CN103305162A - 触控面板部件粘贴用粘着剂和粘着片及触控面板装置 - Google Patents

触控面板部件粘贴用粘着剂和粘着片及触控面板装置 Download PDF

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Abstract

本发明提供作为触控面板部件的材料即使以塑料代替以往的玻璃,在可形成电容高、灵敏度优异、电容器性能优异的触控面板的范围,可形成相对介电常数高、介电损耗因子的值低的粘着剂层的触控面板部件粘贴用粘着剂、具有该粘着剂构成的粘着剂层的触控面板部件粘贴用粘着片、及使用该粘着片的触控面板装置。该触控面板部件粘贴用粘着剂含有(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)和交联剂(B),(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)含有来源于具有碳原子数4~20的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯单体(a1)的构成单元(a1)为19~92质量%、来源于具有特定结构的(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯单体(a2)的构成单元(a2)为7~80质量%、及来源于含官能团单体(a3)的构成单元(a3)。

Description

触控面板部件粘贴用粘着剂和粘着片及触控面板装置
技术领域
本发明涉及触控面板部件粘贴用粘着剂、及具有由该粘着剂构成的粘着剂层的触控面板部件粘贴用粘着片、以及使用该粘着片的触控面板装置。
背景技术
电容式触控面板包括在LCD组件上作为上面板使用的玻璃板、或由硬涂层、透明导电膜等的各种部件构成的层压体。为了粘贴这些触控面板的各种部件,例如,使用如专利文献1所公开的丙烯酸系粘着剂。
但是,电容式触控面板,对于透明导电膜施加微弱的电压时,在透明导电膜表面蓄积电荷并形成电场。用手指或触笔等的导体接触该触控面板的表面时,形成的该电场的状态变化并放电,微弱的电流流通。另外,通过计算处理流通至透明导电膜四角的该微弱的电流的变化,可进行接触位置的检测。
这样电容式触控面板的检测灵敏度,依存于电场的变化的大小。因此,作为构成电容式触控面板的层压体的材料,要求容易形成电场的高电容的材料。
在这里,电容可通过下述计算式(1)来算出。由计算式(1)可知,为了得到高的电容,可以考虑材料的薄膜化和相对介电常数的提高这样2个方法。
[数学式1]
C = ϵ 0 ϵ r S d · · · ( 1 )
(上述式中,C:样品的电容[F]、ε0:真空的介电常数[F/m]、εr:样品的相对介电常数[-]、S:样品的面积[m2]、d:样品的厚度[m]。)
现有技术文献
专利文献
专利文献1:特开2002-363523号公报
发明内容
发明要解决的课题
近年来,伴随触控面板的轻量化,作为代替作为上面板使用的玻璃板的材料,正在研究使用塑料板或塑料薄膜。
但是,塑料与玻璃相比,相对介电常数低,因此担心触控面板的灵敏度降低。即,相对于玻璃的相对介电常数为6~8左右,作为上面板通常的作为塑料使用的聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)的相对介电常数为3.0~3.7,聚碳酸脂(PC)的相对介电常数为2.9~3.0。
因此,触控面板部件的材料用塑料代替以往使用的玻璃的情况下,上面板材料的相对介电常数下降,因此存在伴随电容的降低引起反应性或灵敏度降低的问题。
另外,如专利文献1中记载的由丙烯酸系粘着剂构成的粘着剂层的相对介电常数为5左右,由这样的粘着剂构成的粘着剂层的存在,也是电容降低的主要原因。
另外,也可以通过触控面板部件的薄膜化来提高电容,但是由于触控面板的设计上及制造上的问题,难以适宜改变触控面板部件的厚度。
另外,触控面板的性能,不仅涉及灵敏度的相对介电常数的值,介电损耗因子的值也重要。介电损耗因子的值,作为触控面板的电容器的性能,例如,涉及S/N比、线性及消耗功率等的因子,可以说该介电损耗因子的值越低,作为电容器的性能越优异。作为触控面板部件的材料,用塑料代替玻璃的同时,在触控面板的构成中设置由丙烯酸系粘着剂构成的粘着剂层时,已知介电损耗因子的值上升,作为电容器的性能的降低也成为问题。
本发明的目的在于,提供:作为触控面板部件的材料,即使在用塑料代替以往使用的玻璃的情况下,在形成电容高、灵敏度优异、电容器性能优异的触控面板的范围里,可形成相对介电常数高、且介电损耗因子的值低的粘着剂层的触控面板部件粘贴用粘着剂、具有由该粘着剂构成的粘着剂层的触控面板部件粘贴用粘着片、及使用该粘着片的触控面板装置。
本发明的发明人们反复深入研究的结果,发现含有以特定的比例含有特定的构成单元的(甲基)丙烯酸酯共聚物和交联剂的粘着剂,可解决上述课题,完成了本发明。
即,本发明提供以下的[1]~[11]。
[1]一种触控面板部件粘贴用粘着剂,该触控面板部件粘贴用粘着剂为含有(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)和交联剂(B)的触控面板部件粘贴用粘着剂,
(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)为含有来源于具有碳原子数为4~20的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯单体(a1)的构成单元(a1)为19~92质量%、来源于下述通式(1)表示的(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯单体(a2)的构成单元(a2)为7~80质量%、及来源于含官能团单体(a3)的构成单元(a3)的共聚物,
Figure BDA00002899369500031
[式(1)中,R1表示氢原子或甲基;R2表示碳原子数为1~5的直链或支链的亚烷基;R3表示碳原子数为1~8的直链或支链的烷基;且R2及R3的碳原子数的合计为4以上;另外,n的值为1以上的整数。]
[2]根据上述[1]所述的触控面板部件粘贴用粘着剂,其中,上述通式(1)中的n的值为2~12的整数。
[3]根据上述[1]或[2]所述的触控面板部件粘贴用粘着剂,其中,(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯单体(a2)为乙氧基二乙二醇(甲基)丙烯酸酯或甲氧基三乙二醇(甲基)丙烯酸酯。
[4]根据上述[1]~[3]的任一项所述的触控面板部件粘贴用粘着剂,相对于(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的全部构成单元,来源于含官能团单体(a3)构成单元(a3)的含量为0.01~15质量%。
[5]根据上述[1]~[4]的任一项所述的触控面板部件粘贴用粘着剂,相对于(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)100质量份,交联剂(B)的含量为0.01~15质量份。
[6]一种触控面板部件粘贴用粘着片,其具有上述[1]~[5]中任意一项所述的触控面板部件粘贴用粘着剂构成的粘着剂层。
[7]根据上述上述[6]所述的触控面板部件粘贴用粘着片,其中,在基材上具有上述粘着剂层。
[8]根据上述[7]所述的触控面板部件粘贴用粘着片,其中,上述基材为塑料板或塑料薄膜。
[9]根据上述[6]~[8]的任一项所述的触控面板部件粘贴用粘着片,上述粘着剂层在频率为1MHz下的相对介电常数为6.00以上。
[10]一种触控面板装置,其使用上述[6]~[9]中任意一项所述的触控面板部件粘贴用粘着片。
[11]根据上述[10]所述的触控面板装置,上述触控面板装置为电容式。
发明效果
本发明的触控面板部件粘贴用粘着剂,可形成相对介电常数高、且介电损耗因子的值低的粘着剂层。因此,使用具有该粘着剂层的粘着片的本发明的触控面板装置,即使在用塑料代替以往作为触控面板部件的材料使用的玻璃的情况下,也可成为电容高、灵敏度优异、电容器性能优异的触控面板。
附图说明
图1表示本发明的触控面板部件粘贴用粘着片的第1构成例的粘着片的截面图。
图2表示本发明的触控面板部件粘贴用粘着片的第2构成例的粘着片的截面图。
图3为本实施例中在相对介电常数的测定及介电损耗因子的值的测定中使用的测定样品的截面图。
符号说明
1、2a、2b 粘着片
11、11a、11b 粘着剂层
11A 粘着剂层层压体
12a、12b 剥离片
13 基材
51a、51b 聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜
具体实施方式
[触控面板部件粘贴用粘着剂]
本发明的触控面板部件粘贴用粘着剂(以下,只称为“粘着剂”),含有:以特定的比例含有特定的构成单元的(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)(以下,也称为“(A)成分”)和交联剂(B)(以下,也称为“(B)成分”)。
另外,本发明的粘着剂,也可含有(A)及(B)成分以外的其他的添加剂。
(A)成分及(B)成分的合计含量,相对于本发明的粘着剂中含有的全部成分,优选为70~100质量%,更优选为80~100质量%,进一步优选为90~100质量%,更进一步优选为98~100质量%。
以下,对于本发明的粘着剂中含有的各成分进行说明。
另外,在以下的记载中,例如所谓“(甲基)丙烯酸”,表示丙烯酸及甲基丙烯酸的二者。另外,其他的类似用语也是同样的意思。
[(A)成分:(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)]
本发明的粘着剂,作为(A)成分含有(甲基)丙烯酸酯共聚物。
另外,该(甲基)丙烯酸酯共聚物包含:含有来源于具有碳原子数为4~20的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯单体(a1)(以下,也称为“单体(a1)”)的构成单元(a1)为19~92质量%、来源于通式(1)表示的(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯单体(a2)(以下,也称为“单体(a2)”)的构成单元(a2)为7~80质量%、及来源于含官能团单体(a3)(以下,也称为“单体(a3)”)的构成单元(a3)。
另外,在本发明中,(A)成分的(甲基)丙烯酸酯共聚物,可单独或2种以上并用。
(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的重均分子量(Mw),优选为25万~150万,更优选为35万~130万,进一步优选为45万~110万,更进一步优选为65万~95万。
(A)成分的重均分子量为25万以上,则粘着剂的耐久性提高,难以发生浮起或剥落,在高温高湿的环境下也难以产生发泡。另一方面,(A)成分的重均分子量为150万以下,则可容易进行聚合物合成时的聚合。
另外,在本发明中,重均分子量(Mw)的值是用凝胶渗透色谱(GPC)法测定的标准聚苯乙烯换算值。
以下,对于(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)中含有的各构成单元进行说明。
(构成单元(a1))
(甲基)丙烯酸酯共聚物(A),作为构成单元,含有来源于具有碳原子数为4~20的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯单体(a1)的构成单元(a1)为19~92质量%。在(A)成分的共聚物中,通过含有特定量的构成单元(a1),可制成具有优异的粘着力的粘着剂。
单体(a1)的烷基的碳原子数为4~20,优选为4~12,更优选为4~8,进一步优选为4~6,更进一步优选为4或5。
该烷基的碳原子数小于4时,不能充分提高由得到的粘着剂所形成的粘着剂层的相对介电常数,电容的降低成为问题。另外,粘着剂的粘着力也不能充分表现因而不优选。
另一方面,该烷基的碳原子数超过20时,虽然可使得由粘着剂形成的粘着剂层的相对介电常数较高,但该粘着剂层的介电损耗因子的值也上升,具有该粘着剂层的触控面板,电容器性能变差因而不优选。
单体(a1)的烷基,可以是直链或支链的任一种,从可得到能形成在维持高的相对介电常数的同时、使介电损耗因子的值降低的粘着剂层的粘着剂的观点出发,优选为直链的烷基。
作为单体(a1),例如可举出(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯等的(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯,(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯等。
其中,从可得到能形成相对介电常数高、同时介电损耗因子的值低的粘着剂层的粘着剂的观点出发,优选为(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯,更优选为(甲基)丙烯酸丁酯,进一步优选为(甲基)丙烯酸正丁酯。
另外,这些单体(a1),可单独或并用2种以上来使用。
构成单元(a1)的含量,在(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的全部构成单元中为19~92质量%,从提高粘着力及提高所形成的粘着剂层的相对介电常数的观点出发,优选为25~88质量%,更优选为30~80质量%,进一步优选为35~70质量%,更进一步优选为47~63质量%。
构成单元(a1)的含量小于19质量%时,成为粘着力降低的主要原因。另一方面,构成单元(a1)的含量超过92质量%时,不能充分确保构成单元(a1)以外的构成单元(a2)等的含量,由于得到的粘着剂形成的粘着剂层的相对介电常数降低因而不优选。
(构成单元(a2))
(甲基)丙烯酸酯共聚物(A),作为构成单元,含有下述通式(1)表示的(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯单体(a2)的构成单元(a2)为7~80质量%。在共聚物(A)中,通过含有特定量的构成单元(a2),可使由粘着剂形成的粘着剂层的相对介电常数上升,同时可使介电损耗因子的值降低。
Figure BDA00002899369500081
上述通式(1)中,R1表示氢原子或甲基。
另外,R2表示碳原子数为1~5的直链或支链的亚烷基,优选为碳原子数为2~5的直链或支链的亚烷基,更优选为碳原子数为2~3的直链或支链的亚烷基,进一步优选为碳原子数为2~3的直链的亚烷基。
作为R2表示的碳原子数为1~5的直链或支链的亚烷基,例如可举出亚甲基、亚乙基、亚丙基、异亚丙基、1,4-亚丁基、1,3-亚丁基、四亚甲基、1,5-亚戊基、1,4-亚戊基、1,3-亚戊基等。
另外,R3表示碳原子数为1~8的直链或支链的烷基,优选为碳原子数为1~4的直链或支链的烷基,更优选为碳原子数为1~3的直链的烷基。
作为R3表示的碳原子数为1~8的直链或支链的烷基,例如可举出甲基、乙基、丙基、异丙基、正丁基、异丁基、叔丁基、戊基、己基、庚基、辛基等。
另外,在上述通式(1)中,n的值,表示氧化亚烷基链的重复单元数,为1以上的整数。n的值优选为2~12的整数,更优选为3~9的整数,进一步优选为4~7的整数。通过使用n的值为上述范围的单体,得到的粘着剂维持高的相对介电常数的同时,可有效地降低介电损耗因子的值。
另外,R2及R3的碳原子数的合计为4以上,优选为5~20,更优选为6~18,进一步优选为7~15。该碳原子数的合计为4以上,则通过得到的粘着剂,可形成维持高的相对介电常数的同时、有效地降低介电损耗因子的值的粘着剂层。相反该碳原子数为小于4时,虽然得到的由粘着剂形成的粘着剂层的相对介电常数变高,但介电损耗因子的值上升因而不优选。
另外,在上述通式(1)表示的化合物中,在R2表示的每一个基团的碳原子数为A个、R3表示的基团的碳原子数为B个的情况下,“R2及R3的碳原子数的合计”可表示为A×n+B(个)。
例如,乙氧基二乙二醇丙烯酸酯(EDG-A)的该碳原子数的合计为6个(=2×2+2),甲氧基三乙二醇丙烯酸酯(MTG-A)的该碳原子数的合计为7个(=2×3+1)。另外,丙烯酸甲氧基乙酯(MEA)的该碳原子数的合计为3个(=2×1+1)。
在以上的单体(a2)中,优选乙氧基二乙二醇(甲基)丙烯酸酯或甲氧基三乙二醇(甲基)丙烯酸酯,更优选甲氧基三乙二醇(甲基)丙烯酸酯。
另外,这些单体(a2),可单独或并用2种以上来使用。
构成单元(a2)的含量,在(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的全部构成单元中为7~80质量%,优选为20~70质量%,更优选为28~63质量%,进一步优选为33~56质量%。
构成单元(a2)的含量小于7质量%时,特别是由于得到的粘着剂形成的粘着剂层的相对介电常数降低因而不优选。另一方面,构成单元(a2)的含量超过80质量%时,不能充分确保构成单元(a2)以外的构成单元(a1)等的含量,成为粘着力降低的主要原因。
(构成单元(a3))
(甲基)丙烯酸酯共聚物(A),作为构成单元,含有含官能团单体(a3)。在共聚物(A)中,通过含有构成单元(a3),可形成维持凝集力、具有优异的粘着力的粘着剂层。
另外,在这里所谓“含官能团单体”的“官能团”是指与交联剂(B)反应,并形成交联起点的官能团或具有交联促进效果的官能团。
作为该官能团,例如可举出羟基、羧基、酰胺基、氨基、环氧基、氰基、酮基、含氮元素环等。其中,从与交联剂(B)的反应性的观点出发,优选羧基或羟基。
作为单体(a3),例如可举出(甲基)丙烯酸、衣康酸、巴豆酸、马来酸及富马酸等的乙烯性不饱和羧酸;(甲基)丙烯酸-2-羟乙酯、(甲基)丙烯酸-4-羟丁酯、(甲基)丙烯酸-2-羟丙酯、(甲基)丙烯酸-3-羟丙酯、(甲基)丙烯酸-2-羟丁酯、(甲基)丙烯酸-3-羟丁酯等的(甲基)丙烯酸羟基烷基酯;单甲基氨基乙基(甲基)丙烯酸酯、单乙基氨基乙基(甲基)丙烯酸酯、单甲基氨基丙基(甲基)丙烯酸酯、单乙基氨基丙基(甲基)丙烯酸酯等的单烷基氨基烷基(甲基)丙烯酸酯等。
这些物质中,从与交联剂(B)的反应性的观点、及进一步降低介电损耗因子的值的观点出发,优选乙烯性不饱和羧酸、(甲基)丙烯酸羟基烷基酯,更优选(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸-4-羟丁酯,进一步优选(甲基)丙烯酸-4-羟丁酯。
另外,这些单体(a3),可单独或并用2种以上来使用。
构成单元(a3)的含量,在(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的全部构成单元中,优选为0.01~15质量%,更优选为0.1~10质量%,进一步优选为0.5~4质量%。构成单元(a3)的含量为0.01质量%以上,则得到的粘着剂,凝集力不降低,可表现出优异的粘着力。另一方面,构成单元(a3)的含量为15质量%以下,则容易制备粘着剂溶液、并可抑制涂布时的粘度的上升因而优选。
另外,作为(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)中的构成单元,以得到的粘着剂的粘着力控制或凝集力的控制为目的,在不损害本发明的效果的范围内,可含有来源于上述单体(a1)~(a3)以外的其他单体的构成单元。
作为该其他的单体,例如可举出(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯等的具有碳原子数为1~3的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯、苯乙烯、α-甲基苯乙烯、乙烯基甲苯、甲酸乙烯酯、乙酸乙烯酯、丙烯腈、丙烯酰胺等的乙烯系单体等。
来源于该其他的单体的构成单元的含量,在(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的全部构成单元中,优选为0~10质量%,更优选为0~4质量%,进一步优选为0~1质量%。
[交联剂(B)]
交联剂(B)是将(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)进行交联的物质。
作为交联剂(B),例如可举出有机多元异氰酸酯化合物、有机多元环氧化合物、有机多元亚胺化合物、金属螯合物化合物等。
这些物质中,从提高得到的粘着剂的凝集力并提高粘着力的观点、及容易得到等的观点出发,优选有机多元异氰酸酯化合物、金属螯合物化合物。
作为有机多元异氰酸酯化合物,例如可举出2,4-甲苯二异氰酸酯、2,6-甲苯二异氰酸酯等的甲苯二异氰酸酯系化合物;1,3-间苯二甲基二异氰酸酯、1,4-间苯二甲基二异氰酸酯等的间苯二甲基二异氰酸酯系化合物;二苯基甲烷-4,4’-二异氰酸酯、二苯基甲烷-2,4’-二异氰酸酯、3-甲基二苯基甲烷二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、二环己基甲烷-4,4’-二异氰酸酯、二环己基甲烷-2,4’-二异氰酸酯、赖氨酸异氰酸酯等。
另外,也可以使用这些有机多元异氰酸酯化合物的三聚物、以及这些有机多元异氰酸酯化合物与多元醇化合物反应得到的末端为异氰酸酯的聚氨酯预聚物等。
作为有机多元环氧基化合物,例如可举出双酚A型环氧基化合物、双酚F型环氧基化合物、1,3-双(N,N-二缩水甘油基氨基甲基)甲苯、N,N,N’,N’-四缩水甘油基-4,4-二氨基二苯基甲烷等。
作为有机多元亚胺化合物,例如可举出N,N’-二苯基甲烷-4,4’-双(1-氮丙啶羧基酰胺)(N,N’-ジフェニルメタン-4,4’-ビス(1-アジリジンカルボキシアミド))、三羟甲基丙烷-三-β-氯丙啶基丙酸酯(トリメチロールプロパン-トリ-β-アジリジニルプロピオナート)、四羟甲基甲烷-三-β-氯丙啶基丙酸酯(テトラメチロールメタン-トリ-β-アジリジニルプロピオナート)、N,N’-甲苯-2,4-双(1-氮丙啶羧基酰胺)三亚乙基三聚氰胺(N,N’-トルエン-2,4-ビス(1-アジリジンカルボキシアミド)トリエチレンメラミン)等。
作为金属螯合物化合物,例如可举出,三乙基乙酰乙酸铝、乙基乙酰乙酸铝二异丙酯、三乙酰丙酮铝等的铝螯合物系化合物等的多价金属的配位化合物等。
另外,这些交联剂(B),可单独或并用2种以上来使用。
交联剂(B)的含量,相对于(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)100质量份(固体成分),优选为0.01~15质量份(固体成分比),更优选为0.1~8质量份(固体成分比),进一步优选为0.2~4质量份(固体成分比)。交联剂(B)的含量为0.01质量份(固体成分比)以上,则对于剪切方向的应力可获得对于维持形状的充分的凝集力。另一方面,交联剂(B)的含量为15质量份(固体成分比)以下,则可得到充分的粘着力。
[其他的添加剂]
另外,本发明的粘着剂中,根据需要在不损害本发明的效果的程度上,可含有(A)及(B)成分以外的通常在粘着剂中配合的其他的添加剂。
作为其他的添加剂,可举出以往在粘着剂中使用的添加剂,例如,增粘剂、紫外线吸收剂、抗氧化剂、软化剂(增塑剂)、填充剂、防锈剂、颜料、染料等。
在本发明的粘着剂中,配合上述其他的添加剂的情况下,其他的添加剂的含量,相对于本发明的粘着剂中的全部成分,优选为0.1~30质量%,更优选为0.5~10质量%,进一步优选为0.7~2质量%。
作为增粘剂,可举出公知的增粘剂,优选氢化石油树脂。
作为氢化石油树脂,例如可举出氢化萜系树脂、氢化松香系树脂、氢化松香酯系树脂、歧化松香系树脂、歧化松香酯系树脂、作为将石脑油热分解中生成的戊烯、异戊二烯、1,3-戊二烯等C5馏分进行共聚得到的C5系石油树脂的氢化树脂的氢化双环戊二烯系树脂、部分氢化芳香族改性双环戊二烯系树脂、将石脑油的热分解中生成的茚、乙烯基甲苯、α-甲基苯乙烯、β-甲基苯乙烯等C9馏分进行共聚得到的C9系石油树脂的氢化树脂、上述的C5馏分与C9馏分的共聚石油树脂的氢化树脂等。
作为紫外线吸收剂,例如可举出受阻胺系紫外线吸收剂、苯并三唑系紫外线吸收剂、恶唑基油酸酰胺(オキサゾリアックアシッドアミド)化合物、二苯甲酮系紫外线吸收剂、三嗪系紫外线吸收剂等。
作为抗氧剂,例如可举出苯酚系抗氧剂、磷系抗氧剂、硫系抗氧剂、维生素系抗氧剂、内酯系抗氧剂、胺系抗氧剂等。
作为软化剂(增塑剂),例如可举出液态聚醚、乙二醇酯、液态聚萜、液态聚丙烯酸酯、邻苯二甲酸酯、偏苯三酸酯等。
[触控面板部件粘贴用粘着片]
本发明的触控面板部件粘贴用粘着片(以下,只称为“粘着片”),具有由上述本发明的触控面板部件粘贴用粘着剂构成的粘着剂层。
本发明的粘着片的构成,没有特别限定,例如可举出具有图1、2表示的构成的粘着片。
图1所表示的粘着片1,是具有通过粘着剂层11为2片的剥离片12a、12b夹持的构成的无基材的两面粘着片。
作为剥离片,可使用进行两面剥离处理的剥离片、仅进行单面剥离处理的剥离片的双方。剥离片,在剥离片用基材的单面或两面涂布剥离剂来得到。
作为剥离片用基材,例如可举出聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚乙烯、聚丙烯、聚丁烯、聚丁二烯、聚甲基戊烯、聚氯乙烯、氯乙烯共聚物、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚氨酯、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、离聚物树脂(アイオノマー樹脂)、乙烯(甲基)丙烯酸共聚物、聚苯乙烯、聚碳酸脂、氟树脂、低密度聚乙烯、直链低密度聚乙烯、三乙酰纤维素等的树脂薄膜;上质纸、涂料纸、玻璃纸、层压纸等的纸基材等。
作为使用的剥离剂,例如可举出硅系树脂、烯烃系树脂、长链烷基系树脂、醇酸系树脂、氟系树脂、异戊二烯系树脂或丁二烯系树脂等的橡胶系弹性体等。
剥离片的厚度,没有特别限制,优选为5~300μm,更优选为10~200μm。
另外,作为剥离片用基材使用聚对苯二甲酸乙二醇酯系薄膜的情况下,该剥离片的厚度优选为10~100μm。
如图1那样的无基材的具有两面粘着片的构成的情况下,作为剥离片12a、12b,优选使用剥离力具有差别的重剥离片和轻剥离片。
通过使用剥离力具有差别的2个剥离片,仅剥离轻剥离片侧时,可以防止担心粘着剂层由重剥离片侧浮起、或不能由双方的剥离片剥离从而粘着剂层拉长并变形。
另外,本发明的粘着片,可以是在基材上具有粘着剂层的带基材粘着片。
作为带基材粘着片的构成,例如可举出如图2(a)表示的那样,在基材13的单面上形成粘着剂层11的带基材单面粘着片2a;或如图2(b)表示的那样,在基材13的两面具有粘着剂层11a、11b的带基材两面粘着片2b等。
另外,在这些带基材粘着片的粘着剂层上,可进一步层压上述的剥离片。
另外,作为带基材两面粘着片的情况下,优选两面都使用本发明的粘着剂,但也可以将材质不同的2种粘着剂层叠于基材上。
该情况下,至少一方的粘着剂可使用本发明的粘着剂。
另外,两面粘着片必须有一定程度的厚度的情况下,通过基材的厚度进行适当调节,可容易地调整带基材两面粘着片的总厚度。
作为基材13,没有特别限定,例如可举出聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺、聚醚酰亚胺、聚芳酰胺、聚醚酮、聚醚醚酮、聚苯硫醚、聚(4-甲基戊烯-1)聚乙烯、聚丙烯、聚丁烯、聚丁二烯、聚甲基戊烯、聚氯乙烯、氯乙烯共聚物、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚氨酯、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、离聚物树脂、乙烯(甲基)丙烯酸共聚物、聚苯乙烯、聚碳酸脂、氟树脂、低密度聚乙烯、直链低密度聚乙烯、三乙酰纤维素等的塑料板或塑料薄膜;玻璃基材等。
另外,本发明的粘着片,作为基材使用塑料板或塑料薄膜,通过在该基材上上形成粘着剂层,该粘着剂层的相对介电常数高、且介电损耗因子的值低,因此可使包含塑料板或塑料薄膜的基材的粘着片全体的相对介电常数上升,介电损耗因子的值降低。另外,从轻量化的观点出发,作为基材,优选塑料板或塑料薄膜。
基材的厚度可适当选择,优选为5~300μm,更优选为10~100μm。
本发明的粘着片的粘着剂层的厚度,在干燥后,为无基材的两面粘着片的情况下,优选为1~200μm,更优选为5~100μm,进一步优选为10~60μm。粘着剂层的厚度为1μm以上,则可得到充分的粘着性能。另一方面,粘着剂层的厚度为200μm以下,则可防止粘着剂层的挤出。
另外,为如图2(a)所示的带基材单面粘着片的情况下,粘着剂层的厚度,优选为1~195μm,更优选为5~100μm,进一步优选为10~60μm。
另外,为如图2(b)所示的带基材两面粘着片的情况下,1个粘着剂层的厚度,优选为1~195μm,更优选为5~100μm,进一步优选为10~60μm。
作为由本发明的粘着剂构成的粘着剂层在频率1MHz的相对介电常数,优选为6.00以上,更优选为7.00以上,进一步优选为8.00以上,更进一步优选为8.50以上。
另外,粘着剂层在频率为1MHz下的相对介电常数的值,表示通过实施例记载的方法所测定的值。
[触控面板部件粘贴用粘着片的制造方法]
作为本发明的触控面板部件粘贴用粘着片的制造方法,没有特别制限,从提高操作性的观点出发,优选使用在本发明的粘着剂中添加有机溶剂成为溶液形态的粘着剂溶液。
作为有机溶剂,例如可举出甲基乙基酮、丙酮、乙酸乙酯、四氢呋喃、二氧六环、环己烷、正己烷、甲苯、二甲苯、正丙醇、异丙醇等。
这些有机溶剂,可直接使用于在制备(A)成分及(B)成分时使用的有机溶剂,也可添加制备时使用的有机溶剂以外的1种以上有机溶剂,使得能均匀地涂布粘着剂溶液。
作为粘着剂溶液的固体成分浓度,优选为10~60质量%,更优选为10~45质量%,进一步优选为15~30质量%。粘着剂溶液的固体成分浓度为10质量%以上,则作为溶剂的使用量充分。另一方面,粘着剂溶液的固体成分浓度为60质量%以下,则得到的粘着剂溶液的粘度为适度的范围,涂布操作变得容易。
作为无基材的两面粘着片的制造方法,没有特别制限,例如,在一方的剥离片的表面直接涂布粘着剂溶液,干燥并形成粘着剂层后,可在该粘着剂层上粘贴其它的剥离片来制作。
另外,作为剥离片,如上所述,优选使用剥离力具有差别的重剥离片和轻剥离片。该情况下,在重剥离片的表面直接涂布粘着剂溶液,干燥并形成粘着剂层后,优选在该粘着剂层上粘贴轻剥离片来制作。
作为带基材两面粘着片的制造方法,没有特别制限,例如,可准备以下2片粘着片:即在上述的剥离片上直接涂布粘着剂溶液,干燥并形成粘着剂层的带剥离片粘着片,将该2片带剥离片粘着片的粘着剂层,分别粘贴于另外准备的基材的两面来制作。或者,可在基材的两面直接涂布粘着剂溶液,干燥并形成粘着剂层后,在该粘着剂层上粘贴剥离片来制作;在基材的一方的面上,粘贴无基材的两面粘着片的粘着剂层,在基材的另一方的面上直接涂布粘着剂溶液,干燥并形成粘着剂层来制作。
作为带基材单面粘着片的制造方法,没有特别制限,例如,可在基材的一方的面上,粘贴上述的无基材的两面粘着片的粘着剂层来制作。或者,可在基材的一方的面上,直接涂布粘着剂溶液,干燥并形成粘着剂层后,在该粘着剂层上粘贴剥离片来制作。
作为在剥离片或基材上涂布粘着剂溶液的方法,可使用公知的方法,例如可举出凹版涂布法、刮棒涂布法、喷涂法、旋涂法、辊涂法、模涂法、刮刀涂布法、气刀涂布法、帘幕涂布法等。另外,涂布粘着剂溶液后,从防止溶剂或低沸点成分的残留的观点出发,优选在80℃~150℃左右的温度,加热30秒~5分钟左右进行干燥。
[触控面板装置]
如上所述,本发明的触控面板部件粘贴用粘着剂,可形成相对介电常数高、且介电损耗因子的值低的粘着剂层。
因此,在用于粘贴触控面板的各种部件中,使用具有由该粘着剂构成的粘着剂层的本发明的粘着片的触控面板装置,即使在作为触控面板部件的材料用塑料代替玻璃的情况下,也可形成电容高、灵敏度优异、电容器性能优异的触控面板。特别是该效果在触控面板装置为电容式触控面板的情况下显著。
因此,作为触控面板用部件,可以塑料代替以往使用的玻璃,因此可制造轻量化的触控面板装置。
实施例
进一步具体地说明以下本发明的实施例,但本发明丝毫不限定于这些实施例。
[实施例1]
作为丙烯酸酯共聚物,相对于由来源于丙烯酸正丁酯(BA)、乙氧基二乙二醇丙烯酸酯(EDG-A)、丙烯酸-4-羟丁酯(4HBA)的构成单元构成的丙烯酸酯共聚物(BA/EDG-A/4HBA=58.2/40.0/1.8(质量%),Mw=80万,固体成分浓度为39.4质量%)100质量份(固体成分),作为交联剂,配合甲苯二异氰酸酯系交联剂(日本聚氨酯工业社制,商品名“コロネートL”,固体成分为75%)1.71质量份(固体成分比),混合后,用甲基乙基酮进行稀释,制备固体成分浓度为25质量%的粘着剂溶液。
接着,在重剥离片(リンテック社制,制品名“SP-PET382150”,厚度:38μm)的剥离处理面上,涂布调制的粘着剂溶液使得干燥后的膜厚为25μm来形成涂膜,将该涂膜在120℃干燥2分钟并形成粘着剂层。接着,在该粘着剂层的表面,粘合轻剥离片(リンテック社制,制品名“SP-PET382120”,厚度:38μm)的剥离处理面,得到以2片的剥离薄膜挟持的无基材两面粘着片。
[实施例2]
作为丙烯酸酯共聚物,配合由来源于丙烯酸正丁酯(BA)、甲氧基三乙二醇丙烯酸酯(MTG-A)、丙烯酸-4-羟丁酯(4HBA)的构成单元构成的丙烯酸酯共聚物(BA/MTG-A/4HBA=58.2/40.0/1.8(质量%),Mw=80万,固体成分浓度为39.4质量%)100质量份(固体成分),除此以外,与实施例1同样操作,得到无基材两面粘着片。
[比较例1]
作为丙烯酸酯共聚物,使用由丙烯酸正丁酯(BA),丙烯酸甲氧基乙酯(MEA),丙烯酸-4-羟丁酯(4HBA)构成的丙烯酸酯共聚物(BA/MEA/4HBA=58.2/40.0/1.8(质量%),Mw=80万,固体成分浓度为37.2质量%)100质量份(固体成分),配合与实施例1相同的交联剂1.81质量份(固体成分比),除此以外,与实施例1同样操作,得到无基材两面粘着片。
[比较例2]
作为丙烯酸酯共聚物,使用由丙烯酸正丁酯(BA)、丙烯酸(AA)构成的丙烯酸酯共聚物(BA/AA=90.0/10.0(质量%),Mw=60万,固体成分浓度为33.6质量%)100质量份(固体成分),配合与实施例1相同的交联剂2.23质量份(固体成分比),除此以外,与实施例1同样操作,得到无基材两面粘着片。
[比较例3]
作为丙烯酸酯共聚物,使用由丙烯酸正丁酯(BA)、丙烯酸(AA)构成的丙烯酸酯共聚物(BA/AA=95.0/5.0(质量%),Mw=60万,固体成分浓度为34.5质量%)100质量份(固体成分),配合与实施例1相同的交联剂1.96质量份(固体成分比),除此以外,与实施例1同样操作,得到无基材两面粘着片。
[比较例4]
作为丙烯酸酯共聚物,使用由丙烯酸正丁酯(BA)、丙烯酸甲酯(MA)、丙烯酸-2-羟乙酯(HEA)构成的丙烯酸酯共聚物(BA/MA/HEA=79.0/20.0/1.0(质量%),Mw=80万,固体成分浓度为35.1质量%)100质量份(固体成分),配合与实施例1相同的交联剂0.96质量份(固体成分比),除此以外,与实施例1同样操作,得到无基材两面粘着片。
[比较例5]
作为丙烯酸酯共聚物,使用由丙烯酸正丁酯(BA)、丙烯酸甲酯(MA)、丙烯酸(AA)构成的丙烯酸酯共聚物(BA/MA/AA=78.2/20.0/1.8(质量%),Mw=80万,固体成分浓度为32.2质量%)100质量份(固体成分),配合与实施例1相同的交联剂2.33质量份(固体成分比),除此以外,与实施例1同样操作,得到无基材两面粘着片。
[比较例6]
作为丙烯酸酯共聚物,使用由丙烯酸正丁酯(BA)、丙烯酸甲酯(MA)、丙烯酸(AA)构成的丙烯酸酯共聚物(BA/MA/AA=77.0/20.0/3.0(质量%),Mw=80万,固体成分浓度为35.1质量%)100质量份(固体成分),作为交联剂,配合甲苯二异氰酸酯系交联剂(日本聚氨酯工业社制,商品名“コロネートL”,固体成分浓度为75质量%)2.34质量份(固体成分比)和铝螯合物系交联剂(综研化学社制,商品名“M-5A”,固体成分浓度4.95质量%)0.31质量份(固体成分比),混合后,使用用甲基乙基酮进行稀释调制的、固体成分浓度为25质量%的粘着剂溶液,除此以外,与实施例1同样操作,得到无基材两面粘着片。
对于如以上那样制作的无基材两面粘着片,根据以下的方法,测定粘着剂层的相对介电常数和介电损耗因子的值。将测定的结果示于表1。
[相对介电常数的测定]
准备2片将实施例及比较例中制作的无基材两面粘着片的一面的剥离薄膜剥离后的粘着片,将粘着剂层相互进行层压,粘着剂层被2层层压,得到带有由2层构成的粘着剂层层压体的片。进而,准备2片将该带有由2层构成的粘着剂层层压体的片的一面的剥离薄膜剥离后的粘着片,同样层压来将粘着剂层进行4层层压,得到带有由4层构成的粘着剂层层压体的片。
将得到的带有4层构成的粘着剂层层压体的片的两面的剥离薄膜剥离,使用厚度为50μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜(東レ社制,商品名“ルミラーT-60”),如图3表示的那样,用2片上述聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜51a、51b来夹持层压了4层的粘着剂层11的粘着剂层层压体11A的两侧,制作测定样品。另外,粘着剂层的厚度的测定,使用定压厚度计(テクロック制,制品名“PG-02”)。
接着,将“Agilent 16451B电介质试验夹具”(制品名,安捷伦科技公司制)连接于LCR/电阻表(安捷伦科技公司制,制品名“インピーダンス/ゲイン·フェーズアナライザ4194A”),测定频率为1MHz下的测定样品的电容C1(单位:F)。
另外测定50μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜51a、51b的电容(其测定值为C2(单位:F)),通过以下的计算式(2)算出粘着剂层层压体11A的电容C3(单位:F)。
[数学式2]
1 C 1 = 1 C 2 + 1 C 3 + 1 C 2 ⇔ C 3 = C 1 × C 2 C 2 - 2 C 1 · · · ( 2 )
通过上述计算式(2)算出的粘着剂层层压体11A的电容C3(单位:F)、粘着剂层压体11A的厚度d(单位:m)、测定电极的直径L=0.005(单位:m)、真空的介电常数ε0=8.854×10-12(单位:F/m)时,通过以下的计算式(3)导出粘着剂层(粘着剂层层压体11A)的相对介电常数εr
[数学式3]
C 3 = ϵ 0 ϵ r S d = ϵ 0 ϵ r π × ( L / 2 ) 2 d ⇔ ϵ r = d × C 3 π × ( L / 2 ) 2 × ϵ 0 · · · ( 3 )
通过上述的计算式(3)算出的粘着剂层的相对介电常数εr的值,根据以下的标准来评价。
A:相对介电常数εr的值为7.00以上。
B:相对介电常数εr的值为6.00以上且不足7.00。
C:相对介电常数εr的值为不足6.00。
[介电损耗因子的值的测定]
使用上述的“相对介电常数的测定”时制作的测定样品,将“Agilent16451B电介质试验夹具”(制品名,安捷伦科技公司制)连接于LCR/电阻表(安捷伦科技公司制,制品名“インピーダンス/ゲイン·フェーズアナライザ4194A”),测定频率为1MHz下的测定样品的介电损耗因子的值。另外,该测定值为测定样品的层压体的介电损耗因子的值,不是粘着剂层单体的值,但可根据该测定值来比较粘着剂层的介电损耗因子的值的高低。
测定的介电损耗因子的值,根据以下的标准来评价。
A:介电损耗因子的值为不足0.035。
B:介电损耗因子的值为0.035以上且不足0.040。
C:介电损耗因子的值为0.040以上。
[表1]
Figure BDA00002899369500231
(*)表示相对于丙烯酸酯共聚物的固体成分100质量份的质量比(固体成分比)。
(**)表示相对于丙烯酸酯共聚物的全部构成单元,来自各单体的构成单元的含量。
通过表1的结果可知,实施例1~2的粘着片的粘着剂层,相对介电常数高,且介电损耗因子的值低。另一方面,对于比较例1~6的粘着片的粘着剂层的相对介电常数及介电损耗因子的值,不能得到双方都满足的结果。
产业上的可利用性
本发明的触控面板部件粘贴用粘着剂,特别是作为用于粘贴电容式触控面板的构成部件的粘着剂是有用的。

Claims (11)

1.一种触控面板部件粘贴用粘着剂,该触控面板部件粘贴用粘着剂为含有(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)和交联剂(B)的触控面板部件粘贴用粘着剂,
(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)为含有来源于具有碳原子数为4~20的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯单体(a1)的构成单元(a1)为19~92质量%、来源于下述通式(1)表示的(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯单体(a2)的构成单元(a2)为7~80质量%、以及来源于含官能团单体(a3)的构成单元(a3)的共聚物,
Figure FDA00002899369400011
式(1)中,R1表示氢原子或甲基;R2表示碳原子数为1~5的直链或支链的亚烷基;R3表示碳原子数为1~8的直链或支链的烷基;且R2及R3的碳原子数的合计为4以上;另外,n的值为1以上的整数。
2.根据权利要求1所述的触控面板部件粘贴用粘着剂,其中,所述通式(1)中的n的值为2~12的整数。
3.根据权利要求1或2所述的触控面板部件粘贴用粘着剂,其中,(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯单体(a2)为乙氧基二乙二醇(甲基)丙烯酸酯或甲氧基三乙二醇(甲基)丙烯酸酯。
4.根据权利要求1或2所述的触控面板部件粘贴用粘着剂,其中,相对于(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的全部构成单元,来源于含官能团单体(a3)的构成单元(a3)的含量为0.01~15质量%。
5.根据权利要求1所述的触控面板部件粘贴用粘着剂,其中,相对于(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)100质量份,交联剂(B)的含量为0.01~15质量份。
6.一种触控面板部件粘贴用粘着片,该触控面板部件粘贴用粘着片具有由权利要求1~5中任意一项所述的触控面板部件粘贴用粘着剂构成的粘着剂层。
7.根据权利要求6所述的触控面板部件粘贴用粘着片,其中,在基材上具有所述粘着剂层。
8.根据权利要求7所述的触控面板部件粘贴用粘着片,其中,所述基材为塑料板或塑料薄膜。
9.根据权利要求6所述的触控面板部件粘贴用粘着片,其中,所述粘着剂层在频率为1MHz下的相对介电常数为6.00以上。
10.一种触控面板装置,该触控面板装置使用权利要求6~9中任意一项所述的触控面板部件粘贴用粘着片。
11.根据权利要求10所述的触控面板装置,其中,所述触控面板装置为电容式。
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