  23-刻蚀液槽

24-水槽  25-喷淋器  26-升降机构  27-定位机构

具体实施方式

为了解决现有技术中存在的湿法刻蚀时，刻蚀液温度逐渐升高，造成各个刻蚀产品的刻蚀程度不一致，最终导致连续生产稳定性较差的技术问题，本发明提供了一种湿法刻蚀设备及湿法刻蚀方法。在该技术方案中，采用温度控制室内的控温系统调整刻蚀物的温度至设定温度，使连续生产的多个刻蚀物在刻蚀时消除了温度的影响，使各个刻蚀产品的刻蚀程度保持一致，提高了刻蚀生产的连续稳定性。为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，以下举具体实施例对本发明作进一步详细说明。

如图2所示，本发明实施例湿法刻蚀设备，包括：接板室11、温度控制室12、湿法刻蚀室14、出板室18和传送装置，以及位于温度控制室12内的控温系统，刻蚀物经传送装置传送依次通过接板室11、温度控制室12、湿法刻蚀室14和出板室18；

控温系统用于调整刻蚀物的温度至设定温度。

在本发明实施例的技术方案中，增加了温度控制室12，温度控制室12内的控温系统用于保持温度控制室12内的温度处于设定温度，从而保证刻蚀物进入到温度控制室12内，使刻蚀物的温度也保持在设定温度，该设定温度一般定为刻蚀液温度，当刻蚀物与刻蚀液接触进行刻蚀时不会导致刻蚀液温度发生变化，从而保证每一个刻蚀物接触到的刻蚀液温度一致，保证各个刻蚀物的刻蚀程度一致，提高了刻蚀生产的连续稳定性，此外，在温度控制室12内对每个刻蚀物温度调整至同一温度，使得刻蚀物保持表面温度均匀，这样表面温度均匀的刻蚀物再进行湿法刻蚀时，避免了因为温度的影响造成的刻蚀速率有快有慢导致的刻蚀物的表面不均匀的现象，保证了刻蚀物表面均匀刻蚀，也大大提高了产品的合格率。

本发明实施例的湿法刻蚀设备，还包括：

位于接板室11和湿法刻蚀室14之间的第一清洗室13；

位于湿法刻蚀室14和出板室18之间的第二清洗室10；

位于第二清洗室10和出板室18之间的干燥室17；

刻蚀物经传送装置传送依次通过接板室11、温度控制室12、第一清洗室13、湿法刻蚀室14、第二清洗室10、干燥室17和出板室18。

在本发明技术方案中，第一清洗室13用于清洗刻蚀物表面的污染物，防止污染物进入湿法刻蚀室14污染刻蚀液，第二清洗室10用于清洗刻蚀后的刻蚀物表面残留的刻蚀液，干燥室17用于干燥刻蚀物，可以采用风干或加热的方式对干燥室17内的刻蚀物进行干燥。

优选的，传送装置为依次穿过接板室11、温度控制室12、第一清洗室13、湿法刻蚀室14、第二清洗室10、干燥室17和出板室18并行排列的一组传送辊道20，第一清洗室13、湿法刻蚀室14和第二清洗室10的入口侧和出口侧的传送辊道20上分别对应设置有相反方向转动的压水辊21，压水辊21用于压除刻蚀物表面的液体。

在现有技术中，以基板作为刻蚀物为例，一般在第二清洗装置进口侧的风刀干燥基板表面刻蚀液时会造成基板上膜层表面出现“花纹”，即垂直于基板的前进方向出现明显的条纹区域，若不采用刻蚀装置出口侧的风刀、第二清洗装置进口侧的风刀，基板会带走大量的刻蚀液进入第二清洗装置，不仅造成刻蚀液的浪费，而且会影响清洗质量，也可能会造成基板的二次刻蚀。因此，在本发明技术方案中，仍以基板作为刻蚀物为例，为了防止基板表面的液体随着基板的前进而流入其他室，在每个有液体的室的入口侧和出口侧都设置有压水辊21，即在第一清洗室13、湿法刻蚀室14和第二清洗室10的入口侧和出口侧的传送辊道20上分别对应设置有压水辊21，压水辊21位于传送辊道20上，每一个所述压水辊21的轴心线与其对应的传送辊道20的轴心线位于同一竖直平面，压水辊21的转动方向与传送辊道20的转动方向相反，优选的，传送辊道20通过齿轮带动其对应的压水辊21转动，传送辊道20是固定的，上方的压水辊21在水平方向是固定的，在垂直方向上可以在一定范围内上下移动，一般移动的范围等于或稍小于基板的厚度，传送辊道20运行时，上方的压水辊21通过齿轮被下方的传送辊道20带动协同转动，没有基板通过的时候，传送辊道20和其对应的压水辊21表面相接触，起到阻拦水槽内或刻蚀液槽内液体的作用；当基板通过时，上方的压水辊21抬起，上方的压水辊21靠自身的重力压在基板的上表面，可以压除基板表面的液体，因而能起到干燥基板的作用，一般压水辊21采用塑料或橡胶制作，可以防止刻蚀液腐蚀，同时质量较轻，基板能从压水辊21和其对应的传动辊道20之间进出。

较佳的，湿法刻蚀室14包括浸泡刻蚀物的刻蚀液槽23。

在现有的湿法刻蚀中，刻蚀液主要为酸液，以酸液为例，并仍以基板作为刻蚀物为例，在现有的湿法刻蚀装置，刻蚀液槽内酸液通过酸泵从存储酸液的酸箱中抽出，经过酸液喷嘴向基板上表面喷洒酸液，实现酸液与基板的接触，进行刻蚀反应，由于喷洒酸液有一定的压力，会对基板上表面的膜层有一定的冲击，同时会造成酸液在基板表面快速流动，导致刻蚀速度较快，造成膜层的刻蚀形貌较不均匀；并且喷洒在基板上表面的大量酸液会随着基板的前进由中间位置向两侧及后侧快速流动，造成膜层两侧及后部出现刻蚀过度的情况，出现刻蚀横向前后的不均匀。因此，在本发明技术方案中，不采用喷淋器喷淋酸液，只是采用刻蚀液槽23，将刻蚀物在刻蚀液槽23中静态浸泡设定的时长再进入第二清洗室10，静态浸泡刻蚀方式能解决喷洒酸液造成的刻蚀不均匀、刻蚀速率过快、酸液冲击对膜层表面形貌的影响，并能明显提高产品的刻蚀均匀性，提高了刻蚀产品的合格率，并且减少了喷淋器的配备，降低了生产成本。

较佳的，第一清洗室包括水槽24和设置于水槽24内的至少一个超声波发生器22。

在现有的第一清洗装置，仍以基板为例，只是简单的对基板上表面进行初步清洗，在离线生产情况下，基板表面附着污染物通常很多，而且附着的相对比较坚固，初步清洗不能将基板表面清洗干净，会造成基板表面污染物进入刻蚀装置，污染刻蚀液，影响刻蚀生产，并且不能满足离线生产的要求。因此，在本发明技术方案中，在第一清洗室13的水槽23中设置有超声波发生器22，超声波发生器22的个数可以为一个、两个、三个、四个甚至多个，可以根据清洗需要进行调节，由于超声波发生器22要求清洗物要处于液体浸没状态下，第一清洗室13中的水槽24的水液位要高于刻蚀物表面，在第一清洗室13，通过喷淋器25向刻蚀物表面喷洒水冲洗，保持水槽24内液位平衡。因此，采用超声清洗的方式对刻蚀物进行较为彻底清洗，防止刻蚀物表面污染物进入湿法刻蚀室，污染刻蚀液，影响刻蚀环境，避免对连续的刻蚀生产的稳定性造成影响，尤其在离线式生产时可以彻底清洗刻蚀物，有利于后续的湿法刻蚀。

较佳的，如图3所示，湿法刻蚀室13还包括传感器、控制器、定位机构27和与传送辊道相连的升降机构26，其中：

传感器，用于检测刻蚀物是否位于刻蚀液槽23上方；

控制器，与传感器、定位机构27和升降机构26信号连接，用于当传感器检测到刻蚀物位于所述刻蚀液槽23上方时，控制定位机构27卡于刻蚀物两端，并控制升降机构26降低刻蚀物浸没于所述刻蚀液槽23的刻蚀液中；及当湿法刻蚀结束，控制升降机构26升起刻蚀物至传送位置。

在本发明技术方案中，湿法刻蚀室13包括定位机构27、升降机构26和传感器，升降机构26与传送辊道20相连，当刻蚀物前进到刻蚀液槽23上方，刻蚀物前端和后端被传感器感应到信号时，控制装置控制传动辊道20停止运动，并控制定位机构27开始动作夹紧刻蚀物，然后控制升降机构26带动传送辊道20使刻蚀物下降至刻蚀液槽23的液面以下，进行刻蚀反应，同时开始计时，达到设定的湿法刻蚀时长后，控制装置控制升降机构26开始动作，带动刻蚀物上升脱离刻蚀液恢复至传动位置，并控制定位机构27松开刻蚀物，传送辊道20恢复正常运转，带动刻蚀物进入第二清洗室10，湿法刻蚀室出口侧的压水辊21对刻蚀物表面的刻蚀液进行挤压干燥。传感器采用非接触式传感器，如光纤传感器，当光纤发出的光束被刻蚀物两端都遮挡时，控制装置控制定位机构开始定位，定位机构可以选用气缸带动的夹子，即定位机构的夹子可以夹紧刻蚀物两端。在本技术方案中，刻蚀物在刻蚀液槽中以浸泡的方式进行刻蚀，避免了现有的喷淋刻蚀液造成的刻蚀物表面形貌不均匀的现象，提高了刻蚀产品的合格率，提高了各个刻蚀产品的刻蚀程度的稳定性。

优选的，温度控制室12的控温系统为空调系统或恒温水浴系统。

温度控制室12的目的是保持刻蚀物的温度恒定，可以采取多种方式，在本发明技术方案中，可以采用的控温系统为空调系统或者为恒温水浴系统，空调系统采用吹恒定温度的风来使刻蚀物表面的温度快速处于和温度控制室内的温度一致的状态，而恒温水浴系统则是将刻蚀物浸没到恒定温度的水中，用来使刻蚀物跟水进行快速热交换，使刻蚀物的温度和水浴的温度达到一致。

优选的，第二清洗室10包括初洗装置15和精洗装置16，初洗装置15包括位于传送辊道下方的水槽24和位于传送辊道上方的喷淋器25；精洗装置16包括位于传送辊道下方的水槽24和位于传送辊道上方的喷淋器25。

第二清洗室10包括初洗装置15和精洗装置16，首先通过初洗装置15对湿法刻蚀后的刻蚀物进行初步清洗，在初洗装置15中，初洗装置15的出入口两侧分别设有压水辊21，可以起到拦水的作用，水从喷淋器25向刻蚀物表面喷洒水，初洗的水来自于精洗清洗后的水，用以对刻蚀物进行初步清洗，初洗后的刻蚀物通过初洗装置15出口侧和精洗装置16进口侧的两个压水辊21干燥后进行精洗，精洗装置16内的喷淋器25向刻蚀物表面喷洒水对刻蚀物进行精细清洗，再经过精洗装置16出口侧的压水辊21对刻蚀物表面的水干燥后，进入干燥室17中对刻蚀物进行最后的干燥处理，干燥完成后刻蚀物通过传送辊道20传送至出板室18中，出板室18的作用是刻蚀物完成干燥工序后的一个过渡，是与后续工序的连接口。

优选的，第一清洗室13、湿法刻蚀室14、第二清洗室10通过排气管路与风机19相连。

由于在湿法刻蚀设备中，刻蚀液和喷淋水会蒸发形成废气，因此在湿法刻蚀设备中，第一清洗室13、湿法刻蚀室14、第二清洗室10分别设置有与风机19相连的排气管路，用以排出湿法刻蚀设备运行时产生的废气，防止挥发性气体伤害操作人员，确保了安全生产。

如图4所示，本发明湿法刻蚀方法，包括：

步骤101、调整刻蚀物的温度至设定温度；

步骤102、对刻蚀物进行超声清洗；

步骤103、通过浸泡方法对超声清洗后的刻蚀物进行湿法刻蚀；

步骤104、对湿法刻蚀后的刻蚀物进行清洗、干燥。

在本发明技术方案中，首先对刻蚀物的温度进行调整至设定温度，可以选用温度控制系统（Temperature Control System，简称TCS）对刻蚀物进行温度控制，如采用空调系统或恒温水浴系统使刻蚀物保持恒定温度再进行刻蚀工序，由于刻蚀温度、刻蚀时间和刻蚀液的浓度是湿法刻蚀时影响刻蚀速率的重要因素，因此，本发明技术方案首先让各个刻蚀物的温度都维持在设定温度，保证了刻蚀时各个刻蚀产品的刻蚀程度的稳定性；然后，对刻蚀物进行超声清洗，超声清洗使刻蚀物表面清洗彻底，刻蚀物表面的污染物被清洗下来，防止刻蚀物表面的污染物进入湿法刻蚀室污染刻刻蚀液；然后，采用浸泡的方式对刻蚀物进行湿法刻蚀，相比现有的喷淋刻蚀液刻蚀，静态浸泡湿法刻蚀时刻蚀速率恒定，能明显提高产品刻蚀的均匀性；最后，对湿法刻蚀后的刻蚀物进行清洗、干燥，刻蚀后的刻蚀物表面残留的刻蚀液通过清洗洗去，再进行干燥后进入下一工序。

本发明湿法刻蚀设备具体的实施例，通过分别采用现有技术与本发明的湿法刻蚀设备对刻蚀物的刻蚀后的数据进行了整理比较，以基板作为刻蚀物，以酸液作为刻蚀液，采用连续生产的工艺，本发明的湿法刻蚀设备为较优方案的设备，即采用如图2所示的湿法刻蚀设备，包括接板室11、温度控制室12、第一清洗室13、湿法刻蚀室14、第二清洗室10、干燥室17和出板室18，以及传送装置；传送装置采用一组传送辊道20，第一清洗室13、湿法刻蚀室14和第二清洗室10的入口侧和出口侧的传送辊道20上分别对应设置有相反方向转动的压水辊21，压水辊21用于压除刻蚀物表面的液体；湿法刻蚀室14包括浸泡刻蚀物的刻蚀液槽23；第一清洗室的水槽24中设置有至少一个超声波发生器22；第二清洗室10包括初洗装置15和精洗装置16。

图5a和图5b分别表示现有技术和本发明湿法刻蚀设备的酸液温度的变化曲线，可以看出，采用现有技术的湿法刻蚀设备对基板进行湿法刻蚀时，如图5a所示，刻蚀装置设定温度为17.6℃，第30片基板出刻蚀装置时温度为23.6℃，大约每进5片基板使酸液的刻蚀温度上升1℃，而采用本发明的湿法刻蚀设备对基板进行湿法刻蚀时，如图5b所示，由于先控制基板温度至设定温度再进行刻蚀，湿法刻蚀后酸液温度保持在18±0.5℃，酸液温度保持稳定，则在刻蚀液槽中依次进入的刻蚀物时可以保证各个刻蚀物一致的刻蚀速率；图6a和图6b分别表示现有技术和本发明湿法刻蚀设备制备的刻蚀产品的方阻变化曲线，可以看出，采用现有技术的湿法刻蚀设备对基板进行湿法刻蚀时，如图6a所示，从第1个基板到第48个基板，方阻从12Ω/sq增加到了30Ω/sq，而采用本发明的湿法刻蚀设备对基板进行湿法刻蚀时，如图6b所示，从第1个基板到第350个基板，方阻保持在16±2Ω/sq，说明采用本发明的湿法刻蚀设备制备的刻蚀产品的方阻保持一致，进一步说明各个刻蚀产品基本没有差别。可见，采用本发明的技术方案，在连续生产时，保证了刻蚀物对湿法刻蚀温度、时间等工艺要求，保证了各个刻蚀物刻蚀程度的稳定性，大大提高了产品的合格率，可以适应大规模连续在线生产的要求。

显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (10)

1.一种湿法刻蚀设备，其特征在于，包括：接板室（11）、温度控制室（12）、湿法刻蚀室（14）、出板室（18）和传送装置，以及位于所述温度控制室（12）内的控温系统，刻蚀物经所述传送装置传送依次通过所述接板室（11）、温度控制室（12）、湿法刻蚀室（14）和出板室（18）；

所述控温系统用于调整刻蚀物的温度至设定温度。

2.如权利要求1所述的湿法刻蚀设备，其特征在于，还包括：

位于所述接板室（11）和湿法刻蚀室（14）之间的第一清洗室（13）；

位于所述湿法刻蚀室（14）和出板室（18）之间的第二清洗室（10）；

位于所述第二清洗室（10）和出板室（18）之间的干燥室（17）；

刻蚀物经所述传送装置传送依次通过所述接板室（11）、温度控制室（12）、第一清洗室（13）、湿法刻蚀室（14）、第二清洗室（10）、干燥室（17）和出板室（18）。

3.如权利要求2所述的湿法刻蚀设备，其特征在于，所述传送装置为依次穿过所述接板室（11）、温度控制室（12）、第一清洗室（13）、湿法刻蚀室（14）、第二清洗室（10）、干燥室（17）和出板室（18）并行排列的一组传送辊道（20），所述第一清洗室（13）、湿法刻蚀室（14）和第二清洗室（10）的入口侧和出口侧的传送辊道（20）上分别对应设置有相反方向转动的压水辊（21），所述压水辊（21）用于压除刻蚀物表面的液体。

4.如权利要求3所述的湿法刻蚀设备，其特征在于，所述湿法刻蚀室（14）包括浸泡刻蚀物的刻蚀液槽（23）。

5.如权利要求4所述的湿法刻蚀设备，其特征在于，所述第一清洗室包括水槽（24）和设置于水槽（24）内的至少一个超声波发生器（22）。

6.如权利要求4所述的湿法刻蚀设备，其特征在于，所述湿法刻蚀室（13）还包括传感器、控制器、定位机构（27）和与传送辊道相连的升降机构（26），其中：

所述传感器，用于检测刻蚀物是否位于所述刻蚀液槽（23）上方；

所述控制器，与传感器、定位机构（27）和升降机构（26）信号连接，用于当传感器检测到刻蚀物位于所述刻蚀液槽（23）上方时，控制定位机构（27）卡于刻蚀物两端，并控制升降机构（26）降低刻蚀物浸没于所述刻蚀液槽（23）的刻蚀液中；及当湿法刻蚀结束，控制升降机构（26）升起刻蚀物至传送位置。

7.如权利要求1所述的湿法刻蚀设备，其特征在于，所述温度控制室（12）的控温系统为空调系统或恒温水浴系统。

8.如权利要求3所述的湿法刻蚀设备，其特征在于，所述第二清洗室（10）包括初洗装置（15）和精洗装置（16），所述初洗装置（15）包括位于传送辊道下方的水槽（24）和位于传送辊道上方的喷淋器（25）；所述精洗装置（16）包括位于传送辊道下方的水槽（24）和位于传送辊道上方的喷淋器（25）。

9.如权利要求2所述的湿法刻蚀设备，其特征在于，所述第一清洗室（13）、湿法刻蚀室（14）、第二清洗室（10）通过排气管路与风机（19）相连。

10.一种湿法刻蚀方法，其特征在于，包括：

调整刻蚀物的温度至设定温度；

对刻蚀物进行超声清洗；

通过浸泡方法对超声清洗后的刻蚀物进行湿法刻蚀；

对湿法刻蚀后的刻蚀物进行清洗、干燥。

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