CN103135341B

CN103135341B - 压印装置、使用该压印装置的物品制造方法和压印方法

Info

Publication number: CN103135341B
Application number: CN201210493215.2A
Authority: CN
Inventors: 宫田巨树
Original assignee: Canon Inc
Current assignee: Canon Inc
Priority date: 2011-11-28
Filing date: 2012-11-28
Publication date: 2016-01-27
Anticipated expiration: 2032-11-28
Also published as: JP6021606B2; CN103135341A; KR20130059293A; US20130134630A1; KR101625706B1; US9375872B2; JP2013138183A

Abstract

本发明公开了压印装置、使用该压印装置的物品制造方法和压印方法。该压印装置包括：保持单元，被配置为通过使用包含多个吸附力产生部的吸附单元来保持模具；吸附力调整单元，被配置为能够调整所述多个吸附力产生部的吸附力；以及形状校正单元，被配置为通过向所述模具施加力来使所述模具的图案区域的形状与所述基板的基板侧图案区域的形状对准。在通过使用所述形状校正单元向所述模具施加力的情况下，所述吸附力调整单元将向所述模具施加吸附的吸附表面的预定区域配置为吸附区域，并且，调整多个吸附力产生部的吸附力，使得其它区域上的吸附力比所述吸附区域上的吸附力小。

Description

压印装置、使用该压印装置的物品制造方法和压印方法

技术领域

本发明涉及压印装置、使用该压印装置的物品制造方法和压印方法。

背景技术

除了常规的光刻技术以外，越来越多的对于半导体器件或MEMS等的微型化的要求关注通过使用压模（die）（模具）在基板上形成未固化树脂并在基板上形成树脂图案的微型化加工技术。这些技术被称为压印（imprint）技术，并且使得能够在基板上形成数纳米量级的微型结构。光固化方法是压印技术的一个例子。使用光固化方法的压印装置首先在基板（例如，晶片）上的作为压印区域的拍摄区（shot）上涂敷紫外线固化树脂（压印材料，光固化树脂）。然后，通过使用模具使树脂（未固化树脂）成形。在用UV放射线进行照射以使树脂固化之后，通过脱模来在基板上形成树脂图案。由于根据这种类型的光固化方法的压印技术可以相对简单的方式控制温度并使得能够通过透明的模具检测在基板上形成的对准标记，因此它特别适于制造半导体器件。

当通过使用以上的技术的压印装置执行压印处理时，以与一般的曝光装置等相同的方式执行模具和基板的对准处理，并且，对准在拍摄区上预先形成的基板侧的图案和在模具上形成的图案部分的形状。用于对准处理的方法包括例如逐个压模对准或全局对准。逐个压模对准的方法对于基板上的各拍摄区执行在拍摄区上形成的标记的光学检测，并然后对于原版（模具或曝光装置中的标线片（reticle））与基板之间的位置关系的偏离执行校正。另一方面，全局对准方法利用装置与基板之间的或装置与原版之间的位置关系清楚的事实，并且，基于指标（index）校正偏离，该指标是通过执行关于在大量的代表性的拍摄区（采样拍摄区）上形成的标记的检测结果的统计处理获得的。换句话说，全局对准方法通过对于所有的拍摄区使用相同的指标执行对准处理。在常规的曝光装置中，从提高产量的观点，一般使用全局对准方法。

在本上下文中，常规的曝光装置通过根据拍摄区的形状（倍率）改变投影光学系统的缩小倍率或者通过改变基板台架的扫描速度来校正曝光处理期间的各拍摄区的形状的变化所导致的偏离。但是，压印装置不包括投影光学系统，并且，由于基板上的树脂与模具之间的直接接触，因此，不能执行这种类型的拍摄区校正（倍率校正）。因此，压印装置使用倍率校正机构，该倍率校正机构通过由于机械固定或真空吸附等而操作的保持单元（夹具（chunk））来保持模具，并且，通过从模具的侧面施加外力或者通过加热模具来执行膨胀以由此使模具物理变形。日本专利公开No.2007-535121公开了压印系统，该压印系统被配置为通过用致动器等施加外力而使模具变形，以由此使图案部分的形状相对于基板侧的图案发生变形。

但是，由于常规的压印装置如上面描述的那样通过使用保持单元执行模具的常时固定保持（fixedretention），因而，即使当为了使图案部分的形状变形而如在日本专利公开No.2007-535121中公开的那样向模具施加外力时，模具也抵抗变形。在这点上，当为了提高变形效率而在简单地暂时去除模具的固定保持之后施加外力时，模具的保持位置自身经受变化。因此，当使用全局对准方法作为对准处理的方法时，由于模具在执行对准处理之后已偏离这一事实，因此，关于对准处理测量的值不再可用于参照。

发明内容

本发明是鉴于上述的情况提出的，并且其目的是提供对于高效的模具的形状校正或对准处理有用的压印装置。

本发明的配置是如下的压印装置，该压印装置被配置为通过模具在基板上使未固化的树脂成形并使其固化并在基板上形成固化树脂的图案，该压印装置包括：保持单元，被配置为通过使用包含多个吸附力产生部的吸附单元来保持模具；吸附力调整单元，被配置为能够调整所述多个吸附力产生部的吸附力；以及形状校正单元，被配置为通过向所述模具施加力来使所述模具的图案区域的形状与所述基板的基板侧图案区域的形状对准，其中，在通过使用所述形状校正单元向所述模具施加力的情况下，所述吸附力调整单元将向所述模具施加吸附的吸附表面的预定区域配置为吸附区域，并且，调整多个吸附力产生部的吸附力，使得其它区域上的吸附力比所述吸附区域上的吸附力小。

本发明使得能够提供对于模具的形状校正或对准处理的高效性有用的压印装置。

参照附图阅读示例性实施例的以下描述，本发明的其它特征将变得清晰。

附图说明

图1示出根据本发明的第一实施例的压印装置的配置。

图2示出模具夹具的另一配置。

图3示出模具夹具的另一配置。

图4是示出压印处理中的操作序列的流程图。

图5A和图5B示出模具的倍率校正期间的配置。

图6A和图6B示出模具的倍率校正期间的另一配置。

图7A和图7B示出模具的倍率校正期间的另一配置。

图8A和图8B示出常规的模具的倍率校正期间的配置。

具体实施方式

以下将参照附图描述本发明的执行的各方面。

（压印装置）

首先，将描述根据本发明的第一实施例的压印装置。图1是示出根据本实施例的压印装置1的配置的示意图。压印装置1是用于通过用模具在作为被处理基板的晶片上（在基板上）形成未固化树脂以由此在晶片上形成树脂图案来制造诸如作为物品的例子的半导体器件的器件的装置。在本上下文中，该装置是使用光固化方法的压印装置。在以下的附图中，Z轴与照射系统的光轴平行地设置，该照射系统被配置为在设置在晶片上的树脂上照射UV光，并且，在与Z轴垂直的平面中设置相互正交的X轴和Y轴。压印装置1基本上包括光照射单元2、模具保持机构3、晶片台架4、涂敷单元5和控制单元6。

光照射单元2在压印处理期间将UV光8照射到模具7上。虽然光照射单元2没有被示出，但是它由光源和被配置为适当地将从光源照射的UV光8调整为适于压印的光的光学元件构成。

模具7的外周形状是多边形（优选为矩形或方形），并且，面向晶片9的表面的中心部分包含图案部分7a（图案区域），其由用于电路图案的转印等的三维不均匀图案形成。模具7的材料是能够透过UV光8的材料，并且，在本实施例中，可以以石英为例。并且，模具7的形状可在被UV光8照射的表面上配置有具有一定深度和圆形平面形状的凹部（空腔）。

模具保持机构（模具保持机构）3包含被配置为保持模具7的模具夹具（保持单元）10和模具驱动机构11，该模具驱动机构11被配置为保持模具夹具10并使模具7（模具夹具10）沿预定的方向位移。图2是示出模具夹具10的另一配置的示意图。特别地，图2的上部是从晶片台架4的取向观看的模具夹具10的平面图，并且图2的下部是沿该上部的A-A′观看的截面图。模具夹具10通过用真空吸附力吸附模具7中的UV光8的照射表面的外周区域来保持模具7。注意，在图2中，模具夹具10处于模具夹具10不保持模具7的状态，并且，出于参照的目的，可由模具夹具10保持的模具7紧挨着模具夹具10被示出。模具夹具10包含被配置为通过吸附来保持模具7的吸附单元30、被配置为调整由吸附单元30施加的吸附压力的压力调整装置31、和被配置为在模具7被吸附单元30保持时对于模具7的侧面施加外力的倍率校正机构32。此外，模具夹具10在中心区域（平面内侧）中包含开口部分33，使得从光照射单元2照射的UV光8向着晶片9穿过模具7。开口部分33的开口形状与在模具7上形成的图案部分7a的平面形状对应，并且，还在后面描述的固定和保持模具夹具10的模具驱动机构11上以相同的方式形成与开口部分33对应的开口区域12。

如图2所示，吸附单元30分别与压力调整装置31连接，并包含被配置为使得能够单独地调整吸附压力的多个吸气端口34。在图2所示的例子中，这些吸气端口34的形状是矩形，并且，48个孔与在模具7的平面区域中的开口部分33的周边区域对应地被设置，并且沿XY轴方向被对准。吸气端口34的形状和部署（数量）适于有利于沿如下所述地倍率校正机构32施加外力的方向使模具7变形。因此，吸气端口34的形状和部署不限于图2所示的配置，并且例如可如图3所示的那样被配置。图3是示出包含适于图2所示的模具夹具10的吸附单元30的另一例子的配置的示意图。特别地，图3的上部是从晶片台架4观看的模具夹具40的平面图，下部是示出该上部中的截面B-B′的示图。在图3中，与图2中的配置的元件相同的元件由相同的附图标记表示，并且，将不重复描述。如上所述，模具7可包含面向图案部分7a的凹部（图中的凹部7b）。在图3所示的例子中，为了避开凹部7b，吸附单元41包含被设置在外周区域中的圆形第一吸气端口42和被设置在第一吸气端口42的外周侧的多个第二吸气端口43。基于与模具7的平面区域对应的吸附单元41的外侧与第一吸气端口42的外周之间的间隔（距离）确定第二吸气端口43的形状和部署。吸附单元41表现出如下优点，即，可避开凹部，同时保持并能够实现关于变形量提高精密性（closeattachment）所需的图案部分7a的紧邻区域的相对稳定的保持。

压力调整装置（吸附力调整部分）31包含诸如真空泵等的真空排气装置，并且，如上所述，使得能够单独地调整或开关设置在吸附单元30中的多个吸气端口（吸附力产生部）34中的吸附压力（吸附力），或者对于该吸气端口的多个组来进行调整或开关。压力调整装置31通过线路与控制单元6连接，并且，基于来自控制单元6的吸附命令调整多个吸气端口34各自的吸附压力。

另外，倍率校正机构（形状校正单元）32被设置在模具夹具10中的模具7的保持侧，并且通过向模具7的侧面施加外力（位移）来校正图案部分7a的形状（或尺寸）。倍率校正机构32包含通过导致模具7的侧面与压力面接触来施加外力的多个致动器35和执行致动器35的外力的加载量的单独调整的致动器控制单元（未示出）。致动器控制单元通过线路与控制单元6连接，并且，基于来自控制单元6的加载命令调整多个致动器35各自的加载量。四个倍率校正机构32被设置为使得致动器35的压力面面向吸附单元30的侧面，以便分别向通过吸附保持的模具7的四个侧面施加外力。在图2所示的例子中，一个倍率校正机构32被配置为包含相对于模具7的侧面的长度等距设置的五个致动器35。但是，虽然优选地等距设置该多个致动器35，但是对于致动器的数量没有特别的限制。此外，虽然在图2所示的例子中倍率校正机构32通过在模具夹具10上直接设置来被配置，但是，关于这一点没有限制，并且，例如，如下配置是可能的，即机构32从设有固定和保持模具夹具10的模具驱动机构11的一侧向模具7的侧面延伸。

模具驱动机构11使模具7沿各轴向取向位移，以选择性地按压或脱离（release）模具7和晶片9上的树脂13。线性马达和空气气缸是可在模具驱动机构11中使用的致动器的例子。此外，为了适于模具7的高精度的位置确定，可以采用使用诸如粗略驱动系统和精细驱动系统的多个驱动系统的配置。此外，除了Z轴方向以外，如下配置也是可能的，该配置具有用于沿X轴方向或Y轴方向或θ（关于Z轴旋转）方向调整位置的功能或用于校正模具7的倾角的倾斜功能。虽然可通过使模具7沿Z轴方向位移来执行压印装置1中的按压或脱离操作，但是，也可通过使晶片台架4沿Z轴方向位移或通过这两个部件的相对位移来执行。

晶片9是单晶硅基板或SOI（绝缘体上硅）基板，并且，用于处理的表面涂有作为UV可固化树脂的并且通过在模具7上形成的图案部分7a成形的树脂13。

晶片台架4保持晶片9，并且，在模具7和晶片9上的树脂3的按压期间，执行预先形成晶片9的要被处理的表面上的基板侧图案的区域（基板侧图案区域）的形状和模具7上的图案部分的形状的位置确定。晶片台架4包含用吸附力保持晶片9的晶片夹具14、和用机械手段保持晶片夹具14并能够实现沿各轴向的位移的台架驱动机构15。线性马达和平面马达是可在台架驱动机构15中使用的致动器的例子。此外，在台架驱动机构15中，可以采用关于各X轴和Y轴方向使用诸如粗略驱动系统和精细驱动系统的多个驱动系统的配置。此外，如下配置是可能的，该配置具有用于沿Z轴方向调整位置的驱动系统、用于晶片9的沿θ方向的位置调整的功能或用于晶片9的倾角校正的倾斜功能。晶片台架4在侧面上包含与方向X、Y、Z、ωx、ωy、ωz对应的多个参照镜子16。关于这一点，压印装置1包含被配置为通过将相应射束照射到参照镜子16上来测量晶片台架4的位置的多个激光干涉计（测量机）17。激光干涉计17实时测量晶片台架4的位置，并且，后面描述的控制单元6基于此时的测量值执行晶片9（晶片台架4）的位置确定控制。

涂敷单元5被设置在模具保持机构3附近，以由此将树脂（未固化树脂）13涂敷到晶片9上。树脂13是表现出通过施加UV光8而固化的性能的光固化树脂（压印材料），并且，响应于诸如半导体器件制造处理等的各种类型的条件被适当地选择。此外，从涂敷单元5中的喷嘴5a挤出的树脂13的量响应在晶片9上形成的树脂的期望厚度或形成的图案的密度被适当地确定。

控制单元6控制压印装置1的各构成元件的操作和调整。控制单元6例如可由计算机等构成，并且通过线路与压印装置1的构成元件连接，以由此根据程序等执行各构成元件的控制。根据本实施例的控制单元6至少控制包含于模具保持机构3中的吸附单元30和倍率校正机构32的操作。控制单元6可与压印装置1的其它部件一体地构成（在共同的外壳中），或者构成为与压印装置1的其它部件分离的部件（在单独的外壳中）。

压印装置1包含作为如下这样的测量单元的对准测量系统18，该测量单元被配置为在压印处理期间执行存在于晶片9上的作为要被处理的部分的基板侧图案区域的形状的测量等。如图1所示，对准测量系统18例如被设置在开口区域12中。以这种方式，对准测量系统18使得能够通过模具7检测在晶片9上形成的对准标记。压印装置1包含被配置为安装晶片台架4的基底支撑部件19、被配置为固定模具保持机构3的桥支撑部件20、以及被配置为从基底面板19延伸并被配置为通过阻尼器件21支撑桥表面板20的支撑件22。在以上的部件中，阻尼器件21去除从底面（floorsurface）传送到桥表面板20的振动。并且，虽然图中没有示出，但是，压印装置1包含被配置为将模具7从装置的外部位置传输到模具保持机构3的模具传输机构和被配置为将晶片9从装置的外部位置传输到晶片台架4的基板传输机构。

下面，将描述由压印装置1执行的压印处理。图4是示出在压印装置1中关于多个晶片9使用同一模具7并且使用存在于晶片9上的多个基板侧图案区域作为图案形成区域（拍摄区）时的压印处理期间的操作序列的流程图。首先，当操作序列开始时，控制单元6确定模具7是否被安装于模具夹具10上或者是否必须更换已安装的物品（步骤S100）。这里，在确定模具没有被安装或者模具必须被更换时（“是”），控制单元6通过使用模具传输机构执行模具7的安装或更换（步骤S101）。另一方面，当在步骤S100中确定模具被安装或者不必更换模具（“否”）时，处理前进到步骤S103。然后，控制单元6通过使用对准测量系统18通过参考晶片台架4上的参照标记测量在模具7上形成的图案部分7a的形状（步骤S102）。然后，控制单元6通过使用基板传输机构在晶片夹具14上安装作为当前情况下要被处理的基板的晶片9（步骤S103）。控制单元6为了执行全局对准提取存在于晶片9上的多个基板侧图案区域的中的一些，以由此通过对准测量系统18测量提取的基板侧图案区域的形状（步骤S104）。然后，控制单元6参照在步骤S102中获取的图案区域7a的形状和在步骤S104中获取的基板侧图案区域的测量结果，以由此计算分别与基板侧图案区域对应的图案区域7a的形状的校正量（偏离量）。然后，控制单元6使用倍率校正机构32以使模具7（图案部分7a）的形状变形，并由此关于作为此时的图案形成对象的基板侧图案区域校正偏离。以下描述根据本实施例的模具7的变形期间的操作。

首先，出于参考的目的，将关于使用常规压印装置中的倍率校正机构的模具描述倍率校正（形状校正）。出于简化描述的目的，图8A和图8B所示的常规模具夹具100的配置与如图2所示的根据本实施例的模具夹具对应。特别地，模具夹具100中的压力调整装置和倍率校正机构具有与在本实施例中描述的配置相同的配置，模具的形状相同，并且，通过使用相同的附图标记表示相同的特征并因此不重复其描述。图8A示出关于通过吸附被保持在模具夹具100上的模具7的通过使用倍率校正机构32施加外力之前的状态，图8B示出通过使用倍率校正机构32施加外力之后的模具7的变形的状态。如图8A和图8B所示，常规的模具夹具100中的吸附单元101通过使用一个吸气端口（吸气区域102）通过吸附来保持模具7，该吸气端口通过一个排出管与压力调整装置31连接。并且，即使当该吸气端口配置有多个微吸气孔时，也不通过吸附区域102分别调整吸附压力。因此，即使当通过倍率校正机构32向模具7施加外力时，由于通过吸附单元101施加模具7上的强的且固定的吸附力，因此，模具7抵抗变形。例如，当模具7变形之前的一侧的长度表示为d₁并且变形之后的长度表示为d₂时，如图8B所示，一侧的变形量D（＝（d₁-d₂）/2）取小的值。

在这一点上，图5A和图5B是描述根据本实施例的压印装置1中的模具7的倍率校正期间的配置的示意图。图5A和图5B采用图2所示的本实施例的模具夹具10的配置，并与使用常规压印装置时的图8A和图8B对应。首先，在从压印处理开始到图4中的步骤S105的间隔中，模具7通过模具夹具10的吸附单元30中的所有吸气端口34经受固定吸附压力，也就是说，模具7的吸附表面保持为吸附区域。然后，在通过倍率校正机构32向模具7施加外力之前，控制单元6通过利用压力调整装置31分别调整通过多个吸气端口34施加的吸附压力来改变模具7的吸附表面上的吸附区域（步骤S106）。通过将模具7的吸附面上的侧面端部起的端侧区域（外周区域）配置为非吸附区域37并将区域37的内侧的区域配置为吸附区域38，执行例如图5A所示的吸附区域的改变。在该配置中，压力调整装置31能够通过将多个吸气端口34中的在吸附面上定位于最外周的总共28个吸气端口34a、34b的吸附压力返回到大气压力来设定非吸附区域37。然后，如图5B所示，控制单元6使用倍率校正机构32以通过参照在步骤S105中计算的校正量向模具7施加外力来改变图案部分7a的形状，以由此校正相对于基板侧图案区域的偏离（步骤S107）。由于模具7此时表现出由于非吸附区域37的存在（适于模具7的变形）而变形的趋势，因此，倍率校正机构32可对模具7的吸附面执行使之为希望的形状的高效变形操作。例如，当图5B中的状态与图8B所示的常规的配置相比时，如果模具7根据本实施例变形，那么图案部分7a的中心位置被固定并且一侧的变形量D（＝（d₁-d₂）/2）可增加。在完成模具7的形状校正之后，控制单元6对于压力调整装置31为了适合于随后的脱模步骤而执行吸附区域的进一步改变，使得非吸附区域37中的吸气端口34的吸附压力变得等于吸附区域38（步骤S108）。这样，形状校正之后的模具7由作为模具夹具10的吸附单元30的整个表面的吸附表面保持。

非吸附区域37的位置不限于以上的位置，并且可响应吸气端口34的形状或数量被适当地设定。此外，在本实施例中，虽然非吸附区域37的吸附压力被调整到大气压力，但是，即使当不调整到大气压力时，压力也可被调整和设定为低于吸附区域38上的吸附压力（吸附力弱化）。特别地，当尝试使图案部分7a沿平面取向中的一个轴向方向变形时，非吸附区域被改变以与力施加方向一致，以由此组合非吸附区域和在其中吸附压力降低的区域。图6A和图6B以及图7A和图7B是这样的示意图，其示出响应于如图5A和图5B中所示的压印装置1中的模具7的倍率校正期间的配置，通过沿X轴向指定由吸附单元30导致的吸附区域而进行的优化。首先，如图6A所示，特别是在尝试使图案区域7a沿X轴方向变形时，吸附区域50在图案区域7a在模具7的吸附表面上沿另外的Y轴方向相交的配置中延伸，并被设定为使得沿X轴方向的宽度小于图案部分7a的宽度。换句话说，该配置中的非吸附区域51变为吸附表面的吸附区域50以外的区域。以这种方式，由于吸附区域50的沿X轴方向的部分小于沿Y轴方向的部分，因此，倍率校正机构32使得能够通过如图6B所示的那样特别地沿X轴方向施加外力而更高效地使模具7变形。此外，在该配置中，如图7A和图7B所示，在吸附区域50的两侧的直到图案部分7a的侧面端的区域52可被设为具有比吸附区域50的吸附压力低的吸附压力的区域。

然后，控制单元6使用晶片台架4以使晶片9位移，直到作为图案形成对象的基板侧图案区域位于涂敷单元5的涂敷位置上，并且，在涂敷步骤中，通过使用涂敷单元5涂敷树脂13（步骤S109）。然后，控制单元6通过晶片台架4使涂有树脂13的晶片位移到用于按压到模具7上的位置。然后，控制单元6在模具按压步骤中操作模具驱动机构11，以由此按压基板侧图案区域上的树脂13和模具7的图案部分7a（步骤S110）。然后，控制单元6在固化步骤中通过利用光照射单元2照射UV光8来使树脂13固化（步骤S111）。然后，控制单元6在脱模步骤中操作模具驱动机构11以由此托拽并脱离模具7的图案部分7a和基板侧图案区域上固化的树脂13（步骤S112）。

控制单元6然后确定对于晶片9上树脂13的图案的形成是否存在拍摄区（步骤S113）。当控制单元6确定对于随后的图案的形成存在拍摄区（“是”）时，处理前进到步骤S106，并且，基于已在步骤S105中已计算的用于下一基板侧图案区域的校正量执行模具7的形状校正。另一方面，当控制单元6确定对于随后的图案的形成不存在拍摄区（“否”）时，处理前进到步骤S114，并且，通过使用基板传输机构回收被压印处理并被安装于晶片夹具14上的晶片9（步骤S114）。然后，控制单元6确定是否存在要经受相同的压印处理的另一晶片（步骤S115）。当控制单元6确定存在要经受相同的压印处理的另一晶片（“是”）时，处理前进到步骤S103，并且，用要被处理的下一晶片更换被压印处理的晶片9。另一方面，当确定不存在另一要被处理的晶片（“否”）时，控制单元6结束操作序列。

在图4所示的操作序列中，控制单元6执行从步骤S106到步骤S108的改变吸附区域的序列。但是，本发明不限于此，并且，例如，可在步骤S111中的固化步骤之后以及在步骤S112中的模具脱离步骤之前或之后执行步骤S108中的吸附区域的改变。另外，在本实施例中，已经描述了使用负压力的吸附部分，但是用于生成吸附力的方法不限于此方法。

在本实施例中，当通过利用倍率校正机构32向模具7施加外力而执行变形时，由于模具7的吸附区域适当地改变，因此，模具7可高效地变形。此外，当使模具7变形时，模具7的保持位置的变化可被抑制，以便在用于向模具7施加吸附的单个区域（例如，接近图案部分7a的区域）中继续以正常的吸附压力保持。因此，在压印装置1中，当执行对准以使晶片上的基板侧图案区域的形状与图案部分7a的形状一致时，可以采用全局对准配置，并且其对于提高产量是有用的。

如上所述，本发明提供关于高效的对准处理和模具形状校正有用的压印装置。

（物品的制造方法）

作为物品的例子的器件（半导体集成电路元件或液晶显示元件等）的制造方法包括通过使用上述的压印装置在基板（晶片、玻璃板、膜基板）上形成图案的步骤。并且，该制造方法包括蚀刻上面形成图案的基板的步骤。当制造诸如被构图介质（记录介质）或光学元件等的另一物品时，制造方法包括取代蚀刻加工的对上面形成有图案的基板的另一处理。与常规的技术相比，根据本实施例的物品的制造方法关于物品的性能特性、质量、制造特性和制造成本中的至少一个获得应用。

虽然已参照示例性实施例说明了本发明，但应理解，本发明不限于公开的示例性实施例。所附权利要求的范围应被赋予最宽的解释以包含所有的变更方式和等同的结构和功能。

本申请要求在2011年11月28日提交的日本专利申请No.2011-258536以及2012年11月20日提交的日本专利申请No.2012-253940的权益，通过引用将其全部内容并入此。

Claims

1.一种压印装置，被配置为通过使模具与基板上的未固化树脂接触并且使该未固化树脂固化来在所述基板上形成固化树脂的图案，该压印装置包括：

保持单元，被配置为通过使用包含多个吸附力产生部的吸附单元来保持模具；

吸附力调整单元，被配置为能够调整所述多个吸附力产生部的吸附力；以及

形状校正单元，被配置为通过向所述模具施加力来使所述模具的图案区域的形状与所述基板的基板侧图案区域的形状对准，

其中，在通过使用所述形状校正单元向所述模具施加力的情况下，所述吸附力调整单元调整多个吸附力产生部的吸附力，使得由吸附力产生部施加到要被吸附的所述模具的表面的一部分的第一区域的吸附力比施加到所述表面的另一部分的第二区域的吸附力小。

2.根据权利要求1的压印装置，其中，所述第二区域是位于所述模具的与形成图案的表面相反的表面上的区域，并且，所述第一区域是与所述第二区域相比位置更靠近所述模具的端侧的区域。

3.根据权利要求1的压印装置，其中，吸附力产生部包含吸气端口。

4.根据权利要求3的压印装置，其中，吸附力调整单元将关于所述第一区域的吸气端口的吸附压力配置为大气压力。

5.根据权利要求1的压印装置，其中，在通过形状校正单元沿一个轴向施加的力的量大于沿另一轴向施加的量时，沿所述另一轴向延伸以与所述图案区域相交的区域被配置为所述第二区域。

6.根据权利要求1的压印装置，其中，吸附力调整单元在接触的模具和基板上的树脂脱离之前增加所述第一区域中的吸附力。

7.根据权利要求2的压印装置，其中，所述第一区域是位于所述模具的与形成图案的表面相反的表面上的区域。

8.一种物品制造方法，包括：

通过使用压印装置在基板上形成固化树脂的图案；和

加工具有在以上步骤中形成的图案的基板，

其中，压印装置被配置为通过使模具与基板上的未固化树脂接触并且使该未固化树脂固化来在所述基板上形成固化树脂的图案，该压印装置包括：

吸附力调整单元，被配置为调整所述多个吸附力产生部的吸附力；以及

形状校正单元，被配置为通过向所述模具施加力来使所述模具的图案区域的形状与基板侧图案区域的形状对准，

其中，在通过使用所述形状校正单元向所述模具施加力的情况下，所述吸附力调整单元调整所述多个吸附力产生部的吸附力，使得由吸附力产生部施加到要被吸附的所述模具的表面的一部分的第一区域的吸附力比施加到所述表面的另一部分的第二区域的吸附力小。

9.一种用于通过使模具与基板上的未固化树脂接触并且使该未固化树脂固化来在所述基板上形成固化树脂的图案的压印方法，该方法包括：

通过吸附来保持所述模具的与形成图案的表面相反的表面；

使所述模具的上面形成有图案的图案区域变形；

在所述模具的变形图案区域与基板上的树脂接触的配置中，使基板上的树脂固化；和

使接触的模具和树脂脱离，并且其中，

在使模具的图案区域变形时，模具被吸附以使得施加到模具的与形成图案的表面相反的表面的区域的一部分的吸附力比施加到所述区域的另一部分的吸附力小。