TWI585170B

TWI585170B - 觸控面板構件貼附用黏著劑、觸控面板構件貼附用黏著片及觸控面板裝置

Info

Publication number: TWI585170B
Application number: TW102108163A
Authority: TW
Inventors: 吉延毅朗; 本鄉有記
Original assignee: 琳得科股份有限公司
Priority date: 2012-03-09
Filing date: 2013-03-08
Publication date: 2017-06-01
Also published as: JP5841867B2; KR102050818B1; KR20130103435A; CN103305162A; CN103305162B; JP2013185125A; TW201402742A

Description

觸控面板構件貼附用黏著劑、觸控面板構件貼附用黏著片及觸控面板裝置

本發明係關於觸控面板構件貼附用黏著劑、具有由該黏著劑所構成之黏著劑層的觸控面板構件貼附用黏著片及使用該黏著片之觸控面板裝置。

靜電電容式觸控面板係在LCD模組上由作為頂層面板而使用之玻璃板和由硬塗層、透明導電膜等各種構件所構成之積層體而成。為了貼合該等觸控面板之各種構件，例如可採用在專利文獻1中所揭示之丙烯酸系黏著劑。

然而，靜電電容式觸控面板係當對透明導電膜外加微弱電壓時，會於透明導電膜表面上形成累積有電荷之電場。當以手指或觸控筆等導體接觸到該觸控面板之表面時，該已形成之電場狀態會變化、放電，而有微弱電流流動。然後，藉由計算處理在透明導片膜之四個角落所流動之該微弱電流的變化，可進行接觸位置的檢測。

此類靜電電容式觸控面板的檢測敏感度係依存於電場變化的大小。因此，作為構成靜電電容式觸控面板之積層體的材料，要求容易形成電場之高靜電電容的材料。

於此，靜電電容係可透過下述計算式(1)計算出來。由計算式(1)可知，為了獲得高靜電電容，會考慮到材料之薄膜化與相對介電常數之提升的兩種手段。

(上述式中，C：表示樣本之靜電電容[F]，ε₀：表示真空的介電常數[F/m]，ε_r：表示樣本之相對介電常數[-]，S：表示樣本之面積[m²]，d：表示樣本之厚度[m])

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]特開2002-363523號公報

近年來，隨著觸控面板的輕量化，作為取代當作頂層面板而使用之玻璃板的材料，係有探討使用塑膠板或塑膠薄膜。

然而，相較於玻璃，塑膠因為相對介電常數低，所以會有觸控面板之敏感度降低之虞。亦即，相對於玻璃之相對介電常數為6~8左右，作為頂層面板之當作一般塑膠而使用之聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)的介電常數為3.0~3.7，聚碳酸酯(PC)的介電常數為2.9~3.0。

因此，在將觸控面板構件之材料由先前所使用之玻璃取代為塑膠時，由於頂層面板材料之相對介電常數下降，而會有隨著靜電電容降低而引起之反應性或敏感度之降低的問題。

又，在專利文獻1中所記載之由丙烯酸系黏著劑所構成之黏著劑層的相對介電常數為5左右，此類黏著劑所構成之黏著劑層的存在，亦為靜電電容下降的主要原因。

另外，藉由觸控面板構件之薄膜化，雖有可能提高靜電電容，但就觸控面板之設計及製造上的問題而言，難以適當變更觸控面板構件之厚度。

又，觸控面板之性能係不僅是看與敏感度有關的相對介電常數之值，介電損耗數值也很重要。介電損耗數值係與作為觸控面板之電容器之性能，例如S/N比、線性度及消耗電力等有關的因子，當此介電損耗越低，則作為電容器之性能越優異。觸控面板構件之材料係從玻璃取代為塑膠，同時當於觸控面板之構成中設置由丙烯酸系黏著劑所構成之黏著劑層時，亦會有介電損耗數值上升，作為電容器之性能降低的問題。

本發明之目的係在於提供一種觸控面板構件貼附用黏著劑、具有由該黏著劑所構成之黏著劑層的觸控面板構件貼附用黏著片及使用該黏著片之觸控面板裝置，上述觸控面板構件貼附用黏著劑係即便是在以塑膠取代先前所使用之玻璃作為觸控面板構件之材料的情形下，亦以可變成靜電電容高、敏感度優異、電容器性能優越之觸控面板的程度，形成相對介電常數高且介電損耗數值低之黏著劑層。

本發明者等係經過仔細研究檢討後，結果發現到：含有依特定比例包含特定結構單元之(甲基)丙烯酸酯共聚物與交聯劑的黏著劑可解決上述課題，進而完成本發明。

即，本發明係提供如下(1)~(11)。

(1)一種觸控面板構件貼附用黏著劑，其係含有(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)與交聯劑(B)之觸控面板構件貼附用黏著劑；其中，該(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)係含有19~92質量%之源自具有碳數4~20之烷基之(甲基)丙烯酸烷酯單體(a1)的結構單元(a1)、7~80質量%之源自以下通式(1)所示之(甲基)丙烯酸烷氧烷酯單體(a2)的結構單元(a2)、及源自含官能基之單元(a3)的結構單元(a3)之共聚物； [式(1)中，R¹表示氫原子或甲基，R²表示碳數1~5之直鏈或支鏈的伸烷基，R³表示碳數1~8之直鏈或支鏈的烷基；惟，R²及R³之碳數合計為4以上；又，n的值為1以上之整數]。

(2)如(1)之觸控面板構件貼附用黏著劑，其中該通式(1)中之n的值為2~12之整數。

(3)如(1)或(2)之觸控面板構件貼附用黏著劑，其中該(甲基)丙烯酸烷氧烷酯單體(a2)係乙氧二乙二醇(甲基)丙烯酸酯或甲氧三乙二醇(甲基)丙烯酸酯。

(4)如(1)~(3)中任一項之觸控面板構件貼附用黏著劑，其中相對於(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)之全部結構單元，該源自含官能基之單體(a3)的結構單元(a3)之含量為0.01~15質量%。

(5)如(1)~(4)中任一項之觸控面板構件貼附用黏著劑，其中相對於100質量份(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)，交聯劑(B)之含量為0.01~15質量份。

(6)一種觸控面板構件貼附用黏著片，其具有由如(1)~(5)中任一項之觸控面板構件貼附用黏著劑所構成之黏著劑層。

(7)如(6)之觸控面板構件貼附用黏著片，其在基材上具有該黏著劑層。

(8)如(7)之觸控面板構件貼附用黏著片，其中該基材為塑膠板或塑膠薄膜。

(9)如(6)~(8)中任一項之觸控面板構件貼附用黏著片，其中該黏著劑層在頻率1MHz下的相對介電常數為6.00以上。

(10)一種觸控面板裝置，其使用如(6)~(9)中任一項之觸控面板構件貼附用黏著片。

(11)如(10)之觸控面板裝置，其中該觸控面板裝置係靜電電容式。

本發明之觸控面板構件貼附用黏著劑係可形成相對介電常數高，且介電損耗數值低的黏著劑層。因此，使用具有該黏著劑之黏著片的本發明之觸控面板裝置係即便在觸控面板構件之材料由先前所使用之玻璃取代為塑膠時，亦可獲得靜電電容高、敏感度優越、電容器性能優異之觸控面板。

1、2a、2b‧‧‧黏著片

11、11a、11b‧‧‧黏著劑層

11A‧‧‧黏著劑層積層體

12a、12b‧‧‧剝離片

13‧‧‧基材

51a、51b‧‧‧聚對苯二甲酸乙二酯薄膜

圖1係表示本發明之觸控面板構件貼附用黏著片之第1構成例的黏著片剖面圖。

圖2(a)、(b)係表示本發明之觸控面板構件貼附用黏著片之第2構成例的黏著片剖面圖。

圖3係本實施例中，在相對介電常數之測量及介電損耗數值之測量上所使用之測量樣本剖面圖。

[觸控面板構件貼附用黏著劑]

本發明之觸控面板構件貼附用黏著劑(以下，亦簡單稱為「黏著劑」)係含有依特定比例含有特定結構單元之(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)(以下，亦稱為「(A)成分」)與交聯劑(B)(以下，亦稱為「(B)成分」)。

又，本發明之黏著劑係亦可含有(A)及(B)成分以外之其他添加劑。

(A)成分及(B)成分之合計含量係相對於本發明之黏著劑中所含有之所有成分，以70~100質量%為佳，較佳為80~100質量%，更佳為90~100質量%，再更佳為98~100質量%。

以下，針對本發明之黏著劑中所含有之各個成分進行說明。

另外，在以下記載中，例如「(甲基)丙烯酸」係意指丙烯酸及甲基丙烯酸二者。又，其他類似用語亦為相同意思。

[(A)成分：(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)]

本發明之黏著劑係含有作為(A)成分之(甲基)丙烯酸酯共聚物。

又，該(甲基)丙烯酸酯共聚物係包含19~92質量%之源自具有碳數4~20之烷基之(甲基)丙烯酸烷酯單體(a1)(以下，亦稱為「單體(a1)」)的結構單元(a1)、7~80質量%之源自通式(1)所示之(甲基)丙烯酸烷氧烷酯單體(a2)(以下，亦稱為「單體(a2)」)的結構單元(a2)、及源自含官能基之單元(a3)(以下，亦稱為「單體(a3)」)的結構單體(a3)。

另外，在本發明中，(A)成分之(甲基)丙烯酸酯共聚物係可單獨使用或併用2種以上。

(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的重量平均分子量(Mw)係以25萬~150萬為佳，較佳為35萬~130萬，更佳為45萬~110萬，再更佳為65萬~95萬。

如(A)成分之重量平均分子量大於25萬，則黏著劑之耐久性提升，不易發生浮起或剝落，即便在高溫高濕的環境下，亦難以產生發泡。反之，如(A)成分之重量平均分子量小於150萬，則可輕易進行聚合物合成時之聚合。

另外，於本發明中，重量平均分子量(Mw)之數值係以凝膠滲透層析(GPC)法所測量到之標準聚苯乙烯換算值。

以下，針對(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)中所含有之各個結構單元進行說明。

(結構單元(a1))

(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)係含有19~92質量%之源自具有碳數4~20之烷基之(甲基)丙烯酸烷酯單體(a1)的結構單元(a1)作為結構單元。在(A)成分之共聚物中，藉由含有特定量之結構單元(a1)，可做成具有優越黏著力之黏著劑。

單體(a1)之烷基的碳數為4~20，以4~12為佳，以4~8較佳，以4~6更佳，以4或5為再更佳。

當該烷基之碳數小於4時，會無法充分提高由所得黏著劑而形成之黏著劑層的相對介電常數，而有靜電電容降低的問題。又，因為不能充分顯現出黏著劑之黏著力，故不佳。

另一方面，當該烷基之碳數大於20時，雖可提高由黏著劑所形成之黏著劑層的相對介電常數，但是該黏著劑層之介電損耗數值也會上升，故具有該黏著劑層之觸控面板係因電容器性能劣化，故不佳。

單體(a1)之烷基可為直鏈或支鏈之任一者，但就獲得可形成持續維持高相對介電常數、使介電損耗數值降低之黏著劑層之黏著劑的觀點而言，較佳為直鏈的烷基。

作為單體(a1)，例如可列舉有(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯等之(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸十二烷酯、(甲基)丙烯酸十四烷酯、(甲基)丙烯酸棕櫚酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯等。

其中，就獲得可形成相對介電常數高、同時介電損耗數值低之黏著劑層之黏著劑的觀點而言，較佳為(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯，更佳為(甲基)丙烯酸丁酯，再更佳為(甲基)丙烯酸正丁酯。

另外，該等單體(a1)可單獨使用或併用2種以上。

結構單元(a1)之含量係在(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)之全部結構單元中，為19~92質量%，就黏著力之提升及使所形成之黏著劑層之相對介電常數提高的觀點而言，較佳為25~88質量%，更佳為30~80質量%，更佳為35~70質量%，再更佳為47~63質量%。

當結構單元(a1)之含量小於19質量%時，會變為黏著力降低的主要原因。另一方面，當結構單元(a1)之含量大於92質量%時，由於會變得無法充分確保結構單元 (a1)以外之結構單元(a2)等之含量，而由所得黏著劑而形成之黏著劑層的相對介電常數降低，故不佳。

(結構單元(a2))

(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)係含有7~80質量%之源自以下通式(1)所示之(甲基)丙烯酸烷氧烷酯單體(a2)的結構單元(a2)作為結構單元。在共聚物(A)中，藉由含有特定量的結構單元(a2)，可使由黏著劑所形成之黏著劑層的相對介電常數上升，同時使介電損耗數值降低。

在上述通式(1)中，R¹表示氫原子或甲基。

又，R²表示碳數1~5之直鏈或支鏈之伸烷基，較佳為碳數2~5之直鏈或支鏈之伸烷基，更佳為碳數2~3之直鏈或支鏈之伸烷基，再更佳為碳數2~3之直鏈伸烷基。

作為R²所表示之碳數1~5之直鏈或支鏈的伸烷基，例如可列舉有亞甲基、伸乙基、伸丙基、伸異丙基、1,4-伸丁基、1,3-伸丁基、四亞甲基、1,5-伸戊基、1,4-伸戊基、1,3-伸戊基等。

又，R3表示碳數1~8之直鏈或支鏈的烷基，較佳為碳數1~4之直鏈或支鏈的烷基，更佳為碳數1~3之直鏈的烷基。

作為R3所表示之碳數1~8之直鏈或支鏈的烷基，例如可列舉有甲基、乙基、丙基、異丙基、正丁基、異丁基、第三丁基、戊基、己基、庚基、辛基等。

又，在上述通式(1)中，n之數值係表示環氧烷鏈之重複單元數，為1以上的整數。n的數值係以2~12之整數為佳，以3~9之整數為更佳，以4~7之整數為再更佳。藉由使用n的數值在上述範圍之單體，可使所獲得之黏著劑持續維持高相對介電常數，並有效降低介電損耗數值。

另外，R²及R³之碳數合計為4以上，較佳為5~20，更佳為6~18，再更佳為7~15。如該碳數合計為4以上，則可由所得黏著劑而形成可持續維持高相對介電常數、有效地使介電損耗數值降低之黏著劑層。反之，當該碳數合計小於4時，則由所得黏著劑形成之黏著劑層的相對介電常數變高，但介電損耗數值上升，故不佳。

另外，在上述通式(1)所示化合物中，當每一個R²所表示之基的碳數為A個，R³所表示之基的碳數為B個時，「R²及R³之碳數合計」係可表示為A×n+B(個)。

例如，於乙氧二乙二醇丙烯酸酯(EDG-A)中之該碳數合計為6個(=2×2+2)，於甲氧三乙二醇丙烯酸酯(MTG-A)中之該碳數合計為7個(=2×3+1)。又，於甲氧基乙基丙烯酸酯(MEA)中之該碳數合計為3個(=2×1+1)。

在以上單體(a2)中，以乙氧二乙二醇(甲基)丙烯酸酯或甲氧三乙二醇(甲基)丙烯酸酯為佳，以甲氧三乙二醇(甲基)丙烯酸酯為更佳。

另外，該等單體(a2)可單獨使用或併用2種以上。

結構單元(a2)之含量係在(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的全部結構單元中，為7~80質量%，但較佳為20~70質量%，更佳為28~63質量%，再更佳為33~56質量%。

當結構單元(a2)之含量小於7質量%時，尤其是因為由所獲得之黏著劑而形成之黏著劑層的相對介電常數會降低，故不佳。另一方面，當結構單元(a2)之含量大於80質量%時，會變得無法充分確保結構單元(a2)以外之結構單元(a1)等的含量，而成為黏著力降低的主要原因。

(結構單元(a3))

(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)係含有含官能基之單體(a3)作為結構單元。在共聚物(A)中，藉由含有結構單元(a3)，而可維持凝聚力，形成具有優異黏著力之黏著劑層。

另外，此處所謂「含官能基之單體」之「官能基」係意指與交聯劑(B)進行反應，可成為交聯起點之官能基或具有交聯促進效果之官能基。

作為該官能基，例如可列舉有羥基、羧基、醯胺基、胺基、環氧基、氰基、酮基、含氮元素之環等。其中，就與交聯劑(B)之反應性的觀點而言，較佳為羧基或羥基。

作為單體(a3)，例如可列舉有(甲基)丙烯酸、依康酸、巴豆酸、順丁烯二酸及反丁烯二酸等之乙烯性不飽和羧酸；2-羥基乙基(甲基)丙烯酸酯、4-羥基丁基(甲基)丙烯酸酯、2-羥基丙基(甲基)丙烯酸酯、3-羥基丙基 (甲基)丙烯酸酯、2-羥基丁基(甲基)丙烯酸酯、3-羥基丁基(甲基)丙烯酸酯等之羥基烷基酯(甲基)丙烯酸酯；單甲基胺基乙基(甲基)丙烯酸酯、單乙基胺基乙基(甲基)丙烯酸酯、單甲基胺基丙基(甲基)丙烯酸酯、單乙基胺基丙基(甲基)丙烯酸酯等之單烷基胺基烷基(甲基)丙烯酸酯等。

其中，就與交聯劑(B)之反應性的觀點及可使介電損耗數值進一步降低的觀點而言，較佳為乙烯性不飽和羧酸、羥基烷基(甲基)丙烯酸酯，更佳為(甲基)丙烯酸、4-羥基丁基(甲基)丙烯酸酯，再更佳為4-羥基丁基(甲基)丙烯酸酯。

另外，該等單體(a3)係可單獨使用或併用2種以上。

結構單元(a3)之含量係於(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的全部結構單元中，較佳為0.01~15質量%，更佳為0.1~10質量%，再更佳為0.5~4質量%。如結構單元(a3)之含量大於0.01質量%，則所獲得之黏著劑係凝聚力不會降低，可顯現出優異的黏著力。另一方面，如結構單元(a3)之含量小於15質量%，則因黏著劑溶液之調製容易度及可抑制塗布時黏度的上升，故為佳。

另外，作為(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)中的結構單元，係以所獲得之黏著劑的黏著力控制和凝聚力之控制為目的，故在不損及本發明之效果的範圍中，亦可含有上述單體(a1)~(a3)以外之源自其他單體的結構單元。

作為該其他單體，例如可列舉有甲基(甲基)丙烯酸酯、乙基(甲基)丙烯酸酯、丙基(甲基)丙烯酸酯等碳數1~3之具有烷基的烷基(甲基)丙烯酸酯、苯乙烯、α-甲基苯乙烯、乙烯基甲苯、蟻酸乙烯酯、醋酸乙烯酯、丙烯腈、丙烯醯胺等之乙烯基系單體等。

該源自其他單體之結構單元的含量係在(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的全部結構單元中，較佳為0~10質量%，更佳為0~4質量%，再更佳為0~1質量%。

[交聯劑(B)]

交聯劑(B)係交聯(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的物質。

作為交聯劑(B)，例如可列舉有有機多元異氰酸酯化合物、有機多元環氧化合物、有機多元亞胺化合物、金屬螯合化合物等。

其中，就提高所得黏著劑的凝聚力而使黏著力提升的觀點及取得容易度等觀點而言，較佳為有機多元異氰酸酯化合物、金屬螯合化合物。

作為有機多元異氰酸酯化合物，例如可列舉有2,4-亞苄基二異氰酸酯、2,6-亞苄基二異氰酸酯等之亞苄基二異氰酸酯系化合物；1,3-苯二甲基二異氰酸酯、1,4-苯二甲基二異氰酸酯等之苯二甲基二異氰酸酯系化合物；二苯基甲烷-4,4’-二異氰酸酯、二苯基甲烷-2,4’-二異氰酸酯、3-甲基二苯基甲烷二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、異佛酮二異氰酸酯、二環已基甲烷-4,4’-二異氰酸酯、二環已基甲烷-2,4’-二異氰酸酯、離胺酸二異氰酸酯等。

另外，也可以使用該等有機多元異氰酸酯化合物之三聚體，及經該等有機多元異氰酸酯化合物與多元醇化合物之反應所獲得之末端異氰酸酯胺基甲酸酯預聚物等。

作為有機多元環氧化合物，例如可列舉有雙酚A型環氧化合物、雙酚F型環氧化合物、1,3-雙(N,N-二縮水甘油基胺基甲基)甲苯、N,N,N’,N’-四縮水甘油基-4,4-二胺基二苯基甲烷等。

作為有機多元亞胺化合物，例如可列舉有N,N’-二苯基甲烷-4,4’-雙(1-氮丙啶羧基醯胺)、三羥甲基丙烷-三-β-氮丙啶基丙酸酯、四羥甲基甲烷-三-β-氮丙啶基丙酸酯、N,N’-甲苯-2,4-雙(1-氮丙啶羧基醯胺)三伸乙基三聚氰胺等。

作為金屬螯合化合物，例如可列舉有參乙基乙醯乙酸酯鋁、乙基乙醯乙酸酯鋁二異丙酸酯、參乙醯基乙醯酸鋁等鋁螯合系化合物等之多價金屬的配位化合物等。

另外，該等交聯劑(B)係可單獨使用或併用2種以上。

交聯劑(B)之含量係相對於(甲基)丙烯酸指共聚物(A)100質量份(固形分)，較佳為0.01~15質量份(固形分)，更佳為0.1~8質量份(固形分)，再更佳為0.2~4質量份(固形分)。如交聯劑(B)之含量大於0.01質量份(固形分)，則可獲得維持對於切斷方向之應力之形狀的充分凝聚力。另一方面，如交聯劑(B)之含量小於15質量份(固形分)，可獲得充分的黏著力。

[其他添加劑]

又，在本發明之黏著劑中，於因應需要而不損及本發明之效果的程度下，也可以含有(A)及(B)成分以外之一般摻配合於黏著劑中之其他添加劑。

作為其他添加劑，可舉出有先前在黏著劑中所使用之添加劑，例如可列舉有黏著賦予劑、紫外線吸收劑、抗氧化劑、軟化劑(塑化劑)、填充劑、防鏽劑、顏料、染料等。

於本發明之黏著劑中，在摻合上述其他添加劑時，其他添加劑之含量係相對於本發明之黏著劑中的全部成分，較佳為0.1~30質量%，更佳為0.5~10質量%，再更佳為0.7~2質量%。

作為黏著賦予劑，可舉出周知之黏著賦予劑，但較佳為氫化石油樹脂。

氫化石油樹脂係例如可列舉有氫化萜烯系樹脂、氫化松香系樹脂、氫化松香酯系樹脂、不均化松香系樹脂、不均化松香酯系樹脂、將以石油萘之熱解所生成之戊烯、異戊烯、1,3-戊二烯等之C5餾分予以共聚合所得之C5系石油樹脂之氫化樹脂的氫化二環戊二烯系樹脂、局部氫化芳香族改質二環戊二烯系樹脂、將以石油萘之熱解所生成之茚、乙烯基甲苯、α-甲基苯乙烯、β-甲基苯乙烯等之C9餾分予以共聚合所得之C9系石油樹脂之氫化樹脂、上述C5餾分與C9餾分之共聚合石油樹脂之氫化樹脂等。

作為紫外線吸收劑，例如可列舉有受阻胺系紫外線吸收劑、苯并三唑系紫外線吸收劑、唑啉酸醯胺(oxazoly ack acid amide)化合物、二苯基酮系紫外線吸收劑、三系紫外線吸收劑等。

作為抗氧化劑，例如可列舉有酚系抗氧化劑、磷系抗氧化劑、硫系抗氧化劑、維他命系抗氧化劑、內酯系抗氧化劑、胺系抗氧化劑等。

作為軟化劑(塑化劑)，例如可列舉有液狀聚醚、甘油酯、液狀聚萜烯、液狀聚丙烯酸酯、苯二甲酸酯、偏苯三甲酸酯等。

[觸控面板構件貼附用黏著片]

本發明之觸控面板構件貼附用黏著片(以下，亦簡單稱為「黏著片」)係具有上述由本發明之觸控面板構件貼附用黏著劑所構成之黏著劑層。

本發明之黏著片結構並沒有特別限定，但例如可舉出為具備圖1、2中所示結構之黏著片。

圖1所示黏著片1係具備有黏著劑層11由兩片剝離片12a、12b所夾住之結構的無基材兩面黏著片。

作為剝離片，可使用兩面經施行剝離處理之剝離片及單面經施行剝離處理之剝離片。剝離片係將剝離劑塗布在剝離片用基材之單面或兩面上而獲得。

作為剝離片用基材，例如可列舉有聚對苯二甲酸乙二酯、聚乙烯、聚丙烯、聚丁烯、聚丁二烯、聚甲基萜、聚氯乙烯、氯乙烯共聚物、聚對苯二甲酸丁二酯、聚胺基甲酸酯、乙烯-醋酸乙烯基酯共聚物、離子聚合物樹脂、乙烯(甲基)丙烯酸共聚物、聚苯乙烯、聚碳酸酯、氟系樹脂、低密度聚乙烯、直鏈低密度聚乙烯、三乙醯基纖維素等之樹脂薄膜；道林紙、塗布紙、玻璃紙、層壓紙等之紙基材等。

作為所使用之剝離劑，例如可列舉有聚矽氧系樹脂、烯烴系樹脂、長鏈烷基系樹脂、醇酸系樹脂、氟系樹脂、異戊二烯系樹脂和丁二烯系樹脂等之橡膠系彈性體等。

剝離片之厚度並沒有特別限制，但較佳為5~300μm，更佳為10~200μm。

另外，在使用聚對苯二甲酸乙二酯系薄膜作為剝離片用基材時，該剝離片之厚度係以10~100μm為佳。

在如圖1般具備無基材兩面黏著片之結構時，作為剝離片12a、12b，係以使用剝離力有差異之重度剝離片與輕度剝離片為佳。

藉由使用剝離力有差異之兩個剝離片，則可以防止在僅剝下輕度剝離片側時，黏著劑層自重度剝離片側浮起之虞，或者是未能自兩剝離片完整剝下而使黏著劑層拉伸導致變形之虞。

又，本發明之黏著片係亦可為在基材上具有黏著劑層之附有基材的黏著片。

作為附有基材之黏著片的結構，係例如可列舉有圖2(a)所示之在基材13之單面上有形成黏著劑層11之附有基材的單面黏著片2a，和圖2(b)所示之在基材13之兩面上具有黏著劑層11a、11b之附有基材的兩面黏著片2b等。

又，在該等附有基材的黏著片之黏著劑層上，亦可進一步積層有上述剝離片。

另外，在作成為附有基材之兩面黏著片時，較佳為兩面均使用本發明之黏著劑，但亦可為將材質不同的兩種黏著劑積層於基材者。

此時，至少其一之黏著劑可使用本發明之黏著劑。

又，於兩面黏著片有必要為某種程度的厚度時，可藉由適當調整基材厚度，而輕易調整附有基材之兩面黏著片的總厚度。

作為基材13，並沒有特別限定，但例如可列舉有聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚醯亞胺、聚醚醯亞胺、芳香族聚醯胺、聚醚酮、聚醚醚酮、聚對苯硫醚、聚(4-甲基戊烯-1)、聚乙烯、聚丙烯、聚丁烯、聚丁二烯、聚甲基戊烯、聚氯乙烯、氯乙烯共聚物、聚對苯二甲酸乙二酯、聚胺基甲酸酯、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、離子聚合物樹脂、乙烯(甲基)丙烯酸共聚物、聚苯乙烯、聚碳酸酯、氟系樹脂、低密度聚乙烯、直鏈低密度聚乙烯、三乙醯基纖維素等之塑膠板或塑膠薄膜；玻璃基材等。

另外，本發明之黏著片係使用塑膠板或塑膠薄膜作為基材，藉由在該基材上形成黏著劑層，則該黏著劑層之相對介電常數高且介電損耗數值低，所以可使包含塑膠板或塑膠薄膜之基材的黏著片整體之相對介電常數上升，使介電損耗數值下降。又，就輕量化的觀點而言，較佳為以塑膠板或塑膠薄膜作為基材。

基板之厚度係可適當選擇，但較佳為5~300μm，更佳為10~100μm。

本發明之黏著片之黏著劑層厚度，在乾燥後，於無基材兩面黏著片的情形下，較佳為1~200μm，更佳為5~100μm，再更佳為10~60μm。如黏著劑層厚度在1μm以上，則可獲得充分的黏著性能。另一方面，如黏著劑層厚度在200μm以下，則可防止黏著劑層的外露。

另外，於如圖2(a)所示附有基材之單面黏著片的情形下，黏著劑層厚度係以1~195μm為佳，以5~100μm較佳，以10~60μm更佳。

又，於如圖2(b)所示附有基材之兩面黏著片的情形下，一個黏著劑層之厚度係以1~195μm為佳，以5~100μm為較佳，以10~60μm為更佳。

由本發明之黏著劑所構成之黏著劑層在頻率1MHz下之相對介電常數係以6.00以上為佳，以7.00以上為較佳，以8.00以上為更佳，以8.50以上為再更佳。

另外，黏著劑層在頻率1MHz下之相對介電常數的數值係意指透過記載於實施例之方法所測量到之數值。

[觸控面板構件貼附用黏著片之製造方法]

作為本發明之觸控面板構件貼附用黏著片之製造方法，並沒有特別限制，但就使作業性提升的觀點而言，較佳的是使用在本發明之黏著劑中添加有機溶劑而作為溶液形態之黏著劑溶液。

作為有機溶劑，例如可列舉有甲基乙基酮、丙酮、醋酸乙酯、四氫呋喃、二烷、環己烷、正己烷、甲苯、二甲苯、正丙醇、異丙醇等。

該等有機溶劑係可將(A)成分及(B)成分之調製時所使用之有機溶劑就其原樣使用，亦可添加調製時所使用之有機溶劑以外之一種以上的有機溶劑，以使可均勻塗布黏著劑溶液。

黏著劑溶液之固形分濃度係以10~60質量%為佳，以10~45質量%為較佳，以15~30質量%為更佳。如黏著劑溶液之固形分濃度在10質量%以上，溶劑使用量係已足夠。另一方面，如黏著劑溶液之固形分濃度在60質量%以下，則所獲得之黏著劑溶液之黏度在適當範圍內，使塗布作業變得容易。

作為無基材兩面黏著片之製造方法，並沒有特別限制，但例如，可將黏著劑溶液直接塗布在其一之剝離片之表面上，使乾燥而形成黏著劑層之後，將另一剝離片貼合至該黏著劑層上而製作。

另外，剝離片係如上述，以使用剝離力有差異之重度剝離片與輕度剝離片為佳。此時，較佳為將黏著劑溶液直接塗布在重度剝離片之表面上，使乾燥而形成黏著劑層之後，將輕度剝離片貼合至該黏著劑層上而製作。

作為附有基材之兩面黏著片之製造方法，並沒有特別限制，但例如，準備兩片黏著片如下：將黏著劑溶液直接塗布在上述剝離片上，使乾燥而形成有黏著劑層之附有剝離片之黏著片；可將這兩片附有剝離片之黏著片的黏著劑層分別貼合至另外準備之基材的兩面上而製作。或者是，可將黏著劑溶液直接塗布在基材兩面上，使乾燥而形成黏著劑層之後，將剝離片貼合至該黏著劑層上而製作，亦可將無基材兩面黏著片之黏著劑層貼合至基材之其一面上，將黏著劑溶液直接塗布在基材之另一面上，使乾燥而形成黏著劑層來製作。

作為附有基材之單面黏著片之製造方法，亦沒有特別限制，但例如，可將上述無基材兩面黏著片之黏著劑層貼合至基材之其一面上而製作。或者亦可將黏著劑溶液直接塗布在基材之其一面上，使乾燥而形成黏著劑層之後，將剝離片貼合至該黏著劑層上而製作。

作為將黏著劑溶液塗布在剝離片或基材上之方法，可使用周知的方法，例如可列舉有凹版印刷塗布法、棒式塗布法、噴塗法、旋轉塗布法、輥塗法、剛模塗布法、刮刀塗布法、氣動刮刀塗布法、簾塗布法等。又，在塗布黏著劑溶液之後，就防止溶劑或低沸點成分之殘留的觀點而言，較佳為於80℃~150℃左右的溫度下，進行加熱30秒鐘~5分鐘左右，並使乾燥。

[觸控面板裝置]

如上所述，本發明之觸控面板構件貼附用黏著劑係可形成相對介電常數高，且介電損耗數值低之黏著劑層。

因此，於觸控面板之各種構件之貼附用時，使用具有由該黏著劑所構成之黏著劑層之本發明之黏著片的觸控面板裝置，係即便使用塑膠取代玻璃以作為觸控面板構件之材料，亦可得靜電電容高、敏感度優良、電容器性能優越之觸控面板。在觸控面板裝置為靜電電容式觸控面板時，此效果尤其顯著。

因此，作為觸控面板用構件，因為可以將先前技術所使用之玻璃取代為塑膠，所以可製造經輕量化之觸控面板裝置。

[實施例]

進一步具體來說明以下之本發明的實施例，但本發明並非限定於該等實施例。

[實施例1]

對於作為丙烯酸酯共聚物之由源自正丁基丙烯酸酯(BA)、乙氧二乙二醇丙烯酸酯(EDG-A)、4-羥基丁基丙烯酸酯(4HBA)的結構單元所構成之丙烯酸酯共聚物(BA/EDG-A/4HBA=58.2/40.0/1.8(質量%)，Mw=80萬，固形分濃度為39.4質量%)100質量份(固形分)，摻合作為交聯劑之二異氫酸甲苯酯系交聯劑(NIPPON POLYURETHANE INDUSTRY CO,.LTD.製，商品名「CORONATE L」，固形分75%)1.71質量份(固形分比)，予以混合之後，以甲基乙基酮稀釋，調製固形分濃度為25質量%之黏著劑溶液。

然後，以乾燥後之膜厚成為25μm之方式，將經調製之黏著劑溶液塗布於重度剝離片(LINTEC公司製，製品名「SP-PET382150」，厚度38μm)之剝離處理面上，形成塗膜，使該塗膜於120℃下乾燥2分鐘，形成黏著劑層。接著，將輕度剝離片(LINTEC公司製，製品名「SP-PET382120」，厚度38μm)之剝離處理面貼合至該黏著劑層的表面上，獲得被兩片剝離薄膜所夾住之無基材兩面黏著片。

[實施例2]

除了配合由源自正丁基丙烯酸酯(BA)、甲氧三乙二醇丙烯酸酯(MTG-A)、4-羥基丁基丙烯酸酯(4HBA)的結構單元所構成之丙烯酸酯共聚物(BA/MTG-A/4HBA=58.2/40.0/1.8(質量%)，Mw=80萬，固形分濃度為39.4質量%)100質量份(固形分)作為丙烯酸酯共聚物以外，與實施例1相同地進行操作，獲得無基材兩面黏著片。

[比較例1]

使用由正丁基丙烯酸酯(BA)、甲氧基乙基丙烯酸酯(MEA)、4-羥基丁基丙烯酸酯(4HBA)所構成之丙烯酸酯共聚物(BA/MEA/4HBA=58.2/40.0/1.8(質量%)，Mw=80萬，固形分濃度為37.2質量%)100質量份(固形分)作為丙烯酸酯共聚物，摻合與實施例1相同的交聯劑1.81質量份(固形分比)，除此以外，與實施例1相同地進行操作，獲得無基材兩面黏著片。

[比較例2]

使用由正丁基丙烯酸酯(BA)、丙烯酸(AA)所構成之丙烯酸酯共聚物(BA/AA=90.0/10.0(質量%)，Mw=60萬，固形分濃度為33.6質量%)100質量份(固形分)作為丙烯酸酯共聚物，摻合與實施例1相同的交聯劑2.23質量份(固形分比)，除此以外，與實施例1相同地進行操作，獲得無基材兩面黏著片。

[比較例3]

使用由正丁基丙烯酸酯(BA)、丙烯酸(AA)所構成之丙烯酸酯共聚物(BA/AA=95.0/5.0(質量%)，Mw=60萬，固形分濃度為34.5質量%)100質量份(固形分)作為丙烯酸酯共聚物，摻合與實施例1相同的交聯劑1.96質量份(固形分比)，除此以外，與實施例1相同地進行操作，獲得無基材兩面黏著片。

[比較例4]

使用由正丁基丙烯酸酯(BA)、甲基丙烯酸酯(MA)、2-羥基乙基丙烯酸酯(HEA)所構成之丙烯酸酯共聚物(BA/MA/HEA=79.0/20.0/1.0(質量%)，Mw=80萬，固形分濃度為35.1質量%)100質量份(固形分)作為丙烯酸酯共聚物，摻合與實施例1相同的交聯劑0.96質量份(固形分比)，除此以外，與實施例1相同地進行操作，獲得無基材兩面黏著片。

[比較例5]

使用由正丁基丙烯酸酯(BA)、甲基丙烯酸酯(MA)、丙烯酸(AA)所構成之丙烯酸酯共聚物(BA/MA/AA=78.2/20.0/1.8(質量%)，Mw=80萬，固形分濃度為32.2質量%)100質量份(固形分)作為丙烯酸酯共聚物，摻合與實施例1相同的交聯劑2.33質量份(固形分比)，除此以外，與實施例1相同地進行操作，獲得無基材兩面黏著片。

[比較例6]

使用由正丁基丙烯酸酯(BA)、甲基丙烯酸酯、(MA)丙烯酸(AA)所構成之丙烯酸酯共聚物(BA/MA/AA=77.0/20.0/3.0(質量%)，Mw=80萬，固形分濃度為35.1質量%)100質量份(固形分)作為丙烯酸酯共聚物，並摻合作為交聯劑之二異氫酸甲苯酯系交聯劑(NIPPON POLYURETHANE INDUSTRY CO,.LTD.製，商品名「CORONATE L」，固形分濃度75質量%)2.34質量份(固形分比)與氧化鋁螯合物系交聯劑(綜研化學公司製，商品名「M-5A」，固形分濃度4.95質量%)0.31質量份(固形分比)，予以混合之後，使用以甲基乙基酮稀釋而調製之固形分濃度為25質量%之黏著劑溶液，除此以外，與實施例1相同地進行操作，獲得無基材兩面黏著片。

使用依上述所製得之無基材兩面黏著片，根據下述方法測量黏著劑層的相對介電常數與介電損耗數值。將所測量之結果示於表1。

[相對介電常數的測量]

準備兩片在實施例及比較例中所製作之無基材兩面黏著片之其一之剝離薄膜已被剝離者，將黏著劑層彼此層壓，黏著劑層係積層為2層，獲得附有由2層所構成之黏著劑層積層體的薄片。接著，準備兩片將此附有由2層所構成之黏著劑層積層體的薄片之其一之剝離薄膜已被剝離者，同樣地進行層壓，黏著劑層係積層為4層，獲得附有由4層所構成之黏著劑層積層體的薄片。

將所獲得之附有由4層所構成之黏著劑層積層體的薄片之兩邊剝離薄膜予以剝離，使用厚度50μm之聚對苯二甲酸乙二酯薄膜(東麗公司製，商品名「lumirror T-60」)，如圖3所示般，利用兩片上述聚對苯二甲酸乙二酯薄膜51a、51b夾住積層有4層之黏著劑層11的黏著劑層積層體11A之兩側，製作測量樣本。另外，關於黏著劑層厚度之測量，係使用定壓厚度計(Teclock公司製，製品名「PG-02」)。

然後，於LCR/電阻計(Agilent Technologies公司製，製品名「Impedance/Gain-Phase Analyzer 4194A」)上，連接「Agilent16451B介電體測試固定架」(製品名，Agilent Technologies公司製)，測量頻率1MHz下之測量樣本的靜電電容C₁(單位：F)。

另外測量50μm之聚對苯二甲酸乙二酯薄膜51a、51b的靜電電容(將該測量值當作C₂(單位：F))，由以下計算式(2)計算出黏著劑層積層體11A之靜電電容C₃(單位：F)。

當由上述計算式(2)所計算出之黏著劑層積層體11A之靜電電容C₃(單位：F)、黏著劑層積層體11A之厚度d(單位：m)、測量電極之直徑L=0.005(單位：m)、真空之介電常數ε₀=8.854×10^-12(單位：F/m)時，黏著劑層(黏著劑層積層體11A)的相對介電常數ε_r係可藉由下述計算式(3)導出。

由上述計算式(3)所計算出之黏著劑層的相對介電常數ε_r之數值係利用下述基準來評估。

A：相對介電常數ε_r之數值大於7.00

B：相對介電常數ε_r之數值大於6.00小於7.00

C：相對介電常數ε_r之數值小於6.00

[介電損耗數值的測量]

使用在上述「介電常數測量」時所製作之測量樣本，於LCR/電阻計(Agilent Technologies公司製，製品名「Impedance/Gain-Phase Analyzer 4194A」)上，連接「Agilent16451B介電體測試固定架」(製品名，Agilent Technologies公司製)，測量頻率1MHz下之測量樣本的介電損耗數值。另外，該測量值係測量樣本之積層體的介電損耗數值，而不是黏著劑層單體之數值，但可根據該測量值，比較黏著劑層之介電損耗數值的高低。

所測量之介電損耗數值係透過以下基準進行評估。

A：介電損耗數值小於0.035。

B：介電損耗數值為大於0.035小於0.040

C：介電損耗數值大於0.040

由表1之結果可知，實施例1~2之黏著片的黏著劑層係相對介電常數高且介電損耗數值低。另一方面，關於比較例1~6之黏著片的黏著劑層之相對介電常數及介電損耗數值，並未獲得二者均滿足之結果。

(產業上之可利用性)

本發明之觸控面板構件貼附用黏著劑係作為用以貼附靜電電容式觸控面板之結構構件的黏著劑特別有用。

Claims

一種觸控面板構件貼附用黏著劑，其係含有重量平均分子量為25萬~150萬之(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)與交聯劑(B)之觸控面板構件貼附用黏著劑；其中，該(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)係含有19~92質量%之源自具有碳數4~20之烷基之(甲基)丙烯酸烷酯單體(a1)的結構單元(a1)、7~80質量%之源自以下通式(1)所示之(甲基)丙烯酸烷氧烷酯單體(a2)的結構單元(a2)、及源自含官能基之單體(a3)的結構單元(a3)之共聚物； [式(1)中，R¹表示氫原子或甲基，R²表示碳數1~5之直鏈或支鏈的伸烷基，R³表示碳數1~8之直鏈或支鏈的烷基；惟，當將每個R²表示之基的碳數設為A且將R³表示之基的碳數設為B時，A×n+B為4以上；又，n的值為2~12之整數]。
如請求項1之觸控面板構件貼附用黏著劑，其中該(甲基)丙烯酸烷氧烷酯單體(a2)係乙氧二乙二醇(甲基)丙烯酸酯或甲氧三乙二醇(甲基)丙烯酸酯。
如請求項1或2之觸控面板構件貼附用黏著劑，其中相對於(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)之全部結構單元，該源自含官能基之單體(a3)的結構單元(a3)之含量為0.01~15質量%。
如請求項1或2之觸控面板構件貼附用黏著劑，其中相對於100質量份(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)，交聯劑(B)之含量為0.01~15質量份。
一種觸控面板構件貼附用黏著片，其具有由如請求項1至4中任一項之觸控面板構件貼附用黏著劑所構成之黏著劑層。
如請求項5之觸控面板構件貼附用黏著片，其在基材上具有該黏著劑層。
如請求項6之觸控面板構件貼附用黏著片，其中該基材為塑膠板或塑膠薄膜。
如請求項5之觸控面板構件貼附用黏著片，其中該黏著劑層在頻率1MHz下的相對介電常數為6.00以上。
一種觸控面板裝置，其使用如請求項5至8中任一項之觸控面板構件貼附用黏著片。
如請求項9之觸控面板裝置，其中該觸控面板裝置係靜電電容式。