CN103227133A - 传送系统 - Google Patents

传送系统 Download PDF

Info

Publication number
CN103227133A
CN103227133A CN2013100207464A CN201310020746A CN103227133A CN 103227133 A CN103227133 A CN 103227133A CN 2013100207464 A CN2013100207464 A CN 2013100207464A CN 201310020746 A CN201310020746 A CN 201310020746A CN 103227133 A CN103227133 A CN 103227133A
Authority
CN
China
Prior art keywords
robot
arm
arm unit
unit
closing device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN2013100207464A
Other languages
English (en)
Inventor
进大介
木村吉希
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Yaskawa Electric Corp
Original Assignee
Yaskawa Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Yaskawa Electric Corp filed Critical Yaskawa Electric Corp
Publication of CN103227133A publication Critical patent/CN103227133A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25JMANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J9/00Programme-controlled manipulators
    • B25J9/02Programme-controlled manipulators characterised by movement of the arms, e.g. cartesian coordinate type
    • B25J9/04Programme-controlled manipulators characterised by movement of the arms, e.g. cartesian coordinate type by rotating at least one arm, excluding the head movement itself, e.g. cylindrical coordinate type or polar coordinate type
    • B25J9/041Cylindrical coordinate type
    • B25J9/042Cylindrical coordinate type comprising an articulated arm
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25JMANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J9/00Programme-controlled manipulators
    • B25J9/02Programme-controlled manipulators characterised by movement of the arms, e.g. cartesian coordinate type
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V23/00Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
    • F21V23/04Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being switches
    • F21V23/0442Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being switches activated by means of a sensor, e.g. motion or photodetectors
    • F21V23/0471Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being switches activated by means of a sensor, e.g. motion or photodetectors the sensor detecting the proximity, the presence or the movement of an object or a person
    • GPHYSICS
    • G08SIGNALLING
    • G08GTRAFFIC CONTROL SYSTEMS
    • G08G1/00Traffic control systems for road vehicles
    • G08G1/07Controlling traffic signals
    • G08G1/08Controlling traffic signals according to detected number or speed of vehicles
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67766Mechanical parts of transfer devices
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21WINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO USES OR APPLICATIONS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS
    • F21W2111/00Use or application of lighting devices or systems for signalling, marking or indicating, not provided for in codes F21W2102/00 – F21W2107/00
    • F21W2111/02Use or application of lighting devices or systems for signalling, marking or indicating, not provided for in codes F21W2102/00 – F21W2107/00 for roads, paths or the like
    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00Program-control systems
    • G05B2219/30Nc systems
    • G05B2219/39Robotics, robotics to robotics hand
    • G05B2219/39082Collision, real time collision avoidance
    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00Program-control systems
    • G05B2219/30Nc systems
    • G05B2219/45Nc applications
    • G05B2219/45032Wafer manufacture; interlock, load-lock module
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67772Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving removal of lid, door, cover
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02BCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO BUILDINGS, e.g. HOUSING, HOUSE APPLIANCES OR RELATED END-USER APPLICATIONS
    • Y02B20/00Energy efficient lighting technologies, e.g. halogen lamps or gas discharge lamps
    • Y02B20/40Control techniques providing energy savings, e.g. smart controller or presence detection
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S901/00Robots
    • Y10S901/30End effector
    • Y10S901/40Vacuum or mangetic
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/53Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/53313Means to interrelatedly feed plural work parts from plural sources without manual intervention
    • Y10T29/53365Multiple station assembly apparatus
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/53Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/53313Means to interrelatedly feed plural work parts from plural sources without manual intervention
    • Y10T29/5337Means to interrelatedly feed plural work parts from plural sources without manual intervention including assembly pallet
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/53Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/53435Means to assemble or disassemble including assembly pallet

Abstract

本发明提供一种传送系统。根据一个实施方式的传送系统包括传送室、机器人、轨迹生成器、确定单元以及输出单元。所述传送室具有以预定距离限定的专用区。所述机器人具有臂单元,该臂单元装备有传送薄板状工件的机器人手并且在水平方向上操作。所述机器人安装在所述传送室中,使得所述臂单元的最小旋回区与所述专用区的一部分重叠。所述传送系统生成所述机器人手的轨迹,然后基于所生成的轨迹确定所述臂单元的一部分是否包括在所述专用区中,并输出预定信号。

Description

传送系统
技术领域
在此论述的实施方式涉及一种传送系统。
背景技术
传统公知传送机器人,该机器人传送例如半导体晶片或液晶面板之类的薄板状工件。此外,还公知将这种传送机器人安装在本地清洁室(在下文中称作“传送室”)中的技术,所述本地清洁室设置在用于开闭半导体晶片储存容器的开闭装置与半导体晶片的加工室之间。要注意的是,传送室不限于仅安装在储存容器与开闭装置之间。
上述开闭装置称为例如装卸口,该开闭装置在传送室中开闭设置在储存容器上的可拆卸盖子。开闭机构的一部分保持盖子,并与盖子一起作为一个单元下移,以便向下滑动,由此打开储存容器的盖子。盖子在传送室中打开,这样灰尘等不会附着在薄板状工件或储存容器中的其它部件上。盖子打开会使得传送机器人能将薄板状工件运进与运出。因此,传送室中需要有用于开闭装置的区域(在下文中,称作“专用区”),以执行将盖子附装至储存容器的主体与从储存容器的主体拆卸下来的操作。在半导体设备与材料国际(SEMI)标准中对专用区有规定。因此,提出了在布置传送机器人时,减小传送室所需的覆盖区(区域)的技术,这样传送机器人的最小旋回区不会与专用区重叠(例如,参见日本专利申请特开2008-28134号公报)。
然而,当布置传送机器人以使传送机器人的最小旋回区与专用区不重叠时,从顶部观察到的传送室的面积往往较大,因此从减小传送室尺寸的角度来看,存在改进空间。
鉴于以上的描述,在此公开的技术其目的是提供一种能有助于减小传送室尺寸的传送系统。
发明内容
根据实施方式的一个方面的传送系统包括传送室、机器人、轨迹生成器、确定单元以及输出单元。传送室具有以预定距离限定的专用区。机器人具有装配有传送薄板状工件的机器人手并沿水平方向操作的臂单元。机器人安装在传送室中,使得臂单元的最小旋回区与专用区的一部分重叠。传送系统生成机器人手的轨迹,然后基于所生成的轨迹确定臂单元的一部分是否包括在专用区中,并输出预定信号。
根据本实施方式的一个方面,能有助于减小传送室的尺寸。
附图说明
通过参照附图阅读以下对本实施方式的详细描述,将容易更全面地理解本实施方式及与其相关联的优点。
图1是根据本实施方式的传送室的俯视图;
图2是根据本实施方式的传送机器人的示意立体图;
图3是根据本实施方式的传送系统的框图;
图4是侵入确定处理的第一说明图;
图5是侵入确定处理的第二说明图;
图6是传送机器人的待机姿态的说明图;
图7A是根据本实施方式的传送室的第一侧视图;
图7B是根据本实施方式的传送室的第二侧视图;
图8是示出侵入确定处理的处理过程的流程图;
图9是示出执行通知发送处理的处理过程的流程图;以及
图10是根据本实施方式的变型例的传送室的俯视图。
具体实施方式
以下将参照附图详细描述在此公开的传送系统的实施方式。要注意的是,本实施方式不受以下所示的实施方式限制。
首先,将利用图1描述根据本实施方式的传送系统。图1是根据本实施方式的传送室2的俯视图。要注意的是,图1中的形状的一部分是为了便于描述而以简化的方式示出的。
如图1中所示,传送室2在其壁表面上设置有并排布置的开闭装置5(分别由附图标记5a、5b以及5c表示),并且传送室2在其内部布置有根据本实施方式的传送机器人10。传送室2是指被称作设备前端模块(EFEM)的本地清洁室。传送室2在其上部设置有用于清洁气体的过滤器(未示出),由过滤器清洁过并向下流动的气体流清洁壳体的内部。为此,传送室2围绕其侧面由壁表面覆盖,并且形成为维持在比传送室2的外部气压高的高气压下,使得传送室2外部的灰尘等不会流至其内部中。这里,传送室2在短方向上的长度由附图标记a表示,而其在长方向上的长度由附图标记b表示。
每个开闭装置5是用于开闭设置在储存容器3(分别由3a、3b以及3c表示)上的可拆卸盖子的装置,并安装于在传送室2的侧壁上形成的开口处。每个开闭装置5是例如称作装卸口或FOUP开启器的装置,并且开闭装置5总体上符合半导体设备与材料国际(SEMI)标准。
开闭装置5设置有称作前开式接口机械标准(FIMS)门的可移动体,该可移动体附装并拆卸储存容器3的盖子。预先在传送室2中指定用于这种可移动体的附装/拆卸操作的区域(在下文中称作“专用区7”)。具体来说,专用区7是以预定距离8从传送室2的供安装开闭装置5的壁表面延伸的区域。距离8由SEMI标准预先规定。
储存容器3是盒状容器,该盒状容器可在高度方向上以多层储存多个诸如半导体晶片或液晶面板之类的薄板状工件(在下文中称作“晶片4”),并且在其侧面上具有上述可拆卸盖子。
储存容器3是例如SEMI标准中规定的被称作前开式标准盒(FOUP)的装置。储存容器3安装在开闭装置5上,使得储存容器3的盖子面向传送室2。设置在开闭装置5上的可移动体一边保持盖子一边下移,从而在传送室2中向下滑动,由此打开盖子。稍后将利用图7A与图7B描述盖子附装/拆卸操作的细节。
传送机器人10是可保持作为传送对象的晶片4的机器人,并且相对靠近传送室2的以下壁表面安装,该壁表面是与传送室2的供安装开闭装置5的壁表面对置的壁表面。在这里,将利用图2描述根据本实施方式的传送机器人10的细节。图2是根据本实施方式的传送机器人10的示意立体图。
如图2中所示,传送机器人10是水平多关节机器人,该机器人设置有两个臂,每个臂绕垂直轴线沿水平方向摆动。具体地说,传送机器人10设置有主体11与臂单元20,并且主体11设置有升降机构。
臂单元20设置有第一臂21、第二臂22以及机器人手(在下文中称作“手23”),该手可保持作为传送对象的晶片4。臂单元20被支撑为在设置有升降机构的主体11的顶端上沿水平方向可旋转。
具体地说,第一臂21的基端可旋转地连接至主体11的上部,并且第二臂22的基端可旋转地连接至第一臂21的前端的上部。手23可旋转地连接至第二臂22的前端。这些部件可相对于彼此旋转,并且均通过利用由马达、减速齿轮及其它部件组成的转动机构旋转。包括减速齿轮、马达等的转动机构可设置在主体11的内部,或可容纳于臂单元20中。
在根据本实施方式的传送机器人10的情况下,将描述单臂机器人,该单臂机器人具有由第一臂21、第二臂22以及手23组成的单个臂单元20。然而,传送机器人10不限于此种构造,其可以是具有两个臂20的双臂机器人,或可以构造成设有三个或更多个臂20。
就双臂机器人而言,能以下面的方式同时并行执行两种操作;其中一个臂20用于从预定的传送位置取出一个晶片4,同时另一个臂20用于将一个新的晶片4送至该预定的传送位置中。传送机器人10也可构造成使得单个第二臂22设置有两个或多个手23。在这种情况下,两个或多个手23设置为彼此共轴,并且可相对于彼此旋转。如果使用双臂机器人,那么双臂机器人也设置有用于使双臂机器人的两个臂20整体转动的转动机构。
第一臂21的基端支撑在主体11的上部,并且第二臂22的基端支撑在第一臂21的前端的上部,它们均以可旋转的方式被支撑,并且通过利用由马达、减速齿轮以及其它部件组成的转动机构而旋转。
用于保持晶片4的手23可旋转地连接至第二臂22的前端。传送机器人10通过旋转第一臂21、第二臂22以及手23而将手23移至目标位置。传送机器人10也可通过同步地操作第一臂21与第二臂22而线性地移动手23。
升降机构构造成包括线性运动引导装置、滚珠丝杆以及马达,由此通过将马达的旋转运动转换为直线运动而使臂单元20沿垂直方向升降。升降机构可使用沿垂直方向设置的带使臂单元20升降,以代替使用如上所述的滚珠丝杆使臂单元20升降。
通过这种构造,传送机器人10可在使臂单元20提升、降落以及旋转的同时,将晶片4从储存容器3取出,放置在手23上,传送至预定的一个加工室(未示出),并将晶片4传送至目标位置。
加工室是并排安装在传送室2上的室,并且该加工室装配有对晶片4施加诸如化学气相沉淀(CVD)、曝光、蚀刻、灰化之类的预定加工的装置。
返回来参照图1,下面继续描述传送室2。图1中所示的臂单元20处于第二臂22与手23叠加在第一臂21上的状态,由此整个臂单元20折叠成最短。当第一臂21在这种状态下摆动时,第一臂21的前端沿圆弧9运动。由圆弧9的弧心侧所占据的区域表示传送机器人10的最小旋回区。
在这里,根据传统技术,传送机器人被布置成使得传送机器人的最小旋回区不与专用区7重叠。在这种情况下,传统的传送系统需要具有比沿图1中所示的传送室2的短方向的长度长的长度。为此,传统的传送系统导致从顶端观察到的传送室的面积大。
因此,在根据本实施方式的传送系统中,传送机器人10布置成使得传送机器人10的最小旋回区与专用区7重叠,并且当臂单元20的一部分将要侵入专用区7时,限制储存容器3的盖子的附装/拆卸操作。
为每个用于开闭储存容器3的盖子的开闭装置5提供专用区7。传送系统关于每个专用区7a、7b以及7c确定臂单元20的一部分是否将要侵入专用区7。接着,当臂单元20的一部分将要侵入预定的专用区7时,传送系统限制与该预定的专用区7对应的储存容器3的盖子的附装/拆卸操作。
针对专用区7的预期侵入的情况,传送系统可基于臂单元20的位置确定臂单元20是否立即要侵入专用区7。传送系统也可基于预先受教的示教数据预测臂单元20将侵入的时刻。
具体地说,当臂单元20的一部分将要侵入专用区7时,传送系统通知上级服务器禁止储存容器3的盖子的附装/拆卸操作。
接到禁止储存容器3的盖子的附装/拆卸操作的通知后,上级服务器向开闭装置5发出不执行盖子的附装/拆卸操作的指令。要注意的是,上级服务器是控制包括开闭装置5a、5b以及5c在内的整个传送系统的装置。
当任一开闭装置5a、5b以及5c(例如开闭装置5c)执行盖子的附装/拆卸操作时,上级服务器就此通知就此对传送机器人10进行控制的机器人控制器。在接到开闭装置5c正在执行盖子的附装/拆卸操作的通知后,机器人控制器限制臂单元20侵入专用区7c。在此情况下,通过允许臂单元20侵入其它专用区7a与7b,机器人控制器可操作臂单元20使其将晶片4运入与运出储存容器3a与3b。
如果与作为臂单元20的下一运动目的地的储存容器3对应的一个开闭装置5正在执行附装/拆卸操作,那么机器人控制器命令传送机器人10采取待机姿态,直至盖子的附装/拆卸操作终止。
如果开闭装置5a、5b、5c都在执行附装/拆卸操作,那么机器人控制器也会命令传送机器人10采取待机姿态,直至任一盖子的附装/拆卸操作终止。
待机姿态指的是当臂单元20撤退至臂单元20不侵入专用区7的位置时,传送机器人10的姿态。稍后将利用图6描述待机姿态的细节。
以此方式,传送机器人10可被布置成使得传送机器人10的最小旋回区与专用区7重叠,由此可使沿传送室2的短方向的长度a减小。因此,根据本实施方式的传送系统可有助于减小传送室2的尺寸。
图1中所示的传送室2呈矩形。然而,传送室2不限于此形状,其可呈例如多边形或圆形。
在根据本实施方式的传送系统中,传送机器人10也可被布置成使得传送机器人10的最小旋回区与传送室2的如下壁表面(在下文中,称作“对置壁表面”)重叠,该壁表面是与传送室2的供安装开闭装置5的壁表面相对的壁表面。
此外,根据本实施方式的传送系统在每个预定的时间点确定臂单元20的一部分是否会碰触对置壁表面,并由此避免臂单元20触及对置壁表面。
所述预定的时间点可正好在机器人控制器发出操作指令以使传送机器人10操作之前,或者在传送机器人10的操作过程中以预定的时间周期出现。以此方式,根据本实施方式的传送系统可安全地操作传送机器人10,此外可使传送室2的短方向上的长度a减小。
接着,将利用图3描述根据本实施方式的传送系统1的构造。图3是根据本实施方式的传送系统1的框图。
如图3中所示,传送系统1包括传送机器人10、机器人控制器30、上级服务器40以及开闭装置5。机器人控制器30是控制传送机器人10的操作的控制器。上级服务器40是对传送系统1执行全面控制的服务器。
传送机器人10遵循来自机器人控制器30等的传送指令,在提升、降落以及旋转臂单元20的同时,从储存容器3取出晶片4,放置在手23上,并且将晶片4传送至目标位置。
机器人控制器30设置有通信接口(I/F)31、控制单元33以及存储器32。此外,控制单元33设置有轨迹生成器33a、确定单元33b、输出单元33c、获取单元33d以及指令单元33e,存储器32储存专用区信息32a。
通信I/F31由通信装置组成,该通信装置在机器人控制器30与上级服务器40之间收发通信数据。例如,当臂单元20的一部分将要侵入专用区7时,通信I/F31向上级服务器40发送指令以禁止盖子的附装/拆卸操作。
存储器32是由例如随机存取存储器(RAM)以及非易失存储器之类的存储装置构成的存储单元。存储器32储存专用区信息32a。
专用区信息32a是关于传送室2中的专用区7的信息,并且包括例如距传送室2的供安装开闭装置5的壁表面的预定距离8。
控制单元33是对机器人控制器30执行全面控制的控制单元。例如,控制单元33向传送机器人10发出传送指令以控制传送机器人10。具体地说,控制单元33根据预先受教的示教数据控制传送机器人10,从而将臂单元20提升或降落至预定高度,或者旋转臂单元20。
当收到关于传送机器人10的预定操作的命令时,轨迹生成器33a执行处理,生成手23的与预定操作对应的轨迹。例如,当收到从点A移动至点B的命令时,轨迹生成器33a生成手23从点A移动至点B的轨迹。接着,轨迹生成器33a还执行处理,将生成的手23的轨迹发送至确定单元33b。
基于从轨迹生成器33a接收到的手23的轨迹,确定单元33b确定臂单元20的一部分是否将要侵入专用区7,并执行处理,向输出单元33c发送确定结果。
此外,基于从轨迹生成器33a接收到的手23的轨迹,确定单元33b在每个预定的时间点确定臂单元20的一部分是否会碰撞对置壁表面,并执行处理,避免臂单元20碰触对置壁表面。
在这里,将利用图4与图5描述由确定单元33b执行的侵入确定处理的细节,该处理确定臂单元20的一部分是否将要侵入专用区7。图4和图5是侵入确定处理的说明图。要注意的是,以简化的方式示出了图4和图5中的一部分形状以便于描述。
确定单元33b在臂单元20的第一臂21、第二臂22以及手23彼此可旋转地连接的关节处以及在臂的中心处设置假想图形51至55。
如图4中所示,确定单元33b设置圆作为假想图形51至55,每个圆设置成包含每个臂的臂宽。例如,确定单元33b将假想图形51、53以及55设置成如下的圆,这些圆的中心分别位于平分第一臂21、第二臂22、以及手23的臂长的位置,并且这些圆的直径等于第一臂21、第二臂22以及手23的臂宽。
此外,确定单元33b将假想图形52与54设置为分别定位在第一臂21的前端与第二臂22的前端的圆,并且这些圆的直径分别与臂21和22的臂宽相等。于是,当手23沿从轨迹生成器33a接收到的轨迹操作时,确定单元33b确定每个假想图形51至55是否将侵入专用区7。
如果例如手23是抽吸式手,那么晶片4在由手23保持的情况下被保持在由虚线所示的从手23伸出的位置。因此,当晶片4由手23保持时,以下面的方式执行侵入确定处理。
在这种情况下,如图5中所示,确定单元33b除假想图形51至55外还包括假想图形56,该假想图形56位于晶片4被保持的位置,并且其尺寸与晶片4的外形相同,确定单元33b确定每个假想图形51至56是否将要侵入专用区7。通过这种构造,即便晶片4由手23保持,确定单元33b也能精确确定臂单元20的一部分是否将要侵入专用区7。
此外,当确定单元33b确定臂单元20是否将要碰撞对置壁表面时,确定单元33b基于上述假想图形51至56确定碰撞是否将要发生。
返回来参照图3,下面继续描述传送系统1的构造。当从确定单元33b接收到臂单元20的一部分是否将要侵入或已经侵入专用区7的确定结果时,输出单元33c执行处理,通过通信I/F31向上级服务器40发送禁止通知,禁止由开闭装置5执行的盖子的附装/拆卸操作。然后,在接收到来自输出单元33c的禁止通知后,上级服务器40指示开闭装置5不执行盖子的附装/拆卸操作。
获取单元33d执行处理,通过上级服务器40获得开闭装置5的操作状况,并将获得的操作状况发送至指令单元33e。具体地说,如果并排安装在传送室2上的任一开闭装置5a、5b以及5c将要执行或正在执行附装/拆卸操作,那么获取单元33d获得附装/拆卸操作的执行通知。在这里,开闭装置5将要执行附装/拆卸操作的时刻定义为比执行附装/拆卸操作早预定时间的时间点,所述预定时间是事先规定的时间。
当获取单元33d收到附装/拆卸操作的执行通知时,指令单元33e执行处理,命令传送机器人10将臂单元20置于待机姿态。在这里,将利用图6描述待机姿态的细节。图6是传送机器人10的待机姿态的说明图。如图6所示,传送机器人10根据来自指令单元33e的命令将臂单元20置于待机姿态。
具体地说,将待机姿态定义为这样的状态,在该状态下,第二臂22与手23叠加在第一臂21上,因此整个臂单元20被折叠成最短。还将待机姿态定义为通过将臂单元20从第一臂21与传送室2的短方向平行的状态转动为第一臂21的前端未侵入专用区7的状态而获得的状态。
以此方式,通过使臂单元20置于待机状态,传送机器人10可在开闭装置5终止附装/拆卸操作后迅速将手23移动至期望位置。
返回来参照图3,下面继续描述传送系统1的构造。在接到来自机器人控制器30的禁止通知以禁止由任一开闭装置5a、5b以及5c执行的盖子的附装/拆卸操作后,上级服务器40执行控制以便禁止由已经接到禁止通知的此开闭装置5a、5b或5c执行的附装/拆卸操作。
在使开闭装置5执行附装/拆卸操作之前,上级服务器40向机器人控制器30发送附装/拆卸操作的执行通知。尽管在这里机器人控制器30与上级服务器40是单独的装置,但是它们也可由同一装置构成。
以此方式,在根据本实施方式的传送系统1中,当臂单元20的一部分将要侵入任一专用区7a、7b以及7c时,机器人控制器30向上级服务器40发送禁止通知,以便禁止与储存容器3相应的盖子的附装/拆卸操作。在接到禁止通知以禁止盖子的附装/拆卸操作后,上级服务器40禁止执行盖子的附装/拆卸操作。
如果并排安装在传送室2上的任一开闭装置5a、5b以及5c将要执行或正在执行附装/拆卸操作,那么上级服务器40向控制传送机器人10的机器人控制器30发送执行通知。在收到附装/拆卸操作的执行通知后,机器人控制器30限制臂单元20,使其不侵入与储存容器3相应的专用区7,直至相应的储存容器3的盖子的附装/拆卸操作结束。
以此方式,可将传送机器人10布置成使得传送机器人10的最小旋回区与专用区7重叠,因此可使沿传送室2的短方向的长度a减小。
接着,将利用图7A与图7B描述由开闭装置5执行的盖子的附装/拆卸操作的细节。图7A与图7B是根据本实施方式的传送室2的侧视图。
如图7A所示,开闭装置5安装在传送室2的侧壁上形成的开口处,该开闭装置5具有可上下滑动的可移动体5d。在高度方向多层储存晶片4的储存容器3安置在开闭装置5上,使得设置在储存容器3上的盖子3d面向可移动体5d。
在打开储存容器3的盖子3d时,开闭装置5利用可移动体5d一边保持储存容器3的盖子3d一边使盖子3d向传送室2的内部移动(沿图7A中的箭头方向)。
然后,如图7B所示,可移动体5d使盖子3d垂直向下滑动(沿图7B中的箭头方向)以打开盖子3d,并使盖子3d撤退到盖子3d不碰触运送晶片4的传送机器人10的位置。
当关闭储存容器3的盖子3d时,可移动体5d依照与上述步骤相反的步骤执行操作,以关闭储存容器3的盖子3d。以此方式,在专用区7中完成盖子3d的附装/拆卸操作。
因此,为避免与传送机器人10接触,当臂单元20的一部分将要侵入专用区7时,根据本实施方式的传送系统1禁止每个开闭装置5执行盖子3d的附装/拆卸操作。此外,当任一开闭装置5将要执行或正在执行附装/拆卸操作时,根据本实施方式的传送系统1限制臂单元20,使其不侵入与储存容器3相应的专用区7,直至相应的储存容器3的盖子3d的附装/拆卸操作终止。
接着,将利用图8描述由机器人控制器30执行的侵入确定处理的细节。图8是示出侵入确定处理的处理过程的流程图。应注意的是,机器人控制器30按照以预定时间间隔重复的方式执行图8中所示的侵入确定处理。
如图8所示,轨迹生成器33a生成手23的轨迹(步骤S101),并向确定单元33b发送生成的轨迹。然后,基于由轨迹生成器33a生成的轨迹以及所述假想图形,确定单元33b确定臂单元20的一部分是否将要侵入专用区7的任一部分(步骤S102)。
如果臂单元20的一部分将要侵入专用区7的任一部分(在步骤S102为“是”),那么输出单元33c向上级服务器40发送禁止通知,以禁止与专用区7的该部分相应的盖子3d的附装/拆卸操作(步骤S103),这一系列处理终止。
与之相比,如果确定臂单元20的哪一部分都不会侵入专用区7(在步骤S102为“否”),那么确定单元33b确定手23是否正在保持晶片4(步骤S104)。
如果手23未保持晶片4(在步骤S104为“否”),那么机器人控制器30终止一系列处理。如果手23正在保持晶片4(在步骤S104为“是”),那么确定单元33b基于将晶片4考虑在内的假想图形确定臂单元20的一部分是否将要侵入专用区7的任一部分(步骤S105)。
如果臂单元20的一部分将要侵入专用区7的任一部分(在步骤S105为“是”),那么输出单元33c向上级服务器40发送禁止通知,以禁止与专用区7的该部分相应的盖子3d的附装/拆卸操作(步骤S106),这一系列处理终止。
如果确定单元33b确定臂单元20的哪一部分都不会侵入专用区7(在步骤S105为“否”),那么机器人控制器30终止这一系列处理。尽管未示出,但在接到来自输出单元33c的禁止通知后,上级服务器40命令开闭装置5不执行盖子3d的附装/拆卸操作。
接着,将利用图9描述由上级服务器40执行的执行通知发送处理的细节。图9是示出执行通知发送处理的处理过程的流程图。上级服务器400按照以预定时间间隔重复的方式执行图9中所示的执行通知发送处理。
如图9所示,上级服务器40确定并排安装在传送室2上的任一开闭装置5是否执行盖子3d的附装/拆卸操作(步骤S201)。如果任一开闭装置5正在执行附装/拆卸操作(在步骤S201为“是”),那么上级服务器40向机器人控制器30发送附装/拆卸操作的执行通知(步骤S203),这一系列处理结束。
要注意的是,执行通知涉及表明开闭装置5将要执行或正在执行盖子3d的附装/拆卸操作的信号。
如果任一开闭装置5都不在执行附装/拆卸操作(在步骤S201为“否”),那么上级服务器40确定任一开闭装置5是否将要执行附装/拆卸操作(步骤S202)。如果任一开闭装置5将要执行附装/拆卸操作(在步骤S202为“是”),那么上级服务器40将处理转至步骤S203,以向机器人控制器30发送附装/拆卸操作的执行通知(步骤S203),这一系列处理结束。
如果没有开闭装置5将要执行附装/拆卸操作(在步骤S202为“否”),那么上级服务器40终止这一系列处理。在接到来自上级服务器40的附装/拆卸操作的执行通知后,机器人控制器30限制臂单元20,使得臂单元20不侵入专用区7的与开闭装置5相应的部分,直至开闭装置5终止附装/拆卸操作。
在根据本实施方式的传送系统1中,取决于于是否所有的开闭装置5都在执行附装/拆卸操作,将臂单元20置于预定的待机姿态。然而,当任一开闭装置5执行附装/拆卸操作时,传送系统1也可将臂单元20置于预定的待机姿态。
例如,当开闭装置5a正在执行附装/拆卸操作并且臂单元20移至开闭装置5a时,传送系统1可在开闭装置5a附近的位置将臂单元20置于待机姿态。通过这种配置,在开闭装置5终止附装/拆卸操作后,传送机器人10可迅速将手23移至期望的位置。
在根据本实施方式的传送系统1中,将传送机器人10布置为:使得臂单元20在最小旋回区中的旋回中心定位成相对来说靠近与传送室2的供安装开闭装置5的臂表面相对的对置表面。
然而,不限于这种布置,例如,如图10所示,可将传送机器人10布置为:使得代表臂单元20的最小旋回区的圆9的旋回中心θ定位成相对来说靠近传送室2的供安装开闭装置5的壁表面。
具体地说,将传送机器人10布置为:使得代表臂单元20的最小旋回区的圆9的旋回中心θ位于短方向c上的边的平分线d与专用区7之间。以此方式,可将传送机器人10布置为使得传送机器人10的最小旋回区与专用区7重叠,由此,可使传送室2的短方向c上的长度减小。
如上所述,当设置在传送机器人中的臂的一部分将侵入或已经侵入传送室中的专用区时,根据本实施方式的传送系统通知上级服务器,以禁止开闭装置以及储存容器的盖子的附装/拆卸操作。在接到禁止盖子的附装/拆卸操作的通知后,上级服务器命令开闭装置不执行附装/拆卸操作。
如果任一开闭装置正在执行盖子的附装/拆卸操作,那么上级服务器通知机器人控制器附装/拆卸操作正在执行。在接到开闭装置正在执行盖子的附装/拆卸操作后,机器人控制器命令传送机器人采取待机姿态,直至盖子的附装/拆卸操作结束。
以此方式,可将传送机器人布置为,使得传送机器人的最小旋回区与专用区重叠,由此可使传送室2的短方向上的长度减小。因此,根据本实施方式的传送系统1可有助于减小传送室的尺寸。

Claims (10)

1.一种传送系统,该传送系统包括:
传送室,该传送室包括专用区,该专用区以从供安装开闭装置的壁表面向内预定距离而限定,所述开闭装置用于开闭用于薄板状工件的储存容器;
机器人,该机器人包括臂单元,该臂单元在其末端装配有用于传送所述薄板状工件的机器人手并沿水平方向操作,所述机器人安装在所述传送室中,使得所述臂单元的最小旋回区与所述专用区的一部分重叠;
轨迹生成器,该轨迹生成器生成所述机器人手的轨迹;
确定单元,该确定单元基于由所述轨迹生成器生成的轨迹确定所述臂单元的一部分是否包含在所述专用区中;以及
输出单元,该输出单元基于由所述确定单元确定的结果输出预定信号。
2.根据权利要求1所述的传送系统,其中,所述确定单元假设出在所述臂单元的臂的预定位置的假想图形,并根据任一所述假想图形是否包含在所述专用区中,在任一所述假想图形包含在所述专用区中时确定所述臂单元的一部分包含在所述专用区中。
3.根据权利要求1所述的传送系统,其中,所述臂的被假设所述假想图形所在的所述预定位置是位于所述臂的旋转轴线上的位置以及位于这些臂的旋转轴线之间的中央的位置。
4.根据权利要求1所述的传送系统,其中,每个所述假想图形是具有能预先调整的直径的圆,并且所述能预先调整的直径被设定成至少包含每个所述臂的外形。
5.根据权利要求1所述的传送系统,其中,根据表明所述机器人手是否正在保持其中一个所述薄板状工件的信息,如果所述机器人手正在保持所述薄板状工件,那么所述确定单元确定通过将所述薄板状工件的外形添加至所述臂单元的一部分而获得的区域是否包含在所述专用区中。
6.根据权利要求1所述的传送系统,其中,如果所述确定单元确定所述臂单元的一部分包含在所述专用区中,那么所述输出单元输出一信号,该信号用于禁止所述开闭装置在所述专用区中执行所述储存容器的盖子的附装/拆卸操作。
7.根据权利要求1所述的传送系统,其中,
最晚在所述臂单元执行预定的传送命令之前,所述确定单元确定如果执行所述预定的传送命令,所述臂单元是否将会侵入所述专用区;并且
如果所述臂单元将会侵入,那么所述输出单元输出表明所述臂单元将会侵入或已经侵入所述专用区的信号,并因此限制所述开闭装置在所述专用区中的操作。
8.根据权利要求1所述的传送系统,其中,所述臂单元具有折叠姿态,在该折叠姿态中,将每个所述臂的基端的旋转轴线与前端的旋转轴线彼此连接的直线相互重叠,并且在该折叠姿态中,连接所述机器人手的旋转轴线与所述薄板状工件的放置中心的直线与所述臂的所述直线重叠;并且所述机器人具有待机姿态,在该待机姿态中,所述折叠姿态与对置壁表面形成一定角度,从而不会与所述对置壁表面或所述专用区发生干涉,所述对置壁表面是与供安装所述开闭装置的壁表面相对的壁表面。
9.根据权利要求1所述的传送系统,其中,所述臂单元被安装成:使得在所述最小旋回区中的其旋回中心被定位成相对来说靠近供安装所述开闭装置的壁表面,或者相对来说靠近与供安装所述开闭装置的壁表面相对的对置壁表面。
10.根据权利要求1所述的传送系统,其中,
与供安装所述开闭装置的壁表面相对的对置壁表面被置于所述臂单元的所述最小旋回区中;并且
所述确定单元在每个预定的时间点确定所述臂单元的一部分是否将碰撞所述对置表面。
CN2013100207464A 2012-01-31 2013-01-21 传送系统 Pending CN103227133A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012-018981 2012-01-31
JP2012018981A JP5621796B2 (ja) 2012-01-31 2012-01-31 搬送システム

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN103227133A true CN103227133A (zh) 2013-07-31

Family

ID=48837525

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2013100207464A Pending CN103227133A (zh) 2012-01-31 2013-01-21 传送系统

Country Status (5)

Country Link
US (1) US8924118B2 (zh)
JP (1) JP5621796B2 (zh)
KR (1) KR101427514B1 (zh)
CN (1) CN103227133A (zh)
TW (1) TWI492328B (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106041941A (zh) * 2016-06-20 2016-10-26 广州视源电子科技股份有限公司 一种机械臂的轨迹规划方法及装置
CN111791220A (zh) * 2019-04-01 2020-10-20 株式会社达谊恒 搬运机器人

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9457442B2 (en) * 2005-06-18 2016-10-04 Futrfab, Inc. Method and apparatus to support process tool modules in a cleanspace fabricator
JP6438189B2 (ja) * 2013-10-01 2018-12-12 川崎重工業株式会社 ロボット及びロボットの制御方法
JP6455530B2 (ja) * 2015-02-03 2019-01-23 株式会社安川電機 動作指令生成装置、動作指令生成方法、コンピュータプログラム、及び処理システム
US9929034B2 (en) 2015-09-03 2018-03-27 Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha Substrate transfer device
JP6492271B2 (ja) * 2016-04-08 2019-04-03 株式会社安川電機 搬送システムおよびロボット
US20180308728A1 (en) * 2017-02-07 2018-10-25 Brooks Automation, Inc. Method and apparatus for substrate transport
JP7124391B2 (ja) * 2018-03-30 2022-08-24 ブラザー工業株式会社 工作機械システム及び搬送装置
US11247330B2 (en) * 2018-10-19 2022-02-15 Asm Ip Holding B.V. Method for teaching a transportation position and alignment jig
JP2022190516A (ja) 2021-06-14 2022-12-26 双葉電子工業株式会社 静電容量型圧力センサ
WO2023188181A1 (ja) * 2022-03-30 2023-10-05 平田機工株式会社 基板搬送システム及び移載ロボット

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03256681A (ja) * 1990-03-08 1991-11-15 Toshiba Corp ロボットの制御方法
CN101454125A (zh) * 2006-11-27 2009-06-10 日本电产三协株式会社 工件输送系统
JP2009233757A (ja) * 2008-03-25 2009-10-15 Ihi Corp ロボット装置の制御方法及びロボット装置
JP2011228627A (ja) * 2010-03-31 2011-11-10 Yaskawa Electric Corp 基板搬送システムおよび基板処理システム

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08108383A (ja) * 1994-10-05 1996-04-30 Fujitsu Ltd マニピュレータ制御装置
US6360144B1 (en) * 1995-07-10 2002-03-19 Newport Corporation Self-teaching robot arm position method
US6366830B2 (en) * 1995-07-10 2002-04-02 Newport Corporation Self-teaching robot arm position method to compensate for support structure component alignment offset
JP3971526B2 (ja) 1998-12-02 2007-09-05 大日本スクリーン製造株式会社 基板搬入搬出装置及び搬送システム
TW469483B (en) * 1999-04-19 2001-12-21 Applied Materials Inc Method and apparatus for aligning a cassette
US7233841B2 (en) * 2002-04-19 2007-06-19 Applied Materials, Inc. Vision system
US7245989B2 (en) * 2002-12-20 2007-07-17 Brooks Automation, Inc. Three-degree-of-freedom parallel robot arm
JP2004243427A (ja) 2003-02-12 2004-09-02 Yaskawa Electric Corp ロボット制御装置およびロボット制御方法
US8668422B2 (en) * 2004-08-17 2014-03-11 Mattson Technology, Inc. Low cost high throughput processing platform
JP4852719B2 (ja) * 2005-12-05 2012-01-11 日本電産サンキョー株式会社 多関節型ロボット
KR20070001636A (ko) 2005-06-29 2007-01-04 삼성전자주식회사 센서가 장착된 도어와 이를 구비한 웨이퍼 처리 장치
JP2009500869A (ja) * 2005-07-11 2009-01-08 ブルックス オートメーション インコーポレイテッド オンザフライ(onthefly)ワークピースセンタリングを備えた装置
CN101223010A (zh) * 2005-07-15 2008-07-16 株式会社安川电机 晶片位置示教方法及示教夹具装置
JP2008002834A (ja) * 2006-06-20 2008-01-10 Tokyu Car Corp タンクレベルゲージの設置方法及び構造
JP4098338B2 (ja) * 2006-07-20 2008-06-11 川崎重工業株式会社 ウェハ移載装置および基板移載装置
JP4980127B2 (ja) * 2007-04-24 2012-07-18 川崎重工業株式会社 基板搬送ロボット
JP5235376B2 (ja) * 2007-10-05 2013-07-10 川崎重工業株式会社 ロボットのターゲット位置検出装置
WO2009066573A1 (ja) * 2007-11-21 2009-05-28 Kabushiki Kaisha Yaskawa Denki 搬送ロボット、それを備えた局所クリーン化された筐体、及びそれを備えた半導体製造装置
JP4909919B2 (ja) * 2008-02-20 2012-04-04 株式会社日立ハイテクコントロールシステムズ ウェーハ搬送装置
JP5059729B2 (ja) * 2008-09-30 2012-10-31 株式会社日立ハイテクコントロールシステムズ ウェーハ搬送ロボット及びウェーハ搬送装置
JP5498241B2 (ja) * 2010-04-28 2014-05-21 株式会社ダイヘン ワーク搬送システム
KR20110122007A (ko) 2010-05-03 2011-11-09 주식회사 나인벨 다축으로 스트로크가 조절되는 아암이 구성된 기판 반송장치
JP5541299B2 (ja) * 2012-01-31 2014-07-09 株式会社安川電機 搬送システム

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03256681A (ja) * 1990-03-08 1991-11-15 Toshiba Corp ロボットの制御方法
CN101454125A (zh) * 2006-11-27 2009-06-10 日本电产三协株式会社 工件输送系统
JP2009233757A (ja) * 2008-03-25 2009-10-15 Ihi Corp ロボット装置の制御方法及びロボット装置
JP2011228627A (ja) * 2010-03-31 2011-11-10 Yaskawa Electric Corp 基板搬送システムおよび基板処理システム

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106041941A (zh) * 2016-06-20 2016-10-26 广州视源电子科技股份有限公司 一种机械臂的轨迹规划方法及装置
CN106041941B (zh) * 2016-06-20 2018-04-06 广州视源电子科技股份有限公司 一种机械臂的轨迹规划方法及装置
CN111791220A (zh) * 2019-04-01 2020-10-20 株式会社达谊恒 搬运机器人

Also Published As

Publication number Publication date
US8924118B2 (en) 2014-12-30
KR101427514B1 (ko) 2014-08-08
JP2013157562A (ja) 2013-08-15
TW201342516A (zh) 2013-10-16
JP5621796B2 (ja) 2014-11-12
KR20130088767A (ko) 2013-08-08
US20130195601A1 (en) 2013-08-01
TWI492328B (zh) 2015-07-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103227133A (zh) 传送系统
US9272413B2 (en) Conveying system
CN103227131B (zh) 传送机器人
EP2716416B1 (en) Loading/unloading robot
JP5913572B2 (ja) 収納容器、収納容器のシャッター開閉ユニット、及びこれらを用いたウエハストッカー
US9390954B2 (en) Substrate transfer robot, substrate transfer system, and method for detecting arrangement state of substrate
US6678583B2 (en) Robotic storage buffer system for substrate carrier pods
CN102836797B (zh) 涂装系统
US9446910B2 (en) Substrate transfer robot, substrate transfer system, and method for transferring substrate
US20120045302A1 (en) Container Storage Facility
US20140000757A1 (en) Inactive Gas Introducing Facility and Inactive Gas Introducing Method
JPWO2006046580A1 (ja) 搬送システム、基板処理装置、及び搬送方法
US20130218337A1 (en) Transfer system
CN102892557A (zh) 机器人单位设备和生产系统
TWI630164B (zh) 線性移動旋動裝置
US20150183619A1 (en) Dumbwaiter System
TW201345810A (zh) 搬運器裝置
KR20190046808A (ko) 기판 반송 핸드, 기판 반송 로봇 및 기판 이송 장치
JP6637362B2 (ja) 基板搬送装置、基板処理装置及び基板処理方法
KR20120023055A (ko) 반송 모듈
US11951893B2 (en) Interlocking reconfigurable modular lockers
US10497596B2 (en) Overhead manufacturing, processing and storage system
KR102564800B1 (ko) 산업용 로봇의 제어 장치
CN112349638A (zh) 基板中继承转系统
KR20180002002A (ko) 오버헤드 제조, 프로세싱 및 스토리지 시스템

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
AD01 Patent right deemed abandoned

Effective date of abandoning: 20161228

C20 Patent right or utility model deemed to be abandoned or is abandoned