CN211570535U - 一种超薄无基材胶带 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种超薄无基材胶带，涉及双面胶带技术领域，包括从下至上依次设置的轻离型膜、胶层和重离型膜，所述轻离型膜为聚对苯二甲酸乙二醇酯膜，所述聚对苯二甲酸乙二醇酯膜表面涂布有硅酮聚合物，所述轻离型膜和重离型膜的轻重比为1:5～1:8。本实用新型提供了一种超薄无基材胶带，厚度薄，粘性高，且具有均匀性好、可靠性佳的优点，并且其特殊离型膜设计，结构稳定，加工性优。

Description

一种超薄无基材胶带

技术领域

本实用新型涉及双面胶带技术领域，特别涉及一种超薄无基材胶带。

背景技术

无基材胶带就是无基材双面胶带，随着电子产品薄型化的需求，胶带也跟着薄型化。无线充电行业纳米晶复合和固定、散热行业石墨散热片的粘结和固定都需求更薄的，粘性更高的胶带；目前市场主流双面胶带都存在厚度偏厚，粘性性能偏差问题。为了更薄，为粘性更高，超薄无基材设计应运而生。

实用新型内容

为克服现有技术中存在的双面胶带都存在厚度偏厚，粘性性能偏差的问题，本实用新型提供了一种超薄无基材胶带。

具体技术方案如下：

一种超薄无基材胶带，包括从下至上依次设置的轻离型膜、胶层和重离型膜，所述轻离型膜为聚对苯二甲酸乙二醇酯膜，所述聚对苯二甲酸乙二醇酯膜表面涂布有硅酮聚合物。

优选的，所述胶层为改性聚丙烯酸酯压敏胶层。

优选的，所述胶层的厚度为1±0.2μm。

优选的，所述胶层的剥离力为600gf/inch。

优选的，所述轻离型膜和重离型膜的轻重比为1:5～1:8。

本实用新型与现有技术相比具有以下有益效果：

本实用新型提供了一种超薄无基材胶带，轻离型配方设计，为轻重离型膜搭配提供可行性；特轻重离型搭配，保证客户高速贴合(60m/min)贴合无异常。且本申请所提供的无基材胶带厚度薄，粘性高，且具有均匀性好、可靠性佳的优点，并且其特殊离型膜设计，结构稳定，加工性优。

附图说明

图1为本实用新型一种超薄无基材胶带的结构示意图。

图中，1-重离型膜，2-胶层，3-轻离型膜。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本实用新型，但并不构成对本实用新型的限定。此外，下面所描述的本实用新型各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。

本实用新型公开了一种超薄无基材胶带，如图1所示，包括从下至上依次设置的轻离型膜3、胶层2和重离型膜1，轻离型膜3为聚对苯二甲酸乙二醇酯膜，聚对苯二甲酸乙二醇酯膜表面涂布有硅酮聚合物，轻离型膜和重离型膜的轻重比为1:5～1:8。优选的，胶层2为改性聚丙烯酸酯压敏胶层。

超薄无基材双面胶带结构由轻离型膜3、胶层2(改性聚丙烯酸酯压敏胶层)和重离型膜1组成的多层结构。层间结构及胶层的性能直接影响到胶带的使用及性能。

轻离型膜3，选用在聚对苯二甲酸乙二醇酯涂布硅酮聚合物(在硅酮聚合物里面添加含OH官能团的有机硅改性聚丙烯酸酯溶液、聚醚改性丙烯酸官能团的聚二甲基硅氧烷、聚醚改性羟基官能性聚二甲基硅氧烷溶液一种或者多种)，来实现轻离型设计。预聚聚丙烯酸酯压敏胶层2里添加(松香树脂、石油树脂、萜烯树脂一种或者多种)来提升粘性。

优选的，胶层2的厚度为1±0.2μm，且胶层2的剥离力为600gf/inch。本实用新型采用狭缝寄出工艺，超薄涂布，最低1μm设计，厚度稳定性，±0.2μm，改性丙烯酸胶水，高粘性，1μm胶厚可做到剥离力600gf/inch。按照现有传统无基材设计，其无基材胶层的厚度一般为30um以下，而本申请设计无基材胶膜为1μm，是一种全新的设计，根据行业经验，无基材胶层越薄越容易出现轻重离型膜难以搭配、以及离型膜的有机硅转移对无基材胶层物性的问题，传统设计，轻重离型膜离型力搭配比低于1：3，当揭离轻离型膜面时，容易出现无基材胶黏剂跟随轻离型面而从重离型膜面分离，导致无基材无法正常使用。但是如果离型膜搭配过大，也会出现无基材模切后，无基材胶膜无法转移到模切载体离型膜上，或者无基材贴合在被贴物上揭离重离型膜时出现无基材跟随重离型膜而与被贴物分离的现象。因此，根据超薄无基材及该产品应用特性，本申请中离型膜轻重比为1:5至1:8，既能满足超薄无基材正常模切和应用，又能减少离型膜离型剂对无基材胶层物性的影响。

优选的，本申请中的胶层2为改性聚丙烯酸酯压敏胶层，其中该胶层2使用的胶黏剂胶黏剂按照质量份数由以下原料组成：

优选的，丙烯酸烷基酯单体聚合物包括丙烯酸烷基酯单体和引发剂，丙烯酸烷基酯单体包括粘弹性单体和官能团单体，粘弹性单体包括丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸异丁酯、丙烯酸异辛酯、丙烯酸异壬酯、丙烯酸-2-乙基己酯中的至少两种，且不超过五种，具体比例无特定限制，进行自由基聚合。官能团单体包括丙烯酸、丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸羟乙酯、丙烯酸羟丙酯、醋酸乙烯酯、甲基丙烯酸羟乙酯、VeoVa10和苯乙烯中的至少一种，且不超过四种。优选的，丙烯酸烷基酯单体中烷基的碳原子数为2～15，其包含提供粘弹性单体和提供官能团单体等，提供粘弹性的单体，可能为丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸异丁酯、丙烯酸异辛酯、丙烯酸异壬酯、丙烯酸-2-乙基己酯等，从粘合特性考虑，优选的，丙烯酸烷基酯单体中烷基的碳原子数为4～10，可以为丙烯酸甲酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸-2-乙基己酯等。

上述起粘弹性特性的单体，优选丙烯酸甲酯、丙烯酸正丁酯或丙烯酸-2-乙基己酯，单独和/或它们的共聚物以30质量％以上配合，更优选以60质量％以上配合，特别优选以80质量％以上配合，以达到胶黏剂粘合的特性。

上述含官能团单体中选择二种或二种以上，且不超过四种，具体比例无特定限制，有限容易发挥其效果的5质量％以上的配合，优选10质量％以上，更优选15质量％以上，以达到胶黏剂内聚强度、耐反翘、耐湿热等特性。

优选的，溶剂为有机溶剂，有机溶剂为乙酸乙酯或甲苯或二甲苯或丁酮或甲醇或乙醚。根据溶剂聚合特性原理，优选使用甲苯或/和乙酸乙酯，添加比例无特定限制，其所有溶剂占总质量的30～80质量％，优选30～60质量％。

所述胶粘层的原料液中所含的主要丙烯酸酯压敏胶黏剂的聚合方法，没有特别限制，可以使用公知的方法。在优选使用的溶剂型胶黏剂的情况下，可以使用自由基型的引发剂，如过氧化苯甲酰(BPO)、偶氮二异丁氰(AIBN)作为引发剂进行聚合。此时，可以通过引发剂的质量％含量、引发剂添加工艺、聚合单体浓度、聚合温度、聚合温度曲线、聚合时间来控制其重均分子量，采用GPC(Gel Permeation Chromatography，凝胶渗透色谱法)法测量的重均分子量分布10～150万，更优选择为50～150万，特优选择为80～150万。

所述聚合物，通过溶剂和聚合工艺控制，其适合粘度为3000～30000mPa.s，最优粘度为15000～30000mPa.s。

优选的，增粘树脂为萜烯树脂、香豆酮茚树脂、石油类C5树脂、石油类C9树脂、石油类C5/C9树脂、萜烯酚树脂等及其氢化物、酯化物、聚合物及聚合松香、松香酸、松香酸酯，其中，至少配合一种以上的聚合松香树脂。该聚合松香树脂的软化点可以是任意温度，优选60～180℃，更优选80～150℃,特优选100～140℃，其配合量相对于主要聚合物(固体份)100重量份为10～50重量份(固体份)，优选配合量为15～30％重量分(固体份)。

优选的，交联剂为异氰酸酯类交联剂或环氧类交联剂或金属螯合物或氮丙啶或氨基类。所述胶粘层用溶剂型改性聚丙烯酸酯压敏胶黏剂中可添加适当的交联剂，从而实现胶黏剂组合物的涂布性与干燥后的粘合特性的稳定和平衡。该交联剂，可能为异氰酸酯类交联剂、环氧类交联剂、金属螯合物、氮丙啶、氨基类等，优选使用异氰酸酯类交联剂和/或环氧类交联剂。

上述超薄无基材胶带，可以使用用于制造双面胶带的公知方法。可能为刮刀涂布、辊涂、凹版涂布、微凹涂布、狭缝式挤出涂布、喷涂、模头涂布等方法。本实用新型中，优选狭缝式挤出涂布或刮刀涂布，更优狭缝式挤出涂布。

以上结合附图对本实用新型的实施方式作了详细说明，但本实用新型不限于所描述的实施方式。对于本领域的技术人员而言，在不脱离本实用新型原理和精神的情况下，对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，仍落入本实用新型的保护范围内。

Claims (5)

1.一种超薄无基材胶带，其特征在于：包括从下至上依次设置的轻离型膜、胶层和重离型膜，所述轻离型膜为聚对苯二甲酸乙二醇酯膜，所述聚对苯二甲酸乙二醇酯膜表面涂布有硅酮聚合物。

2.根据权利要求1所述的一种超薄无基材胶带，其特征在于：所述胶层为改性聚丙烯酸酯压敏胶层。

3.根据权利要求2所述的一种超薄无基材胶带，其特征在于：所述胶层的厚度为1±0.2μm。

4.根据权利要求3所述的一种超薄无基材胶带，其特征在于：所述胶层的剥离力为600gf/inch。

5.根据权利要求4所述的一种超薄无基材胶带，其特征在于：所述轻离型膜和重离型膜的轻重比为1:5～1:8。

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