KR20110122007A - 다축으로 스트로크가 조절되는 아암이 구성된 기판 반송장치 - Google Patents

다축으로 스트로크가 조절되는 아암이 구성된 기판 반송장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20110122007A
KR20110122007A KR1020100041564A KR20100041564A KR20110122007A KR 20110122007 A KR20110122007 A KR 20110122007A KR 1020100041564 A KR1020100041564 A KR 1020100041564A KR 20100041564 A KR20100041564 A KR 20100041564A KR 20110122007 A KR20110122007 A KR 20110122007A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
arm
stroke
drive shaft
rotation
substrate
Prior art date
Application number
KR1020100041564A
Other languages
English (en)
Inventor
최문수
Original Assignee
주식회사 나인벨
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 나인벨 filed Critical 주식회사 나인벨
Priority to KR1020100041564A priority Critical patent/KR20110122007A/ko
Publication of KR20110122007A publication Critical patent/KR20110122007A/ko

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J11/00—Manipulators not otherwise provided for
    • B25J11/0095—Manipulators transporting wafers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J9/00—Programme-controlled manipulators
    • B25J9/02—Programme-controlled manipulators characterised by movement of the arms, e.g. cartesian coordinate type
    • B25J9/04—Programme-controlled manipulators characterised by movement of the arms, e.g. cartesian coordinate type by rotating at least one arm, excluding the head movement itself, e.g. cylindrical coordinate type or polar coordinate type
    • B25J9/041—Cylindrical coordinate type
    • B25J9/042—Cylindrical coordinate type comprising an articulated arm
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J9/00—Programme-controlled manipulators
    • B25J9/10—Programme-controlled manipulators characterised by positioning means for manipulator elements
    • B25J9/106—Programme-controlled manipulators characterised by positioning means for manipulator elements with articulated links
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67754—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber horizontal transfer of a batch of workpieces
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68707—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00—Material or article handling
    • Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
    • Y10S414/141—Associated with semiconductor wafer handling includes means for gripping wafer

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

본 발명은 기판 반송장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는 기판을 반송하기 위한 아암의 이송 스트로크를 크게 하면서도 이송스트로크가 커짐에 따라 발생할 수 있는 진동과 회전반경을 줄여 장치의 전체 스페이스를 줄이도록 구성된 기판반송장치에 관한 것이다.
본 발명은 진퇴 및 회전을 통해 기판을 반송하는 아암이 포함된 기판 반송장치에 있어서, 상기 아암이 진퇴동작되는 제1진퇴구동축이 포함된 아암부; 아암부에 구축된 회전구동축과 연결되면서 상기 아암부를 회전시키는 회전구동부; 상기 회전구동부가 장착되는 반송브라켓; 및 상기 아암의 진퇴 스트로크를 확장시키도록 상기 회전구동부가 장착된 반송브라켓이 진퇴동작되는 제2진퇴구동축이 구성된 스트로크 확장모듈;을 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 다축으로 스트로크가 조절되는 아암이 구성된 기판 반송장치를 제시한다.
본 발명에 의해 다축방식의 스트로크 조절을 통하여 아암의 스트로크를 크게 하면서도 실제적으로는 아암의 스트로크는 제1진퇴구동축에 의해 제한되므로 아암부의 진동발생을 최소화한 기판반송장치를 구성할 수 있으며, 아암의 스트로크를 크게 하면서도 실제적으로는 아암은 제1진퇴구동축에 의해서 스트로크가 제한되므로 아암부의 회전반경을 최소화할 수 있어, 결국 반송스트로크를 크게 하면서도 기판반송장치 자체의 스페이스가 축소시킬 수 있어 설치공간을 최소화한 기판반송장치를 구성할 수 있는 효과가 있다.

Description

다축으로 스트로크가 조절되는 아암이 구성된 기판 반송장치{The substrate sending device having stroke-controlled arm with multi-axis}
본 발명은 기판 반송장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는 기판을 반송하기 위한 아암의 이송 스트로크를 크게 하면서도 이송스트로크가 커짐에 따라 발생할 수 있는 진동과 회전반경을 줄여 장치의 전체 스페이스를 줄이도록 구성된 기판반송장치에 관한 것이다.
기판처리장치에 의한 웨이퍼와 같은 반도체기판(W) 제조공정에서는 절연막 및 금속 물질의 증착(Deposition), 식각(Etching), 감광제(Photo-resist)의 도포(Coating), 현상(Develop), 애셔(Asher)제거 등의 처리공정이 이루어진다.
상기의 기판처리장치는 기판(W)에 탈이온수, 산성처리액, 알칼리성 처리액 등을 제공하여 기판(W)의 전면과 이면을 처리하는 장치, 가량 기판세정장치 또는 기판식각장치일 수 있다. 여기서, 기판이라 함은 반도체 기판, 유리기판, 액정 패널 등과 같은 기판일 수 있다.
도 1은 종래기술에 따른 기판 처리장치를 나타내는 구성도로서, 도시된 바를 참조하면 기판처리장치는 복수의 로드포트(10), 기판반송장치(20), 버퍼부(30) 및 공정처리부(40)를 포함한다.
상기 로드포트(10)와 기판반송장치(20)는 길이방향이 제1방향(x)에 수직한 제2방향(y)을 향하도록 공정처리부(40)의 전방에 위치한다.
상기 버퍼부(30)는 기판반송장치(20)와 공정처리부(40)의 사이에 위치하며, 길이방향이 제2방향(y)을 향하도록 배치된다.
상기 로드포트(10)는 제2방향(y)으로 나란하게 배치되고, 기판반송장치(20)는 로드포트(10)와 버퍼부(30) 사이에 위치한다.
기판을 수용하는 용기(C)는 오버헤드 트랜스퍼(Overhead Transfer), 오버헤드 컨베이어(Overhead Conveyor) 또는 자동 안내차량(Automatic Guided Vehicle)과 같은 이송수단(미도시)에 의해 로드포트(10)상에 놓인다. 용기(C)는 전면 개방 일체식 포드(Front Open Unified Pod:FOUP)와 같은 밀폐용 용기가 사용될 수 있다.
기판반송장치(20)는 로드포트(10)에 놓인 용기(C)와 버퍼부(30)간에 기판을 이송하게 된다.
보다 자세하게는, 기판반송장치(20)는 암구조로 형성된 아암부(20a)를 통해 로드포트(10)에 놓인 용기(C)로 부터 기판을 반출하여 버퍼부(30)로 반송시키도록 구성된다.
공정처리부(40)는 반송부(40a)와 상기 반송부(40a)의 양측에 배치되는 복수개의 공정챔버(40b)들로 이루어지며, 공정챔버(40b)에서는 기판의 식각공정 및 세정공정등이 진행될 수 있다. 상기 반송부(40a)는 버퍼부(30)를 통해 기판반송장치(20)와 연결된다.
도 2a, 2b는 종래기술에 의한 기판반송장치의 전면부와 후면부를 나타내는 사시도이며, 도시된 바를 참조하면 기판반송장치(20)는 기판을 지지하여 진퇴(x방향)동작과 회전동작(θ)이 가능한 아암부(20a)와, 아암부(20a)를 안내하여 Y방향으로 이동시킬 수 있는 수평가이드(20b)와 아암부(20a)를 안내하여 Z 방향으로 이동시킬 수 있는 수직 가이드(20c)가 구성된다.
상기 아암부(20a)는 x방향으로 신축되면서 로드포트상의 기판을 집어 반송시키는 장치로서, 내장된 회전구동부에 의해 구동축을 중심으로 θ만큼으로 회전되도록 구성된다.
그리고, 아암부(20a)는 수평가이드(20b)에 의해 안내되어 Y방향으로 이동이 가능하고, 이와 함께 수직가이드(20c)에 의해 안내되어 Z방향으로 이동가능하다.
따라서, 아암부(20a)는 그 이동궤적이 임의방향으로 설정될 수 있어 기판 수수의 용이성이 확보되도록 구성된다. 또한, 일반적으로 아암부(20a)는 복수개로 설치되어 복수개의 기판을 동시에 처리할 수 있도록 구성된다.
도 3a, 3b는 종래의 방식에 의한 기판반송장치의 아암부의 작동을 나타내는 상태도이며, 도시된 바를 참조할 때 로드포트상의 기판을 수수하기 위해 도 3a와 같은 초기상태에서 도 3b와 같은 상태로 아암부의 아암을 X방향으로 확장시키게 된다.
그러나, 이러한 구조의 종래의 상기 아암부(20a)에 있어 실제로 반송할 수 있는 아암부(20a)의 아암의 X방향 최대 스트로크는 "L"에 한정될 수밖에 없어 스트로크가 짧은 문제점을 갖게 된다.
또한, 아암의 X방향 스트로크를 더 길게 한다면 결국 아암부(20a)에 장착되는 아암의 구조상 떨림이나 진동발생이 커지는 문제점을 갖게 된다.
또한, 아암부(20a)의 아암의 X방향 스트로크가 길어질수록 아암부(20a)의 회전반경이 커지게 됨에 따라 기판반송장치의 장비 자체 스페이스는 커질 수밖에 없어 장비설비상의 설치비용에 따른 재정상의 문제점을 갖게 된다.
상기의 문제점을 해결하기 위하여 본 발명은 아암의 스트로크를 크게 할 수 있도록 구성된 기판반송장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 아암의 스트로크를 크게 하면서도 동시에 아암부의 진동발생을 최소화할 수 있도록 구성된 기판반송장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 아암의 스트로크를 크게 하면서도 동시에 아암부의 회전반경을 최소화하여 장비 전체의 스페이스가 축소되면서 설치공간이 최소화하도록 구성된 기판반송장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기의 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 진퇴 및 회전을 통해 기판을 반송하는 아암이 포함된 기판 반송장치에 있어서, 상기 아암이 진퇴동작되는 제1진퇴구동축이 포함된 아암부; 아암부에 구축된 회전구동축과 연결되면서 상기 아암부를 회전시키는 회전구동부; 상기 회전구동부가 장착되는 반송브라켓; 및 상기 아암의 진퇴 스트로크를 확장시키도록 상기 회전구동부가 장착된 반송브라켓이 진퇴동작되는 제2진퇴구동축이 구성되어 아암부를 진퇴시키는 스트로크 확장모듈;을 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 다축으로 스트로크가 조절되는 아암이 구성된 기판 반송장치를 제시한다.
상기 회전구동부는, 상기 회전구동축을 지지하기 위한 베어링이 장착된 베어링홀더; 상기 베어링홀더가 장착되는 동공이 형성되며 상기 아암부와 결합하여 상기 회전구동축의 회전에 따라 상기 아암부와 함께 회전되는 회전브라켓; 및 상기 회전구동축의 회전동작을 구동하는 회전구동모터;를 포함하여 구성될 수 있다.
상기 스트로크 확장모듈에는, 상기 반송브라켓이 장착되도록 스트로크 확장모듈의 덮개 외부로 돌출된 결합부가 형성된 반송모듈; 상기 반송모듈이 거치되는 제2진퇴구동축; 및 상기 제2진퇴구동축을 따라 반송모듈의 진퇴동작을 구동하는 진퇴구동모터;가 포함되어 구성될 수 있다.
상기 반송모듈의 진퇴 스트로크를 조절하기 위하여 상기 스트로크 확장모듈의 덮개에는 돌출된 결합부의 스트로크 범위를 제어하는 홈이 형성될 수 있다.
상기 제1진퇴구동축과 제2진퇴구동축은 LM가이드가 포함되어 구성될 수 있다.
또한, 상기의 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 진퇴 및 회전을 통해 기판을 반송하는 아암이 포함된 기판 반송장치에 있어서, 상기 아암이 진퇴동작되는 제1진퇴구동축이 포함된 아암부; 상기 아암의 진퇴 스트로크를 확장시키도록 아암부에 형성된 반송대가 진퇴동작되는 제2진퇴구동축이 구성되어 아암부를 진퇴시키는 스트로크 확장모듈; 및 스트로크 확장모듈에 구축된 회전구동축과 연결되면서 상기 아암부를 회전시키는 회전구동부;를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 다축으로 스트로크가 조절되는 아암이 구성된 기판 반송장치를 제시한다.
상기 회전구동부는, 상기 회전구동축을 지지하기 위한 베어링이 장착된 베어링홀더; 상기 베어링홀더가 장착되는 동공이 형성되며 상기 회전구동축의 회전을 지지하는 회전중심대; 상기 회전구동축의 회전동작을 구동하기 위한 벨트풀리와 상기 벨트풀리와 연결된 기어장치; 및 상기 기어장치의 회전동작을 구동하는 회전구동모터;를 포함하여 구성될 수 있다.
상기 아암부의 진퇴 스트로크를 조절하기 위하여 상기 스트로크 확장모듈의 덮개에는 상기 반송부의 스트로크 범위를 제어하는 홈이 형성될 수 있다.
본 발명에 의한 다축으로 스트로크가 조절되는 아암이 구성된 기판 반송장치에 의해 다음과 같은 효과를 달성할 수 있다.
첫 번째로, 본 발명에 구성된 제1진퇴구동축과 제 2진퇴구동축을 이용한 다축방식의 스트로크 조절을 통하여 아암의 스트로크를 크게 할 수 있도록 구성된 기판반송장치를 구성할 수 있는 효과가 있다.
두 번째로, 본 발명의 다축방식의 스트로크조절로 인해 아암의 스트로크를 크게 하면서도 실제적으로는 아암은 제1진퇴구동축에 의해 아암부에서 확장되는 스트로크가 제한될 수 있으므로 반송스트로크 확장에 따른 아암부의 진동발생을 최소화한 기판반송장치를 구성할 수 있는 효과가 있다.
세 번째로, 아암의 스트로크를 크게 하면서도 실제적으로는 아암은 제1진퇴구동축에 의해 아암부에서 확장되는 스트로크가 제한되므로 아암부의 회전반경을 최소화할 수 있어, 반송스트로크를 크게 하면서도 기판반송장치 자체의 스페이스가 축소시킬 수 있어 설치공간을 최소화한 기판반송장치를 구성할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 종래기술에 따른 기판 처리장치를 나타내는 구성도이다.
도 2a, 2b는 종래기술에 의한 기판반송장치의 전면부와 후면부를 나타내는 사시도이다.
도 3a, 3b는 종래의 방식에 의한 기판반송장치의 아암부의 작동을 나타내는 상태도이다.
도 4는 본 발명에 의한 실시예에 따른 기판반송장치를 나타내는 사시도이다.
도 5는 본 발명에 의한 실시예에 따른 기판반송장치의 일부분의 분해 확대도이다.
도 6a, 6b는 본 발명에 의한 실시예에 따른 기판반송장치의 다축 스트로크 조절방식을 나타내는 상태도이다.
도 7은 본 발명에 의한 실시예에 따른 기판반송장치의 스트로크 확장모듈에 대한 사시도이다.
도 8은 본 발명에 의한 또 다른 실시예에 따른 기판반송장치의 일부분의 분해 확대도이다.
도 9a, 9b는 본 발명에 의한 또 다른 실시예에 따른 기판반송장치의 일부분의 내부 단면도이다.
이하, 본 발명인 다축으로 스트로크가 조절되는 아암이 구성된 기판 반송장치에 대해 첨부된 도면을 참조하여 자세하게 설명한다.
도 4는 본 발명에 의한 실시예에 따른 기판반송장치를 나타내는 사시도이며, 도시된 바를 참조하면 기판반송장치에는 수개의 프레임이 서로 결합된 몸체프레임(100)이 형성되며, 상기 몸체프레임(100)에는 수평가이드(200), 수직가이드(300) 및 아암(420)이 형성된 아암부(400)가 내부에 포함하여 구성된다.
상기 수평가이드(200)는 아암부(400)를 Y방향으로 이동시키기 위한 주행가이드이며, 수평가이드 내면에는 이송벨트(220)를 포함하는 수평방향 구동부가 내장된다. 따라서, 이송벨트(220)의 구동에 의해 아암부(400)는 수평가이드(200)를 따라 수평이동된다.
상기 수직가이드(300)는 아암부(400)를 Z방향으로 이동시키기 위한 주행가이드로서, 아암부(400)는 수평가이드(300)에 의해 안내되어 Y방향으로 이동되는 동시에 수직가이드(200)에 의해 안내되어 Z방향으로도 이동될 수 있다. 즉, 아암부(400)는 Y방향과 Z방향의 합에 상당하는 사선 방향으로 이동될 수 있는 것이다.
한편, 수직가이드(300)는 서로 이격된 두개의 수직한 프레임으로 구성되는 바, 두개의 프레임 사이의 이격된 공간으로 아암부(400)가 자유로이 진퇴동작을 할 수 있으며, 이를 통해 로드포트(미도시)상의 기판을 수수하여 타 처리부로 이송시킬 수 있게 된다.
도 5는 본 발명에 의한 실시예에 따른 기판반송장치의 일부분의 분해 확대도이며, 도 6a, 6b는 본 발명에 의한 실시예에 따른 기판반송장치의 다축 스트로크 조절방식을 나타내는 상태도이며, 도 7은 본 발명에 의한 실시예에 따른 기판반송장치의 스트로크 확장모듈에 대한 사시도이다.
도시된 바를 참조하면, 기판 반송장치에 구성된 진퇴 및 회전을 통해 기판을 반송하는 아암부(400)에는 아암(420)이 진퇴동작되기 위한 제1진퇴구동축(440)이 포함된다.
상기 제1진퇴구동축(440)은 아암부의 양단에 형성되는 홈과 LM가이드로 구성될 수 있으며 아암(420)이 홈에 끼워져 LM가이드를 따라 이동되도록 구성된다.
따라서, 아암(420)은 진퇴구동모터(460)의 구동에 따라 제1진퇴구동축(440)을 따라 진퇴동작을 하게 되며, 도 6b를 참조할 때, 아암부(400)의 X방향 최대스트로크는 "L"로서 정의될 수 있다.
또한, 아암부(400)에 구축된 회전구동축(미도시)과 연결되면서 상기 아암부를 회전시키는 회전구동부(480)가 구성된다.
상기 회전구동부(480)에는 동공이 형성된 회전브라켓(482)이 아암부와 결합되어 구성되며, 상기 동공에는 회전구동축을 지지하기 위한 베어링(484a)이 장착된 베어링홀더(484)가 삽입되어 결착된다.
상기 회전구동축이 반송브라켓(500)에 안착된 회전구동모터(486)의 구동에 따라 회전동작을 하면서 상기 아암부(400)가 회전하게 되며, 마찬가지로 회전브라켓(482)이 함께 회전된다.
또한, 본 발명의 기판반송장치에 스트로크 확장모듈(600)을 구성하여 상기 아암(420)의 진퇴 스트로크를 확장시키게 된다.
상기 스트로크 확장모듈(600)에는 상기 반송브라켓(500)이 장착되면서 회전구동부(480)가 진퇴동작하도록 구성된다.
보다 자세하게 설명하면, 상기 스트로크 확장모듈(600)의 반송모듈(620)에는 상기 회전구동모터(486)가 안착된 반송브라켓(500)이 장착, 구성된다.
이를 위해, 상기 반송모듈(620)에는 상기 반송브라켓(500)이 장착되도록 스트로크 확장모듈(600)의 덮개 외부로 돌출되는 결합부(620a)가 형성된다.
또한, 스트로크 확장모듈(600)에는 상기 반송모듈(620)이 거치되는 제2진퇴구동축(640) 및 상기 제2진퇴구동축(640)을 따라 반송모듈의 진퇴동작을 구동하는 진퇴구동모터(660)가 포함되어 구성된다.
상기 제2진퇴구동축(640)에는 진퇴구동모터(660)에 의해 구동되는 중심축과 LM가이드가 포함되어 구성된다.
도 6b를 참조할 때, 아암의 스트로크는 아암부의 제1진퇴구동축(440)에 따른 반송스트로크 "L"과 스트로크확장모듈(600)의 제2진퇴구동축(640)의 반송스트로크 L'를 합산할 때, 총 반송스트로크는 L+L'로 확장된다.
이를 테면, 상기 L = 500mm, L' = 80mm라고 할 경우 아암(420)의 스트로크는 80mm만큼 확장 가능하게 된다.
반면에, 종래의 아암에 의한 반송거리가 500mm일 경우 L=500mm로 설정했던 만 했던 방식을 변경하여, L = 420mm, L'= 80mm으로 하여 반송거리를 500mm로 조절할 수 있다.
결국, 본 발명을 통해 동일한 반송거리를 반송하면서도 아암부(400)에서 확장되는 아암(420)의 길이를 줄일 수 있어, 아암부에서 확장되는 아암에 의해 발생되는 진동을 줄일 수 있는 효과가 있다.
다시 말해, 실제적으로 전체 아암부의 아암의 확장 스트로크가 커지더라도 아암부(400)에서의 아암(420)의 확장스트로크는 제1진퇴구동축(440)에 의해 제한되므로 반송스트로크 확장에도 불구하고 아암부의 진동발생을 최소화할 수 있는 효과가 있다.
또한, 같은 반송스트로크를 갖더라도 스트로크확장모듈(600)의 제2진퇴구동축(640)의 반송스트로크에 의해 아암부에서 확장되는 아암의 길이를 줄일 수 있어, 아암부의 회전반경 또한 크게 줄일 수 있어 기판반송장치의 자체 크기를 축소할 수 있어 제조원가와 장비설비비용감쇠 등의 가시적인 효과를 갖게 된다.
도 8은 본 발명에 의한 또 다른 실시예에 따른 기판반송장치의 일부분의 분해 확대도이며, 도 9a, 9b는 본 발명에 의한 또 다른 실시예에 따른 기판반송장치의 일부분의 내부 단면도이다.
도시된 바를 참조하면 상기 아암이 진퇴동작되는 제1진퇴구동축이 포함된 아암부(400')의 아암의 진퇴 스트로크를 확장시키도록 아암부에는 반송대(420')가 형성되어 스트로크 확장모듈(500')에 구축된 제2진퇴구동축에 거치되어 아암부(400')가 진퇴 구동되도록 구성된다.
또한, 스트로크 확장모듈(500')에는 회전구동축(520')가 구축되며, 회전구동부(600')에 상기 회전구동축(520)이 장착, 회전되도록 구성하여 아암부(400')를 회전시키도록 구성된다.
상기 회전구동부(600')에는 앞선 실시예를 참조할 때, 상기 회전구동축을 지지하기 위한 베어링이 장착된 베어링홀더와 상기 베어링홀더가 장착되는 동공이 형성되며 상기 회전구동축(520')의 회전을 지지하는 회전중심대(620')가 구성된다.
또한, 회전구동부(600')에는 상기 회전구동축(520')의 회전동작을 구동하기 위한 벨트풀리(640')와 상기 벨트풀리(640')와 연결되어 벨트풀리(640')을 회전시키는 기어장치(660')가 구성된다. 상기 기어장치는 회전구동모터(680')에 의해 회전동작을 구동하게 된다.
앞선 실시예와 마찬가지로 아암부(400')와 스트로크 확장모듈(500')에 포함된 제1진퇴구동축과 제2진퇴구동축은 LM가이드가 포함되어 구성될 수 있다.
이상 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시예에 관해서 설명하였으나, 전술한 실시예들은 본 발명을 실시하는데 있어 최선의 상태를 설명하기 위한 것이며, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도내에서 여러가지 변형이 가능함은 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명하다 할 것이다.
100: 몸체프레임 200: 수평가이드
220: 이송벨트 300: 수직가이드
400: 아암부 420: 아암
440: 제1진퇴구동축 460: 진퇴구동모터
480: 회전구동부 482: 회전브라켓
484a: 베어링 484: 베어링홀더
486: 회전구동모터 500: 반송브라켓
600: 스트로크 확장모듈 620: 반송모듈
620a: 결합부
640: 제2진퇴구동축 660: 진퇴구동모터
400': 아암부 420': 반송대
500': 스트로크 확장모듈 520': 회전구동축
600': 회전구동부 620': 회전중심대
640': 벨트풀리 660': 기어장치
680': 회전구동모터

Claims (7)

  1. 진퇴 및 회전을 통해 기판을 반송하는 아암이 포함된 기판 반송장치에 있어서,
    상기 아암이 진퇴동작되는 제1진퇴구동축이 포함된 아암부;
    아암부에 구축된 회전구동축과 연결되면서 상기 아암부를 회전시키는 회전구동부;
    상기 회전구동부가 장착되는 반송브라켓; 및
    상기 아암의 진퇴 스트로크를 확장시키도록 상기 회전구동부가 장착된 반송브라켓이 진퇴동작되는 제2진퇴구동축이 구성되어 아암부를 진퇴시키는 스트로크 확장모듈;을 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 다축으로 스트로크가 조절되는 아암이 구성된 기판 반송장치.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 회전구동부는,
    상기 회전구동축을 지지하기 위한 베어링이 장착된 베어링홀더;
    상기 베어링홀더가 장착되는 동공이 형성되며 상기 아암부와 결합하여 상기 회전구동축의 회전에 따라 상기 아암부와 함께 회전되는 회전브라켓; 및
    상기 회전구동축의 회전동작을 구동하는 회전구동모터;를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 다축으로 스트로크가 조절되는 아암이 구성된 기판 반송장치.
  3. 제 1항에 있어서, 상기 스트로크 확장모듈에는,
    상기 반송브라켓이 장착되도록 스트로크 확장모듈의 덮개 외부로 돌출된 결합부가 형성된 반송모듈;
    상기 반송모듈이 거치되는 제2진퇴구동축; 및
    상기 제2진퇴구동축을 따라 반송모듈의 진퇴동작을 구동하는 진퇴구동모터;가 포함되어 구성된 것을 특징으로 하는 다축으로 스트로크가 조절되는 아암이 구성된 기판 반송장치.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 반송모듈의 진퇴 스트로크를 조절하기 위하여 상기 스트로크 확장모듈의 덮개에는 돌출된 결합부의 스트로크 범위를 제어하는 홈이 형성된 것을 특징으로 하는 다축으로 스트로크가 조절되는 아암이 구성된 기판 반송장치.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 제1진퇴구동축과 제2진퇴구동축은 LM가이드가 포함되어 구성된 것을 특징으로 하는 다축으로 스트로크가 조절되는 아암이 구성된 기판 반송장치.
  6. 진퇴 및 회전을 통해 기판을 반송하는 아암이 포함된 기판 반송장치에 있어서,
    상기 아암이 진퇴동작되는 제1진퇴구동축이 포함된 아암부;
    상기 아암의 진퇴 스트로크를 확장시키도록 아암부에 형성된 반송대가 진퇴동작되는 제2진퇴구동축이 구성되어 아암부를 진퇴시키는 스트로크 확장모듈; 및
    스트로크 확장모듈에 구축된 회전구동축과 연결되면서 상기 아암부를 회전시키는 회전구동부;를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 다축으로 스트로크가 조절되는 아암이 구성된 기판 반송장치.
  7. 제 6항에 있어서, 상기 회전구동부는,
    상기 회전구동축을 지지하기 위한 베어링이 장착된 베어링홀더;
    상기 베어링홀더가 장착되는 동공이 형성되며 상기 회전구동축의 회전을 지지하는 회전중심대;
    상기 회전구동축의 회전동작을 구동하기 위한 벨트풀리와 상기 벨트풀리와 연결된 기어장치; 및
    상기 기어장치의 회전동작을 구동하는 회전구동모터;를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 다축으로 스트로크가 조절되는 아암이 구성된 기판 반송장치.
KR1020100041564A 2010-05-03 2010-05-03 다축으로 스트로크가 조절되는 아암이 구성된 기판 반송장치 KR20110122007A (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100041564A KR20110122007A (ko) 2010-05-03 2010-05-03 다축으로 스트로크가 조절되는 아암이 구성된 기판 반송장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100041564A KR20110122007A (ko) 2010-05-03 2010-05-03 다축으로 스트로크가 조절되는 아암이 구성된 기판 반송장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20110122007A true KR20110122007A (ko) 2011-11-09

Family

ID=45392712

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020100041564A KR20110122007A (ko) 2010-05-03 2010-05-03 다축으로 스트로크가 조절되는 아암이 구성된 기판 반송장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20110122007A (ko)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101427514B1 (ko) * 2012-01-31 2014-08-08 가부시키가이샤 야스카와덴키 반송 시스템
KR101692699B1 (ko) 2015-12-16 2017-01-04 주식회사 나인벨 웨이퍼 이송장치
CN108059105A (zh) * 2018-01-30 2018-05-22 珠海市隆润企业有限公司 负重铰接横向伸缩机构及使用其的运动器械

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101427514B1 (ko) * 2012-01-31 2014-08-08 가부시키가이샤 야스카와덴키 반송 시스템
US8924118B2 (en) 2012-01-31 2014-12-30 Kabushiki Kaisha Yaskawa Denki Transfer system
KR101692699B1 (ko) 2015-12-16 2017-01-04 주식회사 나인벨 웨이퍼 이송장치
CN108059105A (zh) * 2018-01-30 2018-05-22 珠海市隆润企业有限公司 负重铰接横向伸缩机构及使用其的运动器械

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101276785B1 (ko) 웨이퍼상 물품의 반송장치 및 반송방법
JP4025069B2 (ja) 基板処理装置および基板処理方法
JP2017084950A (ja) 加工装置の搬送機構
KR19990014300A (ko) 기판반송장치 및 그것을 이용한 기판처리장치
KR100618918B1 (ko) 적층형 기판 이송장치
JP3954686B2 (ja) 基板の搬送装置及び基板の搬送方法
JP3162704B2 (ja) 処理装置
KR20110122007A (ko) 다축으로 스트로크가 조절되는 아암이 구성된 기판 반송장치
KR20110072905A (ko) 챔버용 기판 이송장치 및 그 챔버 시스템
JP4504839B2 (ja) 基板の処理装置
JP5279554B2 (ja) 基板処理装置
KR100288085B1 (ko) 기판 반송용 스칼라형 로보트
JP3513378B2 (ja) 基板処理装置
JPH10209241A (ja) 基板搬送装置およびそれを備えた基板処理装置
CN214477369U (zh) 晶圆装载机及光刻机
KR20130096072A (ko) 기판 반송 장치
KR101133438B1 (ko) 이송 로봇
KR101885124B1 (ko) 기판 처리 장치
JP7227729B2 (ja) 基板処理装置および基板処理方法
CN218414527U (zh) 基板双面清洗系统
KR100562017B1 (ko) 기판 반송 장치
KR101127818B1 (ko) 디스플레이장치용 기판 세정 장치
KR100239777B1 (ko) 기판처리장치 및 기판처리방법
JP2008053737A (ja) 基板処理装置
JP2004172438A (ja) 基板搬送装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application