CN103254431B - 用于软膜覆晶封装的聚酰亚胺薄膜及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了用于软膜覆晶封装的聚酰亚胺薄膜及其制造方法，该聚酰亚胺的制造方法包括如下步骤：将芳香族四羧酸二酐化合物、芳香族二胺化合物、脱水剂和催化剂进行混合；其中，芳香族二胺化合物的摩尔量小于或等于芳香族四羧酸二酐化合物的摩尔量；脱水剂采用苯甲酸酐、醋酸酐、丙酸酐和丁酸酐中的至少一者；将甲基吡啶、二甲基吡啶和甲乙基吡啶的混合物升华后并进行研磨得到所述催化剂。

Description

用于软膜覆晶封装的聚酰亚胺薄膜及其制造方法
【技术领域】
本发明涉及聚酰亚胺，具体涉及一种聚酰亚胺的制造方法以及用于软膜覆晶封装的聚酰亚胺薄膜。
【背景技术】
随着电子产品轻量化、小型化和高密度化，封装技术领域高密度安装技术日益提高，特别是在柔性封装技术、COF封装和多芯片柔性封装方面，对高性能高稳定聚酰亚胺薄膜技术要求越来越高，需求越来越大。柔性COF封装基板具有高绝缘强度和高体积电阻率，其是聚酰亚胺薄膜上形成超微铜箔构成的两面或多层电路结构，采用单芯片或多芯片形成软膜覆晶产品。
为了满足多叠层芯片产品高耐热性、弯曲性、电可靠性的要求，有人提出了在聚酰亚胺薄膜上埋入电容膜（ECF）或电阻浆膜，形成三维芯片封装产品。
【发明内容】
经过研究发现，如果聚酰亚胺薄膜的尺寸变化率和热膨胀系数较大，会降低COD封装产品的性能。
为了克服现有技术的不足，本发明提供了一种聚酰亚胺的制造方法以及用于软膜覆晶封装的聚酰亚胺薄膜，从而得到尺寸变化率小的聚酰亚胺薄膜，以用于COF基板卷材、COF基板、COF保护线路的制造工序中，进而提高封装产品良品率，降低生产成本，提高利润率。
本发明提供了一种聚酰亚胺的制造方法，包括如下步骤：将芳香族四羧酸二酐化合物、芳香族二胺化合物、脱水剂和催化剂进行混合；其中，芳香族二胺化合物的摩尔量小于或等于芳香族四羧酸二酐化合物的摩尔量；脱水剂采用苯甲酸酐、醋酸酐、丙酸酐和丁酸酐中的至少一者；将甲基吡啶、二甲基吡啶和甲乙基吡啶的混合物升华后并进行研磨得到所述催化剂。
本发明还提供了一种用于软膜覆晶封装的聚酰亚胺薄膜，采用所述的聚酰亚胺的制造方法得到。
一种聚酰亚胺的制造方法，包括如下步骤：
1）先将芳香族四羧酸二酐化合物和芳香族二胺化合物进行混合得到聚酰亚胺前聚体PAA，而在之前，芳香族四羧酸二酐化合物和芳香族二胺化合物分别采用不同极性有机溶剂或两种不同溶剂的混合溶剂，例如芳香族四羧酸二酐化合物和芳香族二胺化合物均采用混合溶剂，该混合溶剂由N，N-二甲基乙酰胺与N-甲基-2-吡咯烷酮混合后形成；或者芳香族四羧酸二酐化合物采用N，N-二甲基乙酰胺作为溶剂，而芳香族二胺化合物采用N-甲基-2-吡咯烷酮作为溶剂。
采用N，N-二甲基乙酰胺作为溶剂的芳香族四羧酸二酐，与摩尔量比其小的芳香族二胺化合物反应，能得到两末端具有酸酐基的预聚物。
采用N-甲基-2-吡咯烷酮作为溶剂的芳香族二胺化合物，与摩尔量比其小的芳香族四羧酸二酐反应，能得到两末端具有胺基的预聚物。
使用芳香族四羧酸二酐溶解或分散到上述有机溶剂中后再使用芳香族二胺化合物进行聚合，属于等摩尔进行聚合方法，芳香族二酐化合物与芳香族二胺化合物混合反应属于混合物反应聚合反应方法。
在较佳实施例中，芳香族四羧酸二酐化合物：芳香族二胺化合物=101:100（摩尔量比），或者芳香族二胺化合物的摩尔量小于或等于芳香族四羧酸二酐化合物。
在较佳实施例中，芳香族四羧酸二酐化合物和芳香族二胺化合物聚合得到的聚酰亚胺树脂的聚酰亚胺薄膜二酐化合物成份中包含BPDA联苯四甲酸二酐。
2）在上述过程中反应得到的热固性和热塑性聚酰亚胺树脂进行必要参杂，并在化学亚胺化过程中加入化学酰亚胺试剂，包括脱水剂和催化剂：
在聚酰亚胺前聚体PAA的有机溶液中添加脱水剂，采用苯甲酸酐、醋酸酐，丙酸酐或丁酸酐，这水剂成本些脱低、毒性低、并且操作容易，可以单独采用这些脱水剂，也可以采用这些脱水剂中的至少两者进行混合，并将混合物研磨后，形成性能非常好脱水率高的脱水剂，用量优选为摩尔量0.1-0.5，也可使用摩尔量1以下比列使用。
向聚酰亚胺前聚体物PAA的有机溶液中加入催化剂，解决亚胺化率低和有一定残存物的问题，采用甲基吡啶、二甲基吡啶和甲乙基吡啶进行混合处理后的混合物，通过升华该混合物并经过研磨后形成混合催化剂，可以得到意想不到的催化效果，而且能够提高聚酰亚胺的生产效率，并提高聚酰亚胺的机械物理性能、抗拉强度和聚酰亚胺薄膜质量。催化剂用量，优选摩尔量0.2-0.6，也可使用摩尔量1以下比例使用。
在聚酰亚胺前聚体PAA的有机溶液中除了需要加入脱水剂和催化剂，还加入一定量流平剂。
在一个实施例中，在聚酰亚胺前聚体PAA的有机溶液中加入闭环催化剂，在150-250℃下，时间进行为5-10分钟的热亚胺化处理；再在聚酰亚胺前聚体PAA的有机溶液中加入脱水剂，在250-350℃下，进行时间为5-20分钟的热亚胺化处理，从而制备得到树脂溶液的混合物。
3）将经过前述步骤得到的混合物，流延成膜，并进行加热干燥而完成聚酰亚胺化，通常将该树脂溶液的混合物通过制好的模具的狭缝口连续流延挤出，并流延到钢带上，通过加热而形成凝胶聚酰亚胺薄膜，对凝胶聚酰亚胺薄膜再加热拉伸，定形后即得到具有机械强度性能的化学法聚酰亚胺薄膜。
本发明的化学法聚酰亚胺薄膜能解决在凝胶聚酰亚胺薄膜形成过程中会对薄膜可能产生的凝胶状缺陷：阻塞模具狭缝口，使薄膜形条纹状产生薄膜厚膜不均，粘度上升也能让薄膜起泡，产生针孔等缺陷，这些缺陷同时增加干燥时间使生产效率降低，成本也升高。本发明另采用不锈钢锚式加螺旋片相结合的搅拌器，使马达功率达到10千瓦以上，转速130转/分，根据电流表来控制，粘度采用分批加料方法从而达解决化学法存在缺陷可能性。
本聚酰亚胺薄膜的尺寸变化率小，非常适合在COF基板卷材、COF基板、COF保护线路的制造工序中，其平均热膨胀系数小于19ppm/℃，从而制造出来的产品不会出现翘曲、卷曲和褶皱等异常。本化学法聚酰亚胺薄膜动态弹性强度测定在300℃温度，其形变温度大于350℃，并且聚酰亚胺薄膜最大拉伸长度0.8mm以下，经过AC处理(即从烘道通过)，撕裂强度的保持率为90%以上。本化学法聚酰亚胺薄膜在100℃-200℃的条件下，CTE平均热膨胀系数为19ppm℃以下。在制造封装基板卷材、头型封装基板保护线路覆盖膜方面，本聚酰亚胺薄膜在它的电性能、物理性能、化学性能能满足芯片封装要求。
本聚酰亚胺薄膜的制造方法能够提高生产效率，且生产出来的聚酰亚胺薄膜指标如下：
PI膜厚度≤9μm-12.5μm
表面电阻≥1.3×1014Ω
介电损耗角正切≤2.3×10-3
介电强度≥190kv/mm
热膨胀系数≤20ppm/℃
弹性模量≥2.5GPa
拉伸强度≥120Mpa
断裂伸长率≥45%
吸潮率≤1.5%
平整度＜2um
【具体实施方式】
实施例1
将四羧酸二酐溶液与二氨基二苯醚（ODA）混合得到聚酰亚胺前聚体PAA溶液；
在聚酰亚胺前聚体PAA溶液中加入前述的脱水剂和催化剂进行混合搅拌得到树脂溶液混合物；
其中，四羧酸二酐：二氨基二苯醚：脱水剂：催化剂=1:0.95:0.1:0.2（摩尔量比）；
将该树脂溶液混合物从模具狭缝口挤出，流延到钢带上，在200℃以下的温度下，以3m/分的速度制作凝胶聚酰亚胺薄膜，再在300℃下，对该凝胶聚酰亚胺薄膜进行干燥拉伸处理，在400℃下，在5-10分钟内进行亚胺化，最终得到9μm-12.5μm聚酰亚胺薄膜，该膜特性在如下图表中表示。
实施例2
将均苯四甲酸二酐（PMDA）溶液、3,4-二氨基二苯醚（3,4-ODA）溶液和对苯二胺（PDA）溶液混合合成得到聚酰亚胺前聚体PAA溶液。
在聚酰亚胺前聚体PAA溶液中加入前述的脱水剂和催化剂进行混合搅拌得到树脂溶液混合物；
其中，均苯四甲酸二酐：3,4-二氨基二苯醚：对苯二胺：脱水剂：催化剂=1:0.5:0.5:0.2:0.3（摩尔量比）。
将该树脂溶液混合物从模具狭缝口挤出，流延到钢带上，在200℃以下的温度下，以3m/分的速度制作凝胶聚酰亚胺薄膜，再在300℃下，对该凝胶聚酰亚胺薄膜进行干燥拉伸处理，在400℃下，在5-10分钟内进行亚胺化，最终得到9μm-12.5μm聚酰亚胺薄膜，该膜特性在如下图表中表示。
实施例3
将二苯酮四酸二酐（BTDA）溶液、联苯二酐（BPDA）溶液与4，4’-二氨基二苯醚溶液（4，4’-ODA）混合合成得到聚酰亚胺前聚体PAA溶液。
在聚酰亚胺前聚体PAA溶液中加入前述的脱水剂和催化剂进行混合搅拌得到树脂溶液混合物；
其中，二苯酮四酸二酐：联苯二酐：4，4’-二氨基二苯醚：脱水剂：催化剂=0.7:0.3:1:0.3:0.4（摩尔量比）。
将该树脂溶液混合物从模具狭缝口挤出，流延到钢带上，在200℃以下的温度下，以3m/分的速度制作凝胶聚酰亚胺薄膜，再在300℃下，对该凝胶聚酰亚胺薄膜进行干燥拉伸处理，在400℃下，在5-10分钟内进行亚胺化，最终得到9μm-12.5μm聚酰亚胺薄膜，该膜特性在如下图表中表示。
比较例1
将均苯四甲酸二酐（PMDA）溶液与二氨基二苯醚（ODA）溶液混合得到聚酰亚胺前聚体PAA溶液；
在聚酰亚胺前聚体PAA溶液中加入前述的脱水剂和催化剂进行混合搅拌得到树脂溶液混合物；
其中，均苯四甲酸二酐：二氨基二苯醚：脱水剂：催化剂=0.85:0.95:1.1:1.1（摩尔量比），其中二氨基二苯醚的摩尔量大于均苯四甲酸二酐的摩尔量；
将该树脂溶液混合物从模具狭缝口挤出，流延到钢带上，在200℃以下的温度下，以3m/分的速度制作凝胶聚酰亚胺薄膜，再在300℃下，对该凝胶聚酰亚胺薄膜进行干燥拉伸处理，在400℃下，在5-10分钟内进行亚胺化，最终得到9μm-12.5μm聚酰亚胺薄膜，该膜出现卷曲现象，特性在如下图表中表示。
比较例2
将均苯四甲酸二酐（PMDA）溶液、3,4-二氨基二苯醚（3,4-ODA）溶液和对苯二胺（PDA）溶液混合合成得到聚酰亚胺前聚体PAA溶液。
在聚酰亚胺前聚体PAA溶液中加入前述的脱水剂和催化剂进行混合搅拌得到树脂溶液混合物；
其中，均苯四甲酸二酐：3,4-二氨基二苯醚：对苯二胺：脱水剂：催化剂=1:0.6:0.6:1.2:1.2（摩尔量比），同样，芳香族二胺化合物的摩尔量大于芳香族四羧酸二酐化合物。
将该树脂溶液混合物从模具狭缝口挤出，流延到钢带上，在200℃以下的温度下，以3m/分的速度制作凝胶聚酰亚胺薄膜，再在300℃下，对该凝胶聚酰亚胺薄膜进行干燥拉伸处理，在400℃下，在5-10分钟内进行亚胺化，最终得到9μm-12.5μm聚酰亚胺薄膜，该薄膜翘曲现象有小泡，该膜特性在如下图表中表示。

Claims (8)

1.一种聚酰亚胺的制造方法，其特征是，包括如下步骤：先将芳香族四羧酸二酐化合物和芳香族二胺化合物进行搅拌后，加入催化剂，在150℃-250℃下，进行5-10分钟的热亚胺化处理；然后，加入脱水剂，在250℃-350℃下，进行5-20分钟的热亚胺化处理；其中，芳香族二胺化合物的摩尔量小于或等于芳香族四羧酸二酐化合物的摩尔量；脱水剂采用苯甲酸酐、醋酸酐、丙酸酐和丁酸酐中的至少一者；将甲基吡啶、二甲基吡啶和甲乙基吡啶的混合物升华后并进行研磨得到所述催化剂；
将上述热亚胺化处理制备得到的树脂混合物从模具狭缝中挤出流延到钢带上，在200℃下，按照3m/分的速度制作凝胶聚酰亚胺薄膜，将得到的凝胶聚酰亚胺薄膜在300℃下进行干燥拉伸处理；
其中，所述聚酰亚胺的体积电阻≥3×1016Ω.cm。
2.如权利要求1所述的聚酰亚胺的制造方法，其特征是：所述芳香族四羧酸二酐化合物是四羧酸二酐，所述芳香族二胺化合物是二氨基二苯醚，其中，四羧酸二酐、二氨基二苯醚、脱水剂和催化剂的摩尔量比为1:0.95:0.1:0.2。
3.如权利要求1所述的聚酰亚胺的制造方法，其特征是：所述芳香族四羧酸二酐化合物是均苯四甲酸二酐，所述芳香族二胺化合物是3,4-二氨基二苯醚和对苯二胺，其中，均苯四甲酸二酐、3,4-二氨基二苯醚、对苯二胺、脱水剂和催化剂的摩尔量比为1:0.5:0.5:0.2:0.3。
4.如权利要求1所述的聚酰亚胺的制造方法，其特征是：所述芳香族四羧酸二酐化合物是二苯酮四酸二酐和联苯二酐，所述芳香族二胺化合物是4，4’-二氨基二苯醚，其中，二苯酮四酸二酐、联苯二酐、4，4’-二氨基二苯醚、脱水剂和催化剂的摩尔量比为0.7:0.3:1:0.3:0.4。
5.如权利要求1所述的聚酰亚胺的制造方法，其特征是：所述芳香族四羧酸二酐化合物和芳香族二胺化合物采用N，N-二甲基乙酰胺与N-甲基-2-吡咯烷酮的混合物作为溶剂；或者芳香族四羧酸二酐化合物采用N，N-二甲基乙酰胺作为溶剂，而芳香族二胺化合物采用N-甲基-2-吡咯烷酮作为溶剂。
6.如权利要求1所述的聚酰亚胺的制造方法，其特征是：所述催化剂的摩尔量为0.2-0.6。
7.如权利要求1所述的聚酰亚胺的制造方法，其特征是：研磨苯甲酸酐、醋酸酐、丙酸酐和丁酸酐的混合物形成所述脱水剂。
8.一种用于软膜覆晶封装的聚酰亚胺薄膜，其特征是，采用如权利要求1-7任一所述的聚酰亚胺的制造方法得到。
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103254431B (zh) * 2013-04-23 2015-10-28 广东丹邦科技有限公司 用于软膜覆晶封装的聚酰亚胺薄膜及其制造方法
CN104974362B (zh) * 2014-04-01 2018-08-14 无锡顺铉新材料有限公司 一种聚酰亚胺薄膜的制备工艺
CN108659242A (zh) * 2018-04-13 2018-10-16 广东丹邦科技有限公司 一种耐电晕聚酰亚胺薄膜及其制备方法
CN111205490B (zh) * 2018-11-22 2022-11-04 达迈科技股份有限公司 聚酰亚胺膜的制造方法
CN110164821A (zh) * 2019-06-12 2019-08-23 京东方科技集团股份有限公司 柔性显示面板的制造方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101151302A (zh) * 2005-03-28 2008-03-26 帝人株式会社 芳香族聚酰亚胺膜及其制造方法
WO2012057302A1 (ja) * 2010-10-28 2012-05-03 株式会社カネカ 導電性ポリイミドフィルムの製造方法
CN102617877A (zh) * 2012-04-10 2012-08-01 中国科学院长春应用化学研究所 一种聚酰亚胺薄膜的制备方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2551227B2 (ja) * 1990-10-19 1996-11-06 東レ株式会社 顆粒状芳香族ポリイミド樹脂の製造方法
JP2000080165A (ja) * 1998-09-02 2000-03-21 Du Pont Toray Co Ltd 共重合ポリイミドフィルム、その製造方法およびこれを基材とした金属配線板
JP2000119521A (ja) * 1998-10-16 2000-04-25 Du Pont Toray Co Ltd 共重合ポリイミドフィルム、その製造方法およびこれを基材とした金属配線回路板
CN101107292B (zh) * 2005-02-28 2010-09-22 株式会社钟化 聚酰亚胺薄膜的制造方法
JP2007177099A (ja) * 2005-12-28 2007-07-12 Du Pont Toray Co Ltd 高接着性共重合ポリイミドフィルム
CN103254431B (zh) * 2013-04-23 2015-10-28 广东丹邦科技有限公司 用于软膜覆晶封装的聚酰亚胺薄膜及其制造方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101151302A (zh) * 2005-03-28 2008-03-26 帝人株式会社 芳香族聚酰亚胺膜及其制造方法
WO2012057302A1 (ja) * 2010-10-28 2012-05-03 株式会社カネカ 導電性ポリイミドフィルムの製造方法
CN102617877A (zh) * 2012-04-10 2012-08-01 中国科学院长春应用化学研究所 一种聚酰亚胺薄膜的制备方法

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